JP2001205763A

JP2001205763A - プリプレグ用保護フィルム

Info

Publication number: JP2001205763A
Application number: JP2000016863A
Authority: JP
Inventors: Sachiro Morimoto; 幸朗森本
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 2000-01-26
Filing date: 2000-01-26
Publication date: 2001-07-31
Anticipated expiration: 2020-01-26
Also published as: JP4444426B2

Abstract

(57)【要約】【課題】プリプレグの成形加工時に発生する発熱や伸
長に対して、極めて優れた耐熱性と寸法安定性を有し、
しかも、プリプレグの表面を荒らすことのない平面性も
兼ね備えたプリプレグ用保護フィルムの提供。【解決手段】ポリエチレンナフタレートフィルムと、
その少なくとも片側面に形成された離形層とからなる保
護フィルムであって、ポリエチレンナフタレートフィル
ムの溶融粘度が少なくとも５６０Ｐａ・ｓで、且つ、中
心線平均表面粗さ（Ｒａ）が高々２〜５０ｎｍの範囲に
あることを特徴とするプリプレグ用保護フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグ用保護
フィルムに関し、さらに詳しくは、プリプレグの積層基
板への加工時における寸法安定性や耐熱性に優れたポリ
エチレンナフタレートからなるプリプレグ用保護フィル
ムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路基板の材料として、電気絶縁
性、強度、コストなどに優れたガラス繊維不織布にエポ
キシ樹脂を含浸させたプリプレグを多用していたが、近
年の電子機器の高性能化や小型化に伴う回路基板の多層
化や高密度化には、対応できなくなりつつあった。そこ
で、ガラス繊維を全芳香族ポリアミドなどの有機材料に
置換え、銅箔と貼り合せて積層基板とすることが、特開
平１０−３７０５４号公報や特開平１１−１１２１１８
号公報で提案されている。

【０００３】このような積層基板において、ＩＣ間や部
品間を最短距離で結合し得る、すなわち、高密度化が図
られる基板の層間の接続法式として、インナーバイアホ
ール接続が知られている。インナーバイアホール接続に
よる多層基板は、銅粉などの導電性フィラーをエポキシ
樹脂などの合成樹脂に分散させた導電性ペーストなどの
導電性樹脂組成物を、印刷などの方法でバイアに充填し
たプリプレグを回路基板接続材とし、これを、パターン
形成のための銅箔やあらかじめパターン形成されたコア
剤で挟み、熱プレスなどで加熱・加圧することにより製
造される。

【０００４】ところで、多層基板の製造の際は、プリプ
レグに回路基板接続のため孔を形成する加工、導電性ペ
ーストの充填またはその後の搬送などで、プリプレグの
表面に異物などが付着しないように、回路基板の接続ま
でプリプレグの両側面には、離形層を有する保護フィル
ムが貼り合わされる。そして、このような保護フィルム
としては、従来、ポリエチレンテレフタレート、ポリプ
ロピレンまたはポリエチレンなどのフィルムを基材と
し、これに離形層を形成したものが採用されてきた。

【０００５】しかしながら、上記の保護フィルム、例え
ば、耐熱性や寸法安定性が比較的良いとされる２軸配向
されたポリエチレンテレフタレートフィルムを基材とし
た保護フィルムでも、フィルムのガラス転移温度が８０
℃近傍であるため、プレスやラミネート時に１００℃に
も満たないような加熱でも、保護フィルムに寸法変化や
それに伴う皺などの熱変形が生じ、それによって、プリ
プレグの表面の平面性悪化だけでなく回路基板接合材と
の貼り合せ不良などが発生することや、レーザーやドリ
ルなどによる孔開け加工時には、発熱によって基材が融
解し、孔径が過度に大きくなったり、孔の周囲が過度に
盛り上がったり、さらには、融解したポリマーとプリプ
レグとが融着してしまって、後の保護フィルムのプリプ
レグからの剥離工程でプリプレグを傷めるなどの問題が
あった。そして、これらの問題がない保護フィルムは未
だ提供されていないのが現状であった。

