KR20030036770A

KR20030036770A - 소공 천공에 사용하기 위한 엔트리 기판

Info

Publication number: KR20030036770A
Application number: KR10-2003-7003489A
Authority: KR
Inventors: 가부라기신고; 우다요시카즈; 다카다스스무; 가와이히데오
Original assignee: 오토모 가가쿠 산교 가부시키가이샤; 쇼와 덴코 패키징 가부시키가이샤
Priority date: 2000-09-14
Filing date: 2001-09-10
Publication date: 2003-05-09
Also published as: JP2008055598A; JP4793358B2; CN1455719A; JP4798327B2; KR100789206B1; CN1275747C; AU2001284510A1; JP2004516149A; US6890664B2; US20040023059A1; TW521029B; WO2002022329A1

Abstract

본 발명은 기판에 소공 천공시 사용하기 위한 엔트리 기판(1)에 관한 것이다. 평균 분자량이 3,000 이상 10,000 미만인 폴리에틸렌 글리콜, 평균 분자량이 10,000 이상인 폴리에틸렌 글리콜 및 트리메틸올프로판의 혼합물로 이루어진 윤활층(4)은 알루미늄 베이스 기판(2)의 1 이상의 면에 형성되고, 폴리비닐 아세테이트의 부분 비누화 반응 산물로 이루어진 언더코트층(3)은 상기 윤활층과 베이스 기판의 사이에 제공된다. 폴리비닐 아세테이트의 부분 비누화 반응 산물은 비누화도가 15∼70 몰%이고, 평균 분자량이 9,000∼50,000이다. 엔트리 기판(1)은 베이스 기판(2)에 대한 윤활층(4)의 접착력이 우수하며, 윤활층(4)이 균열되는 것을 방지한다.

Description

소공 천공에 사용하기 위한 엔트리 기판{ENTRY BOARDS FOR USE IN DRILLING SMALL HOLES}

관련 출원에 관한 참조

본 출원은 35 U.S.C. §111(b)에 의거하여 2001년 7월 6일자로 출원된 미국 가출원 제60/303,147호의 출원 데이타의 35 U.S.C. §119(e)(1)에 의거한 우선권 주장을 소급 적용하는 35 U.S.C. §111(a)하에 제출된 출원이다.

기술 분야

본 발명은 배선 기판, 예를 들면 인쇄 배선 기판을 제조하기 위한 블랭크 기판에 소공, 예컨대 관통공을 천공시키는데 사용하기 위한 엔트리(entry) 기판에 관한 것이다.

배경 기술

인쇄 배선 기판의 제조시, 백업 보드상에서 중첩층의 형태로 블랭크 보드를 놓고, 최상층 블랭크 보드의 상면에 엔트리 보드를 배치하고, 상부로부터 엔트리 보드에 관통공을 그리고 그 자체로서 공지된 바와 같은 이러한 상태에서 드릴을 사용하여 동시에 블랭크 기판 전면에 소공을 형성함으로써 인쇄 배선 기판용 블랭크 기판에 소공이 형성된다.

엔트리 기판으로서 통상적으로 사용되는 것은 알루미늄 기판, 예컨대 AA1100-H18 소재의 알루미늄 기판이 있는데, 이는 주로 인쇄 배선 기판을 위한 블랭크 기판에 소공 천공시 파손 방지 및 버르(burr)의 형성을 감소시키기 위함이다. 최근 수년간 전자 부품은 인쇄 배선 기판상에 고밀도로 장착되는데, 이는 직경이 0.3 ㎜ 이하의 소공을 형성하여야만 한다. 엔트리 기판으로서 알루미늄 기판을 사용하는 것은 드릴의 날이 기판면상에서 스키드를 형성할 수 있기 때문에 문제가 야기되고 있다. 드릴의 날이 자주 파손되기 때문에 인쇄 배선 기판을 제공하기 위한 천공을 위하여 증가된 갯수의 블랭크 기판을 중첩시키는 것이 불가능하게 되어 효율 불량의 문제점이 발생한다. 또한, 드릴의 날은 기판면상에서 스키드를 형성하기 때문에, 소공이 정확한 위치에서 형성되지 않는 문제점이 있다. 또다른 문제점은 소공을 구획하는 내주 벽면은 표면이 거칠어지게 되는 문제점에 봉착하게 된다.

