JPH07308896A

JPH07308896A - 積層基板の孔あけ加工法およびそれに用いるあて板

Info

Publication number: JPH07308896A
Application number: JP6103047A
Authority: JP
Inventors: Takuji Nakano; 卓二中野; Takeshi Fujita; 武志藤田; Katsuaki Matsuo; 牟晶松尾; Chuzo Isoda; 忠三磯田
Original assignee: Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd
Current assignee: DKS Co Ltd
Priority date: 1994-05-17
Filing date: 1994-05-17
Publication date: 1995-11-28
Anticipated expiration: 2018-10-20
Also published as: JP3459295B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】貫通孔穿設時の除熱効果，潤滑効果，切り屑の
飛散防止効果およびハロー現象の発生防止効果に優れ、
貫通孔穿設工程の容易な積層基板の孔あけ加工法および
それに用いるあて板の提供。【構成】下記（ａ）成分を主成分とする水溶性高分子層
１を介して２枚の金属箔板２を積層した３層構造からな
るあて板を準備する工程を備え、あて板を、絶縁体と金
属箔からなる積層基板の孔あけ開始面上に配設し、その
状態で上記あて板を介して積層基板に貫通孔を穿設する
積層基板の孔あけ加工法。（ａ）下記の（イ）に示す水溶性高分子化合物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント回路配線
板等の積層板にスルーホールを形成加工する積層基板の
孔あけ加工法およびそれに用いるあて板に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】例えば、多層プリント回路配線板等の電
子積層基板にスルーホール（貫通孔）を穿設する場合
は、一般に、上記配線板上に金属薄板を載置し、錐，ド
リルあるいはパンチャー等で貫通孔を穿設している。こ
のスルーホール形成工程において、切り屑が発生して配
線板表面に付着したり、さらにスルーホール内やその縁
に付着したりする問題が発生している。また、スルーホ
ール切削面が粗面に形成されてしまったりする問題も生
ずる。したがって、従来は、吸引装置を設けて強制的に
これら切り屑を除去したり、切削終了後に、切削面を研
磨処理してスルーホール形成部分周辺に付着した切削屑
を取り除いていた。しかし、このように切り屑を吸引し
たり、研磨処理するのは作業工程が煩雑となり好ましい
ものではない。

【０００３】このような作業工程を簡略化するために、
例えば、絶縁体に金属箔が積層された積層基板にドリル
等による貫通孔を形成する際、上記積層基板の片面ある
いは両面に水溶性潤滑剤含浸シートを配置し、このシー
トを介してスルーホール（貫通孔）を穿設することが行
われている（米国特許第４７８１４９５号および米国特
許第４９２９３７０号）。すなわち、上記方法は、固形
の水溶性潤滑剤であるジエチレングリコールやジプロピ
レングリコール等のグリコール類と脂肪酸等のエステル
物合成ワックス、非イオン性界面活性剤の混合物を紙等
に含浸させたシートを用いて行う方法である。また、上
記方法以外に、ポリエチレングリコール，ポリプロピレ
ングリコールの水溶性高分子を単独であるいはこれら水
溶性高分子混合物、さらにこれらの脂肪酸エステル等を
用い、上記高分子層が形成されたシートを用い、上記シ
ートを積層板に載置してドリルにより貫通孔を形成する
方法が提案されている（特開平４−９２４８８号公報，
特開平４−９２４８９号公報，特開平４−９２４９０号
公報，特開平４−９２４９１号公報，特開平４−９２４
９２号公報，特開平４−９２４９３号公報，特開平４−
９２４９４号公報）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法は、貫通孔の穿設時のドリルビットの発熱防止効果が
不充分であったり、べたつきが生じたり、貫通孔穿設時
に水溶性高分子が固く溶融せずに潤滑効果が得られなか
ったり、さらに熱可塑性に乏しくフィルム成形性に劣り
シート状に形成しにくいというような様々な欠点を有し
ている。

【０００５】また、金属箔板面に水溶性化合物層を形成
したもの、もしくは金属箔板であるあて板に直接水溶性
化合物層を形成し、これを用いて、ドリルまたは錐で貫
通孔の穿設を行うと、ドリル，錐に上記水溶性化合物が
付着することがある。例えば、ドリル，錐が５００００
〜１０００００ｒｐｍの高速回転で回転し穿設が行われ
る場合、ドリル，錐の切削刃に上記水溶性化合物の切削
片が付着するため、回転バランスが乱れることがある。
したがって、ドリル，錐の先端が積層基板に垂直に進入
せず、傾斜しながら進入する。このような穿設加工にお
いて、積層基板を２〜４枚重ねて穿設加工を行い、ドリ
ル，錐の先端が斜めに進入すると、最上部の積層基板
と、下側の積層基板では、貫通孔の穿設位置がずれてし
まい、加工精度が低下する。例えば、最上部の積層基板
の貫通孔と下側の積層基板の貫通孔の穿設位置が２００
μｍずれると、後工程での加工が不可能となる。

【０００６】特に、最近では、積層基板の実装密度が上
がり、貫通孔の直径も、０．５ｍｍ，０．３ｍｍ，０．
２５ｍｍ，０．２０ｍｍと徐々に小さくなってきてい
る。このため、ドリル等を用いての切削の際に生ずる摩
擦熱を効果的に抑制しながら、かつ貫通孔の穿設位置の
高精度化が要望されている。

