BR112012032418A2 - chapa de entrada para perfuração - Google Patents

Abstract

  CHAPA DE ENTRADA PARA PERFURAÇÃO O objetivo é proporcionar uma chapa de entrada para a perfuração tendo uma camada de composição de resina solúvel em água cristalizável com uma espessura de 0,02 a 0,03 mm formada em pelo menos uma superfície de uma folha de metal de suporte, sendo excelente na precisão de localização de furo, tendo nenhuma resina anexada á broca, e prevenindo a quebra de uma broca. Os grãos de cristal da composição de resina solúvel em água tem uma média de tamanho de grão dentro da faixa de 5 a 70 (mi)m e um desvio padrão de não mais que 25 (mi)m, a superfície de entrada da broca da camada de composição de resina solúvel em água tem uma superfície de entrada da broca da camada de composição de resina solúvel em água tem uma superfície áspera Sm de não mais que 8 (mi)m, e a camada é formada por, diretamente na folha de metal de suporte, cobrindo uma fusão a quente de composição de resina solúvel em água, ou revestir uma solução contendo a composição de resina solúvel em água e secar, e então resfriar a uma temperatura de 120°C a 160°C a uma temperatura de 25°C a 40°C em 60 segundos a uma taxa de resfriamento de não menos que 1,5°C/segundo.

Description

-s 1/28 : “CHAPA DE ENTRADA PARA PERFURAÇÃO" Antecedentes da invenção Campo da Invenção A presente invenção refere-se a uma chapa de entrada para uso na perfuração de umlaminado de cobre revestido ou de uma placa multicamadas. Descrição da Arte Relacionada Como um método para a perfuração de um laminado de cobre revestido ou uma placa multicamadas usado em componentes de placa de fiação de impressão, um método sobrepondo uma ou mais pluralidades de laminados de cobre revestidos ou placas multica- madas, dispostas no topo do mesmo de uma folha de metal de suporte simples tal como alumínio ou uma chapa tendo uma camada de composição de resina formada na superfície da folha de metal de suporte (doravante, esta chapa será referida normalmente como uma “chapa de entrada para a perfuração”) como uma entrada e uma placa de apoio, e a perfu- ração é geralmente adotada.

Nos últimos anos, as demandas contra os laminados revestidos de cobre e as pla- cas multicamadas como componentes de placa de fiação de impressão tem sido uma densi- ficação, melhoria na produtividade e redução de custo, e alta qualidade de perfuração com - precisão da localização dos furos sendo adquirida. A fim de responder a estas demandas, o método de perfuração usando uma chapa de resina solúvel em água tal como um polietileno : 20 —glicol tem sido sugerido no Documento de Patente 1: JP HO4-92494 A, por exemplo. Além disso, no Documento de Patente 2: JP HO5-169400 A, uma chapa lubrificante para a perfu- ração tendo uma camada de resina solúvel em água formou em uma folha de metal tem sido sugerida. Além disso, no Documento de Patente 3: JP 2003-136485 A, como uma chapa de entrada para a perfuração tendo uma camada de resina solúvel em água formada na folha dealumíniotendo um filme fino de resina termofísica formado na região tem sido sugerido.

Entretanto, desde o desenvolvimento das tecnologias de densificação das placas de fiação de impressão é lentamente comparada ao desenvolvimento das tecnologias de densificação para semicondutores e há uma lacuna entre eles, a demanda para a densifica- . ção das placas de fiação de impressão tem recebido níveis mais elevados. A fim de respon- deraestademanda, a precisão do local de furo é requerida ainda para ser aperfeiçoada, e o e desenvolvimento de uma placa de entrada para a perfuração sendo mais excelente na pre- cisão da localização dos furos tem sido seriamente desejada.

Além disso, com uma visão de competição acirrada devido a globalização e levando em consideração o mercado de novos países emergentes, a demanda pelo aperfeiçoamento da produtividade e a redução de custos tem se tornado dramaticamente mais forte do que nunca. Portanto, para ainda aperfeiçoar a precisão da localização do furo e aumentado nú- mero de placas sobrepostas para a perfuração ao mesmo tempo, o desenvolvimento de s 2/28 s uma chapa de entrada para a perfuração sendo mais excelente na precisão de localização do furo tem sido seriamente desejada.

