JPH04342786A - 耐熱性接着材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、耐熱性が要求される
電気・電子部品等の絶縁用あるいは固定用等のフイルム
またはテープに用いられる耐熱性接着材料に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術およびその課題】従来から、半導体素子の
リードフレームのピン間を固定するための接着用テープ
としては、ポリイミドフイルム等からなる支持体フイル
ムに、ポリアクリロニトリル樹脂，エポキシ樹脂，フエ
ノール樹脂，アクリロニトリルブタジエン樹脂等が単独
でもしくは併用して用い、これを塗布して接着剤層の形
成された接着テープが用いられている。このような接着
テープは、接着剤の耐熱性が低いことに起因するトラブ
ルの生じない適用分野に使用されている。しかし、近年
、半導体分野の技術の進歩に伴い、上記接着剤に対して
耐熱性が要求されるようになつてきている。例えば、半
導体素子の封止材料としてセラミツク材料を用いる場合
、低融点のガラスを用い、４５０〜５００℃に加熱して
封止がなされる。このとき、従来の接着剤は、耐熱性が
低く、加熱時に生じるガスによる素子表面の汚染や低融
点ガラス部分のガス抜けによるピンホールの発生等が生
じるという問題を有している。さらに、高温に曝すと、
リードピンを固定する接着強度が殆ど無くなり、リード
ピンの熱変形が生じるという問題をも有している。

【０００３】一方、半導体素子製造のプロセス技術が加
速度的に進歩し、半導体素子はますます微細化，高集積
化，高速化され、これに伴い超大形コンピユーターから
パーソナルコンピユーターまでそれぞれ大容量化，高速
化，コンパクト化が急速に進行している。また、各種電
子機器も同様の傾向を示している。上記高集積化および
高速化された半導体素子は、これを用いると、半導体素
子内部で扱える情報量は増大し、また素子内部の信号の
伝播はより高速化する。しかし、半導体素子間の信号の
伝播は、通常の高集積化されていない実装方法では遅く
、全体の信号の伝播速度低下の原因となり、電子機器の
演算速度、すなわち性能を低下させている。

【０００４】このような性能の低下を解決するため、半
導体素子間の信号を高速に伝播するとともに半導体素子
をコンパクトに実装する技術として、複数の半導体素子
を一括して基板上に搭載するマルチチツプモジユール等
の新規技術が実用化されている。例えば、銅やアルミニ
ウム等を導体として用い、ポリイミドを絶縁体として用
いた多層配線基板が開発されている。上記多層配線基板
は、層間絶縁性が要求されるが、最上層は層間絶縁性が
要求されない。この最上層は空気に曝されることによる
汚染を防止するためや、導体の酸化を防止するために、
導体配線の露出する第一層表面をポリイミド前駆体（ポ
リアミド酸）溶液でオーバーコートされている。このよ
うに最上層まで保護膜を形成するということはコスト高
となるばかりでなく製造工程を煩雑にし歩留まりの低下
をもたらす。上記保護膜の形成としては、ポリイミド前
駆体溶液をスピンコーター等で塗布し、窒素気流下で３
００〜３５０℃の高温で熱処理し保護膜を形成するとい
う工程や、スクリーン印刷可能なように調整されたポリ
イミドペーストを使用する方法が提案され実行されてい
る。しかし、上記スクリーン印刷は、スピンコート法に
比べて樹脂の使用量という点に関しては無駄が少ないが
、窒素気流下３５０℃という高温で熱処理するというこ
とが必須要件である。また、安価で、しかも製造工程の
簡略化を図る方法として、芳香族ポリイミドフイルムに
従来の耐熱性の低い接着剤を塗布し接着剤層が形成され
たものを多層配線基板の最上層に貼り合わせるという方
法が提案されている。しかしながら、上記方法も前記セ
ラミツクパツケージの場合と同様にポリイミドフイルム
は耐熱性を有しているが、接着剤の耐熱性に問題を有し
ている。このように、多層配線基板の製造やセラミツク
パツケージによる封止に使用することのできる接着フイ
ルムはいまだ開発されていないのが実情である。