【０００７】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、貫通孔穿設時の除熱効果，潤滑効果および切り
屑の飛散防止効果に優れ、精度良く貫通孔の穿設がなさ
れ、しかもその穿設工程の容易な積層基板の孔あけ加工
法およびそれに用いるあて板の提供をその目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、下記に示す（ａ）成分および（ｂ）成分
の少なくとも一方を主成分とする水溶性高分子層を介し
て２枚の金属箔板を積層した３層構造からなるあて板を
準備する工程を備え、このあて板を、絶縁体と金属箔か
らなる積層基板の孔あけ開始面上に配設し、その状態で
上記あて板を介して積層基板に貫通孔を穿設する積層基
板の孔あけ加工法を第１の要旨とする。（ａ）下記の
（イ）に示す水溶性高分子化合物。

【化５】（ｂ）下記の一般式（１）で表される繰り返し単位から
構成される水溶性高分子化合物。

【化６】さらに、上記に示す（ａ）成分および（ｂ）成分の少な
くとも一方を主成分とする水溶性高分子層を介して２枚
の金属箔板が積層された３層構造からなるあて板を第２
の要旨とする。

【０００９】

【作用】すなわち、本発明者らは、積層板に微細な貫通
孔を形成する際に、発熱を防止し潤滑効果に優れ、しか
も貫通孔穿設時に切り屑等の飛散を抑制してきれいな切
削面が得られる貫通孔の形成方法について一連の研究を
重ねた。その結果、貫通孔を形成する際、融点が低く潤
滑効果に優れた特殊な水溶性高分子化合物を主成分とす
る水溶性高分子層を介して２枚の金属箔板が積層された
３層構造からなるあて板を用いることを着想した。そし
て、上記構成のあて板を基板面に載置してこのあて板を
介して貫通孔を穿設すると、ドリル等の回転により発生
する摩擦熱によりあて板内の水溶性高分子層が容易に溶
融して切り屑を取り込み、切削面の荒れを防止するとと
もに、溶融した上記水溶性高分子化合物が潤滑剤の役割
を果たし、摩擦熱による温度の上昇とそれに伴うドリル
ビットの折れ等が防止されることを見いだし本発明に到
達した。すなわち、上記特定の水溶性高分子化合物の溶
融温度が低いため、貫通孔の穿設、例えばドリルや錐等
による切削時の発熱により上記水溶性高分子化合物が直
ちに融解して除熱および潤滑効果を示し、切削面での荒
れの発生が防止される。また、貫通孔の穿設後に、切削
面を研磨処理する必要がなくなり工程の簡略化が図れ
る。特に、本発明の孔あけ加工法の効果は、直径が０．
５ｍｍ以下の非常に小さな貫通孔の穿設時に顕著であ
る。一般的に、貫通孔の直径が小さい場合は、ドリルビ
ットや錐の直径も小さくなり、積層基板に貫通孔を穿設
する際に発生する摩擦熱により折れてしまうため、積層
基板を一度に１〜２枚程度しか重ねることができない。
しかし、本発明によれば、積層基板を３〜４枚重ねて孔
あけ加工を行うことが可能となり生産効率が向上する。

【００１０】しかも、本発明の孔あけ方法によれば、上
記水溶性高分子層が、上下の金属箔板で挟持されている
ため、ドリル，錐等の刃に付着物が付きにくく、特に、
水溶性高分子層の上下に設けられた金属箔板によって付
着が抑制されるため、殆ど付着物が付着しない。したが
って、ドリル等が高速回転してもドリルの刃先端が折れ
ることなく貫通孔形成の対象物に接するため、複数の基
板を積層して貫通孔を穿設する際に各基板の貫通孔形成
位置のずれが発生しない。

【００１１】さらに、本発明によると、特に切削面の荒
れが少ないため、切削後に銅メッキ処理を行った場合、
ハロー現象の発生が著しく小さくなる特徴がある。多層
板の場合は、内層銅板にハロー現象が発生すると、経日
と共にハロー現象発生面で銅腐食が生起し、時には銅製
回路が断線する現象が生じる。したがって、ハロー現象
の発生を極力抑制する工夫が要求されている。上記ハロ
ー現象は、孔あけ切削時の切削面の荒れにより、内層銅
板にメッキ液が浸透し、メッキ処理後の水洗工程でメッ
キ液を取り除くことが不可能なため、このメッキ液によ
る銅腐食が発生する。また、メッキ前処理で、還元剤を
用いてメッキ液の酸化を防止する方法もあるが、この場
合は、工程中に還元処理工程を組み入れる必要があり、
加工工程が増え煩雑となる。本発明では、このような処
理工程を増やすことなくハロー現象の発生を防止するこ
とが可能となりより効果的である。

【００１２】つぎに、本発明を詳しく説明する。

【００１３】本発明の孔あけ加工法の対象となる積層基
板は、金属箔と電気絶縁体とが積層され一体化した種々
のプリント配線板用基材であり、例えば金属箔張積層
板，内層にプリント配線回路を有する多層積層板，内層
にプリント配線回路を有する金属箔張積層板，金属箔張
プラスチックフィルム等があげられる。

【００１４】本発明の積層基板の孔あけ加工法には、特
殊なあて板が用いられる。

【００１５】そして、本発明における、上記特殊なあて
板は、水溶性高分子層を介して２枚の金属箔板が積層さ
れた３層構造からなるあて板である。

【００１６】上記水溶性高分子層は、下記に示す（ａ）
成分および（ｂ）成分の少なくとも一方を主成分とする
高分子層形成材料によって形成される。なお、上記「主
成分とする」とは主成分のみからなる場合も含める趣旨
である。

