JP6758557B2 - 孔あけ加工用当て板 - Google Patents
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Description
かかるニーズに対して、プリント基板業界における生産能力が不足気味になっており、生産性の向上が求められている。
この際、アルミニウム等の孔あけ加工用当て板の表面に、潤滑層を形成することで、ドリルの折損を防止したり、孔の内壁を整えたり、孔の位置精度を向上させたりすることが行われている。
孔あけ加工用当て板の潤滑層形成用化合物(A)と、下塗り層形成用化合物(B)とを一液中に含有する塗布液を、一液でアルミニウム製の板に塗布することによって、潤滑層の密着性を上げながら潤滑層を該表面に一液で形成することを特徴とする孔あけ加工用当て板の製造方法を提供するものである。
ポリアルキレンオキサイド、ポリアルキレンオキサイド誘導体、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリアクリル酸ソーダ、セルロース誘導体及び水溶性ポリエステルからなる群より選ばれた1種以上の化合物(A)と、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体の部分ケン化物、酢酸ビニル・塩化ビニル・(無水)マレイン酸共重合体及び酢酸ビニル・塩化ビニル・(無水)マレイン酸共重合体の部分ケン化物からなる群より選ばれた1種以上の化合物(B)とを含有することを特徴とする塗布液を提供するものである。
また、本発明では、下塗り層を設けなくても、潤滑層の当て板に対する密着性が良好であり、その結果、孔あけ加工を行う際にドリルの折損や孔の位置精度の低下等の不具合が発生しにくくなり、歩留まり良くプリント基板の孔開け加工を行うことができる。
孔あけ加工用当て板は、アルミニウム製の板の少なくとも片方の表面に潤滑層が形成されている。
本発明では、潤滑層形成に要する時間を大幅に短縮しつつ、当て板上に強固に密着した潤滑層とすることができ、孔あけ加工の際に不具合が発生しにくい。
水溶性、潤滑層の安定性、下塗り層形成用化合物(B)との相溶性、潤滑性能の観点から、ポリエチレンオキサイド又はポリエチレンオキサイドポリプロピレンオキサイド共重合体が好ましい。
ポリアルキレンオキサイドは、分子量の異なるものを、複数併用してもよい。
なお、上記潤滑層形成用化合物(A)の含有率は、潤滑層形成用化合物(A)を2種以上含有するときは、その合計の含有率を意味する。
上記範囲内であると、塗布が好適にでき、潤滑層が良質となり、孔あけ加工の際に不具合が発生しにくい。
なお、「(無水)マレイン酸」とは、「マレイン酸及び/又は無水マレイン酸」を示す。
上記範囲内であると、潤滑層形成用化合物(A)との相溶性に優れ、当て板と潤滑層との密着性が良好となる。
このうち、潤滑層形成用化合物(A)との相溶性、当て板と潤滑層との密着性等の観点から、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物が最も好ましい。
なお、「ケン化度」とは、[ビニルアルコール構造単位の数/(酢酸ビニル構造単位の数+ビニルアルコール構造単位の数)]×100で表される。
ケン化度が上記下限以上であると、水溶性が十分となり、潤滑層形成用化合物(A)との相溶性が良好となる。また、ケン化度が上記上限以下であると、潤滑層の潤滑性が良好となり、孔あけの際の不具合が発生しにくい。
上記下塗り層形成用化合物(B)の含有率は、下塗り層形成用化合物(B)を2種以上含有するときは、その合計の含有率を意味する。
上記範囲内であると、塗布が好適にでき、潤滑層と当て板との密着性が十分となりやすい。
なお、上記潤滑層形成用化合物(A)の含有量は、潤滑層形成用化合物(A)を2種以上含有するときは、その合計量を意味し、上記下塗り層形成用化合物(B)の含有量は、下塗り層形成用化合物(B)を2種以上含有するときは、その合計量を意味する。
上記範囲内だと、潤滑層と当て板との密着性が十分となりやすく、また、潤滑層の性能が十分に発揮され、孔あけの際の不具合が発生しにくくなる。また、水又は水性溶媒又はこれらの混合溶媒に対する溶解性、溶液としての相溶性、溶媒留去後の固体の層における相溶性、安定性等が良好となる。
