JPS62149436A - 耐熱性複合フイルム - Google Patents
耐熱性複合フイルムInfo
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- JPS62149436A JPS62149436A JP29074185A JP29074185A JPS62149436A JP S62149436 A JPS62149436 A JP S62149436A JP 29074185 A JP29074185 A JP 29074185A JP 29074185 A JP29074185 A JP 29074185A JP S62149436 A JPS62149436 A JP S62149436A
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- Japan
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- film
- heat
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- inorganic filler
- composite film
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は熱的寸法安定性に優れた熱可塑性プラスチック
フィルムに関するものである。特に金属箔とラミネート
を行った場合に、フィルムと金属箔との線膨張係数の差
によシ起るラミネート時カールを抑えた耐熱性複合フィ
ルムに関するものである。
フィルムに関するものである。特に金属箔とラミネート
を行った場合に、フィルムと金属箔との線膨張係数の差
によシ起るラミネート時カールを抑えた耐熱性複合フィ
ルムに関するものである。
プラスチックフィルムと金属箔をラミネートする用途即
ちフレキシブルプリントサーキット（以下ＦＰＣと略）
、面状発熱体、■Ｃ用フィルムキャリヤ、電磁波シール
ド用フィルム等各用途は近年の電子機器周辺技術の急速
な進展と、日ゆる軽薄短小の時流に乗って、急激な伸長
を示している。
ちフレキシブルプリントサーキット（以下ＦＰＣと略）
、面状発熱体、■Ｃ用フィルムキャリヤ、電磁波シール
ド用フィルム等各用途は近年の電子機器周辺技術の急速
な進展と、日ゆる軽薄短小の時流に乗って、急激な伸長
を示している。
これらの用途に用いられるフィルムは、現在、ｂ６１フ
イミドフイルム、ノリエステルフィルム及びガラスエ゛
ピキシフィルムが用いられるが、それぞれに一長一短を
有する。即ちプリイミドフィルムは価格が非常に高い点
又吸湿性の点で若干の問題がある。ポリエステルフィル
ムは耐熱性に劣り、特にハンダ耐熱性の点で全く不足し
ているため、熱的要求度の低い用途にしか用いられない
。ガラスエゼキシフィルムの最大の欠点はガラスクロス
自体の問題即ち、屈曲性が無い点、・εンチング加工時
にガラスクロスが系外に飛び出す問題がある。ｆｉｉｔ
＋格的には問題があるものの、ポリイミドフィルムが、
該用途のシェアーの６０％を占めているのが現実である
。一方、上記３種以外の耐熱フィルムも近年開発され、
回路用を主とする金属箔ラミネート用途に検討され始め
た。セリサルホンフィルム、コリエーテルサルホン、ポ
リエーテルイミド、ピリアリレート、コリエーテルエー
テルケトン等熱可塑性耐熱フィルムがそれである。しか
しこれらの耐熱フィルムは、線膨張係数が４〜５Ｘ１０
−５’ｔ：’ト、ｔＦリエステルフィルム１． ｓ ｘ
１ｏ−５ｄリイミドフィルム１．６ Ｘ １０−５よ
り倍以上大きいため、１〜２Ｘ１０”−５の線膨張係数
を有する金属箔とラミネートすると、フィルム側を内側
にしてカールする問題が生じる。ラミネート加工ではフ
ィルムと金属箔が完全に接着するまでに、接着剤を硬化
させる目的で加熱圧着工程や加熱キュア一工程を経るの
が通常であり、フィルムと金属箔との線膨張係数との差
が太きいと、室温に戻した場合に表・裏で寸法差を生じ
カールすることとなる。
イミドフイルム、ノリエステルフィルム及びガラスエ゛
ピキシフィルムが用いられるが、それぞれに一長一短を
有する。即ちプリイミドフィルムは価格が非常に高い点
又吸湿性の点で若干の問題がある。ポリエステルフィル
ムは耐熱性に劣り、特にハンダ耐熱性の点で全く不足し
ているため、熱的要求度の低い用途にしか用いられない
。ガラスエゼキシフィルムの最大の欠点はガラスクロス
自体の問題即ち、屈曲性が無い点、・εンチング加工時
にガラスクロスが系外に飛び出す問題がある。ｆｉｉｔ
＋格的には問題があるものの、ポリイミドフィルムが、
該用途のシェアーの６０％を占めているのが現実である
。一方、上記３種以外の耐熱フィルムも近年開発され、
回路用を主とする金属箔ラミネート用途に検討され始め
