JPH09100357A - ノーフロープリプレグの製造方法 - Google Patents
ノーフロープリプレグの製造方法Info
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- JPH09100357A JPH09100357A JP25588195A JP25588195A JPH09100357A JP H09100357 A JPH09100357 A JP H09100357A JP 25588195 A JP25588195 A JP 25588195A JP 25588195 A JP25588195 A JP 25588195A JP H09100357 A JPH09100357 A JP H09100357A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂流れが極めて小さく成形性も良好であ
り、ばらつきの少ないノーフロープリプレグの製造方
法。 【解決手段】 シランカップリング剤で処理した、平均
粒径３〜５μｍ、最大粒径１０μｍのガラス微粉末を７
０〜８０体積％添加した樹脂ワニスを、ガラスクロスに
塗布含浸加熱する。
り、ばらつきの少ないノーフロープリプレグの製造方
法。 【解決手段】 シランカップリング剤で処理した、平均
粒径３〜５μｍ、最大粒径１０μｍのガラス微粉末を７
０〜８０体積％添加した樹脂ワニスを、ガラスクロスに
塗布含浸加熱する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレックスリジッ
ドプリント配線板のリジットプリント配線板とフレキシ
ブルプリント配線板間の接着や、多層プリント配線板の
多層化接着などに適したプリプレグの製造方法に関す
る。
ドプリント配線板のリジットプリント配線板とフレキシ
ブルプリント配線板間の接着や、多層プリント配線板の
多層化接着などに適したプリプレグの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】フレックスリジッドプリント配線板のリ
ジットプリント配線板とフレキシブルプリント配線板間
の接着や、多層プリント配線板の多層化接着などに、ノ
ーフロープリプレグと称される、樹脂流れの小さいプリ
プレグを使用する。他方、プリント回路の線間にある凹
みに追随してボイドを残さないようにしなければならな
い。このような小さな凹みへの追随性を成形性と称して
いる。従来は、樹脂配合の工夫により樹脂の硬化を通常
のプリプレグよりも進めて、樹脂流れを小さくするよう
にしていた。
ジットプリント配線板とフレキシブルプリント配線板間
の接着や、多層プリント配線板の多層化接着などに、ノ
ーフロープリプレグと称される、樹脂流れの小さいプリ
プレグを使用する。他方、プリント回路の線間にある凹
みに追随してボイドを残さないようにしなければならな
い。このような小さな凹みへの追随性を成形性と称して
いる。従来は、樹脂配合の工夫により樹脂の硬化を通常
のプリプレグよりも進めて、樹脂流れを小さくするよう
にしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂配
合の工夫により樹脂流れを小さくする手法では、樹脂流
れを小さくすると、成形性が悪くなるので、樹脂流れを
小さくするにも限度があった。したがって、ＰＧＡやＢ
ＧＡのような半導体用基板のキャビティ接着用としては
未だ樹脂流れが大きすぎて、キャビティ内の回路上にも
樹脂が流出してしまうため、十分ではなかった。また、
製造条件を同じにしても、得られたプリプレグの樹脂流
れにばらつきがあり、均質なプリプレグを製造すること
が困難であった。
合の工夫により樹脂流れを小さくする手法では、樹脂流
れを小さくすると、成形性が悪くなるので、樹脂流れを
小さくするにも限度があった。したがって、ＰＧＡやＢ
ＧＡのような半導体用基板のキャビティ接着用としては
未だ樹脂流れが大きすぎて、キャビティ内の回路上にも
樹脂が流出してしまうため、十分ではなかった。また、
製造条件を同じにしても、得られたプリプレグの樹脂流
れにばらつきがあり、均質なプリプレグを製造すること
が困難であった。
【０００４】本願発明は、樹脂流れが極めて小さく（フ
ロー１％以下、流出樹脂０．５ｍｍ以下）成形性も良好
であり、ばらつきの少ないノーフロープリプレグの製造
方法を提供することを目的とするものである。
ロー１％以下、流出樹脂０．５ｍｍ以下）成形性も良好
であり、ばらつきの少ないノーフロープリプレグの製造
方法を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、平均粒径３〜
５μｍ、最大粒径１０μｍの無機質微粉末を、樹脂固形
分に対して、５０〜７５体積％添加した樹脂ワニスを、
ガラスクロスに塗布含浸加熱することを特徴とする。
５μｍ、最大粒径１０μｍの無機質微粉末を、樹脂固形
分に対して、５０〜７５体積％添加した樹脂ワニスを、
ガラスクロスに塗布含浸加熱することを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】無機質微粉末を樹脂ワニスに添加
することにより粘度が高くなる。無機質微粉末の添加に
よって増粘させ、樹脂の流れを抑えるのであれば、樹脂