【０００６】そのため、ドリルやレーザーなどによる発
熱現象や、金型などでの断裁（切断や打ち抜きなど）に
よる伸長変形に対して、過度に変形や融解を起こさない
耐熱性や寸法安定性、プリプレグから剥離しないように
充分な接着力を有しながらもプリプレグを傷めない剥離
し易さ、および、表面が適度に平面であることとを同時
に兼備するプリプレグ用保護フィルムの提供が、強く望
まれていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上述
の問題を解消し、プリプレグの成形加工時に発生する発
熱や伸長に対して、極めて優れた耐熱性と寸法安定性を
有し、しかも、プリプレグの表面を荒らすことのない平
面性も兼ね備えたプリプレグ用保護フィルムを提供する
ことにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者が、上記課題を
解決しようと鋭意研究した結果、従来のポリエチレンテ
レフタレートなどに対してＴｇが高いポリエチレンナフ
タレートからなるフィルムを基材とし、且つ、その溶融
粘度を少なくとも５６０Ｐａ・ｓとするとき、目的とす
る耐熱性と寸法安定性が得られ、しかも、該基材の表面
の中心線平均表面粗さ（Ｒａ）を高々５０ｎｍとするこ
とで平面性をも付与できることを見出し、本発明に到達
したのである。

【０００９】かくして本発明によれば、ポリエチレンナ
フタレートフィルムと、その少なくとも片側面に形成さ
れた離形層とからなる保護フィルムであって、ポリエチ
レンナフタレートフィルムの溶融粘度が少なくとも５６
０Ｐａ・ｓで、且つ、中心線平均表面粗さ（Ｒａ）が高
々２〜５０ｎｍの範囲にあることを特徴とするプリプレ
グ用保護フィルムが提供される。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明のプリプレグ用保護フィル
ムは、ポリエチレンナフタレートフィルムと、その少な
くとも片側面に形成された離形層とからなり、ポリエチ
レンナフタレートフィルムの溶融粘度が少なくとも５６
０Ｐａ・ｓで、且つ、中心線平均表面粗さ（Ｒａ）が高
々２〜５０ｎｍの範囲にあることが必要である。なお、
本発明でいう溶融粘度とは、２９５℃のせん断速度３０
０ｓｅｃ^-1において測定した溶融粘度である。

【００１１】本発明の離形フィルムについて、以下、ポ
リエチレンナフタレートフィルム、離形層およびそれら
が結合した状態の離形フィルムの３つに分けて詳述す
る。

【００１２】［ポリエチレンナフタレートフィルム］本
発明の最大の特徴は、ポリエチレンナフタレートフィル
ムを構成するポリマー、特にその溶融粘度にある。該溶
融粘度を少なくとも５６０Ｐａ・ｓ、好ましくは９００
Ｐａ・ｓ以上としたことによって、ドリルやレーザーな
どによるプリプレグへの孔形成時に、溶融状態になった
ポリエチレンナフタレートの変形や移動を抑制したので
ある。すなわち、該溶融粘度が５６０Ｐａ・ｓよりも低
いと、ドリルやレーザーなどによるプリプレグへの孔形
成時に、溶融状態になったポリエチレンナフタレートの
変形や移動が進行し易くなり、形成された孔が孔径の大
きなもしくは孔の周囲に大きな盛り上がりのあるものと
なったり、プリプレグとの融着が発生したりする頻度が
急激に増加する。なお、該溶融粘度の上限については、
押し出し機などの設備的な問題から、高々１５００Ｐａ
・ｓであることが好ましい。

【００１３】また、本発明にかかるポリエチレンナフタ
レートフィルムのポリマーは、溶融粘度が少なくとも５
６０Ｐａ・ｓあるので高い寸法安定性を示すが、さらに
それをを高められることから、ガラス転移温度（Ｔｇ）
が少なくとも１００℃であることが好ましい。なお、Ｔ
ｇの上限については、安定な生産工程を維持する観点か
ら、高々１３０℃であることが好ましい。

