JPH1148423A - 接着フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 機械的特性、耐熱性、絶縁性に優れ、さらに
基材のポリイミドフィルムと接着層の熱可塑性フィルム
の密着性が良好である接着フィルムを得ることを目的と
する。 【解決手段】 圧着面側をそれぞれ互いに反応しうる官
能基を有する異なった表面改質剤により処理を施したフ
ィルムである基材及び接着層のフィルムを用いることに
より、接着フィルムを製造した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、接着フィルムの製
造方法に関する。詳しくは、熱可塑性又は非熱可塑性ポ
リイミドフィルムの片面又は両面に熱可塑性フィルムか
らなる接着層を設けてなるポリイミドフィルム系接着フ
ィルムの製造方法に関する。本発明により製造される接
着フィルムは、電子部品、電子回路基板等への使用に際
し、固定または絶縁を目的として使用されるために、機
械的強度と耐熱性の特性を要求されるフィルムまたはテ
ープに用いられる。特には、多層ＦＰＣ（フレキシブル
プリント基板）や、半導体装置のダイパッドボンディン
グ用、半導体装置のリード固定用、あるいはＣＯＬ（Ch
ip on Lead) またはＬＯＣ（Lead on Chip) 、ＴＡＢ(T
ape Automated bonding)用等の実装用材料として好適に
用いることのできるポリイミドフィルムを基材とする接
着フィルムの製造方法に関する。

【０００２】

【従来技術】近年、電子機器の高機能化、高性能化、小
型化が進んでおり、それらに伴って用いられる電子部品
に対する小型化、軽量化が求められてきている。そのた
め半導体素子パッケージ方法やそれらを実装する配線材
料又は配線部品も、より高密度、高機能、かつ高性能な
ものが求められるようになってきた。特に半導体パッケ
ージやＭＣＭ（マルチチップモジュール）等の高密度実
装材料や多層ＦＰＣ等のプリント配線板材料、さらには
超伝導コイル被覆材料や航空宇宙材料として好適に用い
ることのできる良好な機械的特性や耐熱特性、絶縁特性
を示す接着材料が求められている。

【０００３】従来、半導体パッケージやその他実装材料
において、良好な機械的特性や耐熱特性、絶縁特性を示
す接着材料として、主にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂
の前駆体であるポリアミド酸組成物等が使われていた。

【０００４】しかしながら、エポキシ樹脂やポリアミド
酸組成物等は、有機溶媒に溶かした溶液状態またはペー
ストの状態で使用されるため、乾燥、硬化に長時間を要
する。また、基板の表面上等に上記樹脂溶液またはペー
スト状の樹脂あるいは組成物を塗工する際に厚みムラを
生じやすい等作業性に問題がある。さらに、乾燥および
硬化時に発生するガスが、ダイパッド等の基板や半導体
素子を汚染するためワイヤーボンディング不良等の一因
となる等の問題もあった。

【０００５】これら問題点を解決するために、上記のよ
うな従来の接着材料に代わるものとして、耐熱特性、機
械的特性に優れる絶縁材料であるポリイミドフィルム
に、熱可塑性ポリイミド樹脂や高耐熱性エポキシ樹脂等
からなる接着層を設けたポリイミドフィルムを基材とす
る接着フィルムが提案されている（特開平２−２７２０
７７号、特開平２−２７２０７８号、特開平５−１１２
７６０号、特開平８−２５０５３２号）。

【０００６】この接着フィルムを用いれば、フィルムを
介して半導体素子とダイパッド等の基板とを熱圧着する
ことにより、瞬時に接着できる等作業性を大幅に改善す
ることができるとともに、熱圧着時にガスの発生を伴わ
ないため半導体素子や基板の汚染の問題も改善できると
いう利点がある。