【００１７】（ａ）下記の（イ）に示す水溶性高分子化
合物。

【化７】

【００１８】（ｂ）下記の一般式（１）で表される繰り
返し単位から構成される水溶性高分子化合物。

【化８】

【００１９】上記（ａ）成分中の構成要素において、Ｒ
₁は特にメチル基，エチル基，フェニル基が好ましい。
また、上記（ａ）成分の水溶性高分子化合物の重量平均
分子量は１０００以上に設定することが好ましく、特に
好ましくは６０００〜１００００００である。すなわ
ち、（ａ）成分の重量平均分子量が１０００未満では、
常温で液状となり、本発明の目的とするものにはなり得
ないからである。

【００２０】そして、上記（ａ）成分は、活性水素基を
２個有する有機化合物に、エチレンオキシドを主成分と
するアルキレンオキシドを付加重合させることにより得
られる。

【００２１】上記活性水素基を２個有する有機化合物と
しては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、
プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，
４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオ
ペンチルグリコール、ビスフェノールＡ、ポリテトラメ
チレングリコール、シクロヘキサン−１，４−ジメタノ
ール等の脂環式ジオール、ブチルアミン、オクチルアミ
ン、ラウリルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリン
等のアミン類があげられる。これらは単独でもしくは２
種以上併せて用いられる。

【００２２】また、上記有機化合物に付加重合させるエ
チレンオキシドを主体とするアルキレンオキシドとして
は、エチレンオキシド単独、あるいはエチレンオキシド
を主成分とし、これにプロピレンオキシド，ブチレンオ
キシド，スチレンオキシド，α−オレフィンエポキシ
ド，グリシジルエーテル類等を混合した混合物があげら
れる。なお、上記エチレンオキシドの含有量は、７０重
量％（以下「％」と略す）以上に設定される。

【００２３】そして、上記（ａ）成分は、上記各成分を
用いて、例えば、水酸化ナトリウム，水酸化カリウム等
の苛性アルカリを触媒として、約９０〜２００℃の温度
で２〜３０時間反応させて、活性水素基を２個有する有
機化合物にエチレンオキシドを含有するアルキレンオキ
シドをブロックまたはランダムで付加重合させることに
より得られる。また、上記以外に、炭化水素系溶媒中
に、アルカリ金属触媒を分散させ、アルキレンオキサイ
ドを添加して活性水素基を２個有する有機化合物に付加
重合させる方法等があげられる。

【００２４】つぎに、（ｂ）成分について述べる。上記
（ｂ）成分は、前記一般式（１）で表される繰り返し単
位から構成される水溶性高分子化合物である。そして、
前記式（１）中のＲ₁において、特にメチル基，エチル
基，フェニル基が好ましい。また、上記水溶性高分子化
合物の重量平均分子量は１００００以上に設定すること
が好ましく、より好ましくは３万〜２０万であり、特に
好ましくは８万〜１６万である。そして、上記一般式
（１）で表される繰り返し単位から構成される水溶性高
分子化合物は、例えば下記に示す二成分、（Ａ）および
（Ｂ）を用いて得られる。

【００２５】（Ａ）活性水素基を２個有する有機化合物
に、エチレンオキシドを主成分とするアルキレンオキシ
ドを付加重合させてなるポリアルキレンオキシド化合
物。（Ｂ）多価カルボン酸類化合物およびジイソシアネート
化合物の少なくとも一方。

【００２６】上記（Ａ）の活性水素基を２個有する有機
化合物としては、前記（ａ）成分で述べたものと同様の
ものがあげられる。

【００２７】また、上記有機化合物に付加重合させるエ
チレンオキシドを主体とするアルキレンオキシドも、前
記（ａ）成分で述べたものと同様のものがあげられる。
そして、上記エチレンオキシドの含有量も、前記（ａ）
成分と同様、７０％以上に設定される。

【００２８】そして、上記（Ａ）は、前述の（ａ）成分
の作製と同様、上記各成分を用いて、例えば、水酸化ナ
トリウム，水酸化カリウム等の苛性アルカリを触媒とし
て、約９０〜２００℃の温度で２〜３０時間反応させ
て、活性水素基を２個有する有機化合物にエチレンオキ
シドを含有するアルキレンオキシドをブロックまたはラ
ンダムで付加重合させることにより得られる。また、上
記以外に、炭化水素系溶媒中に、アルカリ金属触媒を分
散させ、アルキレンオキサイドを添加して活性水素基を
２個有する有機化合物に付加重合させる方法等があげら
れる。

【００２９】上記各成分を用いて得られる（Ａ）のポリ
アルキレンオキシド化合物は、重量平均分子量１０００
以上が好ましく、特に好ましくは５０００〜３００００
である。すなわち、重量平均分子量が１０００未満で
は、対応する上記（Ｂ）の多価カルボン酸類化合物，ジ
イソシアネート化合物の連結剤の添加割合が多くなるた
め水可溶性が劣化する傾向がみられるからである。ま
た、重量平均分子量が５０００〜３００００では、
（Ｂ）の連結剤で反応させることにより得られる水溶性
高分子化合物の融点が適度に高くなり、かつフィルム成
形性が良好となり好ましい。

