JP2020024977A - 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁樹脂層と導電層との接着力を十分に高くできる電磁波シールドフィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層１０に隣接する金属を含む導電層２０とを有し、絶縁樹脂層１０が芳香族ポリエーテルケトンと、ポリエーテルイミドとを含有する。前記芳香族ポリエーテルケトンがポリエーテルエーテルケトン又はポリエーテルケトンケトンであってもよい。前記ポリエーテルイミドのガラス転移点が２００℃以上であり、特定の化学式で表される繰り返し単位を有するものであってもよい。【選択図】図１

Description

本発明は、電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法に関する。

プリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、絶縁樹脂層と、該絶縁樹脂層に隣接する導電層とからなる電磁波シールドフィルムを、絶縁フィルム（カバーレイフィルム）を介してプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。
電磁波シールドフィルムは、例えば、キャリアフィルムの片面に、熱硬化性樹脂と硬化剤と溶剤とを含む塗料を塗布し、乾燥させて絶縁樹脂層を形成し、絶縁樹脂層の表面に導電層を設けることによって製造される。導電層は、金属薄膜層及び接着剤層（例えば導電性接着剤層）の少なくとも一方から形成される。

特開２０１６−８６１２０号公報

熱硬化性樹脂から形成する従来の絶縁樹脂層においては、金属を含む導電層に対する接着性が低かった。とりわけ、導電層が金属薄膜層を有し、金属薄膜層と絶縁樹脂層とが接する場合には、接着性が特に低かった。そのため、従来の電磁波シールドフィルムにおいては、絶縁樹脂層と導電層との接着力が弱く、電磁波シールドフィルムを取り扱っている最中に層間剥離することがあった。例えば、キャリアフィルムを絶縁樹脂層から剥離した際に、キャリアフィルムと共に絶縁樹脂層が導電層から剥離してしまうことがあった。

本発明は、金属を含む導電層と絶縁樹脂層との接着力を十分に高くできる電磁波シールドフィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、以下の態様を包含する。
［１］ 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する金属を含む導電層とを有し、前記絶縁樹脂層が芳香族ポリエーテルケトンと、ポリエーテルイミドとを含有する、電磁波シールドフィルム。
［２］ 前記芳香族ポリエーテルケトンがポリエーテルエーテルケトン又はポリエーテルケトンケトンである、［１］に記載の電磁波シールドフィルム。
［３］ 前記ポリエーテルイミドのガラス転移点が２００℃以上であり、下記化学式（Ａ）で表される繰り返し単位を有する、［１］又は［２］に記載の電磁波シールドフィルム。

［４］ 前記絶縁樹脂層の総質量に対して、前記芳香族ポリエーテルケトンの含有量が５質量％以上９５質量％であり、前記ポリエーテルイミドの含有量が５質量％以上９５質量％以下である、［１］〜［３］の何れか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
［５］ 前記絶縁樹脂層の厚さが２μｍ以上１０μｍ以下である、［１］〜［４］の何れか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
［６］ 前記導電層が金属蒸着層である、［１］〜［５］の何れか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
［７］ 前記金属蒸着層が銀蒸着層又は銅蒸着層である、［６］に記載の電磁波シールドフィルム。
［８］ 前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側の面に、キャリアフィルムをさらに有する、［１］〜［７］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
［９］ 基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、前記導電層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた［１］〜［８］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムと、を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
［１０］ 芳香族ポリエーテルケトンとポリエーテルイミドの混合樹脂をフィルム状に成形して絶縁樹脂層を形成し、前記絶縁樹脂層の一方の面側に、導電層を形成すること、を含む電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１１］ 基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、［１］〜［８］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムを介して圧着すること、を含む電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。

本発明の電磁波シールドフィルムは、金属を含む導電層と絶縁樹脂層との接着力を十分に高くできる。
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法によれば、上記の電磁波シールドフィルムを容易に製造できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、金属を含む導電層と絶縁樹脂層との接着力が十分に高い。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法によれば、上記の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を容易に製造できる。

本発明の電磁波シールドフィルムの第一実施形態を示す断面図である。 本発明の電磁波シールドフィルムの第二実施形態を示す断面図である。 本発明の電磁波シールドフィルムの第三実施形態を示す断面図である。 本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。 図４の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造工程を示す断面図である。

以下の用語の定義は、本明細書及び特許請求の範囲にわたって適用される。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向及び面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０^４Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
粒子の平均粒子径は、粒子の顕微鏡像から３０個の粒子を無作為に選び、それぞれの粒子について、最小径及び最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の粒子の粒子径を算術平均して得た値である。導電性粒子の平均粒子径も同様である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、導電性接着剤層等）、金属薄膜層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度又は時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して、引張試験機を用いた測定によって求められる。弾性限度内において測定対象が受けた引張応力を測定対象に生じた歪で除した値であり、ヤング率と同じ意味である。
導電性粒子の１０％圧縮強度は、微小圧縮試験機を用いた測定結果から、下記式（α）によって求める。
Ｃ（ｘ）＝２．４８Ｐ／πｄ^２ （α）
ただし、Ｃ（ｘ）は１０％圧縮強度（ＭＰａ）であり、Ｐは粒子径の１０％変位時の試験力（Ｎ）であり、ｄは粒子径（ｍｍ）である。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
図１〜図５における寸法比は、説明の便宜上、実際のものとは異なったものである。

＜電磁波シールドフィルム＞
本発明の第一態様は、絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する金属を含む導電層とを有し、前記絶縁樹脂層が芳香族ポリエーテルケトンと、ポリエーテルイミドとを含有する電磁波シールドフィルムである。

図１は、第一実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図であり、図２は、第二実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図であり、図３は、第三実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図である。
第一実施形態、第二実施形態及び第三実施形態の電磁波シールドフィルム１はいずれも、絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層１０に隣接する導電層２０と、絶縁樹脂層１０の導電層２０とは反対側に隣接するキャリアフィルム３０と、導電層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する離型フィルム４０とを有する。
第一実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４とを有する。
第二実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６とを有する。
第三実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が等方導電性接着剤層２６からなる。

（絶縁樹脂層）
絶縁樹脂層１０は、電磁波シールドフィルム１をフレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着し、キャリアフィルム３０を剥離した後には、導電層２０の保護層となる。

絶縁樹脂層１０は、芳香族ポリエーテルケトンと、ポリエーテルイミドとを含有する。
芳香族ポリエーテルケトンは、エーテル結合を介してベンゼン環同士を結合した構造と、ケトン基を介してベンゼン環同士を結合した構造とを有するポリマーである。
ポリエーテルイミドは、エーテル結合を介して芳香環同士を結合した構造と、イミド結合を介して芳香環同士を結合した構造とを有するポリマーである。

芳香族ポリエーテルケトンとしては、例えば、化学式（１）で表される化学構造を有するポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、化学式（２）で表される化学構造を有するポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、化学式（３）で表される化学構造を有するポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、化学式（４）で表される化学構造を有するポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）、化学式（５）で表される化学構造を有するポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）が挙げられる。絶縁樹脂層１０に含まれる芳香族ポリエーテルケトンは１種単独でもよいし、２種以上でもよい。
また、芳香族ポリエーテルケトンは、化学式（１）〜（５）で表される化学構造を２つ以上有する共重合体であってもよい。
化学式（１）〜（５）で示す芳香族ポリエーテルケトンの両末端は水素原子である。