【０００７】また、前記の接着フィルムを使用すること
により、従来の様なダイパッドや実装基板に樹脂溶液や
ペーストを直接塗工する方法に見られたような接着層の
膜厚の不均一をきたすおそれがないため、引き続くワイ
ヤボンディングに支障をきたしたり、半導体素子に不均
一な歪みを生じさせる問題を持たず、この点からも高信
頼性の半導体装置を得ることが期待できる。

【０００８】以上のことから、ポリイミドフィルムを基
材とする接着フィルムは、半導体パッケージやその他実
装材料用途向けの機械的特性や耐熱特性を示す接着材料
として好適に用いることができる素材である。

【０００９】このポリイミドフィルムを基材とする接着
フィルムの製造方法としては、ポリイミドフィルムの片
面または両面に溶液状態のエポキシ樹脂やポリアミド酸
組成物を塗工し乾燥させて製造する塗工法と、ポリイミ
ドフィルムと熱可塑性フィルムとを加熱貼り合せ加工し
製造する熱ラミネート法がある。

【００１０】このうち、塗工法による接着フィルムの製
造方法は、接着層が熱可塑性ポリイミド樹脂の場合、熱
可塑性ポリイミド樹脂の前駆体溶液をポリイミドフィル
ムの片面または両面に塗工し、溶媒が乾燥する程度に数
時間乾燥させ、さらに他面に同溶液もしくは異なる種類
の溶液を同様にして、塗工、乾燥させる。そして、高温
で数時間乾燥させることにより、接着層のポリイミド前
駆体をイミド化させてポリイミドフィルムとして、接着
フィルムを得ている。

【００１１】しかし、上記のような塗工法による方法
は、乾燥及び硬化のために比較的長い時間を要する。ま
た、塗工前の接着樹脂は有機溶媒の溶液の状態であるた
め工程中で溶媒が蒸気となり、この蒸気で作業環境を悪
化させないために排気設備が必要となり、装置自体が大
きくなる等の問題を有していた。

【００１２】一方、熱ラミネート方法による接着フィル
ムの製造方法では、基材となるフィルムの両面または片
面に熱可塑性フィルムを加熱圧着することによって接着
フィルムを得ている。

【００１３】この製造方法を用いると、有機溶媒を含ま
ないため、乾燥、硬化の必要がない熱可塑性フィルムを
使用することにより、短時間で接着フィルムを製造でき
るだけでなく、更に用途に適する特性を有する熱可塑性
フィルムを選定するだけで、所望の接着フィルムを容易
に得られるという汎用性にも優れている。

【００１４】以上のことから、接着フィルムの製造方法
として、熱ラミネート方法は、作業性、汎用性の面で塗
工法と比較して優れていることは明らかである。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般的
にポリイミドフィルムは、種々の樹脂フィルムとの密着
性に乏しいという特性を有する。従って、上記熱ラミネ
ート法によるポリイミドフィルムを基材とする接着フィ
ルムの製造方法においても、ポリイミドフィルム基材と
接着層の熱可塑性フィルムとの十分な密着性が得られに
くいという問題点を有していた。ポリイミド基材と接着
層の密着性が不充分であると、打ち抜き加工時にバリの
発生を起こしたり、リードフレーム、ダイパッドとの接
着時に基材と接着層間で剥離したりまたパッケージクラ
ックの原因となるパッケージ内における剥離を起こす
等、加工性やパッケージング信頼性が劣ることになる。

【００１６】そこで、上記従来の問題点を解決し、機械
的特性や耐熱性、絶縁性に優れ、さらに基材のポリイミ
ドフィルムと接着層の熱可塑性フィルムの密着性が良好
な接着フィルムの製造方法を提供することを目的に鋭意
研究を重ねた結果、本発明に至ったのである。

【００１７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明に係る接着フィルムの製造方法の要旨とすると
ころは、基材の片面又は両面に接着層を加熱圧着してな
る接着フィルムの製造方法において、熱可塑性または非
熱可塑性ポリイミドフィルムを基材とし、熱可塑性フィ
ルムを接着層として用い、該基材と接着層の圧着面のそ
れぞれを、互いに反応しうる官能基を有する異なる表面
改質剤により処理することにある。