Sumário da invenção Problemas a Serem Resolvidos pela Invenção As demandas contra os laminados de cobre revestido e as placas multicamadas como componentes de placa de fiação de impressão são, como descrito acima, densiífica- ção, aperfeiçoamento na produtividade e redução de custo, e mais especificamente, a perfu- rabilidade com a precisão da localização do furo aperfeiçoada tem sido requerido, para ser descrito em mais detalhes abaixo.

Primeiramente, a densificação das placas de fiação de impressão aparece sim- plesmente na transição do diâmetro mínimo do furo. Na produção em massa, a redução do diâmetro tem progredido de 0,3 mm, 0,25 mm e 0,2 mm, e ainda 0,15 mm e 0,105 mm são perfurados. Entretanto, para diâmetros extremamente pequenos, tas como os diâmetros mínimos de furo de 0,08 mm, 0,075 mm, 0,068 mm e 0,05 mm, o processamento a laser é adotado. A razão é que já que uma broca com um diâmetro extremamente pequeno feita de metal superduro é frágil e fácil de quebrar, a quebra de uma broca com um diâmetro extre- mamente pequeno é mis provável de ocorrer na chapa de entrada convencional para a per- : furação. As tecnologias convencionais não poderiam resolver a prevenção de quebra de uma braça e perfurar com uma boa precisão de localização no campo dos diâmetros extre- : - 20 mamente pequenos.

Em segundo, uma broca com uma resina anexada é passível para diminuir a preci- são da localização da perfuração devido ao desgaste do centro como um resultado do cen- tro de gravidade flutuante ao redor da linha de eixo do mesmo enquanto gira. Uma broca com um diâmetro extremamente pequeno é mais provável de causar um desgaste no centro com uma quantidade menor de resinas entrelaçadas ao redor. Além disso, quando a locali- zação de queda da resina e a localização da perfuração são a mesma, a broca contata a resina derrubada, a centralidade é diminuída, e a deterioração da precisão da localização do furo ou quebra de uma broca é causada. Portanto, para uma broca com um diâmetro extre- V mamente pequeno, embora seja requerido para reduzir consideravelmente a quantidade de resina para entrelaçar ao redor da broca, uma vez que a ranhura espiral da broca com um . diâmetro extremamente pequeno para o descarregamento de microplaquetas é estreito e raso, a resina entrelaça facilmente ao redor da broca, que não pode ser resolvido pelas tec- nologias convencionais. Além disso, a centralidade acima refere-se a propriedade de ir dire- to na direção de corte durante o corte.

Em terceiro, quando a broca contata uma camada de composição de resina de uma chapa de entrada, uma lâmina de corte na ponta morde a camada de composição de resina enquanto desliza. Aqui, deslizar significa diminuir a centralidade e uma vez que é uma broca

Ss 3/28 F dom um diâmetro extremamente pequeno para a densificação, é importante reduzir a quan- tidade de deslizamento para aperfeiçoar a precisão da localização do furo. Entretanto, como uma broca com um diâmetro extremamente pequeno desliza adicionalmente com influencia de pequenas diferenças nas condições de superfície da camada de composição de resina, quando a quantidade deslizando é maior, a broca pode ser quebrada. As tecnologias con- vencionais não poderiam resolver a redução desta quantidade de deslizamento para aper- feiçoar a precisão da localização do furo.

Em quarto, independentemente do diâmetro da broca, há uma demanda de merca- do para a melhora da produtividade e a redução de custo. Nos antecedentes, há uma com- petição acirrada devido a globalização, a necessidade de levar em consideração o mercado de novos países emergentes, e a necessidade para as obras de nivelamento em processo. Além disso, a prolongação do tempo de perfuração devido ao aumento rápido de número de furos por densificação, e a competição contra a tecnologia de processamento a laser tam- bém está conduzindo as forças para encorajar a melhoria na produtividade e na redução de custos. Por exemplo, junto com a globalização, a produção barata nos países com diferen- tes estruturas de custos causa uma competição acirrada, e a fim de considerar o mercado de novos países emergentes com padrões incrivelmente de baixa renda, um baixo custo . considerável é requerido. Mais especificamente, a demanda de mercado para a melhora na produtividade e na redução de custos tem se tornado mais forte, que é dramaticamente mais " 20 diferente do que antes, é requerido ainda aperfeiçoa a precisão da localização dos furos e aumenta o número de placas sobrepostas tal como os laminados de cobre revestidos ou placa multicamada para perfurar de cada vez, e tem sido demandado aperfeiçoar a produti- vidade, uma quantidade de investimento de capital em máquina de perfuração suprimida, e redução de custo. Entretanto, a procura simultânea por custas, que tem sido significante- mentemais difícil do que antes, e um número de placas sobrepostas não poderiam ser re- solvidas pelas tecnologias convencionais. Além disso, aumentar o número das placas so- brepostas refere-se a uma sobreposição dos laminados de cobre revestidos ou das placas multicamadas tanto quanto o comprimento das lâminas de uma broca permite, enquanto ' mantém uma boa precisão na localização do furo em ambos topo e fundo dos laminados de cobrerevestidos ou placas multicamadas sobrepostas.

