JPH0492488A - プリント配線板の孔明け加工法 - Google Patents
プリント配線板の孔明け加工法Info
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- JPH0492488A JPH0492488A JP20823390A JP20823390A JPH0492488A JP H0492488 A JPH0492488 A JP H0492488A JP 20823390 A JP20823390 A JP 20823390A JP 20823390 A JP20823390 A JP 20823390A JP H0492488 A JPH0492488 A JP H0492488A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、両面或いは多層プリント配線板のスルーホー
ル孔明は方法に関し、水溶性滑剤を配置することにより
、孔明は時のドリルビットの発熱を抑え、高品質で高能
率の孔明けをするものである。
ル孔明は方法に関し、水溶性滑剤を配置することにより
、孔明は時のドリルビットの発熱を抑え、高品質で高能
率の孔明けをするものである。
絶縁体に金属箔が接着された積層体に表裏導通用のドリ
ル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶性滑剤を配
置して行う方法が、ＵＳＰ−４，７８１，４９５及びＵ
ＳＰ−４，９２９，３７０に開示され、これらの方法は
固形の水溶性滑剤であるジエチレングリコールやジプロ
ピレングリコールなどのグリコール類と脂肪酸などの剛
性ワックス、非イオン系界面活性剤との混合物を紙など
に含浸したシートを用いることが開示されている。
ル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶性滑剤を配
置して行う方法が、ＵＳＰ−４，７８１，４９５及びＵ
ＳＰ−４，９２９，３７０に開示され、これらの方法は
固形の水溶性滑剤であるジエチレングリコールやジプロ
ピレングリコールなどのグリコール類と脂肪酸などの剛
性ワックス、非イオン系界面活性剤との混合物を紙など
に含浸したシートを用いることが開示されている。
ところが、これらの方法は、ドリル発熱防止効果が不十
分であったり、多孔質シートへのこれら混合物の含浸性
が劣ったり、さらにベタツキがあったりする欠点があっ
た。
分であったり、多孔質シートへのこれら混合物の含浸性
が劣ったり、さらにベタツキがあったりする欠点があっ
た。
本発明は、上記の課題を解決すべく鋭意検討した結果、
水溶性滑剤として特定の分子量を有するポリエチレング
リコールを用いる方法を見出し、これに基づいて完成し
たものである。
水溶性滑剤として特定の分子量を有するポリエチレング
リコールを用いる方法を見出し、これに基づいて完成し
たものである。
すなわち、本発明は、絶縁体に金属箔が接着された積層
体に表裏導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或いは
両面に水溶性滑剤を配置して行う方法において、該水溶
性滑剤か分子量が６００〜９゜０００のポリエチレング
リコールであることを特徴とするプリント配線板の孔明
は加工法であり、該水溶性滑剤が、多孔質シートに該ポ
リエチレングリコールを配置した水溶性滑剤シートとし
て配置するものであること、プラスチックスシート又は
金属箔に該ポリエチレングリコールを塗布した水溶性滑
剤シートとして配置するものであること、又はプラスチ
ックスシート又は金属箔で該ポリエチレンクリコールを
挟んでなる水溶性滑剤シートとして配置するものである
ことであり、更に該水溶性滑剤が、該積層体に該ポリエ
チレングリコールを塗布することにより配置するもので
あることを特徴とするプリント配線板の孔明は加工法で
ある。
体に表裏導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或いは
両面に水溶性滑剤を配置して行う方法において、該水溶
性滑剤か分子量が６００〜９゜０００のポリエチレング
リコールであることを特徴とするプリント配線板の孔明
は加工法であり、該水溶性滑剤が、多孔質シートに該ポ
リエチレングリコールを配置した水溶性滑剤シートとし
て配置するものであること、プラスチックスシート又は
金属箔に該ポリエチレングリコールを塗布した水溶性滑
剤シートとして配置するものであること、又はプラスチ
ックスシート又は金属箔で該ポリエチレンクリコールを
挟んでなる水溶性滑剤シートとして配置するものである
ことであり、更に該水溶性滑剤が、該積層体に該ポリエ
チレングリコールを塗布することにより配置するもので
あることを特徴とするプリント配線板の孔明は加工法で
ある。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明の絶縁体に金属箔が接着された積層体とは、金属