【００１８】また、前記表面改質剤が、反応性基を有す
るシランカップリング剤、または反応性基を有するシロ
キサンオリゴマーであることにある。

【００１９】さらに、前記接着層である熱可塑性フィル
ムが、熱可塑性ポリイミドフィルムであることにある。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る接着フィルム
の製造方法の実施の形態の一例について説明する。

【００２１】本発明に係る接着フィルムの製造方法は、
熱可塑性または非熱可塑性ポリイミドフィルムを基材と
して、その片面もしくは両面に熱可塑性フィルムからな
る接着層を設け、ラミネートする方法である。まずその
材料である、基材となる熱可塑性または非熱可塑性ポリ
イミドフィルム及び接着層に使用される熱可塑性フィル
ムについて説明する。

【００２２】本発明において、基材となるポリイミドフ
ィルムは、優れた耐熱性、低誘電率等のポリイミドフィ
ルムの一般的な諸特性を有しているポリイミドフィルム
であればよく、熱可塑性であると非熱可塑性であるとを
問わず、特にその種類は限定されないが、具体的に例を
あげると、非熱可塑性ポリイミドフィルムとしては、例
えば、宇部興産株式会社製のユーピレックスシリーズ、
鐘淵化学工業株式会社製のアピカルシリーズ、ＤｕＰｏ
ｎｔ社製のカプトンシリーズ、日東電工株式会社製のＵ
−フィルムシリーズ等が好適に用いることができる。ま
た、熱可塑性ポリイミドフィルムとしては、例えば、ガ
ラス転移温度が接着層の熱可塑性フィルムのガラス転移
温度以上であることが望ましく、さらに該ポリイミドの
ガラス転移温度で貯蔵弾性率が０．１ＧＰａ以上を保持
する熱可塑性ポリイミドフィルムであればさらに好まし
い。

【００２３】上記基材となるポリイミドフィルムの厚み
は、特に限定されるものではなく、例えば、１２．５μ
ｍ、２５μｍ、３０μｍ、４０μｍ、５０μｍ、７５μ
ｍ、１００μｍ、１２５μｍ等が挙げられる。

【００２４】また、本発明において、接着層となる熱可
塑性フィルムとしては、加熱により接着性を発現するも
ので、かつ２００℃の加熱で分解を生じないフィルムで
あれば、本質的には、どのようなフィルムであってもよ
いが、具体的には、例えば、熱可塑性樹脂フィルムとし
ては、ポリエチレンフィルム、塩化ビニルフィルム、ポ
リプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリビ
ニルアルコールフィルム、アクリル樹脂フィルム、塩化
ビニリデン樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタ
レートフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィル
ム、ポリパラフェニレンサルファイドフィルム、ポリス
ルホンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリ
エステルフィルム、ポリアリレートフィルム、およびポ
リエステルイミド、ポリエーテルイミド、ポリシロキサ
ンイミド、ポリエーテルアミドイミド等の屈曲基を有す
るイミドであり熱可塑性を示すポリイミド系樹脂フィル
ム等が挙げられる。特に、熱可塑性ポリイミドフィルム
は、耐熱性、高絶縁性の点から好適に接着フィルムとし
て用いることができる。

【００２５】なお、この接着層となる熱可塑性フィルム
は、ポリイミドフィルム基材に加熱貼合せ加工する際、
ガラス転移温度以上で加熱しなければならない。従っ
て、熱可塑性樹脂のガラス転移温度が３００℃より高い
場合、加熱温度を３００℃よりさらに上げるための加熱
装置は高価なものになるため、経済的にはガラス転移温
度が３００℃以下の熱可塑性樹脂によるフィルムを用い
ることが好ましい。

【００２６】また、上記の条件を満たせば、基材と接着
層と同一の熱可塑性フィルムを使用してもよい。

【００２７】上記熱可塑性フィルムの厚みは特に限定さ
れるものではなく、例えば１２．５μｍ、２５μｍ、３
０μｍ、４０μｍ、５０μｍ、７５μｍ、１００μｍ、
１２５μｍ等が挙げられる。