【００１４】このように高度の溶融粘度とＴｇを有する
ポリエチレンナフタレートフィルムを構成するポリマー
としては、主たる成分がポリエチレン−２，６−ナフタ
レートのものが好ましい。なお、ここでいう主たる成分
がポリエチレン−２，６−ナフタレートであるというの
は、全繰り返し単位の少なくとも９０モル％がエチレン
−２，６−ナフタレート残基で、換言すれば、高々１０
モル％が共重合成分であるものを意味し、最も好ましい
のはポリエチレン−２，６−ナフタレートのホモポリマ
ーである。エチレン−２，６−ナフタレート残基の全繰
り返し単位に占める割合が９０モル％未満では、得られ
るポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルムに５６
０Ｐａ・ｓ以上の溶融粘度や１００℃以上のＴｇを付与
し難い。また、ポリエチレン−２，６−ナフタレートに
共重合する成分としては、テレフタル酸、イソフタル
酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸もし
くはセバシン酸などの酸成分、または、トリメチレング
リコール、テトラメチレングリコール、ジエチレングリ
コール、トリエチレングリコールもしくはテトラエチレ
ングリコールなどのグリコール成分が挙げられ、好まし
いのはテレフタル酸である。

【００１５】本発明のもう一つの特徴であるポリエチレ
ンナフタレートフィルムの表面粗さについて、以下、詳
述する。本発明にかかるポリエチレンナフタレートフィ
ルムの表面粗さは、中心線平均表面粗さ（Ｒａ）で２〜
５０ｎｍの範囲にあることが必要である。表面粗さ（Ｒ
ａ）が２ｎｍ未満だと、プリプレグに貼り合せる前の離
形フィルムがロールに捲かれた状態でブロッキング現象
を発生したり、また、滑り性が悪化することによって加
熱によるわずかな熱変形でも皺を発生したりする。この
ことから表面粗さ（Ｒａ）は、寸法安定性や耐熱性とい
った特性にも、影響を与えることが理解される。他方、
表面粗さ（Ｒａ）が５０ｎｍを越えると、ポリエチレン
ナフタレートフィルムの表面に形成されている離形層の
表面も過度に粗くなり、それが転写されて最終的にはプ
リプレグの表面が粗くなってしまう。好ましい表面粗さ
（Ｒａ）は、３〜２９ｎｍ、特に６〜１９ｎｍの範囲で
ある。

【００１６】このような表面粗さのポリエチレンテレフ
タレートは、従来公知の方法で製造できるが、不活性粒
子を、その重量を基準として、０．００５〜５重量％、
特に０．０５〜２重量％の範囲で含んでいることが好ま
しい。不活性粒子の割合が０．００５重量％未満では、
前記の表面粗さ（Ｒａ）を２ｎｍ以上にし難く、他方、
５重量％を越えると、前記の表面粗さ（Ｒａ）を５０ｎ
ｍ以下にし難い。なお、本発明でいう不活性粒子は、シ
リカ、アルミナ、カオリン、炭酸カルシウム、酸化チタ
ン、硫酸バリウムもしくはカーボンブラックなどの無機
粒子、または、架橋アクリル樹脂、架橋ポリスチレン樹
脂、メラミン樹脂もしくは架橋シリコーン樹脂などの有
機微粒子が挙げられ、特に球状もしくは多孔質のシリカ
粒子が好ましい。

【００１７】本発明でいう球状シリカ粒子とは、該粒子
の長径を短径で割った粒径比が１．０〜１．２の範囲に
あり、平均粒径が０．０５〜５μｍの範囲にあるもので
ある。特に前記平均粒径は、前述の表面粗さ（Ｒａ）を
２ｎｍ以上にする上で、０．１μｍ以上、さらに０．３
μｍ以上、最も０．８μｍ以上が好ましい。他方、前記
平均粒径の上限は、前述の表面粗さ（Ｒａ）を５０ｎｍ
以下にする上で、高々３μｍ、特に２μｍ以下が好まし
い。具体的な球状シリカ粒子は、オルトケイ酸エチル
［Ｓｉ（ＯＣ₂Ｈ₅）₄］の加水分解から含水シリカ［Ｓ
ｉ（ＯＨ）₄］単分散球をつくり、さらに該単分散球を
脱水化処理してシリカ結合［Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ］を三次元
的に成長させることで製造できることが、日本化学会誌
（’８１，Ｎｏ．９，１５０３頁）などで開示されてい
る。

