WO2023189634A1 - 離型フィルム - Google Patents
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
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- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09D133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
-
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- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/63—Additives non-macromolecular organic
Definitions
- the present invention relates to a release film.
- Release films which are made by laminating a release layer on a base material such as polyethylene film, are used in battery components, adhesive layer protection (OCA (Optical Clear Adhesive) protection, adhesive tape protection, etc.), and the medical field. It is used in a wide variety of applications, including transdermal medicated medicinal separators, process papers used in the manufacturing process of electronic components such as ceramic capacitors, and protection of image display members.
- OCA Optical Clear Adhesive
- a pressure-sensitive adhesive sheet is composed of a base material and a pressure-sensitive adhesive layer, and is used as a film for manufacturing processes of electronic components and the like. Before being used as a process film, the adhesive sheet is attached to a release film.
- a release agent layer is provided on the surface of the release film (the surface in contact with the adhesive layer) for the purpose of improving release properties.
- Examples of the constituent material of this mold release agent layer include silicone mold release agents, fluorine mold release agents, and long chain alkyl mold release agents.
- Silicone mold release agents have excellent mold release properties. However, the silicone component is easily transferred to the object to be released, and there are problems such as electronic equipment malfunctioning due to silicone contamination, making it difficult to use it for electronic parts. Fluorine mold release agents have excellent mold release properties and heat resistance. However, there are problems in that it is expensive and has poor wettability. Long-chain alkyl mold release agents have better wettability than silicone mold release agents and fluorine mold release agents. However, it does not necessarily have sufficient mold releasability.
- Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-1440466 discloses a mold release agent that can prevent repellency when applying an adhesive resin to a mold release agent, and further maintain good peeling performance from an adhesive resin film.
- a poly(meth) containing (A) an alkyl group- or aryl group-terminated mono- or polyalkylene glycol (meth)acrylate unit and (B) an alkyl (meth)acrylate unit in which the alkyl group has 1 to 30 carbon atoms.
- a mold release agent containing acrylate as a main ingredient is disclosed.
- Patent Document 2 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-002092 describes at least alkyl (meth)acrylates and hydroxyalkyl (meth)acrylates as mold release agents that have lighter release properties than silicone resin mold release agents and have no migration properties.
- a mold release agent is disclosed that contains an active ingredient in which a prepolymer copolymerized with acrylate is crosslinked with an isocyanate group-containing compound.
- Patent Document 3 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2014-151481 describes a release polyester film in which a release agent and an active methylene block isocyanate compound are added to at least one side of the polyester film, which has less deterioration in release properties due to heat during processing.
- a laminated polyester film is disclosed which is characterized by having a coating layer formed from a coating liquid containing.
- Patent Document 1 requires a mold release agent that has a large peeling force and a lighter peeling force.
- Patent Document 2 has a problem in that the wettability of the mold release agent is insufficient.
- the technique of Patent Document 3 has a problem in that the peeling force after heating is heavy and the increase in peeling force due to heating is insufficiently suppressed.
- long-chain alkyl release agents tend to have an increased release force after heating. Furthermore, in order to further increase productivity in the manufacturing process of required products, high-speed peeling is required. However, when peeling off at high speeds, especially when peeling off at high speeds after heating, the peeling force tends to increase. Furthermore, even if the release layer can be peeled off, there is a risk that cohesive failure will occur in the release layer and the release layer components will be transferred to the release target. As described above, long-chain alkyl mold release agents have the problem of not being able to fully exhibit their performance as a mold release agent, and there is a need for improvement.
- Another problem is that when heat or pressure is applied to the release film, the release film itself may be deformed and wrinkles may appear. In this case, for example, when a resin sheet is molded onto a release film, a resin sheet with a uniform thickness is not formed, so the peeling force when peeling the resin sheet from the release film is not constant, and the resin sheet deformation or tearing may occur. As described above, existing release films have the problem of not being able to exhibit sufficient performance, and there is a need for improvement.
- the present invention solves the above problems, and for example, has a light peeling force both before and after heating, can have a light peeling force even when peeled at high speed, and has a glass transition point.
- the present invention has the following configuration.
- a release film having a base film and a release layer contains an acrylic resin (A), a crosslinking agent (B) and a mold release agent (C),
- the acrylic resin (A) includes an A-1 component represented by the following chemical formula (Chemical formula 1) and an A-2 component represented by (Chemical formula 2)
- the release layer is a release film that does not substantially contain a silicone component and is laminated on a base film,
- the ratio a/b of the mass (a) of the acrylic resin (A) and the mass (b) of the crosslinking agent (B) contained in the release layer satisfies formula (I),
- a release film in which a resin constituting the base film has a glass transition point of 100°C or higher. (I) 0.1 ⁇ a/b ⁇ 8.0
- R4 represents H or CH3 .
- a release film is provided in which the ratio c/b of the mass (b) of the crosslinking agent (B) and the mass (c) of the release agent contained in the release layer satisfies formula (II). (II) 0.1 ⁇ c/b ⁇ 12.0.
- the mass of A-1 exceeds 50 parts by mass.
- the mold release agent (C) contains a long chain alkyl group and a reactive functional group that do not contain silicone, and provides a mold release film that does not contain an acrylic group.
- the peeling speed is 0.3 m/min.
- the peeling speed is 0.3 m/min.
- PF2 peeling force
- PF1 normal peel force
- the peeling speed is 30 m/min.
- the base film is a film cured from a composition containing a polyester resin, and the polyester resin contains naphthalene dicarboxylic acid as a dicarboxylic acid component to provide a release film.
- a laminated film is provided in which an adhesive layer is laminated on at least one surface of the release film.
- the present invention it is possible to provide a release layer film that has light releasability both before and after heating and that maintains light releasability even when peeled at high speed. Furthermore, when heat and pressure are applied to the release film, the release film of the present invention can suppress deformation, wrinkles, etc. In addition, for example, when the resin sheet is peeled off from the release film, the peeling force can be kept constant, and deformation and tearing of the resin sheet can be prevented. The sheet can also be applied to electronic components and the like.
- the present invention provides a release film comprising a base film and a release layer
- the mold release layer includes an acrylic resin (A), a crosslinking agent (B), and a mold release agent (C)
- the acrylic resin (A) includes an A-1 component represented by the following chemical formula (Chemical formula 1) and an A-2 component represented by (Chemical formula 2)
- the release layer is a release film that does not substantially contain a silicone component and is laminated on a base film,
- the ratio a/b of the mass (a) of the acrylic resin (A) and the mass (b) of the crosslinking agent (B) contained in the release layer satisfies formula (I),
- the present invention relates to a release film in which the base film contains naphthalene dicarboxylic acid. (I) 0.1 ⁇ a/b ⁇ 8.0
- R4 represents H or CH3 .
- the release film in the present invention includes a base film and a release layer disposed on the surface of the base material.
- the object to be released When the object to be released is placed on the release layer of the release film, the object to be released can be molded into the same shape as the base material. Furthermore, since the release layer and the object to be released are easily separated, the shape of the object to be released can be deformed and maintained in a desired shape.
- the release layer may be disposed on one surface of the base material, or may be disposed on both surfaces.
- the base film a known base material can be used.
- a resin film formed of polyester such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyolefin such as polypropylene, polyimide, etc. can be used as the base material.
- polyester films are preferred, and polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate films are more preferred.
- the base film is a film cured from a composition containing a polyester resin, and the polyester resin contains naphthalene dicarboxylic acid as a dicarboxylic acid component.
- the base film is a film containing naphthalene dicarboxylic acid as a dicarboxylic acid component, it has excellent dimensional stability, for example, even after heating at 70°C for 20 hours. In particular, it can exhibit high surface smoothness, and the release layer according to the present invention can also maintain surface smoothness. Since the mold release layer has high surface smoothness after heating, the resin sheet can be peeled off with a light peeling force when, for example, the resin sheet or the like is peeled off from the mold release layer after being heated at 70° C. for 20 hours. Furthermore, the peeling speed was 0.3 m/min. ⁇ Peeling speed 30m/min.
- the polyester resin in a composition containing a polyester resin, contains naphthalene dicarboxylic acid as a main component as a dicarboxylic acid component.
- the thickness of the base material is preferably 10 ⁇ m or more and 188 ⁇ m or less, more preferably 25 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
- the thickness of the base material is 10 ⁇ m or more, deformation due to heat can be suppressed during base material production, processing steps, and molding.
- the thickness of the base material is 188 ⁇ m or less, while satisfying the physical properties required of the base material, the amount of the base material to be discarded after use can be suppressed, and the burden on the environment can be reduced.
- An easy-to-adhesion coat may be disposed between the base material and the release layer to improve adhesion. Further, a coat for imparting slipperiness, heat resistance, antistatic properties, etc. may be disposed on the surface of the base material opposite to the surface on which the release layer is disposed.
- the average surface roughness (Sa) of the surface of the base film used in the present invention on which the release layer is laminated is preferably in the range of 1 to 50 nm, more preferably 2 to 30 nm.
- the maximum protrusion height (P) of the surface of the base film used in the present invention on which the release layer is laminated is preferably 2 ⁇ m or less, more preferably 1.5 ⁇ m or less. If Sa is 50 nm or less and P is 2 ⁇ m or less, it is possible to suppress unevenness in the thickness of the release layer and maintain constant smoothness of the surface of the release layer, and furthermore, it is possible to suppress unevenness in the thickness of the object to be released. It is possible to reduce the possibility that the object to be released from the mold will be torn starting from the thin part when it is peeled from the release film.
- the surface average roughness (Sa) of the region opposite to the surface on which the release layer is laminated in the base film used in the present invention is preferably in the range of 10 to 100 nm, more preferably 2 to 30 nm.
- the maximum protrusion height (P) of the base film used in the present invention on the side opposite to the surface on which the release layer is laminated is preferably 2 ⁇ m or less, more preferably 1.5 ⁇ m or less.
- the surface of the mold release layer will not be damaged when it is wound up, and the possibility that the mold release layer will be partially peeled off is reduced. Furthermore, when the object to be released is peeled from the release film, it is possible to suppress the possibility that the release layer will break starting from the peeled portion.
- the haze of the base film used in the present invention is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, even more preferably 3% or less. If the haze is 10% or less, it is easy to inspect the appearance when a release film or an adhesive layer is formed on the release film.
- polyester film scraps and recycled raw materials from PET bottles can be used.
- the environmental load can be greatly reduced.
- the release layer of the present invention allows polyester films used in various applications to be appropriately recovered, processed, and reused.
- a recycled raw material (material) may contain fine particles of a size such that the surface average roughness (Sa) of the surface of the base film on which the release layer is laminated is within the range of 1 to 50 nm.
- the base film may also contain fine particles having a maximum protrusion height (P) of 2 ⁇ m or less on the surface on which the release layer is laminated.
- the size of the fine particles may be in the range of (0.001 ⁇ m or more and 10 ⁇ m). Fine particles having a size in such a range can satisfy the area surface average roughness (Sa) and maximum protrusion height (P) of the surface of the base film on which the release layer is laminated, as described above.
- the base material has a surface layer substantially free of inorganic particles, and a release layer may be laminated on the surface layer.
- the glass transition point of the resin constituting the base film used in the present invention is preferably 100°C or higher, more preferably 110°C or higher, and most preferably 115°C or higher. If the temperature is 100°C or higher, even if heat or pressure is applied when molding the resin sheet onto the release film, the release film itself will not deform and its flatness will be maintained, resulting in a resin sheet with a uniform thickness. This is preferable because it allows the formation of A temperature of 115° C. or higher is particularly preferable because a resin sheet with a more uniform thickness can be formed without impairing the flatness of the film.
- the glass transition point is, for example, 150°C or lower, may be 140°C or lower, or may be 130°C or lower.
- the glass transition point of the resin constituting the base film is 110°C or more and 150°C or less, for example, it may be 115°C or more and 140°C or less, or it may be 115°C or more and 135°C or less. good.
- the mold release layer in the present invention contains an acrylic resin (A), a crosslinking agent (B), and a mold release agent (C), and is substantially free of silicone components.
- a release layer can be formed by curing a release layer forming composition containing an acrylic resin (A), a crosslinking agent (B), and a release agent (C).
- the release layer of the present invention contains an acrylic resin (A). Moreover, it is preferable that the acrylic resin (A) contained in the release layer of the present invention has a long-chain alkyl group. Although it has not been analyzed theoretically, as a result of repeated experiments, it has been found that the acrylic resin (A) having a long-chain alkyl group makes it possible to efficiently orient the release agent described below on the surface of the release layer. It seems possible. In particular, the acrylic resin (A) according to the present invention can exhibit good wettability to, for example, an adhesive composition forming an adhesive.
- the acrylic resin (A) according to the present invention has light releasability and high-speed releasability with respect to a release material such as an adhesive formed on a release layer both before and after heating. It is possible to provide a release layer film that maintains light release properties even when peeled off. In this way, the acrylic resin (A) can contribute not only to the function as a binder in the release layer but also to release properties. For example, it is preferable that the molecular weight of the acrylic resin (A) exceeds 500.
- before heating means a condition of a temperature of 22.degree. C. and a humidity of 60%
- after heating means a state after heating at a temperature of 70.degree. C. for 20 hours.
- after heating does not necessarily mean immediately after heating, but may also mean cooling to below ambient temperature (for example, 40° C. or below).
- the release layer according to the present invention contains an acrylic resin (A) and does not substantially contain a silicone component. Therefore, it is possible to suppress the silicone component from being transferred to the object to be released, so it is possible to prevent, for example, the object to be released from being contaminated with silicone, and for example, malfunction of electronic equipment caused by the object to be released. can be avoided.
- substantially no silicone component means that no silicone component is intentionally added to the components forming the release layer. For example, there is a possibility that a very small amount of silicone composition or the like may be unexpectedly present during the manufacturing process of the release layer. Considering this situation, the amount of silicone component contained in the release layer is preferably less than 0.1 part by mass based on 100 parts by mass of the release layer.
- the acrylic resin (A) may be, for example, an acrylic polymer copolymerized with a long-chain alkyl acrylate, a graft polymer grafted with a long-chain alkyl, a block polymer with a long-chain alkyl added to the end, etc. good.
- the acrylic resin (A) contains an A-1 component represented by the following formula (1) and an A-2 component represented by the following formula (2).
- the acrylic resin (A) may be a resin formed by crosslinking a polymer containing component A-1 and component A-2.
- R4 represents H or CH3 .
- the mass of A-1 exceeds 50 parts by mass. It is preferable that the mass of A-1 exceeds 50 parts by mass because this tends to reduce the releasability of the mold release layer.