【００２８】次に、表面改質剤について説明する。本発
明において、基材となる熱可塑性または非熱可塑性ポリ
イミドフィルム及び接着層となる熱可塑性フィルムの圧
着面を処理するのに用いられる表面改質剤としては、フ
ィルム表面に塗布する等の処理により、フィルムの耐熱
性、機械的特性等の諸特性を損なうことがなく、フィル
ム表面を改質しポリイミドフィルム基材と接着層となる
熱可塑性フィルムの密着性を向上できるものであれば、
限定されないが、具体的には、例えば、アルコキシシラ
ン基を有する化合物であるシランカップリング剤、反応
性基を有するシロキサンオリゴマー、シロキサン構造を
分子鎖中に有するシロキサンジアミン、その他チタネー
ト系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、
低分子量のヘキサメチレンジアミン等脂肪族ジアミンオ
リゴマー、イソフォロンジイソシアネート等脂肪族ジイ
ソシアネートオリゴマー等が挙げられる。

【００２９】特に、フィルム面の溶媒可溶性、塗工安定
性、耐熱性等の点から反応基を有するシランカップリン
グ剤や反応性基を有するシロキサンオリゴマーが表面改
質剤として好適に用いられる。

【００３０】塗工安定性が悪いと、塗工時の塗りむらを
生じ、安定的に十分な接着強度を発現しない。また、耐
熱性に劣ると、加熱圧着する際に分解し接着強度が発現
しなかったり、接着強度を低下させることになる。従っ
て、汎用性の溶媒に可溶で、かつ高分子フィルムに対す
る濡れ性に優れ、塗工時の塗りむら等を生じ難い等塗工
安定性に優れている等の点、さらに、熱分解温度が高
く、加熱圧着する際に分解し難い等耐熱性に優れている
等の点から、表面改質剤として反応性基を有するシラン
カップリング剤や反応性基を有するシロキサンオリゴマ
ーが表面改質剤として好適である。

【００３１】具体的に反応性基の種類は、アミノ基、ビ
ニル基等の不飽和結合基、エポキシ基、アクリル基、イ
ソシアナートエステル基等が挙げられる。

【００３２】基材側と熱可塑性フィルム側にそれぞれ用
いられる表面改質剤の組合せとしては、互いに反応し得
る反応性基を有する表面改質剤の組合わせであればどの
ような組合せでもよく、なんら限定されるものではない
が、具体例としては、エポキシ基を有するシランカップ
リング剤とアミノ基を有するシランカップリング剤、脂
肪族ジアミンオリゴマーとエポキシ基を有するシランカ
ップリング剤等の組合せが挙げられる。

【００３３】前記の表面改質剤の反応基同士は、一般的
な加熱圧着時の温度において十分に反応することができ
る。具体的には、熱可塑性フィルムのガラス転移温度よ
りも２０℃〜１００℃高い温度で、熱可塑性ポリイミド
フィルムの場合は、１８０℃〜３００℃の温度範囲が好
ましい。

【００３４】反応例を示すと、例えば、アミノ基とエポ
キシ基は、数１

【００３５】

【数１】

【００３６】アミノ基とビニル基は、数２

【００３７】

【数２】

【００３８】ビニル基とアクリル基は、数３

【００３９】

【数３】

【００４０】のように反応しうる。

【００４１】また、前記の表面改質剤の反応性基は、反
応基同士の反応だけでなく、フィルムとの反応も起こり
うる。

【００４２】例えば、フィルムがポリイミドフィルムで
ある場合、ポリイミドフィルム表面のアミノ基やカルボ
ン酸基等と反応する。

【００４３】反応例を示すと、例えば、ポリイミド中の
カルボン酸基と表面改質剤のアミノ基は、数４

【００４４】

【数４】

【００４５】ポリイミドのアミノ基と表面改質剤のビニ
ル基は、数５

【００４６】

【数５】

【００４７】のように反応しうる。

【００４８】これらの表面改質剤の反応性基の組合せ
は、上記のように種々あるが、特にアミノ基とエポキシ
基、アミノ基とビニル基が、反応性に優れる点におい
て、特に好ましい。

