JP2020004841A - 穴開け加工用エントリーシート、穴開け加工用エントリーシートの製造方法及び電子基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ドリル破損を抑制することによってドリルの寿命を延ばし、穴開け加工後のスルーホールの品質を良化させる穴開け加工用エントリーシート、穴開け加工用エントリーシートの製造方法及び電子回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明に係る穴開け加工用エントリーシートは、フェノール樹脂材の少なくとも一つの表面に非水溶性滑材とバインダとからなる潤滑剤組成物を塗布して形成され、潤滑剤組成物により構成された潤滑層の厚みが5〜100μｍである。【選択図】図１
Description
本発明は、穴開け加工用エントリーシート、穴開け加工用エントリーシートの製造方法及び電子基板の製造方法に関する。
リジッドプリント基板やフレキシブルプリント基板等の電子回路基板の製造工程の一つにスルーホール穴開け工程がある。このスルーホール穴開け工程において使用する穴開け工具としてドリルを用いた穴開け方法（ドリル穴開け加工方法）が一般的に行われている。当て板は一般的には穴開け加工をしたい対象物（例えば銅張積層板）の上面に配設され、近年は配線パターンの微細化を図るため穿孔加工されるスルーホールの小径化、微細化が進んでいる。これに伴いドリル穴開けについても加工精度の向上が求められている。
また、ドリル加工時にドリル折れが発生したり、穴位置精度が下がり公差を外れるようになると、設備停止して部品交換などを行わなければならず、生産性の向上を図ることができない。
上記した理由から優れた穴位置精度を発現し、かつドリルに過度なダメージを与えないようにするために電子基板の上に穴開け加工用の当て板（以下、「エントリーシート」と呼ぶ。）と呼ばれるものが使用されている。この当て板としては一般的に金属箔を用いるものが知られている。具体的には、電子回路基板を構成する銅張積層板の最上部に金属箔等の当て板を配置し、ドリル穴開け加工を行う方法が一般的に採用されている。近年、プリント配線板材料に対する信頼性向上の要求や高密度化の進展に伴い、穴位置精度の向上や穴壁粗さの低減など高品質の穴明け加工が求められており、これに対応するために、ポリエチレングリコール等の潤滑剤を表面に塗布したエントリーシートを使用した穴開け加工法(例えば特許文献１参照)やアルミ板被膜ではリサイクルの容易さから水溶性の潤滑剤を主成分とするエントリーシートなどが提案・実用化されている。
ところで、当て板として、穴あけの加工精度向上、製品の保護、製品の押さえ等を図るために、紙にフェノール樹脂を含浸・焼き固めた一般にベーク板と呼ばれるものを穴開け加工の際に使用されることが知られている。ベーク板は安価かつ形状安定性の高い(剛性の高い)エントリーシートであるが、上記した水溶性の潤滑剤を使用すると、繰り返し使用しているうちに（穴開け目標回数に満たないうちに）ドリルの折れが発生したり、穴位置精度が低下してきたり、製品にバリが発生したり、穴質が低下したり、といった不具合が散見され、決して満足できるものではなかった。また、同様の目的でベーク板の欠点である穴位置精度向上を狙ってアルミ板の表面に滑剤を塗布した当て板もあるが、これは非常に高価になってしまう。また、高湿度環境において水溶性潤滑材はべたつき、触れると指紋がつきハンドリング性が悪くなる。
本発明の課題は、安価なベーク板であっても、その表面に特定の潤滑層を形成させることで、穴位置精度が向上し、ドリル寿命が延長でき、穴質も悪化しないようなドリル穴あけ加工用ベーク板を提供することが可能とする穴開け加工用エントリーシート、穴開け加工用エントリーシートの製造方法及び電子基板の製造方法を提供することである。
上記課題を解決するために、本発明の穴開け加工用エントリーシートは、フェノール樹脂板の少なくとも片面に非水溶性滑材とバインダとからなる潤滑剤組成物を塗布して形成され、潤滑剤組成物により構成された潤滑層の厚みが5〜100μｍであることを特徴とする。
上述の発明において、非水溶性滑材は、ポリエチレン、ポリブタジエン、ポリプロピレンからなる群から選択された一種若しくは二種以上を主成分とすることが好ましい。
上述の発明において、水溶性滑材を含み、水溶性滑材はポリエチレングリコールであることが好ましい。
上述の発明において、潤滑剤組成物は、さらにアミノ樹脂系硬化剤を含むことが好ましい。
上述の発明において、潤滑剤組成物は、さらに硬化促進剤を含むことが望ましい。
また、上記課題を解決するために、本発明の穴開け加工用エントリーシートの製造方法は、フェノール樹脂板の少なくとも片面に非水溶性滑材とバインダとからなる潤滑剤組成物を塗布した後に乾燥させ、その後に熱処理して形成し、潤滑剤組成物により構成された潤滑層の厚みが5〜100μｍであることを特徴とする。
