JPH11262974A

JPH11262974A - 銅張積層板の製造方法及びこれを用いたプリント配線板、多層プリント配線板

Info

Publication number: JPH11262974A
Application number: JP6694398A
Authority: JP
Inventors: Mare Takano; 希高野; Tomio Fukuda; 富男福田; Michitoshi Arata; 道俊荒田; Kenichi Tomioka; 健一富岡
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1998-03-17
Filing date: 1998-03-17
Publication date: 1999-09-28

Abstract

(57)【要約】【課題】微細回路加工工程時や多層化成形時等に優れ
た樹脂と銅箔の接着性を発現する銅張積層板の製造方法
及びそれを用いたプリント配線板、多層配線板を提供す
る。【解決手段】基材に樹脂を含浸し加熱、乾燥して得ら
れるプリプレグを少なくとも１枚以上積層し、さらにそ
の両面若しくは片面に銅箔を配置し加熱、加圧して銅張
積層板を製造する方法において、予め３次元架橋させた
シリコーンオリゴマで処理した銅箔を用いて銅張積層板
を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、銅張積層板の製造
方法及びそれを用いたプリント配線板、多層プリント配
線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】銅張積層板は、樹脂を含浸した基材（以
下、プリプレグと称す）を所定枚数積層してその片面又
は両面に銅箔を配置して平行熱盤で加熱加圧成形して製
造する。このようにして成形した銅張積層板は、エッチ
ング等により回路加工を施し、そのままプリント配線板
として使用される場合と、このプリント配線板を内層基
板としてこの両側にさらにプリプレグを積層しその外側
に金属箔を配置して平行熱盤で加熱加圧し、多層プリン
ト配線板を形成する場合がある。

【０００３】一般に銅箔が樹脂と接する面は、樹脂との
接着性を向上させる目的で、数μm程度の凸凹形状に粗
化された形状となっており、さらには防錆処理や場合に
よってはカップリング剤等で処理されている。

【０００４】パーソナルコンピュータや携帯電話等の情
報端末機器に搭載されるプリント配線板には、ＭＰＵを
搭載するプラスチックパッケージや各種モジュール用途
のプリント配線板を中心に大容量の情報を高速に処理す
ることが求められており、信号処理の高速化や低伝送損
失化が必要になっている。そして、これらの大容量の情
報を処理するためプリント配線板の配線密度も高密度化
が進み、さらには表層に１〜４層程度のビルドアップ層
を形成し、直径０．２ｍｍ以下の小径ＩＶＨが付いた多
層プリント配線板が主流となりつつあり、これまで以上
の微細配線が要求されるようになった。具体的には、樹
脂材料として、高速処理のために低誘電率（低εｒ）材
料が、低伝送損失化のために低誘電正接（低ｔａｎδ）
材料が、そして高多層品やＭＰＵ回りのパッケージ分野
では優れた接続信頼性を確保するために高Ｔｇ材料が要
求されている。一方、使用する銅箔も絶縁層間距離の確
保やインピーダンスコントロールの重要性から、粗化形
状が小さくなっている（ロープロファイル化）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】低誘電率樹脂や低誘電
正接樹脂は極性基が非常に少なく、また、高Ｔｇ樹脂は
硬くて脆い特性を有する等により、いずれの樹脂材料と
も銅箔との接着性が低下する傾向にある。また、銅箔粗
化面のロープロファイル化により、この傾向はさらに助
長されている。このような接着性の低さは、今後ますま
す必要となるライン／スペース＝３０μm／３０μm以下
の微細回路加工時や多層化成形時の銅箔のラインスイミ
ングやライン剥離、断線等により顕在化し、さらにはプ
リント配線板としての耐熱性の低下にも直接影響する。

【０００６】銅箔と樹脂の接着性を向上させる手法とし
ては、特開平５−５１４３３号公報や特開平５−２７１
３８６号公報のように樹脂材料による改良があるが、樹
脂組成が限定されるため誘電特性の向上や高Ｔｇ化が困
難となる。また、特開昭５４−４８８７９号公報のよう
なカップリング剤等による銅箔処理が以前から行なわれ
てきたが、ここ数年使用され始めている低誘電率樹脂材
料のような極性基の少ない樹脂系や高Ｔｇ樹脂材料のよ
うな硬くて脆い樹脂系では市販のカップリング剤で処理
した程度の樹脂との化学的結合の強化では従来のＦＲ−
４材の接着性よりも劣り、銅箔のロープロファイル化と
も相俟って、ますます低下する傾向を示している。