【００４９】上記化学的結合によって、基材であるフィ
ルム及び接着層であるフィルムとの結合性、また改質剤
同士の結合性が向上し、結果的に接着フィルムの基材と
接着層との圧着面の密着性が高まることになる。

【００５０】また、同様な反応性を有する表面改質剤で
あれば、２種あるいはそれ以上混合して使用してもかま
わない。

【００５１】具体的には、アミノ基を含むシランカップ
リング剤の混合例としては、例えば、化１

【００５２】

【化１】

【００５３】と、化２

【００５４】

【化２】

【００５５】の混合が、考えられる。

【００５６】また、エポキシ基を含むシランカップリン
グ剤の混合例としては、例えば、化３

【００５７】

【化３】

【００５８】と、化４

【００５９】

【化４】

【００６０】の混合が、考えられる。

【００６１】上記表面改質剤は、溶媒に溶解した液体の
状態で用いることができる。この表面改質剤を溶解する
溶媒としては、メタノール、エタノール、プロパノー
ル、イソプロパノール又はこれらの混合溶媒であるソル
ミックス等のアルコール溶媒、アセトン、ＭＥＫ、２−
ペンタノン、３−ペンタノン等のケトン系溶媒、トルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒等が挙げられ
る。これらは、単独で用いても、数種を混合させて用い
てもよく、また水と混合して用いてもよい。特には、メ
タノールが好ましく用いられる。

【００６２】また、処理溶液の濃度は、特に限定されな
いが、濃度が高すぎるとフィルム表面にむらが生じ外観
上好ましくなく、また濃度が低すぎると十分な接着性向
上の効果を発現することができなくなる。

【００６３】表面改質剤による処理方法としては、フィ
ルムに表面改質剤の溶媒溶液を液状または霧状に吹き付
けたり、または表面改質剤の溶媒溶液を含浸させたロー
ラーや刷毛などによる塗布する等の方法、さらに、両面
を処理するために、浸漬させる方法、ラビングする方法
等があるが、いずれの方法であってもよく、なんら限定
されるものではない。

【００６４】吹き付ける手段としては、例えば、図１に
示すように、液体吹き付け装置１０は、液体吹き付けノ
ズル１２、液タンク１４から構成され、さらには、ノズ
ル１２は、液タンク１４から循環ポンプ１６、フィルタ
ーを介して設けられていて、吹き付けた液体をフィルム
１８に吹き付けた後、液タンク１４で回収し、繰り返し
使用することができるように構成すればよい。

【００６５】塗布する手段としては、例えば、図２に示
すように、表面改質剤を塗布するための装置２０は、表
面改質剤を塗布するバーコータ２２、表面改質剤を入れ
ておく溶液槽２４、押さえロール２６を供え、バーコー
タ２２は、表面改質剤溶液槽２４内の溶液にその一部が
浸漬されるように構成する方法がある。そして、フィル
ム１８は、押さえロール２６により、バーコータ２２を
回転させるとフィルム表面に表面改質剤を塗布すること
ができるように構成される。

【００６６】このとき、バーコータの基材は、特に限定
されず、例えば不織布等の基材で作製したロールや、ゴ
ムロール、網目ロールなどを用いることができるが、フ
ィルム表面に実用上有害な微細な傷をつけないものが適
用される。

【００６７】また、上記バーコータによる塗布方法の
他、ロールを用いるロールコーター方式や、ドクタナイ
フを用いるスプレッダ方式を初め、マイヤーバーコーテ
ィング、グラビアロールコーティング、リバースロール
コーティング、ブラッシコータ方式、エアブレード方
式、スプレーコータ方式、カーテンコータ方式、浸漬コ
ータ方式などその他種々の方式を挙げることができ、い
かなる塗布方式により塗布してもよい。

