JPH0492493A - プリント配線板の孔明け加工法 - Google Patents
プリント配線板の孔明け加工法Info
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Landscapes
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- Drilling And Boring (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、両面或いは多層プリント配線板のスルーホー
ル孔明は方法に関し、水溶性滑剤を配置することにより
、孔明は時のドリルビットの発熱を抑え、高品質で高能
率の孔明けをするものである。
ル孔明は方法に関し、水溶性滑剤を配置することにより
、孔明は時のドリルビットの発熱を抑え、高品質で高能
率の孔明けをするものである。
絶縁体に金属箔が接着された積層体に表裏導通用のドリ
ル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶性滑剤を配
置して行う方法が、ＵＳＰ−４，７８１，４９５及びＵ
ＳＰ−４，９２９，３７０に開示され、これらの方法は
固形の水溶性滑剤であるジエチレングリコールやジプロ
ピレングリコールなどのグリコール類と脂肪酸などの剛
性ワックス、非イオン系界面活性剤との混合物を紙など
に含浸したシートを用いることが開示されている。
ル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶性滑剤を配
置して行う方法が、ＵＳＰ−４，７８１，４９５及びＵ
ＳＰ−４，９２９，３７０に開示され、これらの方法は
固形の水溶性滑剤であるジエチレングリコールやジプロ
ピレングリコールなどのグリコール類と脂肪酸などの剛
性ワックス、非イオン系界面活性剤との混合物を紙など
に含浸したシートを用いることが開示されている。
ところか、これらの方法は、ドリル発熱防止効果が不十
分であったり、多孔質シートへのこれら混合物の含浸性
が劣ったり、さらにベタツキがあったりする欠点があっ
た。
分であったり、多孔質シートへのこれら混合物の含浸性
が劣ったり、さらにベタツキがあったりする欠点があっ
た。
本発明は、上記の課題を解決すべく鋭意検討した結果、
水溶性滑剤としてポリオキシエチレンプロピレンブロッ
クポリマーを用いる方法を見出し、これに基づいて完成
したものである。
水溶性滑剤としてポリオキシエチレンプロピレンブロッ
クポリマーを用いる方法を見出し、これに基づいて完成
したものである。
すなわち、本発明は、絶縁体に金属箔か接着された積層
体に表裏導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或いは
両面に水溶性滑剤を配置して行う方法において、該水溶
性滑剤がポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマ
ーであることを特徴とするプリント配線板の孔明は加工
法であり、該水溶性滑剤が、多孔質シートに該ポリオキ
シエチレンプロピレンブロックポリマーを配置した水溶
性滑剤シートとして配置するものであること、プラスチ
ックスシート又は金属箔に該ポリオキシエチレンプロピ
レンブロックポリマーを塗布した水溶性滑剤シートとし
て配置するものであること、又はプラスチックスシート
又は金属箔で該ポリオキシエチレンプロピレンブロック
ポリマーを挟んでなる水溶性滑剤シートとして配置する
ものであることであり、更に該水溶性滑剤が、該積層体
に該ポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマーを
塗布することにより配置するものであることを特徴とす
るプリント配線板の孔明は加工法である。
体に表裏導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或いは
両面に水溶性滑剤を配置して行う方法において、該水溶
性滑剤がポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマ
ーであることを特徴とするプリント配線板の孔明は加工
法であり、該水溶性滑剤が、多孔質シートに該ポリオキ
シエチレンプロピレンブロックポリマーを配置した水溶
性滑剤シートとして配置するものであること、プラスチ
ックスシート又は金属箔に該ポリオキシエチレンプロピ
レンブロックポリマーを塗布した水溶性滑剤シートとし
て配置するものであること、又はプラスチックスシート
又は金属箔で該ポリオキシエチレンプロピレンブロック
ポリマーを挟んでなる水溶性滑剤シートとして配置する
ものであることであり、更に該水溶性滑剤が、該積層体
に該ポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマーを
塗布することにより配置するものであることを特徴とす
るプリント配線板の孔明は加工法である。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明の絶縁体に金属箔が接着された積層体とは、金属
箔と電気絶縁体とが一体化された種々のプリント配線板
用として使用される材料であり、金属箔張積層板、内層
にプリント配線網を有する多層積層板、内層にプリント
配線網を有する多層金属箔張積層板、金属箔張プラスチ
ックスフィルムなどが例示されるものである。
箔と電気絶縁体とが一体化された種々のプリント配線板
用として使用される材料であり、金属箔張積層板、内層
にプリント配線網を有する多層積層板、内層にプリント
配線網を有する多層金属箔張積層板、金属箔張プラスチ
ックスフィルムなどが例示されるものである。
本発明の水溶性滑剤であるポリオキシエチレンプロピレ
ンブロックポリマーは、一般に、酸化プロピレンを付加
