CN110655671A - 开孔加工用盖板、开孔加工用盖板的制造方法及电子基板的制造方法 - Google Patents

开孔加工用盖板、开孔加工用盖板的制造方法及电子基板的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供通过抑制钻头破损来延长钻头寿命并改善开孔加工后的通孔品质的开孔加工用盖板、开孔加工用盖板的制造方法以及电子电路基板的制造方法。本发明的开孔加工用盖板在酚醛树脂板的至少一个表面涂布由非水溶性润滑材料和粘合剂构成的润滑剂组合物而形成，由润滑剂组合物构成的润滑层的厚度为5～100μm。

Description

开孔加工用盖板、开孔加工用盖板的制造方法及电子基板的 制造方法
技术领域
本发明涉及开孔加工用盖板、开孔加工用盖板的制造方法以及电子基板的制造方法。
背景技术
在刚性印刷线路板和柔性印刷线路板等电子电路基板的制造工序之一中有通孔开孔工序。在该通孔开孔工序中，通常实施将钻头作为所使用的开孔工具的开孔方法(钻头开孔加工方法)。挡板通常配设在要开孔加工的对象物(例如覆铜箔层压板)的上面，近年来，为了实现配线图案的精细化，正在推进经穿孔加工的通孔的小直径化、精细化。与此相伴，也要求提高钻头开孔的加工精度。
另外，钻头加工时若发生钻头折弯、或孔位置精度下降而偏离公差，则必须停止设备进行更换零件等，无法实现生产性提高。
基于上述理由，为了发现优异的孔位置精度且不对钻头带来过度的损坏，在电子基板上使用所谓的开孔加工用的挡板(下称“盖板”)。众所周知，通常使用金属箔作为该挡板。具体而言，一般采用将金属箔等的挡板配置在构成电子电路基板的覆铜箔层压板的最上部并实施钻头开孔加工的方法。近年来，随着对印刷配线板材料要求可靠性提高和高密度化的进展，要求提高孔位置精度或减少孔壁粗糙度等高品质的开孔加工。为了与此对应，使用有表面涂布了聚乙二醇等润滑剂的盖板的开孔加工法(例如参考专利文献1)、以及在铝板覆膜上因易于回收而将水溶性润滑剂作为主成分的盖板等已被提案且实用化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平5-169400号公报
但是，作为挡板，已知有为了实现开孔的加工精度提高、制品保护、制品按压等而在开孔加工时使用纸中浸渍酚醛树脂并进行烘烤固化的通常被称作电木板的挡板。虽然电木板是价格低廉且形状稳定性高(刚性高)的盖板，但若使用上述的水溶性润滑剂，则在重复使用(不满足开孔目标次数的过程中)中观察到产生钻头折弯、孔位置精度降低、产品产生毛刺、孔质量下降之类的缺陷，不能令人满意。而且，出于相同的目的，虽然也存在铝板的表面涂布有润滑剂的挡板以提高作为电木板缺陷的孔位置精度，但这非常昂贵。另外，在高湿度环境中水溶性润滑材料发粘，触摸时留下指纹并且操作性变差。
发明内容
本发明的课题在于提供开孔加工用盖板、开孔加工用盖板的制造方法以及电子基板的制造方法，可以提供即使是价格低廉的电木板，通过在其表面形成特定的润滑层，孔位置精度也提高，可延长钻头寿命，并且孔质量也不会恶化的钻头开孔加工用电木板。
为了解决上述课题，本发明提供一种开孔加工用盖板，其特征在于，在酚醛树脂板的至少单面涂布由非水溶性润滑材料和粘合剂构成的润滑剂组合物而形成，由润滑剂组合物构成的润滑层的厚度为5～100μm。
在上述发明中，优选非水溶性润滑材料以选自由聚乙烯、聚丁二烯、聚丙烯构成的组中的一种或两种以上作为主成分。
在上述发明中，优选包含水溶性润滑材料，水溶性润滑材料为聚乙二醇。