【００３０】上記（Ａ）と反応させる（Ｂ）のなかの多
価カルボン酸類化合物としては、多価カルボン酸，多価
カルボン酸無水物，多価カルボン酸の低級アルキルエス
テルがあげられる。上記多価カルボン酸としては、フタ
ル酸，イソフタル酸，テレフタル酸，マロン酸，コハク
酸，セバシン酸，マレイン酸，フマル酸，アジピン酸，
イタコン酸等のジカルボン酸、ピロメリット酸等のテト
ラカルボン酸があげられ、多価カルボン酸無水物として
は、上記各種多価カルボン酸の無水物があげられる。ま
た、上記多価カルボン酸の低級アルキルエステルとして
は、上記各種多価カルボン酸のメチルエステル，ジエチ
ルエステル等があげられる。これらは単独でもしくは２
種以上併せて用いられる。

【００３１】上記（Ｂ）のなかのジイソシアネート化合
物としては、具体的には、トリレンジイソシアネート、
ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジ
イソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシレ
ンジイソシアネート、４，４−メチレン−ビス（シクロ
ヘキシールイソシアネート）等があげられる。これらは
単独でもしくは２種以上併せて用いられる。

【００３２】本発明の（ｂ）成分である一般式（１）で
表される繰り返し単位から構成される水溶性高分子化合
物は、上記（Ａ）と（Ｂ）とを用い、つぎのように反応
させて得られる。まず、（Ｂ）が多価カルボン酸類化合
物の場合について述べる。すなわち、上記（Ａ）を準備
し、これに上記（Ｂ）を添加した後、昇温させ、８０〜
２５０℃の加熱下において０．１〜２．７×１０³Ｐａ
の減圧にして脱水または脱アルコールを行うことにより
得られる。この間の反応時間としては、通常、３０分〜
１０時間である。

【００３３】そして、上記（Ａ）と（Ｂ）とを反応させ
る際の両者の配合割合（Ａ／Ｂ）は、当量比で、Ａ／Ｂ
＝１／０．９０〜１／３．５０の範囲に設定することが
好ましく、より好ましくはＡ／Ｂ＝１／０．９５〜１／
３．５０の範囲である。

【００３４】つぎに、上記（Ｂ）がジイソシアネート化
合物の場合について述べる。すなわち、ジイソシアネー
ト化合物の場合におけるウレタン化反応は、例えばポリ
アルキレンオキシド化合物とジイソシアネート化合物と
を、ＮＣＯ／ＯＨ当量比を０．５〜１．５の範囲内で混
合させて、８０〜１５０℃，１〜５時間反応させること
により行われる。

【００３５】このようにして得られる（ｂ）成分の水溶
性高分子化合物の重量平均分子量は、前述のように、１
００００以上に設定することが好ましく、より好ましく
は３万〜２０万であり、特に好ましくは８万〜１６万で
ある。すなわち、重量平均分子量が１００００未満では
機械強度が低く、また二次加工性に劣る傾向がみられ、
逆に２０万を超えると、樹脂の溶融状態の流れ特性が悪
くなり、ネフトフラクチャー現象が発生し、押出成形が
不可能となるからである。

【００３６】なお、上記（ａ）成分，（ｂ）成分の水溶
性高分子化合物には、必要に応じて、潤滑性を一層向上
させるために、ポリエチレングリコール，非イオン界面
活性剤等の水溶性潤滑剤、水溶性の防錆剤等を適宜に配
合してもよい。

【００３７】上記高分子層を介して積層される２枚の金
属箔板としては、特に限定するものではなく従来公知の
金属箔板が用いられるが、なかでも、アルミニウム，亜
鉛，鉄等の薄板が用いられる。そして、あて板を作製す
る場合、使用する２枚の金属箔板としては、各々同種の
ものを用いてもよいし、異なる種類の金属箔板を用いて
もよい。

【００３８】本発明の孔あけ加工に用いるあて板は、例
えばつぎのようにして製造される。すなわち、まず、上
記特定の水溶性高分子化合物〔（ａ）成分，（ｂ）成
分〕を主成分とする形成材料を用い、通常の方法、例え
ば溶液流延法、Ｔダイやインフレーションでの溶融押出
法、またはカレンダ法により水溶性高分子フィルムもし
くは水溶性高分子シートを作製する。つぎに、上記水溶
性高分子フィルムもしくは水溶性高分子シートの両面
に、金属箔板を配置して接着し一体化することにより図
１に示す３層構造のあて板が製造される。図において、
１は水溶性高分子層、２は金属箔板である。

【００３９】もしくは、上記特定の水溶性高分子化合物
〔（ａ）成分，（ｂ）成分〕を水あるいは有機溶媒に溶
解して、この溶液を上記金属箔板面に薄膜コーティング
し、その後４０〜５０℃の温度で溶媒を完全に除去する
こと等により水溶性高分子層と金属箔板との２層構造の
積層体を作製する。ついで、この積層体の水溶性高分子
層面に金属箔板を接着し積層することにより３層構造の
あて板が製造される。

【００４０】上記あて板において、中心層となる水溶性
高分子層の厚みは、５０〜５００μｍの範囲に設定する
ことが好ましい。また、上記水溶性高分子層の両面に設
けられる金属箔板の厚みは、各々５０〜５００μｍの範
囲に設定することが好ましい。そして、あて板全体の厚
みとしては、水溶性高分子層の厚みを考慮して、１００
〜１５００μｍの範囲に設定することが好ましい。

【００４１】本発明のプリント配線基板の孔あけ加工法
は、上記あて板を用い例えばつぎのようにして行われ
る。すなわち、まず、孔あけ加工の対象となる通常の積
層基板を準備する。一方、上記特殊なあて板を作製し、
準備する。そして、図２に示すように、上記積層基板３
の、ドリル，錐等による貫通孔の穿設開始（矢印方向）
面上に上記あて板４を配置し、このあて板４を介して積
層基板３に所定の位置および大きさに、ドリルおよび錐
等によりスルーホール（貫通孔）を穿設する。このよう
にして孔あけ加工が行われる。

