JPH0492493A - プリント配線板の孔明け加工法 - Google Patents

プリント配線板の孔明け加工法

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JPH0492493A
JPH0492493A JP20823890A JP20823890A JPH0492493A JP H0492493 A JPH0492493 A JP H0492493A JP 20823890 A JP20823890 A JP 20823890A JP 20823890 A JP20823890 A JP 20823890A JP H0492493 A JPH0492493 A JP H0492493A
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water
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lubricant
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Morio Take
杜夫 岳
Hidenori Kanehara
秀憲 金原
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Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、両面或いは多層プリント配線板のスルーホー
ル孔明は方法に関し、水溶性滑剤を配置することにより
、孔明は時のドリルビットの発熱を抑え、高品質で高能
率の孔明けをするものである。
〔従来の技術およびその課題〕
絶縁体に金属箔が接着された積層体に表裏導通用のドリ
ル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶性滑剤を配
置して行う方法が、USP−4,781,495及びU
SP−4,929,370に開示され、これらの方法は
固形の水溶性滑剤であるジエチレングリコールやジプロ
ピレングリコールなどのグリコール類と脂肪酸などの剛
性ワックス、非イオン系界面活性剤との混合物を紙など
に含浸したシートを用いることが開示されている。
ところか、これらの方法は、ドリル発熱防止効果が不十
分であったり、多孔質シートへのこれら混合物の含浸性
が劣ったり、さらにベタツキがあったりする欠点があっ
た。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、上記の課題を解決すべく鋭意検討した結果、
水溶性滑剤としてポリオキシエチレンプロピレンブロッ
クポリマーを用いる方法を見出し、これに基づいて完成
したものである。
すなわち、本発明は、絶縁体に金属箔か接着された積層
体に表裏導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或いは
両面に水溶性滑剤を配置して行う方法において、該水溶
性滑剤がポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマ
ーであることを特徴とするプリント配線板の孔明は加工
法であり、該水溶性滑剤が、多孔質シートに該ポリオキ
シエチレンプロピレンブロックポリマーを配置した水溶
性滑剤シートとして配置するものであること、プラスチ
ックスシート又は金属箔に該ポリオキシエチレンプロピ
レンブロックポリマーを塗布した水溶性滑剤シートとし
て配置するものであること、又はプラスチックスシート
又は金属箔で該ポリオキシエチレンプロピレンブロック
ポリマーを挟んでなる水溶性滑剤シートとして配置する
ものであることであり、更に該水溶性滑剤が、該積層体
に該ポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマーを
塗布することにより配置するものであることを特徴とす
るプリント配線板の孔明は加工法である。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明の絶縁体に金属箔が接着された積層体とは、金属
箔と電気絶縁体とが一体化された種々のプリント配線板
用として使用される材料であり、金属箔張積層板、内層
にプリント配線網を有する多層積層板、内層にプリント
配線網を有する多層金属箔張積層板、金属箔張プラスチ
ックスフィルムなどが例示されるものである。
本発明の水溶性滑剤であるポリオキシエチレンプロピレ
ンブロックポリマーは、一般に、酸化プロピレンを付加
重合した後、さらに酸化エチレンを付加重合して得られ
るものであり、一般式%式%) 本発明の水溶性滑剤を本発明の積層体に配置する方法と
しては、単に水溶性滑剤を適宜、加熱或いは加温又は水
溶液として厚さ0.01〜3 mrnの塗布層を形成す
る方法;紙、プラスチックス不織布、多孔質金属シート
などに適宜、加熱或いは加温又は水溶液として水溶性滑
剤を含浸してなる厚さ0゜01〜3 mmのシートとし
て配置する方法;プラスチックスや金属箔の少なくとも
片面に適宜、加熱或いは加温又は水溶液として厚さo、
oi〜3 mmの水溶性滑剤層を塗布したシートとして
塗布面側を重ねる方法;更に、プラスチックスや金属箔
で適宜、加熱或いは加温又は水溶液として厚さ031〜
3mの水溶性滑剤層を形成しはさんでなるサンドイッチ
シートとして重ねる方法などである。積層体への配置は
片面の場合、ドリルビット側となるように本発明の水溶
性滑剤を配置することが好適であり、また、両面となる
ように配置することはより好ましい。
〔実施例〕
以下、実施例等により本発明を説明する。
実施例】 厚さ0.15mmの紙に、ポリオキシエチレンプロピレ
ンブロックポリマーにューポールPE−68、三洋化成
社製)を100℃で溶融し、塗布量が60重量%となる
ようにロールを用いて塗布した後、室温まで冷却して、
水溶性滑剤シート(以下「本シート1」と記す)を得た
厚さ1.6世のガラスエポキシ6層板(内層4層、内層
銅箔厚さ70−1外層厚さ18.ccn銅箔)を用いド
リル孔明は加工を下記条件にて行った。
〔孔明は加工条件〕
・送り速度 ・重ね枚数 1.6 mm/min。
2枚5 〔配置〕 (ドリルビット側より) 本シートのベタツキの有無、スミャー発生状況を試験し
た結果を第1表に示した。
また、孔明は後、6層板を4N−HCIに25°Cで5
分間浸漬した後、ハローの発生状況を評価した。
その結果を第2表に示した。
比較例1 本シートを用いず、 100ρアルミニウム箔/6層板
/6層板/紙フェノール積層板の配置とするほかは実施
例1と同様にした結果を第1.2表に示した。
比較例2 PEG200トリヒドロキシステアリン670m1を5
4℃とし、これにジプロピレングリコール250m1を
加え混合した後、62°Cとし、脂肪酸エステル(商品
名;  Paricin 13. Cas Cen社製
) 80m1を添加混合した。
上記で得た混合物を60℃で厚さ0.15mmの紙に、
60重量%となるようにロールを用いて塗布した後、室
温まで冷却して、水溶性滑剤シート(以下「シート2」
と記す)を得た。
このシート2を本シート1の代わりに用いる他は実施例
1と全(同様とした結果を第1.2表に示した。
実施例2 ポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマーにニー
ポールPE−88三洋化成社製)を120℃で溶融し、
厚さ100pのアルミニウム箔の片面に厚さ0.3mm
となるように塗布した後、その塗布面上に厚さ100−
のアルミニウム箔を乗せ、室温まで冷却して、水溶性滑
剤シート(以下「本シート2」と記す)を得た。
本シート2を用い、その配置をドリルビット側より、本
シート2/6層板/6層板/紙フェノール積層板とする
他は実施例1と同様とした結果を第1.2表に示した。
第1表 トリル孔明は性を改良されるものであり、工業的な実用
性は極めて高いものである。
$1: 20孔の平均値、0内は最低点を示し、スミャ
ー0を10点、全スミャーを0点とした。
第2表 特許出願人  三菱瓦斯化学株式会社 代理人(9070)弁理士  手掘 貞文〔発明の作用
および効果〕