- the mass of A-1 is preferably greater than 70 parts by mass, more preferably greater than 80 parts by mass, and most preferably greater than 90 parts by mass.
- the mass of A-1 is 99 parts by mass or less, may be 96 parts by mass or less, and may be 92 parts by mass or less.
- the weight of A-1 may be 85 parts by weight or less.
- the amount of component A-1 is within the above range, the physical properties of the release layer can be maintained even before and after heating. Therefore, the effects of the mold release layer according to the present invention, such as the ability to have light release properties both before and after heating, and to maintain light release properties even when peeled off at high speed, can be improved more efficiently. can be demonstrated.
- the amount of the A-1 component is within the above range, even when the release film of the present invention is stored for a period of several days to several months after heating, the amount of component A-1 is within the above range.
- the release film can be stored without significantly reducing the physical properties of the acrylic resin (A).
- R 1 is an alkyl group having n of 8 or more carbon atoms and 20 or less.
- the A-1 component can exhibit good mold release properties, and the release layer can be prevented from exhibiting stickiness, which may be caused by an alkyl group with a small number of carbon atoms.
- the carbon number n is 20 or less, the flexibility of the A-1 component can be maintained, and the wettability of the film surface of the release layer can be ensured sufficiently.
- the carbon number n is preferably 10 or more and 18 or less, more preferably 10 or more and 16 or less.
- the number n of carbon atoms in R 1 may be 10 or more and 15 or less. Further, R 1 may be either linear or branched. It is preferable that R 1 is linear because the releasability of the release layer tends to be low.
- R 4 is H or CH 3 , both of which are suitable.
- a monomer represented by the following formula (7) can be used as a raw material for component A-1.
- lauryl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, etc. can be used as the raw material for component A-1.
- the number of carbon atoms m is 1 or more and 10 or less.
- the carbon number m is 10 or less, the crosslinking density of the release layer of the present invention can be prevented from becoming sparse, the cohesive force of the release layer itself can be prevented from weakening, and furthermore, the peeling force can be prevented from becoming heavy. can be suppressed.
- the carbon number m is preferably 2 or more and 8 or less, more preferably 2 or more and 4 or less.
- R 4 is H or CH 3 , both of which are suitable.
- a monomer represented by the following formula (8) can be used as a raw material for component A-2.
- R 4 represents H or CH 3 .
- hydroxyethyl (meth)acrylate, hydroxypropyl (meth)acrylate, hydroxybutyl (meth)acrylate, etc. can be used as the raw material for component A-2.
- Crosslinking agent As the crosslinking agent (B) used for forming the release layer of the present invention, polyisocyanate, melamine, epoxy, aluminum chelate, titanium chelate, ultraviolet curable resin, or a mixture of two or more of these can be used. Among these, melamine is preferred because the cured film is rigid and has excellent chemical resistance and weather resistance. Crosslinking with aluminum chelate or titanium chelate may not contain metal components depending on the application.
- the ratio a/b of the mass (a) of the acrylic resin and the mass (b) of the crosslinking agent contained in the release layer satisfies formula (I) (I) 0.1 ⁇ a/b ⁇ 8. 0
- the ratio a/b of the mass (a) of the acrylic resin and the mass (b) of the crosslinking agent is 0.2 or more and 5.0 or less, for example, 0.2 or more and 4.0 or less, 0.2 or more3. or less, and may be 0.2 or more and 2.5 or less.
- the acrylic resin (A) and the acrylic resin (A) that is further added as necessary are Since it is crosslinked and the elastic modulus of the release layer is improved, the peeling force can be further reduced. Moreover, since the mold release component of the acrylic resin (A) oriented on the surface of the mold release layer is fixed by the crosslinking agent even after heating, an increase in the peel force after heating is suppressed.
- the ratio a/b of the mass (a) of the acrylic resin and the mass (b) of the crosslinking agent is 0.1 or less, the mold release component of the acrylic resin (A) present on the surface of the mold release layer decreases.
- the peeling force may become heavy.
- the ratio a/b of the mass (a) of the acrylic resin to the mass (b) of the crosslinking agent is 8.0 or more, the amount of crosslinking agent will decrease, so the acrylic resin (A) may not be sufficiently crosslinked. , the strength of the release layer may not be sufficient, and the peeling force may increase. Further, this problem tends to become more noticeable when peeling is performed at high speed.
- the melamine compound used for the release layer in the present invention is not particularly limited and can be any commonly used melamine compound, but it is obtained by condensing melamine and formaldehyde, and contains a triazine ring, a methylol group, and/or an alkoxy group in one molecule. It is preferable that each of them has one or more methyl groups. Specifically, a compound obtained by subjecting a methylolmelamine derivative obtained by condensing melamine and formaldehyde to a dehydration condensation reaction with a lower alcohol such as methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, etc. to etherify it is preferable.
- methylolated melamine derivatives include monomethylolmelamine, dimethylolmelamine, trimethylolmelamine, tetramethylolmelamine, pentamethylolmelamine, and hexamethylolmelamine. One type or two or more types may be used.
- melamine can also be used in the present invention.
- an acid catalyst to the release layer in the present invention in order to promote the crosslinking reaction of the melamine compound, and it is preferable to add an acid catalyst to the composition for forming the release layer, apply it, and cure it.
- the acid catalyst to be used is not particularly limited and any existing acid catalyst can be used, but it is preferable to use a sulfonic acid catalyst.
- sulfonic acid catalyst for example, p-toluenesulfonic acid, xylene sulfonic acid, cumenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, dinonylnaphthalenesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, etc. can be suitably used. From the viewpoint of properties, p-toluenesulfonic acid can be particularly preferably used.
- Sulfonic acid catalysts have higher acidity and superior reactivity than other acid catalysts such as carboxylic acid catalysts, so they can process the mold release layer at lower temperatures. Therefore, it is possible to suppress deterioration of the flatness of the film and deterioration of the rolled appearance due to heat during processing, which is preferable.
- sulfonic acid catalysts can also be used in the present invention.
- examples of commercially available products include Dryer (registered trademark) 900 (p-toluenesulfonic acid, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), NACURE (registered trademark) DNNSA series (dinonylnaphthalenedisulfonic acid, manufactured by Kusumoto Chemical Co., Ltd.), dinonylnaphthalene (mono)sulfonic acid, manufactured by Kusumoto Chemicals Co., Ltd.), DDBSA series (dodecylbenzenesulfonic acid, manufactured by Kusumoto Chemicals Co., Ltd.), p-TSA series (p-toluenesulfonic acid, manufactured by Kusumoto Chemicals Co., Ltd.) ), etc.
- the release layer further includes a release agent (C).
- the mold release agent (C) preferably contains a reactive functional group.
- the added mold release agent (C) crosslinks with the acrylic resin (A) present near the surface of the mold release layer, and It is believed that the presence of the long-chain alkyl component in a dense manner makes it possible to reduce the peeling force compared to the case where only the acrylic resin (A) is used.
- the mold release agent (C) is crosslinked and can remain on the surface of the mold release layer even after heating, it is believed that an increase in peeling force can be suppressed even after heating.
- the mold release agent (C) contains a silicone-free long chain alkyl group and a reactive functional group, and further does not contain an acrylic group.
- long-chain alkyls can be efficiently arranged on the surface of the release layer.
- the peeling speed is 0.3m. /min. ⁇ Peeling speed 30m/min. It can exhibit stable peelability over a wide range of peeling speeds.
- the mold release agent used in the present invention is preferably a compound that does not contain an acrylic group and further contains a long chain alkyl group and a reactive functional group that does not contain silicone, such as a low molecular weight polyolefin wax, a long chain alkyl additive, a high grade Alcohol and the like are preferred. These structures may be linear or branched. Among these, two or more types of materials can also be mixed and used.
- the mold release agent used in the present invention preferably has a low molecular weight, and preferably has a molecular weight of 100 or more and 500 or less.
- the molecular weight of the mold release agent By setting the molecular weight of the mold release agent within the above range, it is possible to easily orient it to the surface of the mold release layer, and it is possible to reduce the peeling force.
- the molecular weight is 100 or more, the mold release agent can exhibit mold release properties, and the possibility of exhibiting stickiness can be suppressed.
- the molecular weight is 500 or less, it is possible to suppress a decrease in the solubility of the mold release agent, to suppress a decrease in the flatness of the surface of the mold release film, and to reduce the possibility that the appearance of the mold release object obtained is impaired. Can be reduced.
- Low molecular weight polyolefin wax As the low molecular weight polyolefin wax, for example, low molecular weight waxes such as polyethylene wax and polypropylene wax can be used.
- long chain alkyl additive As the long-chain alkyl additive, other than the acrylic resin (A) can be added.
- low molecular weight additives having an alkyl chain such as Pearoyl 1010 and Pearoyl 1010S (all manufactured by Ipposha Yushi Kogyo Co., Ltd.) can be used as appropriate.
- the above-mentioned mold release additive is added at an appropriate amount in an amount capable of exhibiting a predetermined mold release property.
- higher alcohols examples include linear higher alcohols such as octanol, nonanol, decanol, undecanol, dodecanol, tridecanol, tetradecanol, pentadecanol, cetanol, heptadecanol, stearyl alcohol, eicosanol, and docosanol.
- the number of carbon atoms in the higher alcohol is preferably 8 or more and 24 or less. When the number of carbon atoms is 8 or more, the mold release layer exhibits good mold release properties. It is preferable that the number of carbon atoms is 24 or less because the solubility in the solvent is good and the appearance of the coating film is less likely to be impaired.
- the ratio c/b of the mass (b) of the crosslinking agent and the mass (c) of the mold release agent contained in the mold release layer satisfies formula (II).
- the ratio c/b of the mass (b) of the crosslinking agent to the mass (c) of the mold release agent may be 10.0 or less, and 7.0 or less.
- it is preferably 5.0 or less, and may be 4.0 or less.
- the ratio c/b may be 0.15 or more, or may be 0.2 or more.
- 0.1 ⁇ c/b ⁇ 7.0, and 0.1 ⁇ c/b ⁇ 5.0 are examples of formula (II).
- the normal peeling force can be reduced by segregation of the mold release agent component to the surface of the mold release layer. Furthermore, since the release agent component oriented on the surface of the release layer is fixed by the crosslinking agent even after heating, increases in the release force after heating and the high-speed release force after heating are suppressed. On the other hand, if the ratio of mold release agent/crosslinking agent is 12.0 or more, there is little crosslinking agent, so when heated, the mold release component may not be able to remain on the surface layer of the mold release layer, and heating There is a risk that the post-peel force will be heavy.
- the mold release agent (C) when used in combination with the acrylic resin (A) according to the present invention, the mold release agent (C) can be removed from the surface of the mold release layer. It can be held to such an extent that it does not peel off, and it can have sufficient film strength and mold releasability.
- the ratio a/c of the mass (a) of the acrylic resin and the mass (c) of the mold release agent contained in the mold release layer satisfies formula (III).
- the ratio a/c of the mass (a) of the acrylic resin to the mass (c) of the mold release agent is preferably 5.0 or less, and 3.0 or less. It is more preferable that it is, and it is most preferable that it is 2.0 or less.
- the ratio a/c is preferably 0.3 or more, more preferably 0.5 or more, and most preferably 0.7 or more.
- the release agent component segregates to the surface of the release layer, thereby reducing the normal peeling force. Furthermore, since the release agent component oriented on the surface of the release layer is fixed by the crosslinking agent even after heating, increases in the release force after heating and the high-speed release force after heating are suppressed. If the ratio of acrylic resin/mold release agent (a/c) is 0.1 or less, there will be too much mold release agent, and the mold release agent will segregate excessively on the surface of the mold release layer, making it difficult to obtain a film with sufficient hardness. This is not desirable because it cannot be used.
- the mold release agent (C) when used in combination with the acrylic resin (A) according to the present invention, the mold release agent (C) can be removed from the surface of the mold release layer. It can be held to such an extent that it does not peel off, and it can have sufficient film strength and mold releasability.
- Additives such as adhesion improvers and antistatic agents may be added to the release layer of the present invention as long as they do not impede the effects of the present invention. Furthermore, in order to improve the adhesion to the base material, it is also preferable to subject the surface of the polyester film to pretreatment such as anchor coating, corona treatment, plasma treatment, atmospheric pressure plasma treatment, etc. before providing the release coating layer.
- the thickness of the release layer is preferably 0.01 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, more preferably 0.05 ⁇ m or more and 1 ⁇ m or less.
- the thickness of the mold release layer is less than 0.01 ⁇ m, it is difficult to uniformly mold the mold release layer, and the peeling force may become unstable.
- the thickness of the release layer exceeds 10 ⁇ m, the ratio of recycled raw materials used becomes low, which is undesirable because it is not economical.
- the area surface average roughness (Sa) of the release layer is preferably in the range of 1 to 50 nm, more preferably 2 to 30 nm.
- the maximum protrusion height (P) of the surface of the base film used in the present invention on which the release layer is laminated is preferably 2 ⁇ m or less, more preferably 1.5 ⁇ m or less.
- the rate of change in the average surface roughness (Sa) and maximum protrusion height (P) of this region before and after heating is preferably within 20%, more preferably within 10%, and still more preferably within 5%. It is. If the rate of change in the area surface average roughness (Sa) and maximum protrusion height (P) before and after heating is within 20%, the adhesion area between the release layer and the object to be released increases after heating, resulting in an anchor effect. This is preferable because there is a low possibility that heavy peeling will occur when the object to be released is peeled from the mold release layer.
- the method of forming the release coating layer is not particularly limited, and a coating liquid in which a release resin is dissolved or dispersed is spread by coating on one side of a polyester film as a base material, and a solvent is used to form the release coating layer.
- a method of heat drying, heat curing, or ultraviolet curing is used.
- the drying temperature during solvent drying and thermosetting is preferably 180°C or lower, more preferably 160°C or lower, and most preferably 140°C or lower.
- the heating time is preferably 30 seconds or less, more preferably 20 seconds or less, even more preferably 10 seconds or less. When the temperature is 180° C.
- the flatness of the film is maintained, and there is little risk of uneven thickness of the release layer, which is preferable.
- the temperature is 140° C. or lower, since the film can be processed without impairing its flatness, and the possibility of uneven thickness of the release layer is further reduced.
- the coating liquid used to apply the release coating layer is not particularly limited, but it is preferable to add a solvent with a boiling point of 70° C. or higher.
- a solvent with a boiling point of 70°C or higher By adding a solvent with a boiling point of 70°C or higher, bumping during drying can be prevented, the coating film can be leveled, and the flatness of the coating film surface after drying can be improved.
- the amount added is preferably about 50 to 99% by mass based on the entire coating liquid.
