JPH10733A - 積層基板 - Google Patents
積層基板Info
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- JPH10733A JPH10733A JP15652896A JP15652896A JPH10733A JP H10733 A JPH10733 A JP H10733A JP 15652896 A JP15652896 A JP 15652896A JP 15652896 A JP15652896 A JP 15652896A JP H10733 A JPH10733 A JP H10733A
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- substrate
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- polyimide siloxane
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
着条件を必要とせず、得られた積層体が柔軟性と耐熱性
とを併せて有している。 【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸二無水物または
その誘導体と、芳香族ジアミン、OH基あるいはCOO
H基を有する芳香族ジアミン、ジアミノポリシロキサン
からなるジアミンとからえられるポリイミドシロキサン
を主成分とするポリマ−溶液を金属はくの接着剤として
使用する積層基板の製造方法。
Description
り、詳しくは主としてポリイミドシロキサンからなる接
着剤によってポリマ−基材と金属層とが積層一体化され
てなる積層基板に係わるものである。
レ−ション性に優れ、柔軟性を有しているため、耐熱性
の要求される電子部品用として特に好適に使用可能なも
のである。
層基板は、エポキシ樹脂等の接着剤を用いてポリイミド
フィルム等の基板と金属層とを貼り合わせて製造されて
おり、ポリイミドフィルム自体は優れた耐熱性を有して
いるが、エポキシ樹脂の信頼性が劣るという問題があ
る。
体である銅箔に直接貼り合わせることがなされている
が、従来用いられたポリイミドフィルムは金属箔に塗布
する際の状態がポリイミド系の前駆体であることから、
350〜450℃の熱処理が必要であり銅箔の熱劣化の
問題がある。
箔に直接ポリイミドド−プ液を流延し熱処理する方法が
知られているが、生産性を上げるためには高温での加熱
圧着を必要とするため、銅箔の劣化や反りの問題が指摘
されている。
フィルムにBステ−ジ状態のエポキシ樹脂が使用されて
いるが、ポットライフが短い、パンチング後の銅箔との
貼り合わせまで50℃×10時間のプリベ−クを必要と
する、あるいは接着層のはみ出しやしみ出しがあるなど
の多くの問題がある。
温での加熱圧着が不要でしかも耐熱性を有するという相
矛盾する条件を満足する積層基板を提供することであ
る。
基板の片面または両面に金属層が接着剤によって積層さ
れている積層基板において、そのベンゼン環中にエポキ
シ基と反応可能な官能基を有する非結晶性ポリイミドシ
ロキサンと芳香族エポキシ化合物との混合物からなるポ
リマ−成分を有機溶媒に溶解した組成物を積層基板に塗
布後、溶媒を蒸発除去した基板の片面または両面の接着
剤面に金属層を熱時加圧下で貼り合わせた積層基板に関
する。
いう)としては、有機あるいは無機のフィルムあるいは
板が挙げられ、通常厚み5〜150μm程度、好ましく
は25〜150μm程度のフィルムあるいは板、特に耐
熱性樹脂フィルム、その中でも特にポリイミドフィルム
が挙げられる。基板は表面活性化処理されていてもよ
く、されていなくても清浄であればよい。無機基板とし
てはガラス基板が挙げられる。
して使用される金属箔であればどのようなものでもよ
く、通常厚み5〜70μm程度、好ましくは8〜70μ
m程度の金属箔、例えば銅箔、合金箔が挙げられる。こ
れら金属、合金の種類については制限はなく、用途やコ
ストによって適宜選択すればよい。
環中にエポキシ基と反応可能な官能基を有する非結晶性
ポリイミドシロキサンと芳香族エポキシ化合物との反応
/混合物からなるポリマ−成分を有機溶媒に溶解した組
成物から溶媒を蒸発除去して得られるものである。
結晶性ポリイミドシロキサンは、ポリマ−のベンゼン環
中にエポキシ基と反応可能な官能基を有する非結晶性の
