JP2003062939A - 離型フィルム - Google Patents
離型フィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 取扱い時における静電気の発生が抑制され、
結果的に異物の混入を低減でき、安価で、プリプレグ／
導体箔の積層加工に好適に使用しうる離型フィルムを提
供する。 【解決手段】 導体箔積層体製造時のプリプレグプレス
工程において使用される離型フィルムであって、該離型
フィルムが、樹脂フィルムの少なくとも片面に帯電防止
層を有することを特徴とする。この離型フィルムの物性
としては、２３℃、５０％ＲＨ環境下における表面固有
抵抗値が１×１０12Ω／□以下であることが好ましく、
構成としては、帯電防止層を有する樹脂フィルムの片面
ないし両面に離型処理したものであることが好ましい。
結果的に異物の混入を低減でき、安価で、プリプレグ／
導体箔の積層加工に好適に使用しうる離型フィルムを提
供する。 【解決手段】 導体箔積層体製造時のプリプレグプレス
工程において使用される離型フィルムであって、該離型
フィルムが、樹脂フィルムの少なくとも片面に帯電防止
層を有することを特徴とする。この離型フィルムの物性
としては、２３℃、５０％ＲＨ環境下における表面固有
抵抗値が１×１０12Ω／□以下であることが好ましく、
構成としては、帯電防止層を有する樹脂フィルムの片面
ないし両面に離型処理したものであることが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導体箔積層板製造
時のプリプレグプレス工程において使用される離型フィ
ルムに関し、詳細には、電子機器などに広範に使用され
る積層配線基板の製造に好適に用いられる離型フィルム
に関する。
時のプリプレグプレス工程において使用される離型フィ
ルムに関し、詳細には、電子機器などに広範に使用され
る積層配線基板の製造に好適に用いられる離型フィルム
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層の導体回路を有する積層配線
基板の製造方法としては、片面又は両面に導体回路を有
する内層材にプリプレグを積層し、その最外層に導体箔
を配置し、熱プレスして一体化させる方法が一般的であ
る。このような方法においては、プリプレグから生じた
粉末や他の異物が導体箔上に入り込みやすく、これが原
因となって導体箔に局部的な圧力がかかり、導体箔の表
面に打痕が生じる懸念がある。埃や塵による打痕は回路
不良を引き起こす原因ともなる。この問題を防止するた
め、導体箔と鏡面板との間に樹脂等により形成された離
型フィルムを配置し、異物による局部的な圧力を緩和さ
せ、導体箔を保護する方法が提案されている。
基板の製造方法としては、片面又は両面に導体回路を有
する内層材にプリプレグを積層し、その最外層に導体箔
を配置し、熱プレスして一体化させる方法が一般的であ
る。このような方法においては、プリプレグから生じた
粉末や他の異物が導体箔上に入り込みやすく、これが原
因となって導体箔に局部的な圧力がかかり、導体箔の表
面に打痕が生じる懸念がある。埃や塵による打痕は回路
不良を引き起こす原因ともなる。この問題を防止するた
め、導体箔と鏡面板との間に樹脂等により形成された離
型フィルムを配置し、異物による局部的な圧力を緩和さ
せ、導体箔を保護する方法が提案されている。
【０００３】このような離型フィルムとしては、熱プレ
ス時の所望されない積層体との接着を防ぐため、ポリエ
チレンテレフタレートフィルムなどの樹脂フィルムの片
面ないし両面にシリコーンなどの離型剤を処理したフィ
ルム、表面エネルギーの低いフッ素系フィルムやポリオ
レフィン系フィルムなどが用いられていた。しかしなが
ら、これらの離型フィルムは帯電防止性が悪く、積重ね
られ、所定の大きさに断裁して製造した離型フィルム
は、離型フィルム積重ね体から使用するために１枚取ろ
うとする際に、静電気が発生して離型フィルム同士がく
っついて取りにくく、作業性が悪かったり、取り扱い時
に作業環境中の塵や埃等を吸着し、それらが異物として
混入するという問題があった。離型フィルムを裁断では
なく、ロール品より熱プレス工程に供給される場合に
も、離型フィルムのロールを繰り出す際に、静電気が発
生し、その結果として作業環境中の塵や埃等を吸着し、
それが異物となって熱プレス時に混入しやすいという問