【０００５】また、電子製品を製造する場合、多くの熱
負荷がかかる工程を経由しなければならない。例えば、
アルミニウム，銅等の配線金属の蒸着、ダイボンデイン
グ、金線ボンデイング、低融点ガラスやエポキシ樹脂を
用いた封止、機器への実装時の半田付け等があげられる
。このような工程において、使用する接着フイルムの接
着剤が、低温・低圧下で作業性よく容易に接着可能であ
り、かつ耐熱性が高く上記の工程の熱負荷に耐えること
が可能であれば使用する機器の信頼性が向上する。さら
に、接着剤の耐熱性が向上すれば、従来では不可能であ
つた新規の生産プロセスを採用することが可能で、新た
な特性を賦与でき生産する機器の付加価値と生産性の向
上に寄与することができると考えられる。

【０００６】しかしながら、前記ポリアクリロニトリル
樹脂，エポキシ樹脂等の汎用の接着剤は、ガラス転移点
（以下「Ｔｇ」と称す）が低く耐熱接着強度は全く期待
できない。このように耐熱性に問題があれば接着剤のＴ
ｇを上げればよい。例えば、エポキシ樹脂は耐熱性の高
い成分を導入し架橋密度の高い主剤と硬化剤を選択して
高温で熱硬化を行えば、Ｔｇを上げることができある程
度の耐熱接着強度が期待できる。が、このようにしても
たかだか２００℃程度までしか接着性を示さず２００℃
以上の使用には耐えない。また、例えば長期で２００℃
、短期で３００℃以上の高温に曝されると、従来の接着
剤は、接着剤のポリマー自体の熱劣化・熱分解が生じ、
上記条件下では使用することが不可能である。

【０００７】上記のような事情から、耐熱性に優れた芳
香族ポリイミドを用いると、２００℃以上の熱履歴にも
長時間耐えることが可能であり、これを接着剤として用
いることが可能であれば上記のような問題は解決される
。しかし、従来のパラ位で芳香環が結合したＴｇの高い
剛直な線状ポリイミド前駆体の線状ポリアミド酸は、イ
ミド化の際に脱離水が発生するとともに高沸点溶媒にし
か溶解しないため溶媒の完全除去が困難で接着層に隙間
（ボイド）が生じ易い。また、Ｔｇが高く本質的に非熱
可塑性であり、接着時に流動せず接着剤としては使用が
困難である。

【０００８】また、芳香環がメタ位で結合されたＴｇを
２６０℃に下げ熱可塑性を導入し、ボイドの発生を防止
するためにイミド化後にホツトメルト的に接着を行うポ
リイミド接着剤が提案されている〔サンペ　　クオータ
リー（ＳＡＭＰＥ　　Ｑｕａｒｔｅｌｙ）１９８１，第
１３巻，２０ページ〕。このポリイミド接着剤は、例え
ば２００℃の高温下でも鉄同士の接着では１００ｋｇｆ
　／ｃｍ２　以上の接着力を示すが、接着条件として３
２０℃以上の温度を必要とする。そして、Ｔｇが約２６
０℃であるため、２６０℃以上では分子鎖が流動し接着
強度は非常に低い。

【０００９】さらに、Ｔｇの低い線状の耐熱ポリマーで
あるポリエーテルイミド（Ｔｇ＝２１７℃）を接着剤と
して用いると、Ｔｇが低いため接着時に必要な温度を低
くすることができる。しかし、Ｔｇの低い分だけ、高温
における耐熱接着強度が低下する。

【００１０】フレキシブルプリント基板に用いられてい
る剛直な非熱可塑性ポリイミドフイルムの両面あるいは
片面に、熱可塑性を賦与したポリイミドを塗布した耐熱
接着材料が提案されている。この耐熱接着材料は、非熱
可塑性ポリイミドフイルムに熱可塑性ポリイミド前駆体
のポリアミド酸溶液を塗布して溶媒を乾燥し、熱可塑性
ポリアミドのＴｇ以上に加熱してイミド化することによ
り製造される。

