JPH0492490A - プリント配線板の孔明け加工法 - Google Patents
プリント配線板の孔明け加工法Info
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Landscapes
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、両面或いは多層プリント配線板のスルーホー
ル孔明は方法に関し、水溶性滑剤を配置することにより
、孔明は時のドリルビットの発熱を抑え、高品質で高能
率の孔明けをするものである。
ル孔明は方法に関し、水溶性滑剤を配置することにより
、孔明は時のドリルビットの発熱を抑え、高品質で高能
率の孔明けをするものである。
絶縁体に金属箔が接着された積層体に表裏導通用のドリ
ル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶性滑剤を配
置して行う方法が、ＵＳＰ−４，７８１，４９５及びＵ
ＳＰ−４，９２９，３７０に開示され、これらの方法は
固形の水溶性滑剤であるジエチレングリコールやジプロ
ピレングリコールなどのグリコール類と脂肪酸などの剛
性ワックス、非イオン系界面活性剤との混合物を紙など
に含浸したシートを用いることが開示されている。
ル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶性滑剤を配
置して行う方法が、ＵＳＰ−４，７８１，４９５及びＵ
ＳＰ−４，９２９，３７０に開示され、これらの方法は
固形の水溶性滑剤であるジエチレングリコールやジプロ
ピレングリコールなどのグリコール類と脂肪酸などの剛
性ワックス、非イオン系界面活性剤との混合物を紙など
に含浸したシートを用いることが開示されている。
ところが、これらの方法は、ドリル発熱防止効果が不十
分であったり、多孔質シートへのこれら混合物の含浸性
が劣ったり、さらにベタツキがあったりする欠点かあっ
た。
分であったり、多孔質シートへのこれら混合物の含浸性
が劣ったり、さらにベタツキがあったりする欠点かあっ
た。
本発明は、上記の課題を解決すべ（鋭意検討した結果、
水溶性滑剤としてポリオキシエチレンのエステルを用い
る方法を見出し、これに基づいて完成したものである。
水溶性滑剤としてポリオキシエチレンのエステルを用い
る方法を見出し、これに基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、絶縁体に金属箔が接着された積層
体に表裏導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或いは
両面に水溶性滑剤を配置して行う方法において、該水溶
性滑剤かポリオキシエチレンのエステルであることを特
徴とするプリント配線板の孔明は加工法であり、該水溶
性滑剤が、多孔質シートに該ポリオキシエチレンのエス
テルを配置した水溶性滑剤シートとして配置するもので
あること、プラスチックスシート又は金属箔に該ポリオ
キシエチレンのエステルを塗布した水溶性滑剤シートと
して配置するものであること、又はプラスチックスシー
ト又は金属箔で該ポリオキシエチレンのエステルを挟ん
でなる水溶性滑剤シートとして配置するものであること
であり、更に該水溶性滑剤が、該積層体に該ポリオキシ
エチレンのエステルを塗布することにより配置するもの
であることを特徴とするプリント配線板の孔明は加工法
である。
体に表裏導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或いは
両面に水溶性滑剤を配置して行う方法において、該水溶
性滑剤かポリオキシエチレンのエステルであることを特
徴とするプリント配線板の孔明は加工法であり、該水溶
性滑剤が、多孔質シートに該ポリオキシエチレンのエス
テルを配置した水溶性滑剤シートとして配置するもので
あること、プラスチックスシート又は金属箔に該ポリオ
キシエチレンのエステルを塗布した水溶性滑剤シートと
して配置するものであること、又はプラスチックスシー
ト又は金属箔で該ポリオキシエチレンのエステルを挟ん
でなる水溶性滑剤シートとして配置するものであること
であり、更に該水溶性滑剤が、該積層体に該ポリオキシ
エチレンのエステルを塗布することにより配置するもの
であることを特徴とするプリント配線板の孔明は加工法
である。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明の絶縁体に金属箔が接着された積層体とは、金属
箔と電気絶縁体とが一体化された種々のプリント配線板
用として使用される材料であり、金属箔張積層板、内層
にプリント配線網を有する多層積層板、内層にプリント
配線網を有する多層金属箔張積層板、金属箔張プラスチ
ックスフィルムなどが例示されるものである。
箔と電気絶縁体とが一体化された種々のプリント配線板
用として使用される材料であり、金属箔張積層板、内層
にプリント配線網を有する多層積層板、内層にプリント
配線網を有する多層金属箔張積層板、金属箔張プラスチ
ックスフィルムなどが例示されるものである。
本発明の水溶性滑剤であるポリオキシエチレンのエステ
ルは、一般に、高級脂肪酸に酸化エチレンを付加重合し
て得られるものであり、具体的にはポリオキシエチレン
モノラウレート、ポリオキシエチレンモノステアレート
、ポリオキシエチレンモノオレエート、ポリオキシエチ
レン牛脂肪酸エステルなどが例示される。
ルは、一般に、高級脂肪酸に酸化エチレンを付加重合し