【００１８】また、本発明でいう多孔質シリカ粒子と
は、一次粒子の凝集体の形態をとる凝集粒子で、平均粒
径が、前述の表面粗さ（Ｒａ）を具備させることから、
０．１〜５μｍ、さらに０．３〜３μｍの範囲にあるも
のが好ましい。この多孔質シリカ粒子を構成する一次粒
子の平均粒径は０．００５〜０．１μｍの範囲である。
一次粒子の平均粒径が０．００５μｍ未満では、スラリ
ー段階で解砕しやすく、極微細粒子となり、これが凝集
体を再生成してしまう。他方、一次粒子の平均粒径が
０．１μｍを越えると、粒子の多孔質性が失われ、その
結果、ポリエチレンナフタレートフィルムを構成するポ
リマーとの親和性も損失し、フィルム中にボイドが生成
し易くなる。なお、ボイドが発生すると、フィルムの透
明性が低下する。また、スラリー段階で解砕しやすく、
極微細粒子となり、これが凝集体を再生成してしまう。
また、多孔質シリカ粒子の細孔容積は、０．５〜２．０
ｍｌ／ｇ、特に０．６〜１．８ｍｌ／ｇの範囲にあるこ
とが好ましい。細孔容積が０．５ｍｌ／ｇ未満では、粒
子の多孔質性が乏しく、フィルムを構成するポリマーと
の親和性も損失し、フィルム中にボイドが生成し易くな
る。他方、細孔容積が２．０ｍｌ／ｇを越えると、粒子
が解砕しやすく、解砕された粒子が凝集するので、粒径
のバラツキが極めて大きくなる。

【００１９】次に、ポリエチレンナフタレートフィルム
の製造方法について述べる。本発明で使用するポリエチ
レンナフタレートフィルムは、従来公知の方法で製造で
き、例えば、原料ポリマーを冷却して粒状にし、これを
乾燥後、溶融させて溶融状態でシート状に押出して未延
伸シートを得る。そして、この未延伸シートを２軸延伸
した後、熱固定することにより製造できる。なお必要に
応じて、２軸延伸した後に熱弛緩処理を施しても良く、
これは、熱に対する変形を縮小できることから、好まし
い態様である。また、本発明でいう２軸延伸とは、縦・
横の逐次２次延伸あるいは同時２次延伸のいずれでも良
く、必要に応じて縦・横延伸後、さらに縦もしくは横方
向のいずれかまたは両方に再延伸しても良い。

【００２０】ところで、前述の表面粗さを満足させる観
点から、特に以下のような延伸条件が好ましい。まず、
延伸温度については、第１段目の延伸温度（例えば縦
（横）方向延伸温度：Ｔ１）が、（Ｔｇ−１０）℃〜
（Ｔｇ＋４５）℃の範囲にあり、第２段目の延伸温度
（例えば横（横）方向延伸温度：Ｔ２）が、（Ｔ１−１
５）℃〜（Ｔ１＋４０）℃の範囲にあることが好まし
い。ここでいうＴｇは、ポリエチレンナフタレートフィ
ルムを構成するポリマーのガラス転移温度である。ま
た、延伸倍率については、一軸方向における延伸倍率
が、少なくとも２．５倍、特に３〜４倍が好ましく、面
積倍率が少なくとも８倍、特に１０〜１６倍の範囲が好
ましい。さらにまた、延伸後の熱固定温度については、
１８０〜２５０℃、特に２００〜２３０℃の範囲にある
ことが好ましい。

【００２１】このようにして得られたポリエチレンナフ
タレートフィルムは、前述の不活性粒子と延伸条件とが
あいまって、適度の平面粗さを有するものとなる。な
お、該フィルムの厚さは、３〜２５０μｍ、特に５〜５
０μｍの範囲にあることが好ましい。勿論、本発明で使
用するポリエチレンナフタレートフィルムは、前述の不
活性粒子のほかに、本発明の目的を損なわない範囲にお
いて、各種安定剤、紫外線吸収剤、難燃剤、帯電防止
剤、染料または顔料などの添加剤を配合していても良
い。