【００４２】本発明の孔あけ加工の対象となる積層基板
としては、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張
板，ガラス布基材エポキシ樹脂片面銅張板，ガラス布基
材ポリイミド樹脂両面銅張板，ガラス布基材ポリイミド
樹脂片面銅張板，ガラス布基材フッ素樹脂両面銅張板，
ガラス布基材熱硬化ポリフェニレンオキサイド（ＰＰ
Ｏ）樹脂銅張板，ガラス布ガラス不織布基材エポキシ樹
脂両面銅張板，ガラス布ガラス不織布基材エポキシ樹脂
片面銅張板等があげられる。これら基板を一層もしくは
二層以上積層することにより積層基板が形成される。そ
して、なかでも多層基板は、上記基板に所定の回路を施
し、プリプレグ板を使用して加熱圧縮し、成形加工する
ことにより得られるものである。

【００４３】

【発明の効果】以上のように、本発明は、積層基板に貫
通孔を穿設する際に、上記積層基板面に特殊な水溶性高
分子化合物〔（ａ）成分，（ｂ）成分〕を主成分とする
水溶性高分子層を介して金属箔板を積層したあて板を配
設し、孔あけ加工を行うものである。このため、貫通孔
穿設時のドリル等の回転により発生する摩擦熱により上
記水溶性高分子層が溶融して切り屑を取り込み、切削面
の荒れを防止するとともに、溶融した水溶性高分子化合
物が潤滑剤の役割を示して、摩擦熱による温度の上昇お
よびドリルビットの折れ等を防止することができる。ま
た、孔あけ加工後に、切削面を研磨処理する必要がなく
なり工程の簡略化が図れる。特に、本発明の孔あけ加工
法は、直径が０．５ｍｍ以下の小さな貫通孔の形成加工
に適している。したがって、通常、基板の孔あけ加工の
際には、基板は、一度に１〜２枚程度しか重ねることが
できないが、本発明によれば、積層基板を３〜４枚重ね
て孔あけ加工を行うことが可能となり生産効率の向上が
実現する。

【００４４】しかも、本発明の孔あけ方法によれば、上
記特殊な水溶性高分子層が、上下の金属箔板で挟持され
たあて板を用いるため、ドリル，錐等の刃に付着物が付
きにくく、特に、水溶性高分子層の上下に設けられた金
属箔板によって付着が抑制されるため、殆ど付着物が付
着しない。したがって、ドリル等が高速回転してもドリ
ルの刃先端が折れることなく貫通孔形成の対象物に接す
るため、複数の基板を積層して貫通孔を穿設する際に各
基板の貫通孔形成位置のずれが発生せずに、位置精度の
良好な貫通孔を穿設することが可能となる。

【００４５】さらに、本発明の孔あけ加工法によると、
特に切削面の荒れが少なく、切削後に銅メッキ処理を行
った場合、ハロー現象の発生を著しく小さくすることが
可能となる。すなわち、多層板の場合、内層銅板にハロ
ー現象が発生すると、経日と共にハロー現象発生面で銅
腐食が生起し、時には銅製回路が断線する現象が生じる
場合があり、ハロー現象発生の防止が要望されている。
上記ハロー現象は、孔あけ切削時の切削面の荒れによ
り、内層銅板にメッキ液が浸透し、メッキ処理後の水洗
工程でメッキ液を取り除くことが不可能なため、このメ
ッキ液により銅腐食が発生する。また、メッキ前処理
で、還元剤を用いてメッキ液の酸化を防止する方法もあ
るが、この場合は、工程中に還元処理工程を組み入れな
ければならず、加工工程が増え煩雑となる。本発明で
は、このような処理工程を増やすことなくハロー現象の
発生を防止することが可能となり一層効果的である。

【００４６】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。

【００４７】

【実施例１】エチレングリコールにエチレンオキシドを
付加せしめて得られたポリエチレングリコール（重量平
均分子量１００００）１００重量部（以下「部」と略
す）に、ジメチルテレフタレート２．２部を配合した。
そして、通常のポリエステル化反応により重量平均分子
量１３万、水溶液粘度２５０ｃｐｓ（３０℃，Ｂ型粘度
計）の水溶性高分子化合物を得た〔前記一般式（１）で
表される繰り返し単位において、Ａ，Ｘ，Ｒ₂は下記に
示すとおりである〕。

【００４８】

【化９】

【００４９】この水溶性高分子化合物を用いて、単軸押
出機によりＴダイ温度９０℃の条件下でシート状に押し
出して、厚み１００μｍの水溶性高分子シートを製造し
た。

【００５０】つぎに、厚み１５０μｍのアルミニウム箔
板２枚を準備し、接着剤〔ダイヤボンドＮｏ．１６０
（ノガワケミカル社製）〕を用いて、上記水溶性高分子
シートの両面にそれぞれアルミニウム箔板を接着し一体
化することにより目的のあて板を製造した。

【００５１】一方、ガラス基布材エポキシ６層基板をつ
ぎのようにして製造した。まず、Ｒ１７６６Ｔ〔松下電
工社製，両面銅張板（厚み０．２ｍｍ）〕／Ｒ１６６１
Ｔ〔松下電工社製，プリプレグ層（厚み０．１５ｍ
ｍ）〕／Ｒ１７６６Ｔ／Ｒ１６６１Ｔ／Ｒ１７６６Ｔの
順に組み合わせて積層し、圧力４０ｋｇ／ｍ²の条件で
熱プレス機により１２０℃で１０〜１５分間加熱し、つ
いで１７０℃で４０分以上加熱成形することによりガラ
ス基布材エポキシ６層基板を３枚製造した。