上述の発明において、非水溶性滑材は、ポリエチレン、ポリブタジエン、ポリプロピレンからなる群から選択された一種若しくは二種以上を主成分とすることが好ましい。
上述の発明において、水溶性滑材を含み、水溶性滑材はポリエチレングリコールであることが好ましい。
上述の発明において、潤滑剤組成物は、さらにアミノ樹脂系硬化剤を含むことが好ましい。
上述の発明において、潤滑剤組成物は、さらに硬化促進剤を含むことが望ましい。
また、上記課題を解決するために、本発明の電子回路基板の製造方法は、スルーホール穴開け工程を含み、スルーホール穴開け工程においてフェノール樹脂板の少なくとも片面に非水溶性滑材とバインダとからなる潤滑剤組成物を塗布して穴開け加工用エントリーシートを形成し、潤滑剤組成物により構成された潤滑層の厚みが5〜100μｍであることを特徴とする。
上述の発明において、非水溶性滑材は、ポリエチレン、ポリブタジエン、ポリプロピレンからなる群から選択された一種若しくは二種以上を主成分とすることが好ましい。
上述の発明において、水溶性滑材を含み、水溶性滑材はポリエチレングリコールであることが好ましい。
上述の発明において、潤滑剤組成物は、さらにアミノ樹脂系硬化剤を含むことが好ましい。
上述の発明において、潤滑剤組成物は、さらに硬化促進剤を含むことが望ましい。
本発明によれば、潤滑剤組成物をベーク板表面に塗布した穴あけ加工用当て板を使用することで、ドリル穴あけ加工の際の穴位置精度が向上し、それによりドリル破損（折損）を抑制することによってドリルの寿命を延ばし、穴開け加工後のスルーホールの品質を良化させることができる。
また、潤滑剤組成物をベーク板自体に配合するのではないのでベーク板の剛性が維持でき、少量の潤滑剤で上記した効果を発揮することができる。さらに、穴位置精度はドリルのベーク板への突きあたりに際しドリルのばたつきをいかに緩和させるかが重要であるところ、本発明によればドリルによる穴開け加工時にベーク板への最初の突きあたりでドリル先端部が潤滑剤によって滑るためドリルのばたつきを緩和させることができ、穴位置精度を向上させることができる。穴位置精度の向上に伴いドリル寿命の延長も図ることができる。
［エントリーシート］
以下、本発明の一実施の形態に係る穴明け用のエントリーシートについて図面を参照して説明する。
以下、本発明の一実施の形態に係る穴明け用のエントリーシートについて図面を参照して説明する。
図１に示すのは、本発明の穴明け用のエントリーシート１０が複数の銅張積層板からなる銅張積層体２０の上に当て板として配置されている状態の概略断面図である。本発明の穴明け用のエントリーシート１０は、潤滑層１２とベーク板１４からなる。ドリルビット５が下方に移動するとき、潤滑層１２、ベーク板１４及び銅張積層体２０の順に貫通し、所定の深さまでに到着した後、ドリルビット５が上方へ移動して穴（スルーホール）から脱出する。なお、図１では銅張積層体２０の下側表面にはバックアップ板３０が形成されている。
穴明け用のエントリーシート１０は電子基板２０の上層であるベーク板１４の表面に潤滑層１２を形成してなるが、この潤滑層１２を構成する潤滑剤組成物は、少なくとも塗工前は水溶性または水分散した組成物であり、潤滑層１２は、一般的には、この潤滑剤組成物をベーク板１４に塗布・乾燥・焼き付けすることによって製造される。なお、乾燥・焼き付けしたものは非水溶性となっていても良い。潤滑剤塗布液が非水溶性組成物の溶剤溶液であるとベーク板が溶剤に膨潤して変形したり、量産には溶剤使用できる設備・環境としなければならなくなるので潤滑剤組成物は水溶性または水分散した組成物であることが好ましい。
本発明の穴明け用のエントリーシート１０を構成する潤滑層１２は、潤滑剤組成物としての非水溶性滑材、バインダ、架橋剤及び硬化促進剤を含んで構成される。
非水溶性滑材は、ポリエチレン、ポリブタジエン、ポリプロピレンからなる群から選択された一種または二種以上を主成分とするものや、これらの部分変性体のいずれかの潤滑成分を主成分としている。なお、潤滑層１２は、非水溶性滑材を含むもの以外にも、非水溶性滑材と水溶性滑剤（例えばポリエチレングリコール等）を含むものであってもよい。後述する性能試験では、非水溶性滑材としてポリエチレンWAXエマルジョン（商品名：ハイテックＥ−１０００、東邦化学工業製）を使用し、水溶性滑剤としてポリエチレングリコールを使用している。
バインダは、潤滑剤組成物の塗液の粘度調整や濡れ性調整、乾燥した塗膜の基材への密着性を改善する（主成分樹脂をベーク板１４の表層に密着させ脱落し難くする）ために添加される。このバインダとしてはヒドロキシアルキルセルロース等の増粘剤セルロース成分を原料とするものが好ましく、後述する性能試験では、バインダとしてヒドロキシアルキルセルロースに代表される非イオン性の水溶性セルロースエーテル（商品名：メトローズ６０ＳＨ５０、信越化学工業製）を使用している。