따라서, 이러한 문제점을 해소하며, 드릴의 날의 파손을 방지하고, 소공을 구획하는 내주면이 거칠어지는 것을 방지하며, 블랭크 기판에 형성시키고자 하는 소공의 위치의 정확도를 개선시키기 위하여 기판의 1 이상의 면에 윤활 시이트를 부착시켜 이의 1 이상의 면에 형성된 윤활층을 갖는 알루미늄 베이스 기판에 소공을 천공시키는데 사용하기 위한 엔트리 기판으로서 사용할 수 있는 것으로 보인다. 윤활 시이트로서 입수가능한 것으로는 예를 들면 두께가 0.1∼3 ㎜이고, 평균 분자량이 10,000 이상인 폴리에틸렌 글리콜 20∼90 중량% 및, JP-A-4-92494에 개시된 바와 같은 수용성 윤활제 80∼10 중량%의 혼합물로 생성된 시이트가 있다. 그러나, 윤활 시이트는 알루미늄 베이스 기판에 대한 접착력이 불량하며, 베이스 기판으로부터 국부적으로 분리되기도 하며, 두께가 고르지 않게 되고, 천공중에 블랭크 기판과 대향하는 엔트리 기판의 표면상에 불규칙면이 형성되어 드릴의 파손이 발생하거나 또는 소공의 위치의 정확도를 저하시키게 된다. 또한, 윤활 시이트는 균열을 일으키거나 또는 두께가 고르지 않게 될 수도 있거나 또는 천공중에 블랭크 기판과 대향하는 엔트리 기판면에서 불규칙면이 형성되어 드릴의 파손을 일으키거나 또는 소공의 위치의 정확도를 저하시키게 된다.

본 발명의 목적은 전술한 문제점을 극복하고, 윤활층이 이의 베이스 기판에 대한 접착력이 우수하며, 균열을 방지할 수 있는, 소공 천공시에 사용하기 위한 엔트리 기판을 제공하고자 하는 것이다.

발명의 개시

본 발명은 평균 분자량이 3,000 이상 10,000 미만인 폴리에틸렌 글리콜, 평균 분자량이 10,000 이상인 폴리에틸렌 글리콜 및 트리메틸올프로판의 혼합물로 이루어지고, 알루미늄 베이스 기판의 1 이상의 면상에 형성된 윤활층 및, 상기 윤활층과 베이스 기판의 사이에 제공된 폴리비닐 아세테이트의 부분 비누화 반응 산물로 이루어진 언더코트층을 포함하는, 소공의 천공시 사용하기 위한 제1의 엔트리 기판을 제공한다.

본 명세서에서 사용한 용어 "알루미늄"이라는 것은 순수한 알루미늄 이외에 알루미늄 합금도 포함된다. 또한, 용어 "기판"이라는 것은 박편을 포함한다.

소공의 천공시 사용하기 위한 제1의 엔트리 기판에서, 폴리비닐 아세테이트의 부분 비누화 반응 산물은 비누화도가 15∼70 몰%이고, 평균 분자량은 9,000∼50,000이다.

폴리비닐 아세테이트의 부분 비누화 반응 산물은 알루미늄 베이스 기판에 대한 개선된 접착력을 윤활층에 부여하는 성질을 지니나, 평균 분자량이 9,000 미만인 경우, 산물은 베이스 기판에 대한 개선된 접착력을 윤활층에 부여하는데 있어서 효과적이지가 않다. 평균 분자량이 50,000을 초과하는 경우, 베이스 기판에 대한 개선된 접착력을 윤활층에 부여하기는 하나, 산물은 점도가 높아서 윤활 성질을 저하시키며, 폴리에틸렌 글리콜과의 혼화성이 적게 된다. 또한, 비누화도가 15 몰% 미만인 경우, 사용된 폴리비닐 아세테이트의 부분 비누화 산물은 수중에서 가용성이 적어지게 되며, 그리하여 천공된 기판은 물을 사용한 수세에 의하여 쉽게 세정될 수가 없는 반면, 비누화도가 70 몰%를 초과하는 경우, 산물은 윤활 특성이 저하되며, 폴리에틸렌 글리콜과의 혼화성이 적어지게 된다. 따라서, 폴리비닐 아세테이트의 부분 비누화 반응 산물의 비누화도를 15∼70 몰%로 정하는 것이 바람직하다.