た。セリサルホンフィルム、コリエーテルサルホン、ポ
リエーテルイミド、ピリアリレート、コリエーテルエー
テルケトン等熱可塑性耐熱フィルムがそれである。しか
しこれらの耐熱フィルムは、線膨張係数が４〜５Ｘ１０
−５’ｔ：’ト、ｔＦリエステルフィルム１． ｓ ｘ
１ｏ−５ｄリイミドフィルム１．６ Ｘ １０−５よ
り倍以上大きいため、１〜２Ｘ１０”−５の線膨張係数
を有する金属箔とラミネートすると、フィルム側を内側
にしてカールする問題が生じる。ラミネート加工ではフ
ィルムと金属箔が完全に接着するまでに、接着剤を硬化
させる目的で加熱圧着工程や加熱キュア一工程を経るの
が通常であり、フィルムと金属箔との線膨張係数との差
が太きいと、室温に戻した場合に表・裏で寸法差を生じ
カールすることとなる。
線膨張係数を金属と同等にする技術は、上記耐熱性樹脂
以外にも日ゆるエンジニアリングプラスチックスの分野
ではすでに検討されており、実用に供されている例も多
いが、いずれもフィルム状ではなく、立体的な成形品に
於てのみである。無機充填剤を高比率で充填し、線膨張
係数を減じる手法であるため、成形品自体は剛直で、フ
レキシビリティ−性が低く、フィルム化すると非常に脆
性なものにしかなり得ない。
以外にも日ゆるエンジニアリングプラスチックスの分野
ではすでに検討されており、実用に供されている例も多
いが、いずれもフィルム状ではなく、立体的な成形品に
於てのみである。無機充填剤を高比率で充填し、線膨張
係数を減じる手法であるため、成形品自体は剛直で、フ
レキシビリティ−性が低く、フィルム化すると非常に脆
性なものにしかなり得ない。
本発明の目的とするところは、ＦＰＣやＩＣテープキャ
リヤー等のベースフィルムとして、金属箔とラミネート
したときにカールすることなく、か・つ、フィルムとし
ての７レキシビリテイーに富み、屈曲しても脆性破断し
ない様な、耐熱性フィルムを提供するにある。
リヤー等のベースフィルムとして、金属箔とラミネート
したときにカールすることなく、か・つ、フィルムとし
ての７レキシビリテイーに富み、屈曲しても脆性破断し
ない様な、耐熱性フィルムを提供するにある。
本発明は、コリエーテルイミドとポリエーテルエーテル
ケトンと無機充填剤とブレンド体であって、コリエーテ
ルイミドとポリエーテルエーテルケトンとの比率が重量
比で１０：９０ないし９０：１０の比率であって、かつ
無機充填剤が重量比で１０ないし７０％であることを特
徴とする耐熱性複合フィルムである。
ケトンと無機充填剤とブレンド体であって、コリエーテ
ルイミドとポリエーテルエーテルケトンとの比率が重量
比で１０：９０ないし９０：１０の比率であって、かつ
無機充填剤が重量比で１０ないし７０％であることを特
徴とする耐熱性複合フィルムである。
本発明で用いられるコリエーテルイミドはその構造単位
に芳香核結合とエーテル結合、イミド結合を含む熱可塑
性重合体として定義され、例えば次の構造式から成るも
のが挙げられる。
に芳香核結合とエーテル結合、イミド結合を含む熱可塑
性重合体として定義され、例えば次の構造式から成るも
のが挙げられる。
本発明で用いられるセリエーテルエーテルケトを単独で
又は他の反復単位と一緒に含む熱可塑性重合体として定
義される。
又は他の反復単位と一緒に含む熱可塑性重合体として定
義される。
本発明で用いられる無機充填剤は、砂石、クレー、タル
ク、雲母、カオリン等含ケイ素無機粒子、炭酸カルシウ
ム、珪酸カルシウム等含カルシウム無機粒子、アルミナ
、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸
化亜鉛等金Ｊ［化物、等不活性無機粒子を言う。これら
無機充填剤は各種カップリング剤による表面処理が行な
われてもさしつかえない。又平均粒子径は１０μ以下が
好ましいが、本発明で規定するものではない。
ク、雲母、カオリン等含ケイ素無機粒子、炭酸カルシウ
ム、珪酸カルシウム等含カルシウム無機粒子、アルミナ
、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸
化亜鉛等金Ｊ［化物、等不活性無機粒子を言う。これら
無機充填剤は各種カップリング剤による表面処理が行な
われてもさしつかえない。又平均粒子径は１０μ以下が
好ましいが、本発明で規定するものではない。
本発明に於ける、ポリエーテルイミドとポリエーテルエ
ーテルケトンの総量即ち樹脂量と無機充填剤の量の比率
は重量比で９０ ： １０ないし３゜ニア０の範囲で規
定される。無機充填剤の比率が１０％を割ると、目的と
する線膨張係数低減効果が充分でなく、金属箔とラミネ
ートした場合、カールを発生させる。同じく７０％を越
えると、フレキシビリティ−が極端に低下し、屈曲する
と脆性破断してしまう。
ーテルケトンの総量即ち樹脂量と無機充填剤の量の比率