【００５２】そして、下記に示す順に、各材料を積層し
てドリル加工を行った。（ドリル側）あて板／一枚目ガラス基布材エポキシ６層
基板／二枚目ガラス基布材エポキシ６層基板／三枚目ガ
ラス基布材エポキシ６層基板／紙フェノール積層板

【００５３】

【実施例２】分子量１００万のポリエチレングリコール
６０部と、分子量４０００のポリエチレングリコールジ
スアレート４０部を、水１０００部に溶解した溶液を準
備した。この溶液を厚み１００μｍのアルミニウム箔板
表面に、ドクターブレード（津川精機製作所社製，ドク
ターブレード装置ＤＰ−１５０）を用いてコーティング
して厚み１００μｍの薄膜加工を行い水溶性高分子層を
形成した。さらに、上記水溶性高分子層面に、厚み１０
０μｍのアルミニウム箔板を〔ダイヤボンドＮｏ．１６
０（ノガワケミカル社製）〕を用いて貼り付け目的のあ
て板を作製した。

【００５４】ついで、実施例１と同様の積層基板を準備
し、下記に示す順に、各材料を積層してドリル加工を行
った。（ドリル側）あて板／一枚目ガラス基布材エポキシ６層
基板／二枚目ガラス基布材エポキシ６層基板／三枚目ガ
ラス基布材エポキシ６層基板／紙フェノール積層板

【００５５】

【実施例３】ポリエチレングリコール（分子量８４０
０）８４０部とジメチルセバシン酸２３．２部を用いて
通常の重縮合反応を行い、１０％水溶液粘度で６００ｃ
ｐｓ（３０℃，Ｂ型粘度計）の水溶性高分子化合物（重
量平均分子量１０万）を得た〔前記一般式（１）で表さ
れる繰り返し単位において、Ａ，Ｘ，Ｒ₂は下記に示す
とおりである〕。

【００５６】

【化１０】

【００５７】この水溶性高分子化合物を用い実施例１と
同様の方法に従って厚み２００μｍの水溶性高分子フィ
ルムを製造した。

【００５８】つぎに、実施例１と同様に、厚み１５０μ
ｍのアルミニウム箔板２枚を準備し、接着剤〔ダイヤボ
ンドＮｏ．１６０（ノガワケミカル社製）〕を用いて、
上記水溶性高分子フィルムの両面にそれぞれアルミニウ
ム箔板を接着し一体化することにより目的のあて板を製
造した。

【００５９】そして、実施例１と同様の積層基板を準備
し、下記に示す順に、各材料を積層してドリル加工を行
った。（ドリル側）あて板／一枚目ガラス基布材エポキシ６層
基板／二枚目ガラス基布材エポキシ６層基板／三枚目ガ
ラス基布材エポキシ６層基板／紙フェノール積層板

【００６０】

【実施例４】ポリプロピレングリコール（分子量２００
０）２０部に、エチレンオキシド１８０部を付加反応さ
せて重量平均分子量２００００のポリアルキレングリコ
ールを得た。ついで、このポリアルキレングリコール２
００部とジメチルテレフタル酸１．９４部を用いた重縮
合反応を行い、重量平均分子量１４万，１０％水溶液粘
度２６０ｃｐｓ（３０℃，Ｂ型粘度計）の水溶性高分子
化合物を得た〔前記一般式（１）で表される繰り返し単
位において、Ａ，Ｘ，Ｒ₂は下記に示すとおりであ
る〕。

【００６１】

【化１１】

【００６２】この水溶性高分子化合物を用い実施例１と
同様の方法に従って厚み２００μｍの水溶性高分子シー
トを製造した。

【００６３】つぎに、厚み２００μｍのアルミニウム箔
板２枚を準備し、接着剤〔ダイヤボンドＮｏ．１６０
（ノガワケミカル社製）〕を用いて、上記水溶性高分子
シートの両面にそれぞれアルミニウム箔板を接着し一体
化することにより目的のあて板を製造した。

【００６４】一方、ガラス布ガラス不織布基材エポキシ
４層基板をつぎのようにして製造した。まず、Ｒ１７８
５ＹＳ〔松下電工社製，両面銅張板（厚み０．８ｍ
ｍ）〕／Ｒ１６６１〔松下電工社製，プリプレグ層（厚
み０．１ｍｍ）〕／Ｒ１７８５ＹＳの順に組み合わせて
積層し、圧力４０ｋｇ／ｍ²の条件で熱プレス機により
１２０℃で１０〜１５分間加熱し、ついで１７０℃で４
０分以上加熱成形することによりガラス布ガラス不織布
基材エポキシ４層基板を３枚製造した。

【００６５】そして、下記に示す順に、各材料を積層し
てドリル加工を行った。

【００６６】（ドリル側）あて板／一枚目ガラス布ガラ
ス不織布基材エポキシ４層基板／二枚目ガラス布ガラス
不織布基材エポキシ４層基板／三枚目ガラス布ガラス不
織布基材エポキシ４層基板／紙フェノール積層板