題があった。
ス時の所望されない積層体との接着を防ぐため、ポリエ
チレンテレフタレートフィルムなどの樹脂フィルムの片
面ないし両面にシリコーンなどの離型剤を処理したフィ
ルム、表面エネルギーの低いフッ素系フィルムやポリオ
レフィン系フィルムなどが用いられていた。しかしなが
ら、これらの離型フィルムは帯電防止性が悪く、積重ね
られ、所定の大きさに断裁して製造した離型フィルム
は、離型フィルム積重ね体から使用するために１枚取ろ
うとする際に、静電気が発生して離型フィルム同士がく
っついて取りにくく、作業性が悪かったり、取り扱い時
に作業環境中の塵や埃等を吸着し、それらが異物として
混入するという問題があった。離型フィルムを裁断では
なく、ロール品より熱プレス工程に供給される場合に
も、離型フィルムのロールを繰り出す際に、静電気が発
生し、その結果として作業環境中の塵や埃等を吸着し、
それが異物となって熱プレス時に混入しやすいという問
題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な問題点を解決するためになされたもので、本発明の目
的は、取扱い時における静電気の発生が抑制され、結果
的に異物の混入を低減でき、安価で、プリプレグ／導体
箔の積層加工に好適に使用しうる離型フィルムを提供す
ることにある。
な問題点を解決するためになされたもので、本発明の目
的は、取扱い時における静電気の発生が抑制され、結果
的に異物の混入を低減でき、安価で、プリプレグ／導体
箔の積層加工に好適に使用しうる離型フィルムを提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の離型フィルム
は、導体箔積層体製造時のプリプレグプレス工程におい
て使用される離型フィルムであって、該離型フィルムが
樹脂フィルムの少なくとも片面に帯電防止層を有するこ
とを特徴とする。このような離型フィルムの物性として
は、２３℃、５０％ＲＨ環境下における表面固有抵抗値
が１×１０12Ω／□以下であることが好ましく、構成と
しては、基材となる樹脂フィルムの片面ないし両面に離
型処理したものであることが好ましい態様である。
は、導体箔積層体製造時のプリプレグプレス工程におい
て使用される離型フィルムであって、該離型フィルムが
樹脂フィルムの少なくとも片面に帯電防止層を有するこ
とを特徴とする。このような離型フィルムの物性として
は、２３℃、５０％ＲＨ環境下における表面固有抵抗値
が１×１０12Ω／□以下であることが好ましく、構成と
しては、基材となる樹脂フィルムの片面ないし両面に離
型処理したものであることが好ましい態様である。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下に、本発明を詳細に説明す
る。本発明の離型フィルムにおいて基材として用いられ
る樹脂フィルムは、プリプレグから生じた粉末物や他の
異物が導体箔上に入り込むのを防止するとともに、異物
による局部的な圧力を緩和させる働きをするものであ
る。このため、加熱プレス時に適度な弾力性があり、か
つ、加熱に耐え得るフィルムが用いられる。
る。本発明の離型フィルムにおいて基材として用いられ
る樹脂フィルムは、プリプレグから生じた粉末物や他の
異物が導体箔上に入り込むのを防止するとともに、異物
による局部的な圧力を緩和させる働きをするものであ
る。このため、加熱プレス時に適度な弾力性があり、か
つ、加熱に耐え得るフィルムが用いられる。
【０００７】基材となる樹脂フィルムは、上記の点を満
足するものであれは、特に制限を受けるものではなく、
具体的には、ポリオレフィン系フィルム、ポリエステル
系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリイミド系フィ
ルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエー
テルエーテルケトンフィルム、塩化ビニル系フィルム、
塩化ビニリデン系フィルム、ポリビニルアルコール系フ
ィルム、フッ素系フィルムなどが挙げられる。耐熱性や
コストの観点からポリエステル系フィルムもしくはポリ
アミド系フィルムが好適であり、さらに吸湿時の寸法安
定性の観点からポリエステル系樹脂フィルムがより好適
である。ポリエステル系樹脂フィルムとしては、耐熱性
の観点から芳香族のポリエステルが好ましい。具体的に