【００１１】さらに、剛直なパラ位で芳香環を連結した
モノマーのジアミンと酸無水物に代えてメタ位で芳香環
を連結した柔軟なジアミンと酸無水物を用いて上記線状
ポリイミドの分子構造を変え、Ｔｇを変更し変性したポ
リイミドも、このポリイミドの有するＴｇを超えると耐
熱接着強度がなくなる。また、接着時に必要な温度・圧
力はＴｇより５０〜１００℃程度高い温度を必要とし、
加圧時には溶融粘度が高いため高圧を必要とするという
問題を有している。

【００１２】この発明は、このような事情に鑑みなされ
たもので、低温・低圧下で接着可能で、しかも耐熱接着
強度に優れた耐熱性接着材料の提供をその目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の耐熱性接着材料は、下記の一般式（１）
で表される繰り返し単位を主成分とする芳香族ポリイミ
ド支持フイルムの片面もしくは両面に、下記の一般式（
２）および（３）で表されるアセチレン末端付加型ポリ
イミドを主成分とする接着剤層が形成されているという
構成をとる。

【化１０】

【化１１】

【化１２】

【００１４】

【作用】すなわち、発明者は、低温・低圧下での作業性
に優れ、しかも耐熱接着強度に優れた接着剤層を有する
フイルムおよびテープ等の接着材料を得るために、上記
接着材料を構成する接着剤層および支持フイルムの構成
成分を中心に研究を重ねた。その結果、支持フイルムを
構成する成分として上記一般式（１）で表される繰り返
し単位を主成分とする芳香族ポリイミド支持フイルムを
、また接着剤層を構成する成分として上記一般式（２）
および（３）で表されるアセチレン末端付加型ポリイミ
ド接着剤層を用いると、所期の目的を達成することを見
出しこの発明に到達した。

【００１５】なお、ここで「主成分とする」とは、全体
が主成分のみからなる場合も含める趣旨である。

【００１６】つぎに、この発明を詳細に説明する。

【００１７】この発明の耐熱性接着材料は、上記一般式
（１）で表される繰り返し単位を主成分とする芳香族ポ
リイミド支持フイルムと、上記芳香族ポリイミド支持フ
イルムの片面に形成される上記一般式（２）および（３
）で表されるアセチレン末端付加型ポリイミドを主成分
とする接着剤層の二層構造からなるか、もしくは上記芳
香族ポリイミド支持フイルムの両面に形成される上記一
般式（２）および（３）で表されるアセチレン末端付加
型ポリイミドを主成分とする接着剤層の三層構造からな
る。

【００１８】上記芳香族ポリイミド支持フイルムは、下
記の一般式（１）で表される繰り返し単位を主成分とす
る熱可塑性または非熱可塑性ポリイミドフイルムであり
、各種の酸無水物とジアミンとの反応によつて得られる
。

【００１９】

【化１３】

【００２０】上記一般（１）中のＡｒ１　としては、具
体的には下記に示すものがあげられる。

【００２１】

【化１４】

【００２２】上記酸無水物としては、芳香環がパラ位で
結合し剛直な平面部分の多いモノマー、例えばピロメリ
ツト酸二無水物，３，３′，４，４′−ビフエニルテト
ラカルボン酸二無水物等があげられる。これらを用いる
と、より剛直な、よりＴｇの高い、そしてより熱膨張率
の小さな、非熱可塑性のポリイミドフイルムが得られる
。また、上記以外に芳香環がメタ位やエーテル，ケトン
，酸素等の芳香環の回転を可能とする基で連結したモノ
マー、例えば２，３，３′，４′−ベンゾフエノンテト
ラカルボン酸二無水物等があげられる。これらを用いる
と、よりＴｇが低く、熱可塑性のポリイミドフイルムが
得られる。さらに、通常のポリイミドの誘電率（約３．
５）より低い値が必要な場合は、シロキサンジアミンや
フツ素を含有した２，２−ビス（３，４−ジカルボキシ
フエニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物等を用いる
のが好ましい。