の硬化を進めて樹脂流れを低減する必要がなく、樹脂が
速硬化になるために発生する成形不良もなくなる。すな
わち、見掛け上粘度は高いが、樹脂が流れうる時間（未
硬化である時間）が確保され、成形にあたって、ボイド
を残さないようにできる。
することにより粘度が高くなる。無機質微粉末の添加に
よって増粘させ、樹脂の流れを抑えるのであれば、樹脂
の硬化を進めて樹脂流れを低減する必要がなく、樹脂が
速硬化になるために発生する成形不良もなくなる。すな
わち、見掛け上粘度は高いが、樹脂が流れうる時間（未
硬化である時間）が確保され、成形にあたって、ボイド
を残さないようにできる。
【０００７】無機質微粉末としては、成形後のドリル加
工性及びワニスへの溶解性がないこと等の条件から、プ
リプレグの基材と同じガラスであって、平均粒径３〜５
μｍ、最大粒径１０μｍの微粉末が好ましい。粒径は５
μｍ以上では、回路充填の際、銅はく回路の端部にボイ
ドを巻き込み易く、３μｍ以下では樹脂の流れを低下さ
せる効果が得られない。
工性及びワニスへの溶解性がないこと等の条件から、プ
リプレグの基材と同じガラスであって、平均粒径３〜５
μｍ、最大粒径１０μｍの微粉末が好ましい。粒径は５
μｍ以上では、回路充填の際、銅はく回路の端部にボイ
ドを巻き込み易く、３μｍ以下では樹脂の流れを低下さ
せる効果が得られない。
【０００８】樹脂ワニスへの添加量は、樹脂固形分に対
して、５０〜７５体積％である。５０体積％よりも少な
いと樹脂の流れを低下させる効果が少なく、また、７５
体積％より多いとプリプレグとしての樹脂充填性が劣
る。ガラス微粉末をそのまま添加すると、加熱時にガラ
ス界面で剥離しやすく、耐熱性が悪くなる。これを改良
するため、ガラス微粉末の表面をシランカップリング剤
で処理しておく。シランカップリング剤としては、アミ
ノシランカップリング剤が好ましい。
して、５０〜７５体積％である。５０体積％よりも少な
いと樹脂の流れを低下させる効果が少なく、また、７５
体積％より多いとプリプレグとしての樹脂充填性が劣
る。ガラス微粉末をそのまま添加すると、加熱時にガラ
ス界面で剥離しやすく、耐熱性が悪くなる。これを改良
するため、ガラス微粉末の表面をシランカップリング剤
で処理しておく。シランカップリング剤としては、アミ
ノシランカップリング剤が好ましい。
【０００９】
【実施例】積層板用ブロム化エポキシ樹脂１００重量
部、ジシアンジアミド４重量部、２−メチル−４−エチ
ルイミダゾール０．２重量部をエチレングリコールモノ
メチルエーテル５０重量部に溶解した。このワニスに、
平均粒径５μｍ、最大粒径９μｍの、アミノシランカッ
プリング剤処理済ガラス微粉末を、樹脂固形分に対して
７０体積％添加し、分散させた。ガラス微粉末を分散さ
せた前記エポキシ樹脂ワニスを、公称厚み０．１ｍｍの
ガラスクロス（ＭＩＬ＃２１１６）に、樹脂分が５２％
となるように含浸し、１５０℃で１５分間加熱した。
部、ジシアンジアミド４重量部、２−メチル−４−エチ
ルイミダゾール０．２重量部をエチレングリコールモノ
メチルエーテル５０重量部に溶解した。このワニスに、
平均粒径５μｍ、最大粒径９μｍの、アミノシランカッ
プリング剤処理済ガラス微粉末を、樹脂固形分に対して
７０体積％添加し、分散させた。ガラス微粉末を分散さ
せた前記エポキシ樹脂ワニスを、公称厚み０．１ｍｍの
ガラスクロス（ＭＩＬ＃２１１６）に、樹脂分が５２％
となるように含浸し、１５０℃で１５分間加熱した。
【００１０】比較例 積層板用ブロム化エポキシ樹脂１００重量部、ジシアン
ジアミド４重量部、２−メチル−４−エチルイミダゾー
ル０．２重量部をエチレングリコールモノメチルエーテ
ル５０重量部に溶解した。前記エポキシ樹脂ワニスを、
公称厚み０．１ｍｍのガラスクロス（ＭＩＬ＃２１１
６）に、樹脂分が５２％となるように含浸し、１５０℃
で１５分間加熱した。
ジアミド４重量部、２−メチル−４−エチルイミダゾー
ル０．２重量部をエチレングリコールモノメチルエーテ
ル５０重量部に溶解した。前記エポキシ樹脂ワニスを、
公称厚み０．１ｍｍのガラスクロス（ＭＩＬ＃２１１
６）に、樹脂分が５２％となるように含浸し、１５０℃
で１５分間加熱した。
【００１１】得られたプリプレグについて、樹脂流れ、
樹脂流れ量及び成形性を調べた。その結果を表１に示
す。表１において、樹脂流れと樹脂流れ量はそれぞれ、
測定値の出現範囲を示した。
樹脂流れ量及び成形性を調べた。その結果を表１に示
す。表１において、樹脂流れと樹脂流れ量はそれぞれ、
測定値の出現範囲を示した。
【００１２】
【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 項目 実施例 比較例 ──────────────────────────────────── 樹脂流れ（％） ０．３〜０．７ ２．４〜６．２ 樹脂流れ量（ｍｍ） ０．２〜０．４ １．７〜２．８ 成形性 ○ ○〜△ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００１３】樹脂流れの測定法は次の通りである（ＩＰ
Ｃ−ＴＭ−６５（２．３．１７）準拠）。プリプレグの
端から２５ｍｍ以上内側に入ったところから、１０１．
６ｍｍ角の試料を４枚バイアスカットし重量（初期重
量）を測定する。試料は、プリプレグのロールから所定