. A fim de resolver os problemas acima, o objeto da invenção é proporcionar uma chapa de entrada para a perfuração preventiva de quebra de uma broca, sendo excelente na precisão de localização do furo, e tendo menos resina anexada à broca, quando compa- rado a outra chapa de entrada convencional para a perfuração.

Meios para Resolver os Problemas Os inventores têm, como resultado de vários estudos resolver os problemas acima, focado naquelas condições da superfície da superfície de entrada de broca de uma camada

-s 4/28 . de composição de resina, particularmente em média do tamanho de um grão de grãos de ] cristal de uma composição de resina solúvel em água e seu desvio padrão, e aspereza da superfície Sm (espaçamento em média de irregularidade) da superfície de entrada da broca da camada de composição de resina são importantes. Então, descobriram que especifican- doascondições de resfriamento na produção, a cristalização da composição de resina solú- vel em água pode ser controlada, desse modo, uma quantidade de cristais densos com ta- manhos de cristais menores e um desvio padrão menor pode ser produzido, e a aspereza da superfície Sm pode ser reduzida. Como resultado disto, concluíram que a centralidade de uma broca pode ser aumentada, mesmo com uma broca com um diâmetro extremamente pequeno, a perfuração pode ser realizada com uma alta precisão de localização, a resina entrelaçada ao redor da broca pode ser reduzida, e a quebra de uma broca pode ser reduzi- da.

A invenção foi feita com base em tais descobertas, e o sumário da mesma é como segue: (1) Uma chapa de entrada para perfuração tendo uma camada de composição de resina solúvel em água cristalizável com uma espessura de 0,02 a 0,3 mm formada em pelo menos uma superfície de uma folha de metal de suporte, os grãos de cristal da compo-sição V de resina solúvel em água tem uma média de tamanho de grão dentro da faixa de 5 a 70 um e seu desvio padrão de não mais que 25 um, a superfície de entrada de broca da camada - 20 de composição de resina solúvel em água tem uma aspereza de superfície Sm de não mais que 8 um, e a camada de composição de resina solúvel em água é formada, dire-tamente na folha de metal de suporte, cobrindo uma fusão a quente de composição de resina solúvel em água, ou revestir uma solução contendo a composição de resina solúvel em água e se- car, e então resfriar a uma temperatura de 120ºC a 160ºC a uma temperatura de 25ºC a —40ºCem 60 segundos a uma taxa de resfriamento de não menos que 1,5ºC/segundo.

(2) Uma chapa de entrada para a perfuração de acordo com o item acima (1), onde os grãos de cristal da composição de resina solúvel em água tem uma média de tama-nho de grão dentro de uma faixa de 5 a 40 um e seu desvio padrão é de não mais que 17 um, e a camada de composição de resina solúvel em água tem uma superfície de entrada de bro- cacom uma aspereza de superfície Sm de não mais que 7 um.

" (3) Uma chapa de entrada para a perfuração de acordo com o item acima (1), onde a composição de resina solúvel em água contém uma resina solúvel em água (A), e ainda contém pelo menos um selecionado de um material hidrofóbico (B1), um material (B2) com um ponto de derretimento mais alto do que o da resina solúvel em água (A) e um mate-rial — (B3)paraoaumentoda compatibilidade com a resina solúvel em água (A).