【００２３】上記ジアミンとしては、下記に示すもの等
があげられる。

【化１５】

【００２４】上記ポリイミド支持フイルムは、例えばつ
ぎのようにして作製される。すなわち、酸無水物および
ジアミンを略等モルで有機溶媒中で反応させ、ポリアミ
ド酸（ポリイミド前駆体）溶液をつくる。そして、この
ポリアミド酸溶液をガラス板またはステンレス鏡面等の
金属板上に適当な厚みに流延塗布し、乾燥し溶媒を揮散
させて上記板状基材から剥離しポリアミド酸フイルムを
得る。つぎに、このポリアミド酸フイルムを所望のポリ
イミド支持フイルムのＴｇ以上の温度まで昇温させ、脱
水，イミド化を行うことによりポリイミド支持フイルム
が作製される。さらに、上記のようにして作製されたポ
リイミド支持フイルムは、物性の改良のために延伸処理
することも可能である。

【００２５】なお、上記ポリアミド酸の製造時に、アル
ミニウム，アルミナ，シリカ粉末等の充填剤をポリイミ
ド支持フイルムに対して０．１〜１００重量％（以下「
％」と略す）の範囲内で混合することができる。

【００２６】このようにして得られる芳香族ポリイミド
支持フイルムにおいて、例えば非熱可塑性ポリイミドフ
イルムとしては、デユポン社製のカプトン，鐘淵化学工
業社製のアピカル，宇部興産社製のユーピレツクスＲお
よびユーピレツクスＳ，三菱化成社製のＰＩ−２０８０
およびノバツクス等があげられ、熱可塑性ポリイミドフ
イルムとしては、三井東圧社製のＬａｒｃ−ＴＰＩフイ
ルムおよびＮＥＷ−ＴＰＩフイルム等があげられる。

【００２７】上記ポリイミド支持フイルムの厚みとして
は、特に制限するものではなく、例えば７．５μｍ，１
２．５μｍ，２５μｍ，５０μｍ，７５μｍ，１３５μ
ｍ等があげられる。

【００２８】また、アセチレン末端付加型ポリイミド接
着剤層との接着力の向上のために、上記ポリイミド支持
フイルムの接着面（三層構造の場合は両面、二層構造の
場合は片面）を、コロナ処理，酸素プラズマ処理，スパ
ツタリング処理，金属ナトリウム処理，希薄アセチレン
末端ポリイミド接着剤溶液をプライマーとして塗布する
方法等を施すことが可能である。

【００２９】上記芳香族ポリイミド支持フイルムの両面
もしくは片面に形成される下記の一般式（２）および（
３）で表されるアセチレン末端付加型ポリイミドを主成
分とする接着剤層を形成する接着剤は、閉環型のポリイ
ミドであり、芳香族酸無水物と芳香族ジアミンとエチニ
ル化芳香族アミンの反応によつて得られる。

【００３０】

【化１６】

【００３１】

【化１７】

【００３２】上記一般式（２）および（３）中のＲ０　
としては、上記以外に下記のもの等があげられる。これ
らは、互いに同一であつても異なつていてもよい。

【００３３】

【化１８】

【００３４】上記一般式（２）および（３）中のＲ１　
としては、特に下記の構造式で示されるものが好適にあ
げられる。

【００３５】

【化１９】

【００３６】上記一般式（２）および（３）中のＲ２　
は、芳香環にアミノ基とエチニル（アセチレン）基が結
合した２価の化合物であり、例えば下記の構造式で示さ
れるものがあげられる。

【００３７】

【化２０】

【００３８】〔上記構造式において、Ｒ６　は炭素数１
〜２０のアルキレン基，フツ化アルキレン基またはフエ
ニレン基であり、Ｒ７　はＨ，アルキル基，フツ化アル
キル基，アルコキシ基，フツ化アルコキシ基，アシル基
，ハロゲン基である。〕特に好ましくは下記の構造式で
表されるものがあげられる。

【００３９】

【化２１】

【００４０】上記芳香族酸無水物としては、４価の芳香
族の酸無水物等があげられ、上記Ｒ０　で例示されたも
のを有するものがあげられる。これらは単独でもしくは
併せて用いられる。また、芳香環にアルキル基，フツ化
アルキル基，アルコキシ基，フツ化アルコキシ基，アシ
ル基，ハロゲン基が一種あるいは二種以上結合している
酸無水物も用いることができる。さらに、接着性の向上
のために、メタ位で芳香環を連結したものや芳香環をエ
ーテル，ケトン等のフレキシブルな結合で連結した酸無
水物を用いるのが好ましく、特に下記に示す構造を有す
る酸無水物を用いるのが望ましい。