在上述发明中，优选润滑剂组合物还包含氨基树脂类固化剂。
在上述发明中，优选润滑剂组合物还包含固化促进剂。
此外，为了解决上述课题，本发明提供一种开孔加工用盖板的制造方法，其特征在于，在酚醛树脂板的至少单面上涂布由非水溶性润滑材料和粘合剂构成的润滑剂组合物后进行干燥，然后进行热处理而形成，由润滑剂组合物构成的润滑层的厚度为5～100μm。
在上述发明中，优选非水溶性润滑材料以选自由聚乙烯、聚丁二烯、聚丙烯构成的组中的一种或两种以上作为主成分。
在上述发明中，优选包含水溶性润滑材料，水溶性润滑材料为聚乙二醇。
在上述发明中，优选润滑剂组合物还包含氨基树脂类固化剂。
在上述发明中，优选润滑剂组合物还包含固化促进剂。
此外，为了解决上述课题，本发明提供一种电子电路基板的制造方法，其特征在于，包括通孔开孔工序，在通孔开孔工序中，在酚醛树脂板的至少单面上涂布由非水溶性润滑材料和粘合剂构成的润滑剂组合物形成开孔加工用盖板，由润滑剂组合物构成的润滑层的厚度为5～100μm。
在上述发明中，优选非水溶性润滑材料以选自由聚乙烯、聚丁二烯、聚丙烯构成的组中的一种或两种以上作为主成分。
在上述发明中，优选包含水溶性润滑材料，水溶性润滑材料为聚乙二醇。
在上述发明中，优选润滑剂组合物还包含氨基树脂类固化剂。
在上述发明中，优选润滑剂组合物还包含固化促进剂。
发明效果
根据本发明，通过使用将润滑剂组合物涂布于电木板表面的开孔加工用挡板，钻头开孔加工时的孔位置精度提高，从而可以通过抑制钻头破损(折损)来延长钻头的寿命，改善开孔加工后的通孔质量。
另外，由于润滑剂组合物未配合在电木板自身中，因此可以维持电木板的刚性，使用少量的润滑剂就可以实现上述的效果。并且，关于孔位置精度，在钻头向电木板钻入时，如何缓和钻头的晃动至为重要，根据本发明，用钻头开孔加工时在最初钻入电木板时，钻头尖端因润滑剂润滑，从而能够减少钻头的晃动，能够提高孔位置精度。伴随着孔位置精度的提高，钻头寿命也得以延长。
附图说明
图1是表示本发明的开孔加工用盖板的结构的剖视图；
图2是表示通过孔分析仪对在上层涂布实施例1的润滑剂组合物并进行干燥所形成的电木板进行孔位置测量的结果图；
图3是通过孔分析仪对比较例1的电木板进行孔位置测量的结果图。
符号说明
5...钻头
10...盖板
12...润滑层
14...电木板
20...覆铜箔层压板
30...支撑板
具体实施方式
[盖板]
下面，参照附图对本发明一实施方式的开孔用盖板进行说明。
图1是表示本发明的开孔用的盖板10作为挡板被配置在由多个覆铜箔层压板构成的覆铜箔层压体20上的状态的概略剖视图。本发明的开孔用盖板10由润滑层12和电木板14构成。在钻头5向下方移动时，依次贯穿润滑层12、电木板14以及覆铜箔层压体20，到达一定深度后，钻头5向上方移动并从孔(通孔)内退出。此外，图1中，在覆铜箔层压体20的下侧表面形成有支撑板30。
通过在作为电子基板20的上层的电木板14的表面上形成润滑层12来形成开孔用盖板10，但是，构成该润滑层12的润滑剂组合物是至少在涂布前为水溶性或水分散的组合物，通常，润滑层12通过将该润滑剂组合物涂布于电木板14上，进行干燥、烘烤而制造。此外，干燥、烘烤后的所得物也可以为非水溶性。如果润滑剂涂布液是非水溶性组合物的溶剂溶液，则电木板因溶剂会发生膨润变形、在量产时必须是在能够使用溶剂的设备、环境下进行，因此，润滑剂组合物优选为水溶性或水分散的组合物。