は、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレン
ナフタレートなどの樹脂が挙げられる。このような樹脂
を既知の方法により成膜したフィルムを用いればよい。
フィルムの厚さには特に制限はないが、得られた離型フ
ィルムのコストや使用時の作業性等を考えると２５〜１
２５μｍ程度が望ましい。
足するものであれは、特に制限を受けるものではなく、
具体的には、ポリオレフィン系フィルム、ポリエステル
系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリイミド系フィ
ルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエー
テルエーテルケトンフィルム、塩化ビニル系フィルム、
塩化ビニリデン系フィルム、ポリビニルアルコール系フ
ィルム、フッ素系フィルムなどが挙げられる。耐熱性や
コストの観点からポリエステル系フィルムもしくはポリ
アミド系フィルムが好適であり、さらに吸湿時の寸法安
定性の観点からポリエステル系樹脂フィルムがより好適
である。ポリエステル系樹脂フィルムとしては、耐熱性
の観点から芳香族のポリエステルが好ましい。具体的に
は、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレン
ナフタレートなどの樹脂が挙げられる。このような樹脂
を既知の方法により成膜したフィルムを用いればよい。
フィルムの厚さには特に制限はないが、得られた離型フ
ィルムのコストや使用時の作業性等を考えると２５〜１
２５μｍ程度が望ましい。
【０００８】本発明においてはこのような樹脂フィルム
基材の少なくとも一方の面に帯電防止層を有することが
特徴であるが、この帯電防止層は、離型フィルム取り扱
い時の静電気の発生を抑えて、作業性を改善するととも
に、作業環境中の塵や埃を吸い着きにくくし、異物が混
入することを防ぐ目的で設けられる。帯電防止層として
は、公知の帯電防止剤を常法により樹脂フィルム上に処
理して設けたものを用いることができる。
基材の少なくとも一方の面に帯電防止層を有することが
特徴であるが、この帯電防止層は、離型フィルム取り扱
い時の静電気の発生を抑えて、作業性を改善するととも
に、作業環境中の塵や埃を吸い着きにくくし、異物が混
入することを防ぐ目的で設けられる。帯電防止層として
は、公知の帯電防止剤を常法により樹脂フィルム上に処
理して設けたものを用いることができる。
【０００９】帯電防止剤としては、カチオン型界面活性
剤、ノニオン型界面活性剤、アニオン型界面活性剤、各
種導電性樹脂、各種導電剤分散樹脂、４級アンモニウム
塩含有ポリマー、カルボン酸塩含有ポリマー、シリケー
ト系化合物、ポリチオフェン誘導体、ポリアニリン誘導
体などが挙げられる。帯電防止層の形成は、このような
帯電防止剤を単独で、または、他の膜形成能を有する樹
脂に混合して、基材である樹脂フィルム上にコーティン
グなどの方法で行うことが作業性の観点から好ましい。
コーティング方法としては、公知の方法を実施すればよ
いが、具体的には、例えば、グラビアコーティング、メ
イヤーバーコーティング、エアーナイフコーティング、
ドクターナイフコーティング等の方法が挙げられる。帯
電防止層の厚さは、特に制限されるものではなく、その
帯電防止性能を考慮して塗布量を選択すればよい。本発
明に係る帯電防止層に適する帯電防止性能としては、２
３℃、５０％ＲＨ環境下の表面固有抵抗値が１×１０12
Ω／□以下であることが好ましく、より好ましくは１×
１０9Ω／□以下である。
剤、ノニオン型界面活性剤、アニオン型界面活性剤、各
種導電性樹脂、各種導電剤分散樹脂、４級アンモニウム
塩含有ポリマー、カルボン酸塩含有ポリマー、シリケー
ト系化合物、ポリチオフェン誘導体、ポリアニリン誘導
体などが挙げられる。帯電防止層の形成は、このような
帯電防止剤を単独で、または、他の膜形成能を有する樹
脂に混合して、基材である樹脂フィルム上にコーティン
グなどの方法で行うことが作業性の観点から好ましい。
コーティング方法としては、公知の方法を実施すればよ
いが、具体的には、例えば、グラビアコーティング、メ
イヤーバーコーティング、エアーナイフコーティング、
ドクターナイフコーティング等の方法が挙げられる。帯
電防止層の厚さは、特に制限されるものではなく、その
帯電防止性能を考慮して塗布量を選択すればよい。本発