【０００７】本発明は、上記従来技術の問題点を解消
し、高密度化に対応する微細回路加工工程時や多層化成
形時等に優れた樹脂と銅箔の接着性を発現する銅張積層
板の製造方法及びそれを用いたプリント配線板、多層プ
リント配線板を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、基材に樹脂を
含浸し加熱、乾燥して得られるプリプレグを少なくとも
１枚以上積層し、さらにその両面若しくは片面に銅箔を
配置し加熱、加圧して銅張積層板を製造する方法におい
て、予め３次元架橋させたシリコーンオリゴマで処理し
た銅箔を用いる銅張積層板の製造方法である。そして、
予め３次元架橋させたシリコーンオリゴマが分子内に含
有するシロキサン単位として、（１）３官能性（ＲＳｉ
Ｏ_3/2）或いは４官能性（ＳｉＯ_4/2）シロキサン単位を
１種類以上含有する、（２）２官能性（Ｒ₂ＳｉＯ_2/2）
と４官能性（ＳｉＯ_4/2）、（３）３官能性（ＲＳｉＯ
_3/2）と４官能性（ＳｉＯ_4/2）、（４）２官能性（Ｒ₂
ＳｉＯ_2/2）と３官能性（ＲＳｉＯ_3/2）、（５）２官能
性（Ｒ₂ＳｉＯ_2/2）と３官能性（ＲＳｉＯ_3/2）及び４
官能性（ＳｉＯ_4/2）からなると好ましい銅張積層板の
製造方法であり、また、シリコーンオリゴマが分子内に
含有する４官能性（ＳｉＯ_4/2）シロキサン単位が全体
の１５ｍｏｌ％以上であると好ましい銅張積層板の製造
方法である。さらに、シリコーンオリゴマで処理する際
に，シランカップリング剤を併用、若しくはシリコーン
オリゴマで処理した後，シランカップリング剤で処理す
ると好ましい銅張積層板の製造方法である。そして、本
発明は、上記で得られた銅張積層板を回路加工して得ら
れたプリント配線板である。また、プリント配線板を内
層基材として用いた多層配線板である。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳述する。
本発明で用いられる銅箔は、金属箔張り積層板や多層印
刷配線板を製造する際に用いられるものであれば、その
組成や形状等は特に制限されず、通常積層板に用いられ
ている５〜２００μｍのものを使用できる。また、ニッ
ケル、ニッケル−リン、ニッケル−スズ合金、ニッケル
−鉄合金、鉛、鉛−スズ合金等を中間層とし、この両面
に０．５〜１５μｍの銅層と１０〜３００μｍの銅層を
設けた３層構造の複合箔あるいはアルミニウムと銅箔を
複合した複合箔を用いることができる。予め３次元架橋
させたシリコーンオリゴマで処理される銅箔の表面状態
や処理状態は特に制限はなく、粗化表面にシランカップ
リング剤等を含んだ表面処理剤で処理されたものでもか
まわないが、粗化表面にシリコーンオリゴマと反応でき
る水酸基等が存在するとより好ましく、また粗化形状が
小さい（ロープロファイル）系ではその効果を発現しや
すい。

【００１０】ここでシリコーンオリゴマとは、重合体の
中でシロキサン単位の重合度が２〜７０程度のものをい
う。２官能性、３官能性、４官能性シロキサン単位のＲ
₂ＳｉＯ_2/2、ＲＳｉＯ_3/2、ＳｉＯ_4/2は、それぞれ次の
ような構造を意味する。ここで、Ｒは同じか又は別な有機基であり、具体的にメ
チル基、エチル基、フェニル基、ビニル基等を例示する
ことができる。

【００１１】銅箔に処理されるシリコーンオリゴマは、
予め３次元架橋しておりその分子量や骨格等に特に制限
はない。粗化表面もしくは表面の水酸基等と反応する官
能基は特に制限はないが、アルコキシル基やシラノール
基等が一般的であり好ましい。また、シリコーンオリゴ
マは分子内に２官能性や３官能性或いは４官能性シロキ
サン単位を１種類以上含有していることが好ましく、更
には４官能性シロキサン単位がシリコーンオリゴマ全体
の１５ｍｏｌ％以上であるとより好ましい。