架橋剤（硬化剤）は、バインダとなる樹脂を架橋させる目的で添加されるがこの目的を達成できるものであればバインダの組成は特に限定されない。このバインダとしては、メラミンとホルムアルデヒドとの重縮合により製造されるメラミン樹脂を主成分とするものが好ましく、水溶性を加味するとアミノ化合物系硬化剤等がよい。後述する性能試験では、架橋剤としてメラミン−ホルムアルデヒド系（商品名：ベッカミンＭ−３、ＤＩＣ社製）を使用している。なお、メラミン樹脂とは、アミノ樹脂に属する熱硬化性樹脂でメラミンとホルムアルデヒドとの重縮合により製造される合成樹脂であり、メラミンとホルムアルデヒドとから直接製品とするのではなく、両者をアルカリ条件下で縮合させたメチロールメラミンを加工品原料とする。
また、バインダの硬化を促進させる目的で硬化促進剤を併用しても良い。後述する性能試験では硬化促進剤としてアミン塩（商品名：キャタリストＡＣＸ、ＤＩＣ社製）を使用している。なお、上記樹脂以外にも目的に応じて着色剤や濡れ性向上剤等が必要に応じて添加される。
［組成物の混合方法］
上記した滑材、バインダ、架橋剤及び硬化促進剤の混合方法は、工業的に使用される公知の方法であれば、特に制約はされない。例えば、上記組成物をロールやニーダー、またはその他の混錬手段を使用し、適宜加温或いは加熱して、均一な混合物とする。
上記した滑材、バインダ、架橋剤及び硬化促進剤の混合方法は、工業的に使用される公知の方法であれば、特に制約はされない。例えば、上記組成物をロールやニーダー、またはその他の混錬手段を使用し、適宜加温或いは加熱して、均一な混合物とする。
［潤滑層の形成方法］
また、潤滑剤組成物により構成された潤滑層を形成する方法としては、潤滑剤組成物（潤滑層溶液）または分散液をディッピングやバーコーターなどで塗布・乾燥して焼き付ける方法、スプレー塗布して乾燥・焼き付けする方法、潤滑剤組成物をあらかじめシート化した後に基材とラミネートする方法等がある。
また、潤滑剤組成物により構成された潤滑層を形成する方法としては、潤滑剤組成物（潤滑層溶液）または分散液をディッピングやバーコーターなどで塗布・乾燥して焼き付ける方法、スプレー塗布して乾燥・焼き付けする方法、潤滑剤組成物をあらかじめシート化した後に基材とラミネートする方法等がある。
この潤滑層の厚みは5〜100μmであるが、10〜50μmであることが好ましい。後述する性能試験の結果を見ても明らかなように、5μm以下（比較例３参照）の場合には潤滑層としての潤滑効果を発揮し難く、100μm以上（比較例４参照）の場合には穴明け時の削りかすが多くなりベーク板の外観においてバリが認められる等、外観品質の劣化が認められた。
［穴明け加工用エントリーシートの製造方法］
エントリーシートは、滑材、バインダ、架橋剤及び硬化促進剤を混合する混合工程、混合されてなる潤滑層１２を構成する潤滑剤組成物をフェノール樹脂板としてのベーク板１４に塗布・乾燥・焼き付けする工程を経て生成される。ベーク板１４への塗布・乾燥・焼き付け処理工程は、厚さ400μmのベーク板１４表面に乾燥後の厚みが30μmとなるようにバーコーターを用いて準備した潤滑剤組成物を塗布し、70℃オーブンにて10分間乾燥させ、次いで140℃オーブンにて20分間熱処理する工程を含む。
エントリーシートは、滑材、バインダ、架橋剤及び硬化促進剤を混合する混合工程、混合されてなる潤滑層１２を構成する潤滑剤組成物をフェノール樹脂板としてのベーク板１４に塗布・乾燥・焼き付けする工程を経て生成される。ベーク板１４への塗布・乾燥・焼き付け処理工程は、厚さ400μmのベーク板１４表面に乾燥後の厚みが30μmとなるようにバーコーターを用いて準備した潤滑剤組成物を塗布し、70℃オーブンにて10分間乾燥させ、次いで140℃オーブンにて20分間熱処理する工程を含む。
［電子回路基板の製造方法］
本発明のエントリーシート１０を銅張積層体２０に積層して電子回路基板、例えばフレキシブルプリント基板を量産する方式としてロールトゥロール方式を用いる。スルーホール穴開け工程、スルーホールめっき工程、レジスト塗布工程、パターン焼き付け工程、エッチング工程、端子表面処理工程等を経てフレキシブルプリント基板が製造される。
本発明のエントリーシート１０を銅張積層体２０に積層して電子回路基板、例えばフレキシブルプリント基板を量産する方式としてロールトゥロール方式を用いる。スルーホール穴開け工程、スルーホールめっき工程、レジスト塗布工程、パターン焼き付け工程、エッチング工程、端子表面処理工程等を経てフレキシブルプリント基板が製造される。
スルーホール穴開け工程は、ロールトゥロール搬送機能を付けたＮＣドリリング装置（図示せず）を用いて行われる。このＮＣドリリング装置は0.1ｍｍ程度の穴開けまで可能であり、スピンドルを装備している。銅張積層体２０を挟むようにその上側に本発明のエントリーシート１０を重ね、下側に捨て板（バックアップ板）３０を重ねた後にドリル５を回転駆動させながらエントリーシート１０の上方から下方に向かって移動させてスルーホールを形成する。