前記芳香族ポリエーテルケトンのなかでも、絶縁樹脂層１０を形成しやすい点、及び金属薄膜層２２に対する接着性をより一層高める点では、ＰＥＥＫが好ましい。

前記化学式（１）〜（５）の各々のｎは、機械的特性の観点から、１０以上が好ましく、２０以上がより好ましい。一方、芳香族ポリエーテルケトンを容易に製造できる点では、ｎは５０００以下であることが好ましく、１０００以下であることがより好ましい。すなわち、１０以上５０００以下が好ましく、２０以上１０００以下がより好ましい。
芳香族ポリエーテルケトンは、本発明の効果を損なわない範囲において、エーテルサルホン等の他の共重合可能な単量体とのブロック共重合体、ランダム共重合体又は変性体であってもよい。
芳香族ポリエーテルケトンは、前記化学式（１）〜（５）のいずれかで表されるポリエーテルケトンの繰り返し単位の割合が、芳香族ポリエーテルケトン１００モル％に対し、５０モル％以上１００モル％以下であることが好ましく、７０モル％以上１００モル％以下であることがより好ましく、８０モル％以上１００モル％以下であることがさらに好ましく、１００モル％であることが最も好ましい。芳香族ポリエーテルケトンにおいて前記芳香族ポリエーテルケトンの繰り返し単位の割合が前記下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０と導電層２０との接着力をより強くできる。

芳香族ポリエーテルケトンの製造方法は、例えば、特開昭５０−２７８９７号公報、特開昭５１−１１９７９７号公報、特開昭５２−３８０００号公報、特開昭５４−９０２９６号公報、特公昭５５−２３５７４号公報、特公昭５６−２０９１号公報に開示されている。

ＰＥＥＫの市販品の例としては、例えば、ビクトレックス社製のビクトレックス ピークシリーズ（製品名）、ダイセル・エボニック社製のベスタキープシリーズ（製品名）、ソルベイスペシャルティポリマーズ社製のキータスパイアポリエーテルエーテルケトンシリーズ（製品名）が挙げられる。

絶縁樹脂層１０を構成するポリエーテルイミド（ＰＥＩ）としては、例えば、ガラス転移点が２００℃以上であるＰＥＩが好ましい。ガラス転移点が２００℃以上であるＰＥＩとしては、例えば、下記化学式（Ａ）で表される繰り返し単位を有するＰＥＩが挙げられる。

前記化学式（Ａ）で表される繰り返し単位を有するＰＥＩには、本発明の効果を損なわない範囲で、下記化学式（Ｂ）で表される繰り返し単位を有するＰＥＩを添加してもよい。

前記化学式（Ａ）の繰り返し単位を有するＰＥＩの具体例としては、ＵＬＴＥＭ １０１０−１０００−ＮＢ、ＵＬＴＥＭ ９０１１−１０００−ＮＢ〔何れもＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製品名〕等が挙げられる。前記化学式（Ａ）の繰り返し単位を有するＰＥＩの製造方法としては、例えば、４，４’−［イソプロピリデンビス（ｐ−フェニレンオキシ）ジフタル酸二無水物〕とｍ−フェニレンジアミンとを重縮合する公知方法が挙げられる。

前記化学式（Ｂ）の繰り返し単位を有するＰＥＩの具体例としては、ＵＬＴＥＭ ＣＲＳ５００１−１０００−ＮＢ〔ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製品名〕が挙げられる。前記化学式（Ｂ）の繰り返し単位を有するＰＥＩの製造方法としては、例えば、４，４’−［イソプロピリデンビス（ｐ−フェニレンオキシ）ジフタル酸二無水物〕とｐ−フェニレンジアミンとを重縮合する公知方法が挙げられる。

絶縁樹脂層１０を構成するポリエーテルイミドは、アミド基、エステル基、スルホニル基、シロキサン基等の他の共重合可能な他の単量体とのブロック共重合体、ランダム共重合体、変性体であってもよい。これには、例えばポリエーテルイミドサルホン共重合体であるガラス転移点が２３８℃のＵＬＴＥＭ ＸＨ６０５０−１０００〔ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製品名〕、ポリエーテルイミド／シロキサンコポリマーであるＵＬＴＥＭ ＳＴＭ１７００−１０００〔ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製品名〕等が該当する。

前記化学式（Ａ）の繰り返し単位を有するＰＥＩと、前記化学式（１）の繰り返し単位を有するＰＥＥＫとは、相溶性が非常に優れているので、絶縁樹脂層１０は、これらの組み合わせた混合樹脂によって形成されていることが好ましい。

絶縁樹脂層１０を構成する樹脂成分において、前記化学式（１）で表される繰り返し単位を有するＰＥＥＫと、前記化学式（Ａ）で表される繰り返し単位を有し、ガラス転移点が２００℃以上のＰＥＩとは、組成質量比率でＰＥＥＫ５質量％以上９５質量％以下とポリエーテルイミド樹脂５質量％以上９５質量％以下であることが好ましい。ここで、ＰＥＥＫ１０質量％以上９０質量％以下とポリエーテルイミド樹脂１０質量％以上９０質量％以下であることがより好ましく、ＰＥＥＫ２０質量％以上８０質量％以下とポリエーテルイミド樹脂２０質量％以上８０質量％以下であることがさらに好ましい。
上記範囲の下限値以上であると、耐熱性がより一層優れ、上記範囲の上限値以下であると導電層２０に対する絶縁樹脂層１０の接着性がより一層優れる。

絶縁樹脂層１０を構成する樹脂のガラス転移点（ガラス転移温度：Ｔｇ）は、前記ＰＥＥＫと前記ＰＥＩの混合比率によって変わる。ＰＥＥＫに対するＰＥＩの割合が高いほど、絶縁樹脂層１０のＴｇが高くなる傾向がある。前記樹脂のＴｇが高ければ、電磁波シールドフィルムの製造時における加熱処理の影響や、使用時の高温環境の影響を受け難くなるので好ましい。前記樹脂のＴｇとしては、１４０〜２１０℃が好ましく、１６５〜２０５℃がより好ましく、１７０〜２００℃がさらに好ましい。上記範囲の下限値以上であると、電磁波シールドフィルム製造時における加熱処理によって絶縁樹脂層１０の表面に、皺、うねり、部分的溶融等を生じることを防止することができる。上記範囲の上限値以下であると、金属薄膜２２に対する接着性をより高めることができる。

絶縁樹脂層１０を芳香族ポリエーテルケトンとＰＥＩの混合樹脂によって形成する方法としては、例えば、芳香族ポリエーテルケトンとＰＥＩとを押出成形機により、溶融混練して成形材料を調製し、この成形材料により絶縁樹脂層を連続的に溶融押出成形する方法が挙げられる。以下、芳香族ポリエーテルケトンがＰＥＥＫである場合を説明するが、ＰＥＥＫ以外の芳香族ポリエーテルケトンの場合にも同様に行うことができる。

ＰＥＥＫとＰＥＩとの調製方法は、例えば、（ａ）ＰＥＥＫとＰＥＩのペレットをそれぞれ０〜５０℃の条件下で攪拌混合した後に溶融混練し、成形材料を調製する方法、（ｂ）溶融したＰＥＥＫ中にＰＥＩを添加し、これらを溶融混練して成形材料を調製する、或いは溶融したＰＥＩ中にＰＥＥＫを添加し、これらを溶融混練して成形材料を調製する方法が挙げられる。分散性を向上させる観点から（ａ）の方法が好ましい。

上記（ａ）の調製方法についてさらに説明する。ＰＥＥＫとＰＥＩとの攪拌混合には、タンブラーミキサー、ヘンシルミキサー、Ｖ型混合機、ナウターミキサー、リボンブレンダー、万能攪拌ミキサー等が使用される。また、ＰＥＥＫとＰＥＩとは、上記攪拌混合物をミキシングロール、加圧ニーダー、単軸押出成形機、二軸押出成形機、三軸押出成形機、四軸押出成形機、八軸押出成形機等の多軸押出成形機等からなる溶融混練機で溶融し、混練して分散させることができる。