본 발명은 평균 분자량이 3,000 이상 내지 10,000 미만인 폴리에틸렌 글리콜, 평균 분자량이 10,000 이상인 폴리에틸렌 글리콜 및 트리메틸올프로판의 혼합물로 이루어지고, 알루미늄 베이스 기판의 1 이상의 면에 형성된 윤활층 및, 상기 윤활층과 베이스 기판의 사이에 제공된 비닐 아세테이트-염화비닐 공중합체의 언더코트층을 포함하는, 소공의 천공시 사용하기 위한 제2의 엔트리 기판을 제공한다.

소공의 천공에 사용하기 위한 제2의 엔트리 기판에서, 비닐 아세테이트-염화비닐 공중합체는 비닐 아세테이트 5∼30 중량% 및 염화비닐 70∼95 중량%로 총량이 100 중량%가 되도록 함유하며, 이의 평균 분자량은 15,000∼50,000이다.

비닐 아세테이트-염화비닐 공중합체는 알루미늄 베이스 기판에 대한 개선된 접착력을 윤활층에 부여하는 성질을 지니나, 평균 분자량이 15,000 미만인 경우,공중합체는 베이스 기판에 대한 개선된 접착력을 윤활층에 부여하는데 있어서 비효율적이다. 평균 분자량이 50,000을 초과하는 경우, 공중합체는 베이스 기판에 대한 개선된 접착력을 윤활층에 부여하기는 하나, 점도가 높게 되어 코팅에 덜 순응하게 된다. 또한, 사용된 비닐 아세테이트-염화비닐 공중합체가 비닐 아세테이트 5 중량% 미만 및 염화비닐 95 중량% 초과를 포함하는 경우, 윤활층은 베이스 기판에 손상된 접착력을 제공하게 된다. 30 중량% 초과의 비닐 아세테이트 및 70 중량% 미만의 염화비닐을 포함하는 경우, 공중합체는 강하고 독특한 냄새를 발산하게 된다. 따라서, 비닐 아세테이트-염화비닐 공중합체의 비닐 아세테이트 함량을 5∼30 중량%로, 이의 염화비닐 함량을 70∼95 중량%로 결정하는 것이 바람직하다.

본 발명은 평균 분자량이 3,000 이상 내지 10,000 미만인 폴리에틸렌 글리콜, 평균 분자량이 10,000 이상인 폴리에틸렌 글리콜 및 트리메틸올프로판의 혼합물로 이루어지고, 알루미늄 베이스 기판의 1 이상의 면에 형성된 윤활층 및, 상기 윤활층과 베이스 기판의 사이에 제공된 비닐 아세테이트-염화비닐-말레산 공중합체의 언더코트층을 포함하는, 소공의 천공시 사용하기 위한 제3의 엔트리 기판을 제공한다.

소공의 천공에 사용하기 위한 제3의 엔트리 기판에서, 비닐 아세테이트-염화비닐-말레산 공중합체는 비닐 아세테이트 4∼30 중량%, 염화비닐 70∼95 중량% 및 말레산 0.1∼3 중량%로, 총량이 100 중량%가 되도록 함유하며, 이의 평균 분자량은 15,000∼50,000이다.

비닐 아세테이트-염화비닐-말레산 공중합체는 알루미늄 베이스 기판에 개선된 접착력을 제공하는 성질을 지니나, 평균 분자량이 15,000 미만인 경우, 공중합체는 베이스 기판에 대한 개선된 접착력을 윤활층에 부여하는데 있어서 비효율적이다. 평균 분자량이 50,000을 초과하는 경우, 공중합체는 베이스 기판에 대한 개선된 접착력을 윤활층에 부여하기는 하나, 점도가 높아 코팅에 덜 순응하게 된다. 또한, 사용된 비닐 아세테이트-염화비닐-말레산 공중합체가 비닐 아세테이트 4 중량% 미만을 포함하는 경우, 윤활층은 베이스 기판에 손상된 접착력을 제공하게 되는 반면, 비닐 아세테이트의 함량이 30 중량% 초과할 경우, 공중합체는 강하고 독특한 냄새를 발산된다. 또한, 염화비닐의 함량이 70 중량% 미만인 경우, 강하고 독특한 냄새가 발산된다. 염화비닐의 함량이 95 중량%를 초과하는 경우, 윤활층은 베이스 기판에 대한 손상된 접착력을 제공한다. 또한, 말레산의 함량이 0.1 중량% 미만인 경우, 윤활층은 베이스 기판에 대한 접착력이 저하되나, 이의 함량이 3 중량%를 넘을 경우, 제조 원가가 증가하게 된다. 따라서, 비닐 아세테이트-염화비닐-말레산 공중합체의 비닐 아세테이트 함량을 4∼30 중량%로, 이의 염화비닐 함량을 70∼95 중량로, 그리고 이의 말레산의 함량을 0.1∼3 중량%로 정하는 것이 바람직하다.