明に係る帯電防止層に適する帯電防止性能としては、２
３℃、５０％ＲＨ環境下の表面固有抵抗値が１×１０12
Ω／□以下であることが好ましく、より好ましくは１×
１０9Ω／□以下である。
【００１０】本発明の離型フィルムは、基材フィルム
（樹脂フィルム）に帯電防止層を形成した構造体の片面
又は両面に離型処理を施して得られる。ここで離型処理
に使用される離型剤は公知のものを適宜使用することが
できる。具体的には、アルキッド樹脂系離型剤、ポリオ
レフィン系離型剤、長鎖アルキル基含有樹脂系離型剤、
フッ素系離型剤、シリコーン系離型剤、有機系とシリコ
ーン系の混合もしくは共重合樹脂系離型剤などが挙げら
れる。このうち、優れた離型性や耐熱性からシリコーン
系離型剤が特に望ましい。シリコーン系離型剤は、反応
形態で分けると、付加反応型や縮合反応型などの加熱硬
化型、紫外線硬化型、電子線硬化型、熱と紫外線の併用
硬化型などがあるが、何れのシリコーン系離型剤も使用
しうる。離型剤の塗布量については、特に制限されるも
のではなく、離型剤の種類や必要な離型性能を考慮して
適宜決定すればよい。シリコーン系離型剤を使用する場
合には、０．０１〜０．４ｇ／ｃｍ2程度が一般的であ
る。
（樹脂フィルム）に帯電防止層を形成した構造体の片面
又は両面に離型処理を施して得られる。ここで離型処理
に使用される離型剤は公知のものを適宜使用することが
できる。具体的には、アルキッド樹脂系離型剤、ポリオ
レフィン系離型剤、長鎖アルキル基含有樹脂系離型剤、
フッ素系離型剤、シリコーン系離型剤、有機系とシリコ
ーン系の混合もしくは共重合樹脂系離型剤などが挙げら
れる。このうち、優れた離型性や耐熱性からシリコーン
系離型剤が特に望ましい。シリコーン系離型剤は、反応
形態で分けると、付加反応型や縮合反応型などの加熱硬
化型、紫外線硬化型、電子線硬化型、熱と紫外線の併用
硬化型などがあるが、何れのシリコーン系離型剤も使用
しうる。離型剤の塗布量については、特に制限されるも
のではなく、離型剤の種類や必要な離型性能を考慮して
適宜決定すればよい。シリコーン系離型剤を使用する場
合には、０．０１〜０．４ｇ／ｃｍ2程度が一般的であ
る。
【００１１】離型処理の方法は、前記帯電防止層を形成
した基材フィルムに離型剤をグラビヤコート、メイヤー
バーコート、エアーナイフコートなどの公知の方法によ
り塗布した後、加熱処理や紫外線照射、電子線照射など
の、それぞれの離型剤に適応する方法で乾燥硬化する方
法が代表的なものとして挙げられる。
した基材フィルムに離型剤をグラビヤコート、メイヤー
バーコート、エアーナイフコートなどの公知の方法によ
り塗布した後、加熱処理や紫外線照射、電子線照射など
の、それぞれの離型剤に適応する方法で乾燥硬化する方
法が代表的なものとして挙げられる。
【００１２】基材フィルムへの離型剤塗布時における基
材と離型剤との密着性を向上させる目的で、コロナ放電
処理などによる基材フィルムの粗面化処理を行う、或い
は、易接着コート剤を塗布するなどの方法で基材フィル
ム表面の濡れ性を改良したり、離型剤に密着性向上剤等
を内添する離型剤の特性改良を行うこともできる。離型
処理は帯電防止層を有する基材フィルムの片面のみに施
しても、両面に施してもよい。片面のみに離型処理を施
す場合、形成された帯電防止層上に施してもよく、帯電
防止層の存在しない側の樹脂フィルム上に施してもよ
い。離型フィルムを予め断裁して使用する場合には、断
裁時の表裏の区別がつきにくいため表裏の判別を確認す
る工程を省ける点、積層配線基板の製造時の熱プレス工
程での作業性向上の観点からは、両面に離型処理を施し
たタイプの方がより好適である。
材と離型剤との密着性を向上させる目的で、コロナ放電
処理などによる基材フィルムの粗面化処理を行う、或い
は、易接着コート剤を塗布するなどの方法で基材フィル
ム表面の濡れ性を改良したり、離型剤に密着性向上剤等
を内添する離型剤の特性改良を行うこともできる。離型
処理は帯電防止層を有する基材フィルムの片面のみに施
しても、両面に施してもよい。片面のみに離型処理を施
す場合、形成された帯電防止層上に施してもよく、帯電
防止層の存在しない側の樹脂フィルム上に施してもよ
い。離型フィルムを予め断裁して使用する場合には、断
裁時の表裏の区別がつきにくいため表裏の判別を確認す
る工程を省ける点、積層配線基板の製造時の熱プレス工
程での作業性向上の観点からは、両面に離型処理を施し