は重量比で９０ ： １０ないし３゜ニア０の範囲で規
定される。無機充填剤の比率が１０％を割ると、目的と
する線膨張係数低減効果が充分でなく、金属箔とラミネ
ートした場合、カールを発生させる。同じく７０％を越
えると、フレキシビリティ−が極端に低下し、屈曲する
と脆性破断してしまう。
コリエーテルイミドとポリエーテルエーテルケトンの重
量比は１０：９０ないし９０：１０の範囲で規定される
。さらに言えば３０ニア０ないし７０ ： ３０が好ま
しい。ｄＩＪエーテルイミドの樹脂蛍白比率が１０条を
割ると、１５０℃〜２００℃の間での加熱伸縮率が大き
くなり、耐熱フィルムとしての特性が維持できなくなる
。ポリエーテルイミドの樹脂蛍白比率が９０％を越すと
、フレキ７ビリテイーが極端に低下し、屈曲すると脆性
破断してしまう。
量比は１０：９０ないし９０：１０の範囲で規定される
。さらに言えば３０ニア０ないし７０ ： ３０が好ま
しい。ｄＩＪエーテルイミドの樹脂蛍白比率が１０条を
割ると、１５０℃〜２００℃の間での加熱伸縮率が大き
くなり、耐熱フィルムとしての特性が維持できなくなる
。ポリエーテルイミドの樹脂蛍白比率が９０％を越すと
、フレキ７ビリテイーが極端に低下し、屈曲すると脆性
破断してしまう。
本発明の主眼点及びその効果は無機充填剤を高い比率で
樹力旨分に充填する場合Ｋ、フィルムとしてのフレキシ
ビリティ−を維持するには、ぼりエーテルイミド、ポリ
エーテルサルホン、月？リアリレート、ポリサルホン単
体の樹脂ペースでは実現できないが、ポリエーテルイミ
ドとポリエーテルエーテルケトンの本発明で規定する比
率組合せに於てのみ、フレキシビリティ−が高く、屈曲
しても脆性破断せず、ハンダ加工の工程を施こしても収
縮変形せず、かつ、工業的にＩ６現在主に用いられてい
るｌリイミドフィルムより大巾に価格的に有利なフィル
ムを提供できることにある。
樹力旨分に充填する場合Ｋ、フィルムとしてのフレキシ
ビリティ−を維持するには、ぼりエーテルイミド、ポリ
エーテルサルホン、月？リアリレート、ポリサルホン単
体の樹脂ペースでは実現できないが、ポリエーテルイミ
ドとポリエーテルエーテルケトンの本発明で規定する比
率組合せに於てのみ、フレキシビリティ−が高く、屈曲
しても脆性破断せず、ハンダ加工の工程を施こしても収
縮変形せず、かつ、工業的にＩ６現在主に用いられてい
るｌリイミドフィルムより大巾に価格的に有利なフィル
ムを提供できることにある。
実施例及び比較例を挙げ、本発明について説明する。
実施例−１
ゼネラルエレクトリック社ＵＬＴＥＭ−１０００ｈ？リ
エーテルイミド４０重量部、ＩＣ１社ＶＩＣＴＲＥＸ
ＰＥＥＫポリエーテルエーテルケトン樹脂３０ ｆｆｉ
ｉ；一部及びタルク３０チをミキシングした後、２軸
混練押出機で混練し、コン・ξランドとした。出来上っ
たコンズウ／）’ｔ−コートハンガーダイス押出機で、
１２５μのフィルムに押出した。
エーテルイミド４０重量部、ＩＣ１社ＶＩＣＴＲＥＸ
ＰＥＥＫポリエーテルエーテルケトン樹脂３０ ｆｆｉ
ｉ；一部及びタルク３０チをミキシングした後、２軸
混練押出機で混練し、コン・ξランドとした。出来上っ
たコンズウ／）’ｔ−コートハンガーダイス押出機で、
１２５μのフィルムに押出した。
実施例−２
ゼネラルエレクトリック社ｕｔ、ＴＥＭ−ｔｏｏｏ ｚ
リエーテルイミド３０重量部とＩＣＩ社ＶＩＣＴＲＥＸ
ＰＥＥＫヒリエーテルエーテルケトン３０重甘部及せ
平均粒子径５μのシリカ粉末４０重葉部をミキシングし
た後、２軸混練押出機で混練し、コンズウンドとした。
リエーテルイミド３０重量部とＩＣＩ社ＶＩＣＴＲＥＸ
ＰＥＥＫヒリエーテルエーテルケトン３０重甘部及せ
平均粒子径５μのシリカ粉末４０重葉部をミキシングし
た後、２軸混練押出機で混練し、コンズウンドとした。
出来上ったコン・ぞランドをコートハンガーダイス押出
機で１００μのフィルムに押出した。
機で１００μのフィルムに押出した。
実施例−３
ゼネラルエレクトリック社ＵＬＴＥＭ−１０００；ＪＦ
リエーテルイミド３０重丁凌部とＩＣＩ社ＶＩＣＴＲＥ
Ｘ ＰＥＥＫ４リエーテルエーテルヶトン３ｏｍｗ部及
び平均粒子径６．０μの炭酸カルシウム４０重量部をミ
キシングした後、Ｔダイ押出機で５０μフイルムに押出
した。
リエーテルイミド３０重丁凌部とＩＣＩ社ＶＩＣＴＲＥ
Ｘ ＰＥＥＫ４リエーテルエーテルヶトン３ｏｍｗ部及
び平均粒子径６．０μの炭酸カルシウム４０重量部をミ
キシングした後、Ｔダイ押出機で５０μフイルムに押出
した。
比較例−１
ゼネラルエレクトリック社ＵＬＴＥＭ −１０００Ｎリ
エーテルイミドをインフレーション法で押出５０μのフ
ィルムとした。
エーテルイミドをインフレーション法で押出５０μのフ
ィルムとした。
比較例−２
ゼネラルエレクトリック社ＵＬＴＥＭ−１０００ヒリエ