【００１２】シリコーンオリゴマの処理液や処理条件等
の銅箔への処理方法は特に制限されないが、銅箔に対す
る付着量は０．０１重量％〜１０．００重量％の範囲が
好ましい。０．０１重量％未満では界面接着性向上の効
果は得にくく，１０．００重量％以上では耐熱性等が低
下する。また、銅箔に処理する際の処理液は、シリコー
ンオリゴマに加えて各種溶剤やシランカップリング剤等
を含めた添加剤を配合してもよい。シランカップリング
剤としては、一般にエポキシシラン系、アミノシラン
系、カチオニックシラン系、ビニルシラン系、アクリル
シラン系、メルカプトシラン系及びこれらの複合系等が
任意の付着量で多々用いられる。更に、上記処理液で処
理した銅箔の表面にシランカプリング剤を処理してもよ
く、その際のシランカップリング剤の種類や処理条件は
特に限定しないが、シランカップリング剤の付着量は
５．００重量％以下が好ましい。

【００１３】本発明で用いる銅張積層板用の樹脂は特に
限定されず、例えばエポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂
系、トリアジン樹脂系、フェノール樹脂系、メラミン樹
脂系、これら樹脂の変性系等が用いられる。また、これ
らの樹脂は２種類以上を併用してもよく、必要に応じて
各種溶剤溶液としてもかまわない。溶剤としては、アル
コール系、エーテル系、ケトン系、アミド系、芳香族炭
化水素系、エステル系、ニトリル系等どのようなもので
もよく、数種類を併用した混合溶剤を用いることもでき
る。

【００１４】硬化剤としては、従来公知の種々のものを
使用することができ、例えば樹脂としてエポキシ樹脂を
用いる場合には、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニ
ルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、無水フタル
酸、無水ピロメリット酸、フェノールノボラックやクレ
ゾールノボラック等の多官能性フェノール等をあげるこ
とができる。しばしば、樹脂と硬化剤との反応等を促進
させる目的で促進剤が用いられる。促進剤の種類や配合
量は特に限定するものではなく、例えばイミダゾール系
化合物、有機リン系化合物、第３級アミン、第４級アン
モニウム塩等が用いられ、２種類以上を併用してもよ
い。

【００１５】本発明で用いる銅箔を配置した銅張積層板
のプレス条件は特に制約はなく、一般に樹脂が溶融した
後硬化可能な温度・時間で、使用する基材に溶融した樹
脂が含浸する圧力等であればよい。具体的には、通常温
度は、１３０〜１８０℃の範囲で、場合によっては１０
０〜２５０℃の範囲で、また圧力は、通常０．５〜６Ｍ
Ｐａの範囲で、場合によっては０．１〜２０ＭＰａの範
囲で、プレス機の能力、目的の積層板の厚さ等により適
宜選択される。

【００１６】以上で述べた本発明によれば、銅箔に予め
適度に３次元架橋したシリコーンオリゴマで処理するた
め銅張積層板や多層プリント配線板にした場合に、従来
の薄くてリジッドな銅箔／樹脂の接着層に対して、適度
に３次元架橋したシリコーンオリゴマ層が効率よく銅箔
／樹脂の界面でクッション的な役割をはたし、界面に発
生する歪みを緩和させ、樹脂が本来有している優れた接
着性を引き出すことができる。この傾向は、ロープロフ
ァイル化した面でも同様である。

【００１７】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説
明する。

【００１８】（実施例１）撹拌装置、コンデンサ及び温
度計を備えたガラスフラスコに、テトラメトキシシラン
を４０ｇ、メタノールを９３ｇ配合した溶液に、酢酸を
０．４７ｇ、蒸留水を１８．９ｇ配合後５０℃で８時間
撹拌し、シリコーンオリゴマを合成した。得られたシリ
コーンオリゴマのシロキサン繰り返し単位の平均は２０
であった（ＧＰＣによる数平均分子量から換算、以下同
じ）。このシリコーンオリゴマ溶液にメタノールを加え
て、固形分１重量％の処理液を作製した。