箔と電気絶縁体とが一体化された種々のプリント配線板
用として使用される材料であり、金属箔張積層板、内層
にプリント配線網を有する多層積層板、内層にプリント
配線網を有する多層金属箔張積層板、金属箔張プラスチ
ックスフィルムなどが例示されるものである。
箔と電気絶縁体とが一体化された種々のプリント配線板
用として使用される材料であり、金属箔張積層板、内層
にプリント配線網を有する多層積層板、内層にプリント
配線網を有する多層金属箔張積層板、金属箔張プラスチ
ックスフィルムなどが例示されるものである。
本発明の水溶性滑剤である分子量６００〜９．０００の
ポリエチレングリコールは、一般に酸化エチレンを重合
して製造され、ポリエチレンオフサイドとも呼ばれ、一
般式）［（ＣＨ２Ｃ１（２０）。Ｈで表されるものであ
る。本発明において分子量が６００未満ではベタツキが
生じるので好ましくなく、９，０００を越えると潤滑性
が不足するので好ましくない。
ポリエチレングリコールは、一般に酸化エチレンを重合
して製造され、ポリエチレンオフサイドとも呼ばれ、一
般式）［（ＣＨ２Ｃ１（２０）。Ｈで表されるものであ
る。本発明において分子量が６００未満ではベタツキが
生じるので好ましくなく、９，０００を越えると潤滑性
が不足するので好ましくない。
本発明の水溶性滑剤を本発明の積層体に配置する方法と
しては、単に水溶性滑剤を適宜、加熱或いは加温又は水
溶液として厚さ０．０１〜３ ｍｍの塗布層を形成する
方法；紙、プラスチックス不織布、多孔質金属シートな
どに適宜、加熱或いは加温又は水溶液として水溶性滑剤
を含浸してなる厚さ０゜０１〜３Ｍのシートとして配置
する方法；プラスチックスや金属箔の少な（とも片面に
適宜、加熱或いは加温又は水溶液として厚さ０．０１〜
３ ｍｍの水溶性滑剤層を塗布したシートとして塗布面
側を重ねる方法：更に、プラスチックスや金属箔で適宜
、加熱或いは加温又は水溶液として厚さ０．０１〜３
ｍｍの水溶性滑剤層を形成しはさんでなるサンドイッチ
シートとして重ねる方法などである。積層体への配置は
片面の場合、ドリルビット側となるように本発明の水溶
性滑剤を配置することが好適であり、また、両面となる
ように配置することはより好ましい。
しては、単に水溶性滑剤を適宜、加熱或いは加温又は水
溶液として厚さ０．０１〜３ ｍｍの塗布層を形成する
方法；紙、プラスチックス不織布、多孔質金属シートな
どに適宜、加熱或いは加温又は水溶液として水溶性滑剤
を含浸してなる厚さ０゜０１〜３Ｍのシートとして配置
する方法；プラスチックスや金属箔の少な（とも片面に
適宜、加熱或いは加温又は水溶液として厚さ０．０１〜
３ ｍｍの水溶性滑剤層を塗布したシートとして塗布面
側を重ねる方法：更に、プラスチックスや金属箔で適宜
、加熱或いは加温又は水溶液として厚さ０．０１〜３
ｍｍの水溶性滑剤層を形成しはさんでなるサンドイッチ
シートとして重ねる方法などである。積層体への配置は
片面の場合、ドリルビット側となるように本発明の水溶
性滑剤を配置することが好適であり、また、両面となる
ように配置することはより好ましい。
以下、実施例等により本発明を説明する。
実施例１
厚さＯ，１５ｍｍの紙に、分子量１，０００のポリエチ
レングリコールを１００℃で溶融し、塗布量が６０重量
％となるようにロールを用いて塗布した後、室温まで冷
却して、水溶性滑剤シート（以下「本シート１」と記す
）を得た。
レングリコールを１００℃で溶融し、塗布量が６０重量
％となるようにロールを用いて塗布した後、室温まで冷
却して、水溶性滑剤シート（以下「本シート１」と記す
）を得た。
厚さ１．６ｍｍのガラスエポキシ６層板（内層４層、内
層銅箔厚さ７０−１外層厚さ１８ｎ銅箔）を用いドリル
孔明は加工を下記条件にて行った。
層銅箔厚さ７０−１外層厚さ１８ｎ銅箔）を用いドリル
孔明は加工を下記条件にて行った。
〔配置〕 （ドリルビット側より）
本シートのベタツキの有無、スミャー発生状況を試験し
た結果を第１表に示した。
た結果を第１表に示した。
また、孔明は後、６層板を４Ｎ−ＨＣＩに２５８Ｃで５
分間浸漬した後、ハローの発生状況を評価した。
分間浸漬した後、ハローの発生状況を評価した。
その結果を第２表に示した。
比較例１
本シートを用いず、 １００虜アルミニウム箔／６層板
／６層板／紙フェノール積層板の配置とするほかは実施
例１と同様にした結果を第１．２表に示した。
／６層板／紙フェノール積層板の配置とするほかは実施
例１と同様にした結果を第１．２表に示した。
比較例２
ＰＥＧ ２００ トリヒドロキシステアリン６７０ｍ１
を５４００とし、これにジプロピレングリコール２５０
ｍ１を加え混合した後、６２°Ｃとし、脂肪酸エステル
（商品名； Ｐａｒｉｃｉｎ １３． Ｃａｓ Ｃｅ
ｎ社製）８０−を添加混合した。
を５４００とし、これにジプロピレングリコール２５０
ｍ１を加え混合した後、６２°Ｃとし、脂肪酸エステル
（商品名； Ｐａｒｉｃｉｎ １３． Ｃａｓ Ｃｅ