たタイプの方がより好適である。
【００１３】本発明の離型フィルムは、予め帯電防止層
が備えられた基材フィルムに離型処理を施してなり、こ
のため、簡易な構成にも係わらず、取扱い時に静電気が
発生しにくく、静電気に起因する所望されない作業員の
人体や装置先端への付着が抑制されて作業性に優れてお
り、且つ、結果的に静電気の影響による異物の吸着混入
を低減でき、安価で、プリプレグ／導体箔の積層用とし
て好適な離型フィルムが得られる。
が備えられた基材フィルムに離型処理を施してなり、こ
のため、簡易な構成にも係わらず、取扱い時に静電気が
発生しにくく、静電気に起因する所望されない作業員の
人体や装置先端への付着が抑制されて作業性に優れてお
り、且つ、結果的に静電気の影響による異物の吸着混入
を低減でき、安価で、プリプレグ／導体箔の積層用とし
て好適な離型フィルムが得られる。
【００１４】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をさらに説明す
る。 （実施例１）厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレー
トフィルム（東洋紡績製 エステルＥ−５０００）を基
材フィルムとして用い、その片面にシリケート系帯電防
止剤（コルコート Ｘ−１０３Ｎ）を固形分が０．０３
ｇ／ｍ2となるように塗布し、その後１２０℃の熱風循
環式オーブンにて３０秒加熱乾燥することにより、片面
に帯電防止層が形成されたフィルムを作成した。つぎ
に、そのフィルムの帯電防止層形成面にシリコーン系離
型剤 東レ・ダウコーニング・シリコーン製ＳＲＸ−２
１１（触媒ＳＲＸ−２１２をＳＲＸ−２１１ １００重
量部に対して１部添加）を固形分として０．２ｇ／ｍ2
となるように塗布した後、１４０℃の熱風循環式オーブ
ン中で３０秒間加熱処理することにより乾燥硬化させて
片面離処理されたフィルムを作成した。その後、この片
面シリコーン処理品の処理背面、即ち、基材フィルムの
帯電防止層を形成しなかった側の表面にも同様にしてシ
リコーン系離型剤を処理することにより、両面離型処理
を施した離型フィルムＡを得た。
る。 （実施例１）厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレー
トフィルム（東洋紡績製 エステルＥ−５０００）を基
材フィルムとして用い、その片面にシリケート系帯電防
止剤（コルコート Ｘ−１０３Ｎ）を固形分が０．０３
ｇ／ｍ2となるように塗布し、その後１２０℃の熱風循
環式オーブンにて３０秒加熱乾燥することにより、片面
に帯電防止層が形成されたフィルムを作成した。つぎ
に、そのフィルムの帯電防止層形成面にシリコーン系離
型剤 東レ・ダウコーニング・シリコーン製ＳＲＸ−２
１１（触媒ＳＲＸ−２１２をＳＲＸ−２１１ １００重
量部に対して１部添加）を固形分として０．２ｇ／ｍ2
となるように塗布した後、１４０℃の熱風循環式オーブ
ン中で３０秒間加熱処理することにより乾燥硬化させて
片面離処理されたフィルムを作成した。その後、この片
面シリコーン処理品の処理背面、即ち、基材フィルムの
帯電防止層を形成しなかった側の表面にも同様にしてシ
リコーン系離型剤を処理することにより、両面離型処理
を施した離型フィルムＡを得た。
【００１５】（実施例２）実施例１において、帯電防止
層形成に用いたシリケート系帯電防止剤の代わりに、ポ
リチオフェン系導電剤を有機バインダー中に分散させた
帯電防止剤（デナトロン＃５００１）を用いた以外は同
様にして、離型フィルムＢを得た。
層形成に用いたシリケート系帯電防止剤の代わりに、ポ
リチオフェン系導電剤を有機バインダー中に分散させた
帯電防止剤（デナトロン＃５００１）を用いた以外は同
様にして、離型フィルムＢを得た。
【００１６】（比較例１）実施例１で用いたのと同じ厚
さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東
洋紡績製 エステルＥ−５０００）に帯電防止層を形成
しなかった他は、実施例１と同様にして基材フィルムの
両面に離型剤を処理することにより離型フィルムＣを得
た
さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東
洋紡績製 エステルＥ−５０００）に帯電防止層を形成
しなかった他は、実施例１と同様にして基材フィルムの