본 발명의 제1 내지 제3의 엔트리 기판이 소공 천공에 사용되는 경우, 언더코트층은 윤활층이 분리되는 것을 방지하는 기능을 하게 되며, 또한 윤활층이 균열되는 것을 방지하게 된다. 또한, 베이스 기판은 소공 천공시 버르의 형성을 방지하는 작용을 한다. 그리하여 버르가 제거되고, 증가된 갯수의 블랭크 기판이 동시 천공을 위하여 중첩층으로 배열됨으로써 생산성이 개선될 수 있다. 버르의 형성이 방지되며, 또한, 블랭크 기판으로부터 생성된 인쇄 배선 기판의 금속층이 손상되는것을 방지할 수 있어서 얻은 인쇄 배선 기판상의 회로 배선에서의 파손이 배제된다. 소공의 천공에 사용하기 위한 제1의 엔트리 기판은 평균 분자량이 상이한 폴리에틸렌 글리콜 2 종 및 트리메틸올프로판의 혼합물로 이루어진 윤활층을 포함하며, 그리하여 윤활층에 의하여 제공되는 바와 같은 윤활 특성이 우수하게 된다. 예를 들면, 직경이 0.25 ㎜ 이하인 소공의 천공시, 소공을 구획하는 내주 벽면은 표면이 거칠어지는 것을 방지할 수 있다.

소공의 천공시 사용하기 위한 제1 내지 제3의 엔트리 기판 각각에서, 언더코트층은 두께가 0.1∼3.0 ㎛이다. 언더코트층의 두께가 0.1 ㎛ 미만인 경우, 윤활층은 베이스 기판에 대한 접착력이 저하되는 반면, 두께가 3.0 ㎛를 초과하는 경우, 제조 원가가 증가하게 된다.

소공의 천공에 사용하기 위한 본 발명의 제1 내지 제3의 엔트리 기판 각각에서, 윤활층은 평균 분자량이 3,000 이상 10,000 미만인 폴리에틸렌 글리콜 10∼70 중량부, 평균 분자량이 10,000 이상인 폴리에틸렌 글리콜 30∼90 중량부 및 트리메틸올프로판 0.5∼20 중량부를 양폴리에틸렌 글리콜의 합량 100 중량부당 포함하는 혼합물로부터 생성된다.

평균 분자량이 3,000 내지 10,000 미만인 폴리에틸렌 글리콜은 윤활층의 윤활 특성 및 수용해도를 개선시키는 특성을 갖는다. 그러나, 이의 함량이 10 중량부 미만인 경우, 이의 효과는 이용 가능하지 않으나, 이의 함량이 70 중량부를 넘는 경우, 윤활층은 점성이 커지게 된다. 따라서, 평균 분자량이 3,000 이상 10,000 미만인 폴리에틸렌 글리콜의 함량은 10∼70 중량부로 정하는 것이 바람직하다. 평균분자량이 3,000 이상 내지 10,000 미만인 폴리에틸렌 글리콜을 사용하는데, 그 이유는 평균 분자량이 3,000 미만인 경우, 윤활층이 형성되기 곤란해지기 때문이며, 또한, 평균 분자량이 10,000 이상인 경우, 윤활 특성이 저하되기 때문이다.

평균 분자량이 10,000 이상인 폴리에틸렌 글리콜은 윤활층의 강도를 개선시키는 특성을 갖는다. 그러나, 이의 함량이 30 중량부 미만인 경우, 이러한 효과는 이용 가능하지 않은 반면, 이의 함량이 90 중량부를 넘을 경우, 윤활층은 딱딱해지며, 부서지기 쉬워진다. 따라서, 평균 분자량이 10,000 이상인 폴리에틸렌 글리콜의 함량은 30∼90 중량부로 정하는 것이 바람직하다. 평균 분자량이 10,000 이상인 폴리에틸렌을 사용하는데, 이는 평균 분자량이 10,000 미만인 경우, 윤활층이 수중에서의 용해도는 만족스러울지라도 필름으로서는 점성이 높아서 윤활층의 형성이 곤란하게 된다. 또한, 고분자량 폴리에틸렌 글리콜의 평균 분자량의 상한은 약 100,000이다.