【００４１】

【化２２】

【００４２】上記芳香族ジアミンとしては、前述の芳香
族ポリイミド支持フイルムの成分として述べたものと同
様のものがあげられる。特に、前記一般式（２）および
（３）中のＲ１　のなかでも、芳香族にアルキル基，フ
ツ化アルキル基，アルコキシ基，フツ化アルコキシ基，
アシル基，ハロゲン基が単独あるいは二種以上結合して
いるジアミンを用いることもできる。硬化物の接着性を
向上させるには芳香環をエーテル，ケトン等のフレキシ
ブルな結合を用いてメタ位で連結したものが好ましい。 特に下記に示されるジアミンが好ましい。

【００４３】

【化２３】

【００４４】さらに、上記芳香族ジアミンに、下記の構
造式で表されるシロキサンジアミンを混合しても差し支
えない。この場合、芳香族ジアミンに対して１〜３０％
の混合割合に設定するのが好ましい。

【００４５】

【化２４】

【００４６】〔上記構造式において、Ｒ４　は炭素数１
〜２０のアルキレン基，フツ化アルキレン基またはフエ
ニレン基であり、Ｒ５　は炭素数１〜１０のアルキル基
，フツ化アルキル基またはフエニル基である。ｎは３〜
２０の整数である。〕

【００４７】より好ましくはＲ４　はメチレン基，プロ
ピオン基，ヘキサフルオロプロピレン基およびフエニレ
ン基、Ｒ５　はメチル基，トリフルオロメチル基および
フエニル基であり、ｎは８〜１４の整数である。

【００４８】上記アセチレン末端付加型ポリイミドを主
成分とする接着剤層形成用の接着剤は、例えばつぎのよ
うにして作製される。すなわち、芳香族酸無水物と芳香
族ジアミンとエチニル化芳香族アミンを略化学当量反応
させ有機溶媒中において公知の方法にしたがつてイミド
化された粉末状物を得る。この粉末状物をジグライム（
ジエチレングリコールジメチルエーテル、沸点１６２℃
）等のエーテル系溶剤に溶解して塗布用溶液が作製され
る。

【００４９】上記粉末状物を溶解する溶媒としては、溶
媒自身の乾燥時に蒸発し易く、また硬化物に対する親和
性が小さく最終的に硬化した接着剤にボイド等が形成残
存しないような溶媒を用いるのが好ましく、上記ジグラ
イム以外に、例えばモノグライム（エチレングリコール
ジメチルエーテル、沸点８５℃）等があげられる。そし
て、上記塗布用溶液の濃度としては、０．１〜１０％の
低濃度に設定することが好ましく、接着剤そのものとし
て使用する場合には３０〜６０％の高濃度に設定するの
が好ましい。また、上記充填剤の配合量は、特に限定す
るものではないが、樹脂成分に対して０．１〜５００％
の割合で用いるのが好ましい。特に好ましくは粒子径の
小さな充填剤の場合は３０〜２００％、さらに好ましく
は４０〜１５０％である。

【００５０】このようにして得られるアセチレン末端付
加型ポリイミドとしては、具体的には、下記の構造式で
表されるナシヨナル　　スターチ　　アンド　　ケミカ
ル社製のサーミツドシリーズ、例えばイミドタイプのサ
ーミツドＭＣ−６００，イソイミドタイプのサーミツド
ＩＰ−６ＸＸ，フツ化タイプのサーミツドＦＡ−６ＸＸ
等があげられる。

【００５１】

【化２５】

【００５２】

【化２６】

【００５３】

【化２７】

【００５４】上記構造式において、ｎは０〜１００の整
数であり、ｎが小さければ硬化物の架橋度が上がりＴｇ
も上昇する。逆にｎが大きければ架橋度が減少し硬化物
のＴｇがやや低くなるが、伸びが増加する。そして、接
着剤として使用する場合、耐剪断用としてはｎ＝０〜１
０が好ましく、特に好ましくは０〜５であり、耐剥離用
としてはｎ＝１０〜１００が好ましく、特に好ましくは
ｎ＝１５〜１００である。