ＰＥＥＫとＰＥＩとを溶融混錬する温度は、ＰＥＥＫの融点以上であるか、或いはＰＥＩのガラス転移点以上４５０℃以下、好ましくは３５０℃以上４３０℃以下が良い。溶融混練する温度が、上記範囲の下限値以上であると、ＰＥＥＫとＰＥＩをより均一分散することができる。上記範囲の上限値以下であると、ＰＥＥＫ又はＰＥＩが熱によって分解することを抑制することができる。

上記（ｂ）の調製方法についてさらに説明する。ＰＥＥＫ又はＰＥＩのどちらか一方をミキシングロール、加圧ニーダー、単軸押出成形機、二軸押出成形機、三軸押出成形機、四軸押出成形機、八軸押出成形機等の多軸押出成形機等からなる溶融混練機で溶融した後、溶融させていない他方の樹脂を添加して溶融し、混練して分散させることができる。この溶融混錬する温度は、上記（ａ）と同様の温度範囲が好ましい。

ＰＥＥＫとＰＥＩの混合樹脂とからなる混合樹脂を用い、溶融押出成形法、カレンダー成形法、又はキャスティング成形法等の公知の成形法により、絶縁樹脂層１０を形成することができる。

絶縁樹脂層１０には、芳香族ポリエーテルケトン及びＰＥＩに加えて、他の樹脂が含まれてもよい。他の樹脂としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリアミド６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）、変性ポリアミド６Ｔ（変性ＰＡ６Ｔ）、ポリアミド９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）、ポリアミド１０Ｔ（ＰＡ１０Ｔ）、ポリアミド１１Ｔ（ＰＡ１１Ｔ）、ポリアミド６（ＰＡ６）、ポリアミド６６（ＰＡ６６）、ポリアミド４６（ＰＡ４６）、ポリサルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンサルホン（ＰＰＳＵ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンスルフィドケトン、ポリフェニレンスルフィドスルホン、ポリフェニレンスルフィドケトンスルホン、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等が挙げられる。

絶縁樹脂層１０の総質量に対して、芳香族ポリエーテルケトンの含有量が５質量％以上９５質量％、かつＰＥＩの含有量が５質量％以上９５質量％以下であることが好ましい。また、芳香族ポリエーテルケトンの含有量が１０質量％以上９０質量％、かつＰＥＩの含有量が１０質量％以上９０質量％以下であることがより好ましい。
上記範囲の下限値以上であると、耐熱性がより一層優れ、上記範囲の上限値以下であると導電層２０に対する絶縁樹脂層１０の接着性がより一層優れる。

絶縁樹脂層１０の１６０℃における引張弾性率が高ければ、電磁波シールドフィルムの製造時における加熱処理の影響や、使用時の高温環境の影響を受け難くなるので好ましい。前記引張弾性率としては、１０００Ｎ／ｍｍ^２〜５０００Ｎ／ｍｍ^２が好ましく、１５００Ｎ／ｍｍ^２〜４０００Ｎ／ｍｍ^２がより好ましく、２０００Ｎ／ｍｍ^２〜３０００Ｎ／ｍｍ^２がさらに好ましい。上記範囲の下限値以上であると、電磁波シールドフィルム製造時における加熱処理によって絶縁樹脂層１０に、皺、うねり、部分的破断等を生じることを防止することができる。上記範囲の上限値以下であると、他の層の引張弾性率とのバランスが良好となり、金属薄膜２２に対する接着性をより高めることができる。

絶縁樹脂層１０は、プリント配線板のプリント回路を隠蔽したり、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に意匠性を付与したりするために、着色剤（顔料、染料等）及びフィラーのいずれか一方又は両方を含んでいてもよい。
着色剤及びフィラーのいずれか一方又は両方としては、耐候性、耐熱性、隠蔽性の点から、顔料又はフィラーが好ましく、プリント回路の隠蔽性、意匠性の点から、黒色顔料、又は黒色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。
絶縁樹脂層１０は、本発明の特性を損なわない範囲で、酸化防止剤、光安定剤、紫外線安定剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤、耐熱向上剤、無機充填剤、有機充填剤等の添加剤が含まれてもよい。

絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
絶縁樹脂層１０の厚さは、２．０μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、３．０μｍ以上１０μｍ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。

（導電層）
導電層は、金属を含む導電性接着剤層を少なくとも有する。金属は、薄膜状でもよいし、粒子状でもよいし、その他の形状でもよい。
具体的には、上述したように、第一実施形態における導電層２０は、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４とを有する。
第二実施形態における導電層２０は、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６とを有する。
第三実施形態における導電層２０は、等方導電性接着剤層２６からなる。
導電層２０としては、電磁波遮蔽性が十分に高くなることから、金属薄膜層２２と、異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６とを有することが好ましい。すなわち、導電層２０は、金属薄膜層と導電性接着剤層の２層を有することが好ましい。

［金属薄膜層］
金属薄膜層２２は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層２２は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。

金属薄膜層２２としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）又は化学蒸着によって形成された蒸着膜、めっきによって形成されためっき膜、金属箔等が挙げられる。面方向の導電性に優れる点では、導電層２０は、蒸着膜、めっき膜が好ましい。導電層２０を薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点では、導電層２０は蒸着膜がより好ましく、物理蒸着による蒸着膜がさらに好ましい。

金属薄膜層２２を構成する金属としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられ、電気伝導度の点からは、銀又は銅が好ましい。
金属薄膜層２２のなかでも、電磁波遮蔽性が高く、しかも金属薄膜層を容易に形成しやすいことから、金属蒸着層が好ましく、銀蒸着層又は銅蒸着層がより好ましい。

金属薄膜層２２の表面抵抗は、０．００１Ω以上１Ω以下が好ましく、０．００１Ω以上０．５Ω以下がより好ましい。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、金属薄膜層２２を十分に薄くできる。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。

金属薄膜層２２の厚さは、０．０１μｍ以上５μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上３μｍ以下がより好ましい。金属薄膜層２２の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが０．０５μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の生産性、可とう性がよくなる。

［黒化層］
銀蒸着層及び銅蒸着層等の金属薄膜層２２は、光反射性が高く、金属光沢を有する。その金属光沢を抑制するために、導電層２０は、金属薄膜層２２の絶縁樹脂層１０側の面に黒化層を有してもよい。例えば、電磁波シールドフィルム１をディスプレイ用のフレキシブルプリント配線板に使用する場合には、金属薄膜層２２の光沢がディスプレイの視認性に影響を与えることを防ぐために、金属薄膜層２２と絶縁樹脂層１０との間に黒化層を設けることが好ましい。
黒化層は、光吸収性の材料から構成されて光の反射防止性を有する黒色の層である。黒化層は、具体的には、ＪＩＳ Ｚ８７８１−５において規定される明度Ｌ^＊が５以下であることが好ましい。明度Ｌ^＊の値が小さい程、黒色度が大きくなり、光の反射を抑制できる傾向にある。

黒化層は、例えば、下記（i）〜（iii）のいずれかの光吸収性材料から構成される。
（i）銀の酸化物又は銅の酸化物
（ii）窒化銅、酸化銅、窒化ニッケル及び酸化ニッケルよりなる群から選ばれる少なくとも１種
（iii）亜鉛、銅と亜鉛の合金、銀と亜鉛の合金のいずれか１種
黒化層が前記（i）から構成される場合には、銀の酸化物又は銅の酸化物からなる層を、蒸着又はめっきにより形成する方法が挙げられる。蒸着法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法等の公知の蒸着法を適用できる。
黒化層が前記（ii）から構成される場合には、窒化銅、酸化銅、窒化ニッケル及び酸化ニッケルよりなる群から選ばれる少なくとも１種からなる層を、蒸着又はめっきにより形成する方法が挙げられる。
黒化層が前記（iii）から構成される場合には、亜鉛、銅と亜鉛の合金、銀と亜鉛の合金のいずれか１種からなる層を、蒸着又はめっきにより形成する方法が挙げられる。
黒化層の厚さとしては特に制限されないが、５ｎｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、１０ｎｍ以上１μｍ以下であることがより好ましい。黒化層の厚さが前記下限値以上であれば、光の反射を充分に抑制でき、前記上限値以下であれば、黒化層を容易に形成できる。