构成本发明的开孔用的盖板10的润滑层12包含作为润滑剂组合物的非水溶性润滑材料、粘合剂、交联剂及固化促进剂。
非水溶性润滑材料以选自由聚乙烯、聚丁二烯、聚丙烯构成的组中的一种或两种以上作为主成分、或以它们的部分改性体的任意润滑成分作为主成分。此外，润滑层12除含有非水溶性润滑材料外，还可以含有非水溶性润滑材料和水溶性润滑剂(例如聚乙二醇等)。在后述的性能测试中，使用聚乙烯蜡乳液(商品名：HitechE-1000、东邦化学工业制造)作为非水溶性润滑材料，使用聚乙二醇作为水溶性润滑剂。
添加粘合剂来调节润滑剂组合物的涂布液的粘度及浸润性，并改善干燥后的涂层对基材的密合性(使主成分树脂密合于电木板14的表层而难以脱落)。作为该粘合剂，优选羟烷基纤维素等增粘剂纤维素成分作为原料，在后述的性能测试中，使用以羟烷基纤维素为代表的非离子性水溶性纤维素醚(商品名：Metolose 60SH50、信越化学工业制造)作为粘合剂。
交联剂(固化剂)是为了使作为粘合剂的树脂交联而添加的，但粘合剂的组成并没有特别限定，只要可以实现该目的即可。作为该粘合剂，优选为将通过三聚氰胺和甲醛的缩聚而制造的三聚氰胺树脂作为主成分，若考虑水溶性则优选为氨基化合物类固化剂等。在后述的性能测试中，使用三聚氰胺-甲醛类(商品名：BeckamineM-3、DIC公司制造)作为交联剂。此外，三聚氰胺树脂是指在属于氨基树脂的热固性树脂中通过三聚氰胺和甲醛的缩聚而制造的合成树脂，并非直接由三聚氰胺和甲醛制造出的产品，将二者在碱条件下进行缩合而得到的甲醇三聚氰胺作为加工品原料。
另外，出于促进粘合剂固化的目的，也可以合用固化促进剂。在后述的性能测试中，使用胺盐(商品名：Catalyst ACX、DIC公司制造)作为固化促进剂。此外，除上述树脂外，基于目的根据需要添加着色剂和浸润性改进剂等。
[组合物的混合方法]
上述润滑材料、粘合剂、交联剂以及固化促进剂的混合方法没有特别限制，只要是工业上所使用的已知方法即可。例如，使用辊、捏合机或者其他的捏合装置将上述组合物适当加温或加热，形成均匀的混合物。
[润滑层的形成方法]
另外，作为形成由润滑剂组合物构成的润滑层的方法，有将润滑剂组合物(润滑层溶液)或分散液通过浸渍和棒涂机等进行涂布、干燥并烘烤的方法、喷涂并干燥、烘烤的方法、预先将润滑剂组合物制片后与基材层压的方法等。
该润滑层的厚度为5～100μm，但优选为10～50μm。从后述的性能测试结果可知，在5μm以下(参考比较例3)的情况下，难以发挥作为润滑层的润滑效果；在100μm以上(参考比较例4)的情况下，开孔时的切削屑增多且电木板的外观上出现毛刺等，观察到外观质量劣化。
[开孔加工用盖板的制造方法]
盖板，将润滑材料、粘合剂、交联剂以及固化促进剂经过混合的混合工序，将构成混合而成的润滑层12的润滑剂组合物在作为酚醛树脂板的电木板14上进行涂布、干燥、烘烤的工序而生成。对电木板14的涂布、干燥、烘烤的处理工序包括如下工序：在厚度为400μm的电木板14的表面上使用棒涂机以使烘烤后的厚度为30μm的方式涂布已准备的润滑剂组合物，在70℃烘箱中干燥10分钟，然后在140℃烘箱中热处理20分钟。
[电子电路基板的制造方法]
作为将本发明的盖板10层叠在覆铜箔层压体20上来量产电子电路基板、例如柔性印刷线路板的方式，使用辊对辊方式。经过通孔开孔工序、通孔镀覆工序、抗蚀剂涂布工序、图案烘烤工序、蚀刻工序、端子表面处理工序等，制造柔性印刷线路板。