【００６８】フィルムに付着する表面改質剤の量は、塗
りむらがなく、かつ表面改質剤によるべとつきを生じな
い程度が好ましい。

【００６９】表面改質剤による処理後、処理を施したフ
ィルムは、通常乾燥炉３０において、乾燥させる。乾燥
は、溶剤によるべとつき・だれを、生じない程度まで、
乾燥し、例えば、熱風オーブン等により、表面改質剤を
溶解した溶媒の沸点より５℃〜５０℃高い温度で１分〜
５分程度乾燥させる。

【００７０】なお、表面改質剤による処理を施す前のポ
リイミドフィルム基材表面に火炎処理、コロナ処理、プ
ラズマ処理、スパッタリング処理、サンドブラスト処理
及び金属Ｎａ処理等を施すことによって、熱可塑性フィ
ルムの更なる密着性を向上することができる。また、熱
可塑性フィルムの表面に、火炎処理、コロナ処理、プラ
ズマ処理、スパッタリング処理、サンドブラスト処理及
び金属Ｎａ処理等の処理を施した後に、表面改質剤によ
る処理を施して、接着層として使用し、ポリイミドフィ
ルム基材との更なる密着性を向上することもできる。

【００７１】本発明に係る接着フィルムの製造方法は、
上記表面改質剤により処理を施した基材と、接着層のフ
ィルムを、熱ラミネーション法により加熱圧着する方法
である。本発明の製造方法である熱ラミネーション法
は、基材のポリイミドフィルムと接着層の熱可塑性フィ
ルムとを、加熱及び加圧して貼り合わすことができる方
法であればあらゆる方法であってもよく何ら限定される
ものではないが、具体的には、例えば、加熱可能なエン
ドレスベルトによる貼り合わせ方法や、熱ロールによる
貼り合わせ方法等が挙げられる。

【００７２】加熱圧着条件は、通常の条件で行えばよ
い。たとえば、熱可塑性フィルムの場合、そのガラス転
移温度よりも２０℃〜１０℃高い温度で、１分〜１０分
程度加熱圧着する。しかし、加熱温度が、表面処理剤同
士の反応に与える影響、及び表面処理剤の熱処理温度を
考慮すると、１５０℃〜３００℃の範囲が好ましい。

【００７３】上記の方法により、製造された熱可塑性ま
たは非熱可塑性ポリイミドフィルムの片面もしくは両面
に、熱可塑性フィルムからなる接着層を設けて得られた
本発明に係る接着フィルムは、その形態は特に限定され
るものではなく、ある一定の長さで裁断されたシート
状、あるいは連続的にロール状に巻かれたテープ状のも
のであってもよい。また、厚みは、特に限定されるもの
ではなく、例えば、その膜厚は、用途に応じて、１２．
５μｍ、２５μｍ、３０μｍ、４０μｍ、５０μｍ、７
５μｍ、１００μｍ、１２５μｍ等が挙げられる。

【００７４】この本発明にかかる接着フィルムの製造方
法によれば、ポリイミドフィルムを基材とする接着フィ
ルムが、経済的かつ、良好な密着性を有する接着フィル
ムを作製することができる。

【００７５】また、本発明により製造されたポリイミド
フィルムを基材とした接着フィルムの用途としては、多
層ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）や半導体装置の
ダイパッドボンディング用、半導体装置のリード固定
用、あるいはＣＯＬ（Chip onLead) またはＬＯＣ（Lea
d on Chip )、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)用等の
実装用材料等が挙げられ、特に耐熱性、接着部の高信頼
性、電気絶縁特性等の利点から自動車積載部品の接着用
途、電子部品及び半導体装置用接着材料として好適に用
いることができる。