［異方導電性接着剤層］
第一実施形態における異方導電性接着剤層２４は、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さず、かつ、接着性を有する。
異方導電性接着剤層２４は、導電性接着剤層を容易に薄くでき、後述する導電性粒子の量を少なくでき、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性が高くなる利点を有する。

異方導電性接着剤層２４としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、例えば、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。

熱硬化性接着剤２４ａとしては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、アクリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤２４ａは、異方導電性接着剤層２４の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。前記熱硬化性接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。

導電性粒子２４ｂとしては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。導電性粒子２４ｂとしては、異方導電性接着剤層２４がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の異方導電性接着剤層２４における圧力損失をさらに低減できる点からは、金属粒子が好ましく、銅粒子がより好ましい。

導電性粒子２４ｂの１０％圧縮強度は、３０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下が好ましく、５０ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下がより好ましく、７０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下がさらに好ましい。導電性粒子の１０％圧縮強度が前記範囲の下限値以上であれば、熱プレスの際に金属薄膜層２２にかけられた圧力を大きく損失することなく、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。導電性粒子２４ｂの１０％圧縮強度が前記範囲の上限値以下であれば、金属薄膜層２２との接触がよくなり、電気的接続が確実になる。

異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの平均粒子径は、２μｍ以上２６μｍ以下が好ましく、４μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性を確保でき、後述するように異方導電性接着剤層２４を絶縁フィルムの貫通孔に押し込んだ際に絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。

異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの割合は、異方導電性接着剤層２４の１００体積％のうち、１体積％以上３０体積％以下が好ましく、２体積％以上１５体積％以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の導電性が良好になる。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。

異方導電性接着剤層２４の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０^３Ｐａ以上５×１０^７Ｐａ以下が好ましく、５×１０^３Ｐａ以上１×１０^７Ｐａ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失を低減できる。その結果、導電性接着剤層とプリント配線板のプリント回路とが十分に接着され、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルムの貫通孔内に沈み込みやすくなり、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。

異方導電性接着剤層２４の表面抵抗は、１×１０^４Ω以上１×１０^１６Ω以下が好ましく、１×１０^６Ω以上１×１０^１４Ω以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２４ｂの含有量が低く抑えられる。
異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。

異方導電性接着剤層２４の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。

［等方導電性接着剤層］
第二実施形態又は第三実施形態における等方導電性接着剤層２６は、厚さ方向及び面方向に導電性を有し、かつ、接着性を有する。
等方導電性接着剤層２６は、電磁波シールドフィルム１の電磁波遮蔽性をより高くできる利点を有する。

等方導電性接着剤層２６としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、例えば、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂとを含む。熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
等方導電性接着剤層２６に含まれる熱硬化性接着剤２６ａの成分及び導電性粒子２６ｂの材質は、異方導電性接着剤層２４に含まれる熱硬化性接着剤２４ａの成分及び導電性粒子２４ｂの材質と同様である。

等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの平均粒子径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。

等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの割合は、等方導電性接着剤層２６の１００体積％のうち、５０体積％以上８０体積％以下が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になる。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。

等方導電性接着剤層２６の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０^３Ｐａ以上５×１０^７Ｐａ以下が好ましく、５×１０^３Ｐａ以上１×１０^７Ｐａ以下がより好ましい。前記範囲が好ましい理由は、異方導電性接着剤層２４と同様である。

等方導電性接着剤層２６の表面抵抗は、０．０５Ω以上２．０Ω以下が好ましく、０．１Ω以上１．０Ω以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の全面が均一な導電性を有するものとなる。

等方導電性接着剤層２６の厚さは、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、７μｍ以上１７μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層２６が断裂することはない。
等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。

（キャリアフィルム）
キャリアフィルム３０は、絶縁樹脂層１０及び導電層２０を補強及び保護する支持体であり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。特に、絶縁樹脂層１０として、薄いフィルム、具体的には厚さ３μｍ以上１０μｍ以下のフィルムを用いた場合には、キャリアフィルム３０を有することによって、絶縁樹脂層１０の破断を防ぐことができる。
キャリアフィルム３０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。

本実施形態において使用されるキャリアフィルム３０は、キャリアフィルム本体３２と、キャリアフィルム本体３２の絶縁樹脂層１０側の表面に設けられた粘着剤層３４とを有する。

キャリアフィルム本体３２の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」ということもある。）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられる。樹脂材料としては、電磁波シールドフィルム１を製造する際の耐熱性（寸法安定性）及び価格の点から、ＰＥＴが好ましい。

キャリアフィルム本体３２は、着色剤（顔料、染料等）及びフィラーのいずれか一方又は両方を含んでいてもよい。
着色剤及びフィラーのいずれか一方又は両方としては、絶縁樹脂層１０と明確に区別でき、熱プレスした後にキャリアフィルム３０の剥がし残しに気が付きやすい点から、絶縁樹脂層１０とは異なる色のものが好ましく、白色顔料、フィラー、又は白色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。

キャリアフィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率は、８×１０^７Ｐａ以上５×１０^９Ｐａが好ましく、１×１０^８Ｐａ以上８×１０^８Ｐａがより好ましい。キャリアフィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、キャリアフィルム３０が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際のキャリアフィルム３０における圧力損失を低減できる。キャリアフィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、キャリアフィルム３０の柔軟性が良好となる。

キャリアフィルム本体３２の厚さは、３μｍ以上７５μｍ以下が好ましく、１２μｍ以上５０μｍ以下がより好ましい。キャリアフィルム本体３２の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。キャリアフィルム本体３２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６）を熱プレスする際に導電性接着剤層に熱が伝わりやすい。

粘着剤層３４は、例えば、キャリアフィルム本体３２の表面に粘着剤を含む粘着剤組成物を塗布して形成される。キャリアフィルム３０が粘着剤層３４を有することによって、離型フィルム４０を導電性接着剤層から剥離する際や電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に熱プレスによって貼り付ける際に、キャリアフィルム３０が絶縁樹脂層１０から剥離することが抑えられる。そのため、キャリアフィルム３０が保護フィルムとしての役割を十分に果たすことができる。

粘着剤は、熱プレス前にはキャリアフィルム３０が絶縁樹脂層１０から容易に剥離することなく、熱プレス後にはキャリアフィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離できる程度の適度な粘着性を粘着剤層３４に付与するものであることが好ましい。
粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。
粘着剤のガラス転移温度は、−１００℃以上６０℃以下が好ましく、−６０℃以上４０℃以下がより好ましい。

キャリアフィルム３０の厚さは、２５μｍ以上１２５μｍ以下が好ましく、３８μｍ以上１００μｍ以下がより好ましい。キャリアフィルム３０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。キャリアフィルム３０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層を熱プレスする際に導電性接着剤層に熱が伝わりやすい。

（離型フィルム）
離型フィルム４０は、導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６）を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付ける前に、導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６）から剥離される。

離型フィルム４０は、例えば、離型フィルム本体４２と、離型フィルム本体４２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層４４とを有する。

離型フィルム本体４２の樹脂材料としては、キャリアフィルム本体３２の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
離型フィルム本体４２は、着色剤、フィラー等を含んでいてもよい。
離型フィルム本体４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。