【００５５】この発明の耐熱性接着材料は、例えばつぎ
のようにして得られる。すなわち、前記製法により得ら
れた芳香族ポリイミド支持フイルムの片面に上記アセチ
レン末端付加型ポリイミド接着剤層を形成するポリイミ
ド前駆体溶液をバーコーター，アプリケーター等を用い
て所定の厚みに流延塗布し、乾燥する。このようにして
図１に示すように、芳香族ポリイミド支持フイルム１の
片面にアセチレン末端付加型ポリイミド接着剤層２の形
成された二層構造の耐熱性接着材料が得られる。そして
、上記二層構造の耐熱性接着材料の他面に上記の同様の
方法によりアセチレン末端付加型ポリイミド接着剤層を
形成することにより、図２に示すように芳香族ポリイミ
ド支持フイルム１の他面にアセチレン末端付加型ポリイ
ミド接着剤層２の形成された三層構造の耐熱性接着材料
が得られる。この場合、上記乾燥条件としては、イソイ
ミドの場合はイミドに転化せず、アセチレン基が反応せ
ず有機溶剤をできるだけ揮散させる条件に設定すること
が好ましく、例えば１３０〜１４０℃に設定するのが好
ましい。

【００５６】上記のようにして得られる耐熱性接着材料
のアセチレン末端付加型ポリイミド接着剤層の厚みは、
被着体に応じて適宜設定される。例えば、被着体が平面
の場合は平滑に被覆できる膜厚に設定され、被着体が電
気回路等の作製されているように段差を有する場合には
、上記平面の場合の厚みにこの段差部分の高さを加えた
厚みに設定される。実際には、段差部分の高さに２〜５
０μｍの厚みを加えた厚みに設定するのが好ましい。

【００５７】この発明の耐熱性接着材料を用いた接着方
法として、被着体が比較的大きな面積のもの、例えばマ
ルチチツプモジユールや各種のハイブリツドＩＣ等の場
合と、リードフレーム等のような比較的小さな面積のも
のの場合とを説明する。

【００５８】上記比較的大きな面積のものの場合、熱プ
レス等を使用し一度に多数のものをバツチ的に接着する
。すなわち、まず耐熱性接着材料全体を均一に加熱し、
樹脂が加熱され溶融するときにタイミング良く加熱し、
硬化中に発生する空気や残留の揮発物より発生する泡を
潰し溶融樹脂を均一に接着層に充填する。圧力は硬化物
中に発生する揮発物の蒸気圧より高く、少なくとも被着
体の浮きが無く密着させることが可能な圧力が必要であ
り、テフロンシート等のようなクツシヨン材を挟み全体
を均一に加圧する。さらに、昇温しアセチレン末端付加
型ポリイミド接着剤層の末端アセチレン基を完全に反応
させる。具体的には、熱プレス等を用いて１３０℃から
昇温し１８０℃で加圧する。そして，そのまま昇温を続
けて２２０℃で１５〜３０分間保持し樹脂をゲル化させ
、さらに２６０℃まで昇温し１５〜１２０分間保持する
ことにより硬化させる。ついで、必要に応じて所望のＴ
ｇとなるよう乾燥機中で加圧せず後硬化を行う。

【００５９】上記比較的小さな面積のものの場合、この
発明の耐熱性接着材料を末端アセチレン基の反応しない
条件である１３０〜１４０℃に予熱して残留溶剤を揮散
させる。そして、３５０℃に熱したホツトプレートに予
熱した被着体を３０秒密着し高温・短時間で末端アセチ
レン基を反応させてオリゴマーをゲル化させる。この後
、３００℃で１時間、乾燥機中で後硬化を行う。

【００６０】さらに、この発明の耐熱性接着材料を半導
体装置に用いる場合は、被着体の段差を充填して接着が
できる。線状の耐熱接着剤を塗布した耐熱接着材料に比
較してこの発明の耐熱性接着材料では、接着時（加熱硬
化時）にアセチレン末端付加型ポリイミドを主成分とす
る接着剤層が溶融するという利点を有しており、加圧圧
力が低くても接着可能で、段差部分に対する完璧な充填
により電子機器の信頼性向上に大きく寄与することがで
きる。さらに、段差を被覆充填できるため、接着剤層の
厚みを薄くでき、例えば多層基板の小形化が可能となる
。