【００６７】

【実施例５】ビスフェノールＡにエチレンオキシド８５
％，プロピレンオキシド１５％からなるアルキレンオキ
シドをブロック付加重合させることにより水溶性高分子
化合物（重量平均分子量２００００）を作製した。この
水溶性高分子化合物は、１０％水溶液粘度９．５ｃｐｓ
（３０℃，Ｂ型粘度計），溶融粘度６０℃であった。

【００６８】上記水溶性高分子化合物を用いて、単軸押
出機によりＴダイ温度９０℃の条件下でシート状に押し
出して、厚み５０μｍの水溶性高分子シートを製造し
た。ついで、実施例１と同様に、厚み１５０μｍのアル
ミニウム箔板２枚を準備し、接着剤〔ダイヤボンドＮ
ｏ．１６０（ノガワケミカル社製）〕を用いて、上記水
溶性高分子シートの両面にそれぞれアルミニウム箔板を
接着し一体化することにより目的のあて板を製造した。

【００６９】そして、実施例１と同様の積層基板を準備
し、下記に示す順に、各材料を積層してドリル加工を行
った。（ドリル側）あて板／一枚目ガラス基布材エポキシ６層
基板／二枚目ガラス基布材エポキシ６層基板／三枚目ガ
ラス基布材エポキシ６層基板／紙フェノール積層板

【００７０】

【実施例６】ビスフェノールＡにエチレンオキシド８５
％，プロピレンオキシド１５％からなるアルキレンオキ
シドをブロック付加重合させて得られたポリアルキレン
オキシド化合物（重量平均分子量２００００）１００部
に、ヘキサメチレンジイソシアネート０．８４部と、少
量のジブチルチンジラウリレートを添加し、１００℃で
ウレタン化反応させて重量平均分子量２５０万，２％水
溶液粘度２０００ｃｐｓ（３０℃，Ｂ型粘度計），溶融
粘度５８℃の水溶性高分子化合物を得た〔前記一般式
（１）で表される繰り返し単位において、Ａ，Ｘ，Ｒ₂
は下記に示すとおりである〕。なお、上記ウレタン化反
応におけるＮＣＯ／ＯＨ当量比は１とした。

【００７１】

【化１２】

【００７２】ついで、実施例１と同様に、厚み１５０μ
ｍのアルミニウム箔板２枚を準備し、接着剤〔ダイヤボ
ンドＮｏ．１６０（ノガワケミカル社製）〕を用いて、
上記水溶性高分子フィルムの両面にそれぞれアルミニウ
ム箔板を接着し一体化することにより目的のあて板を製
造した。

【００７３】そして、実施例１と同様の積層基板を準備
し、下記に示す順に、各材料を積層してドリル加工を行
った。（ドリル側）あて板／一枚目ガラス基布材エポキシ６層
基板／二枚目ガラス基布材エポキシ６層基板／三枚目ガ
ラス基布材エポキシ６層基板／紙フェノール積層板

【００７４】

【比較例１】ポリエチレンオキシド（重量平均分子量１
１０万）５０部と、ポリオキシエチレンソルビタンモノ
ステアレート５０部からなる水溶性シート（厚み１００
μｍ）を準備した。

【００７５】ついで、厚み１５０μｍのアルミニウム箔
板２枚を準備し、接着剤〔ダイヤボンドＮｏ．１６０
（ノガワケミカル社製）〕を用いて、上記水溶性シート
の両面にそれぞれアルミニウム箔板を接着し一体化する
ことによりあて板を製造した。

【００７６】そして、実施例１と同様の積層基板を準備
し、下記に示す順に、各材料を積層してドリル加工を行
った。（ドリル側）あて板／一枚目ガラス基布材エポキシ６層
基板／二枚目ガラス基布材エポキシ６層基板／三枚目ガ
ラス基布材エポキシ６層基板／紙フェノール積層板

【００７７】

【比較例２】実施例１で得られた厚み１００μｍの水溶
性高分子シートをあて板として使用した。そして、実施
例１と同様の積層基板を準備し、下記に示す順に、各材
料を積層してドリル加工を行った。（ドリル側）あて板／一枚目ガラス基布材エポキシ６層
基板／二枚目ガラス基布材エポキシ６層基板／三枚目ガ
ラス基布材エポキシ６層基板／紙フェノール積層板

【００７８】上記実施例および比較例でのドリルによる
孔あけ加工は、下記に示す条件下で行った。そして、ド
リルの針４０００ビット使用後にドリル孔あけを行い、
その切削面を目視により評価した。その結果を後記の表
１に示す。なお、表１中の評価は下記に示す４段階によ
り表示した。

【００７９】◎：切り屑が全く見られない。 ○：切り屑が殆ど見られない。 △：切り屑が少し見られる。 ×：多くの切り屑が見られる。

【００８０】〔孔あけ加工条件〕ドリルビットの直径：０．３０ｍｍドリル回転数：８００００ｒｐｍ送り速度：１．６ｍｍ／ｍｉｎ

【００８１】

【表１】

【００８２】上記表１の結果から、全実施例は３枚の基
板とも切り屑が全く確認されず、ドリル孔あけ時の発熱
により本発明のあて板の高分子化合物が融解してこれに
捕捉されたことがわかる。これに対して比較例１は３枚
の基板とも切り屑が多く見られ、切削面が荒れていた。
さらに、比較例２も切り屑が見られ、貫通孔中やその周
囲に切り屑が付着していた。