使用具有辊对辊输送功能的NC钻孔装置(未示出)进行通孔开孔工序。该NC钻孔装置可以开孔到0.1mm左右，且配备有旋轴。以夹持覆铜箔层压体20的方式在其上侧层叠本发明的盖板10，在下侧层叠废弃板(支撑板)30后驱动钻头5旋转，同时从盖板10的上方向下方移动，形成通孔。
在覆铜箔层压体20上使用钻头进行开孔加工的情况下，本发明的盖板被放置在柔性印刷线路板等的最上层(钻头的钻入侧)，根据需要，最下层放置支撑板30，将它们层叠起来进行开孔加工。加工的柔性印刷线路板没有特别限制，可以是单面线路板、双面线路板、多层线路板中的任意一种。此外，在电子电路基板为柔性印刷线路板的情况下，该材质可以是酚醛树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酯树脂、三嗪树脂、氟类树脂等中的任意一种，或者它们也可以是用玻璃纤维等强化的纤维增强树脂。
另外，对于本发明的盖板，即使如后述那样在使用小直径钻头进行开孔的情况下，也可以进行侧滑小、位置精度高(向心性高)的开孔加工，因此，当然可以用于口径1～6mm左右的开孔加工，但也可以优选用于0.1～0.4mm左右的小口径的开孔加工。
[盖板的性能测试]
在盖板的性能测试中，针对改变了构成润滑剂组合物的组合物的配合比例、润滑剂组合物的涂布厚度的八种类型的盖板(参考下表1)，对后述钻头耐久性、钻头磨损、向心性(钻孔位置精度)、孔质量(壁面凹凸评价)、电木板14的外观、蜡的粘性(30℃环境)进行了评价。具体而言，使用飞马克特罗斯公司制造的NC10轴机器实施
Figure BDA0001949859110000071
孔径的开孔。开孔加工的电子基板的重叠数量为12片，使用厚度为1.5mm的支撑板30作为覆铜箔层压体20的下板，使用在电木板14上形成有润滑层12的盖板10作为覆铜箔层压体20的上板。钻头开孔的次数各为2000次。确认加工时的钻头耐久性(5根中的折弯根数)、钻头磨损、向心性(钻孔位置精度)、孔质量(壁面凹凸评价)、电木板14的外观、蜡的粘性(30℃环境)，通过孔分析仪评价孔位置精度的测定，孔质量的确认通过截面切割进行检验。对全部八种类型的盖板进行测试，如下表2中记载了这些评价结果。
表1
(表中的配合数值为添加份数)
Figure BDA0001949859110000081
表2
Figure BDA0001949859110000082
下面，就评价标准进行说明。关于钻头磨损，在钻头几乎无磨损时表示为○，轻微磨损时表示为△，明显磨损时表示为×。关于孔位置精度，孔位置的错位小于40μm时为○，错位在40μm～45μm时为△，错位为45μm以上时为×。关于孔质量，孔质量无异常时表示为○，轻微异常时表示为△，认为明显异常时表示为×。关于电木板的外观，外观无异常时表示为○，有轻微毛刺、浮渣时表示为△，有明显毛刺时表示为×。关于粘性，无粘性时表示为○，有轻微粘性时表示为△，有明显粘性时表示为×。
[实施例1]
在实施例1中，将离子交换水添加到由非水溶性润滑材料、粘合剂、交联剂以及固化促进剂构成的润滑剂组合物(蜡层)中，使用形成不含水溶性润滑材料的盖板、即涂布后润滑剂组合物的厚度为30μm的盖板实施性能测试并进行评价。具体而言，使用2kg的聚乙烯蜡乳液(HitechE-1000)作为非水溶性润滑材料，使用0.2kg的非离子性水溶性纤维素醚(Metolose 60SH50)作为粘合剂，使用20g的三聚氰胺-甲醛类(BeckamineM-3)作为交联剂，使用2g的胺盐(catalystACX)作为固化促进剂，添加0.2kg的离子交换水进行充分混合，得到涂布后的厚度为30μm的润滑剂组合物。