重合した後、さらに酸化エチレンを付加重合して得られ
るものであり、一般式％式％） 本発明の水溶性滑剤を本発明の積層体に配置する方法と
しては、単に水溶性滑剤を適宜、加熱或いは加温又は水
溶液として厚さ０．０１〜３ ｍｒｎの塗布層を形成す
る方法；紙、プラスチックス不織布、多孔質金属シート
などに適宜、加熱或いは加温又は水溶液として水溶性滑
剤を含浸してなる厚さ０゜０１〜３ ｍｍのシートとし
て配置する方法；プラスチックスや金属箔の少なくとも
片面に適宜、加熱或いは加温又は水溶液として厚さｏ、
ｏｉ〜３ ｍｍの水溶性滑剤層を塗布したシートとして
塗布面側を重ねる方法；更に、プラスチックスや金属箔
で適宜、加熱或いは加温又は水溶液として厚さ０３１〜
３ｍの水溶性滑剤層を形成しはさんでなるサンドイッチ
シートとして重ねる方法などである。積層体への配置は
片面の場合、ドリルビット側となるように本発明の水溶
性滑剤を配置することが好適であり、また、両面となる
ように配置することはより好ましい。
ンブロックポリマーは、一般に、酸化プロピレンを付加
重合した後、さらに酸化エチレンを付加重合して得られ
るものであり、一般式％式％） 本発明の水溶性滑剤を本発明の積層体に配置する方法と
しては、単に水溶性滑剤を適宜、加熱或いは加温又は水
溶液として厚さ０．０１〜３ ｍｒｎの塗布層を形成す
る方法；紙、プラスチックス不織布、多孔質金属シート
などに適宜、加熱或いは加温又は水溶液として水溶性滑
剤を含浸してなる厚さ０゜０１〜３ ｍｍのシートとし
て配置する方法；プラスチックスや金属箔の少なくとも
片面に適宜、加熱或いは加温又は水溶液として厚さｏ、
ｏｉ〜３ ｍｍの水溶性滑剤層を塗布したシートとして
塗布面側を重ねる方法；更に、プラスチックスや金属箔
で適宜、加熱或いは加温又は水溶液として厚さ０３１〜
３ｍの水溶性滑剤層を形成しはさんでなるサンドイッチ
シートとして重ねる方法などである。積層体への配置は
片面の場合、ドリルビット側となるように本発明の水溶
性滑剤を配置することが好適であり、また、両面となる
ように配置することはより好ましい。
以下、実施例等により本発明を説明する。
実施例】
厚さ０．１５ｍｍの紙に、ポリオキシエチレンプロピレ
ンブロックポリマーにューポールＰＥ−６８、三洋化成
社製）を１００℃で溶融し、塗布量が６０重量％となる
ようにロールを用いて塗布した後、室温まで冷却して、
水溶性滑剤シート（以下「本シート１」と記す）を得た
。
ンブロックポリマーにューポールＰＥ−６８、三洋化成
社製）を１００℃で溶融し、塗布量が６０重量％となる
ようにロールを用いて塗布した後、室温まで冷却して、
水溶性滑剤シート（以下「本シート１」と記す）を得た
。
厚さ１．６世のガラスエポキシ６層板（内層４層、内層
銅箔厚さ７０−１外層厚さ１８．ｃｃｎ銅箔）を用いド
リル孔明は加工を下記条件にて行った。
銅箔厚さ７０−１外層厚さ１８．ｃｃｎ銅箔）を用いド
リル孔明は加工を下記条件にて行った。
・送り速度
・重ね枚数
１．６ ｍｍ／ｍｉｎ。
２枚５
〔配置〕 （ドリルビット側より）
本シートのベタツキの有無、スミャー発生状況を試験し
た結果を第１表に示した。
た結果を第１表に示した。
また、孔明は後、６層板を４Ｎ−ＨＣＩに２５°Ｃで５
分間浸漬した後、ハローの発生状況を評価した。
分間浸漬した後、ハローの発生状況を評価した。
その結果を第２表に示した。
比較例１
本シートを用いず、 １００ρアルミニウム箔／６層板
／６層板／紙フェノール積層板の配置とするほかは実施
例１と同様にした結果を第１．２表に示した。
／６層板／紙フェノール積層板の配置とするほかは実施
例１と同様にした結果を第１．２表に示した。
比較例２
ＰＥＧ２００トリヒドロキシステアリン６７０ｍ１を５
４℃とし、これにジプロピレングリコール２５０ｍ１を
加え混合した後、６２°Ｃとし、脂肪酸エステル（商品
名； Ｐａｒｉｃｉｎ １３． Ｃａｓ Ｃｅｎ社製
） ８０ｍ１を添加混合した。
４℃とし、これにジプロピレングリコール２５０ｍ１を
加え混合した後、６２°Ｃとし、脂肪酸エステル（商品
名； Ｐａｒｉｃｉｎ １３． Ｃａｓ Ｃｅｎ社製
） ８０ｍ１を添加混合した。
上記で得た混合物を６０℃で厚さ０．１５ｍｍの紙に、
６０重量％となるようにロールを用いて塗布した後、室
温まで冷却して、水溶性滑剤シート（以下「シート２」
と記す）を得た。
６０重量％となるようにロールを用いて塗布した後、室
温まで冷却して、水溶性滑剤シート（以下「シート２」
と記す）を得た。
このシート２を本シート１の代わりに用いる他は実施例
１と全（同様とした結果を第１．２表に示した。
１と全（同様とした結果を第１．２表に示した。
実施例２
ポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマーにニー
ポールＰＥ−８８三洋化成社製）を１２０℃で溶融し、
厚さ１００ｐのアルミニウム箔の片面に厚さ０．３ｍｍ
となるように塗布した後、その塗布面上に厚さ１００−
のアルミニウム箔を乗せ、室温まで冷却して、水溶性滑
剤シート（以下「本シート２」と記す）を得た。
ポールＰＥ−８８三洋化成社製）を１２０℃で溶融し、
厚さ１００ｐのアルミニウム箔の片面に厚さ０．３ｍｍ
となるように塗布した後、その塗布面上に厚さ１００−
のアルミニウム箔を乗せ、室温まで冷却して、水溶性滑
剤シート（以下「本シート２」と記す）を得た。
本シート２を用い、その配置をドリルビット側より、本
シート２／６層板／６層板／紙フェノール積層板とする
他は実施例１と同様とした結果を第１．２表に示した。
シート２／６層板／６層板／紙フェノール積層板とする
他は実施例１と同様とした結果を第１．２表に示した。
第１表
トリル孔明は性を改良されるものであり、工業的な実用
性は極めて高いものである。
性は極めて高いものである。
＄１： ２０孔の平均値、０内は最低点を示し、スミャ
