JP2006346912A - 穿孔用高放熱潤滑アルミニウムカバーとその製造方法 - Google Patents
穿孔用高放熱潤滑アルミニウムカバーとその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006346912A JP2006346912A JP2005173296A JP2005173296A JP2006346912A JP 2006346912 A JP2006346912 A JP 2006346912A JP 2005173296 A JP2005173296 A JP 2005173296A JP 2005173296 A JP2005173296 A JP 2005173296A JP 2006346912 A JP2006346912 A JP 2006346912A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lubricating
- drilling
- layer
- high heat
- aluminum cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【解決手段】心材11の背面にラミネートフィルム層12を結合させた複合材1と、ヒートプレス方式により該ラミネートフィルム層12上に結合するアルミ箔層2とを設け、ノニルフェノールポリエチレングリコールエーテル(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、PEG(ポリエチレングリコール)、PVA(ポリビニルアルコール)、水溶性エポキシ樹脂の内の一つより構成するされる潤滑層3を該複合材1の心材11表面上に塗布する。
【選択図】 図1
Description
こういったプリント回路板は通常、非導電材料により製造された基板上に穿孔し、チップやそのたの部品を設置して成るものであり、予めプリントされた回路と電気的に連結する目的を達成するべく、該電子回路部品のピンが回路板と接続された後、導電性を具有する金属によって該回路板上に溶接されて完成する。ここで重要なのが、回路板基板に穿孔を行うとき、孔の口径を小さくするため、穿孔針も小さいものを使用することにより、針が弱く針が折れたり破損しやすい問題があるため、穿孔前にアルミ質のクッション材を回路板上に設置し、穿孔を行う際に穿孔針にクッションと放熱の効果を与え、針を折れにくくする工夫がなされている。
これらの欠点に鑑み、回路板に穿孔を行う際の回路板の品質を保障すると同時に、穿孔針が折れにくく、カバー自体の製造が容易で品質が安定した安定た、本発明の穿孔用高放熱潤滑アルミニウムカバーとその製造方法を提供する。
該複合材1は心材11背面にラミネートフィルム層12が結合して成るものであり、該心材11は有機材料或いは半有機材料によるものであり、その厚さは20μmから200μmであり、該ラミネートフィルム層12はポリエチレン(PE)やポリプロピレン(PP)、ポリエチレン樹脂フィルム、ポリアクリロニトリル、の内の一つの混合無機充填剤からなり、フィルムラミネート方式により該心材11上に塗布され、厚さは12μmから100μmとするが、該無機充填剤は酸化アルミ(AL2O3)、酸化マグネシウム(MgO)、酸化亜鉛(ZnO)、二酸化チタン(TiO2)、炭酸カルシウム(CaCO3)、AIN、BN,Al2(OH)3、グラファイト、アルミ、銅から選択してもよい。
該アルミ箔層2はヒートプレスにより該複合材1のラミネートフィルム層12上に貼設され、厚さは50μmから200μmとする。
該潤滑層3は該複合材1の心材11の表面上に塗布され、該潤滑層3はノニルフェノールポリエチレングリコールエーテル(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、PEG(ポリエチレングリコール)、PVA(ポリビニルアルコール)、水溶性エポキシ樹脂の内の一つである、或いはそれと同じ割合で混合されてなるものである、若しくはアルコール類や水を混合させてなるものとする。
11 心材
12 フィルムラミネート層
2 アルミ箔層
3 潤滑層
4 プリント回路板(PCB)
5 穿孔装置
51 穿孔針
Claims (10)
- 複合材と、アルミ箔層と、潤滑層とより構成される穿孔用高放熱潤滑アルミニウムカバーにおいて、
心材背面にラミネートフィルム層が結合した複合材と、
該複合材のラミネートフィルム層上に結合するアルミ箔層と、
該複合材の心材表面上に塗布されるものであり、且つノニルフェノールポリエチレングリコールエーテル(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、PEG(ポリエチレングリコール)、PVA(ポリビニルアルコール)、水溶性エポキシ樹脂の内の一つより構成される、或いはこれに等しい割合で混合された混合物によるものとし、穿孔時に穿孔針が初めに穿入する際に生じる力に対し、クッションの役割を提供する潤滑層と、
を具有することを特徴とする穿孔用高放熱潤滑アルミニウムカバーとその製造方法。 - 該心材は有機材料或いは半有機材料によるものとし、且つその厚さは20μmから200μmであることを特徴とする請求項1記載の穿孔用高放熱潤滑アルミニウムカバーとその製造方法。
- 該ラミネートフィルム層はポリエチレンかポリプロピレン、或いはポリエチレン樹脂フィルム、ポリアクリロニトリルの内の一つの混合無機充填剤によるものとし、またフィルムラミネート方式により該心材上に塗布されるものであり、且つその厚さは12μmから100μmであることを特徴とする請求項1記載の穿孔用高放熱潤滑アルミニウムカバーとその製造方法。
- 該無機充填剤は酸化アルミ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、二酸化チタン、炭酸カルシウム、AIN、BN,Al2(OH)3、グラファイト、アルミ、銅、の内の一つであることを特徴とする請求項3記載の穿孔用高放熱潤滑アルミニウムカバーとその製造方法。