ポリイミドシロキサンであり、例えば、芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物あるいはその前駆体または誘導体(テ
トラカルボン酸または低級アルキルエステルなど)とベ
ンゼン環中にOH基あるいはCOOH基等のエポキシ基
と反応可能な官能基を有する芳香族ジアミンおよびジア
ミノポリシロキサンと場合によってはさらにジアミン基
以外の反応性官能基を分子中にもたない芳香族ジアミン
(以下、単に芳香族ジアミンということもある。)とか
らなるジアミンとを、好適には有機溶媒中で重合、次い
で熱イミド化法あるいは化学イミド化法によりイミド化
して得られる。
るいは前駆体またはその誘導体としては、例えば2,
3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、3,
3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、3,
3’,4,4’−ジフェニルエ−テルテトラカルボン
酸、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカ
ルボン酸、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸、2,2−ビス(3,4−ベンゼンジカルボ
ン酸)ヘキサフルオロプロパン、ピロメリット酸、1,
4−ビス(3,4−ベンゼンジカルボン酸)ベンゼン、
2,2−ビス〔4−(3,4−フェノキシジカルボン
酸)フェニル〕プロパン、又はそれらの無水物や低級ア
ルコ−ルのエステル化物を、80モル%以上含有する芳
香族テトラカルボン酸成分が使用される。これらのなか
でも、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン
酸、3,3’,4,4’−ジフェニルエ−テルテトラカ
ルボン酸二無水物あるいはその前駆体またはその誘導体
が、そのなかでも特に2,3,3’,4’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物あるいはその誘導体が、多く
のジアミン成分について非結晶性ポリイミドを与え、し
かも積層体の反発力が小さく、接着性、耐熱性、有機溶
媒への非結晶性ポリイミドシロキサンの溶解性が優れて
いる(すなわち、高濃度のポリマ−溶液が得られる。)
ので好適である。
えばOH基あるいはCOOH基を有する芳香族ジアミン
化合物としては、例えば2,4−ジアミノフェノ−ルな
どのジアミノフェノ−ル化合物類、3,3’−ジアミノ
−4,4’−ジハイドロキシビフェニル、4,4’−ジ
アミノ−3,3’−ジハイドロキシビフェニル、4,
4’−ジアミノ,2,2’−ジハイドロキシビフェニ
ル、4,4’−ジアミノ−2,2’,5,5’−テトラ
ハイドロキシビフェニルなどのヒドロキシビフェニル化
合物類、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジハイドロキ
シジフェニルメタン、4,4’−ジアミノ−3,3’−
ジハイドロキシジフェニルメタン、4,4’−ジアミノ
−2,2’−ジハイドロキシジフェニルメタン、2,2
−ビス〔3−アミノ−4−ハイドロキシフェニル〕プロ
パン、2,2−ビス〔4−アミノ−3−ハイドロキシフ
ェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−アミノ−4−ハ
イドロキシフェニル〕ヘキサフルオロプロパン、4,
4’−ジアミノ−2,2’,5,5’−テトラハイドロ
キシジフェニルメタンなどのヒドロキシジフェニルアル
カン化合物類、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジハイ
ドロキシジフェニルエ−テル、4,4’−ジアミノ−
3,3’−ジハイドロキシジフェニルエ−テル、4,
4’−ジアミノ−2,2’−ジハイドロキシジフェニル
エ−テル、4,4’−ジアミノ−2,2’,5,5’−
テトラハイドロキシジフェニルエ−テルなどのヒドロキ
シジフェニルエ−テル化合物類、3,3’−ジアミノ−
4,4’−ジハイドロキシジフェニルスルホン、4,
4’−ジアミノ−3,3’−ジハイドロキシジフェニル
スルホン、4,4’−ジアミノ−2,2’−ジハイドロ
キシジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノ−2,