【００７６】以上、本発明に係る接着フィルムの製造方
法について、実施の形態の一例を説明したが、本発明
は、これらの実施の形態のみに限定されるものではな
く、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内で当業者の
知識に基づき、種々なる改良、変更、修正を加えた態様
で実施しうるものである。

【００７７】

【実施例】

【００７８】以下、本発明に係る接着フィルムの製造方
法について、実施例により、説明する。

【００７９】（実施例１）熱可塑性フィルムとして、Ｔ
ｇが１７０℃の熱可塑性ポリイミドフィルムである２５
μｍ厚のピクシオＴＰ−Ｔ（鐘淵化学工業株式会社製）
の片面に３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
（日本ユニカー社製、Ａ１８７）の５重量％メタノール
溶液を均一に塗布した後、８０℃で１分加熱し乾燥させ
た。（この処理フィルムをＡ１とする。）

【００８０】次に、基材となるポリイミドフィルムとし
て非熱可塑性ポリイミドフィルムである５０μｍ厚のア
ピカルＮＰＩ（鐘淵化学工業株式会社製）の片面に３−
アミノプロピルトリエトキシシラン（日本ユニカー社
製、Ａ１１００）の５重量％メタノール溶液を均一に塗
布した後、８０℃で１分加熱し乾燥させた。更にもう一
方の面にも同様の処理を施した。（この処理フィルムを
Ｂ１とする。）

【００８１】上記で得られた、２枚のＡ１とＢ１の両面
に処理面同士が合わさるように配し、ロールラミネータ
ーを用い、条件は、ロール温度２２０℃、ライン速度
１．０ｍ／ｍｉｎでラミネートを行い接着フィルムを得
た。得られたポリイミド系接着フィルムのＡ１とＢ１と
の密着性を、ＪＩＣＳ６４８１に準拠してＡ１とＢ１の
界面引き剥がし強さを測定することにより評価し、結果
を表１に示した。

【００８２】

【表１】

【００８３】（実施例２〜７）熱可塑性フィルムに用い
た表面改質剤（以下Ｓ１とする。）とポリイミドフィル
ム基材に用いた表面改質剤（以下Ｓ２とする。）を表１
に示したＳ１及びＳ２を用いた以外は、実施例１と同様
の方法により、接着フィルムを作製し、続いて密着性を
評価した。評価結果を表１に示した。

【００８４】（比較例１）基材となるポリイミドフィル
ムとして非熱可塑性ポリイミドフィルムである５０μｍ
厚のアピカルＮＰＩ（鐘淵化学工業株式会社製）の片面
に３−アミノプロキルトリエトキシシラン（日本ユニカ
ー社製、Ａ１１００）の５重量％メタノール溶液を均一
に塗布した後、８０℃で１分加熱し乾燥させた。さらに
もう一方の面にも同様の処理を施した。（この処理フィ
ルムをＢ２とする。）

【００８５】表面改質剤で処理を施していないＴｇが１
７０℃の熱可塑性ポリイミドフィルムである２５μｍ厚
のピクシオＴＰ−Ｔ（鐘淵化学工業株式会社製）を上記
Ｂ２の両面に配し、ロールラミネーターを用いて、ロー
ル温度２２０℃、ライン速度１．０ｍ／ｍｉｎでラミネ
ートを行い接着フィルムを得た。以下、実施例１と同様
にして密着性を評価し、結果を表１に示した。

【００８６】この結果より、接着面の片面にのみ表面改
質剤で処理した比較例１に比較して、実施例が、飛躍的
に接着強度が向上したことがわかる。

【００８７】（比較例２）熱可塑性フィルムとして、Ｔ
ｇが１７０℃の熱可塑性ポリイミドフィルムである２５
μｍ厚のピクシオＴＰ−Ｔ（鐘淵化学工業株式会社製）
の片面に３−グリシドキシプロピルメトキシシラン（日
本ユニカー社製、Ａ１８７）の５重量％メタノール溶液
を均一に塗布した後、８０℃で１分加熱し乾燥させた。
（この処理フィルムをＡ３とする。）