参照表2，实施例1的盖板无钻头折弯，关于钻头磨损、向心性(钻孔位置精度)，因错位小于40μm而为良好(○)，且孔质量(壁面凹凸评价)、电木板14的外观、蜡的粘性良好(○)。
[实施例2]
在实施例2中，将离子水添加到由非水溶性润滑材料、粘合剂、交联剂以及固化促进剂构成的润滑剂组合物中，使用涂布后的润滑剂组合物的厚度为30μm的盖板实施性能测试并进行评价。具体而言，使用2kg的聚丙烯类蜡作为非水溶性润滑材料，使用0.2kg的非离子性水溶性纤维素醚(Metolose 60SH50)作为粘合剂，使用20g的三聚氰胺-甲醛类(BeckamineM-3)作为交联剂，使用2g的胺盐(CatalystACX)作为固化促进剂，添加0.2kg的离子交换水进行充分混合，得到涂布后的厚度为30μm的润滑剂组合物。作为非水溶性润滑剂使用，使用非离子性水溶性纤维素醚(Metolose 60SH50)作为粘合剂，使用三聚氰胺-甲醛类(BeckamineM-3)作为交联剂，使用胺盐(Catalyst ACX)作为固化促进剂，充分混合，得到涂布后厚度为30μm的润滑剂组合物。
参照表2，实施例2的盖板无钻头折弯，关于钻头磨损、向心性(钻孔位置精度)，因错位小于40μm而为良好(○)，且孔质量(壁面凹凸评价)、电木板14的外观、蜡的粘性良好(○)。
[实施例3]
在实施例3中，将离子水添加到由非水溶性润滑材料、水溶性润滑材料、粘合剂、交联剂以及固化促进剂构成的润滑剂组合物中，对涂布后润滑剂组合物的厚度为30μm的盖板实施性能测试并进行评价。具体而言，使用2kg的聚乙烯蜡乳液(HitechE-1000)作为非水溶性润滑材料，使用0.12kg的聚乙二醇(PEG：分子量600)作为水溶性润滑材料，使用0.2kg的非离子性水溶性纤维素醚(Metolose 60SH50)作为粘合剂，使用100g的三聚氰胺-甲醛类(BeckamineM-3)作为交联剂，使用10g的胺盐(CatalystACX)作为固化促进剂，添加0.2kg的离子交换水进行充分混合，得到涂布后的厚度为30μm的润滑剂组合物。
参照表2，实施例3的盖板无钻头折弯，关于钻头磨损、向心性(钻孔位置精度)，因错位小于40μm而为良好(○)，孔质量(壁面凹凸评价)、电木板14的外观、蜡的粘性良好(○)。
[实施例4]
在实施例4中，将离子水添加到由非水溶性润滑材料、水溶性润滑材料、粘合剂、交联剂以及固化促进剂构成的润滑剂组合物中，对涂布后的构成润滑剂组合物的润滑层厚度为70μm的盖板实施性能测试并进行评价。具体而言，使用2kg的聚乙烯蜡乳液(HitechE-1000)作为非水溶性润滑材料，使用0.12kg的聚乙二醇(PEG：分子量600)作为水溶性润滑材料，使用0.2kg的非离子性水溶性纤维素醚(Metolose 60SH50)作为粘合剂，使用100g的三聚氰胺-甲醛类(BeckamineM-3)作为交联剂，使用10g的胺盐(CatalystACX)作为固化促进剂，添加0.2kg的离子交换水进行充分混合，得到涂布后的润滑层厚度为70μm的润滑剂组合物。
参照表2，实施例4的盖板无钻头折弯，关于钻头磨损、向心性(钻孔位置精度)，因错位小于40μm而为良好(○)，孔质量(壁面凹凸评价)、蜡的粘性良好(○)。关于电木板14的外观，存在轻微毛刺、浮渣。
[比较例1]
比较例1是完全没有润滑剂组合物(非水溶性润滑材料、粘合剂、交联剂以及固化促进剂)，仅使用电木板作为盖板时的例子。