소공 천공시 사용하기 위한 본 발명의 제1 내지 제3의 엔트리 기판 각각에서, 윤활층은 두께가 10∼100 ㎛이다. 윤활층의 두께가 10 ㎛ 미만인 경우, 만족스러운 윤활 특성이 이용 가능하지 않은 반면, 두께가 100 ㎛를 넘는 경우에는 코팅에 의하여 혼합물이 효과적으로 적용되지 않아서 생산율이 저하되고 제조 원가도 상승하게 된다.

도면의 간단한 설명

도 1은 소공 천공시 사용하기 위한 본 발명의 엔트리 기판을 도시하는 수직 확대도이다.

본 발명을 수행하기 위한 최선의 구체예

본 발명의 구체예는 도면을 참조하여 이하에서 설명하고자 한다.

도 1은 소공 천공시 사용하기 위한 본 발명의 엔트리 기판의 구체예를 도시한다.

도 1과 관련하여, 엔트리 기판(1)은 알루미늄 베이스 기판(2), 알루미늄 베이스 기판(2)의 한면상에 형성된 윤활층(4), 알루미늄 베이스 기판(2)과 윤활층(4)의 사이에 제공된 언더코트층(3)을 포함한다.

알루미늄 베이스 기판(2)은 알루미늄, 예컨대 AA1100-H18, AA1050-H18, AA3003-H18, AA3004-H18 또는 기타의 재료로 이루어진 단일 기판의 형태를 갖는다. 또는, 베이스 기판(2)은 99.30 중량% 이상의 Al, 0.7 중량% 이하의 합량의 Si 및 Fe, 0.10 중량% 이하의 Cu, 0.05 중량% 이하의 Mn, 0.05 중량% 이하의 Mg 및 0.05 중량% 이하의 Zn을 포함하는 합금의 H18 소재 (예, JIS AlN30)로부터 생성된다. 이러한 베이스 기판(2)은 두께가 약 0.1∼약 0.25 ㎜인 것이 바람직하다. 베이스 기판(2)은 Vickers 경도가 20∼50이고, 두께가 5∼100 ㎛인 연질 알루미늄 시이트 및, Vickers 경도가 50∼140이고, 두께가 30∼200 ㎛인 경질 알루미늄 시이트를 포함하는 기판일 수 있으며, 경질 알루미늄 시이트는 연질 알루미늄 시이트에 부착되어 있다. 이러한 경우, 윤활층(4)은 경질 알루미늄 시이트의 표면상에서 형성되며, 윤활층(4)과 알루미늄 베이스 기판층의 사이에는 언더코트층(3)이 제공된다.

언더코트층(3)은 두께가 0.1∼3.0 ㎛이다.

언더코트층(3)은 비누화도가 15∼70 몰%이고 평균 분자량이 9,000∼50,000인폴리비닐 아세테이트의 부분 비누화 반응 산물을 포함할 수 있다.

또한, 언더코트층(3)은 비닐 아세테이트 5∼30 중량% 및 염화비닐 70∼95 중량%로, 총 합량 100 중량%로 포함하며 평균 분자량이 15,000∼50,000인 비닐 아세테이트-염화비닐 공중합체를 포함할 수 있다.

또한, 언더코트층(3)은 비닐 아세테이트 4∼30 중량%, 염화비닐 70∼95 중량% 및 말레산 0.1∼3 중량%로, 총 합량 100 중량%로 포함하며, 평균 분자량이 15,000∼50,000인 비닐 아세테이트-염화비닐-말레산 공중합체를 포함할 수 있다.

윤활층(4)은 평균 분자량이 3,000 이상 내지 10,000 미만인 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 10∼70 중량부, 평균 분자량이 10,000 이상인 PEG 30∼90 중량부 및 트리메틸올프로판 0.5∼20 중량부를 양PEG의 합량 100 중량부당 포함하는 혼합물로부터 롤 코팅에 의하여 생성되며, 이의 두께는 10∼100 ㎛이다.