- 該アルミ箔層の厚さは50μmから200μmであることを特徴とする請求項1記載の穿孔用高放熱潤滑アルミニウムカバーとその製造方法。
- 該アルミ箔層はヒートプレス方式により該複合材のラミネートフィルム層に貼設されることを特徴とする請求項1記載の穿孔用高放熱潤滑アルミニウムカバーとその製造方法。
- 該潤滑層はローラ塗装、回転塗装、ラミネートフィルム方式、噴霧塗布の内の一つにより該複合材表面上に塗布されることを特徴とする請求項1記載の穿孔用高放熱潤滑アルミニウムカバーとその製造方法。
- 該潤滑層はアルコール類か水が混合されることを特徴とする請求項1記載の穿孔用高放熱潤滑アルミニウムカバーとその製造方法。
- 該潤滑層中のPEG(ポリエチレングリコール)使用の分子量は1000から12000の間であり、水溶性エポキシ樹脂使用の分子量は500から20000の間であることを特徴とする請求項1記載の穿孔用高放熱潤滑アルミニウムカバーとその製造方法。
- 穿孔用高放熱潤滑アルミニウムカバーとその製造方法において、その手順には、
心材の背面にフィルムラミネート方式により、ラミネートフィルム層を塗布して複合材とし、
複合材のラミネートフィルム層上はヒートプレス方式でアルミ箔層を貼設し、
潤滑層を該複合材の心材表面上に塗布する、
手順を含むことを特徴とする穿孔用高放熱潤滑アルミニウムカバーとその製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005173296A JP4314215B2 (ja) | 2005-06-14 | 2005-06-14 | 穿孔用高放熱潤滑アルミニウムカバー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005173296A JP4314215B2 (ja) | 2005-06-14 | 2005-06-14 | 穿孔用高放熱潤滑アルミニウムカバー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006346912A true JP2006346912A (ja) | 2006-12-28 |
JP4314215B2 JP4314215B2 (ja) | 2009-08-12 |
Family
ID=37643260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005173296A Active JP4314215B2 (ja) | 2005-06-14 | 2005-06-14 | 穿孔用高放熱潤滑アルミニウムカバー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4314215B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200139137A (ko) | 2018-03-30 | 2020-12-11 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 드릴 구멍뚫기용 엔트리 시트 및 그것을 사용한 드릴 구멍뚫기 가공 방법 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0492488A (ja) * | 1990-08-08 | 1992-03-25 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリント配線板の孔明け加工法 |
JPH05169400A (ja) * | 1991-12-18 | 1993-07-09 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 小孔あけ用滑剤シート |
JP3041509U (ja) * | 1997-03-15 | 1997-09-22 | 秀逸 藤田 | 孔開け加工用敷板 |
JP2001246696A (ja) * | 2000-03-03 | 2001-09-11 | Unitika Ltd | 穴あけ加工用積層シート及びこれを用いる穴あけ加工法 |
JP2001347602A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-12-18 | Kobe Steel Ltd | 潤滑性樹脂被覆金属板及びそれを使用したプリント配線基板の孔開け加工方法 |
JP2003094217A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 孔開け加工用当て板およびその製造方法 |
-
2005
- 2005-06-14 JP JP2005173296A patent/JP4314215B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0492488A (ja) * | 1990-08-08 | 1992-03-25 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリント配線板の孔明け加工法 |
JPH05169400A (ja) * | 1991-12-18 | 1993-07-09 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 小孔あけ用滑剤シート |
JP3041509U (ja) * | 1997-03-15 | 1997-09-22 | 秀逸 藤田 | 孔開け加工用敷板 |
JP2001246696A (ja) * | 2000-03-03 | 2001-09-11 | Unitika Ltd | 穴あけ加工用積層シート及びこれを用いる穴あけ加工法 |