【００２２】［離形層］本発明で使用する離形層は、従
来公知のものが採用でき、例えば、シリコーン樹脂、フ
ッ素樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹
脂およびアクリル樹脂などの熱硬化性樹脂、並びに、ニ
トロセルロース樹脂、酢酸セルロース樹脂、酪酸セルロ
ース樹脂、セルロースアセテートブチレート樹脂および
セルロースアセテートプロピオネート樹脂などのセルロ
ース系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹
脂から形成されたものが好ましく挙げられる。特に好ま
しいのは、保護フィルムとして貼り合せた後、断裁した
際に、断裁部分の浮きが生じ難いことから、エポキシ樹
脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、アクリル樹脂、ニ
トロセルロース樹脂、セルロースアセテートブチレート
樹脂、セルロースアセテートプロピオネート樹脂または
これらの混合物である。なお、これらのほかに、ポリエ
ステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミ
ン樹脂もしくはポリビニルアセタール樹脂などの有機樹
脂をシリコーンもしくはフッ素などで変成したもの、ま
たは、前述の熱硬化性樹脂もしくは繊維素系樹脂にシリ
コーンオイルもしくはフッ素オイルなどを添加したもの
を用いても良い。

【００２３】本発明における離形層の形成方法は、従来
公知のものが採用でき、例えば、上記離形層を形成する
樹脂を溶媒に溶かした塗工液を用意し、これを基材とな
るポリエチレンナフタレートフィルムに塗布した後、乾
燥・硬化させる方法が好ましく挙げられる。なお、離形
層を形成する樹脂が光硬化性樹脂などの場合は、紫外線
などを照射する光硬化反応を用いても良い。また、塗工
方法としては、ブレードコート法、バーコーター法また
はグラビアコーター法など従来公知のものが採用でき
る。

【００２４】［保護フィルム］本発明の保護フィルム
は、前述のポリエチレンナフタレートフィルムの少なく
とも片側面に、前述の離形層を形成したものである。そ
して、該保護フィルムは、基材として、溶融粘度が少な
くとも５６０Ｐａ・ｓで、且つ、中心線平均表面粗さ
（Ｒａ）が２〜５０ｎｍのものを採用しているので、耐
熱性や寸法安定性に優れ、しかも、熱変形による皺の発
生が少ない極めて優れたものである。

【００２５】ところで、該保護フィルムの寸法安定性を
さらに高められることから、基材に前述の塗工液を塗布
した後の乾燥および硬化工程は、温度が１５０〜２１０
℃で、且つ、保護フィルムにかかる張力を１．０〜４．
０ＭＰａにすることが好ましい。このようにして得られ
た保護フィルムは、１．５７ＭＰａ応力下での１５０℃
における寸法変化率の絶対値が、該フィルムの長手方向
および幅方向ともに、高々０．２％となり、さらに熱変
形に対する寸法安定性の高いものとなる。また、本発明
の保護フィルムは、必要に応じて、離形層のほかに帯電
防止性を有する層や着色層などを設けても良い。

【００２６】

【実施例】本発明の一例を、以下、実施例を用いて説明
する。なお、実施例中の各種特性値は、以下の方法によ
り測定した。

【００２７】（１）溶融粘度島津製作所製フローテスターＣＦＴ−５００を使用し、
温度２９５℃、せん断速度３００ｓｅｃ^-1における溶融
粘度を測定する。このとき、ポリマー吐出ダイ径（口金
径）には、φ１．０×２．０ｍｍ（ＳＵＳ３１６）を使
用する。

【００２８】（２）ガラス転移温度ＤｕＰｏｎｔ社製示差熱測定装置ＤＳＣ２１００型を使
用し、２０℃／分の昇温速度でガラス転移ピーク温度を
求める。

【００２９】（３）寸法変化率熱応力歪み測定装置（セイコー電子株式会社製、ＴＭＡ
／ＳＳ１２０Ｃ）を用い、測定方向に３０ｍｍ以上、幅
方向に４ｍｍで切り出した短冊状のフィルムを、該装置
の治具にチャック間距離が１５ｍｍになるように装着
し、フィルムに１．５７ＭＰａの応力を加え室温から２
００℃／分の昇温速度で加熱し、１５０℃における寸法
変化率をフィルムの長手方向（ＭＤ方向）および幅方向
（ＴＤ方向）でそれぞれ別に測定し、下記式にて計算し
て求めた。