【００１９】（実施例２）実施例１と同様に、トリメト
キシメチルシランを４０ｇ、メタノールを９３ｇ配合し
た溶液に、酢酸を０．５３ｇ、蒸留水を１５．８ｇ配合
後５０℃で８時間撹拌し、シリコーンオリゴマを合成し
た。得られたシリコーンオリゴマのシロキサン繰り返し
単位の平均は１５であった。このシリコーンオリゴマ溶
液にメタノールを加えて、固形分１重量％の処理液を作
製した。

【００２０】（実施例３）実施例１と同様に、ジメトキ
シジメチルシランを３４ｇ、テトラメトキシシランを８
ｇ、メタノールを９８ｇ配合した溶液に、酢酸を０．６
０ｇ、蒸留水を１４．０ｇ配合後５０℃で８時間撹拌
し、シリコーンオリゴマを合成した。得られたシリコー
ンオリゴマのシロキサン繰り返し単位の平均は２８であ
った。このシリコーンオリゴマ溶液にメタノールを加え
て、固形分１重量％の処理液を作製した。

【００２１】（実施例４）実施例１と同様に、ジメトキ
シジメチルシランを２０ｇ、テトラメトキシシランを２
５ｇ、メタノールを１０５ｇ配合した溶液に、酢酸を
０．６０ｇ、蒸留水を１７．８ｇ配合後５０℃で８時間
撹拌し、シリコーンオリゴマを合成した。得られたシリ
コーンオリゴマのシロキサン繰り返し単位の平均は３０
であった。このシリコーンオリゴマ溶液にメタノールを
加えて、固形分１重量％の処理液を作製した。

【００２２】（実施例５）実施例１と同様に、トリメト
キシメチルシランを２０ｇ、テトラメトキシシランを２
２ｇ、メタノールを９８ｇ配合した溶液に、酢酸を０．
５２ｇ、蒸留水を１８．３ｇ配合後５０℃で８時間撹拌
し、シリコーンオリゴマを合成した。得られたシリコー
ンオリゴマのシロキサン繰り返し単位の平均は２５であ
った。このシリコーンオリゴマ溶液にメタノールを加え
て、固形分１重量％の処理液を作製した。

【００２３】（実施例６）実施例１と同様に、ジメトキ
シジメチルシランを１０ｇ、トリメトキシメチルシラン
を１０ｇ、テトラメトキシシランを２０ｇ、メタノール
を９３ｇ配合した溶液に、酢酸を０．５２ｇ、蒸留水を
１６．５ｇ配合後５０℃で８時間撹拌し、シリコーンオ
リゴマを合成した。得られたシリコーンオリゴマのシロ
キサン繰り返し単位の平均は２３であった。このシリコ
ーンオリゴマ溶液にメタノールを加えて、固形分１重量
％の処理液を作製した。

【００２４】（実施例７）実施例４で得られたシリコー
ンオリゴマ溶液に、シランカップリング剤としてγ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン（Ａ−１８７、
日本ユニカー株式会社製商品名）とメタノールを加え
て、固形分１重量％の処理液を作製した。

【００２５】次に、実施例１〜７で作製した処理液を、
厚さ１８μｍの電解銅箔の粗化面（粗さ：Ｒａ（中心線
平均粗さ）０．８μｍ、Ｒｚ（十点平均粗さ）３．７μ
ｍ）に塗布後、１２０℃で加熱乾燥してシリコーンオリ
ゴマを粗化表面に付着させた銅箔を得た。シリコーンオ
リゴマの付着量は０．１０重量％であった。

【００２６】（実施例８）実施例４で処理した銅箔の粗
化表面（粗さ：Ｒａ０．８μｍ，Ｒｚ３．７μｍ）に、
シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン（Ａ−１８７、日本ユニカー株式会
社製商品名）を固形分で０．５重量％、酢酸を０．５重
量％含有する処理液を塗布し、１２０℃で加熱乾燥した
銅箔を得た。シランカプリング剤の付着量は０．０６重
量％であった。