- Any known coating method can be applied to apply the above coating liquid, such as roll coating methods such as gravure coating method and reverse coating method, bar coating method such as wire bar coating method, die coating method, spray coating method, and air knife coating method. Conventionally known methods such as a coating method can be used.
- the release film obtained in the present invention has a normal peeling force, a peeling force after heating, and a peeling force during high-speed peeling after heating within the following ranges.
- the release film obtained in the present invention has a peeling speed of 0.3 m/min.
- the normal peel force (PF1) may be 1000 mN/50 mm or less, for example, 600 mN/50 mm or less, or 500 mN/50 mm or less.
- the release layer does not substantially contain a silicone component, in particular, the A- When the total mass of component 1 and component A-2 is 100 parts by mass, such easy releasability can be achieved by having the mass of A-1 exceed 50 parts by mass.
- the release film obtained in the invention has a peeling speed of 0.3 m/min.
- the normal peel force (PF1) in is 50 mN/50 mm or more, for example, 80 mN/50 mm or more. It is preferable that it is within the above range because the normal peeling force is light. In particular, it is preferable that the normal peeling force is 50 mN/50 mm or more and 1000 mN/50 mm or less, since there is a low possibility that the mold body will be peeled off during the conveyance process. It is preferable that the peeling force before heating is 1000 mN/50 mm or less, particularly 500 mN/50 mm or less, since there is a low possibility that the mold body will be deformed when the mold body is peeled off.
- the normal peeling force was measured at a peeling speed of 0.3 m/min. refers to the normal peeling force at which the object to be released, such as an adhesive (for example, an acrylic adhesive tape (manufactured by Nitto Denko Corporation, No. 31B), etc.) disposed on the release layer according to the present invention, is peeled off. It is possible to evaluate the peeling force when peeling. Further, the normal peel force can be measured at room temperature (25° C.). The same mold to be released can be applied to the following peeling force after heating.
- an adhesive for example, an acrylic adhesive tape (manufactured by Nitto Denko Corporation, No. 31B), etc.
- the peeling speed is 0.3 m/min.
- the peeling force (PF2) after heating (70° C., 20 hours) in is less than twice the normal peeling force (PF1). It is preferable that the peeling force after heating (PF2) is not more than twice the normal peeling force because the peeling force after heating is low.
- the peeling force after heating (PF2) is more preferably 1.9 times or less, and most preferably 1.8 times or less, the normal peeling force (PF1). It is preferable that the peeling force after heating is twice the normal peeling force or less because the molding body to be released will not be deformed when the molding body is peeled off after heating.
- the release layer does not substantially contain a silicone component, in particular, the A-
- the A- When the total mass of component 1 and component A-2 is 100 parts by mass, when the mass of A-1 exceeds 50 parts by mass, easy releasability before and after heating can be maintained.
- the peeling speed is 30 m/min.
- the peeling force (PF3) after heating (70° C., 20 hours) is 30 times or less than the normal peeling force (PF1). Having such a relationship is preferable because the high-speed peeling force after heating is low.
- the peel force (PF3) is more preferably 25 times or less, most preferably 20 times or less, than the normal peel force (PF1). It is preferable that the peeling force (PF3) is 30 times or less than the normal peeling force (PF1) because there is a low possibility that the molding body will be deformed when the molding body is peeled off at high speed after heating.
- a laminated film can be obtained by providing an adhesive layer on at least one side of the release film.
- the laminated film can be obtained, for example, by applying an adhesive composition to at least one surface of the release film of the present invention and, if necessary, drying it to form an adhesive layer on at least one side of the base material.
- an adhesive layer may be provided on the surface of the release layer opposite to the base material.
- the present invention is applicable not only to adhesive sheets, but also to battery components, adhesive layer protection (OCA (Optical Clear Adhesive) protection, adhesive tape protection, etc.), transdermal absorption medicated separators in the medical field, ceramic capacitors, etc. It can also be applied to other uses such as process paper used in the manufacturing process of electronic components, protection of image display members, etc. Similar effects are expected.
- Adhesive tape manufactured by Nitto Denko Corporation, product name "31B" was pasted on the surface of the release film, and after being crimped with a pressure roller with a linear pressure of 5 kgf/mm, the release film with the adhesive tape pasted was 25 mm wide. It was cut into strips with a length of 150 mm and heated in an oven at a temperature of 70° C. for 20 hours. After that, one end of the adhesive tape is fixed, one end of the release film is gripped, and the release film side is heated at 300 mm/min. The T-shaped peel strength was measured by pulling and peeling at a speed of . A tensile tester (“AUTOGRAPHAG-A-1” manufactured by Shimadzu Corporation) was used to measure the T-peel strength. The results are shown in Table 1.
- Adhesive tape (manufactured by Nitto Denko Corporation, product name "31B") was pasted on the surface of the release film, and after being crimped with a pressure roller with a linear pressure of 5 kgf/mm, the release film with the adhesive tape pasted was 25 mm wide. Cut into strips with a length of 150 mm and heat in an oven at a temperature of 70° C. for 20 hours. After that, the release film side is fixed to a metal plate with double-sided tape, one end of the adhesive tape is gripped, and the adhesive tape side is rotated at 30 m/min. 180° peel strength was measured. A tensile tester (“High-speed peel tester TE-701” manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.) was used to measure the 180° peel strength. The results are shown in Table 1.
- Adhesive tape (manufactured by Nitto Denko Corporation, product name "31B") was pasted on the surface of the release film, and after being crimped with a pressure roller with a linear pressure of 5 kgf/mm, the release film with the adhesive tape pasted was 25 mm wide. It was cut into strips with a length of 150 mm and heated in an oven at a temperature of 70° C. for 20 hours. After that, one end of the adhesive tape is fixed, one end of the release film is gripped, and the release film side is heated at 300 mm/min. The adhesive tape was pulled and peeled off at a speed of 1. The Si strength (I 1 ) of the peeled adhesive tape was measured.
- the glass transition point (extrapolation start temperature) of the polymer was measured using DSC (EXSTAR6000 manufactured by Seiko Instruments) using a sample amount of 10 mg and a heating rate of 20° C./min.
- Example 1 (Preparation of acrylic resin (A 1 ) and release layer coating liquid)
- Toluene was added thereto, and 0.5 mol % of azobisisobutyronitrile (AIBN) was added and copolymerized under a nitrogen stream to obtain an acrylic resin (A 1 ).