【００３０】

【数１】

【００３１】（４）表面粗さ（表面中心線平均粗さ；Ｒ
ａ）触針式表面粗さ計（小坂研究所株式会社製、サーフコー
ダー３０Ｃ）を用い、針の半径２μｍ、触針圧３０ｍｇ
の条件下でフィルム表面をスキャンし、フィルム表面の
変位を測定し、表面粗さ曲線を記録した。この表面粗さ
曲線から、その中心線の方向に測定長さ（Ｌ）を抜き取
り、Ｘ軸をスキャン距離、Ｙ軸を表面変位としたときの
表面粗さ曲線（Ｙ＝ｆ（ｘ））から下記式を用いて計算
した。

【００３２】

【数２】

【００３３】（５）レーザー穴あけ性全芳香族ポリアミド繊維（帝人株式会社製、テクノーラ
繊維、繊度１．５デニール、繊維長３ｍｍ）７０重量部
と全芳香族ポリエステル繊維（クラレ株式会社製、ベク
トランパルプ、繊維長３ｍｍ）３０重量部とを混綿し、
目付け７０ｇ／ｍ２で紗造した。次に、これを、カレン
ダー装置を用い２４０℃でカレンダー加工して不織布と
し、該不織布に、以下の組成のエポキシ樹脂を含浸させ
た後、１２０℃で５分間乾燥および硬化を行い、半硬化
状態のプリプレグを作製した。臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂７０．０重量部（臭素量２３重量％、エポキシ当量２７０）ノボラック型フェノール樹脂３０．０重量部（水酸基当量１２０）カルボニルジイミダゾール０．１重量部このようにして得られたプリプレグの両面に、離形フィ
ルムを離形層がプリプレグの表面と接触するように貼り
合せ、温度１５０℃、圧力０．２ＭＰａの条件下で熱圧
着し、測定用サンプルを得た。

【００３４】そして、この測定用サンプルに、炭酸ガス
レーザー穴あけ装置（住友重機械工業株式会社製、ＩＭ
ＰＡＣＴ−ＧＳ５００）を用いて、穴径１５０μｍの貫
通孔を１００個作製し、レーザー光の入射側から保護フ
ィルムの表面状態と保護フィルムを剥離後のプリプレグ
の表面状態とを観察し、以下のように判定した。保護フィルム表面の盛上り ◎：盛上りの高さが５μｍ未満 ○：盛上りの高さが５〜１５μｍの範囲 △：盛上りの高さが１５〜３０μｍの範囲 ×：盛り上がりの高さが３０μｍを越える保護フィルムとプリプレグの融着 ◎：５個以下 ○：６〜１０個 △：１１〜３０個 ×：３１個以上

【００３５】（６）離形性前述（５）のレーザー穴あけ性で準備した測定サンプル
を別に用意し、熱圧着後該サンプルの温度が室温に戻っ
たところで、該サンプルを断裁機で断裁し、プリプレグ
と離形フィルムの貼り合せ状態と剥離後の保護フィルム
の表面状態とを観察し、以下のように判定した。 ○：断裁部分の保護フィルムが全く浮いておらず、且
つ、剥離した保護フィルムにプリプレグの樹脂が移行し
ていない △：断裁部分の保護フィルムが２ｍｍ未満しか浮いてお
らず、且つ、剥離した保護フィルムにプリプレグの樹脂
が移行していない ×：断裁部分の保護フィルムが２ｍｍ以上浮いている
か、剥離した保護フィルムにプリプレグの樹脂が移行し
ている