て得られるものであり、具体的にはポリオキシエチレン
モノラウレート、ポリオキシエチレンモノステアレート
、ポリオキシエチレンモノオレエート、ポリオキシエチ
レン牛脂肪酸エステルなどが例示される。
本発明の水溶性滑剤を本発明の積層体に配置する方法と
しては、単に水溶性滑剤を適宜、加熱或いは加温又は水
溶液として厚さ０．旧〜３ ｍｎ＋の塗布層を形成する
方法；紙、プラスチックス不織布、多孔質金属シートな
どに適宜、加熱或いは加温又は水溶液として水溶性滑剤
を含浸してなる厚さ０゜Ｏ１〜３ ｍｍのシートとして
配置する方法；プラスチックスや金属箔の少なくとも片
面に適宜、加熱或いは加温又は水溶液として厚さ０．０
１〜３ ｍｍの水溶性滑剤層を塗布したシートとして塗
布面側を重ねる方法；更に、プラスチックスや金属箔で
適宜、加熱或いは加温又は水溶液として厚さ０．０１〜
３ ｍｍの水溶性滑剤層を形成しはさんでなるサンドイ
ンチシートとして重ねる方法などである。積層体への配
置は片面の場合、ドリルビット側となるように本発明の
水溶性滑剤を配置することが好適であり、また、両面と
なるように配置することはより好ましい。
しては、単に水溶性滑剤を適宜、加熱或いは加温又は水
溶液として厚さ０．旧〜３ ｍｎ＋の塗布層を形成する
方法；紙、プラスチックス不織布、多孔質金属シートな
どに適宜、加熱或いは加温又は水溶液として水溶性滑剤
を含浸してなる厚さ０゜Ｏ１〜３ ｍｍのシートとして
配置する方法；プラスチックスや金属箔の少なくとも片
面に適宜、加熱或いは加温又は水溶液として厚さ０．０
１〜３ ｍｍの水溶性滑剤層を塗布したシートとして塗
布面側を重ねる方法；更に、プラスチックスや金属箔で
適宜、加熱或いは加温又は水溶液として厚さ０．０１〜
３ ｍｍの水溶性滑剤層を形成しはさんでなるサンドイ
ンチシートとして重ねる方法などである。積層体への配
置は片面の場合、ドリルビット側となるように本発明の
水溶性滑剤を配置することが好適であり、また、両面と
なるように配置することはより好ましい。
以下、実施例等により本発明を説明する。
実施例１
厚さ０．１５ｍｍの紙に、ポリオキシエチレンモノステ
アレート（ノニオン５−１０：日本油脂社製）を１００
℃で溶融し、塗布量が６０重量％となるようにロールを
用いて塗布した後、室温まで冷却して、水溶性滑剤シー
ト（以下「本シート１」と記す）を得た。
アレート（ノニオン５−１０：日本油脂社製）を１００
℃で溶融し、塗布量が６０重量％となるようにロールを
用いて塗布した後、室温まで冷却して、水溶性滑剤シー
ト（以下「本シート１」と記す）を得た。
厚さ１．６ｍｍのガラスエポキシ６層板（内層４層、内
層銅箔厚さ７０ｍ、外層厚さ１８ｔｓ銅箔）を用いドリ
ル孔明は加工を下記条件にて行った。
層銅箔厚さ７０ｍ、外層厚さ１８ｔｓ銅箔）を用いドリ
ル孔明は加工を下記条件にて行った。
〔配置〕 （ドリルビット側より）
本シートのベタツキの有無、スミャー発生状況を試験し
た結果を第１表に示した。
た結果を第１表に示した。
また、孔明は後、６層板を４Ｎ−ＭＣＩに２５℃で５分
間浸漬した後、ハローの発生状況を評価した。
間浸漬した後、ハローの発生状況を評価した。
その結果を第２表に示した。
比較例１
本シートを用いず、 １００−アルミニウム箔／６層板
／６層板／紙フェノール積層板の配置とするほかは実施
例１と同様にした結果を第１．２表に示した。
／６層板／紙フェノール積層板の配置とするほかは実施
例１と同様にした結果を第１．２表に示した。
比較例２
ＰＥＧ２００トリヒドロキシステアリン６７１Ｗを５４
℃とし、これにジプロピレングリコール２５０１ｎｌを
加え混合した後、６２℃とし、脂肪酸エステル（商品名
； Ｐａｒｉｃｉｎ １３． Ｃａｓ Ｃｅｎ社製）
８０ｒｒＬｌを添加混合した。
℃とし、これにジプロピレングリコール２５０１ｎｌを
加え混合した後、６２℃とし、脂肪酸エステル（商品名
； Ｐａｒｉｃｉｎ １３． Ｃａｓ Ｃｅｎ社製）
８０ｒｒＬｌを添加混合した。
上記で得た混合物を６０°Ｃで厚さＯ，１５ｎ＋ｍの紙
に６０重量％となるようにロールを用いて塗布した後、
室温まで冷却して、水溶性滑剤シート（以下「シート２
」と記す）を得た。
に６０重量％となるようにロールを用いて塗布した後、
室温まで冷却して、水溶性滑剤シート（以下「シート２
」と記す）を得た。
このシート２を本シートｌの代わりに用いる他は実施例
１と全く同様とした結果を第１．２表に示した。
１と全く同様とした結果を第１．２表に示した。
実施例２
ポリオキシエチレンモノステアレート（ノニオンＳ４０
：日本油脂社製）を１２０℃で溶融し、厚さ１００ｐの
アルミニウム箔の片面に厚さ０．３ｍｍとなるように塗
布した後、その塗布面上に厚さ１００ｐのアルミニウム
箔を乗せ、室温まで冷却して、水溶性滑剤シート（以下
１本シート２」と記す）を得た。実施例１において、配
置をドリルビット側より、本シート２／６層板／６層板
／紙フェノール積層板とする他は同様とした結果を第１
．２表に示した。
：日本油脂社製）を１２０℃で溶融し、厚さ１００ｐの
アルミニウム箔の片面に厚さ０．３ｍｍとなるように塗
布した後、その塗布面上に厚さ１００ｐのアルミニウム
箔を乗せ、室温まで冷却して、水溶性滑剤シート（以下
１本シート２」と記す）を得た。実施例１において、配
置をドリルビット側より、本シート２／６層板／６層板
／紙フェノール積層板とする他は同様とした結果を第１
．２表に示した。
なお、スミャー発生状況零１は、下記により評価した。
零１： ２０孔の平均値、０内は最低点を示し、スミャ