- AIBN azobisisobutyronitrile
- the resulting release layer coating solution was applied to a PEN film using a gravure coater, and then dried at 130° C. for 30 seconds to form a release layer with a thickness of 0.2 ⁇ m.
- the obtained release film was evaluated for normal peel force, peel force after heating, high speed peel force after heating, silicone migration property, glass transition point, and film flatness.
- Examples 2 to 5 Comparative Examples 1 to 3
- a release layer was formed in the same manner as in Example 1, except that the composition was changed to that shown in Table 1.
- the obtained release film was evaluated for normal peel force, peel force after heating, high speed peel force after heating, silicone migration property, glass transition point, and film flatness.
- Example 5 A mold release layer was formed in the same manner as in Example 3, except that a thermosetting silicone mold release agent was used together with a platinum catalyst. The obtained release film was evaluated for normal peel force, peel force after heating, high speed peel force after heating, silicone migration property, glass transition point, and film flatness.
- a polyethylene terephthalate film manufactured by Toyobo Co., Ltd., E5100, thickness: 38 ⁇ m, surface roughness (Sa): 0.0365 nm (corona treated surface), maximum surface cross-sectional height (St): 3.72, haze:
- a mold release layer was formed in the same manner as in Example 1, except that the mold release layer coating solution was applied to the corona-treated surface.
- the obtained release film was evaluated for normal peel force, peel force after heating, high speed peel force after heating, silicone migration property, glass transition point, and film flatness.
- Comparative Example 3 since no release agent was included, PF2 increased significantly and the release layer and adhesive tape could not be peeled off. Furthermore, in Comparative Example 4, since the mold release layer was made of an acrylic resin that did not contain the A-1 component and the A-2 component, the mold release layer and the adhesive tape could not be peeled off even at room temperature. In Comparative Example 5, since a silicone-based mold release agent was used, it was confirmed that silicone had migrated. In addition, in Reference Example 6, since the base film used PET that does not contain naphthalene dicarboxylic acid, it was confirmed that the flatness of the film was slightly impaired when compared with the present invention.
- the release film of the present invention can be suitably used in applications such as electronic component manufacturing processes where it is difficult to use silicone release films.
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Abstract
【課題】加熱前後のいずれにおいても軽い剥離力を有し、かつ、高速で剥離した場合でも軽い剥離力を有することができ、シリコーンを実質的に含まない離型フィルムを提供する。 【解決手段】 基材フィルムと離型層とを有する離型フィルムであって、 離型層はアクリル樹脂（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、および離型剤（Ｃ）を含み、 アクリル樹脂（Ａ）は明細書に記載の化学式（化１）で表されるＡ－１成分および（化２）で表されるＡ－２成分を含み、離型層は実質的にシリコーン成分を含まず、離型層が基材フィルムに積層されている離型フィルムであり、離型層に含まれるアクリル樹脂（Ａ）の質量（ａ）と架橋剤（Ｂ）の質量（ｂ）の比率ａ／ｂが式（Ｉ）を満たし、基材フィルムを構成する樹脂のガラス転移点が１００℃以上である離型フィルム。 （Ｉ）０．１≦ａ／ｂ≦８．０
Description
本発明は、離型フィルムに関する。
ポリエチレンフィルム等の基材に離型層を積層して構成される離型フィルムは、電池用構成部材、粘着剤層保護（ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）用保護、粘着テープ用保護など）、医療分野の経皮吸収型貼付薬用セパレータ、セラミックコンデンサー等の電子部品の製造工程に用いる工程紙、画像表示用部材の保護等、多岐にわたる用途で使用されている。具体的な一例を挙げると、粘着シートは基材と粘着剤層とで構成されており、電子部品等の製造工程用フィルムとして用いられている。粘着シートは工程用フィルムとして使用される前は、離型フィルムに貼り付けられている。この離型フィルムの表面（粘着剤層との接触面）には、離型性の向上を目的として、離型剤層が設けられている。この離型剤層の構成材料としては、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤や長鎖アルキル系離型剤が挙げられる。
シリコーン系離型剤は優れた離型性を有する。しかし、シリコーン成分が被離型体へ転写しやすく、シリコーンによる汚染で電子機器が誤作動する等の問題があり、電子部品への使用は困難である。フッ素系離型剤は、優れた離型性と耐熱性を有する。しかし、高価であり、濡れ性が悪いという問題がある。長鎖アルキル系離型剤は、濡れ性がシリコーン系離型剤及びフッ素系離型剤よりも優れる。しかし、必ずしも十分な離型性を有するものでない。
特許文献１（特開２０１０－１４４０４６号公報）には、接着樹脂を離型剤に塗布するときのハジキを防止し、さらに接着樹脂フィルムからの剥離性能を良好に維持することのできる離型剤として、（Ａ）アルキル基またはアリール基末端モノ又はポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート単位と、（Ｂ）アルキル基の炭素数が１～３０のアルキル（メタ）アクリレート単位とを含有するポリ（メタ）アクリレートを主剤として含む離型剤が開示されている。
特許文献２（特開２００７－００２０９２号公報）には、シリコーン樹脂製離型剤よりも軽い剥離性を有し、移行性がない離型剤として、少なくともアルキル（メタ）アクリレートとヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとが共重合したプレポリマーを、イソシアネート基含有化合物で架橋させた有効成分が含まれている離型剤が開示されている。
特許文献３（特開２０１４－１５１４８１号公報）には、加工時の熱による離型性の悪化が少ない離型ポリエステルフィルムとして、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、離型剤および活性メチレンブロックイソシアネート化合物を含有する塗布液から形成された塗布層を有することを特徴とする積層ポリエステルフィルムが開示されている。
しかし、特許文献１の技術では、剥離力が大きく、剥離力がより軽い離型剤が求められている。
また、特許文献２の技術では、離型剤の濡れ性が不十分であるという問題がある。特許文献３の技術では、加熱後剥離力が重く、加熱による剥離力の増加の抑制が不十分であるという問題がある。
電子部品等の製造工程においては、離型フィルムに熱や圧力が加わる場合があり、その場合、長鎖アルキル系離型剤は、加熱後に剥離力が増加する傾向がある。更に、要求される製品の製造工程において、より生産性を高めるために、高速で剥離することが要求されている。しかし、高速での剥離、特に、加熱後に高速で剥離する場合、剥離力が増加する傾向がある。その上、剥離できたとしても離型層で凝集破壊が生じ、離型層成分が被離型体へ転写してしまうおそれがある。
このように、長鎖アルキル系離型剤は、離型剤としての性能を十分に発揮できないという問題があり、その改善が要求されている。
このように、長鎖アルキル系離型剤は、離型剤としての性能を十分に発揮できないという問題があり、その改善が要求されている。
別の問題として、離型フィルムに熱や圧力が加わる場合、離型フィルム自体が変形し、シワ等が入る可能性がある。この場合、例えば、離型フィルム上に樹脂シートを成形した際に、均一な厚みの樹脂シートが形成されないため、樹脂シートを離型フィルムから剥離した際の剥離力が一定とならず、樹脂シートの変形や破れが発生する可能性がある。
このように、既存の離型フィルムでは、性能を十分に発揮できないという問題があり、その改善が要求されている。
このように、既存の離型フィルムでは、性能を十分に発揮できないという問題があり、その改善が要求されている。
本発明は、上記課題を解決するものであり、例えば、加熱前後のいずれにおいても軽い剥離力を有し、かつ、高速で剥離した場合でも軽い剥離力を有することができ、さらにガラス転移点が高く、シリコーンを実質的に含まない離型フィルムを提供する。
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討した結果、下記構成を有する離型フィルムにより前記目的を達成できることを見出し、本発明を完成させた。
即ち、本発明は以下の構成よりなる。
［１］基材フィルムと離型層とを有する離型フィルムであって、
離型層はアクリル樹脂（Ａ）、架橋剤（Ｂ）および離型剤（Ｃ）を含み、
前記アクリル樹脂（Ａ）は下記化学式（化１）で表されるＡ－１成分および（化２）で表されるＡ－２成分を含み、
前記離型層は実質的にシリコーン成分を含まず離型層が基材フィルムに積層されている離型フィルムであり、
前記離型層に含まれるアクリル樹脂（Ａ）の質量（ａ）と架橋剤（Ｂ）の質量（ｂ）の比率ａ／ｂが式（Ｉ）を満たし、
前記基材フィルムを構成する樹脂のガラス転移点が１００℃以上である離型フィルム。
（Ｉ）０．１≦ａ／ｂ≦８．０
［１］基材フィルムと離型層とを有する離型フィルムであって、
離型層はアクリル樹脂（Ａ）、架橋剤（Ｂ）および離型剤（Ｃ）を含み、
前記アクリル樹脂（Ａ）は下記化学式（化１）で表されるＡ－１成分および（化２）で表されるＡ－２成分を含み、
前記離型層は実質的にシリコーン成分を含まず離型層が基材フィルムに積層されている離型フィルムであり、
前記離型層に含まれるアクリル樹脂（Ａ）の質量（ａ）と架橋剤（Ｂ）の質量（ｂ）の比率ａ／ｂが式（Ｉ）を満たし、
前記基材フィルムを構成する樹脂のガラス転移点が１００℃以上である離型フィルム。
（Ｉ）０．１≦ａ／ｂ≦８．０
式（２）中、Ｒ２は（ＣｍＨ２ｍＯＨ）（ｍ＝１以上１０以下の整数）またはＨ、Ｒ４はＨまたはＣＨ３を示す。
［２］一態様において、離型層に含まれる架橋剤（Ｂ）の質量（ｂ）と離型剤の質量（ｃ）の比率ｃ／ｂが式（ＩＩ）を満たす離型フィルムを提供する
（ＩＩ）０．１≦ｃ／ｂ≦１２．０。
［３］一態様において、離型層におけるアクリル樹脂（Ａ）のＡ－１成分とＡ－２成分の質量の合計を１００質量部としたときＡ－１の質量が５０質量部を超える離型フィルムを提供する
［４］一態様において、離型剤（Ｃ）は、シリコーンを含まない長鎖アルキル基および反応性官能基を含み、アクリル基を含まない離型フィルムを提供する。
［５］一態様において、剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎ．における常態剥離力（ＰＦ１）が５００ｍＮ／５０ｍｍ以下である離型フィルムを提供する。
［６］一態様において、剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎ．における加熱後（７０℃，２０ｈ）剥離力（ＰＦ２）が、前記常態剥離力（ＰＦ１）の２倍以下である離型フィルムを提供する。
［７］一態様において、剥離速度３０ｍ／ｍｉｎ．における加熱後（７０℃，２０ｈ）剥離力（ＰＦ３）が、前記常態剥離力（ＰＦ１）の３０倍以下である、離型フィルムを提供する。
［８］一態様において、基材フィルムは、ポリエステル樹脂を含有する組成物から硬化されてなるフィルムであり、前記ポリエステル樹脂が、ジカルボン酸成分としてナフタレンジカルボン酸を含む、離型フィルムを提供する。
［９］一態様において、上記離型フィルムの少なくとも一方の面上に、粘着層を積層した積層フィルムを提供する。
本発明によれば、加熱前後のいずれにおいても、軽い剥離性を有し、なおかつ高速で剥離しても軽い離型性を維持する離型層フィルムを提供できる。
更に、離型フィルムに熱、圧力が加わる場合、本発明の離型フィルムであれば、変形すること、シワ等が入ることを抑制できる。その上、例えば、樹脂シートを離型フィルムから剥離した際の剥離力を一定に保つことができ、樹脂シートの変形、破れを防ぐことができるので、本発明の離型フィルムにより製造される樹脂シートは、電子部品等にも適用できる。
更に、離型フィルムに熱、圧力が加わる場合、本発明の離型フィルムであれば、変形すること、シワ等が入ることを抑制できる。その上、例えば、樹脂シートを離型フィルムから剥離した際の剥離力を一定に保つことができ、樹脂シートの変形、破れを防ぐことができるので、本発明の離型フィルムにより製造される樹脂シートは、電子部品等にも適用できる。
発明者らは鋭意検討した結果、本発明は、基材フィルムと離型層を含む離型フィルムであって、
前記離型層はアクリル樹脂（Ａ）、架橋剤（Ｂ）および離型剤（Ｃ）を含み、
前記アクリル樹脂（Ａ）は下記化学式（化１）で表されるＡ－１成分および（化２）で表されるＡ－２成分を含み、
前記離型層は実質的にシリコーン成分を含まず離型層が基材フィルムに積層されている離型フィルムであって、
前記離型層に含まれるアクリル樹脂（Ａ）の質量（ａ）と架橋剤（Ｂ）の質量（ｂ）の比率ａ／ｂが式（Ｉ）を満たし、