【００２７】（実施例９）実施例４で作製した処理液
を、予め粗化面にγ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン（Ａ−１８７、日本ユニカー株式会社製商品
名）が０．０５重量％付着した厚さ１８μｍの電解銅箔
の粗化面（粗さ：Ｒａ０．８μｍ，Ｒｚ３．７μｍ）に
塗布後、１２０℃で加熱乾燥してシリコーンオリゴマを
粗化表面に付着させた銅箔を得た。シリコーンオリゴマ
の付着量は０．０５重量％であった。

【００２８】（実施例１０）実施例４で作製した処理液
を、厚さ１８μｍの電解銅箔の粗化面（粗さ：Ｒａ０．
２μｍ、Ｒｚ２．１μｍ）に塗布後、１２０℃で加熱乾
燥した銅箔を得た。シリコーンオリゴマの付着量は０．
０９重量％であった。

【００２９】（比較例１）実施例１〜実施例９で使用し
た粗化面が未処理の厚さ１８μｍ電解銅箔（粗さ：Ｒａ
０．８μｍ，Ｒｚ３．７μｍ）を用いた。

【００３０】（比較例２）実施例１０で使用した粗化面
が未処理の厚さ１８μｍ電解銅箔（粗さ：Ｒａ０．２μ
ｍ，Ｒｚ２．１μｍ）を用いた。

【００３１】（比較例３）銅箔として、粗化面に実施例
９で使用したγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン（Ａ−１８７、日本ユニカー株式会社製商品名）が
０．１重量％付着した厚さ１８μｍの電解銅箔（粗さ：
Ｒａ０．８μｍ，Ｒｚ３．７μｍ）を用いた。

【００３２】（比較例４）シリコーンオリゴマ処理液の
かわりに，エポキシ変性シリコーンオイル（ＫＦ１０
１、信越化学工業株式会社製商品名）を固形分で１．０
重量％含有する溶液を作製し、この処理液を厚さ１８μ
ｍの電解銅箔の粗化面（粗さ：Ｒａ０．８μｍ、Ｒｚ
３．７μｍ）に塗布後、１２０℃で加熱乾燥してシリコ
ーンオイルを粗化表面に付着させた銅箔を得た。シリコ
ーンオイルの付着量は０．２０重量％であった。

【００３３】以下に示すエポキシ樹脂ワニスを厚さ０．
２ｍｍのガラス布（坪量２１０ｇ／ｍ²）に含浸後、１
４０℃で５〜１０分加熱乾燥して樹脂分４１重量％のプ
リプレグを得た。このプリプレグ４枚を重ね、その両側
に実施例１〜１０、比較例１〜４で得られた銅箔を重
ね、１７０℃、９０分、４．０ＭＰａのプレス条件で両
面銅張積層板を作製した。臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部（エポキシ当量：５３０）ジシアンジアミド４重量部２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５重量部上記化合物をメチルエチルケトン及びエチレングリコー
ルモノメチルエーテル（５０重量％）に溶解し、不揮発
分７０重量％のワニスを作製した。

【００３４】得られた両面銅張積層板について、常態、
１５０℃及び塩酸処理後の銅箔接着性と耐熱性を評価し
た。その結果を表１に示す。

【００３５】試験片はすべて銅箔を１ｍｍ巾のラインに
エッチングしたものを使用した。各条件での銅箔の接着
性は引張試験により評価した。銅箔ラインの端部を試験
機のチャックに固定し、９０°方向の引き剥がし強さを
測定した。引張速度は５０ｍｍ／分とした。１５０℃で
の測定は，試験片を引張試験機付属の高温槽に５分放置
後に行った。塩酸処理は、３０℃の１８重量％の塩酸水
溶液に３０分浸漬した。

【００３６】

【表１】実施例銅箔接着性（ＫＮ／ｍ）常態１５０℃ 塩酸処理後実施例１１．３００．５３１．２４実施例２１．２８０．５５１．２５実施例３１．３１０．５８１．２３実施例４１．３３０．６０１．２２実施例５１．３００．５４１．２６実施例６１．２９０．５２１．２１実施例７１．３１０．５９１．２３実施例８１．３５０．６２１．２６実施例９１．２５０．５２１．２０実施例１０１．１２０．５１０．９９比較例１１．０００．４００．９５比較例２０．８００．２５０．７１比較例３１．１５０．４５１．１０比較例４０．５５０．１７０．２７