参照表2，就比较例1的盖板而言，关于钻头折弯，5根中折弯根数为3，钻头磨损为轻微磨损(△)，关于向心性(钻孔位置精度)，错位为45μm以上(×)，关于孔质量(壁面凹凸评价)，存在轻微异常(△)，关于电木板14的外观，明显存在毛刺(×)。
[比较例2]
在比较例2中，将离子交换水添加到非水溶性润滑材料以及粘合剂中，对涂布后润滑剂组合物的厚度为30μm的盖板实施性能测试并进行评价。具体而言，使用2kg的聚乙烯蜡乳液(HitechE-1000)作为非水溶性润滑材料，使用0.2kg的非离子性水溶性纤维素醚(Metolose 60SH50)作为粘合剂，添加0.2kg的离子交换水进行充分混合，得到涂布后的厚度为30μm的润滑剂组合物。
参照表2，就比较例2的盖板而言，关于钻头折弯，5根中折弯根数为1，关于钻头磨损、孔质量(壁面凹凸评价)为良好(○)。关于向心性(钻孔位置精度)，错位为40μm～45μm(△)，关于电木板14的外观，轻微存在毛刺(△)，关于蜡的粘性，明显存在粘性(×)。
[比较例3]
在比较例3中，将离子水添加到非水溶性润滑材料、粘合剂、交联剂以及固化促进剂中，对涂布后的润滑剂组合物的厚度为3μm的盖板实施性能测试并进行评价。具体而言，使用2kg的聚乙烯蜡乳液(HitechE-1000)作为非水溶性润滑材料，使用0.2kg的非离子性水溶性纤维素醚(Metolose 60SH50)作为粘合剂，使用20g的三聚氰胺-甲醛类(BeckamineM-3)作为交联剂，使用2g的胺盐(CatalystACX)作为固化促进剂，添加0.2kg的离子交换水进行充分混合，得到涂布后的润滑层的厚度为3μm的润滑剂组合物。
参照表2，就比较例3的盖板而言，关于钻头折弯，5根中折弯根数为1，孔质量(壁面凹凸评价)、蜡的粘性为良好(○)。钻头的磨损为轻微磨损(△)，关于向心性(钻孔位置精度)，错位为40μm～45μm(△)，关于电木板14的外观，轻微存在毛刺(△)。
[比较例4]
在比较例4中，将离子水添加到非水溶性润滑材料、粘合剂、交联剂以及固化促进剂中，对涂布后的润滑剂组合物的厚度为150μm的盖板针实施性能测试并进行评价。具体而言，使用2kg的聚乙烯蜡乳液(HitechE-1000)作为非水溶性润滑材料，使用0.2kg的非离子性水溶性纤维素醚(Metolose 60SH50)作为粘合剂，使用20g的三聚氰胺-甲醛类(BeckamineM-3)作为交联剂，使用2g的胺盐(CatalystACX)作为固化促进剂，添加0.2kg的离子交换水进行充分混合，得到涂布后的厚度为150μm的润滑剂组合物。
参照表2，就比较例4的盖板而言，关于钻头折弯，5根中折弯根数为1，钻头磨损、孔质量(壁面凹凸评价)、蜡的粘性为良好(○)。关于向心性(钻孔位置精度)，因错位小于40μm而为良好(○)。关于电木板14的外观，轻微存在毛刺(△)。
图2为通过孔分析仪对涂布实施例1的润滑层并进行干燥而成的电木板14进行了孔位置测量的结果，图3为通过孔分析仪对比较例1的电木板14进行了孔位置测量的结果。可知实施例1中的孔位置精度高。
发明效果
根据实施例1～4的盖板的上述测试项目(钻头耐久性、钻头磨损、向心性(钻孔位置精度)、孔质量(壁面凹凸评价)、电木板14的外观、蜡的粘性)中的评价结果可知，通过使用将本发明的润滑剂组合物涂布于电木板表面的钻头开孔加工用挡板，钻头开孔加工时的孔位置精度提高，由此，通过抑制钻头破损(折损)而能够延长钻头的寿命，改善开孔加工后的通孔质量。