離型剤層４４は、離型フィルム本体４２の表面を離型剤で処理して形成される。離型フィルム４０が離型剤層４４を有することによって、離型フィルム４０を導電性接着剤層から剥離する際に、離型フィルム４０を剥離しやすく、導電性接着剤層が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。

離型剤層４４の厚さは、０．０５μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。離型剤層４４の厚さが前記範囲内であれば、離型フィルム４０をさらに剥離しやすくなる。

（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム１の厚さ（キャリアフィルム３０及び離型フィルム４０を除く）は、３μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。キャリアフィルム３０及び離型フィルム４０を含まない電磁波シールドフィルム１の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、キャリアフィルム３０を剥離する際に破断しにくい。キャリアフィルム３０及び離型フィルム４０を含まない電磁波シールドフィルム１の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。

＜電磁波シールドフィルムの製造方法＞
本発明の第二態様は、芳香族ポリエーテルケトンとポリエーテルイミドの混合樹脂をフィルム状に成形して絶縁樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層の一方の面に導電層を形成する工程とを有する、電磁波シールドフィルムの製造方法である。
具体的に、第一実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法として、下記の方法（Ａ１）、方法（Ａ２）が挙げられる。第二実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法として、下記の方法（Ｂ１）、方法（Ｂ２）が挙げられる。第三実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法として、下記の方法（Ｃ１）、方法（Ｃ２）が挙げられる。

方法（Ａ１）は、下記の工程（Ａ１−１）〜（Ａ１−４）を有する方法である。
工程（Ａ１−１）：芳香族ポリエーテルケトンとポリエーテルイミドの混合樹脂をフィルム状に成形して形成した絶縁樹脂層１０を、キャリアフィルム３０に積層する工程。
工程（Ａ１−２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム３０とは反対側の面に金属薄膜層２２を形成する工程。
工程（Ａ１−３）：金属薄膜層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に異方導電性接着剤層２４を形成する工程。
工程（Ａ１−４）：異方導電性接着剤層２４の金属薄膜層２２とは反対側の面に離型フィルム４０を積層する工程。
以下、方法（Ａ１）の各工程について詳細に説明する。

工程（Ａ１−１）では、芳香族ポリエーテルケトンとポリエーテルイミドの混合樹脂をフィルム状に成形する。その成形方法としては、溶融押出成形法、カレンダー成形法、キャスティング法等が挙げられ、設備の簡略化の観点から、溶融押出成形法が好ましい。
溶融押出成形法では、溶融押出成形機を使用して前記樹脂を溶融混練し、溶融押出成形機の先端部に設けられたＴダイスから連続的に帯状に押し出すことにより、前記樹脂をフィルム状に成形する。溶融混錬する際の好適な温度は前述の通りである。
溶融押出成形機に供する前記樹脂の含水率は、０ｐｐｍ以上５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、０ｐｐｍ以上２０００ｐｐｍ以下であることがより好ましい。前記樹脂の含水率が前記上限値以下であれば、前記樹脂の発泡を防ぐことができる。
溶融押出成形機の原料投入口は、溶融混練時の前記樹脂の酸化劣化及び酸素架橋を防止するために、不活性ガス雰囲気にすることが好ましい。不活性ガスとしては、例えば、ヘリウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、クリプトンガス、窒素ガス、二酸化炭素ガス等が用いられる。
Ｔダイスから押し出された溶融状態のフィルムは、金属ロールに密着させて冷却することが好ましい。金属ロールの温度は、前記樹脂の融点未満にすることが好ましく、結晶化温度以下にすることがより好ましい。金属ロールの温度が前記樹脂の融点未満であれば、フィルムの破断を防止できる。
上記のようにして得たフィルム状の絶縁樹脂層１０を、キャリアフィルム３０の粘着剤層３４が設けられた面に積層する。
導電層２０が黒化層を有する場合には、上記のようにして得た絶縁樹脂層１０に、蒸着、めっき等により黒化層を形成すればよい。

工程（Ａ１−２）における金属薄膜層の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤ（化学気相蒸着）によって蒸着膜を形成する方法、めっきによってめっき膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。面方向の導電性に優れる金属薄膜層を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法、又はめっきによってめっき膜を形成する方法が好ましい。金属薄膜層の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる金属薄膜層を形成でき、ドライプロセスにて簡便に金属薄膜層を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法がより好ましく、物理蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。

工程（Ａ１−３）では、金属薄膜層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に、導電性接着剤塗料を塗布する。導電性接着剤塗料は、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂと溶剤とを含有する。塗布した導電性接着剤塗料より溶剤を揮発させることにより、異方導電性接着剤層２４を形成する。
導電性接着剤塗料に含まれる溶剤としては、例えば、エステル（酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸イソプロピル、エチレングリコールモノアセテート等）、ケトン（メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等）、アルコール（メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、プロピレングリールモノメチルエーテル、プロピレングルコール等）等が挙げられる。
導電性接着剤の塗布方法としては、例えば、ダイコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等の各種コーターを用いた方法を適用することができる。

工程（Ａ１−４）では、離型フィルム４０を、異方導電性接着剤層２４の金属薄膜層２２とは反対側の面に、離型剤層４４が異方導電性接着剤層２４に接するように積層する。
離型フィルム４０を異方導電性接着剤層２４に積層した後には、キャリアフィルム３０、絶縁樹脂層１０、金属薄膜層２２、異方導電性接着剤層２４及び離型フィルム４０からなる積層体に、各層同士の密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。
加圧処理における圧力としては、０．１ｋＰａ以上１００ｋＰａ以下が好ましく、０．１ｋＰａ以上２０ｋＰａ以下がより好ましく、１ｋＰａ以上１０ｋＰａ以下がさらに好ましい。
加圧処理と同時に加熱してもよい。その際の加熱温度としては５０℃以上１００℃以下が好ましい。

方法（Ａ２）は、下記の工程（Ａ２−１）〜（Ａ２−４）を有する方法である。
工程（Ａ２−１）：芳香族ポリエーテルケトンとポリエーテルイミドの混合樹脂をフィルム状に成形して形成した絶縁樹脂層１０を、キャリアフィルム３０に積層する工程。
工程（Ａ２−２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム３０とは反対側の面に金属薄膜層２２を形成して積層体（I）を形成する工程。
工程（Ａ２−３）：離型フィルム４０に異方導電性接着剤層２４を形成して積層体（II）を形成する工程。
工程（Ａ２−４）：積層体（I）と積層体（II）とを、積層体（I）の金属薄膜層２２と積層体（II）の異方導電性接着剤層２４とが接するように貼り合せる工程。

工程（Ａ２−１）及び工程（Ａ２−２）は、前記方法（Ａ１）における工程（Ａ１−１）及び工程（Ａ１−２）と同様である。

工程（Ａ２−３）では、離型フィルム４０の離型剤層４４が設けられた面に導電性接着剤塗料を塗布する。塗布した導電性接着剤塗料より溶剤を揮発させることにより、異方導電性接着剤層２４を形成する。導電性接着剤塗料及び塗布方法は、前記方法（Ａ）における工程（Ａ１−３）と同様である。

工程（Ａ２−４）では、積層体（I）と積層体（II）との貼り合せでは、積層体（I）と積層体（II）との密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。加圧条件は、工程（Ａ１−４）における加圧処理と同様である。また、工程（Ａ２−４）においても、工程（Ａ１−４）と同様に加熱してもよい。

方法（Ｂ１）は、導電性接着剤塗料を熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂと溶剤とを含有する塗料に変更して等方導電性接着剤層２６を形成したこと以外は方法（Ａ１）と同様の方法である。
方法（Ｂ２）は、導電性接着剤塗料を熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂと溶剤とを含有する塗料に変更して等方導電性接着剤層２６を形成したこと以外は方法（Ａ２）と同様の方法である。