【００６１】

【発明の効果】以上のように、この発明の耐熱性接着材
料は、前記一般式（１）で表される芳香族ポリイミド支
持フイルムの片面もしくは両面に前記一般式（２）およ
び（３）で表されるアセチレン末端付加型ポリイミド接
着剤層を設けて構成されているため、優れた耐熱接着強
度を備え、低温・低圧下で作業性よく接着作業が行える
。また、この発明の耐熱性接着材料を用いると段差が被
覆され平坦化が可能となる。したがつて、例えば電子部
品等の絶縁用および固定用接着テープまたはフイルム等
に最適であり、電子機器の信頼性の向上が図られる。

【００６２】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。

【００６３】

【実施例１〜４】下記の表１に示すアセチレン末端付加
型ポリイミド接着剤をジグライム（ジエチレングリコー
ルジメチルエーテル、沸点１６２℃）に溶解し３０％溶
液を作製した。つぎに、３００ｍｍ×３００ｍｍ×厚み
２ｍｍのアルミニウム板にアルミニウム箔を敷き、その
上に２０ｃｍ×２５ｃｍの大きさに切断した下記の同表
に示す芳香族ポリイミド支持フイルムを凹凸のないよう
に敷きセロテープで固定した。そして、バーコーターＮ
ｏ．２０を用いて乾燥後に厚み１０μｍとなるように上
記３０％溶液を塗布した。ついで、これを５０℃の乾燥
機に入れ、１３０℃に昇温し３０分間保持し、芳香族ポ
リイミド支持フイルムの片面にアセチレン末端付加型ポ
リイミド接着剤層の形成された耐熱性接着材料を得た。 なお、下記の表１中の塗布形態において、片面塗布は剥
離試験用、また両面塗布は剪断試験用として用いられる
。

【００６４】

【表１】

【００６５】＊１：サーミツドＩＰ−６００（イソイミ
ドタイプ），カネボウ・エヌエスシー社製。 ＊２：サーミツドＦＡ−７００（フツ化タイプ），カネ
ボウ・エヌエスシー社製。 ＊３：カプトン１００Ｈ（厚み２５μｍ），デユポン社
製。 ＊４：アピカルＡＨ（厚み２５μｍ），鐘淵化学工業社
製。 ＊５：アピカルＮＰＩ（厚み２５μｍ），鐘淵化学工業
社製。

【００６６】

【実施例５〜１０】上記実施例と同様の製法を用いて下
記の表２に示す芳香族ポリイミド支持フイルムの両面に
同表に示すアセチレン末端付加型ポリイミド接着剤層の
形成された耐熱性接着材料を得た。なお、下記の表２中
の塗布形態においては、上記表１と同様、片面塗布は剥
離試験用、また両面塗布は剪断試験用として用いられる
。

【００６７】

【表２】

【００６８】＊１：サーミツドＩＰ−６００（イソイミ
ドタイプ），カネボウ・エヌエスシー社製。 ＊２：サーミツドＦＡ−７００（フツ化タイプ），カネ
ボウ・エヌエスシー社製。 ＊３：カプトン１００Ｈ（厚み２５μｍ），デユポン社
製。 ＊４：ユーピレツクスＲ（厚み５０μｍ），宇部興産社
製。 ＊５：ユーピレツクスＳ（厚み５０μｍ），宇部興産社
製。 ＊６：アピカルＡＨ（厚み２５μｍ），鐘淵化学工業社
製。 ＊５：アピカルＮＰＩ（厚み２５μｍ），鐘淵化学工業
社製。