2’,5,5’−テトラハイドロキシジフェニルスルホ
ンなどのヒドロキシジフェニルスルホン化合物類、2,
2−ビス〔4−(4−アミノ,3−ハイドロキシフェノ
キシ)フェニル〕プロパンなどのビス(ハイドロキシフ
ェニキシフェニル)アルカン化合物類、4,4’−ビス
(4−アミノ−3−ハイドロキシフェノキシ)ビフェニ
ルなどのビス(ハイドロキシフェノキシ)ビフェニル化
合物類、2,2−ビス〔4−(4−アミノ−3−ハイド
ロキシフェノキシ)フェニル〕スルホンなどのビス(ハ
イドロキシフェニキシフェニル)スルホン化合物類、
3,5−ジアミノ安息香酸などを挙げることができる。
シロキサン結合数が5〜30、特に5〜20のものが好
ましい。ジアミノポリシロキサンは通常3〜100の各
シロキサン結合数を持った化合物の混合物として製造さ
れるので、前記のシロキサン結合数は平均値である。ジ
アミノポリシロキサンの具体的化合物の例としてはα,
ω−ビス(2−アミノエチル) ポリジメチルシロキサ
ン、α,ω−ビス(3−アミノプロピル) ポリジメチル
シロキサン、α,ω−ビス(4−アミノフェニル) ポリ
ジメチルシロキサン、α,ω−ビス(4−アミノ−3−
メチルフェニル)ポリジメチルシロキサン、α,ω−ビ
ス(3−アミノプロピル) ポリジフェニルシロキサン、
α,ω−ビス(4−アミノブチル) ポリジメチルシロキ
サンなどが挙げられる。
1,4−ジアミノベンゼン、1,3−ジアミノベンゼ
ン、2,4−ジアミノトルエン、1,4−ジアミノ、
2,5−ジハロゲノベンゼンなどのベンゼン1個を含む
ジアミン類、ビス(4−アミノフェニル)エ−テル、ビ
ス(3−アミノフェニル)エ−テル、ビス(4−アミノ
フェニル)スルホン、ビス(3−アミノフェニル)スル
ホン、ビス(4−アミノフェニル)メタン、ビス(3−
アミノフェニル)メタン、ビス(4−アミノフェニル)
スルフィド、ビス(3−アミノフェニル)スルフィド、
2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2,2
−ビス(3−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビス
(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、o−
ジアニシジン、o−トリジン、トリジンスルホン酸類な
どのベンゼン2個を含むジアミン類、1,4−ビス(4
−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(3−ア
ミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノ
フェニル)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノフェニ
ル)ベンゼン、α,α’−ビス(4−アミノフェニル)
−1,4−ジイソプロピルベンゼン、α,α’−ビス
(4−アミノフェニル)−1,3−ジイソプロピルベン
ゼンなどのベンゼン3個を含むジアミン類、2,2−ビ
ス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパ
ン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス〔4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、4,
4’−(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、9,9−
ビス(4−アミノフェニル)フルオレン、5,10−ビ
ス(4−アミノフェニル)アントラセンなどのベンゼン
4個以上を含むジアミン類が挙げられる。特に芳香族ジ
アミンとして、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕プロパンが入手しやすさ、得られるポ
リイミドシロキサンの熱的安定性から好ましい。
キサンは、エポキシ基との反応可能な基、例えばOH基
あるいはCOOH基を有する芳香族ジアミン、ジアミノ
ポリシロキサンおよび芳香族ジアミンからなるジアミン
成分中の各成分の割合が、それぞれ、OH基あるいはC
OOH基等のエポキシ基ト反応可能な官能基を有する芳
香族ジアミンが1〜40モル%、特に2〜40モル%、