基材フィルムがナフタレンジカルボン酸を含むフィルムである離型フィルムに関する。
（Ｉ）０．１≦ａ／ｂ≦８．０
前記離型層はアクリル樹脂（Ａ）、架橋剤（Ｂ）および離型剤（Ｃ）を含み、
前記アクリル樹脂（Ａ）は下記化学式（化１）で表されるＡ－１成分および（化２）で表されるＡ－２成分を含み、
前記離型層は実質的にシリコーン成分を含まず離型層が基材フィルムに積層されている離型フィルムであって、
前記離型層に含まれるアクリル樹脂（Ａ）の質量（ａ）と架橋剤（Ｂ）の質量（ｂ）の比率ａ／ｂが式（Ｉ）を満たし、
基材フィルムがナフタレンジカルボン酸を含むフィルムである離型フィルムに関する。
（Ｉ）０．１≦ａ／ｂ≦８．０
（基材フィルム）
本発明における離型フィルムは、基材フィルムと、前記基材の表面に配置された離型層とを備える。前記離型フィルムの離型層上に被離型体を配置すると、被離型体を基材と同様の形状に成形できる。また、離型層と被離型体とは容易に剥離するため、被離型体の形状を所望の形状に変形、維持することもできる。離型層は、基材の表面の一面に配置されていてもよいし、両面に配置されていてもよい。
本発明における離型フィルムは、基材フィルムと、前記基材の表面に配置された離型層とを備える。前記離型フィルムの離型層上に被離型体を配置すると、被離型体を基材と同様の形状に成形できる。また、離型層と被離型体とは容易に剥離するため、被離型体の形状を所望の形状に変形、維持することもできる。離型層は、基材の表面の一面に配置されていてもよいし、両面に配置されていてもよい。
基材フィルムとしては、公知の基材を用いることができる。たとえば、基材として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリイミドなどによって形成された樹脂フィルムを用いることができる。特にコストや生産性の観点からポリエステルフィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートフィルムがさらに好ましい。
一態様において、基材フィルムは、ポリエステル樹脂を含有する組成物から硬化されてなるフィルムであり、ポリエステル樹脂が、ジカルボン酸成分としてナフタレンジカルボン酸を含む。特定の理論に限定して解釈すべきではないが、基材フィルムがジカルボン酸成分としてナフタレンジカルボン酸を含むフィルムであることにより、例えば、７０℃，２０ｈ加熱後においても、優れた寸法安定性、特に、高い表面平滑性を示すことができ、本発明に係る離型層についても表面平滑性を保持できる。加熱後に高い表面平滑性を有する離型層であることにより、例えば、７０℃，２０ｈ加熱後の離型層から樹脂シート等を剥離する際に軽い剥離力で樹脂シートを剥離できる。更に、剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎ．～剥離速度３０ｍ／ｍｉｎ．の幅広い剥離速度において、安定した剥離性を示すことができる。このように、加熱後の基材フィルムが高い表面平滑性を保持できるので、製造する樹脂シートに応じて、剥離速度を適切に選択でき、樹脂シートの作業工程の高速化にも寄与できる。
一態様において、ポリエステル樹脂を含有する組成物において、ポリエステル樹脂は、ジカルボン酸成分としてナフタレンジカルボン酸を主成分として含む。
一態様において、基材フィルムは、ポリエステル樹脂を含有する組成物から硬化されてなるフィルムであり、ポリエステル樹脂が、ジカルボン酸成分としてナフタレンジカルボン酸を含む。特定の理論に限定して解釈すべきではないが、基材フィルムがジカルボン酸成分としてナフタレンジカルボン酸を含むフィルムであることにより、例えば、７０℃，２０ｈ加熱後においても、優れた寸法安定性、特に、高い表面平滑性を示すことができ、本発明に係る離型層についても表面平滑性を保持できる。加熱後に高い表面平滑性を有する離型層であることにより、例えば、７０℃，２０ｈ加熱後の離型層から樹脂シート等を剥離する際に軽い剥離力で樹脂シートを剥離できる。更に、剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎ．～剥離速度３０ｍ／ｍｉｎ．の幅広い剥離速度において、安定した剥離性を示すことができる。このように、加熱後の基材フィルムが高い表面平滑性を保持できるので、製造する樹脂シートに応じて、剥離速度を適切に選択でき、樹脂シートの作業工程の高速化にも寄与できる。
一態様において、ポリエステル樹脂を含有する組成物において、ポリエステル樹脂は、ジカルボン酸成分としてナフタレンジカルボン酸を主成分として含む。
基材の厚みは、１０μｍ以上１８８μｍ以下が好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。基材の厚みが１０μｍ以上であることにより、基材生産時、加工工程、成型の時に、熱により変形を抑制できる。一方、基材の厚みが１８８μｍ以下であると、基材に要求される物性を満たしながらも、使用後に廃棄する基材の量を抑制でき、環境負荷への負担を小さくできる。
基材と離型層の間には、接着性を向上させるための易接着コートが配置されていてもよい。また、基材の離型層を配置する面と反対の面には、易滑性や耐熱性、帯電防止性などを付与するためのコートが配置されていてもよい。
本発明に用いる基材フィルムの離型層を積層する面の領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、１～５０ｎｍの範囲にあることが好ましく、より好ましくは２～３０ｎｍである。本発明に用いる基材フィルムの離型層を積層する面の最大突起高さ（Ｐ）は、２μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１．５μｍ以下である。Ｓａが５０ｎｍ以下であり、Ｐが２μｍ以下であれば、離型層の厚みムラの抑制及び離型層表面の平滑性を一定に保つことができ、更には、被離型体の厚みムラを低減でき、被離型体を離型フィルムから剥離した際に厚みが薄い部分を起点に破ける可能性を抑制できる。
本発明に用いる基材フィルムの離型層を積層する面とは反対の領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、１０～１００ｎｍの範囲にあることが好ましく、より好ましくは２～３０ｎｍである。本発明に用いる基材フィルムの離型層を積層する面とは反対の最大突起高さ（Ｐ）は、２μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１．５μｍ以下である。Ｓａが１０ｎｍ以上であれば、離型面と反離型面のすべり性が向上し、巻取性に優れる。また、Ｐが２μｍ以下であれば巻き取った際に、離型層表面へダメージを与えることがなく、離型層が一部剥がれる可能性が低減される。さらに、被離型体を離型フィルムから剥離した際に離型層が剥がれた部分を起点に破ける可能性を抑制できる。
本発明に用いる基材フィルムのヘイズは１０％以下であることが好ましく、５％以下であることがさらに好ましい、３％以下であることがよりさらに好ましい。ヘイズが１０％以下であれば、離型フィルムや離型フィルム上に粘着層等を加工した際に外観検査が容易である。
本発明における基材フィルムは、ポリエステルフィルム屑、ペットボトルの再生原料を使用することができる。本発明においては、このようなフィルム屑、ペットボトルの再生原料を使用することができるため、環境負荷を大きく低減できる。その上、フィルム屑、ペットボトルの再生原料を含む態様においても、フィルムの滑り性の向上、空気の抜けやすさを保つことができる。本発明の離型層は、様々な用途において使用されたポリエステルフィルムを、適切に回収、処理し、再利用することができる。
このような再生原料（材料）を含む場合、基材フィルムの離型層を積層する面の領域表面平均粗さ（Ｓａ）が１～５０ｎｍの範囲内となるサイズの微粒子を含んでいてもよく、また、基材フィルムの離型層を積層する面の最大突起高さ（Ｐ）が２μｍ以下となるサイズの微粒子を含んでもよい。
このような再生原料（材料）を含む場合、基材フィルムの離型層を積層する面の領域表面平均粗さ（Ｓａ）が１～５０ｎｍの範囲内となるサイズの微粒子を含んでいてもよく、また、基材フィルムの離型層を積層する面の最大突起高さ（Ｐ）が２μｍ以下となるサイズの微粒子を含んでもよい。
例えば、本発明の基材は、上記微粒子のサイズは（０．００１μｍ以上１０μｍ）の範囲であってもよい。このような範囲の大きさを有する微粒子であれば、叙述した、基材フィルムの離型層を積層する面の領域表面平均粗さ（Ｓａ）、最大突起高さ（Ｐ）を満たすことができる。
一態様において、基材は、実質的に無機粒子を含まない表面層を有し、この表面層の上に離型層が積層されてもよい。
一態様において、基材は、実質的に無機粒子を含まない表面層を有し、この表面層の上に離型層が積層されてもよい。
本発明に用いる、基材フィルムを構成する樹脂のガラス転移点は、１００℃以上であることが好ましく、１１０℃以上であることがより好ましく、１１５℃以上であることが最も好ましい。１００℃以上の場合、離型フィルム上に樹脂シートを成形する際に、熱や圧力が加わる場合でも、離型フィルム自体が変形せず、平面性が保たれるため、均一な厚みの樹脂シートを形成することができるため好ましい。１１５℃以上の場合、フィルムの平面性を損なうことなく、さらに均一な厚みの樹脂シートを形成できるため特に好ましい。ガラス転移点は、たとえば、１５０℃以下であり、１４０℃以下であってもよく、１３０℃以下でもよい。一態様において、基材フィルムを構成する樹脂のガラス転移点は、１１０℃以上１５０℃以下であり、例えば、１１５℃以上１４０℃以下であってもよく、１１５℃以上１３５℃以下であってもよい。
（離型層）
本発明における離型層は、アクリル樹脂（Ａ）、架橋剤（Ｂ）および離型剤（Ｃ）を含み、実質的にシリコーン成分を含まない離型層である。例えば、アクリル樹脂（Ａ）架橋剤（Ｂ）、および離型剤（Ｃ）を含む離型層形成組成物を硬化させることで、離型層を形成できる。
本発明における離型層は、アクリル樹脂（Ａ）、架橋剤（Ｂ）および離型剤（Ｃ）を含み、実質的にシリコーン成分を含まない離型層である。例えば、アクリル樹脂（Ａ）架橋剤（Ｂ）、および離型剤（Ｃ）を含む離型層形成組成物を硬化させることで、離型層を形成できる。
（アクリル樹脂）
本発明の離型層にはアクリル樹脂（Ａ）が含まれる。
また、本発明の離型層に含まれるアクリル樹脂（Ａ）は、長鎖アルキル基を有していることが好ましい。理論的に解析できているわけはないが、実験を重ねた結果、アクリル樹脂（Ａ）が長鎖アルキル基を有することで、後述の離型剤を離型層表面に効率よく配向させることができると考えられる。特に、本発明に係るアクリル樹脂（Ａ）は、例えば、粘着剤を形成する粘着剤組成物に対し、良好な濡れ性を示すことができる。更に、本発明に係るアクリル樹脂（Ａ）は、離型層の上に形成された粘着剤等の被離型体に対して、加熱前後のいずれにおいても、軽い剥離性を有し、なおかつ高速で剥離しても軽い離型性を維持する離型層フィルムを提供できる。
このように、アクリル樹脂（Ａ）は、離型層におけるバインダーとしての機能に加え、離型性にも寄与できる。例えば、アクリル樹脂（Ａ）の分子量は、５００を超えることが好ましい。
本発明のアクリル樹脂は、更に、メタクリル樹脂、例えば、メタクリル酸メチル（メチルメタクリレート＝ＭＭＡ）のポリマー、またはアクリル酸エステル（アクリレート）とのコポリマーを含んでもよい。
なお、本発明において、加熱前とは、温度２２℃、湿度６０％の条件を意味し、加熱後とは、温度７０℃の条件で２０時間加熱した後の状態を意味する。また、本発明において、加熱後とは、加熱直後だけでなく、周辺温度以下（例えば、４０℃以下）に冷却した状態であってもよい。
本発明の離型層にはアクリル樹脂（Ａ）が含まれる。
また、本発明の離型層に含まれるアクリル樹脂（Ａ）は、長鎖アルキル基を有していることが好ましい。理論的に解析できているわけはないが、実験を重ねた結果、アクリル樹脂（Ａ）が長鎖アルキル基を有することで、後述の離型剤を離型層表面に効率よく配向させることができると考えられる。特に、本発明に係るアクリル樹脂（Ａ）は、例えば、粘着剤を形成する粘着剤組成物に対し、良好な濡れ性を示すことができる。更に、本発明に係るアクリル樹脂（Ａ）は、離型層の上に形成された粘着剤等の被離型体に対して、加熱前後のいずれにおいても、軽い剥離性を有し、なおかつ高速で剥離しても軽い離型性を維持する離型層フィルムを提供できる。
このように、アクリル樹脂（Ａ）は、離型層におけるバインダーとしての機能に加え、離型性にも寄与できる。例えば、アクリル樹脂（Ａ）の分子量は、５００を超えることが好ましい。
本発明のアクリル樹脂は、更に、メタクリル樹脂、例えば、メタクリル酸メチル（メチルメタクリレート＝ＭＭＡ）のポリマー、またはアクリル酸エステル（アクリレート）とのコポリマーを含んでもよい。
なお、本発明において、加熱前とは、温度２２℃、湿度６０％の条件を意味し、加熱後とは、温度７０℃の条件で２０時間加熱した後の状態を意味する。また、本発明において、加熱後とは、加熱直後だけでなく、周辺温度以下（例えば、４０℃以下）に冷却した状態であってもよい。
また、本発明に係る離型層は、アクリル樹脂（Ａ）を含み、実質的にシリコーン成分を含まない。このため、シリコーン成分が被離型体へ転写することを抑制できるので、例えば、被離型体がシリコーンにより汚染されることを防止でき、例えば、被離型体に起因する電子機器の誤作動を回避できる。本明細書において「実質的にシリコーン成分を含まない」とは、離型層を形成する成分中に、意図的にシリコーン成分を添加しないこと意味する。例えば、離型層の製造工程等において、予期せずに存在し得るシリコーン組成等が極僅かに含まれる可能性はある。このような実態を考慮し、離型層に含まれるシリコーン成分の量は、離型層１００質量部に対して、０．１質量部未満であることが好ましい。
アクリル樹脂（Ａ）は、例えば、長鎖アルキルアクリレートを共重合したアクリルポリマーであってもよく、長鎖アルキルをグラフトしたグラフトポリマー、長鎖アルキルを末端に付加させたブロックポリマーなどであってもよい。
アクリル樹脂（Ａ）は、下記式（１）で示されるＡ－１成分と、下記式（２）で示されるＡ－２成分とを含む。一態様において、アクリル樹脂（Ａ）は、Ａ－１成分と、Ａ－２成分とを含むポリマーが架橋してなる樹脂であってもよい。
式（１）中、Ｒ１は（ＣｎＨ２ｎ＋１）（ｎ＝８以上２０以下の整数）、Ｒ４はＨまたはＣＨ３を示す。
式（２）中、Ｒ２は（ＣｍＨ２ｍＯＨ）（ｍ＝１以上１０以下の整数）またはＨ、Ｒ４はＨ又はＣＨ３を示す。
前記離型層におけるアクリル樹脂（Ａ）のＡ－１成分とＡ－２成分の質量の合計を１００質量部としたときＡ－１の質量が５０質量部を超えることが好ましい。Ａ－１の質量が５０質量部を超えることで離型層の剥離性が軽くなる傾向があるため好ましい。Ａ－１の質量は７０質量部を超えることが好ましく、８０質量部を超えることがさらに好ましく、９０質量部を超えることが最も好ましい。
例えば、Ａ－１の質量は９９質量部以下であり、９６質量部以下であってよく、９２質量部以下でもよい。一態様において、Ａ－１の質量は、８５質量部以下であってもよい。
Ａ－１成分の量が上記範囲内であることにより、加熱前後においても、離型層の諸物性を保持することができる。
このため、本発明に係る離型層が有する効果、例えば、加熱前後のいずれにおいても、軽い剥離性を有し、なおかつ高速で剥離しても軽い離型性を維持できる特徴を、より効率的に発揮できる。
また、本発明においては、Ａ－１成分の量が上記範囲内であることにより、本発明の離型フィルムを加熱後、例えば、数日から数カ月の範囲で貯蔵した場合においても、加熱前のアクリル樹脂（Ａ）が有する物性を大きく低下させることなく、離型フィルムを貯蔵できる。
例えば、Ａ－１の質量は９９質量部以下であり、９６質量部以下であってよく、９２質量部以下でもよい。一態様において、Ａ－１の質量は、８５質量部以下であってもよい。
Ａ－１成分の量が上記範囲内であることにより、加熱前後においても、離型層の諸物性を保持することができる。
このため、本発明に係る離型層が有する効果、例えば、加熱前後のいずれにおいても、軽い剥離性を有し、なおかつ高速で剥離しても軽い離型性を維持できる特徴を、より効率的に発揮できる。
また、本発明においては、Ａ－１成分の量が上記範囲内であることにより、本発明の離型フィルムを加熱後、例えば、数日から数カ月の範囲で貯蔵した場合においても、加熱前のアクリル樹脂（Ａ）が有する物性を大きく低下させることなく、離型フィルムを貯蔵できる。
Ａ－１成分を示す式（１）中、Ｒ１は炭素数ｎが８以上２０以下のアルキル基である。炭素数ｎが８以上であることにより、Ａ－１成分が良好な離型性を示すことができ、炭素数の少ないアルキル基に起因し得る、離型層が粘着性を示すことを抑制できる。一方、炭素数ｎが２０以下であると、Ａ－１成分の柔軟性を保持でき、離型層の被膜表面の濡れ性を十分確保できるとなる。炭素数ｎは１０以上１８以下が好ましく、１０以上１６以下がさらに好ましい。一態様において、式（１）中、Ｒ１における炭素数ｎは１０以上１５以下であってもよい。