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 絶縁体に金属箔が接着された積層体に表裏導通用の
    ドリル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶性滑剤
    を配置して行う方法において、該水溶性滑剤がポリオキ
    シエチレンプロピレンブロックポリマーであることを特
    徴とするプリント配線板の孔明け加工法。 2 該水溶性滑剤が、多孔質シートに該ポリオキシエチ
    レンプロピレンブロックポリマーを配置した水溶性滑剤
    シートとして配置するものである請求項1記載のプリン
    ト配線板の孔明け加工法。 3 該水溶性滑剤が、プラスチックスシート又は金属箔
    に該ポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマーを
    塗布した水溶性滑剤シートとして配置するものである請
    求項1記載のプリント配線板の孔明け加工法。 4 該水溶性滑剤が、プラスチックスシート又は金属箔
    で該ポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマーを
    挟んでなる水溶性滑剤シートとして配置するものである
    請求項1記載のプリント配線板の孔明け加工法。 5 該水溶性滑剤が、該積層体に該ポリオキシエチレン
    プロピレンブロックポリマーを塗布することにより配置
    するものである請求項1記載のプリント配線板の孔明け
    加工法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5507603A (en) * 1993-08-05 1996-04-16 Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. Method for drilling thru-holes on a lamination substrate and a sheet used therein
US6794022B2 (en) 2000-04-06 2004-09-21 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Metal plate coated with lubricating resin and drilling processing method of printed wiring board use thereof
TWI549598B (zh) * 2014-11-05 2016-09-11 Shu-Jing Yang Method for manufacturing heat - resistant auxiliary sheet

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5507603A (en) * 1993-08-05 1996-04-16 Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. Method for drilling thru-holes on a lamination substrate and a sheet used therein
US6794022B2 (en) 2000-04-06 2004-09-21 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Metal plate coated with lubricating resin and drilling processing method of printed wiring board use thereof
TWI549598B (zh) * 2014-11-05 2016-09-11 Shu-Jing Yang Method for manufacturing heat - resistant auxiliary sheet

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