その中でも特に5〜35モル%であり、ジアミノポリシ
ロキサンが30〜85モル%(合計100モル%)、特
に40〜80モル%、その中でも特に50〜75モル%
であり、芳香族ジアミンが0〜50モル%、特に5〜5
0モル%であることが好ましい。これら各成分の割合が
前記範囲外であると、接着剤の前記の積層体の反発力が
小さく、接着性、耐熱性(含半田耐熱性)、溶解性とい
う特長が損なわれる傾向にある。
キサンは、例えば次の方法で得られる。芳香族テトラカ
ルボン酸成分とジアミン成分とを、略等モル使用し、有
機極性溶媒中で連続的に15〜250℃で重合及びイミ
ド化させてポリイミドシロキサンを得る方法。
香族テトラカルボン酸成分の過剰量とジアミノポリシロ
キサンとを有機極性溶媒中で15〜250℃で重合、イ
ミド化させて、平均重合度1〜10程度の末端に酸又は
酸無水物基を有するイミドシロキサンオリゴマーを調製
し、別に芳香族テトラカルボン酸成分と過剰量の他のジ
アミン成分とを有機極性溶媒中で15〜250℃で重
合、イミド化させて、平均重合度1〜10程度の末端に
アミノ基を有するイミドオリゴマーを調製し、次いでこ
の両者を、酸成分とジアミン成分とが略等モルになるよ
うに混合して15〜60℃で反応させて、さらに130
〜250℃に昇温してブロックタイプのポリイミドシロ
キサンを得る方法。
アミン成分とを、略等モル使用し、有機極性溶媒中でま
ず20〜80℃で重合させて一度ポリアミック酸を得た
後に、イミド化してポリイミドシロキサンを得る方法な
どがある。
される有機極性溶媒としては、含窒素系溶媒、例えば
N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチルアセ
トアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジ
エチルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリドン、
1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N−メチル
カプロラクタムなど,硫黄原子を含有する溶媒、例えば
ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチ
ルスルホン、ジエチルスルホン、ヘキサメチルスルホル
アミドなど,フェノール系溶媒、例えばクレゾール、フ
ェノール、キシレノールなど,グライム系溶媒例えばジ
エチレングリコールジメチルエーテル(ジグライム)、
トリエチレングリコールジメチルエーテル(トリグライ
ム)、テトラグライムなど、酸素原子を分子内に有する
溶媒、例えばアセトン、メタノール、エタノール、エチ
レングリコール、ジオキサン、テトラヒドロフランな
ど、その他ピリジン、テトラメチル尿素などを挙げるこ
とができる。また必要に応じてベンゼン、トルエン、キ
シレンなどの芳香族炭化水素系溶媒やソルベントナフ
サ、ベンゾニトリルなど他の有機溶媒を併用してもよ
い。
ポリイミドシロキサンは、前記のいずれの方法で得られ
たものを使用してもよいが、できるだけ高分子量で、イ
ミド化率が高く、有機極性溶媒に少なくとも3重量%以
上、好ましくは5〜60重量%、特に5〜50重量%程
度の高濃度で溶解させることができるもので、25℃の
溶液粘度(E型回転粘度計)が1〜10000ポイズ、
特に10〜2000ポイズであることが好ましい。
サンは、イミド化率が90%以上、特には95%以上が
好ましく、分子量の目安としての対数粘度(測定濃度:
0.5g /100ミリリットル、溶媒:N−メチル−2
−ピロリドン、測定温度:30℃)が、0.16以上、
好ましくは0.17以上、特に0.17〜2であるもの
が組成物の貯蔵安定性(粘度変化係数)、積層体の耐半
田耐熱性の点から好ましい。また、非結晶性とは、結晶
化度を広角X線回折法(反射法)により測定してピ−ク
のないものをいう。
前記の特定の構造を有する非結晶性ポリイミドシロキサ
ンとともに芳香族エポキシ樹脂を使用する。この場合、
使用する芳香族エポキシ化合物(以下単にエポキシと略
記することもある。)としては、エポキシ当量が100
〜1000程度であって、分子量が300〜5000程
度である液状又は固体状のエポキシ樹脂が好ましい。例
えば、ビスフェノールA型やビスフェノールF型のエポ
キシ樹脂(油化シェル製:エピコート806、エピコー
ト825など)、3官能以上の芳香族エポキシ樹脂(油