また、Ｒ１は直鎖状および分岐状のいずれでもよい。Ｒ１が直鎖状であると、離型層の剥離性が軽くなる傾向があるため好ましい。
また、Ｒ１は直鎖状および分岐状のいずれでもよい。Ｒ１が直鎖状であると、離型層の剥離性が軽くなる傾向があるため好ましい。
Ａ－１成分を示す式（１）中、Ｒ４はＨまたはＣＨ３であり、いずれも好適である。Ａ－１成分の原料としては、下記式（７）で示されるモノマーを用いることができる。
式（７）中、Ｒ１は（ＣｎＨ２ｎ＋１）（ｎ＝８以上２０以下の整数）、Ｒ４はＨまたはＣＨ３を示す。
Ａ－１成分の原料として、具体的には、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートなどを用いることができる。
Ａ－２成分を示す式（２）のＲ２中、炭素数ｍは１以上１０以下である。炭素数ｍが１０以下であると、本発明の離型層の架橋密度が疎となることを回避でき、離型層自体の凝集力が弱まることを抑制でき、更に、剥離力が重くなることを抑制できる。炭素数ｍは、２以上８以下が好ましく、２以上４以下がさらに好ましい。
Ａ－２成分を示す式（２）中、Ｒ４は、ＨまたはＣＨ３であり、いずれも好適である。Ａ－２成分の原料としては、下記式（８）で示されるモノマーを用いることができる。
式（８）中、Ｒ２は（ＣｍＨ２ｍＯＨ）（ｍ＝１以上１０以下の整数）またはＨ、Ｒ４はＨまたはＣＨ３を示す。
Ａ－２成分の原料として、具体的には、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどを用いることができる。
（架橋剤）
本発明の離型層の形成に用いる架橋剤（Ｂ）としては、ポリイソシアネート、メラミン、エポキシ、アルミニウムキレート、チタンキレート、紫外線硬化型樹脂、またはこれらの２種類以上の混合物を用いることができる。中でも、メラミンを用いることで硬化膜が剛直で、耐薬品性、耐候性に優れるため好ましい。アルミニウムキレート、チタンキレートでの架橋は、用途によっては金属成分の含有を嫌う場合がある。
本発明の離型層の形成に用いる架橋剤（Ｂ）としては、ポリイソシアネート、メラミン、エポキシ、アルミニウムキレート、チタンキレート、紫外線硬化型樹脂、またはこれらの２種類以上の混合物を用いることができる。中でも、メラミンを用いることで硬化膜が剛直で、耐薬品性、耐候性に優れるため好ましい。アルミニウムキレート、チタンキレートでの架橋は、用途によっては金属成分の含有を嫌う場合がある。
本発明において、離型層に含まれるアクリル樹脂の質量（ａ）と架橋剤の質量（ｂ）の比率ａ／ｂが式（Ｉ）を満たす
（Ｉ）０．１≦ａ／ｂ≦８．０
一態様において、アクリル樹脂の質量（ａ）と架橋剤の質量（ｂ）の比率ａ／ｂは、０．２以上５．０以下であり、例えば、０．２以上４．０以下であり、０．２以上３．以下であってよく、０．２以上２．５以下であってもよい。アクリル樹脂の質量（ａ）と架橋剤の質量（ｂ）の比率ａ／ｂが上記範囲内となることで、アクリル樹脂（Ａ）、必要によって更に添加されるアクリル樹脂（Ａ）が架橋剤によって架橋され、離型層の弾性率が向上するため、更に、剥離力を軽くできる。また、加熱後も架橋剤によって離型層表面に配向されたアクリル樹脂（Ａ）の離型成分が固定されているため、加熱後剥離力の上昇が抑制される。アクリル樹脂の質量（ａ）と架橋剤の質量（ｂ）の比率ａ／ｂの比率が０．１以下であると、離型層表面に存在するアクリル樹脂（Ａ）の離型成分が少なくなるため、例えば、被離型体に粘着剤を用いる態様では、剥離力が重たくなる可能性がある。
また、アクリル樹脂の質量（ａ）と架橋剤の質量（ｂ）の比率ａ／ｂが８．０以上であると架橋剤が少なくなるため、アクリル樹脂（Ａ）が十分に架橋されておらず、離型層強度が十分とならないおそれがあり、剥離力が増加する可能性がある。また、本問題は、高速で剥離した際により顕著になる傾向がある。
（Ｉ）０．１≦ａ／ｂ≦８．０
一態様において、アクリル樹脂の質量（ａ）と架橋剤の質量（ｂ）の比率ａ／ｂは、０．２以上５．０以下であり、例えば、０．２以上４．０以下であり、０．２以上３．以下であってよく、０．２以上２．５以下であってもよい。アクリル樹脂の質量（ａ）と架橋剤の質量（ｂ）の比率ａ／ｂが上記範囲内となることで、アクリル樹脂（Ａ）、必要によって更に添加されるアクリル樹脂（Ａ）が架橋剤によって架橋され、離型層の弾性率が向上するため、更に、剥離力を軽くできる。また、加熱後も架橋剤によって離型層表面に配向されたアクリル樹脂（Ａ）の離型成分が固定されているため、加熱後剥離力の上昇が抑制される。アクリル樹脂の質量（ａ）と架橋剤の質量（ｂ）の比率ａ／ｂの比率が０．１以下であると、離型層表面に存在するアクリル樹脂（Ａ）の離型成分が少なくなるため、例えば、被離型体に粘着剤を用いる態様では、剥離力が重たくなる可能性がある。
また、アクリル樹脂の質量（ａ）と架橋剤の質量（ｂ）の比率ａ／ｂが８．０以上であると架橋剤が少なくなるため、アクリル樹脂（Ａ）が十分に架橋されておらず、離型層強度が十分とならないおそれがあり、剥離力が増加する可能性がある。また、本問題は、高速で剥離した際により顕著になる傾向がある。
本発明における離型層に用いるメラミン系化合物としては、一般的なものを使用でき特に限定されないが、メラミンとホルムアルデヒドを縮合して得られ、１分子中にトリアジン環、及びメチロール基及び／又はアルコキシメチル基をそれぞれ１つ以上有していることが好ましい。具体的には、メラミンとホルムアルデヒドを縮合して得られるメチロールメラミン誘導体に、低級アルコールとしてメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール等を脱水縮合反応させてエーテル化した化合物などが好ましい。メチロール化メラミン誘導体としては、例えばモノメチロールメラミン、ジメチロールメラミン、トリメチロールメラミン、テトラメチロールメラミン、ペンタメチロールメラミン、ヘキサメチロールメラミンを挙げることができる。１種類を用いても２種類以上も用いても構わない。
本発明において使用するメラミンは市販されているものを用いることもできる。例えば、サイメル３００、サイメル３０１、サイメル３０３ＬＦ、サイメル３５０、サイメル３７０Ｎ、サイメル７７１、サイメル３２５、サイメル３２７、サイメル７０３、サイメル７１２、サイメル７０１、サイメル２６６、サイメル２６７、サイメル２８５、サイメル２３２、サイメル２３５、サイメル２３６、サイメル２３８、サイメル２７２、サイメル２１２、サイメル２５３、サイメル２５４、サイメル２０２、サイメル２０７（オルネクスジャパン（株）製）、ニカラックＭＷ－３０Ｍ、ニカラックＭＷ－３０、ニカラックＭＷ－３０ＨＭ、ニカラックＭＷ－３９０、ニカラックＭＷ－１００ＬＭ、ニカラックＭＡ－１－７５０ＬＭ、ニカラックＭＷ－２２、ニカラックＭＳ－２１、ニカラックＭＳ－１１、ニカラックＭＷ－２４Ａ－１、ニカラックＭＳ－００１、ニカラックＭＡ－１－００２、ニカラックＭＡ－１－７３０，ニカラックＭＡ－１－７５０、ニカラックＭＡ－１－７０８、ニカラックＭＡ－１－７０６、ニカラックＭＡ－１－０４２、ニカラックＭＡ－１－０３５、ニカラック、ＭＡ－１－４５、ニカラックＭＡ－１－４３、ニカラックＭＡ－１－４１７、ニカラックＭＡ－１－４１０（日本カーバイド（株）製）等が挙げられる。これらの中では、フルエーテル型のメチル化メラミン樹脂が低温・短時間での硬化性、及びポリエステルフィルムへの密着性の点で好ましい。市販品としてはサイメル３０３ＬＦ、ニカラックＭＷ－３０等が挙げられる。
本発明における離型層には、メラミン系化合物の架橋反応を促進するために酸触媒を添加することが好ましく、離型層形成用組成物に酸触媒を添加して塗布し、硬化させることが好ましい。用いる酸触媒としては、特に限定されず既存の酸触媒を使用することができるが、スルホン酸系触媒を用いることが好ましい。
スルホン酸系触媒としては、例えば、ｐ－トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸、クメンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ジノニルナフタレンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸などを好適に使用することができるが、反応性の観点からｐ－トルエンスルホン酸が特に好適に使用することができる。
スルホン酸系触媒は、カルボン酸系などの他の酸触媒と比較し酸性度が高く反応性に優れるため、より低温で離型層を加工することができる。そのため、加工時の熱によるフィルムの平面性の低下、巻き外観の悪化を抑制することができるため好ましい。
本発明において使用するスルホン酸系触媒は市販されているものを用いることもできる。市販品の例としては、ドライヤー（登録商標）９００（ｐ－トルエンスルホン酸、日立化成社製）、ＮＡＣＵＲＥ（登録商標） ＤＮＮＤＳＡシリーズ（ジノニルナフタレンジスルホン酸、楠本化成社製）、同ＤＮＮＳＡシリーズ（ジノニルナフタレン（モノ）スルホン酸、楠本化成社製）、同ＤＤＢＳＡシリーズ（ドデシルベンゼンスルホン酸、楠本化成（株）製）、同ｐ－ＴＳＡシリーズ（ｐ－トルエンスルホン酸、楠本化成（株）製）などが挙げられる。
（離型剤）
一態様において、離型層は、更に離型剤（Ｃ）を含む。離型剤（Ｃ）は、反応性の官能基を含有していることが好ましい。理論的に解析できているわけではないが、実験を重ねた結果、添加した離型剤（Ｃ）が離型層表面付近に存在するアクリル樹脂（Ａ）と架橋し、離型層表面付近に長鎖アルキル成分が、アクリル樹脂（Ａ）のみの場合と比較し、密に存在することによって剥離力を小さくすることが可能であると考えている。また、加熱後も離型剤（Ｃ）が架橋されていることによって離型層表面に留めることができるため、加熱後も剥離力の上昇が抑制できると考えている。
一態様において、離型剤（Ｃ）は、シリコーンを含まない長鎖アルキル基および反応性官能基を含み、更にアクリル基を含まない。このような、シリコーン成分を含まず、かつ、アクリル基を含まないことによって効率的に長鎖アルキルを離型層表面に並べることができる。また、基材フィルムがナフタレンジカルボン酸を含むフィルムと離型層との密着性が良好になるものと推測され、基材と離型層の密着性を向上しつつ、更に、剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎ．～剥離速度３０ｍ／ｍｉｎ．の幅広い剥離速度において、安定した剥離性を示すことができる。
一態様において、離型層は、更に離型剤（Ｃ）を含む。離型剤（Ｃ）は、反応性の官能基を含有していることが好ましい。理論的に解析できているわけではないが、実験を重ねた結果、添加した離型剤（Ｃ）が離型層表面付近に存在するアクリル樹脂（Ａ）と架橋し、離型層表面付近に長鎖アルキル成分が、アクリル樹脂（Ａ）のみの場合と比較し、密に存在することによって剥離力を小さくすることが可能であると考えている。また、加熱後も離型剤（Ｃ）が架橋されていることによって離型層表面に留めることができるため、加熱後も剥離力の上昇が抑制できると考えている。
一態様において、離型剤（Ｃ）は、シリコーンを含まない長鎖アルキル基および反応性官能基を含み、更にアクリル基を含まない。このような、シリコーン成分を含まず、かつ、アクリル基を含まないことによって効率的に長鎖アルキルを離型層表面に並べることができる。また、基材フィルムがナフタレンジカルボン酸を含むフィルムと離型層との密着性が良好になるものと推測され、基材と離型層の密着性を向上しつつ、更に、剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎ．～剥離速度３０ｍ／ｍｉｎ．の幅広い剥離速度において、安定した剥離性を示すことができる。
本発明で用いる離型剤は、アクリル基を含まず、更に、シリコーンを含まない長鎖アルキル基および反応性官能基を含んだ化合物が好ましく、低分子量ポリオレフィンワックス、長鎖アルキル系添加剤、高級アルコールなどが好ましい。これらの構造は、直鎖状または、分鎖状でも構わない。これらのうち、２種類以上の材料を混合して用いることもできる。
本発明で用いる離型剤は低分子量であることが好ましく、分子量は１００以上５００以下であることが好ましい。離型剤の分子量を上記範囲内とすることで、離型層表面へ配向しやすくさせることができ、剥離力を小さくすることが可能である。 一方、分子量が１００以上であると、離型剤の離型性を発揮でき、粘着性を示すおそれを抑制できる。また、分子量が５００以下であると、離型剤の溶解性が低下することを抑制でき、離型フィルム表面の平面性の低下を抑制でき、得られる被離型体の外観が損なわれるおそれを低減できる。
（低分子量ポリオレフィンワックス）
低分子量ポリオレフィンワックスとしては、たとえば、ポリエチレンワックス、ポリプロプレンワックスなどの低分子量のものが使用できる。
低分子量ポリオレフィンワックスとしては、たとえば、ポリエチレンワックス、ポリプロプレンワックスなどの低分子量のものが使用できる。
（長鎖アルキル系添加剤）
長鎖アルキル系添加剤としては、アクリル樹脂（Ａ）以外のものを添加できる。例えば、ピーロイル１０１０やピーロイル１０１０Ｓ（以上、いずれも一方社油脂工業社製）などのアルキル鎖を有する低分子量添加物などが適時使用できる。上記の離型用の添加剤は所定の離型性を発現できる添加量を適時添加する。
長鎖アルキル系添加剤としては、アクリル樹脂（Ａ）以外のものを添加できる。例えば、ピーロイル１０１０やピーロイル１０１０Ｓ（以上、いずれも一方社油脂工業社製）などのアルキル鎖を有する低分子量添加物などが適時使用できる。上記の離型用の添加剤は所定の離型性を発現できる添加量を適時添加する。
（高級アルコール）
高級アルコールとしては、直鎖状の高級アルコールとして、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、セタノール、ヘプタデカノール、ステアリルアルコール、エイコサノール、ドコサノールなどが挙げられる。
高級アルコールの炭素数は８以上２４以下であることが好ましい。炭素数が８以上であることにより、離型層が良好な離型性を示す。炭素数が２４以下であると溶媒への溶解性が良好であるため、塗膜の外観を損なう可能性が低いため好ましい。
高級アルコールとしては、直鎖状の高級アルコールとして、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、セタノール、ヘプタデカノール、ステアリルアルコール、エイコサノール、ドコサノールなどが挙げられる。
高級アルコールの炭素数は８以上２４以下であることが好ましい。炭素数が８以上であることにより、離型層が良好な離型性を示す。炭素数が２４以下であると溶媒への溶解性が良好であるため、塗膜の外観を損なう可能性が低いため好ましい。
一態様において、離型層に含まれる架橋剤の質量（ｂ）と離型剤の質量（ｃ）の比率ｃ／ｂが式（ＩＩ）を満たす。
（ＩＩ）０．１≦ｃ／ｂ≦１２．０
例えば、本発明における離型剤の添加量としては、架橋剤の質量（ｂ）と離型剤の質量（ｃ）の比率ｃ／ｂが１０．０以下であってもよく、７．０以下であることが好ましく、例えば、５．０以下であり、４．０以下であってもよい。また、比率ｃ／ｂは、０．１５以上であってもよく、０．２以上であってもよい。一態様において、０．１≦ｃ／ｂ≦７．０であってよく、０．１≦ｃ／ｂ≦５．０であってもよい。
本範囲に離型剤／架橋剤の比率（ｃ／ｂ）を調整することで、離型剤成分が離型層表面へ偏析することによって常態剥離力を軽くできる。更に、加熱後も離型層表面に配向された離型剤成分が架橋剤によって固定されているため、加熱後剥離力および加熱後高速剥離力の上昇が抑制される。
一方、離型剤／架橋剤の比率が１２．０以上であると架橋剤が少ないため、加熱した際に、離型成分を離型層表層にとどめておくことできなくなる可能性があり、加熱後剥離力が重くなるおそれがある。
特定の理論に限定して解釈すべきではないが、離型剤（Ｃ）は、本発明に係るアクリル樹脂（Ａ）と併用することで、離型剤（Ｃ）が離型層の表面から剥がれない程度に保持することができ、十分な膜強度と離型性を備えることができる。
（ＩＩ）０．１≦ｃ／ｂ≦１２．０
例えば、本発明における離型剤の添加量としては、架橋剤の質量（ｂ）と離型剤の質量（ｃ）の比率ｃ／ｂが１０．０以下であってもよく、７．０以下であることが好ましく、例えば、５．０以下であり、４．０以下であってもよい。また、比率ｃ／ｂは、０．１５以上であってもよく、０．２以上であってもよい。一態様において、０．１≦ｃ／ｂ≦７．０であってよく、０．１≦ｃ／ｂ≦５．０であってもよい。
本範囲に離型剤／架橋剤の比率（ｃ／ｂ）を調整することで、離型剤成分が離型層表面へ偏析することによって常態剥離力を軽くできる。更に、加熱後も離型層表面に配向された離型剤成分が架橋剤によって固定されているため、加熱後剥離力および加熱後高速剥離力の上昇が抑制される。