도 1에 도시한 엔트리 기판을 사용한 인쇄 배선 기판용 블랭크 기판에 소공을 형성시키고자 하는 경우, 층에 중첩시킨 블랭크 기판을 백업 기판에 우선 배치한다. 그후, 엔트리 기판(1)을 최상의 블랭크 기판위에 배치하는데, 엔트리 기판(1)의 베이스 기판(2)을 아래로 하고, 즉 베이스 기판(2)이 블랭크 기판과 대향하게 되며, 이의 윤활층(4)을 위로 가게 한다. 이러한 상태에서, 천공 장치의 드릴의 날을 사용하여 엔트리 기판(1)에서의 관통공을 상부로부터 형성하도록 하고, 블랭크 기판 전체에서 소공(도시하지 않음)을 형성한다. 이러한 방법에서, 관통공 등으로서 사용하기 위한 소공은 단일 조작에 의하여 블랭크 기판 전체에 형성된다.

소공의 천공시, 베이스 기판(2)은 버르의 형성을 방지하는 기능을 한다. 버르의 형성이 방지되어 1 회의 천공 작업을 위하여 증가된 갯수의 블랭크 기판을 중첩시킨 층으로 배열하여 높은 생산성을 달성할 수 있다. 또한, 버르 형성의 방지는 블랭크 기판으로부터 생성하고자 하는 인쇄 배선 기판상의 금속층의 손상을 회피하게 되어 얻은 인쇄 배선 기판상의 회로의 배선이 파손되는 것을 배제시킬 수 있다.

또한, 예를 들면 직경이 0.25 ㎜인 소공의 천공시, 윤활층(4)은 소공을 구획하는 내주 벽면에 거친 면이 형성되는 것을 방지하게 된다. 윤활층(4)은 물에 매우 잘 용해되기 때문에, 블랭크 기판은 소공 천공 작업후 물을 사용한 수세에 의하여 세정될 수 있다. 그래서, 윤활층(4)은 단순한 세정 작업에 의하여 블랭크 기판으로부터 제거될 수 있다.

본 발명의 실시예는 이하에서 비교예와 함께 본 발명을 설명할 것이다.

실시예 1

평균 분자량이 38,000이고, 비누화도가 35 몰%인 폴리비닐 아세테이트의 부분 비누화 산물의 언더코트층 (상표명: SMR, 신에츠 가가쿠 가부시키가이샤 제품)은 두께가 150 ㎛이고, AA3004-H18 물질로 제조된 베이스 기판의 한 면상에서 두께 1.5 ㎛로 형성되었다. 그후, 평균 분자량 9,000인 PEG 70 중량부, 평균 분자량이 20,000인 PEG 30 중량부 및 트리메틸올프로판 15 중량부를 양PEG의 합량 100 중량부당 포함하는 혼합물로부터 언더코트층상에 두께 30 ㎛로 윤활층을 형성하여 엔트리 기판을 생성한다.

실시예 2

윤활층의 두께가 80 ㎛인 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 엔트리 기판을 생성하였다.

실시예 3

평균 분자량이 32,000이고, 염화비닐 86 중량%, 비닐 아세테이트 13 중량% 및 말레산 1 중량%를 포함하는 비닐 아세테이트-염화비닐-말레산 공중합체를 사용하여 기판면상에 두께가 1.5 ㎛인 언더코트층을 형성한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 엔트리 기판을 생성하였다.

실시예 4

윤활층의 두께가 80 ㎛인 것을 제외하고, 실시예 3과 동일한 방법으로 엔트리 기판을 생성하였다.

실시예 5

평균 분자량이 31,000이고, 염화비닐 87 중량% 및 비닐 아세테이트 13 중량%를 포함하는 비닐 아세테이트-염화비닐 공중합체를 사용하여 기판면상에 두께가 1.5 ㎛인 언더코트층을 형성한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 엔트리 기판을 생성하였다.

실시예 6

윤활층의 두께가 80 ㎛인 것을 제외하고, 실시예 5과 동일한 방법으로 엔트리 기판을 생성하였다.

비교예 1

평균 분자량이 9,000인 PEG 70 중량부, 평균 분자량이 20,000인 PEG 30 중량부 및 트리메틸올프로판 15 중량부를 양PEG의 합량 100 중량부당 포함하는 혼합물을 사용하여 두께가 150 ㎛이고, AA3004-H18 물질로 제조된 베이스 기판의 한 표면상에서 두께가 30 ㎛인 윤활층을 형성하여 엔트리 기판을 생성하였다.