方法（Ｃ１）は、下記の工程（Ｃ１−１）〜（Ｃ１−３）を有する方法である。
工程（Ｃ１−１）：芳香族ポリエーテルケトンとポリエーテルイミドの混合樹脂をフィルム状に成形して形成した絶縁樹脂層１０を、キャリアフィルム３０に積層する工程。
工程（Ｃ１−２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム３０とは反対側の面に等方導電性接着剤層２６を形成する工程。
工程（Ｃ１−３）：等方導電性接着剤層２６の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に離型フィルム４０を積層する工程。
方法（Ｃ１）は、金属薄膜層の形成を省略し、導電性接着剤として等方導電性接着剤を用い、絶縁樹脂層１０に等方導電性接着剤層２６を直接形成したこと以外は方法（Ａ１）と同様の方法である。

方法（Ｃ２）は、下記の工程（Ｃ２−１）〜（Ｃ２−３）を有する方法である。
工程（Ｃ２−１）：芳香族ポリエーテルケトンとポリエーテルイミドの混合樹脂をフィルム状に成形して形成した絶縁樹脂層１０を、キャリアフィルム３０に積層して積層体（I）を形成する工程。
工程（Ｃ２−２）：離型フィルム４０に等方導電性接着剤層２６を形成して積層体（II）を形成する工程。
工程（Ｃ２−３）：積層体（I）と積層体（II）とを、積層体（I）の絶縁樹脂層１０と積層体（II）の等方導電性接着剤層２６とが接するように貼り合せる工程。
方法（Ｃ２）は、金属薄膜層の形成を省略し、導電性接着剤として等方導電性接着剤を用い、絶縁樹脂層１０に等方導電性接着剤層２６を貼り合せたこと以外は方法（Ａ２）と同様の方法である。

（作用効果）
絶縁樹脂層１０が芳香族ポリエーテルケトンとポリエーテルイミドを含有する本態様の電磁波シールドフィルム１によれば、金属を含む導電層２０に対する絶縁樹脂層１０の接着力を高めることができる。そのため、電磁波シールドフィルム１の取り扱い中に絶縁樹脂層１０と導電層２０との層間剥離が起きることを防止できる。この効果は、導電層２０が金属薄膜層２２を有する場合に特に発揮され、金属薄膜層２２に対して、芳香族ポリエーテルケトンとポリエーテルイミドを含有する絶縁樹脂層１０は高い接着力で接着する。

（他の実施形態）
本態様の電磁波シールドフィルムは、上記実施形態に限定されない。
例えば、異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６の表面の粘着力が小さい場合には、離型フィルム４０を省略しても構わない。
絶縁樹脂層１０が十分な柔軟性や強度を有する場合は、キャリアフィルム３０を省略しても構わない。
キャリアフィルム３０は、キャリアフィルム本体３２が自己粘着性を有するフィルムである場合には、粘着剤層３４を有しなくてもよい。
離型フィルム４０は、離型フィルム本体４２のみで十分な離型性を有する場合は、離型剤層４４を有しなくてもよい。

＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板＞
本発明の第三態様は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、前記接着剤層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた前記態様の電磁波シールドフィルムと、を有する電磁波シールドフィルム付きプリント配線板である。

図４は、本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、第一実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２においては、離型フィルムは、異方導電性接着剤層２４から剥離されている。

電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２においてキャリアフィルム３０が不要になった際には、キャリアフィルム３０は絶縁樹脂層１０から剥離される。

貫通孔のある部分を除くプリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２が、絶縁フィルム６０及び異方導電性接着剤層２４を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と金属薄膜層２２との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２が厚くなり、可とう性が不足する。

（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路５４としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面又は両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。

［ベースフィルム］
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上５０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。

［プリント回路］
プリント回路５４を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。プリント回路５４は、例えば、信号回路、グランド回路、グランド層等として使用される。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１に覆われず、露出している。

（絶縁フィルム）
絶縁フィルム６０（カバーレイフィルム）は、絶縁フィルム本体（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
絶縁フィルム本体の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。絶縁フィルム本体の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
絶縁フィルム本体としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
絶縁フィルム本体の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。

絶縁フィルム６０に形成される貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。

＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法＞
本発明の第四態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記態様の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムを介して圧着する工程を有し、圧着する際には、前記絶縁フィルムを、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に密着させると共に、前記電磁波シールドフィルムの前記導電性接着剤層に密着させる、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法、である。

前記実施形態の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｄ）を有する方法によって製造できる（図５参照）。
工程（ａ）：フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を設け、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る工程。
工程（ｂ）：工程（ａ）の後、絶縁フィルム付きプリント配線板３と、離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１とを、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接触するように重ね、これらを圧着する工程。
工程（ｃ）：工程（ｂ）の後、キャリアフィルム３０が不要になった際にキャリアフィルム３０を剥離する工程。
工程（ｄ）：必要に応じて、工程（ａ）と工程（ｂ）との間、又は工程（ｃ）の後に異方導電性接着剤層２４を本硬化させる工程。
以下、各工程について、図５を参照しながら詳細に説明する。

（工程（ａ））
工程（ａ）は、フレキシブルプリント配線板５０に絶縁フィルム６０を積層して、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る工程である。
具体的には、まず、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ねる。次いで、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｄ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着及び硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。

（工程（ｂ））
工程（ｂ）は、絶縁フィルム付きプリント配線板３に電磁波シールドフィルム１を圧着する工程である。
具体的には、絶縁フィルム付きプリント配線板３に、離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、熱プレス等により圧着する。これにより、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を接着すると共に、異方導電性接着剤層２４を貫通孔６２内に押し込み、貫通孔６２内を埋めてプリント回路５４に電気的に接続する。これにより、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２を得る。

異方導電性接着剤層２４の接着及び硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下が好ましく、３０秒以上３０分以下がより好ましい。熱プレスの時間が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を容易に接着できる。熱プレスの時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２の製造時間を短縮できる。

熱プレスの温度（プレス機の熱盤の温度）は、１４０℃以上１９０℃以下が好ましく、１５０℃以上１７５℃以下がより好ましい。熱プレスの温度が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を容易に接着できる。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を容易に抑えることができる。

熱プレスの圧力は、０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下が好ましく、１ＭＰａ以上１６ＭＰａ以下がより好ましい。熱プレスの圧力が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の破損等を抑えることができる。

（工程（ｃ））
工程（ｃ）は、キャリアフィルム３０を剥離する工程である。
具体的には、キャリアフィルムが不要になった際に、絶縁樹脂層１０からキャリアフィルム３０を剥離する。

（工程（ｄ））
工程（ｄ）は、異方導電性接着剤層２４を本硬化させる工程である。
工程（ｂ）における熱プレスの時間が２０秒以上１０分以下の短時間である場合、工程（ｂ）と工程（ｃ）との間、又は工程（ｃ）の後に異方導電性接着剤層２４の本硬化を行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層２４の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５分以上１２０分以下であり、３０分以上６０分以下がより好ましい。
加熱時間が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４を十分に硬化できる。加熱時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０℃以上１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下がより好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。

（作用効果）
本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、上記電磁波シールドフィルム１を用いるものであるから、絶縁樹脂層１０と金属を含む導電層２０との接着力が十分に高い。そのため、絶縁樹脂層１０と導電層２０との間の層間剥離を防ぐことができる。

（他の実施形態）
本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、上記の実施形態に限定されない。
例えば、フレキシブルプリント配線板５０は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板５０は、両面にプリント回路５４を有し、両面に絶縁フィルム６０及び電磁波シールドフィルム１が貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板５０の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第一実施形態の電磁波シールドフィルム１の代わりに、第二実施形態の電磁波シールドフィルム１又は第三実施形態の電磁波シールドフィルム１を用いてもよい。