一方、離型剤／架橋剤の比率が１２．０以上であると架橋剤が少ないため、加熱した際に、離型成分を離型層表層にとどめておくことできなくなる可能性があり、加熱後剥離力が重くなるおそれがある。
特定の理論に限定して解釈すべきではないが、離型剤（Ｃ）は、本発明に係るアクリル樹脂（Ａ）と併用することで、離型剤（Ｃ）が離型層の表面から剥がれない程度に保持することができ、十分な膜強度と離型性を備えることができる。
一態様において、離型層に含まれるアクリル樹脂の質量（ａ）と離型剤の質量（ｃ）の比率ａ／ｃが式（ＩＩＩ）を満たす。
（ＩＩＩ）０．１≦ａ／ｃ≦７．０
例えば、本発明における離型剤の添加量としては、アクリル樹脂の質量（ａ）と離型剤の質量（ｃ）の比率ａ／ｃが５．０以下であることが好ましく、３．０以下であることがより好ましく、２．０以下であることが最も好ましい。また、比率ａ／ｃは、０．３以上であることが好ましく、０．５以上であることがより好ましく、０．７以上であることが最も好ましい。
本範囲にアクリル樹脂／離型剤（a／c）を調整することで、離型剤成分が離型層表面へ偏析することによって常態剥離力を軽くできる。更に、加熱後も離型層表面に配向された離型剤成分が架橋剤によって固定されているため、加熱後剥離力および加熱後高速剥離力の上昇が抑制される。
アクリル樹脂／離型剤（a／c）の比率が０．１以下であると離型剤が多すぎるため、離型層表面に離型剤が過剰に偏析し、十分な硬度の膜が得られないため好ましくない。
特定の理論に限定して解釈すべきではないが、離型剤（Ｃ）は、本発明に係るアクリル樹脂（Ａ）と併用することで、離型剤（Ｃ）が離型層の表面から剥がれない程度に保持することができ、十分な膜強度と離型性を備えることができる。
（ＩＩＩ）０．１≦ａ／ｃ≦７．０
例えば、本発明における離型剤の添加量としては、アクリル樹脂の質量（ａ）と離型剤の質量（ｃ）の比率ａ／ｃが５．０以下であることが好ましく、３．０以下であることがより好ましく、２．０以下であることが最も好ましい。また、比率ａ／ｃは、０．３以上であることが好ましく、０．５以上であることがより好ましく、０．７以上であることが最も好ましい。
本範囲にアクリル樹脂／離型剤（a／c）を調整することで、離型剤成分が離型層表面へ偏析することによって常態剥離力を軽くできる。更に、加熱後も離型層表面に配向された離型剤成分が架橋剤によって固定されているため、加熱後剥離力および加熱後高速剥離力の上昇が抑制される。
アクリル樹脂／離型剤（a／c）の比率が０．１以下であると離型剤が多すぎるため、離型層表面に離型剤が過剰に偏析し、十分な硬度の膜が得られないため好ましくない。
特定の理論に限定して解釈すべきではないが、離型剤（Ｃ）は、本発明に係るアクリル樹脂（Ａ）と併用することで、離型剤（Ｃ）が離型層の表面から剥がれない程度に保持することができ、十分な膜強度と離型性を備えることができる。
本発明の離型層には、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、密着向上剤や、帯電防止剤などの添加剤などを添加してもよい。また、基材との密着性を向上させるために、離型塗布層を設ける前にポリエステルフィルム表面に、アンカーコート、コロナ処理、プラズマ処理、大気圧プラズマ処理等の前処理をすることも好ましい。
離型層の厚みは、０．０１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上１μｍ以下がさらに好ましい。離型層の厚みが０．０１μｍ未満の場合、離型層を均一に成形することが困難であり、剥離力が不安定となるおそれがある。一方、離型層の厚みが１０μｍを超えると、再生原料の使用比率が低くなり、経済的でないため好ましくない。
離型層の領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、１～５０ｎｍの範囲にあることが好ましく、より好ましくは２～３０ｎｍである。本発明に用いる基材フィルムの離型層を積層する面の最大突起高さ（Ｐ）は、２μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１．５μｍ以下である。Ｓａが５０ｎｍ以下であり、Ｐが２μｍ以下であれば、被離型層の厚みムラの抑制及び被離型層表面の平滑性を一定に保つことができ、被離型体を離型フィルムから剥離した際に厚みが薄い部分を起点に破ける可能性を抑制できる。
また、本領域表面平均粗さ（Ｓａ）や最大突起高さ（Ｐ）は、加熱前後での変化率が２０％以内であることが好ましく、より好ましくは１０％以内、さらに好ましくは５％以内である。領域表面平均粗さ（Ｓａ）や最大突起高さ（Ｐ）の加熱前後での変化率が２０％以内であれば、加熱後に離型層と被離型体の接着面積が増大し、アンカー効果により離型層から被離型体を剥離する際に重剥離となる可能性が低く好ましい。
また、本領域表面平均粗さ（Ｓａ）や最大突起高さ（Ｐ）は、加熱前後での変化率が２０％以内であることが好ましく、より好ましくは１０％以内、さらに好ましくは５％以内である。領域表面平均粗さ（Ｓａ）や最大突起高さ（Ｐ）の加熱前後での変化率が２０％以内であれば、加熱後に離型層と被離型体の接着面積が増大し、アンカー効果により離型層から被離型体を剥離する際に重剥離となる可能性が低く好ましい。
本発明において、離型塗布層の形成方法は、特に限定されず、離型性の樹脂を溶解もしくは分散させた塗液を、基材のポリエステルフィルムの一方の面に塗布等により展開し、溶媒等を乾燥により除去後、加熱乾燥、熱硬化または紫外線硬化させる方法が用いられる。このとき、溶媒乾燥、熱硬化時の乾燥温度は、１８０℃以下であることが好ましく、１６０℃以下であることがより好ましく、１４０℃以下であることがもっとも好ましい。その加熱時間は、３０秒以下が好ましく、２０秒以下がより好ましく、１０秒以下がさらに好ましい。１８０℃以下の場合、フィルムの平面性が保たれ、離型層の厚みムラを引き起こすおそれが小さく好ましい。１４０℃以下であるとフィルムの平面性を損なうことなく加工することができ、離型層の厚みムラを引き起こすおそれが更に低下するので特に好ましい。
本発明において、離型塗布層を塗布するときの塗液には、特に限定されないが、沸点が７０℃以上の溶剤を添加することが好ましい。沸点が７０℃以上の溶剤を添加することで、乾燥時の突沸を防ぎ、塗膜をレベリングさせることができ、乾燥後の塗膜表面の平面性を向上させることができる。その添加量としては、塗液全体に対し、５０～９９質量％程度添加することが好ましい。
上記塗液の塗布法としては、公知の任意の塗布法が適用出来、例えばグラビアコート法やリバースコート法などのロールコート法、ワイヤーバーなどのバーコート法、ダイコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、等の従来から知られている方法が利用できる。
本発明で得られた離型フィルムは、常態剥離力、加熱後剥離力、加熱後高速剥離時の剥離力、について以下に示す範囲になることが好ましい。
本発明で得られた離型フィルムは、剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎ．における常態剥離力（ＰＦ１）が１０００ｍＮ／５０ｍｍ以下であってもよく、例えば、６００ｍＮ／５０ｍｍ以下であり、５００ｍＮ／５０ｍｍ以下であってもよい。特定の理論に限定して解釈すべきではないが、本発明においては、離型層が実質的にシリコーン成分を含まないという特徴に加え、特に、離型層におけるアクリル樹脂（Ａ）のＡ－１成分とＡ－２成分の質量の合計を１００質量部としたとき、Ａ－１の質量が５０質量部を超えることで、このような軽剥離性を導くことができる。
一態様において、発明で得られた離型フィルムは、剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎ．における常態剥離力（ＰＦ１）が５０ｍＮ／５０ｍｍ以上であり、例えば８０ｍＮ／５０ｍｍ以上である。
上記範囲内であると、常態剥離力が軽いため好ましい。特に、常態剥離力が５０ｍＮ／５０ｍｍ以上１０００ｍＮ／５０ｍｍ以下であると、被離型体が搬送工程において剥がれる可能性が低く好ましい。加熱前の剥離力が１０００ｍＮ／５０ｍｍ以下、特に、５００ｍＮ／５０ｍｍ以下であると、被離型体を剥離した際に、被離型体が変形する可能性が低く好ましい。
常態剥離力は、剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎ．における常態剥離力を意味し、本発明に係る離型層上に配置した被離型体、例えば、粘着剤（一例として、アクリル系粘着テープ（日東電工社製、Ｎｏ．３１Ｂ）等）を剥離する際の剥離力について評価できる。また、常態剥離力の測定は、常温（２５℃）の条件下で行える。以下の加熱後剥離力においても、同様の被離型体を適用できる。
一態様において、発明で得られた離型フィルムは、剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎ．における常態剥離力（ＰＦ１）が５０ｍＮ／５０ｍｍ以上であり、例えば８０ｍＮ／５０ｍｍ以上である。
上記範囲内であると、常態剥離力が軽いため好ましい。特に、常態剥離力が５０ｍＮ／５０ｍｍ以上１０００ｍＮ／５０ｍｍ以下であると、被離型体が搬送工程において剥がれる可能性が低く好ましい。加熱前の剥離力が１０００ｍＮ／５０ｍｍ以下、特に、５００ｍＮ／５０ｍｍ以下であると、被離型体を剥離した際に、被離型体が変形する可能性が低く好ましい。
常態剥離力は、剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎ．における常態剥離力を意味し、本発明に係る離型層上に配置した被離型体、例えば、粘着剤（一例として、アクリル系粘着テープ（日東電工社製、Ｎｏ．３１Ｂ）等）を剥離する際の剥離力について評価できる。また、常態剥離力の測定は、常温（２５℃）の条件下で行える。以下の加熱後剥離力においても、同様の被離型体を適用できる。
一態様において、剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎ．における加熱後（７０℃，２０ｈ）剥離力（ＰＦ２）が、常態剥離力（ＰＦ１）の２倍以下である。加熱後剥離力（ＰＦ２）が常態剥離力の２倍以下であると加熱後剥離力が低く好ましい。加熱後剥離力（ＰＦ２）は、常態剥離力（ＰＦ１）の１．９倍以下がさらに好ましく、１．８倍以下が最も好ましい。加熱後剥離力が常態剥離力の２倍以下であると加熱後に被離型体を剥離した際に、被離型体が変形しないため好ましい。
特定の理論に限定して解釈すべきではないが、本発明においては、離型層が実質的にシリコーン成分を含まないという特徴に加え、特に、離型層におけるアクリル樹脂（Ａ）のＡ－１成分とＡ－２成分の質量の合計を１００質量部としたとき、Ａ－１の質量が５０質量部を超えることで、加熱前後の軽剥離性を保持することができる。
特定の理論に限定して解釈すべきではないが、本発明においては、離型層が実質的にシリコーン成分を含まないという特徴に加え、特に、離型層におけるアクリル樹脂（Ａ）のＡ－１成分とＡ－２成分の質量の合計を１００質量部としたとき、Ａ－１の質量が５０質量部を超えることで、加熱前後の軽剥離性を保持することができる。
一態様において、剥離速度３０ｍ／ｍｉｎ．における加熱後（７０℃，２０ｈ）剥離力（ＰＦ３）が、常態剥離力（ＰＦ１）の３０倍以下である。このような関係を有することで、加熱後高速剥離力が低く好ましい。剥離力（ＰＦ３）が、常態剥離力（ＰＦ１）の２５倍以下であることがさらに好ましく、２０倍以下が最も好ましい。剥離力（ＰＦ３）が、常態剥離力（ＰＦ１）の３０倍以下であると、加熱後に高速で被離型体を剥離した際に、被離型体が変形する可能性が低く好ましい。
本発明においては、離型フィルムの少なくとも片面に、粘着層を設けることにより、積層フィルムを得ることができる。積層フィルムは、例えば、本発明の離型フィルムの少なくとも片面側の表面に粘着剤組成物塗布し、必要に応じて、乾燥させ、基材の少なくとも片面側に粘着層を形成することにより得られる。例えば、離型層における基材とは反対側の面に、粘着層を有することもできる。
本発明は、粘着シートに限らず、電池用構成部材、粘着剤層保護（ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）用保護、粘着テープ用保護など）、医療分野の経皮吸収型貼付薬用セパレータ、セラミックコンデンサー等の電子部品の製造工程に用いる工程紙、画像表示用部材の保護等、その他の用途にも適用できる。効果についても同様の効果が期待される。
以下に、実施例を用いて本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。本発明で用いた特性値は下記の方法を用いて評価した
＜評価＞
（常態剥離力（ＰＦ１））
離型フィルム表面に粘着テープ（日東電工（株）社製の「３１Ｂ」）を貼り合わせ、線圧５ｋｇｆ／ｍｍの圧着ローラーで圧着後、温度２２℃、湿度６０％の条件下で２０時間放置した。粘着テープを貼り合わせた離型フィルムを幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状に裁断した。粘着テープの一端を固定し、離型フィルムの一端を担持し、離型フィルム側を３００ｍｍ／ｍｉｎ．の速度で引っ張り、Ｔ字剥離強度を測定した。測定には、引っ張り試験機（（株）島津製作所製の「ＡＵＴＯＧＲＡＰＨＡＧ－Ａ－１」）を用いた。結果を表１に示す。
（常態剥離力（ＰＦ１））
離型フィルム表面に粘着テープ（日東電工（株）社製の「３１Ｂ」）を貼り合わせ、線圧５ｋｇｆ／ｍｍの圧着ローラーで圧着後、温度２２℃、湿度６０％の条件下で２０時間放置した。粘着テープを貼り合わせた離型フィルムを幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状に裁断した。粘着テープの一端を固定し、離型フィルムの一端を担持し、離型フィルム側を３００ｍｍ／ｍｉｎ．の速度で引っ張り、Ｔ字剥離強度を測定した。測定には、引っ張り試験機（（株）島津製作所製の「ＡＵＴＯＧＲＡＰＨＡＧ－Ａ－１」）を用いた。結果を表１に示す。
（加熱後剥離力（ＰＦ２））
離型フィルム表面に粘着テープ（日東電工（株）製、商品名「３１Ｂ」）を貼り合わせ、線圧５ｋｇｆ／ｍｍの圧着ローラーで圧着後、粘着テープを貼り合わせた離型フィルムを幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状に裁断し、温度７０℃のオーブンで２０時間加熱した。その後、粘着テープの一端を固定し、離型フィルムの一端を把持し、離型フィルム側を３００ｍｍ／ｍｉｎ．の速度で引っ張って剥離し、Ｔ字剥離強度を測定した。Ｔ字剥離強度の測定には、引っ張り試験機（（株）島津製作所製の「ＡＵＴＯＧＲＡＰＨＡＧ－Ａ－１」）を用いた。結果を表１に示す。
離型フィルム表面に粘着テープ（日東電工（株）製、商品名「３１Ｂ」）を貼り合わせ、線圧５ｋｇｆ／ｍｍの圧着ローラーで圧着後、粘着テープを貼り合わせた離型フィルムを幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状に裁断し、温度７０℃のオーブンで２０時間加熱した。その後、粘着テープの一端を固定し、離型フィルムの一端を把持し、離型フィルム側を３００ｍｍ／ｍｉｎ．の速度で引っ張って剥離し、Ｔ字剥離強度を測定した。Ｔ字剥離強度の測定には、引っ張り試験機（（株）島津製作所製の「ＡＵＴＯＧＲＡＰＨＡＧ－Ａ－１」）を用いた。結果を表１に示す。
（加熱後高速剥離力（ＰＦ３））
離型フィルム表面に粘着テープ（日東電工（株）製、商品名「３１Ｂ」）を貼り合わせ、線圧５ｋｇｆ／ｍｍの圧着ローラーで圧着後、粘着テープを貼り合わせた離型フィルムを幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状に裁断し、温度７０℃のオーブンで２０時間加熱する。その後、離型フィルム側を両面テープで金属板に固定し、粘着テープの一端を把持し、粘着テープ側を３０ｍ／ｍｉｎ．の速度で引っ張って剥離し、１８０°剥離強度を測定する。１８０°剥離強度の測定には、引っ張り試験機（テスター産業株式会社の「高速剥離試験機ＴＥ－７０１」）を用いた。結果を表１に示す。
離型フィルム表面に粘着テープ（日東電工（株）製、商品名「３１Ｂ」）を貼り合わせ、線圧５ｋｇｆ／ｍｍの圧着ローラーで圧着後、粘着テープを貼り合わせた離型フィルムを幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状に裁断し、温度７０℃のオーブンで２０時間加熱する。その後、離型フィルム側を両面テープで金属板に固定し、粘着テープの一端を把持し、粘着テープ側を３０ｍ／ｍｉｎ．の速度で引っ張って剥離し、１８０°剥離強度を測定する。１８０°剥離強度の測定には、引っ張り試験機（テスター産業株式会社の「高速剥離試験機ＴＥ－７０１」）を用いた。結果を表１に示す。