비교예 2

윤활층의 두께가 80 ㎛인 것을 제외하고, 비교예 1과 동일한 방법으로 엔트리 기판을 생성하였다.

평가 테스트

외면에 각 기판이 배치된 면을 갖는 윤활층을 포함하는 실시예 1∼6 및 비교예 1 및 2의 엔트리 기판을 180°로 굽힌 후, 윤활층의 상태에 대하여 체크하였다. 결과를 하기 표 1에 기재하였다.

		테스트 결과
실시예	1	○
	2	○
	3	○
	4	○
	5	△
	6	△
비교예	1	×
비교예	2	×

상기 표 1에서, ○는 윤활층에서 아무런 이상이 발견되지 않았다는 것을 의미하며, △는 윤활층에서 약간의 분리가 발생한 것을 의미하고, ×는 윤활층에서 균열 또는 분리가 발견된 것을 의미한다.

산업상이용가능성

소공을 천공시키는데 사용하기 위한 본 발명의 엔트리 기판은 기판에서의 소공 형성에 유용하며, 특히 인쇄 배선 기판의 생성시 배선 기판을 위한 블랭크 기판에 관통공으로서 기능하는 소공을 형성하기에 특히 유용하다.

Claims

평균 분자량이 3,000 이상 10,000 미만인 폴리에틸렌 글리콜, 평균 분자량이 10,000 이상인 폴리에틸렌 글리콜 및 트리메틸올프로판의 혼합물로 이루어지고, 알루미늄 베이스 기판의 1 이상의 면에 형성된 윤활층 및, 상기 윤활층과 베이스 기판의 사이에 제공된 폴리비닐 아세테이트의 부분 비누화 반응 산물로 이루어진 언더코트층을 포함하는, 소공 천공시 사용하기 위한 엔트리 기판.
제1항에 있어서, 폴리비닐 아세테이트의 부분 비누화 반응 산물은 비누화도가 15∼70 몰%이고, 평균 분자량이 9,000∼50,000인 것인 엔트리 기판.
평균 분자량이 3,000 이상 10,000 미만인 폴리에틸렌 글리콜, 평균 분자량이 10,000 이상인 폴리에틸렌 글리콜 및 트리메틸올프로판의 혼합물로 이루어지고, 알루미늄 베이스 기판의 1 이상의 면에 형성된 윤활층 및, 상기 윤활층과 베이스 기판의 사이에 제공된 비닐 아세테이트-염화비닐 공중합체로 이루어진 언더코트층을 포함하는, 소공 천공시 사용하기 위한 엔트리 기판.
제3항에 있어서, 비닐 아세테이트-염화비닐 공중합체는 비닐 아세테이트 5∼30 중량% 및 염화비닐 70∼95 중량%로 합량이 100 중량%가 되도록 함유하고, 이의 평균 분자량이 15,000∼50,000인 것인 엔트리 기판.
평균 분자량이 3,000 이상 10,000 미만인 폴리에틸렌 글리콜, 평균 분자량이 10,000 이상인 폴리에틸렌 글리콜 및 트리메틸올프로판의 혼합물로 이루어지고, 알루미늄 베이스 기판의 1 이상의 면에 형성된 윤활층 및, 상기 윤활층과 베이스 기판의 사이에 제공된 비닐 아세테이트-염화비닐-말레산 공중합체로 이루어진 언더코트층을 포함하는, 소공 천공시 사용하기 위한 엔트리 기판.
제5항에 있어서, 비닐 아세테이트-염화비닐-말레산 공중합체는 비닐 아세테이트 4∼30 중량%, 염화비닐 70∼95 중량% 및 말레산 0.1∼3 중량%로, 합량이 100 중량%가 되도록 함유하고, 평균 분자량이 15,000∼50,000인 것인 엔트리 기판.
제1항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 있어서, 언더코트층은 두께가 0.1∼3.0 ㎛인 것인 엔트리 기판.
제1항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 있어서, 윤활층은, 평균 분자량이 3,000 이상 10,000 미만인 폴리에틸렌 글리콜 10∼70 중량부, 평균 분자량이 10,000 이상인 폴리에틸렌 글리콜 30∼90 중량부 및 트리메틸올프로판 0.5∼20 중량부를 양폴리에틸렌 글리콜의 합량 100 중량부당 포함하는 혼합물로부터 생성되는 것인 엔트리 기판.
제8항에 있어서, 윤활층은 두께가 10∼100 ㎛인 것인 엔트리 기판.