化シェル製:エピコート152、エピコート154、エ
ピコート180シリ−ズ、エピコート157シリ−ズ、
エピコート1032シリ−ズ、チバガイギ−製:MT0
163など)などを挙げることができる。
の使用量は、前記のポリイミドシロキサン100重量部
に対して、50重量部以下の量、好ましくは1〜50重
量部、特に好ましくは5〜40重量部である。使用量
が、余り多すぎると組成物がゲル化したり、基板と金属
層とを接着剤層を介して加熱圧着して得られる積層基板
の耐熱性、接着剤層のマイグレ−ション性の低下、柔軟
性の低下、微細化が困難になるため好ましくない。ま
た、芳香族エポキシ化合物を使用しないと、接着性が小
さくなる。
類、イミダゾ−ル類などの芳香族エポキシ化合物の硬化
を促進する添加成分を使用してもよい。
無機充填剤を使用してもよい。このような無機充填剤と
しては、タルク、マイカあるいは硫酸バリウムの少なく
とも1種を使用することが好ましい。このタルクとして
は平均粒径1−20μmのもの、例えば日本タルク社の
ミクロエ−スP−3(平均粒径1.8μm)などが好ま
しい。またマイカ、硫酸バリウムとしては、どのような
大きさ、形態のものでもよいが、平均粒子径が0.1〜
25μmのもの、例えば白石工業株式会社製のHiMo
d450(平均粒子径:17μm)、C−4000(平
均粒子径:22μm)やコ−プケミカル株式会社製のM
K−100(平均粒子径:2.6μm)などが好まし
い。硫酸バリウムでは、例えば堺工業株式会社製のB−
30、B−54などが好ましい。この範囲外のものを使
用すると得られるポリマ−層が屈曲したときに亀裂が発
生したり、折り曲げ部が白化したりするので好ましくな
い。
は、前記の非結晶性ポリイミドシロキサン100重量部
に対して、合計で0〜150重量部、好ましくは2〜1
50重量部、特に好ましくは10〜80重量部である。
使用量が、余り多すぎたり、余り少なすぎるとフレキシ
ブル積層体の折り曲げによりクラックが発生したり、積
層基板の半田耐熱性が悪くなるので上記範囲が好まし
い。
本アエロジル製:アエロジル(微粉状シリカ)等を非結
晶性ポリイミドシロキサン100重量部に対して好まし
くは1〜50重量部、特に5〜40重量部添加すること
が好ましい。
溶媒に前記の非結晶性ポリイミドシロキサン、及び芳香
族エポキシ化合物、場合により更にタルク、マイカある
いは硫酸バリウム及び、シリコンの所定量を均一に、攪
拌・混合することによって容易に得ることができる。混
合する際、適当な有機溶媒中で混合し、溶液組成物にす
ることができる。有機溶媒に溶解させた溶液組成物にす
るにあたっては、前記の非結晶性ポリイミドシロキサン
の重合溶液をそのまま、又はその重合溶液をさらに適当
な有機溶媒で希釈したものであってもよい。あるいは、
非結晶性ポリイミドシロキサンを単離回収したのち、重
合時に使用した有機溶媒と同種あるいは異種の有機溶媒
に溶解してもよい。
ドシロキサンを得る際に使用できる有機極性溶媒を挙げ
ることができるが、沸点140℃以上のものがよく、例
えば沸点180℃以上、特に200℃以上である有機溶
媒(例えばメチルトリグライムなど)を使用すると、溶
媒の蒸発による散逸が極めて減少するので塗布を支障な
く好適に行うことができるので最適である。
度は、5〜60重量%、好ましくは5〜50重量%、そ
のなかでも特に10〜45重量%が適当であり、上記溶
液粘度は、1〜10000ポイズ、好ましくは10〜2
000ポイズ(25℃、E型回転粘度計)であることが
作業性や溶液物性、その積層体の特性上などから適当で
ある。
0μm程度の基板の片面あるいは両面(同時あるいは2
段に別けて塗布してもよい)に、前記の接着剤溶液を、
好適には乾燥後の接着剤層の厚みが2〜50μmとなる
ように塗布した後、好ましくは80〜100℃の温度で
加熱乾燥して有機溶媒を除き、さらにその接着剤の面に
金属箔を重ね、好適には120〜250℃の温度、好ま
しくは130〜230℃、特に140〜200℃の温度
および圧力(好適には5〜50kg/cm2 )を同時あ
るいは別々に加え圧着(好適には20〜60分加熱)す
ることによって積層基板を製造することができる。加
圧、加熱を別々に加える場合は、前記温度および圧力で
1〜10分間程度保持した後、前記温度で20〜60分
程度加熱することが適当である。
には90°剥離強度が0.5kg/cm以上、その中で
も1.0kg/cm以上、その中でも特に1.2〜2.