銅張積層体２０にドリルを用いて穴開け加工する場合、本発明のエントリーシートは、フレキシブルプリント基板等の最上層（ドリルの侵入側）に置かれ、必要に応じて、最下層にバックアップ板３０が置かれ、これらを重ね合わせて穴開け加工される。加工するフレキシブルプリント基板は、特に限定されず、片面基板、両面基板、多層基板のいずれでもよい。なお、電子回路基板がフレキシブルプリント基板である場合には、この材質は、フェノール樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエステル樹脂、トリアジン樹脂、フッ素系樹脂等のいずれでもよく、またこれらが、ガラス繊維等で強化された繊維強化樹脂でもよい。
また、本発明のエントリーシートは、後述するように径の小さなドリルによる穴あけの場合でも横滑りが少なく、位置精度が高い（求芯性が高い）穴あけ加工ができるので、口径が1〜6ｍｍ程度の穴あけ加工にももちろん使用できるが、0.1〜0.4ｍｍ程度の小口径の穴あけ加工にも好ましく使用できる。
［エントリーシートの性能試験］
エントリーシートの性能試験は、潤滑剤組成物を構成する組成物の配合割合、潤滑剤組成物の塗工厚を変えた8種類のエントリーシート（以下の表１参照）に対して、後述するドリル耐久性、ドリルの摩耗、求芯性（ドリル穴位置精度）、穴質（壁面凹凸評価）、ベーク板１４の外観、ＷＡＸのベタツキ（３０℃雰囲気）を評価して行った。具体的には、ビアメカトロニクス社製のNC10軸機を使用し穴径：φ0.15mm、φ1.5mm、φ3.0mmの穴あけを実施した。穴開け加工する電子基板の重ね枚数は１２枚とし、銅張積層体２０の下板として厚さ1.5mmのバックアップ板３０を使用し、銅張積層体２０の上板としてベーク板１４に潤滑層１２が形成されたエントリーシート１０を使用した。ドリル穴開けの回数は各２０００回とした。加工時のドリルの耐久性（５本中の折れ本数）、ドリルの摩耗、求芯性（ドリル穴位置精度）、穴質（壁面凹凸評価）、ベーク板１４の外観、ＷＡＸのベタツキ（30℃雰囲気）を確認し、穴位置精度測定はホールアナライザにて評価、穴質の確認は断面カットし検査した。試験は全８種類のエントリーシートについて行い、それらの評価結果を以下の表２に記載した。
エントリーシートの性能試験は、潤滑剤組成物を構成する組成物の配合割合、潤滑剤組成物の塗工厚を変えた8種類のエントリーシート（以下の表１参照）に対して、後述するドリル耐久性、ドリルの摩耗、求芯性（ドリル穴位置精度）、穴質（壁面凹凸評価）、ベーク板１４の外観、ＷＡＸのベタツキ（３０℃雰囲気）を評価して行った。具体的には、ビアメカトロニクス社製のNC10軸機を使用し穴径：φ0.15mm、φ1.5mm、φ3.0mmの穴あけを実施した。穴開け加工する電子基板の重ね枚数は１２枚とし、銅張積層体２０の下板として厚さ1.5mmのバックアップ板３０を使用し、銅張積層体２０の上板としてベーク板１４に潤滑層１２が形成されたエントリーシート１０を使用した。ドリル穴開けの回数は各２０００回とした。加工時のドリルの耐久性（５本中の折れ本数）、ドリルの摩耗、求芯性（ドリル穴位置精度）、穴質（壁面凹凸評価）、ベーク板１４の外観、ＷＡＸのベタツキ（30℃雰囲気）を確認し、穴位置精度測定はホールアナライザにて評価、穴質の確認は断面カットし検査した。試験は全８種類のエントリーシートについて行い、それらの評価結果を以下の表２に記載した。
次に、評価の基準について説明する。ドリルの摩耗については、ドリルの摩耗がほとんどない場合は〇とし、僅かに摩耗がある場合は△とし、明らかな摩耗がある場合は×として表した。穴位置精度については、穴位置の位置ずれが40μｍ未満である場合には○とし、位置ずれが40μｍ〜45μｍの場合には△とし、位置ずれが45μｍ以上である場合には×とした。穴質については、穴質異常がない場合には○とし、僅かに異常がある場合には△とし、明らかな異常が認められる場合には×として表した。ベーク板外観については、外観異常がない場合には○とし、僅かにバリ・カスがある場合には△とし、明らかにバリがある場合には×として表した。ベタツキについては、ベタツキがない場合には○とし、僅かにベタツキがある場合には△とし、明らかにベタツキがある場合には×として表した。
［実施例１］
実施例１では、非水溶性滑材、バインダ、架橋剤及び硬化促進剤からなる潤滑剤組成物（ＷＡＸ層）にイオン交換水を添加してなり、水溶性滑材を含まないエントリーシートであって塗工後の潤滑剤組成物の厚さが30μｍのエントリーシートを使用して性能試験を実施し評価を行った。具体的には、非水溶性滑材としてポリエチレンWAXエマルジョン（ハイテックＥ−１０００）を2ｋｇ使用し、バインダとして非イオン性の水溶性セルロースエーテル（メトローズ６０ＳＨ５０）を0.2ｋｇ使用し、架橋剤としてメラミン−ホルムアルデヒド系（ベッカミンＭ−３）を20ｇ使用し、硬化促進剤としてアミン塩（キャタリストＡＣＸ）を２ｇ使用し、イオン交換水0.2ｋｇを添加し十分に混合して塗工後の厚さが30μｍの潤滑剤組成物を得た。