（シリコーン移行性）
離型フィルム表面に粘着テープ（日東電工（株）製、商品名「３１Ｂ」）を貼り合わせ、線圧５ｋｇｆ／ｍｍの圧着ローラーで圧着後、粘着テープを貼り合わせた離型フィルムを幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状に裁断し、温度７０℃のオーブンで２０時間加熱した。その後、粘着テープの一端を固定し、離型フィルムの一端を把持し、離型フィルム側を３００ｍｍ／ｍｉｎ．の速度で引っ張って剥離し、剥離した粘着テープのＳｉ強度（Ｉ１）を測定した。また、離型フィルム表面に貼り付けていない粘着テープのＳｉ強度（Ｉ０）をブランクとして測定し、Ｉ１－Ｉ０を算出した。Ｉ１－Ｉ０＞０の場合、シリコーンの移行が見られるとして移行性：×、Ｉ１－Ｉ０＝０の場合、シリコーンの移行が見られないとして移行性：○とした。結果を表１に示す。
離型フィルム表面に粘着テープ（日東電工（株）製、商品名「３１Ｂ」）を貼り合わせ、線圧５ｋｇｆ／ｍｍの圧着ローラーで圧着後、粘着テープを貼り合わせた離型フィルムを幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状に裁断し、温度７０℃のオーブンで２０時間加熱した。その後、粘着テープの一端を固定し、離型フィルムの一端を把持し、離型フィルム側を３００ｍｍ／ｍｉｎ．の速度で引っ張って剥離し、剥離した粘着テープのＳｉ強度（Ｉ１）を測定した。また、離型フィルム表面に貼り付けていない粘着テープのＳｉ強度（Ｉ０）をブランクとして測定し、Ｉ１－Ｉ０を算出した。Ｉ１－Ｉ０＞０の場合、シリコーンの移行が見られるとして移行性：×、Ｉ１－Ｉ０＝０の場合、シリコーンの移行が見られないとして移行性：○とした。結果を表１に示す。
（フィルム平面性）
離型フィルムの幅方向中央部から切り出した幅１ｍ×長さ１０ｍのフィルムサンプルを、フィルムサンプルの幅方向と、細長い３波長蛍光灯の軸方向とが平行になるように３波長蛍光灯の下に置いたうえで、フィルムサンプルへの３波長蛍光灯の映り込みを目視で検査した。フィルムサンプルに映り込んだ３波長蛍光灯の像は、フィルムサンプルを１５０℃で３０分加熱後に熱しわがある場合、乱れたり、断続的になる。３波長蛍光灯の像が、ほぼ一直線であった場合を〇と判定した。また、この像が僅かに乱れていた、および／または断続的であった場合を△と判定した。
離型フィルムの幅方向中央部から切り出した幅１ｍ×長さ１０ｍのフィルムサンプルを、フィルムサンプルの幅方向と、細長い３波長蛍光灯の軸方向とが平行になるように３波長蛍光灯の下に置いたうえで、フィルムサンプルへの３波長蛍光灯の映り込みを目視で検査した。フィルムサンプルに映り込んだ３波長蛍光灯の像は、フィルムサンプルを１５０℃で３０分加熱後に熱しわがある場合、乱れたり、断続的になる。３波長蛍光灯の像が、ほぼ一直線であった場合を〇と判定した。また、この像が僅かに乱れていた、および／または断続的であった場合を△と判定した。
（ガラス転移点）
ポリマーのガラス転移点（補外開始温度）は、ＤＳＣ（セイコーインスツルメンツ社製のEXSTAR6000）を用いて、試料量１０ｍｇ、昇温速度２０℃／ｍｉｎで測定した。
ポリマーのガラス転移点（補外開始温度）は、ＤＳＣ（セイコーインスツルメンツ社製のEXSTAR6000）を用いて、試料量１０ｍｇ、昇温速度２０℃／ｍｉｎで測定した。
（実施例１）
（アクリル樹脂（Ａ１）および離型層塗工液の準備）
ステアリルアクリレート（ＣＨ２＝Ｃ（Ｈ）ＣＯＯＣ１５Ｈ２５）、ヒドロキシエチルアクリレート（ＣＨ２＝Ｃ（Ｈ）ＣＯＯＣ２Ｈ４ＯＨ）を９９：１の割合で混合し、固形分濃度が４０質量％になるようにトルエンを加え、窒素気流下、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を０．５モル％加えて共重合させ、アクリル樹脂（Ａ１）を得た。
表１に記載の配合量でアクリル樹脂（Ａ１）、架橋剤（Ｂ）としてメラミン樹脂（日本カーバイド株式会社製、ニカラックＭＷ－３０）、離型剤（Ｃ）として高級アルコール（東京化成工業株式会社製、ペンタデカノール）、硬化触媒としてパラトルエンスルホン酸（日立化成ポリマー株式会社製、ドライヤー＃９００）を加え、さらに溶剤（トルエン／ＭＥＫ＝５０／５０：質量比）を加え、固形分濃度を６．０質量％とし、離型層塗工液を得た。
（アクリル樹脂（Ａ１）および離型層塗工液の準備）
ステアリルアクリレート（ＣＨ２＝Ｃ（Ｈ）ＣＯＯＣ１５Ｈ２５）、ヒドロキシエチルアクリレート（ＣＨ２＝Ｃ（Ｈ）ＣＯＯＣ２Ｈ４ＯＨ）を９９：１の割合で混合し、固形分濃度が４０質量％になるようにトルエンを加え、窒素気流下、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を０．５モル％加えて共重合させ、アクリル樹脂（Ａ１）を得た。
表１に記載の配合量でアクリル樹脂（Ａ１）、架橋剤（Ｂ）としてメラミン樹脂（日本カーバイド株式会社製、ニカラックＭＷ－３０）、離型剤（Ｃ）として高級アルコール（東京化成工業株式会社製、ペンタデカノール）、硬化触媒としてパラトルエンスルホン酸（日立化成ポリマー株式会社製、ドライヤー＃９００）を加え、さらに溶剤（トルエン／ＭＥＫ＝５０／５０：質量比）を加え、固形分濃度を６．０質量％とし、離型層塗工液を得た。
（離型層の形成）
得られた離型層塗工液を、PENフィルムに、グラビアコーターを用いて塗布した後、１３０℃、３０秒の条件にて乾燥を行い、厚さ０．２μｍの離型層を形成した。得られた離型フィルムについて、常態剥離力、加熱後剥離力、加熱後高速剥離力、シリコーン移行性、ガラス転移点、フィルム平面性の評価を行った。
得られた離型層塗工液を、PENフィルムに、グラビアコーターを用いて塗布した後、１３０℃、３０秒の条件にて乾燥を行い、厚さ０．２μｍの離型層を形成した。得られた離型フィルムについて、常態剥離力、加熱後剥離力、加熱後高速剥離力、シリコーン移行性、ガラス転移点、フィルム平面性の評価を行った。
（実施例２～５、比較例１～３）
組成を表１のものに変更した以外は、実施例１と同様の手順で離型層を形成した。得られた離型フィルムについて、常態剥離力、加熱後剥離力、加熱後高速剥離力、シリコーン移行性、ガラス転移点、フィルム平面性の評価を行った。
組成を表１のものに変更した以外は、実施例１と同様の手順で離型層を形成した。得られた離型フィルムについて、常態剥離力、加熱後剥離力、加熱後高速剥離力、シリコーン移行性、ガラス転移点、フィルム平面性の評価を行った。
（比較例４）
（アクリル樹脂（Ａ４）および離型層塗工液の準備）
メチルアクリレート（ＣＨ２＝Ｃ（Ｈ）ＣＯＯＣＨ３）を固形分濃度が４０質量％になるようにトルエンを加え、窒素気流下、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を０．５モル％加えて共重合させ、アクリル樹脂（Ａ４）を得た。
アクリル樹脂をＡ４に変更した以外は、実施例１と同様の手順で離型層を形成した。得られた離型フィルムについて、常態剥離力、加熱後剥離力、加熱後高速剥離力、シリコーン移行性、ガラス転移点、フィルム平面性の評価を行った。
（アクリル樹脂（Ａ４）および離型層塗工液の準備）
メチルアクリレート（ＣＨ２＝Ｃ（Ｈ）ＣＯＯＣＨ３）を固形分濃度が４０質量％になるようにトルエンを加え、窒素気流下、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を０．５モル％加えて共重合させ、アクリル樹脂（Ａ４）を得た。
アクリル樹脂をＡ４に変更した以外は、実施例１と同様の手順で離型層を形成した。得られた離型フィルムについて、常態剥離力、加熱後剥離力、加熱後高速剥離力、シリコーン移行性、ガラス転移点、フィルム平面性の評価を行った。
（比較例５）
離型剤として熱硬化型シリコーン系離型剤を白金触媒とともに使用した以外は、実施例３と同様の手順で離型層を形成した。得られた離型フィルムについて、常態剥離力、加熱後剥離力、加熱後高速剥離力、シリコーン移行性、ガラス転移点、フィルム平面性の評価を行った。
離型剤として熱硬化型シリコーン系離型剤を白金触媒とともに使用した以外は、実施例３と同様の手順で離型層を形成した。得られた離型フィルムについて、常態剥離力、加熱後剥離力、加熱後高速剥離力、シリコーン移行性、ガラス転移点、フィルム平面性の評価を行った。
（参考例６）
基材フィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製、Ｅ５１００、厚さ：３８μｍ、表面粗さ（Ｓａ）：０．０３６５ｎｍ（コロナ処理面）、表面最大断面高さ（Ｓｔ）：３．７２、ヘイズ：３．７％）を使用して、コロナ処理面に離型層塗工液を塗布した以外は、実施例１と同様の手順で離型層を形成した。得られた離型フィルムについて、常態剥離力、加熱後剥離力、加熱後高速剥離力、シリコーン移行性、ガラス転移点、フィルム平面性の評価を行った。
基材フィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製、Ｅ５１００、厚さ：３８μｍ、表面粗さ（Ｓａ）：０．０３６５ｎｍ（コロナ処理面）、表面最大断面高さ（Ｓｔ）：３．７２、ヘイズ：３．７％）を使用して、コロナ処理面に離型層塗工液を塗布した以外は、実施例１と同様の手順で離型層を形成した。得られた離型フィルムについて、常態剥離力、加熱後剥離力、加熱後高速剥離力、シリコーン移行性、ガラス転移点、フィルム平面性の評価を行った。
＜評価結果＞
本発明によれば、加熱前後のいずれにおいても、軽い剥離性を有し、なおかつ高速で剥離しても軽い離型性を維持する離型層フィルムを提供できる。
一方、比較例１では、アクリル樹脂（Ａ）のＡ－１成分とＡ－２成分の質量の合計を１００質量部としたとき、Ａ－１の質量が５０質量部を超えないため、ＰＦ１が大きく増加し、ＰＦ２では剥離力が大きく増加したため、離型層と粘着テープを剥離することができなかった。比較例２では、架橋剤の量が少なすぎたため、十分な膜強度を得ることができず、ＰＦ１およびＰＦ２が大きく増加し、ＰＦ３は大きすぎて離型層と粘着テープを剥離することができなかった。比較例３では、離型剤を含まないため、ＰＦ２が大きく増加し、離型層と粘着テープを剥離することができなかった。また、比較例４は、Ａ－１成分とＡ－２成分とを含まないアクリル樹脂から離型層を構成したため、常温においても、離型層と粘着テープを剥離することができなかった。比較例５ではシリコーン系の離型剤を使用しているため、シリコーンが移行していることを確認した。
なお、参考例６は、基材フィルムがナフタレンジカルボン酸を含まないPETを使用しているため、本発明と対比すると、フィルムの平面性が若干損なわれていることを確認した。
本発明によれば、加熱前後のいずれにおいても、軽い剥離性を有し、なおかつ高速で剥離しても軽い離型性を維持する離型層フィルムを提供できる。
一方、比較例１では、アクリル樹脂（Ａ）のＡ－１成分とＡ－２成分の質量の合計を１００質量部としたとき、Ａ－１の質量が５０質量部を超えないため、ＰＦ１が大きく増加し、ＰＦ２では剥離力が大きく増加したため、離型層と粘着テープを剥離することができなかった。比較例２では、架橋剤の量が少なすぎたため、十分な膜強度を得ることができず、ＰＦ１およびＰＦ２が大きく増加し、ＰＦ３は大きすぎて離型層と粘着テープを剥離することができなかった。比較例３では、離型剤を含まないため、ＰＦ２が大きく増加し、離型層と粘着テープを剥離することができなかった。また、比較例４は、Ａ－１成分とＡ－２成分とを含まないアクリル樹脂から離型層を構成したため、常温においても、離型層と粘着テープを剥離することができなかった。比較例５ではシリコーン系の離型剤を使用しているため、シリコーンが移行していることを確認した。
なお、参考例６は、基材フィルムがナフタレンジカルボン酸を含まないPETを使用しているため、本発明と対比すると、フィルムの平面性が若干損なわれていることを確認した。
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明の離型フィルムは、シリコーン離型フィルムを用いることが困難な電子部品製造工程等の用途で好適に用いることができる。
Claims (9)
- 基材フィルムと離型層とを有する離型フィルムであって、
前記離型層はアクリル樹脂（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、および離型剤（Ｃ）を含み、
前記アクリル樹脂（Ａ）は下記化学式（化１）で表されるＡ－１成分および（化２）で表されるＡ－２成分を含み、
前記離型層は実質的にシリコーン成分を含まず、離型層が基材フィルムに積層されている離型フィルムであり、
前記離型層に含まれるアクリル樹脂（Ａ）の質量（ａ）と架橋剤（Ｂ）の質量（ｂ）の比率ａ／ｂが式（Ｉ）を満たし、
前記基材フィルムを構成する樹脂のガラス転移点が１００℃以上である離型フィルム。
（Ｉ）０．１≦ａ／ｂ≦８．０
- 前記離型層に含まれる架橋剤（Ｂ）の質量（ｂ）と離型剤の質量（ｃ）の比率ｃ／ｂが式（ＩＩ）を満たす請求項１に記載の離型フィルム。
（ＩＩ）０．１≦ｃ／ｂ≦１２．０ - 前記離型層におけるアクリル樹脂（Ａ）のＡ－１成分とＡ－２成分の質量の合計を１００質量部としたときＡ－１の質量が５０質量部を超えることを特徴とする請求項１または２に記載の離型フィルム
- 前記離型剤（Ｃ）は、シリコーンを含まない長鎖アルキル基および反応性官能基を含み、
アクリル基を含まない、請求項１に記載の離型フィルム。 - 剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎ．における常態剥離力（ＰＦ１）が５００ｍＮ／５０ｍｍ以下である請求項１に記載の離型フィルム。
- 剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎ．における加熱後（７０℃，２０ｈ）剥離力（ＰＦ２）が、前記常態剥離力（ＰＦ１）の２倍以下である、請求項１に記載の離型フィルム。
- 剥離速度３０ｍ／ｍｉｎ．における加熱後（７０℃，２０ｈ）剥離力（ＰＦ３）が、前記常態剥離力（ＰＦ１）の３０倍以下である、請求項１に記載の離型フィルム。
- 前記基材フィルムが、ポリエステル樹脂を含有する組成物から硬化されてなるフィルムであり、前記ポリエステル樹脂が、ジカルボン酸成分としてナフタレンジカルボン酸を含む、
請求項１に記載の離型フィルム。 - 請求項１または２に記載の離型フィルムの少なくとも一方の面上に、粘着層を積層した積層フィルム。
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| JP2022060479 | 2022-03-31 | ||
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2023189634A1 true WO2023189634A1 (ja) | 2023-10-05 |
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|---|---|---|---|
| PCT/JP2023/010205 WO2023189634A1 (ja) | 2022-03-31 | 2023-03-15 | 離型フィルム |
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| WO (1) | WO2023189634A1 (ja) |
Citations (6)
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| JP2000159910A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-13 | Teijin Ltd | 離形フィルムおよびその製造方法 |
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| JP2016190327A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-10 | リンテック株式会社 | 剥離シートおよび粘着シート |
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-
2023
- 2023-03-15 WO PCT/JP2023/010205 patent/WO2023189634A1/ja unknown
- 2023-03-22 TW TW112110588A patent/TW202402992A/zh unknown
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|---|---|
| TW202402992A (zh) | 2024-01-16 |
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