【００３６】［実施例１］固有粘度（ｏ−クロロフェノ
ール、３５℃）０．６ｄｌ／ｇのポリエチレン−２，６
−ナフタレートホモポリマーを冷却してペレット状にし
たものを、１８０℃で３時間乾燥後、溶融状態でダイス
から押出し、これを制電密着法によって４０℃に維持し
てある冷却ドラム上に密着させて急冷し、未延伸フィル
ムを得た。この未延伸フィルムを長手方向（縦方向）に
３．７倍、幅方向（横方向）に３．８倍延伸した後、２
４０℃で熱固定処理を行い、厚み１６μｍの二軸配向フ
ィルムを得た。

【００３７】つぎに、硝化セルロース樹脂（ダイセル化
学株式会社製、ＦＱＲＳ１／８）５０部、エポキシ樹脂
（油化・シェルエポキシ株式会社製、エピコート１００
７）２０部およびメラミン樹脂（日立株式会社製、メラ
ン１３）３０部からなる固形分を、メチルエチルケトン
／トルエン／アノン（５０部／４０部／１０部）の混合
溶剤に２０ｗｔ％が固形分重量となるように溶解させた
塗液を準備し、これに硬化促進触媒としてｐ−トルエン
スルホン酸を固形分１００部に対して３部添加し、離形
層用塗液を作製した。

【００３８】このようにして得られた塗液を前述の２軸
延伸フィルムの一方の面に、塗液重量を基準として４ｇ
／ｍ²の塗布量になるようにグラビアコーターで塗布
し、１６０℃で１分間乾燥・硬化を行い、厚み０．５μ
ｍの離形層を有する保護フィルムを得た。なお、離形層
用塗液の塗布および熱処理時のフィルム張力は全て２．
４５ＭＰａであった。得られた離形フィルムの性能を表
１に示す。

【００３９】［実施例２］実施例１のポリエチレン−
２，６−ナフタレートホモポリマーを、エチレン−２，
６−ナフタレート残基とエチレンテレフタレート残基と
が、モル比９５：５で共重合されたポリエチレン−２，
６−ナフタレートコポリマーに変更した以外は、実施例
１と同様な操作を繰り返した。得られた離形フィルムの
性能を表１に示す。

【００４０】［実施例３］実施例２のエチレン−２，６
−ナフタレート残基とエチレンテレフタレート残基との
モル比を、９０：１０に変更した以外は、実施例１と同
様な操作を繰り返した。得られた離形フィルムの性能を
表１に示す。

【００４１】［実施例４］実施例２のエチレンテレフタ
レート残基を、エチレンイソフタレート残基に変更した
以外は、実施例１と同様な操作を繰り返した。得られた
離形フィルムの性能を表１に示す。

【００４２】［比較例１］実施例２のエチレン−２，６
−ナフタレート残基とエチレンテレフタレート残基との
モル比を、８０：２０に変更した以外は、実施例１と同
様な操作を繰り返した。得られた離形フィルムの性能を
表１に示す。

【００４３】［比較例２］実施例１のポリエチレン−
２，６−ナフタレートホモポリマーを、ポリエチレンテ
レフタレートホモポリマーに変更した以外は、実施例１
と同様な操作を繰り返した。得られた離形フィルムの性
能を表１に示す。

【００４４】［実施例５］実施例１のポリエチレン−
２，６−ナフタレートホモポリマーを、平均粒径１．３
μｍの多孔質シリカ粒子が０．１重量％添加されたポリ
エチレン−２，６−ナフタレートホモポリマーに変更し
た以外は実施例１と同様な操作を繰り返した。得られた
離形フィルムの性能を表１に示す。

【００４５】［比較例３］離形層用塗液を塗布しなかっ
た以外は実施例１と同様な操作を繰り返した。なお、離
形層はないが、乾燥および硬化といった熱処理工程も実
施例１と同様な操作を繰り返した。得られた離形フィル
ムの性能を表１に示す。なお、レーザー穴あけ性の融着
の評価については、保護フィルムの剥離が難しく評価で
きなかった。

【００４６】［比較例４］多孔質シリカ粒子の平均粒径
を３．１μｍに変更した以外は実施例５と同様な操作を
繰り返した。得られた離形フィルムの性能を表１に示
す。なお、剥離後のプリプレグの表面極めて粗れた実用
に供せないものであったため、レーザー穴あけ性および
離形性の評価は行わなかった。