実施例１では、非水溶性滑材、バインダ、架橋剤及び硬化促進剤からなる潤滑剤組成物（ＷＡＸ層）にイオン交換水を添加してなり、水溶性滑材を含まないエントリーシートであって塗工後の潤滑剤組成物の厚さが30μｍのエントリーシートを使用して性能試験を実施し評価を行った。具体的には、非水溶性滑材としてポリエチレンWAXエマルジョン（ハイテックＥ−１０００）を2ｋｇ使用し、バインダとして非イオン性の水溶性セルロースエーテル（メトローズ６０ＳＨ５０）を0.2ｋｇ使用し、架橋剤としてメラミン−ホルムアルデヒド系（ベッカミンＭ−３）を20ｇ使用し、硬化促進剤としてアミン塩（キャタリストＡＣＸ）を２ｇ使用し、イオン交換水0.2ｋｇを添加し十分に混合して塗工後の厚さが30μｍの潤滑剤組成物を得た。
表２を参照すると、実施例１に係るエントリーシートは、ドリル折れはなく、ドリルの摩耗、求芯性（ドリル穴位置精度）については位置ずれが40μｍ未満で良好（〇）であり、穴質（壁面凹凸評価）、ベーク板１４の外観、ＷＡＸのベタツキについては良好（〇）であった。
［実施例２］
実施例２では、非水溶性滑材、バインダ、架橋剤及び硬化促進剤からなる潤滑剤組成物にイオン水を添加してなり、塗工後の潤滑剤組成物の厚さが30μｍのエントリーシートを使用して性能試験を実施し評価を行った。具体的には、非水溶性滑材としてポリプロピレン系ＷＡＸを2ｋｇ使用し、バインダとして非イオン性の水溶性セルロースエーテル（メトローズ６０ＳＨ５０）を0.2ｋｇ使用し、架橋剤としてメラミン−ホルムアルデヒド系（ベッカミンＭ−３）を20ｇ使用し、硬化促進剤としてアミン塩（キャタリストＡＣＸ）を2ｇ使用し、イオン交換水0.2ｋｇを添加し十分に混合して塗工後の厚さが30μｍの潤滑剤組成物を得た。非水溶性滑剤としてを使用し、バインダとして非イオン性の水溶性セルロースエーテル（メトローズ６０ＳＨ５０）を使用し、架橋剤としてメラミン−ホルムアルデヒド系（ベッカミンＭ−３）を使用し、硬化促進剤としてアミン塩（キャタリストＡＣＸ）を使用し、十分に混合して塗工後の厚さが30μｍの潤滑剤組成物を得た。
実施例２では、非水溶性滑材、バインダ、架橋剤及び硬化促進剤からなる潤滑剤組成物にイオン水を添加してなり、塗工後の潤滑剤組成物の厚さが30μｍのエントリーシートを使用して性能試験を実施し評価を行った。具体的には、非水溶性滑材としてポリプロピレン系ＷＡＸを2ｋｇ使用し、バインダとして非イオン性の水溶性セルロースエーテル（メトローズ６０ＳＨ５０）を0.2ｋｇ使用し、架橋剤としてメラミン−ホルムアルデヒド系（ベッカミンＭ−３）を20ｇ使用し、硬化促進剤としてアミン塩（キャタリストＡＣＸ）を2ｇ使用し、イオン交換水0.2ｋｇを添加し十分に混合して塗工後の厚さが30μｍの潤滑剤組成物を得た。非水溶性滑剤としてを使用し、バインダとして非イオン性の水溶性セルロースエーテル（メトローズ６０ＳＨ５０）を使用し、架橋剤としてメラミン−ホルムアルデヒド系（ベッカミンＭ−３）を使用し、硬化促進剤としてアミン塩（キャタリストＡＣＸ）を使用し、十分に混合して塗工後の厚さが30μｍの潤滑剤組成物を得た。
表２を参照すると、実施例２に係るエントリーシートは、ドリル折れはなく、ドリルの摩耗、求芯性（ドリル穴位置精度）については位置ずれが40μｍ未満で良好（〇）あり、穴質（壁面凹凸評価）、ベーク板１４の外観、ＷＡＸのベタツキについては良好（〇）であった。
［実施例３］
実施例３では、非水溶性滑材、水溶性滑材、バインダ、架橋剤及び硬化促進剤からなる潤滑剤組成物にイオン水を添加してなり、塗工後の潤滑剤組成物の厚さが３０μｍのエントリーシートに対して性能試験を実施し評価を行った。具体的には、非水溶性滑材としてポリエチレンWAXエマルジョン（ハイテックＥ−１０００）を2ｋｇ使用し、水溶性滑材としてポリエチレングリコール（ＰＥＧ：分子量６００）を0.12ｋｇ使用し、バインダとして非イオン性の水溶性セルロースエーテル（メトローズ６０ＳＨ５０）を0.2ｋｇ使用し、架橋剤としてメラミン−ホルムアルデヒド系（ベッカミンＭ−３）を100ｇ使用し、硬化促進剤としてアミン塩（キャタリストＡＣＸ）を10ｇ使用し、イオン交換水0.2ｋｇを添加し十分に混合して塗工後の厚さが30μｍの潤滑剤組成物を得た。