ーテルイミド７０重量部とタルク３０重量部をミキシン
グし、混線機で混練し、コン・！ランドとしたのち、コ
ートハンガーダイ押出機で１００μ厚みのフィルムとし
た。
ーテルイミド７０重量部とタルク３０重量部をミキシン
グし、混線機で混練し、コン・！ランドとしたのち、コ
ートハンガーダイ押出機で１００μ厚みのフィルムとし
た。
比較例−３
ＩＣ１社ＶＩＣＴＲＥＸ ＰＥＥＫ、＜ ＩＪ ニー
テ／Ｉ／ ニー テＡ／ ’ｙ トン６０重量部と石英
粉をミキシングし、混線機で混練し、コンノミランドと
した後、Ｔダイ押出機で１００μ厚みのフィルムとした
。
テ／Ｉ／ ニー テＡ／ ’ｙ トン６０重量部と石英
粉をミキシングし、混線機で混練し、コンノミランドと
した後、Ｔダイ押出機で１００μ厚みのフィルムとした
。
実施例−１，２，３、比較例１．２．３について下記す
る各性能について試験を行った。結果を表−１に載げる
。
る各性能について試験を行った。結果を表−１に載げる
。
（１）屈曲性；フィルムを１８０°折り曲げ、フィルム
が脆性破断するかどうかを調べた。ガラス様に割れるも
の及び曲げ部分が一部ないし全部破断するものを×、割
れ、破断の生じないものを○とした。
が脆性破断するかどうかを調べた。ガラス様に割れるも
の及び曲げ部分が一部ないし全部破断するものを×、割
れ、破断の生じないものを○とした。
（２）Ｃｕラミカール性；電解Ｃｕ箔３５μとフィルム
を接着剤１０μを用いて１６０℃×３０分、１０ｋｙ／
ｃＩｉｔの圧力下でプレス圧着し、出来上ったＣｕラミ
ネートフィルムのカールの曲率半径を４１１１定し、ｔ
０半径を閣で表わした。
を接着剤１０μを用いて１６０℃×３０分、１０ｋｙ／
ｃＩｉｔの圧力下でプレス圧着し、出来上ったＣｕラミ
ネートフィルムのカールの曲率半径を４１１１定し、ｔ
０半径を閣で表わした。
（３）ハンダ耐熱；２６０℃ハンダ浴中に１０秒間浸漬
し、フィルムの変形、収縮率を調べた。変形については
変形が犬のもの×、変形が中のもの△、変形がほとんど
ないもの（−１）とした。収縮率は係で表わした。
し、フィルムの変形、収縮率を調べた。変形については
変形が犬のもの×、変形が中のもの△、変形がほとんど
ないもの（−１）とした。収縮率は係で表わした。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ポリエーテルイミドとポリエーテルエーテルケトン
と無機充填剤のブレンド体であってポリエーテルイミド
とポリエーテルエーテルケトンとの比率が重量比で１０
：９０ないし９０：１０の比率であって、かつ、無機充
填剤が重量比で１０ないし７０％であるところの耐熱複
合フィルム。 ２、特許請求の範囲第１項記載の無機充填剤が平均粒子
径１０μ以下である含ケイ素又は含カルシウム無機粒子
であるところの耐熱複合フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29074185A JPS62149436A (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | 耐熱性複合フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29074185A JPS62149436A (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | 耐熱性複合フイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62149436A true JPS62149436A (ja) | 1987-07-03 |
Family
ID=17759922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29074185A Pending JPS62149436A (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | 耐熱性複合フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62149436A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01281605A (ja) * | 1988-05-09 | 1989-11-13 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 加熱調理用内部照明カバー |
| JP2003053921A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-26 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | ポリイミド系積層フィルム及びそれを用いてなる金属積層体並びに金属積層体の製造方法 |