【００６９】〔剪断試験用試験片の作製および剪断試験
〕後記の表３および表４に示す２．５ｃｍ×１０ｃｍの
被着体（軟鋼，４２アロイ，銅，ＳＵＳ３０４）表面を
アセトンで脱脂した。そして、接着面積２５ｍｍ×１３
ｍｍになるように両面塗布タイプの耐熱性接着材料を切
り出し上記被着体を接着するように挟みガラス繊維入テ
フロンを緩衝剤兼加熱硬化時の圧締材として使用し市販
のクランプを治具として締めつけた。つぎに、１３０℃
の乾燥機に入れ１５分で２２０℃に昇温し１５分間保持
して硬化させた。ついで、治具を外した後、後硬化を２
６０℃で１．５時間行い剪断試験片を作製した。これを
用い、恒温ボツクスに入れ、所定の温度に昇温させ５分
後に公知の方法により剪断試験を行つた。その結果を後
記の表３および表４に併せて示した。なお、剪断試験に
おいて、測定の引張強度は２ｍｍ／秒であり、単位はｋ
ｇｆ　／ｃｍ２　、値は３回の平均値とした。

【００７０】

【表３】

【００７１】

【表４】

【００７２】上記表３および表４の結果から、実施例品
はいずれの耐環境試験の条件下でも被着体に対して強固
に接着しており、高い接着強度を有していることがわか
る。

【００７３】〔剥離試験用試験片の作製および剥離試験
〕後記の表５および表６に示す２．５ｃｍ×１０ｃｍの
被着体（軟鋼，４２アロイ，銅，ＳＵＳ３０４）表面を
アセトンで脱脂した。そして、接着面積２５ｍｍ×２５
ｍｍになるように片面塗布タイプの耐熱性接着材料を、
剥離試験時における引張部分を残すようにやや大きく切
り出し、上記被着体上に載置してその上に後で離形でき
るようにテフロンを載置した。さらに、このテフロン上
に上記被着体を載置した。この被着体は接着しない。そ
して、市販のクランプを治具として締めつけた。つぎに
、１３０℃の乾燥機に入れ１５分で２２０℃に昇温し１
５分間保持して硬化させた。ついで、治具を外した後、
後硬化を２６０℃で１．５時間行い剥離試験片を作製し
た。これを用いて公知の方法により剥離試験を行つた。 その結果を後記の表５および表６に併せて示した。なお
、剥離試験において、１８０°剥離試験は２５ｍｍ幅で
、引張強度は５０ｍｍ／分で行つた。

【００７４】

【表５】

【００７５】

【表６】

【００７６】上記表５および表６の結果から、実施例品
は被着体に強固に接着しており、剥離試験においてフイ
ルムが破壊され接着層と被着体の接着強度の測定が不可
能となつた。

【００７７】

【比較例】従来の耐熱接着剤である線状ポリイミド接着
剤（ＬＡＲＣ−ＴＰＩ溶液、三井東圧社製）を用いて、
前記剪断試験と同様にして軟鋼（ＪＩＳ　　Ｇ−３１４
１）を被着体として剪断試験を行つた。その結果を接着
条件等とともに下記の表７に示す。なお、温度は３５０
℃に固定し、圧締用の治具を変化させて接着させた。

【００７８】

【表７】

【００７９】上記表７の結果から、比較例品は高温・高
圧下の条件では強固に接着されたが、簡易接着方法（低
圧）では高い接着強度は得られなかつた。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の二層構造の耐熱性接着材料の断面図
である。

【図２】この発明の三層構造の耐熱性接着材料の断面図
である。

【符号の説明】

１　　芳香族ポリイミド支持フイルム ２　　アセチレン末端付加型ポリイミド接着剤層

【化１
９】

【化１９】

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　下記の一般式（１）で表される繰り返
   し単位を主成分とする芳香族ポリイミド支持フイルムの
   片面もしくは両面に、下記の一般式（２）および（３）
   で表されるアセチレン末端付加型ポリイミドを主成分と
   する接着剤層が形成されていることを特徴とする耐熱性
   接着材料。 【化１】 【化２】 【化３】
2. 【請求項２】　　上記一般式（２）で表されるアセチレ
   ン末端付加型ポリイミド中のＲ０　が、 【化４】 であり、Ｒ１　が 【化５】 であり、Ｒ２　が 【化６】 である請求項１記載の耐熱性接着材料。
3. 【請求項３】　　上記一般式（３）で表されるアセチレ
   ン末端付加型ポリイミド中のＲ０　が、 【化７】 であり、Ｒ１　が 【化８】 であり、Ｒ２　が 【化９】 である請求項１または２記載の耐熱性接着材料。