実施例３では、非水溶性滑材、水溶性滑材、バインダ、架橋剤及び硬化促進剤からなる潤滑剤組成物にイオン水を添加してなり、塗工後の潤滑剤組成物の厚さが３０μｍのエントリーシートに対して性能試験を実施し評価を行った。具体的には、非水溶性滑材としてポリエチレンWAXエマルジョン（ハイテックＥ−１０００）を2ｋｇ使用し、水溶性滑材としてポリエチレングリコール（ＰＥＧ：分子量６００）を0.12ｋｇ使用し、バインダとして非イオン性の水溶性セルロースエーテル（メトローズ６０ＳＨ５０）を0.2ｋｇ使用し、架橋剤としてメラミン−ホルムアルデヒド系（ベッカミンＭ−３）を100ｇ使用し、硬化促進剤としてアミン塩（キャタリストＡＣＸ）を10ｇ使用し、イオン交換水0.2ｋｇを添加し十分に混合して塗工後の厚さが30μｍの潤滑剤組成物を得た。
表２を参照すると、実施例３に係るエントリーシートは、ドリル折れはなく、ドリルの摩耗、求芯性（ドリル穴位置精度）については位置ずれが40μｍ未満で良好（〇）あり、穴質（壁面凹凸評価）、ベーク板１４の外観、ＷＡＸのベタツキについては良好（〇）であった。
［実施例４］
実施例４では、非水溶性滑材、水溶性滑材、バインダ、架橋剤及び硬化促進剤からなる潤滑剤組成物にイオン水を添加してなり、塗工後の潤滑剤組成物を構成する潤滑層の厚さが70μｍのエントリーシートに対して性能試験を実施し評価を行った。具体的には、非水溶性滑材としてポリエチレンWAXエマルジョン（ハイテックＥ−１０００）を2ｋｇ使用し、水溶性滑材としてポリエチレングリコール（ＰＥＧ：分子量600）を0.12ｋｇ使用し、バインダとして非イオン性の水溶性セルロースエーテル（メトローズ６０ＳＨ５０）を0.2ｋｇ使用し、架橋剤としてメラミン−ホルムアルデヒド系（ベッカミンＭ−３）を100ｇ使用し、硬化促進剤としてアミン塩（キャタリストＡＣＸ）を10ｇ使用し、イオン交換水0.2ｋｇを添加し十分に混合して塗工後の潤滑層の厚さが70μｍの潤滑剤組成物を得た。
実施例４では、非水溶性滑材、水溶性滑材、バインダ、架橋剤及び硬化促進剤からなる潤滑剤組成物にイオン水を添加してなり、塗工後の潤滑剤組成物を構成する潤滑層の厚さが70μｍのエントリーシートに対して性能試験を実施し評価を行った。具体的には、非水溶性滑材としてポリエチレンWAXエマルジョン（ハイテックＥ−１０００）を2ｋｇ使用し、水溶性滑材としてポリエチレングリコール（ＰＥＧ：分子量600）を0.12ｋｇ使用し、バインダとして非イオン性の水溶性セルロースエーテル（メトローズ６０ＳＨ５０）を0.2ｋｇ使用し、架橋剤としてメラミン−ホルムアルデヒド系（ベッカミンＭ−３）を100ｇ使用し、硬化促進剤としてアミン塩（キャタリストＡＣＸ）を10ｇ使用し、イオン交換水0.2ｋｇを添加し十分に混合して塗工後の潤滑層の厚さが70μｍの潤滑剤組成物を得た。
表２を参照すると、実施例４に係るエントリーシートは、ドリル折れはなく、ドリルの摩耗、求芯性（ドリル穴位置精度）については位置ずれが40μｍ未満で良好（〇）であり、穴質（壁面凹凸評価）、ＷＡＸのベタツキについては良好（〇）であった。ベーク板１４の外観については、僅かにバリ・カスがあった。
［比較例１］
比較例１は、潤滑剤組成物（非水溶性滑材、バインダ、架橋剤及び硬化促進剤）が全くなく単にベーク板のみをエントリーシートとした場合の例である。
比較例１は、潤滑剤組成物（非水溶性滑材、バインダ、架橋剤及び硬化促進剤）が全くなく単にベーク板のみをエントリーシートとした場合の例である。
表２を参照すると、比較例１に係るエントリーシートは、ドリル折れについては５本中折れ本数が３本であり、ドリルの摩耗については僅かに摩耗があり（△）、求芯性（ドリル穴位置精度）については位置ずれが45μｍ以上あり（×）、穴質（壁面凹凸評価）については僅かに異常があり（△）、ベーク板１４の外観については明らかにバリがあった（×）。
［比較例２］
比較例２では、非水溶性滑材及びバインダにイオン交換水を添加してなる塗工後の潤滑剤組成物の厚さが30μｍのエントリーシートに対して性能試験を実施し評価を行った。具体的には、非水溶性滑材としてポリエチレンWAXエマルジョン（ハイテックＥ−１０００）を2ｋｇ使用し、バインダとして非イオン性の水溶性セルロースエーテル（メトローズ６０ＳＨ５０）を0.2ｋｇ使用し、イオン交換水0.2ｋｇを添加し十分に混合して塗工後の厚さが30μｍの潤滑剤組成物を得た。
比較例２では、非水溶性滑材及びバインダにイオン交換水を添加してなる塗工後の潤滑剤組成物の厚さが30μｍのエントリーシートに対して性能試験を実施し評価を行った。具体的には、非水溶性滑材としてポリエチレンWAXエマルジョン（ハイテックＥ−１０００）を2ｋｇ使用し、バインダとして非イオン性の水溶性セルロースエーテル（メトローズ６０ＳＨ５０）を0.2ｋｇ使用し、イオン交換水0.2ｋｇを添加し十分に混合して塗工後の厚さが30μｍの潤滑剤組成物を得た。
表２を参照すると、比較例２に係るエントリーシートは、ドリル折れについては５本中折れ本数が１本であり、ドリルの摩耗、穴質（壁面凹凸評価）については良好（〇）であった。求芯性（ドリル穴位置精度）については位置ずれが40μｍ〜45μｍ（△）あり、ベーク板１４の外観については僅かにバリがあり（△）、ＷＡＸのベタツキについては明らかにベタツキがあった（×）。