【００３７】以上の結果から、次のことが分かる。比較
例１、２は銅箔の粗化面が未処理の状態であり、比較例
１は、比較例２より表面粗さが大きい銅箔を使用した場
合であり、表面粗さが小さい比較例２より接着性が大き
い。また、未処理の場合塩酸処理後の接着性が低下す
る。比較例３は、銅箔の粗化面にシランカップリング剤
処理を行ったものであり、同じ銅箔の比較例１と比べ接
着性は高くなっている。一方、本発明の予め３次元架橋
させたシリコーンオリゴマで処理した銅箔を用いた実施
例は、シランカップリング処理した比較例３に比べ、常
態、１５０℃、塩酸処理後のいずれの場合でも接着性が
高い。また、実施例１０の表面粗さの小さい銅箔を用い
た場合でも、良好な接着性を示す。この様に実施例１〜
１０は、常態の接着性が高く、１５０℃時及び塩酸処理
後の接着性の劣化が少ない。

【００３８】

【発明の効果】本発明の銅張積層板の製造方法により得
られる銅張積層板、プリント配線板、多層プリント配線
板は、加熱時及び塩酸処理後の銅箔接着性に優れるため
微細回路加工性が向上しロープロファイルの銅箔の使用
も可能となる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者富岡健一茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材に樹脂を含浸し加熱、乾燥して得ら
れるプリプレグを少なくとも１枚以上積層し、さらにそ
の両面若しくは片面に銅箔を配置し加熱、加圧して銅張
積層板を製造する方法において、予め３次元架橋させた
シリコーンオリゴマで処理した銅箔を用いることを特徴
とする銅張積層板の製造方法。
【請求項２】シリコーンオリゴマが分子内に３官能性
（ＲＳｉＯ_3/2）或いは４官能性（ＳｉＯ_4/2）シロキサ
ン単位を１種類以上含有する請求項１に記載の銅張積層
板の製造方法（式中，Ｒ基は同じか又は別異な有機基で
ある）。
【請求項３】シリコーンオリゴマが分子内に含有する
シロキサン単位として２官能性（Ｒ₂ＳｉＯ_2/2）と４官
能性（ＳｉＯ_4/2）からなる請求項１に記載の銅張積層
板の製造方法（式中，Ｒ基は同じか又は別異な有機基で
ある）。
【請求項４】シリコーンオリゴマが分子内に含有する
シロキサン単位として３官能性（ＲＳｉＯ_3/2）と４官
能性（ＳｉＯ_4/2）からなる請求項１に記載の銅張積層
板の製造方法（式中，Ｒ基は同じか又は別異な有機基で
ある）。
【請求項５】シリコーンオリゴマが分子内に含有する
シロキサン単位として２官能性（Ｒ₂ＳｉＯ_2/2）と３官
能性（ＲＳｉＯ_3/2）からなる請求項１に記載の銅張積
層板の製造方法（式中，Ｒ基は同じか又は別異な有機基
である）。
【請求項６】シリコーンオリゴマが分子内に含有する
シロキサン単位として２官能性（Ｒ₂ＳｉＯ_2/2）と３官
能性（ＲＳｉＯ_3/2）及び４官能性（ＳｉＯ_4/2）からな
る請求項１に記載の銅張積層板の製造方法（式中，Ｒ基
は同じか又は別異な有機基である）。
【請求項７】シリコーンオリゴマが分子内に含有する
４官能性（ＳｉＯ_4/2）シロキサン単位が全体の１５ｍ
ｏｌ％以上である請求項３、請求項４または請求項６の
いずれかに記載の銅張積層板の製造方法（式中，Ｒ基は
同じか又は別異な有機基である）。
【請求項８】シリコーンオリゴマで処理する際に，シ
ランカップリング剤を併用することを特徴とする請求項
１ないし請求項７のいずれかに記載の銅張積層板の製造
方法。
【請求項９】シリコーンオリゴマで処理した後、シラ
ンカップリング剤で処理することを特徴とする請求項１
ないし請求項７のいずれかに記載の銅張積層板の製造方
法。
【請求項１０】請求項１ないし請求項９のいずれかに
記載の銅張積層板の製造方法により得られた銅張積層板
を回路加工して得られたプリント配線板。
【請求項１１】請求項１０により得られたプリント配
線板を内層基材として用いた多層プリント配線板。