両面に離型剤を処理することにより離型フィルムＣを得
た
【００１７】［評価方法］得られたサンプルの表面固有
抵抗値、離型性と異物混入性を次に記載する方法で評価
を行った。結果を下記表１に示す。 （表面固有抵抗値）得られたサンプルの帯電防止層を有
する面の表面固有抵抗値を三菱油化製ハイレスターＩＰ
にて測定する。
抵抗値、離型性と異物混入性を次に記載する方法で評価
を行った。結果を下記表１に示す。 （表面固有抵抗値）得られたサンプルの帯電防止層を有
する面の表面固有抵抗値を三菱油化製ハイレスターＩＰ
にて測定する。
【００１８】（離型性評価）銅箔／プリプレグ／銅箔／
プリプレグと積層したものを、実施例、比較例で得られ
た離型フィルム２枚で挟み込み、この積層品を更にステ
ンレス板２枚で挟み込む。プレス機にて１８０℃の条件
下、５０ｋｇ／ｃｍ2のプレス圧にて３０分プレス処理
を行い、プリプレグ樹脂の硬化を行い２層板を作成す
る。冷却後、離型フィルムがステンレス板および２層板
から容易に剥離できるかどうかを観察する。
プリプレグと積層したものを、実施例、比較例で得られ
た離型フィルム２枚で挟み込み、この積層品を更にステ
ンレス板２枚で挟み込む。プレス機にて１８０℃の条件
下、５０ｋｇ／ｃｍ2のプレス圧にて３０分プレス処理
を行い、プリプレグ樹脂の硬化を行い２層板を作成す
る。冷却後、離型フィルムがステンレス板および２層板
から容易に剥離できるかどうかを観察する。
【００１９】（異物混入性）前記離型性評価を行ったの
と同様のサンプルをそれぞれ１０枚ずつ作成し、プレス
後に、離型フィルムと銅箔もしくは、離型フィルムとプ
リプレグの間にある異物の数を目視にて測定する。
と同様のサンプルをそれぞれ１０枚ずつ作成し、プレス
後に、離型フィルムと銅箔もしくは、離型フィルムとプ
リプレグの間にある異物の数を目視にて測定する。
【００２０】
【表１】
【００２１】表１に明らかなように、本発明の離型フィ
ルムは離型性に優れ、表面抵抗値が低下しており、静電
気の発生が抑制された結果として、作業時の異物混入が
抑制されていることがわかった。
ルムは離型性に優れ、表面抵抗値が低下しており、静電
気の発生が抑制された結果として、作業時の異物混入が
抑制されていることがわかった。
【００２２】
【発明の効果】本発明の離型フィルムは、取扱い時にお
ける静電気の発生が抑制され、結果的に異物の混入を低
減でき、安価で、プリプレグ／導体箔の積層時における
熱プレス加工工程へ好適に適用し得るという効果を奏す
る。
ける静電気の発生が抑制され、結果的に異物の混入を低
減でき、安価で、プリプレグ／導体箔の積層時における
熱プレス加工工程へ好適に適用し得るという効果を奏す
る。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4F100 AK01A AK42 AK52 BA02
BA03 BA04 BA07 BA10A
BA10B BA10C CA22 GB43
JG03B JG04 JL14C
5G333 AA03 AB18 BA03 CB17
Claims (3)
- 【請求項１】 導体箔積層体製造時のプリプレグプレス
工程において使用される離型フィルムであって、該離型
フィルムが樹脂フィルムの少なくとも片面に帯電防止層
を有することを特徴とする離型フィルム。 - 【請求項２】 前記離型フィルムの２３℃、５０％ＲＨ
環境下における表面固有抵抗値が１×１０12Ω／□以下
である請求項１記載の離型フィルム。 - 【請求項３】 前記離型フィルムが、さらに前記樹脂フ
ィルムの片面ないし両面に離型処理したものであること
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の離型フィル
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001259589A JP2003062939A (ja) | 2001-08-29 | 2001-08-29 | 離型フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001259589A JP2003062939A (ja) | 2001-08-29 | 2001-08-29 | 離型フィルム |
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