［比較例３］
比較例３では、非水溶性滑材、バインダ、架橋剤及び硬化促進剤にイオン水を添加してなり、塗工後の潤滑剤組成物の厚さが3μｍのエントリーシートに対して性能試験を実施し評価を行った。具体的には、非水溶性滑材としてポリエチレンWAXエマルジョン（ハイテックＥ−１０００）を2ｋｇ使用し、バインダとして非イオン性の水溶性セルロースエーテル（メトローズ６０ＳＨ５０）を0.2ｋｇ使用し、架橋剤としてメラミン−ホルムアルデヒド系（ベッカミンＭ−３）を20ｇ使用し、硬化促進剤としてアミン塩（キャタリストＡＣＸ）を2ｇ使用し、イオン交換水0.2ｋｇを添加し十分に混合して塗工後の潤滑層の厚さが3μｍの潤滑剤組成物を得た。
比較例３では、非水溶性滑材、バインダ、架橋剤及び硬化促進剤にイオン水を添加してなり、塗工後の潤滑剤組成物の厚さが3μｍのエントリーシートに対して性能試験を実施し評価を行った。具体的には、非水溶性滑材としてポリエチレンWAXエマルジョン（ハイテックＥ−１０００）を2ｋｇ使用し、バインダとして非イオン性の水溶性セルロースエーテル（メトローズ６０ＳＨ５０）を0.2ｋｇ使用し、架橋剤としてメラミン−ホルムアルデヒド系（ベッカミンＭ−３）を20ｇ使用し、硬化促進剤としてアミン塩（キャタリストＡＣＸ）を2ｇ使用し、イオン交換水0.2ｋｇを添加し十分に混合して塗工後の潤滑層の厚さが3μｍの潤滑剤組成物を得た。
表２を参照すると、比較例３に係るエントリーシートは、ドリル折れについては５本中折れ本数が１本であり、穴質（壁面凹凸評価）、ＷＡＸのベタツキについては良好（〇）であった。ドリルの摩耗については僅かに摩耗があり（△）、求芯性（ドリル穴位置精度）については位置ずれが40μｍ〜45μｍ（△）あり、ベーク板１４の外観については僅かにバリがあった（△）。
［比較例４］
比較例４では、非水溶性滑材、バインダ、架橋剤及び硬化促進剤にイオン水を添加してなり、塗工後の潤滑剤組成物の厚さが150μｍのエントリーシートに対して性能試験を実施し評価を行った。具体的には、非水溶性滑材としてポリエチレンWAXエマルジョン（ハイテックＥ−１０００）を2ｋｇ使用し、バインダとして非イオン性の水溶性セルロースエーテル（メトローズ６０ＳＨ５０）を0.2ｋｇ使用し、架橋剤としてメラミン−ホルムアルデヒド系（ベッカミンＭ−３）を20ｇ使用し、硬化促進剤としてアミン塩（キャタリストＡＣＸ）を2ｇ使用し、イオン交換水0.2ｋｇを添加し十分に混合して塗工後の厚さが150μｍの潤滑剤組成物を得た。
比較例４では、非水溶性滑材、バインダ、架橋剤及び硬化促進剤にイオン水を添加してなり、塗工後の潤滑剤組成物の厚さが150μｍのエントリーシートに対して性能試験を実施し評価を行った。具体的には、非水溶性滑材としてポリエチレンWAXエマルジョン（ハイテックＥ−１０００）を2ｋｇ使用し、バインダとして非イオン性の水溶性セルロースエーテル（メトローズ６０ＳＨ５０）を0.2ｋｇ使用し、架橋剤としてメラミン−ホルムアルデヒド系（ベッカミンＭ−３）を20ｇ使用し、硬化促進剤としてアミン塩（キャタリストＡＣＸ）を2ｇ使用し、イオン交換水0.2ｋｇを添加し十分に混合して塗工後の厚さが150μｍの潤滑剤組成物を得た。
表２を参照すると、比較例４に係るエントリーシートは、ドリル折れについては５本中折れ本数が１本であり、ドリルの摩耗、穴質（壁面凹凸評価）、ＷＡＸのベタツキについては良好（〇）であった。求芯性（ドリル穴位置精度）については位置ずれが40μｍ未満で良好（〇）であった。ベーク板１４の外観については僅かにバリがあった（△）。
図２は実施例１の潤滑層が塗布・乾燥されてなるベーク板１４に対してホールアナライザによって穴位置計測をした結果であり、図３は比較例１のベーク板１４に対してホールアナライザによって穴位置計測をした結果である。実施例１の方が穴位置精度が高いことがわかる。
［発明の効果］
実施例１〜４に係るエントリーシートの上記した試験項目（ドリルの耐久性、ドリルの摩耗、求芯性（ドリル穴位置精度）、穴質（壁面凹凸評価）、ベーク板１４の外観、ＷＡＸのベタツキ）における評価結果によれば、本発明の潤滑剤組成物をベーク板表面に塗布したドリル穴あけ加工用当て板を使用することで、ドリル穴あけ加工の際の穴位置精度が向上し、それによりドリル破損（折損）を抑制することによってドリルの寿命を延ばし、穴開け加工後のスルーホールの品質を良化させることができる。
実施例１〜４に係るエントリーシートの上記した試験項目（ドリルの耐久性、ドリルの摩耗、求芯性（ドリル穴位置精度）、穴質（壁面凹凸評価）、ベーク板１４の外観、ＷＡＸのベタツキ）における評価結果によれば、本発明の潤滑剤組成物をベーク板表面に塗布したドリル穴あけ加工用当て板を使用することで、ドリル穴あけ加工の際の穴位置精度が向上し、それによりドリル破損（折損）を抑制することによってドリルの寿命を延ばし、穴開け加工後のスルーホールの品質を良化させることができる。