JP2001347602A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-12-18 | Kobe Steel Ltd | 潤滑性樹脂被覆金属板及びそれを使用したプリント配線基板の孔開け加工方法 |
JP2003094217A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 孔開け加工用当て板およびその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200139137A (ko) | 2018-03-30 | 2020-12-11 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 드릴 구멍뚫기용 엔트리 시트 및 그것을 사용한 드릴 구멍뚫기 가공 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4314215B2 (ja) | 2009-08-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100531517C (zh) | 一种钻孔用高散热润滑铝质盖板 | |
MY149431A (en) | Resin sheet with copper foil, multilayer printed wiring board, method for manufacturing multilayer printed wiring board and semiconductor device | |
TW201225770A (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
JP6713187B2 (ja) | 多層印刷配線板およびその製造方法 | |
JP2013211431A (ja) | 印刷配線板内蔵用電子部品および部品内蔵印刷配線板の製造方法 | |
CN107926121A (zh) | 多层印刷布线板的制造方法、带粘接层的金属箔、覆金属的层叠板、多层印刷布线板 | |
JP5282487B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板および半導体装置 | |
JP2008255255A (ja) | 両面粘着性シート | |
JP2009016795A (ja) | 放熱印刷回路基板及びその製造方法 | |
JP6115009B2 (ja) | 積層基板の製造方法および積層基板構造 | |
CN102379164A (zh) | 印刷线路板制造方法、印刷线路板、多层印刷线路板以及半导体封装 | |
TW201141343A (en) | Manufacturing method of metal substrate | |
JP2004343086A (ja) | 回路基板用部材とその製造方法及び回路基板の製造方法 | |
JP2006156432A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP4314215B2 (ja) | 穿孔用高放熱潤滑アルミニウムカバー | |
JP2015195304A (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
KR100615132B1 (ko) | 높은 열분산 효율과 윤활성을 갖는 알루미늄 기재커버플레이트 및 그의 제조방법 | |
CN102044446A (zh) | 封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法 | |
KR20140070714A (ko) | 방열량 제어 기능을 갖춘 인쇄회로기판 및 제조방법 | |
JP2010010488A (ja) | 配線基板の製造方法及び配線基板 | |
CN210042376U (zh) | 一种新型钻孔线路板 | |
JP2010177296A (ja) | 半導体装置及び半導体装置実装基板 | |
JP4742653B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP2003249742A (ja) | 大電流回路基板の製造法 | |
JP6016017B2 (ja) | 接着シート付きプリント配線板の製造方法及びそれを用いた貼り合せプリント配線板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070731 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070828 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20071126 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20071129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090310 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090410 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090512 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090518 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120522 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4314215 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130522 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |