JP2003053921A

JP2003053921A - ポリイミド系積層フィルム及びそれを用いてなる金属積層体並びに金属積層体の製造方法

Info

Publication number: JP2003053921A
Application number: JP2001247683A
Authority: JP
Inventors: Koichiro Taniguchi; 浩一郎谷口
Original assignee: Mitsubishi Plastics Inc
Current assignee: Mitsubishi Plastics Inc
Priority date: 2001-08-17
Filing date: 2001-08-17
Publication date: 2003-02-26
Anticipated expiration: 2021-08-17
Also published as: JP4605950B2

Abstract

(57)【要約】【課題】寸法安定性が良好であり、かつ熱硬化性の接着
剤を用いることなく、金属との熱融着による多層化が容
易なポリイミド系積層フィルムとこのフィルムを用いた
金属積層体並びにその製造方法を提供する。【解決手段】結晶性ポリアリールケトン樹脂（Ａ）と非
晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）とを主成分とする混
合樹脂フィルムの少なくとも片面に熱可塑性の芳香族ポ
リイミド層（Ｃ）を介して高耐熱性の芳香族ポリイミド
層（Ｄ）とが一体に積層されていることを特徴とするポ
リイミド系積層フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エレクトロニクス
分野で急速に需要が伸びている高密度多層基板におい
て、寸法安定性が良好であり、かつ熱硬化性の接着剤を
用いることなく、金属との熱融着による多層化が容易な
ポリイミド系積層フィルムとこのフィルムを用いた金属
積層体並びにその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プリント配線板を使用した情報・
電子機器の小型化、高密度化により、部品・素子の高密
度実装が可能な、ポリイミド系金属箔積層板の利用が増
大している。しかしながら、従来の金属箔積層板は、エ
ポキシ樹脂等の熱硬化性接着剤を用いて、ポリイミドフ
ィルムと金属箔とを貼り合わせることにより製造されて
いるために、耐熱性・耐薬品性・電気特性等の特性は、
使用される接着剤の特性に支配され、ポリイミドの優れ
た諸特性が十分に活かされず、ハンダ処理などの高温に
曝される加工工程、又は、高温に曝される用途では使用
できないという問題があり、特に耐熱性の点で十分なも
のではなかった。その対策として、耐熱性のある接着剤
の検討が種々行われているが、高い耐熱性を有する接着
剤は、積層工程が高温を必要としたり、複雑な積層工程
を必要としたり、また、得られた積層体が充分な接着性
を示さないことが多い等の問題があり、実用的ではなか
った。この接着剤を有する従来の金属箔積層板の欠点を
克服するために、金属箔上にポリイミド溶液またはポリ
イミドの前駆体であるポリアミド酸溶液を直接流延塗布
することにより、通常の接着剤層を有しない、絶縁層が
全てポリイミドから成る金属箔積層板（フレキシブル基
板など）を得ようとする試みがなされている。また、ポ
リイミドフィルムの片面または両面に、熱可塑性の芳香
族ポリイミドなどの熱融着性を有するポリイミドを積層
し、このポリイミド積層体と金属箔とを重ね合わせ加熱
圧着して、同様に絶縁層が全てポリイミドから成るフレ
キシブル金属箔積層板を得ようとする試みもなされてい
る。しかしながら、これらの方法で得られた金属箔積層
板は、フレキシブル基板など金属層と樹脂層の２層基
板、あるいは樹脂層の両面に金属層が形成された用途の
場合には特に問題は生じないが、近年使用量が急速に増
加しているビルドアップ基板や一括多層基板のような金
属層と絶縁層が数多く積層されている多層基板の用途で
は、なお、多層化の為にエポキシ樹脂等の熱硬化性接着
剤が主に用いられており、接着剤の特性に由来する耐熱
性不足の問題、また作業性、作業環境などの問題があ
り、さらなる改良が期待されていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、エレ
クトロニクス分野で急速に需要が伸びている高密度多層
基板において、寸法安定性が良好であり、かつ熱硬化性
の接着剤を用いることなく、金属との熱融着による多層
化が容易なポリイミド系積層フィルムとこのフィルムを
用いた金属積層体並びにその製造方法を提供することに
ある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
を重ねた結果、特定組成の熱融着性を有する樹脂フィル
ムを高耐熱性の芳香族ポリイミドフィルムに一体に積層
させることにより、上記課題を解決することのできるポ
リイミド系積層フィルムを見出し、本発明を完成するに
至った。すなわち、本発明の要旨とするところは、結晶
性ポリアリールケトン樹脂（Ａ）と非晶性ポリエーテル
イミド樹脂（Ｂ）とを主成分とする混合樹脂フィルムの
少なくとも片面に熱可塑性芳香族ポリイミド層（Ｃ）を
介して高耐熱性の芳香族ポリイミド層（Ｄ）とが一体に
積層されていることを特徴とするポリイミド系積層フィ
ルムに存する。

【０００５】また、本発明の別の要旨は、該ポリイミド
系積層フィルムの混合樹脂フィルム側に金属体が、加熱
圧着により接合されていることを特徴とする金属積層体
に存し、さらに、該ポリイミド系積層フィルムの混合樹
脂フィルムを介して金属体を、加熱圧着により一体化す
ることを特徴とする金属積層体の製造方法に存する。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
本発明のフィルムは、結晶性ポリアリールケトン樹脂
（Ａ）と非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）とを主成
分とする混合樹脂フィルムの少なくとも片面に熱可塑性
の芳香族ポリイミド層（Ｃ）を介して高耐熱性の芳香族
ポリイミドフィルム（Ｄ）とが一体に積層されているこ
とを特徴とするポリイミド系積層フィルムである。ここ
で、本発明を構成する結晶性ポリアリールケトン樹脂
は、その構造単位に芳香核結合、エーテル結合及びケト
ン結合を含む熱可塑性樹脂であり、その代表例として
は、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルケトンケトン等があるが、本発明にお
いては、下記構造式（１）に示す繰り返し単位を有する
ポリエーテルエーテルケトンが好適に使用される。この
繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトンは、
ＶＩＣＴＲＥＸ社製の商品名「ＰＥＥＫ１５１Ｇ」、
「ＰＥＥＫ３８１Ｇ」、「ＰＥＥＫ４５０Ｇ」などとし
て市販されている。なお、使用する結晶性ポリアリール
ケトン樹脂は、１種類を単独で、２種類以上を組み合わ
せて用いることが出来る。

【０００７】

【式１】

【０００８】また、非晶性ポリエーテルイミド樹脂は、
その構造単位に芳香核結合、エーテル結合及びイミド結
合を含む非晶性熱可塑性樹脂であり、特に制限されるも
のでない。具体的には、下記構造式（２）、（３）に示
す繰り返し単位を有するポリエーテルイミドがそれぞ
れ、ゼネラルエレクトリック社製の商品名「Ｕｌｔｅｍ
ＣＲＳ５００１」、「Ｕｌｔｅｍ１０００」として市
販されており、ともに使用することができるが、本発明
においては下記構造式（３）に示す繰り返し単位を有す
るポリエーテルイミドがより好適に使用される。

【０００９】

【式２】

【００１０】

【式３】

【００１１】非晶性ポリエーテルイミド樹脂の製造方法
は特に限定されるものではないが、通常、上記構造式
（２）を有する非晶性ポリエーテルイミド樹脂は、４,
４´−[イソプロピリデンビス（ｐ−フェニレンオキ
シ）ジフタル酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンとの
重縮合物として、また上記構造式（３）を有する非晶性
ポリエーテルイミド樹脂は、４,４´−[イソプロピリデ
ンビス（ｐ−フェニレンオキシ）ジフタル酸二無水物と
ｍ−フェニレンジアミンとの重縮合物として公知の方法
によって合成される。また、上述した非晶性ポリエーテ
ルイミド樹脂には、本発明の主旨を超えない範囲でポリ
イミド単位などの共重合可能な他の単量体単位を導入し
てもかまわない。なお、使用する非晶性ポリエーテルイミ
ド樹脂は、１種類を単独で、２種類以上を組み合わせて
用いることが出来る。

【００１２】上記混合樹脂フィルムにおいては、結晶性
ポリアリールケトン樹脂（Ａ）の結晶融解ピーク温度が
２６０℃以上であり、ポリアリールケトン樹脂（Ａ）と
非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）とが混合重量比で
Ａ／Ｂ＝７０〜３０／３０〜７０である樹脂組成物を用
いることが好ましい。ここで、結晶性ポリアリールケトン
樹脂が７０重量％を超えたり、非晶性ポリエーテルイミ
ド樹脂が３０重量％未満では、組成物全体としてのガラ
ス転移温度を向上させる効果が少ないため耐熱性が不充
分となり易かったり、結晶化に伴う体積収縮（寸法変
化）が大きくなり回路基板としての信頼性が低下し易い
ため好ましくない。また、結晶性ポリアリールケトン樹
脂が３０重量％未満であったり、非晶性ポリエーテルイ
ミド樹脂が７０重量％を超えると組成物全体としての結
晶性自体が低く、また結晶化速度も遅くなり過ぎ、結晶
融解ピーク温度が２６０℃以上であってもはんだ耐熱性
が低下するため好ましくない。ここで、混合樹脂フィル
ムを構成する組成物全体としてのガラス転移温度として
は、１４０℃〜２５０℃であることが好ましく、より好
ましくは、１８０℃〜２５０℃である。該ガラス転移温
度が１４０℃未満では、耐熱性が不充分となりやすく、
一方、２５０℃を越えると低温での熱融着による多層化
が困難となる。また、通常、結晶性ポリアリールケトン樹
脂のガラス転移温度の上限値は、１７０℃程度、非晶性ポ
リエーテルイミド樹脂のガラス転移温度の上限値は、２
５０℃程度である。このことから本発明においては、上
記結晶性ポリアリールケトン樹脂６５〜３５重量％と非
晶性ポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからな
る樹脂組成物がエレクトロニクス用基板の部材として特
に好適に用いられる。

【００１３】本発明のポリイミド系積層フィルムの寸法
安定性を重視する場合には、混合樹脂フィルムを構成す
る結晶性ポリアリールケトン樹脂（Ａ）と非晶性ポリエ
ーテルイミド樹脂（Ｂ）とからなる樹脂組成物１００重
量部に対して充填材を５〜５０重量部の範囲で混合する
ことが好ましい。ここで混合する充填材が５０重量部を
超えると、フィルムの可とう性、端裂抵抗値が著しく低
下するため好ましくない。一方、５重量部未満では、線
膨張係数を低下して寸法安定性を向上させる効果が少な
いため好ましくない。このことから好適な充填材の混合
量は、上述した樹脂組成物１００重量部に対して１０〜
４０重量部であり、さらにフィルムの寸法安定性と可と
う性あるいは端裂抵抗値とのバランスを重視する場合に
は、２０〜３５重量部の範囲で制御することが好まし
い。また、用いる充填材としては、特に制限はなく、公
知のものを使用することができる。例えば、タルク、マ
イカ、クレー、ガラス、アルミナ、シリカ、窒化アルミ
ニウム、窒化珪素などの無機充填材、ガラス繊維やアラ
ミド繊維などの繊維が挙げられ、これらは１種類を単独
で、２種類以上を組み合わせて用いることができる。ま
た、用いる充填材には、チタネートなどのカップリング剤
処理、脂肪酸、樹脂酸、各種界面活性剤処理などの表面処
理を行ってもよい。特に、平均粒径が０．５〜２０μｍ程
度、特には１〜１０μｍ、平均アスペクト比（粒径／厚
み）が２０〜３０程度以上、特には５０以上の無機充填
材が好適に用いられる。

【００１４】また、混合樹脂フィルムを構成する樹脂組
成物には、その性質を損なわない程度に、他の樹脂や充
填材以外の各種添加剤、例えば、熱安定剤、紫外線吸収
剤、光安定剤、核剤、着色剤、滑剤、難燃剤等を適宜配
合しても良い。また充填材を含めた各種添加剤の混合方
法は、公知の方法を用いることができる。例えば、
（a）各種添加剤を結晶性ポリアリールケトン樹脂及び
／又は非晶性ポリエーテルイミド樹脂などの適当なベー
ス樹脂に高濃度（代表的な含有量としては１０〜６０重
量％程度）に混合したマスターバッチを別途作製してお
き、これを使用する樹脂に濃度を調整して混合し、ニー
ダーや押出機等を用いて機械的にブレンドする方法、
（b）使用する樹脂に直接各種添加剤をニーダーや押出
機等を用いて機械的にブレンドする方法などが挙げられ
る。上記混合方法の中では、（a）のマスターバッチを
作製し、混合する方法が分散性や作業性の点から好まし
い。

【００１５】本発明を構成する混合樹脂フィルムの製膜
方法としては、公知の方法、例えばＴダイを用いる押出
キャスト法やカレンダー法等を採用することができ、特
に限定されるものではないが、フィルムの製膜性や安定
生産性等の面から、Ｔダイを用いる押出キャスト法が好
ましい。Ｔダイを用いる押出キャスト法での成形温度
は、組成物の流動特性や製膜性等によって適宜調整され
るが、概ね融点以上、４３０℃以下である。また、該フ
ィルムの厚みは、特に制限されるものではないが、通常
５〜２００μｍ程度、好ましくは、１０〜１００μｍで
ある。さらに、フィルムの表面にはハンドリング性の改
良等のために、エンボス加工やコロナ処理等を適宜施し
てもかまわない。

【００１６】次に、本発明を構成する高耐熱性の芳香族
ポリイミドフィルムは、市販されているポリイミドフィ
ルムを使用しても、流延法、射出法、延伸法等の公知の
方法で形成したものを使用してもよい。該高耐熱性の芳
香族ポリイミドフィルムとしては、３０モル％以上、特
には５０モル％以上のビフェニルテトラカルボン酸成分
（特に３、３’、４、４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物）と５０モル％以上のフェニレンジアミン成
分（特にｐ−フェニレンジアミン）とから、重合および
イミド化によって得られる芳香族ポリイミドであること
が、得られるポリイミドフィルムおよび金属積層体の耐
熱性、機械的強度、線膨張係数、寸法安定性などの点か
ら好ましい。市販されているフィルムの具体例として
は、宇部興産製の商品名「ユーピレックスＳ」、鐘淵化
学工業製の商品名「アピカルＡＨ」、「アピカルＮＰ
Ｉ」、東レ・デュポン製の商品名「カプトンＨタイプ」
などを挙げることができる。該高耐熱性の芳香族ポリイ
ミドフィルムの厚みは特に限定されるものではないが、
代表的には５〜１５０μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ
である。またその表面にプラズマ処理、あるいはポリア
ミック酸フィルムの段階でその表面をアミノシランカッ
プリング剤で処理、乾燥、加熱処理したものが好まし
い。

【００１７】本発明を構成する熱可塑性の芳香族ポリイ
ミドは、主鎖にイミド構造を有するポリマーであって、
ガラス転移温度が、概ね１５０〜３５０℃、好ましくは
２００〜３００℃の範囲内にあり、ガラス転移温度以上
の温度領域で、弾性率が急激に低下するものである。上
記熱可塑性の芳香族ポリイミドとしては、芳香族テトラ
カルボン酸成分としてベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、ピロメリット酸二無水物も使用可能である
が、３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物、２，３、３’、４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物が好ましい。そのなかでも特に芳香族テト
ラカルボン酸成分として、２、３、３’、４’−ビフェ
ニルテトラカルボン二無水物を芳香族テトラカルボン酸
成分中３０モル％以上、特に５０モル％以上使用したも
のが好ましい。また、芳香族ジアミン成分としては、ジ
アミノジフェニルエーテル類、ビス（アミノフェノキ
シ）ベンゼン類、ビス（アミノフェノキシフェニル）ス
ルホン類、ビス（アミノフェノキシフェニル）プロパン
類が好ましい。また、ジアミン成分として、５〜２５モ
ル％のジアミノシロキサンと７５〜９５モル％の芳香族
ジアミンとを使用したものが好適に使用される。

【００１８】高耐熱性の芳香族ポリイミドフィルム
（Ｄ）の少なくとも片面に熱可塑性の芳香族ポリイミド
層（Ｃ）を形成する方法としては、熱可塑性の芳香族ポ
リイミド溶液を高耐熱性の芳香族ポリイミドフィルム
（Ｄ）上に塗布し、これを乾燥のため５０〜３５０℃程
度の温度で加熱処理するという公知の方法によって作製
することができる。ここで、熱可塑性の芳香族ポリイミ
ド溶液は、芳香族ジアミン成分と芳香族テトラカルボン
酸成分とを、芳香族ポリイミドが塗布に適した低対数粘
度であってかつ熱可塑性となるように各成分を選択し、
有機極性溶媒中で重合することによって得ることができ
る。該有機極性溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタム等のアミド
系溶媒、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルフォスホ
ルアミド、ジメチルスルホン、テトラメチレンスルホ
ン、ジメチルテトラメチレンスルホン、エチレングリコ
ール等を挙げることができる。これらの有機極性溶媒
は、ベンゼン、トルエン、ベンゾニトリル、キシレン、
ソルベントナフサ、およびジオキサンのような他の有機
溶媒と混合して使用することもできる。また、塗布する
方法には特に限定はなく、コンマコーター、ナイフコー
ター、ロールコーター、リバースコーター、ダイコータ
ー、グラビアコーター、ワイヤーバー等公知の塗布装置
を使用することができる。

【００１９】ここで、熱可塑性の芳香族ポリイミド層
（Ｃ）を設けた高耐熱性の芳香族ポリイミドフィルム
（Ｄ）は、全体の厚さが８〜２５０μｍ、好ましくは１
０〜１５０μｍ、更に好ましくは１２〜５０μｍ程度で
ある。ここで、熱可塑性の芳香族ポリイミド層（Ｃ）の
厚みを増加させることは、ポリイミドフィルムに熱可塑
性の芳香族ポリイミド溶液を塗布・乾燥する工程におい
て、乾燥の長時間化や塗面の均一性の保持の困難さな
ど、技術的あるいは経済的な問題を招くことがあるた
め、上述した混合樹脂フィルムとの接着強度が確保でき
る必要最小限の厚み（概ね０．５μｍ〜１０μｍ程度）
にすることがより好ましい。また、高耐熱性の芳香族ポ
リイミドフィルム（Ｄ）の片面に熱可塑性の芳香族ポリ
イミド層（Ｃ）を設けた２層構成のフィルムであって
も、その両面に熱可塑性の芳香族ポリイミド層（Ｃ）を
設けた３層構成のフィルムであってもかまわない。さら
に本発明においては、高耐熱性の芳香族ポリイミドフィ
ルム（Ｄ）の少なくとも片面に熱可塑性の芳香族ポリイ
ミド層（Ｃ）が既に形成された市販品を使用してもよ
い。市販されている具体例としては、宇部興産製の商品
名「ユーピレックスＶＴ」を挙げることができる。

【００２０】次に、結晶性ポリアリールケトン樹脂
（Ａ）と非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）とを主成
分とする混合樹脂フィルムと熱可塑性の芳香族ポリイミ
ド層（Ｃ）を設けた高耐熱性の芳香族ポリイミドフィル
ム（Ｄ）とを一体に積層する方法としては、公知の各種
の方法が採用でき、特に制限されないが、次のような方
法を例示することができる。熱可塑性の芳香族ポリイミ
ド層（Ｃ）を設けた高耐熱性の芳香族ポリイミドフィル
ム（Ｄ）を上述した方法により作製するか、あるいは市
販品をあらかじめ準備しておき、結晶性ポリアリールケ
トン樹脂（Ａ）と非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）
とを主成分とする混合樹脂フィルムを押出、製膜する際
に、熱可塑性の芳香族ポリイミド層（Ｃ）を介して押出
ラミネートする方法、あるいは、熱可塑性の芳香族ポリ
イミド層（Ｃ）を設けた高耐熱性の芳香族ポリイミドフ
ィルム（Ｄ）と結晶性ポリアリールケトン樹脂（Ａ）と
非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）とを主成分とする
混合樹脂フィルムをそれぞれ別に準備しておき、熱プレ
スやラミネートにより積層する方法などを挙げることが
できる。

【００２１】次に本発明の金属積層体は、上述したポリ
イミド系積層フィルムの混合樹脂フィルム側に金属体
が、加熱圧着により接合されていることを特徴とする金
属積層体である。ここで本発明に用いられる金属として
は、銅、銀、金、鉄、亜鉛、アルミニウム、マグネシウ
ム、ニッケルなど、またはこれらの合金類が挙げられ
る。これらは１種類を単独で、又は２種類以上を組み合
わせて用いることが出来る。さらに、本発明を妨げない
範囲の表面処理、例えばアミノシラン剤などによる処理
が施された金属であっても良い。金属体の形状として
は、構造部材としての形状の他、電気、電子回路を形成
するための細線やエッチング処理にて回路を形成するた
めの箔状（厚み３〜７０μｍ程度）などが挙げられる。
放熱を主目的とするためにはアルミニウム（板、箔）が、
耐食性、高強度、高電気抵抗性などが必要な場合はステン
レス（板、箔）が好ましく、複雑で微細な回路形成のため
には銅箔であることが好ましい。この場合、表面を黒色
酸化処理等の化成処理を施したものが好適に使用され
る。金属体は、接着効果を高めるために、混合樹脂成形
体との接触面（重ねる面）側を予め化学的または機械的
に粗化したものを用いることが好ましい。表面粗化処理
された銅箔の具体例としては、電解銅箔を製造する際に
電気化学的に処理された粗化銅箔などが挙げられる。

【００２２】金属体と上述したポリイミド系積層フィル
ムとを接着剤を用いることなく混合樹脂フィルムを介し
て熱融着させる方法としては、加熱、加圧できる方法で
あれば公知の方法を採用することができ、特に限定され
るものではない。例えば、所望の熱融着温度に設定され
たプレス装置にてフィルムと金属体とを加圧する方法、
予め熱融着温度に熱せられた金属体をフィルムに圧着す
る方法、熱融着温度に設定された熱ロールにてフィルム
と金属体とを連続的に加圧する方法、又はこれらを組み
合わせた方法などが挙げられる。プレス装置を用いる場
合、プレス圧力は面圧力で０．９８〜９．８ＭＰａ（１
０〜１００ｋｇ／ｃｍ^２）程度の範囲で、減圧度９７３
ｈＰａ（ヘクトパスカル）程度の減圧下で行うと、金属
体の酸化を防止でき好ましい。また、各々のフィルムと
金属体は、フィルムと金属体の片面同士が接合（積層）
されても良いし、片方または各々の両面が接合（積層）
される形状であっても良い。また、ここでは金属体との
熱融着についてのみ説明したが、金属体以外にもセラミ
ック類や他のエンジニアリングプラスチックフィルムな
どとの熱融着にも利用可能である。

【００２３】また、本発明の金属積層体をフレキシブル
プリント配線基板、リジッドフレックス基板、ビルドアッ
プ多層基板、一括多層基板、金属ベース基板などのエレク
トロニクス用基板の基材として適用する場合において、
金属体に導電性回路を形成させる方法についても、エッ
チングなどの公知の方法を採用することができ、特に限
定されるものではない。さらに多層基板とした場合の層
間接続の方法としては、例えば、スルーホールに銅メッキ
する方法やスルーホール、インナーバイアホール中へ導
電性ペーストやはんだボールを充填する方法、微細な導
電粒子を含有した絶縁層による異方導電性材料を応用す
る方法などが挙げられる。

【００２４】

【実施例】以下に実施例でさらに詳しく説明するが、こ
れらにより本発明は何ら制限を受けるものではない。な
お、本明細書中に表示されるフィルムについての種々の
測定値および評価は次のようにして行った。ここで、フ
ィルムの押出機からの流れ方向を縦方向、その直交方向
を横方向とよぶ。

【００２５】（１）線膨張係数セイコーインスツルメンツ（株）製の熱応力歪み測定装
置ＴＭＡ／ＳＳ６１００を用いて、フィルムから切り出
した短冊状の試験片（長さ１０ｍｍ、断面積１ｍｍ^２）
を引張荷重９．８０７×１０^−４Ｎで固定し、３０℃か
ら５℃／分の割合で２００℃まで昇温させ、縦方向（α
１（縦））と横方向（α１（横））の熱膨張量の温度依
存性を求めた。

【００２６】（２）熱融着特性フィルムの被接着面同士を重ね合わせ、時間３０分、圧力
２．９４ＭＰａの条件で、温度を２００℃から１０℃間
隔で順次上昇させて熱プレスし、界面のピール強度を測
定（９０度剥離、試験速度：２００ｍｍ／分）し、ピー
ル強度が１０Ｎ／ｃｍ以上の値を示す最も低い温度を測
定した。記載温度が低い方がより低温での多層化が可能
となる目安となる。

【００２７】（３）接着強度ＪＩＳＣ６４８１の常態の引き剥がし強さに準拠して
測定した。

【００２８】（４）はんだ耐熱性ＪＩＳＣ６４８１の常態のはんだ耐熱性に準拠し、２
６０℃のはんだ浴に試験片を銅箔側とはんだ浴とが接触
するように２０秒間浮かべ、室温まで冷却した後、膨れ
やはがれ等の有無を目視によって調べ、良否を判定し
た。

【００２９】（実施例１）ポリエーテルエーテルケトン
樹脂［ビクトレックス社製、ＰＥＥＫ３８１Ｇ、Ｔｇ：
１４３℃、Ｔｍ：３３４℃］（以下、単にＰＥＥＫと略
記する）５０重量部と、ポリエーテルイミド樹脂［ゼネ
ラルエレクトリック社製、Ｕｌｔｅｍ−１０００、Ｔ
ｇ：２１６℃］（以下、単にＰＥＩと略記する）５０重
量部及び市販のマイカ（平均粒径：１０μｍ、アスペク
ト比：５０）３０重量部とからなる混合組成物を、Ｔダ
イを備えた押出機を用いて設定温度３８０℃で混練・押
出し、同時に宇部興産製の商品名「ユーピレックスＶ
Ｔ」（高耐熱性の芳香族ポリイミドフィルムの両面に約
２．５μｍの熱可塑性の芳香族ポリイミド層が既に形成
されている市販品、ユーピレックスＶＴのみで測定した
線膨張係数は、α１（縦）：１７×１０^−６／℃、α１
（横）：１９×１０^−６／℃であった。）３０μｍをロ
ール温度２５０℃でラミネート後、急冷することにより
目的のポリイミド系積層フィルム（全層厚み５０μｍ、
４層構成：（ＰＥＥＫ／ＰＥＩ混合樹脂フィルム）／熱
可塑性の芳香族ポリイミド層／高耐熱性の芳香族ポリイ
ミドフィルム／熱可塑性の芳香族ポリイミド層）を得
た。このポリイミド系積層フィルムの線膨張係数は、α
１（縦）：１８×１０^−６／℃、α１（横）：２０×１
０^−６／℃であった。次いでこのフィルムのＰＥＥＫ／
ＰＥＩ混合樹脂フィルム面同士、銅箔（ジャパンエナジ
ー製、ＢＨＹ−０２Ｂ−Ｔ、１８μｍ）の粗化面および
ユーピレックスＶＴ（熱可塑性の芳香族ポリイミド層）
との熱融着特性を評価した。評価結果を表１に示した。

【００３０】（比較例１）実施例１で得られたフィルム
とＰＥＥＫ／ＰＥＩ混合樹脂フィルム面、銅箔（ジャパ
ンエナジー製、ＢＨＹ−０２Ｂ−Ｔ、１８μｍ）の粗化
面および熱可塑性の芳香族ポリイミド層同士（ユーピレ
ックスＶＴ同士）との熱融着特性を評価した。評価結果
を表１に示した。