また、ベーク板自体に配合するのではないのでベーク板の剛性は維持でき、少量の潤滑剤で大きな効果を発現できる。特にドリルの穴位置精度はベーク板への最初の突きあたりでドリル先端部を潤滑剤によって滑らせることによりドリルのばたつきを緩和させることができるため穴位置精度向上、ドリル寿命延長が図れる。
また、バインダや硬化剤がベーク板への密着力を付与するため接着用層が不要となるため接着用層の積層工程も不要となる。したがって、エントリーシート製造工程数の削減を図ることができる。また、アルミ板よりも安価なベーク板を使用しているため製造コストの削減が図れる。
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。
５…ドリルビット
１０…エントリーシート
１２…潤滑層
１４…ベーク板
２０…銅張積層板
３０…バックアップ板
１０…エントリーシート
１２…潤滑層
１４…ベーク板
２０…銅張積層板
３０…バックアップ板
Claims (15)
- フェノール樹脂板の少なくとも片面に非水溶性滑材とバインダとからなる潤滑剤組成物を塗布して形成され、
前記潤滑剤組成物により構成された潤滑層の厚みが5〜100μｍである、
ことを特徴とする穴開け加工用エントリーシート。 - 前記非水溶性滑材は、ポリエチレン、ポリブタジエン、ポリプロピレンからなる群から選択された一種若しくは二種以上を主成分とする、
ことを特徴とする請求項１に記載の穴開け加工用エントリーシート。 - 水溶性滑材を含み、前記水溶性滑材はポリエチレングリコールである、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の穴開け加工用エントリーシート。 - 前記潤滑剤組成物は、さらにアミノ樹脂系硬化剤を含む、
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の穴開け加工用エントリーシート。 - 前記潤滑剤組成物は、さらに硬化促進剤を含む、
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の穴開け加工用エントリーシート。 - フェノール樹脂板の少なくとも片面に非水溶性滑材とバインダとからなる潤滑剤組成物を塗布した後に乾燥させ、その後に熱処理して形成する穴開け加工用エントリーシートの製造方法であって、
前記潤滑剤組成物により構成された潤滑層の厚みが5〜100μｍである、
ことを特徴とする穴開け加工用エントリーシートの製造方法。 - 前記非水溶性滑材は、ポリエチレン、ポリブタジエン、ポリプロピレンからなる群から選択された一種若しくは二種以上を主成分とする、
ことを特徴とする請求項６に記載の穴開け加工用エントリーシートの製造方法。 - 水溶性滑材を含み、前記水溶性滑材はポリエチレングリコールである、
ことを特徴とする請求項６又は７に記載の穴開け加工用エントリーシートの製造方法。 - 前記潤滑剤組成物は、さらにアミノ樹脂系硬化剤を含む、
ことを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載の穴開け加工用エントリーシートの製造方法。 - 前記潤滑剤組成物は、さらに硬化促進剤を含む、
ことを特徴とする請求項６〜９のいずれか一項に記載の穴開け加工用エントリーシートの製造方法。 - スルーホール穴開け工程を含み、前記スルーホール穴開け工程においてフェノール樹脂板の少なくとも片面に非水溶性滑材とバインダとからなる潤滑剤組成物を塗布して穴開け加工用エントリーシートを形成する電子回路基板の製造方法であって、
前記潤滑剤組成物により構成された潤滑層の厚みが5〜100μｍである、
ことを特徴とする電子回路基板の製造方法。 - 前記非水溶性滑材は、ポリエチレン、ポリブタジエン、ポリプロピレンからなる群から選択された一種若しくは二種以上を主成分とする、
ことを特徴とする請求項１１に記載の電子回路基板の製造方法。 - 水溶性滑材を含み、前記水溶性滑材はポリエチレングリコールである、
ことを特徴とする請求項１１又は１２に記載の電子回路基板の製造方法。 - 前記潤滑剤組成物は、さらにアミノ樹脂系硬化剤を含む、
ことを特徴とする請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の電子回路基板の製造方法。 - 前記潤滑剤組成物は、さらに硬化促進剤を含む、
ことを特徴とする請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の電子回路基板の製造方法。
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