5kg/cm、300℃の半田浴で3分間保持してもふ
くれが生じず、剥離強度の低下が実質的にない耐熱性を
有している。
板/接着剤/金属箔の構造、および金属箔/接着剤/基
板、例えば、好適には金属箔/接着剤/ポリイミドフィ
ルム/接着剤/金属箔の構造や、金属箔/接着剤/ポリ
イミドフィルムの構造を基本構造とするものであるが、
もちろん用途によっては他の構造、例えばコ−ト層/金
属箔/接着剤/ポリイミドフィルムもこの発明の応用と
して場合により可能である。
作成する際には、例えば積層体に常法によってフォトレ
ジスト層を設け、常法によって回路を設ける方法によっ
て行うことができる。
田耐熱性を含む耐熱性と接着剤のマイグレ−ション、し
みだしの問題解決など優れた性能を有しているので、今
後ますます要求される電子部品のコンパクト化の材料と
して好適に使用することができる。
説明する。各例において測定、評価は次の方法で行っ
た。
ドシロキサン反応液の対数粘度(ηinh)は、次式に
よって表すことが出来る。 ηinh=ln(t/t0 )/c 但し、tは測定溶液のキャノンフェンスケ粘度計におけ
る標線間の通過時間(秒)、t0 は純溶媒のキャノンフ
ェンスケ粘度計における標線間の通過時間(秒)、cは
ポリイミドシロキサン固形物の濃度(g/100ml溶
媒)を表す。粘度の測定は、30℃、N−メチル−2−
ピロリドン溶媒を用いて、ポリイミドシロキサン固形物
濃度0.5g/100mlで行った。
体を3×3cmに切断し、300℃の溶融半田浴に3分
間保護膜面を接触させ、冷却後、積層体にふくれが生じ
ているか否かを観察し、評価した。
型X線回折装置RINT200型を用い、X線源CuK
α1、管電圧40KV、管電流130mA、走査速度1
0°/分によりおこなった。
基板を使用して作製した櫛型電極(30μmのラインと
スペース)を用いて、85℃、85%の相対湿度(R
H)雰囲気中で、30Vの直流電圧を1000時間加圧
して直流電流を流して評価した。ショートの有無によっ
て評価し、ショートの全く起こらないものを、マイグレ
ーション性が優れていると評価した。
4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(100ミ
リモル、モル比 以下同じ)、トリグライムgを仕込
み、窒素雰囲気下、180℃で加熱攪拌した。α,ω−
ビス(3−アミノプロピル)ポリジメチルシロキサン
(アミノ当量480、n=10.6)(70ミリモ
ル)、トリグライム50gを加え、180℃で60分加
熱攪拌した。さらにこの反応溶液に3,5−ジアミノ安
息香酸(15ミリモル)、2,2−ビス〔4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕プロパン(15ミリモル)
及びトリグライム50gを加え、180℃で6時間加熱
攪拌した後、濾過を行った。得られたポリイミドシロキ
サン反応溶液は、ポリマ−固形分濃度が41重量%、η
inh0.17、溶液粘度50ポイズの溶液であった。
イミド化率は実質的に100%であり、結晶化度が0%
の非結晶性であった。このポリイミドシロキサン溶液
に、ポリイミドシロキサン100重量部に対して18重
量部のエポキシ樹脂(油化シェル製の157S70)お
よび、アエロジル200を18重量部加えて接着剤液を
得た。
キサン(アミノ当量480、n=10.6)(55ミリ
モル)、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル〕プロパン(30ミリモル)および3,5−ジ
アミノ安息香酸(15ミリモル)を用いた以外は参考例
と同様にして接着剤溶液を得た。なお、この例のポリイ
ミドシロキサンの結晶化度は0%であった。
−ジアミノ−3,3’−ジハイドロキシビフェニル(1
5ミリモル)に変えた以外は参考例1と同様にして接着
剤溶液を得た。なお、この例のポリイミドシロキサンの
結晶化度は0%であった。
ン100重量部に対して20重量部のタルク(日本タル
ク製、ミクロエ−スP−3)を加えて接着剤溶液組成物
を得た。
ピレックス−S)に参考例1の接着剤溶液を厚み20μ
mとなるように塗布し、80℃で60分間乾燥させた。
次いで、得られた接着剤面に厚み35μmの電解銅箔を
重ね10kg/cm2の圧力、160℃で3分間圧着
後、160℃で60分加熱のみを行って、厚み130μ
mの積層基板を得た。得られた積層基板について評価し
た結果を表1に示す。また、別途接着剤層のマイグレー
ション性を評価したところ、優れた性能を性能を示し
た。
3あるいは参考例4の接着剤溶液を使用した他は実施例
1と同様に実施した。結果をまとめて表1に示す。ま
た、別途接着剤層のマイグレーション性を評価したとこ
ろ、いずれも優れた性能を性能を示した。
実施した。得られた積層基板についての評価結果を表1