另外，由于不与电木板自身配合，因此可以维持电木板的刚性，使用少量的润滑剂就可以发现很大的效果。特别是，就钻头的孔位置精度而言，在对电木板的最初钻入时，利用润滑剂使钻头尖端润滑，从而可以缓和钻头晃动，因此，孔位置精度提高，实现钻头寿命延长。
另外，因为粘合剂及固化剂对电木板提供密合力，所以不需要粘接用层，因而也不需要粘接用层的层叠工序。因此，可以实现盖板制造工序数的削减。另外，由于使用比铝板价格低的电木板，所以能够实现制造成本的削减。
上面说明了本发明的一实施方式，但本发明除此之外可以进行各种变形。

Claims (15)

1.一种开孔加工用盖板，其特征在于，
所述开孔加工用盖板在酚醛树脂板的至少单面涂布由非水溶性润滑材料和粘合剂构成的润滑剂组合物而形成，
由所述润滑剂组合物构成的润滑层的厚度为5～100μm。
2.根据权利要求1所述的开孔用盖板，其特征在于，
所述非水溶性润滑材料以选自由聚乙烯、聚丁二烯、聚丙烯构成的组中的一种或两种以上作为主成分。
3.根据权利要求1或2所述的开孔加工用盖板，其特征在于，
所述润滑剂组合物包含水溶性润滑材料，所述水溶性润滑材料为聚乙二醇。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的开孔加工用盖板，其特征在于，
所述润滑剂组合物还包含氨基树脂类固化剂。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的开孔加工用盖板，其特征在于，
所述润滑剂组合物还包含固化促进剂。
6.一种开孔加工用盖板的制造方法，其特征在于，
所述开孔加工用盖板在酚醛树脂板的至少单面涂布由非水溶性润滑材料和粘合剂构成的润滑剂组合物后进行干燥，然后进行热处理而形成，
由所述润滑剂组合物构成的润滑层的厚度为5～100μm。
7.根据权利要求6所述的开孔加工用盖板的制造方法，其特征在于，
所述非水溶性润滑材料以选自由聚乙烯、聚丁二烯、聚丙烯构成的组中的一种或两种以上作为主成分。
8.根据权利要求6或7所述的开孔加工用盖板的制造方法，其特征在于，
所述润滑剂组合物包含水溶性润滑材料，所述水溶性润滑材料为聚乙二醇。
9.根据权利要求6～8中任一项所述的开孔加工用盖板的制造方法，其特征在于，
所述润滑剂组合物还包含氨基树脂类固化剂。
10.根据权利要求6～9中任一项所述的开孔加工用盖板的制造方法，其特征在于，
所述润滑剂组合物还包含固化促进剂。
11.一种电子电路基板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括通孔开孔工序，在所述通孔开孔工序中，在酚醛树脂板的至少单面涂布由非水溶性润滑材料和粘合剂构成的润滑剂组合物而形成开孔加工用盖板，
由所述润滑剂组合物构成的润滑层的厚度为5～100μm。
12.根据权利要求11所述的电子电路基板的制造方法，其特征在于，
所述非水溶性润滑材料以选自由聚乙烯、聚丁二烯、聚丙烯构成的组中的一种或两种以上作为主成分。
13.根据权利要求11或12所述的电子电路基板的制造方法，其特征在于，
所述润滑剂组合物包含水溶性润滑材料，所述水溶性润滑材料为聚乙二醇。
14.根据权利要求11～13中任一项所述的电子电路基板的制造方法，其特征在于，
所述润滑剂组合物还包含氨基树脂类固化剂。
15.根据权利要求11～14中任一项所述的电子电路基板的制造方法，其特征在于，
所述润滑剂组合物还包含固化促进剂。
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