［実施例１］
（混合樹脂の調整とフィルム成形）
先ず、ＰＥＥＫ〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製 製品名：キータスパイアポリエーテルエーテルケトン グレード：ＫＴ−８５１ＮＬ ＳＰ〕と、ＰＥＩ〔ＳＡＢＩＣ社製 製品名：ＵＬＴＥＭ、９０１１−１０００−ＮＢ、ガラス転移点：２１０℃〕とが、組成質量比率でＰＥＥＫ：９０質量％、ＰＥＩ：１０質量％となるようにタンブラーミキサーに投入し、このタンブラーミキサーを２３℃、１時間攪拌混合させ、攪拌混合物を調製した。

ＰＥＥＫとＰＥＩとを攪拌混合して得た攪拌混合物を真空ポンプ付きの二軸押出成形機に供給し、減圧下で溶融混練し、二軸押出成形機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後カットし、ペレット形の中間体である成形材料を調製した。攪拌混合物は、シリンダー温度３６０〜３８０℃、ダイス温度３８０℃、二軸押出成形機とダイスとを連結する連結管の温度３８０℃の条件下で溶融混練した。

次いで、この成形材料を１５０℃に加熱した除湿乾燥機に１２時間乾燥させ、この乾燥した成形材料を幅９００ｍｍのＴダイスを備えたスクリュー直径４０ｍｍの単軸押出成形機にセットして溶融混練した。この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のＴダイスから連続的に押し出して絶縁樹脂層用フィルム（厚さ５μｍ）を帯形に押出成形した。

絶縁樹脂層用フィルムのガラス転移点は、示差走査熱量計〔エスアイアイ・ナノテクノロジー社製：製品名 高感度型示差走査熱量計 Ｘ−ＤＳＣ７０００〕を用い、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準じて、昇温速度１０℃／分の条件で測定した。このガラス転移点の測定は、以下の実施例や比較例についても同様とした。絶縁樹脂層用フィルムのガラス転移点は１４８℃であった。

絶縁樹脂層用フィルムの１６０℃における引張弾性率は、フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について次のように測定した。ＪＩＳ Ｋ７１６０ ３形に従って試験片を切り出し、この試験片を予め１６０℃の加熱した恒温槽付き引張試験機のつまみ具に取り付け、恒温槽の扉を閉じ、恒温槽の温度が１６０℃±２℃に達した後、３分間放置した後に、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠し、引張速度５０ｍｍ／分で測定した。測定の結果は次の通りであった。
フィルムの押出方向の引張弾性率：１１００Ｎ／ｍｍ^２
フィルムの幅方向の引張弾性率 ：１０４６Ｎ／ｍｍ^２

（電磁波シールドフィルムの製造）
アクリル系粘着剤からなる粘着剤層がＰＥＴフィルム（キャリアフィルム本体）の片面に設けられたキャリアフィルムを用意した。キャリアフィルムの粘着剤層表面に、上記の絶縁樹脂層用フィルムからなる絶縁樹脂層を貼り合せた。
次いで、前記絶縁樹脂層のキャリアフィルムとは反対側の面に、電子ビーム蒸着法により銅を物理的に蒸着させて、金属薄膜層（銅蒸着膜、厚さ０．０７μｍ、表面抵抗０．３Ω）を形成した。
エポキシ樹脂からなる熱硬化性接着剤（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）１００質量部と、硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）２０質量部とを混合して、潜在硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。
前記潜在硬化性エポキシ樹脂組成物と、銅粒子からなる導電性粒子（平均粒子径７．５μｍ）４０質量部とを、メチルエチルケトンからなる溶剤２００質量部に溶解又は分散させて、導電性接着剤塗料を得た。
次いで、前記導電性接着剤塗料を、前記金属薄膜層の絶縁樹脂層とは反対側の面に、ダイコーターを用いて塗布し、溶剤を揮発させてＢステージ化することによって、異方導電性接着剤層（厚さ７μｍ、銅粒子４．５体積％）を形成した。
非シリコーン系離型剤からなる離型剤層（厚さ０．１μｍ）がＰＥＴフィルム（厚さ５０μｍ）の片面に設けられた離型フィルム（リンテック社製、Ｔ１５７）を用意した。
前記異方導電性接着剤層の金属薄膜層とは反対側の面に前記離型フィルムを、前記異方導電性接着剤層に前記離型剤層が接するように貼り付けて、実施例１の電磁波シールドフィルムを得た。

［実施例２］
ＰＥＥＫ〔ダイセル・エボニック社製、製品名：ベタキープ、グレード名：３３００Ｇ〕と、ＰＥＩ〔ＳＡＢＩＣ社製 製品名：ＵＬＴＥＭ：１０１０−１０００−ＮＢ、ガラス転移点：２１１℃〕とが、組成質量比率でＰＥＥＫ：７０質量％、ＰＥＩ：３０質量％となるようにタンブラーミキサーに投入し、以下、実施例１と同様の方法により、攪拌混合物を調製し、電磁波シールドフィルムを製造した。絶縁樹脂層用フィルムのガラス転移点は１６０℃であった。絶縁樹脂層用フィルムの１６０℃における引張弾性率は、次の通りであった。
フィルムの押出方向の引張弾性率：２２３９Ｎ／ｍｍ^２
フィルムの幅方向の引張弾性率 ：１６６１Ｎ／ｍｍ^２

［実施例３］
ＰＥＥＫ〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製 品名：キータスパイアポリエーテルエーテルケトン グレード：ＫＴ−８２０ＮＴ〕と、実施例２で使用したＰＥＩとが、組成質量比率でＰＥＥＫ：５０質量％、ＰＥＩ：５０質量％となるようにタンブラーミキサーに投入し、以下、実施例１と同様の方法により、攪拌混合物を調製し、電磁波シールドフィルムを製造した。絶縁樹脂層用フィルムのガラス転移点は１７４℃であった。絶縁樹脂層用フィルムの１６０℃における引張弾性率は、次の通りであった。
フィルムの押出方向の引張弾性率：２３３１Ｎ／ｍｍ^２
フィルムの幅方向の引張弾性率 ：２０１３Ｎ／ｍｍ^２

［実施例４］
ＰＥＥＫ〔ビクトレックス社製 製品名：ＶｉｃｔｒｅｘＰＥＥＫ３８１Ｇ〕と、実施例２で使用したＰＥＩとが、組成質量比率でＰＥＥＫ：２０質量％、ＰＥＩ：８０質量％となるようにタンブラーミキサーに投入し、以下、実施例１と同様の方法により、攪拌混合物を調製し、電磁波シールドフィルムを製造した。絶縁樹脂層用フィルムのガラス転移点は１９８℃であった。絶縁樹脂層用フィルムの１６０℃における引張弾性率は、次の通りであった。
フィルムの押出方向の引張弾性率：２７２０Ｎ／ｍｍ^２
フィルムの幅方向の引張弾性率 ：２５６８Ｎ／ｍｍ^２

［実施例５］
実施例１で使用したＰＥＥＫとＰＥＩとが、組成質量比率でＰＥＥＫ：１０質量％、ＰＥＩ：９０質量％となるようにタンブラーミキサーに投入し、以下、実施例１と同様の方法により、攪拌混合物を調製し、電磁波シールドフィルムを製造した。絶縁樹脂層用フィルムのガラス転移点は２０２℃であった。絶縁樹脂層用フィルムの１６０℃における引張弾性率は、次の通りであった。
フィルムの押出方向の引張弾性率：２８３０Ｎ／ｍｍ^２
フィルムの幅方向の引張弾性率 ：２６６０Ｎ／ｍｍ^２