ー０を１０点、全スミャーを０点とした。
ー０を１０点、全スミャーを０点とした。
第２表
特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社
代理人（９０７０）弁理士 手掘 貞文〔発明の作用
および効果〕
および効果〕
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁体に金属箔が接着された積層体に表裏導通用の
ドリル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶性滑剤
を配置して行う方法において、該水溶性滑剤がポリオキ
シエチレンプロピレンブロックポリマーであることを特
徴とするプリント配線板の孔明け加工法。 ２ 該水溶性滑剤が、多孔質シートに該ポリオキシエチ
レンプロピレンブロックポリマーを配置した水溶性滑剤
シートとして配置するものである請求項１記載のプリン
ト配線板の孔明け加工法。 ３ 該水溶性滑剤が、プラスチックスシート又は金属箔
に該ポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマーを
塗布した水溶性滑剤シートとして配置するものである請
求項１記載のプリント配線板の孔明け加工法。 ４ 該水溶性滑剤が、プラスチックスシート又は金属箔
で該ポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマーを
挟んでなる水溶性滑剤シートとして配置するものである
請求項１記載のプリント配線板の孔明け加工法。 ５ 該水溶性滑剤が、該積層体に該ポリオキシエチレン
プロピレンブロックポリマーを塗布することにより配置
するものである請求項１記載のプリント配線板の孔明け
加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20823890A JP2855823B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20823890A JP2855823B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0492493A true JPH0492493A (ja) | 1992-03-25 |
| JP2855823B2 JP2855823B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=16552946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20823890A Expired - Lifetime JP2855823B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2855823B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5507603A (en) * | 1993-08-05 | 1996-04-16 | Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. | Method for drilling thru-holes on a lamination substrate and a sheet used therein |
| US6794022B2 (en) | 2000-04-06 | 2004-09-21 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Metal plate coated with lubricating resin and drilling processing method of printed wiring board use thereof |
| TWI549598B (zh) * | 2014-11-05 | 2016-09-11 | Shu-Jing Yang | Method for manufacturing heat - resistant auxiliary sheet |
-
1990
- 1990-08-08 JP JP20823890A patent/JP2855823B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5507603A (en) * | 1993-08-05 | 1996-04-16 | Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. | Method for drilling thru-holes on a lamination substrate and a sheet used therein |
| US6794022B2 (en) | 2000-04-06 | 2004-09-21 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Metal plate coated with lubricating resin and drilling processing method of printed wiring board use thereof |
| TWI549598B (zh) * | 2014-11-05 | 2016-09-11 | Shu-Jing Yang | Method for manufacturing heat - resistant auxiliary sheet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2855823B2 (ja) | 1999-02-10 |
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