ー０を１０点、全スミャーを０点とした。
ー０を１０点、全スミャーを０点とした。
第１表
第２表（４０００ヒツト後のハロー）
〔発明の作用および効果〕
以上、発明の詳細な説明および実施例、比較例から明瞭
な如く、本発明の水溶性滑剤を用いる方法はベタツキが
ないので取扱が容易である上に、ドリル孔明は性を改良
されるものであり、工業的な実用性は極めて高いもので
ある。
な如く、本発明の水溶性滑剤を用いる方法はベタツキが
ないので取扱が容易である上に、ドリル孔明は性を改良
されるものであり、工業的な実用性は極めて高いもので
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁体に金属箔が接着された積層体に表裏導通用の
ドリル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶性滑剤
を配置して行う方法において、該水溶性滑剤がポリオキ
シエチレンのエステルであることを特徴とするプリント
配線板の孔明け加工法。 ２ 該水溶性滑剤が、多孔質シートに該ポリオキシエチ
レンのエステルを配置した水溶性滑剤シートとして配置
するものである請求項１記載のプリント配線板の孔明け
加工法。 ３ 該水溶性滑剤が、プラスチックスシート又は金属箔
に該ポリオキシエチレンのエステルを塗布した水溶性滑
剤シートとして配置するものである請求項１記載のプリ
ント配線板の孔明け加工法。 ４ 該水溶性滑剤が、プラスチックスシート又は金属箔
で該ポリオキシエチレンのエステルを挟んでなる水溶性
滑剤シートとして配置するものである請求項１記載のプ
リント配線板の孔明け加工法。 ５ 該水溶性滑剤が、該積層体に該ポリオキシエチレン
のエステルを塗布することにより配置するものである請
求項１記載のプリント配線板の孔明け加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20823590A JP2855820B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20823590A JP2855820B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0492490A true JPH0492490A (ja) | 1992-03-25 |
| JP2855820B2 JP2855820B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=16552893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20823590A Expired - Lifetime JP2855820B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2855820B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5507603A (en) * | 1993-08-05 | 1996-04-16 | Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. | Method for drilling thru-holes on a lamination substrate and a sheet used therein |
| US6794022B2 (en) | 2000-04-06 | 2004-09-21 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Metal plate coated with lubricating resin and drilling processing method of printed wiring board use thereof |
-
1990
- 1990-08-08 JP JP20823590A patent/JP2855820B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5507603A (en) * | 1993-08-05 | 1996-04-16 | Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. | Method for drilling thru-holes on a lamination substrate and a sheet used therein |
| US6794022B2 (en) | 2000-04-06 | 2004-09-21 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Metal plate coated with lubricating resin and drilling processing method of printed wiring board use thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2855820B2 (ja) | 1999-02-10 |
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Legal Events
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