【００８８】上記で得られた、２枚のＡ３を表面改質剤
で処理を施していない非熱可塑性ポリイミドフィルムで
ある５０μｍ厚のアピカルＮＰＩ（鐘淵化学工業株式会
社製）の両面に配し、ロールラミネーターを用いて、ロ
ール温度２２０℃、ライン速度１．０ｍ／ｍｉｎでラミ
ネートを行い接着フィルムを得た。以下、実施例１と同
様にして密着性を評価し、結果を表１に示した。

【００８９】この比較例においては、表面改質剤同士の
反応がなされないため、接着性を付与することができな
かった。

【００９０】（比較例３）熱可塑性フィルムとして、Ｔ
ｇが１７０℃の熱可塑性ポリイミドフィルムである２５
μｍ厚のピクシオＴＰ−Ｔ（鐘淵化学工業株式会社製）
の片面に３−アミノプロピルトリエトキシシラン（日本
ユニカー社製、Ａ１１００）の５重量％メタノール溶液
を均一に塗布した後、８０℃で１分加熱し乾燥させた。
（この処理フィルムをＡ４とする。）

【００９１】次に、基材となるポリイミドフィルムとし
て非熱可塑性ポリイミドフィルムである５０μｍ厚のア
ピカルＮＰＩ（鐘淵化学工業株式会社製）の片面に３−
アミノプロピルトリエトキシシラン（日本ユニカー社
製、Ａ１１００）の５重量％メタノール溶液を均一に塗
布した後、８０℃で１分加熱し乾燥させた。更にもう一
方の面にも同様の処理を施した。（この処理フィルムを
Ｂ４とする。）

【００９２】上記で得られた、２枚のＡ４をＢ４の両面
に処理面同士が合わさるように配し、ロールラミネータ
ーを用いて、ロール温度２２０℃、ライン速度１．０ｍ
／ｍｉｎでラミネートを行いポリイミド系接着フィルム
を得た。以下、実施例１と同様にして密着性を評価し、
結果を表１に示した。

【００９３】この結果より、互いに反応しない反応性基
を有する表面改質剤で処理しても、接着強度の向上は見
られないことがわかる。

【００９４】

【発明の効果】熱可塑性または非熱可塑性ポリイミドフ
ィルムを基材とし、その片面または両面に接着層として
熱可塑性フィルムを加熱圧着しポリイミド接着フィルム
を製造する方法において、それぞれの圧着面側に互いに
異なった表面改質剤により処理を施したフィルムを用い
ることにより、基材であるポリイミドフィルムと熱可塑
性フィルムとの密着性の良好な接着フィルムを製造する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る接着フィルムの製造方法による表
面改質剤吹き付け装置の１例である。

【図２】本発明に係る接着フィルムの製造方法による表
面改質剤塗布装置の１例である。

【符号の説明】

１０；表面改質剤吹き付け装置 １２；液体吹き付けノズル １４；液タンク １６；循環ポンプ １８；フィルム ２０；表面改質剤塗布装置 ２２；バーコータ ２４；溶タンク ２６；押さえロール ２８；フィルム

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材の片面又は両面に接着層を加熱圧着
   してなる接着フィルムの製造方法において、熱可塑性ま
   たは非熱可塑性ポリイミドフィルムを基材とし、熱可塑
   性フィルムを接着層として用い、該基材と接着層の圧着
   面のそれぞれを、互いに反応しうる官能基を有する異な
   る表面改質剤により処理することを特徴とする接着フィ
   ルムの製造方法。
2. 【請求項２】 前記表面改質剤が、反応性基を有するシ
   ランカップリング剤、または反応性基を有するシロキサ
   ンオリゴマーであることを特徴とする請求項１に記載す
   る接着フィルムの製造方法。
3. 【請求項３】 前記接着層である熱可塑性フィルムが、
   熱可塑性ポリイミドフィルムであることを特徴とする請
   求項１又は請求項２に記載する接着フィルムの製造方
   法。