【００３１】（実施例２）実施例１と同様にして、押出
およびラミネート法により銅箔（ジャパンエナジー製、
ＢＨＹ−０２Ｂ−Ｔ、１８μｍ）／（ＰＥＥＫ／ＰＥＩ
混合樹脂フィルム）（２０μｍ）／ユーピレックスＶＴ
（３０μｍ）／（ＰＥＥＫ／ＰＥＩ混合樹脂フィルム）
（２０μｍ）構成の銅箔積層板を得た。さらに得られた
銅箔積層板をＡ４サイズに切り出し、エッチングにより
所望の回路を形成後、スールホールをドリル加工し、導電
性ペーストを充填した。次いでアルミ板（厚み１ｍｍ）
の上に、導電性ペーストを充填した銅箔積層板を８枚、
金属層／樹脂層の順になるように交互に積層し、温度２
５０℃、時間３０分、圧力２．９４ＭＰａの条件で真空プ
レスし、アルミベース多層基板を作製した。得られたアル
ミベース多層基板は、基板のそりもなく、また、銅箔の接
着強度は、１２．１Ｎ／ｃｍであり、はんだ耐熱性も良好
であった。さらに、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）による
断面観察を行った結果、回路の歪がほとんどなく、各層
の回路の包埋性も良好であることが観察された。

【００３２】

【表１】

【００３３】実施例、比較例および表１より、本発明で
規定する構成のポリイミド系積層フィルムは、高耐熱性
の芳香族ポリイミドフィルムが有する寸法安定性を保持
しつつ、低温での多層化が容易であり、かつ、はんだ耐
熱性や各層の回路の包埋性も良好であることが確認でき
る（実施例１、２）。一方、熱融着層として熱可塑性の
芳香族ポリイミド層を設けた高耐熱性の芳香族ポリイミ
ドフィルムは、寸法安定性は良好であり、フィルム同士
あるいは金属体との熱融着も可能であるが、より高温で
の熱融着が必要であることが確認される（比較例１）。

【００３４】

【発明の効果】本発明によれば、寸法安定性が良好であ
り、かつ熱硬化性の接着剤を用いることなく、金属との
熱融着による多層化が容易なポリイミド系積層フィルム
とこのフィルムを用いた金属積層体並びにその製造方法
が提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のポリイミド系積層フィルムの一例を示
す断面図である。

【図２】本発明の金属積層体の一例を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ＰＥＥＫ／ＰＥＩ混合樹脂フィルム２熱可塑性の芳香族ポリイミド層３高耐熱性の芳香族ポリイミドフィルム４金属体

フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AB01E AB04E AB10E AB17E AK49A AK49B AK49C AK49D AK49E AK56A AL05A BA03 BA05 BA10A BA10C BA10E EJ172 EJ422 GB43 JA11A JA12A JB16B JB16D JJ03C JJ03E JL04 4J002 CH09W CL06Y CM04X DF016 DJ006 DJ016 DJ036 DJ046 DJ056 DL006 FA04Y FA046 FD01Y FD016 GF00 GQ01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】結晶性ポリアリールケトン樹脂（Ａ）と
非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）とを主成分とする
混合樹脂フィルムの少なくとも片面に熱可塑性の芳香族
ポリイミド層（Ｃ）を介して高耐熱性の芳香族ポリイミ
ド層（Ｄ）とが一体に積層されていることを特徴とする
ポリイミド系積層フィルム。
【請求項２】混合樹脂フィルムが結晶性ポリアリール
ケトン樹脂（Ａ）と非晶性ポリエーテルイミド樹脂
（Ｂ）とからなる樹脂組成物１００重量部に対して充填
材を５〜５０重量部の範囲で混合してなることを特徴と
する請求項１記載のポリイミド系積層フィルム。
【請求項３】請求項１又は２記載のポリイミド系積層
フィルムの混合樹脂フィルム側に金属体が、加熱圧着に
より接合されていることを特徴とする金属積層体。
【請求項４】請求項１又は２記載のポリイミド系積層
フィルムの混合樹脂フィルムを介して金属体を、加熱圧
着により一体化することを特徴とする金属積層体の製造
方法。
【請求項５】金属体が、銅、アルミニウム、及びステン
レスからなる群から少なくとも１つ選ばれることを特徴
とする請求項３又は４記載の金属積層体又はその製造方
法。