の間隔で採取し数セット用意する。４枚の試料を方向を
揃えて重ね、ポリフッ化ビニルのフィルムを介して鋼板
ではさみ、１７１℃、１．３７ＭＰａで１０分間加熱加
圧する。冷却後試料の中央から直径８１．１ｍｍの円盤
に打ち抜き、打ち抜かれた円盤の重量を測定し、次の式
（数１）で樹脂流れを計算する。
Ｃ−ＴＭ−６５（２．３．１７）準拠）。プリプレグの
端から２５ｍｍ以上内側に入ったところから、１０１．
６ｍｍ角の試料を４枚バイアスカットし重量（初期重
量）を測定する。試料は、プリプレグのロールから所定
の間隔で採取し数セット用意する。４枚の試料を方向を
揃えて重ね、ポリフッ化ビニルのフィルムを介して鋼板
ではさみ、１７１℃、１．３７ＭＰａで１０分間加熱加
圧する。冷却後試料の中央から直径８１．１ｍｍの円盤
に打ち抜き、打ち抜かれた円盤の重量を測定し、次の式
（数１）で樹脂流れを計算する。
【数１】樹脂流れ（％）＝１００×（初期重量−２×円
盤重量）／初期重量
盤重量）／初期重量
【００１４】樹脂流れ量の測定法は次の通りである（Ｉ
ＰＣ−ＴＭ−６５（２．３．１７．２）準拠）。プリプ
レグの端から２５ｍｍ以上内側に入ったところから、１
０１．６ｍｍ角の試料を４枚バイアスカットする。４枚
の試料を繊維方向を揃えて重ね、はんだこてを使って四
隅から６ｍｍ以内のところで４枚の試料を止める。２
５．４ｍｍ径のホールパンチでほぼセンターに穴をあけ
る。穴の径を６０度ずつずらして３個所で測定し平均値
を求める。４枚重ねの試料を離型フィルムの間にはさ
み、それを１５０ｍｍ×１５０ｍｍの銅張積層板の中央
に置き、さらに鋼板ではさみ、１７１℃、１．３７ＭＰ
ａで１０分間加熱加圧する。冷却後試料を鋼板及び離型
フィルムから放し、穴の縁から樹脂が最も流出している
部分３個所について、穴の縁からの樹脂流出長さを測定
し、平均値をとる。
ＰＣ−ＴＭ−６５（２．３．１７．２）準拠）。プリプ
レグの端から２５ｍｍ以上内側に入ったところから、１
０１．６ｍｍ角の試料を４枚バイアスカットする。４枚
の試料を繊維方向を揃えて重ね、はんだこてを使って四
隅から６ｍｍ以内のところで４枚の試料を止める。２
５．４ｍｍ径のホールパンチでほぼセンターに穴をあけ
る。穴の径を６０度ずつずらして３個所で測定し平均値
を求める。４枚重ねの試料を離型フィルムの間にはさ
み、それを１５０ｍｍ×１５０ｍｍの銅張積層板の中央
に置き、さらに鋼板ではさみ、１７１℃、１．３７ＭＰ
ａで１０分間加熱加圧する。冷却後試料を鋼板及び離型
フィルムから放し、穴の縁から樹脂が最も流出している
部分３個所について、穴の縁からの樹脂流出長さを測定
し、平均値をとる。
【００１５】成形性（ボイドの有無）は次のようにして
調べた。基材厚さ０．１ｍｍの両面銅張積層板（銅はく
厚さ３５μｍ）の表裏全面に回路加工した基板２枚の中
間にプリプレグ２枚を挿入し、１７０℃、３ＭＰａで９
０分間加熱加圧する。外層の銅はくをエッチング除去
し、外側からすけてみえる内層回路側のボイド残留量を
目視により調べる。成形性の記号の意味は、○：ボイド
なし、△：小さなボイドありを表す。
調べた。基材厚さ０．１ｍｍの両面銅張積層板（銅はく
厚さ３５μｍ）の表裏全面に回路加工した基板２枚の中
間にプリプレグ２枚を挿入し、１７０℃、３ＭＰａで９
０分間加熱加圧する。外層の銅はくをエッチング除去
し、外側からすけてみえる内層回路側のボイド残留量を
目視により調べる。成形性の記号の意味は、○：ボイド
なし、△：小さなボイドありを表す。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、平均粒径３〜５μｍ、
最大粒径１０μｍの無機質微粉末を７０〜８０体積％添
加した樹脂ワニスを、ガラスクロスに塗布含浸加熱する
ことにより、樹脂流れを１％以下にしても、成形性が良
好なプリプレグを得ることができる。また、同じ条件下
で製造したときの樹脂流れのばらつきが小さい。
最大粒径１０μｍの無機質微粉末を７０〜８０体積％添
加した樹脂ワニスを、ガラスクロスに塗布含浸加熱する
ことにより、樹脂流れを１％以下にしても、成形性が良
好なプリプレグを得ることができる。また、同じ条件下
で製造したときの樹脂流れのばらつきが小さい。
Claims (2)
- 【請求項１】 平均粒径３〜５μｍ、最大粒径１０μｍ
の無機質微粉末を、樹脂固形分に対して、５０〜７５体
積％添加した樹脂ワニスを、ガラスクロスに塗布含浸加
熱することを特徴とするノーフロープリプレグの製造方
法。 - 【請求項２】 無機質微粉末が、シランカップリング剤
で処理したガラス微粉末であることを特徴とする請求項
１に記載のノーフロープリプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25588195A JPH09100357A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | ノーフロープリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25588195A JPH09100357A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | ノーフロープリプレグの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09100357A true JPH09100357A (ja) | 1997-04-15 |