ｎ社製）８０−を添加混合した。
上記で得た混合物を６０℃で厚さ０．１５＋＋＋ｍの紙
に６０重量％となるようにロールを用いて塗布した後、
室温まで冷却して、水溶性滑剤シート（以下「シート２
」と記す）を得た。
に６０重量％となるようにロールを用いて塗布した後、
室温まで冷却して、水溶性滑剤シート（以下「シート２
」と記す）を得た。
このシート２を本シート１の代わりに用いる他は実施例
１と全く同様とした結果を第１．２表に示した。
１と全く同様とした結果を第１．２表に示した。
実施例２
分子量６．０００のポリエチレングリコールを１２０℃
で溶融し、厚さ１００ｐのアルミニウム箔の片面に厚さ
０．３ｍｍとなるように塗布した後、その塗布面上に厚
さ１００ρのアルミニウム箔を乗せ、室温まで冷却して
、水溶性滑剤シート（以下「本シート２」と記す）を得
た。
で溶融し、厚さ１００ｐのアルミニウム箔の片面に厚さ
０．３ｍｍとなるように塗布した後、その塗布面上に厚
さ１００ρのアルミニウム箔を乗せ、室温まで冷却して
、水溶性滑剤シート（以下「本シート２」と記す）を得
た。
実施例１において、その配置をドリルビット側より、本
シート２／６層板／６層板／紙フェノール積層板とする
他は同様とした結果を第１．２表に示した。
シート２／６層板／６層板／紙フェノール積層板とする
他は同様とした結果を第１．２表に示した。
なお、スミャー発生状況ネｌは、下記により評価した。
零１： ２０孔の平均値、０内は最低点を示し、スミャ
ー０を１０点、全スミャーを０点とした。
ー０を１０点、全スミャーを０点とした。
第１表（スミャー発生状況本１）
第２表（４０００ヒツト後のハロー）
〔発明の作用および効果〕
以上、発明の詳細な説明および実施例、比較例から明瞭
な如く、本発明の水溶性滑剤を用いる方法はベタツキが
ないので取扱が容易である上に、ドリル孔明は性を改良
されるものであり、工業的な実用性は極めて高いもので
ある。
な如く、本発明の水溶性滑剤を用いる方法はベタツキが
ないので取扱が容易である上に、ドリル孔明は性を改良
されるものであり、工業的な実用性は極めて高いもので
ある。
特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁体に金属箔が接着された積層体に表裏導通用の
ドリル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶性滑剤
を配置して行う方法において、該水溶性滑剤が分子量が
６００〜９，０００のポリエチレングリコールであるこ
とを特徴とするプリント配線板の孔明け加工法。 ２ 該水溶性滑剤が、多孔質シートに該ポリエチレング
リコールを配置した水溶性滑剤シートとして配置するも
のである請求項１記載のプリント配線板の孔明け加工法
。 ３ 該水溶性滑剤が、プラスチックスシート又は金属箔
に該ポリエチレングリコールを塗布した水溶性滑剤シー
トとして配置するものである請求項１記載のプリント配
線板の孔明け加工法。 ４ 該水溶性滑剤が、プラスチックスシート又は金属箔
で該ポリエチレングリコールを挟んでなる水溶性滑剤シ
ートとして配置するものである請求項１記載のプリント
配線板の孔明け加工法。 ５ 該水溶性滑剤が、該積層体に該ポリエチレングリコ
ールを塗布することにより配置するものである請求項１
記載のプリント配線板の孔明け加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20823390A JP2855818B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20823390A JP2855818B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0492488A true JPH0492488A (ja) | 1992-03-25 |
| JP2855818B2 JP2855818B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=16552860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20823390A Expired - Lifetime JP2855818B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2855818B2 (ja) |
Cited By (13)
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-
1990
- 1990-08-08 JP JP20823390A patent/JP2855818B2/ja not_active Expired - Lifetime
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