| EP1314760A1 (en) * | 2000-08-29 | 2003-05-28 | Otsuka Chemical Co., Ltd. | Resin composition, molded object thereof, and use thereof |
| EP1369450A4 (en) * | 2001-01-22 | 2004-08-25 | Mitsubishi Plastics Inc | POLYARYLCETONE RESIN FILM AND LAMINATES OF SAID METAL-CONTAINING FILM |
| JP2006249443A (ja) * | 2006-05-19 | 2006-09-21 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | ポリアリールケトン系樹脂フィルム |
| JP2019016782A (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-31 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法 |
| JP2020024977A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59184254A (ja) * | 1983-04-04 | 1984-10-19 | Toray Ind Inc | ポリアリ−ルケトン系樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-12-25 JP JP29074185A patent/JPS62149436A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59184254A (ja) * | 1983-04-04 | 1984-10-19 | Toray Ind Inc | ポリアリ−ルケトン系樹脂組成物 |
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|---|---|---|---|---|
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| EP1314760A4 (en) * | 2000-08-29 | 2004-11-10 | Otsuka Chemical Co Ltd | RESIN COMPOSITION, MOLDED OBJECT MANUFACTURED FROM SUCH A COMPOSITION AND USE THEREOF |
| EP1369450A4 (en) * | 2001-01-22 | 2004-08-25 | Mitsubishi Plastics Inc | POLYARYLCETONE RESIN FILM AND LAMINATES OF SAID METAL-CONTAINING FILM |
| US7033675B2 (en) | 2001-01-22 | 2006-04-25 | Mitsubishi Plastics, Inc. | Polyarlketone resin film and a laminate thereof with metal |
| JP2003053921A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-26 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | ポリイミド系積層フィルム及びそれを用いてなる金属積層体並びに金属積層体の製造方法 |
| JP4605950B2 (ja) * | 2001-08-17 | 2011-01-05 | 三菱樹脂株式会社 | ポリイミド系積層フィルム及びそれを用いてなる金属積層体並びに金属積層体の製造方法 |
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| JP2019016782A (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-31 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法 |
| JP2020024977A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法 |
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