ブロッキング防止剤は、潤滑層を形成後、乾燥する際に、潤滑層形成用化合物(A)のべたつきによるブロッキング(タック)を防止する目的で塗布液に添加される。また、ブロッキング防止剤の添加により、結晶微細化による潤滑層の割れを防止することができる。
このうち、ブロッキング防止や潤滑層の割れの防止の効果が高い点から、アスパラギン酸、アラニン、アルギニン、フェニルアラニン、グリシン、ロイシンが特に好ましい。
上記範囲内であると、ブロッキング防止や潤滑層の割れの防止の効果が十分に発揮されやすい。
耐水性付与剤は、潤滑層に適度な耐水性を与える。すなわち、耐水性付与剤は、空気中の水分により潤滑層中の成分が溶解し、アルミニウム板の表面から潤滑剤が剥離するのを防止する。
ポリエステル樹脂は、ガラス転移点(Tg)が5〜50℃程度のものが好ましい。
「重合脂肪酸系ポリアミド」とは、重合脂肪酸(不飽和脂肪酸の重合体)とジアミンとの縮合体をいい、不飽和脂肪酸の例としては、リノール酸;オレイン酸;リシノール酸;ひまし油、大豆油、亜麻仁油等に含有される不飽和脂肪酸;等が挙げられる。
「重合石油系ポリアミド」とは、エチレン、プロピレン、ブタジエン、スチレン等を原料とした、一般的なポリアミドである。
上記範囲内であると、耐水性付与の効果を十分に発揮しやすく、潤滑層の剥離が発生しにくい。
また、実施例及び比較例における薬品の詳細は、以下の通りである。
平均分子量10000以上15000未満のポリエチレンオキサイド。
平均分子量15000以上50000未満のポリエチレンオキサイド。
平均分子量50000以上200000未満のポリエチレンオキサイド。
重合度600、ケン化度45%であるポリ酢酸ビニルの部分ケン化物。
[塗布液の調製]
以下の組成の塗布液1を調製した。
・水 37.1質量部
・メタノール 19.2質量部
・ポリエチレンオキサイドA 25.0質量部
・ポリエチレンオキサイドB 10.8質量部
・ポリエチレンオキサイドC 6.3質量部
・ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物 1.0質量部
・メチルビニルエーテル・無水マレイン酸共重合物 0.008質量部
・グリシン 0.6質量部
厚さ150μmのアルミニウム板の片方の表面に、塗布液1を、膜厚が25μmとなるように塗布することで、潤滑層を有する孔あけ加工用当て板を作製した。
厚さ0.8mmのプリント基板をサンプルとして、0.25μm及び0.30μmの孔を作製した。プリント基板は4枚重ねた状態で、最も上のプリント基板の上に、作製したアルミニウムの当て板を、潤滑層が上を向くようにして載せた状態で、孔あけ加工を実施した。
実施例1において、表面に潤滑層を形成していないアルミニウム板を当て板として使用した以外は、実施例1と同様にして、孔あけ加工を実施した。
[塗布液の調製]
以下の組成の塗布液2及び塗布液3を調製した。
・水 10.0質量部
・メタノール 70.0質量部
・ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物 19.85質量部
・メチルビニルエーテル・無水マレイン酸共重合物 0.15質量部
・水 38.5質量部
・メタノール 16.5質量部
・ポリエチレンオキサイドA 26.4質量部
・ポリエチレンオキサイドB 11.4質量部
・ポリエチレンオキサイドC 6.6質量部
・グリシン 0.65質量部
厚さ150μmのアルミニウム板の片方の表面に、塗布液2を、膜厚が1μmとなるように塗布した。次いで、塗布液3を、膜厚が25μmとなるように塗布することで、潤滑層を有する孔あけ加工用当て板を作製した。
実施例1と同様にして、孔あけ加工を実施した。
比較例2において、塗布液2を使用せず、厚さ150μmのアルミニウム板の片方の表面に直接、塗布液3を、膜厚が25μmとなるように塗布した以外は、比較例2と同様にして、孔あけ加工用当て板を作製し、孔あけ加工を実施した。
実施例1において、塗布液1の代わりに以下の組成の塗布液4を使用した以外は、実施例1と同様にして、孔あけ加工用当て板を作製し、孔あけ加工を実施した。
・水 24.3質量部
・メタノール 43.3質量部
・ポリエチレンオキサイドA 13.2質量部
・ポリエチレンオキサイドB 5.7質量部
・ポリエチレンオキサイドC 3.3質量部
・ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物 9.9質量部
・メチルビニルエーテル・無水マレイン酸共重合物 0.08質量部
・グリシン 0.33質量部
実施例1において、塗布液1の代わりに以下の組成の塗布液5を使用した以外は、実施例1と同様にして、孔あけ加工用当て板を作製し、孔あけ加工を実施した。
・水 21.4質量部
・メタノール 48.6質量部
・ポリエチレンオキサイドA 10.5質量部
・ポリエチレンオキサイドB 4.6質量部
・ポリエチレンオキサイドC 2.6質量部
・ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物 11.9質量部
・メチルビニルエーテル・無水マレイン酸共重合物 0.09質量部
・グリシン 0.26質量部
孔あけ加工用当て板の作製(潤滑層の形成)に要する作業時間を、以下の基準で評価した。
○:比較例2の作業時間よりも30%以上短縮
当て板と潤滑層との密着性を、以下の基準で評価した。
○:JIS−K5400 碁盤目法・碁盤目テープ法にて、潤滑層の剥がれが無い。
×:JIS−K5400 碁盤目法・碁盤目テープ法にて、潤滑層の剥がれが認められる。
ドリルの折損を、以下の基準で評価した。
○:外観確認により折損無し
×:外観確認により折損有り
プリント基板の孔位置を、以下の基準で評価した。
○:良品
×:不良品
プリント基板の孔の内壁の状態を、以下の基準で評価した。
○:内壁へのメッキの未着無し
×:内壁へのメッキの未着有り
Claims (6)
- アルミニウム製の板の少なくとも片方の表面に潤滑層が形成されている孔あけ加工用当て板の製造方法であって、
孔あけ加工用当て板の潤滑層形成用化合物(A)と、下塗り層形成用化合物(B)とを一液中に含有する塗布液を、一液でアルミニウム製の板に塗布することによって、潤滑層の密着性を上げながら潤滑層を該表面に一液で形成する、孔あけ加工用当て板の製造方法であって、
該潤滑層形成用化合物(A)が、ポリアルキレンオキサイド、ポリアルキレンオキサイド誘導体、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリアクリル酸ソーダ、セルロース誘導体及び水溶性ポリエステルからなる群より選ばれた1種以上の化合物であり、該下塗り層形成用化合物(B)が、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体の部分ケン化物及び酢酸ビニル・塩化ビニル・(無水)マレイン酸共重合体の部分ケン化物からなる群より選ばれた1種以上の化合物であり、該下塗り層形成用化合物(B)のケン化度が15%以上45%以下であることを特徴とする孔あけ加工用当て板の製造方法。 - 請求項1に記載の孔あけ加工用当て板の製造方法用である、
ポリアルキレンオキサイド、ポリアルキレンオキサイド誘導体、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリアクリル酸ソーダ、セルロース誘導体及び水溶性ポリエステルからなる群より選ばれた1種以上の化合物(A)と、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体の部分ケン化物及び酢酸ビニル・塩化ビニル・(無水)マレイン酸共重合体の部分ケン化物からなる群より選ばれた1種以上の化合物(B)とを含有する塗布液であって、該化合物(B)のケン化度が15%以上45%以下であることを特徴とする塗布液。 - 上記化合物(B)の重合度が200以上1000以下である請求項2に記載の塗布液。
- 更に、アミノ酸、脂肪酸エステル、アルカリ金属塩及びジカルボン酸からなる群より選ばれた1種以上のブロッキング防止剤を含有する請求項2又は請求項3に記載の塗布液。
- 更に、変性ポリビニル、ポリエステル、ポリアミド及びロジンからなる群より選ばれた1種以上の耐水性付与剤を含有する請求項2ないし請求項4の何れかの請求項に記載の塗布液。
- 上記化合物(B)1質量部に対して、上記化合物(A)を2質量部以上70質量部以下の割合で含有する請求項2ないし請求項5の何れかの請求項に記載の塗布液。
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