Family
ID=17284866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25588195A Pending JPH09100357A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | ノーフロープリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09100357A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003347695A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2008222986A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-09-25 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | プリプレグとその製造方法 |
| JP2011063804A (ja) * | 2010-10-15 | 2011-03-31 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用プリプレグおよびそれを用いた積層板 |
| JP2011109122A (ja) * | 2004-06-23 | 2011-06-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JP2013007061A (ja) * | 2012-10-10 | 2013-01-10 | Asahi Kasei E-Materials Corp | プリプレグとその製造方法 |
| US10973133B2 (en) | 2015-09-17 | 2021-04-06 | At&S (China) Co. Ltd. | Sacrificial structure with dummy core and two sections of separate material thereon for manufacturing component carriers |
| US11051410B2 (en) | 2015-09-17 | 2021-06-29 | At&S (China) Co. Ltd. | Component carriers sandwiching a sacrificial structure and having pure dielectric layers next to the sacrificial structure |
-
1995
- 1995-10-03 JP JP25588195A patent/JPH09100357A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003347695A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2011109122A (ja) * | 2004-06-23 | 2011-06-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JP2008222986A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-09-25 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | プリプレグとその製造方法 |
| JP2011063804A (ja) * | 2010-10-15 | 2011-03-31 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用プリプレグおよびそれを用いた積層板 |
| JP2013007061A (ja) * | 2012-10-10 | 2013-01-10 | Asahi Kasei E-Materials Corp | プリプレグとその製造方法 |
| US10973133B2 (en) | 2015-09-17 | 2021-04-06 | At&S (China) Co. Ltd. | Sacrificial structure with dummy core and two sections of separate material thereon for manufacturing component carriers |
| US11051410B2 (en) | 2015-09-17 | 2021-06-29 | At&S (China) Co. Ltd. | Component carriers sandwiching a sacrificial structure and having pure dielectric layers next to the sacrificial structure |
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