示す。また、別途接着剤層のマイグレーション性を評価
したところ、優れた性能を性能を示した。
ミトエポキTE−5701)を使用した他は実施例1と
同様に実施した。得られた積層基板についての評価結果
を表1示す。
で、以下に示すような効果を奏するのである。
リント基板やTAB基板の製造におけるような加熱圧着
時の高温、高圧の圧着条件を必要とせず、接着剤層がマ
イグレーション性に優れ、金属箔に悪影響を受けないこ
とや接着剤のしみ出しのない積層基板をえることができ
る。
Claims (8)
- 【請求項1】 基板の片面または両面に金属層が接着剤
によって積層されている基板において、そのベンゼン環
中にエポキシ基と反応可能な官能基を有する非結晶性ポ
リイミドシロキサンと芳香族エポキシ化合物との混合物
からなるポリマ−成分を有機溶媒に溶解した組成物を基
板に塗布後、溶媒を蒸発除去した基板の片面または両面
の接着剤面に金属層を熱時加圧下で貼り合わせた積層基
板。 - 【請求項2】 非結晶性ポリイミドシロキサンのエポキ
シ基と反応性を有する官能基がOH基あるいはCOOH
基である請求項1記載の積層基板。 - 【請求項3】 接着剤が非結晶性ポリイミドを与える芳
香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体と、芳
香族ジアミン、ベンゼン環中にOH基あるいはCOOH
基を有する芳香族ジアミンおよびジアミン中30〜85
モル%のジアミノポリシロキサンからなるジアミンを重
合およびイミド化して得られる非結晶性ポリイミドシロ
キサン100重量部と1〜50重量部のエポキシ樹脂と
の反応/混合物からなる請求項1記載の積層基板。 - 【請求項4】 積層体についての90°剥離強度が1.
0kg/cm以上、300℃の半田浴で3分間保持して
もふくれが生じず、剥離強度の低下が実質的にない耐熱
性を有している請求項1記載の積層基板。 - 【請求項5】 金属層が微細配線である請求項1記載の
積層基板。 - 【請求項6】 接着剤が、非結晶性ポリイミドを与える
芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とし
て2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物またはその誘導体を使用して得られた非結晶性ポ
リイミドシロキサンを使用したものである請求項1記載
の積層基板。 - 【請求項7】 基板がポリイミドフィルムである請求項
1記載の積層基板。 - 【請求項8】 パンチング後加圧下に加熱して貼り合わ
せたTAB用のテ−プである請求項7記載の積層基板。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007046405A1 (ja) * | 2005-10-21 | 2007-04-26 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 熱硬化性樹脂組成物並びにその用途 |
US7459518B2 (en) | 2006-05-25 | 2008-12-02 | Industrial Technology Research Institute | Thermoplastic polyimide composition |
US8063245B2 (en) | 2003-06-05 | 2011-11-22 | Kaneka Corporation | Phosphazene compound, photosensitive resin composition and use thereof |
US8410620B2 (en) | 2007-09-20 | 2013-04-02 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Primer resin for semiconductor device and semiconductor device |
JP2019172989A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 荒川化学工業株式会社 | ポリイミド、接着剤、架橋剤、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、並びに多層配線板及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-06-18 JP JP15652896A patent/JP3646410B2/ja not_active Expired - Fee Related
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