［実施例６］
ＰＥＥＫに代えて、ＰＥＫＫ（アルケマ社製 製品名：ＫＥＰＳＴＡＮ ８００２）を用いたこと以外は、実施例２と同様に製造し、実施例６の電磁波シールドフィルムを得た。絶縁樹脂層用フィルムのガラス転移点は２０４℃であった。絶縁樹脂層用フィルムの１６０℃における引張弾性率は、次の通りであった。
フィルムの押出方向の引張弾性率：２５３０Ｎ／ｍｍ^２
フィルムの幅方向の引張弾性率 ：２４３９Ｎ／ｍｍ^２

（比較例１）
絶縁樹脂層形成用塗料として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、エピクロン８４０−Ｓ）１００質量部と、硬化剤（三菱ケミカル社製、ＪＥＲキュア１１３）２０質量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール２質量部と、カーボンブラック２質量部とを、メチルエチルケトン２００質量部に溶解させた塗料を調製した。
前記絶縁樹脂層形成用塗料を、実施例１において使用したキャリアフィルムと同様のキャリアフィルムの粘着剤層表面に塗布し、６０℃、２分間加熱して乾燥させ、半硬化させて厚さ５μｍの絶縁樹脂層を形成した。この絶縁樹脂層には１個／ｍ^２以上３個／ｍ^２以下のピンホールが観察された。
ピンホールのない領域を選択し、その選択された領域における絶縁樹脂層の表面に、電子ビーム蒸着法により銅を物理的に蒸着させて、金属薄膜層（銅蒸着膜、厚さ０．０７μｍ、表面抵抗０．３Ω）を形成した。
実施例１と同様に、金属薄膜層の絶縁樹脂層とは反対側の面に異方導電性接着剤層を形成し、異方導電性接着剤層に離型フィルムを貼り付けて、比較例１の電磁波シールドフィルムを得た。

［評価］
各例の電磁波シールドフィルムについて、下記の方法により、絶縁樹脂層と導電層との接着性を評価した。
厚さ２５μｍのポリイミドフィルムに、離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルムを重ね、ホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ−１２）を用い、熱盤温度：１８０℃、荷重：２ＭＰａで１２０秒間熱プレスした。次いで、キャリアフィルムを剥離した。これにより、絶縁フィルムの表面に異方導電性接着剤層を仮接着して、電磁波シールドフィルム付きポリイミドを得た。
前記電磁波シールドフィルム付きポリイミドフィルムを、高温槽（楠本化成社製、ＨＴ２１０）を用い、温度１６０℃、１時間加熱することにより、異方導電性接着剤層を本硬化させた。
次いで、電磁波シールドフィルムの絶縁樹脂層の表面に、ボンディングシート（デクセリアルズ社製、Ｄ３４１０）を介して、厚さ２５μｍのポリイミド補強板を熱圧着して、引張試験用試験片を作製した。
前記試験片のポリイミドフィルムとポリイミド補強板とに引張試験機のチャックを取り付け、ＪＩＳ Ｚ０２３７に従い、１８０°剥離方向、引張速度５０ｍｍ／分の条件で剥離試験をおこなった。

［結果］
実施例１の電磁波シールドフィルムを用いた試験片では、剥離強度が７．５Ｎ／ｃｍで、絶縁樹脂層と金属薄膜層との界面で剥離が生じていた。
実施例２の電磁波シールドフィルムを用いた試験片では、剥離強度が７．２Ｎ／ｃｍで、絶縁樹脂層と金属薄膜層との界面で剥離が生じていた。
実施例３の電磁波シールドフィルムを用いた試験片では、剥離強度が７．８Ｎ／ｃｍで、絶縁樹脂層と金属薄膜層との界面で剥離が生じていた。
実施例４の電磁波シールドフィルムを用いた試験片では、剥離強度が７．３Ｎ／ｃｍで、絶縁樹脂層と金属薄膜層との界面で剥離が生じていた。
実施例５の電磁波シールドフィルムを用いた試験片では、剥離強度が７．５Ｎ／ｃｍで、絶縁樹脂層と金属薄膜層との界面で剥離が生じていた。
実施例６の電磁波シールドフィルムを用いた試験片では、剥離強度が５．３Ｎ／ｃｍで、絶縁樹脂層と金属薄膜層との界面で剥離が生じていた。
比較例１の電磁波シールドフィルムを用いた試験片では、剥離強度３．５Ｎ／ｃｍで、絶縁樹脂層と金属薄膜層との間で層間剥離が生じていた。
これらの結果より、芳香族ポリエーテルケトンの一種であるＰＥＥＫ又はＰＥＫＫと、ＰＥＩからなる絶縁樹脂層は、従来使用されていた熱硬化性樹脂からなる絶縁樹脂層よりも金属薄膜層との接着力が強いことがわかった。

実施例１〜６の絶縁樹脂層において、ＰＥＥＫに対するＰＥＩの含有量が増加するとともに、絶縁樹脂層のガラス転移点が上昇していた。この結果を反映するように、作製した電磁波シールドフィルムにおける絶縁樹脂層の外観は、ガラス転移点が高いほど平滑で良好であった。また、ガラス転移点が１６０℃以下の実施例１，２の絶縁樹脂層においては、表面に目視で辛うじて認識できる程度のうねりがあった。これは、異方導電性シートの本硬化のための加熱処理（１６０℃）によって生じた。このようなうねりは、剥離強度に影響は与えなかったが、外観を損なう可能性がある。

実施例１〜６の絶縁樹脂層を構成するフィルムの１６０℃における引張弾性率は何れも良好であり、製造時における加熱処理の影響や、使用時の高温環境の影響を受け難くなっている。実施例１〜６のうち特に実施例３〜５は、引張弾性率が優れるとともに剥離強度も優れている。

１ 電磁波シールドフィルム
２ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
３ 絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
１０ 絶縁樹脂層
２２ 金属薄膜層
２０ 導電層
２４ 異方導電性接着剤層
２４ａ 熱硬化性接着剤
２４ｂ 導電性粒子
２６ 等方導電性接着剤層
２６ａ 熱硬化性接着剤
２６ｂ 導電性粒子
３０ キャリアフィルム
３２ キャリアフィルム本体
３４ 粘着剤層
４０ 離型フィルム
４２ 離型フィルム本体
４４ 離型剤層
５０ フレキシブルプリント配線板
５２ ベースフィルム
５４ プリント回路
６０ 絶縁フィルム
６２ 貫通孔

Claims (11)

1. 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する金属を含む導電層とを有し、
   前記絶縁樹脂層が芳香族ポリエーテルケトンと、ポリエーテルイミドとを含有する、電磁波シールドフィルム。
2. 前記芳香族ポリエーテルケトンがポリエーテルエーテルケトン又はポリエーテルケトンケトンである、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
3. 前記ポリエーテルイミドのガラス転移点が２００℃以上であり、下記化学式（Ａ）で表される繰り返し単位を有する、請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
   

   
4. 前記絶縁樹脂層の総質量に対して、前記芳香族ポリエーテルケトンの含有量が５質量％以上９５質量％であり、前記ポリエーテルイミドの含有量が５質量％以上９５質量％以下である、請求項１〜３の何れか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
5. 前記絶縁樹脂層の厚さが２μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１〜４の何れか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
6. 前記導電層が金属蒸着層である、請求項１〜５の何れか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
7. 前記金属蒸着層が銀蒸着層又は銅蒸着層である、請求項６に記載の電磁波シールドフィルム。
8. 前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側の面に、キャリアフィルムをさらに有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
9. 基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、
   前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、
   前記導電層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた請求項１〜８のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムと、
   を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
10. 芳香族ポリエーテルケトンとポリエーテルイミドの混合樹脂をフィルム状に成形して絶縁樹脂層を形成し、前記絶縁樹脂層の一方の面側に導電層を形成すること、を含む電磁波シールドフィルムの製造方法。
11. 基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムを介して圧着することを含む、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。

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