【００４７】［実施例６］シリコン樹脂（信越化学株式
会社製、ＫＳ−７７６）１００重量部に対してＰｔ系硬
化触媒（信越化学株式会社製、ＫＳ−７７６）１重量部
を添加したものを固形成分とし、これをメチルエチルケ
トン／トルエン（重量比５０／５０）の混合溶剤に固形
成分濃度が１ｗｔ％になるように溶解したものを離形層
用塗液とし、これによって形成される離形層の厚みを
０．３μｍとした以外は実施例１と同様な操作を繰り返
した。得られた離形フィルムの性能を表１に示す。

【００４８】

【表１】

【００４９】表１について、以下に考察する。本発明に
おける溶融粘度、寸法変化率およびＲａを満足する実施
例１〜６の離形フィルムは、レーザー穴あけ性および離
形性に優れ、プリプレグの表面も平滑なままで維持され
るものであった。特に、溶融粘度が９００Ｐａ・ｓを越
える実施例１、５および６の離形フィルムは、レーザー
穴あけ性が極めて優れ、ＴＤ方向の寸法変化率が高々
０．１０％のものであった。これに対して、溶融粘度が
５６０Ｐａ・ｓ未満の比較例１および２の離形フィルム
は、レーザー穴あけ性および寸法変化率ともに不十分な
ものであった。また、離形層を設けなかった比較例３の
離形フィルムは、溶融粘度は本発明を満足しているもの
の、離形性の極めて劣悪なものであった。さらにまた、
平均粒径の大きな不活性粒子を添加した比較例４の離形
フィルムは、ポリエチレンナフタレートフィルムのＲａ
が６３と大きく、剥離後のプリプレグの表面が粗れてお
り、このプリプレグに銅箔をラミネートすると、両者の
間に空気が介在してしまった。

【００５０】

【本発明の効果】本発明によれば、プリプレグの成形加
工時に発生する発熱や伸長に対して、極めて優れた耐熱
性と寸法安定性を有し、しかも、プリプレグの表面を荒
らすことのない平面性も兼ね備えたプリプレグ用保護フ
ィルムが提供される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F071 AA43 AA45 AA88 AB18 AB26 AF54 BC01 BC16 4F100 AJ05B AJ05C AJ06B AJ06C AK17B AK17C AK25B AK25C AK36B AK36C AK41A AK41B AK41C AK52B AK52C AK53B AK53C AR00B AR00C BA02 BA03 BA06 BA10B BA10C CA23A DD07A DE01A EH462 EJ082 EJ381 EJ862 GB43 GB90 JA06A JJ03 JK06B JK06C JK15A JL04 JL14B JL14C YY00 YY00A 4J004 AA15 AA18 BA02 DA02 DA03 DA04 DB03 FA04 FA05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリエチレンナフタレートフィルムと、
その少なくとも片側面に形成された離形層とからなる保
護フィルムであって、ポリエチレンナフタレートフィル
ムの溶融粘度が少なくとも５６０Ｐａ・ｓで、且つ、中
心線平均表面粗さ（Ｒａ）が高々２〜５０ｎｍの範囲に
あることを特徴とするプリプレグ用保護フィルム。
【請求項２】プリプレグ用保護フィルムの１．５７Ｍ
Ｐａ応力下での１５０℃における寸法変化率の絶対値
が、該フィルムの長手方向および幅方向ともに、高々
０．２％である請求項１記載のプリプレグ用保護フィル
ム。
【請求項３】ポリエチレンテレフタレートフィルムを
構成するポリマーの全ジカルボン酸残基の少なくとも９
０モル％が、ナフタレンジカルボン酸残基である請求項
１記載のプリプレグ用保護フィルム。
【請求項４】ポリエチレンテレフタレートフィルム
が、不活性粒子を０．００５〜５重量％含有する請求項
１記載のプリプレグ用保護フィルム。
【請求項５】離形層が、シリコーン樹脂、フッ素樹
脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、ア
クリル樹脂、ニトロセルロースおよびセルロース系樹脂
からなる群より選ばれる少なくとも１種である請求項１
記載のプリプレグ用保護フィルム。