【００８３】ついで、孔あけ加工処理を行った多層積層
板の内層銅面の荒れ状態を目視により観察し評価した。
その結果を後記の表２に示す。なお、表２中の評価は下
記に示す４段階により表示した。すなわち、まず、測定
対象の多層積層板の内層銅面を露出させるために、上層
の銅板，エポキシ樹脂層等をグラインダーを用いて研磨
し、各層を削り落として、銅面が見えるまで研磨を行っ
た。そして、銅面が見えた時点で、その部分を顕微鏡に
より拡大写真を撮った。この拡大写真から、貫通孔を中
心に銅面の荒れ面状態を目視により判定した。なお、実
施例および比較例とも、ドリル側より３枚目の６層基板
の第３内層銅面を露出させ、顕微鏡写真を撮り、その銅
面の荒れ状態を評価した。

【００８４】◎：ハロー現象が全く見られない。 ○：ハロー現象が殆ど見られない。 △：ハロー現象が少し見られる。 ×：ハロー現象が見られる。

【００８５】

【表２】

【００８６】上記表２の結果から、ハロー現象の防止効
果についても、実施例１〜５ではハロー現象が全く見ら
れずその発生が防止されていることがわかる。これに対
して、比較例では、いずれもハロー現象がはっきりと確
認された。

【００８７】つぎに、孔あけ加工での貫通孔の位置精度
をつぎのようにして評価した。すなわち、ドリルでの穴
開機にかける前に、各積層板の位置定めを行い、３枚重
ねて穴開機で孔あけ加工を行った。その後、貫通孔の中
心位置について最初の基準よりのずれをノギスを用いて
測定し、そのずれの評価を、一枚目の積層板と三枚目の
積層板での比較により行った。その結果を後記の表３に
示す。なお、表３中の評価は下記に示す４段階により表
示した。

【００８８】◎：ずれが全く見られない。 ○：ずれが殆ど見られない △：ずれが少し見られる（５０〜７５μｍ程度のず
れ）。 ×：ずれが見られる（１００μｍ以上のずれ）。

【００８９】

【表３】

【００９０】上記表３の結果から、全実施例は、一枚目
と三枚目の積層板に穿設された貫通孔に関して位置ずれ
なく孔あけ加工されていた。これに対して、比較例で
は、いずれも、一枚目の積層板の貫通孔と三枚目の貫通
孔とが１２０μｍ程度ずれていた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のあて板を示す断面図である。

【図２】本発明の孔あけ加工法を説明する模式図であ
る。

【符号の説明】

１水溶性高分子層２金属箔板３積層基板４あて板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記に示す（ａ）成分および（ｂ）成分
の少なくとも一方を主成分とする水溶性高分子層を介し
て２枚の金属箔板を積層した３層構造からなるあて板を
準備する工程を備え、このあて板を、絶縁体と金属箔か
らなる積層基板の孔あけ開始面上に配設し、その状態で
上記あて板を介して積層基板に貫通孔を穿設することを
特徴とする積層基板の孔あけ加工法。（ａ）下記の（イ）に示す水溶性高分子化合物。【化１】（ｂ）下記の一般式（１）で表される繰り返し単位から
構成される水溶性高分子化合物。【化２】
【請求項２】（ａ）成分の水溶性高分子化合物の重量
平均分子量が１０００以上である請求項１記載の積層基
板の孔あけ加工法。
【請求項３】（ｂ）成分の水溶性高分子化合物の重量
平均分子量が１００００以上である請求項１または２記
載の積層基板の孔あけ加工法。
【請求項４】（ａ）成分の水溶性高分子化合物が、活
性水素基を２個有する有機化合物にエチレンオキシドを
主体とするアルキレンオキシドを付加重合させてなるポ
リアルキレンオキシド化合物である請求項１〜３のいず
れか一項に記載の積層基板の孔あけ加工法。
【請求項５】（ｂ）成分の水溶性高分子化合物が、下
記の（Ａ）および（Ｂ）を反応させてなるものである請
求項１〜４のいずれか一項に記載の積層基板の孔あけ加
工法。（Ａ）活性水素基を２個有する有機化合物にエチレンオ
キシドを主体とするアルキレンオキシドを付加重合させ
てなるポリアルキレンオキシド化合物。（Ｂ）多価カルボン酸類化合物およびジイソシアネート
化合物の少なくとも一方。
【請求項６】下記に示す（ａ）成分および（ｂ）成分
の少なくとも一方を主成分とする水溶性高分子層を介し
て２枚の金属箔板が積層された３層構造からなるあて
板。（ａ）下記の（イ）に示す水溶性高分子化合物。【化３】（ｂ）下記の一般式（１）で表される繰り返し単位から
構成される水溶性高分子化合物。【化４】
【請求項７】（ａ）成分の水溶性高分子化合物の重量
平均分子量が１０００以上である請求項６記載のあて
板。
【請求項８】（ｂ）成分の水溶性高分子化合物の重量
平均分子量が１００００以上である請求項６または７記
載のあて板。
【請求項９】（ａ）成分の水溶性高分子化合物が、活
性水素基を２個有する有機化合物にエチレンオキシドを
主体とするアルキレンオキシドを付加重合させてなるポ
リアルキレンオキシド化合物である請求項６〜８のいず
れか一項に記載のあて板。
【請求項１０】（ｂ）成分の水溶性高分子化合物が、
下記の（Ａ）および（Ｂ）を反応させてなるものである
請求項６〜９のいずれか一項に記載のあて板。（Ａ）活性水素基を２個有する有機化合物にエチレンオ
キシドを主体とするアルキレンオキシドを付加重合させ
てなるポリアルキレンオキシド化合物。（Ｂ）多価カルボン酸類化合物およびジイソシアネート
化合物の少なくとも一方。