(4) Uma chapa de entrada para a perfuração de acordo com o item acima (1), onde a solução contendo uma composição de resina solúvel em água ainda contem água, e um s 5/28 ã solvente com um ponto de ebulição menor do que a água. : (5) Uma chapa de entrada para a perfuração de acordo com o item acima (1), onde a folha de metal de suporte tem uma espessura dentro da faixa de 0,05 a 0,5 mm. (6) Uma chapa de entrada para a perfuração de acordo com o item acima (1) para o usono processamento dos laminados de cobre revestidos.

Eficácia da Invenção Na chapa de entrada para a perfuração da invenção, uma vez que uma quantidade de cristais densos de uma camada de composição de resina solúvel em água com grãos de cristal pequenos e um desvio padrão pequeno pode ser produzido e a aspereza da superfi- cieSm também pode ser reduzida, a centralidade de uma broca pode ser aumentada para perfurar com boa precisão de localização, e o entrelaçamento de resina ao redor de uma broca pode ser reduzido para reduzir consideravelmente a quebra da broca durante a perfu- ração. Desse modo, a perfuração com uma alta qualidade e excelente produtividade se tor- na possível.

Breve descrição dos desenhos A invenção será descrita com referência aos desenhos que acompanham, onde: A figura 1 é uma série de fotografias ampliadas mostrando as condições de superfi- 2 cie das camadas de composição de resina solúvel em água nos Exemplos e nos Exemplos Comparativos.

- 20 A figura 2 é uma vista em seção transversa esquemática mostrando a condição mediante a perfuração usando a chapa de entrada convencional para a perfuração da in- venção; A figura 3 é uma vista em seção transversa esquemática mostrando a condição mediante a perfuração usando a chapa de entrada para a perfuração da invenção; A figura 4 é um gráfico mostrando a relação entre o tamanho médio do grão de grãos de cristais das camadas de composição de resina solúvel em água e a precisão da localização do furo para os Exemplos e os Exemplos Comparativos; A figura 5 é um gráfico mostrando a relação entre o desvio padrão dos grãos de g cristais das camadas de composição de resina solúvel em água e a precisão da localização —dofuroparaos Exemplos e os Exemplos Comparativos; e . A figura 6 é um gráfico mostrando a relação entre a aspereza da superfície Sm das camadas de composição de resina solúvel em água e a precisão da localização do furo para os Exemplos e os Exemplos Comparativos.

Descrição das modalidades preferidas A chapa de entrada para a perfuração da invenção é uma chapa de entrada para a perfuração tendo uma camada de composição de resina solúvel em água com habilidade de cristalização (doravante referido como “camada de composição de resina solúvel em água”)

P 6/28 s formada em pelo menos uma superfície da folha de metal de suporte.

E, na chapa de entrada para a perfuração da invenção, para a composição de resi- na solúvel em água, os grãos de cristal tendo um tamanho de grão dentro de uma faixa par- ticular e um desvio padrão dentro de uma faixa particular existe NBA superfície da chapa de entrada,e, além disso, fazendo que a superfície de entrada de broca tenha uma aspereza de superfície Sm dentro de uma faixa particular pode contribuir para o aperfeiçoamento da precisão na localização do furo, redução de resina entrelaçada e na prevenção de quebra da broca durante a perfuração.

A média de tamanho do grão dosa grãos de cristal da composição de resina solúvel em água é, em termos de aperfeiçoamento de precisão de localização de furo durante a perfuração, requerido dentro da faixa de 5 a 70 um, preferencialmente sendo dentro da faixa de 5 a 50 um, mais preferencialmente sendo dentro da faixa de 5 a 40 um, ainda preferível sendo dentro da faixa de 5 a 30 um, particularmente preferível sendo dentro da faixa de 5 a 20 um, e mais preferível sendo dentro da faixa de 5 a 10 um. Foi descoberto a partir de ex- perimentos que quando a média de tamanho de grão dos grãos de cristal é menor do que 5 um, a superfície de composição de resina solúvel em água se torna muito mesmo, a lâmina de corte na ponta da broca desliza, realizando uma batida contra a diminuição da superfície - de chapa de entrada, a centralidade é diminuída, e em consequência, um efeito de precisão de localização de furo tornando os grãos de cristal menores não pode ser obtida. Por outro - 20 lado, foi descoberto a partir de experimentos que quando é mais de 70 um, a entrada da broca na superfície da chapa de entrada é influenciada pela irregularidade dos grãos de cris- tal, a centralidade é diminuída, e em consequência, a deterioração da precisão na localiza- ção do furo é uma preocupação.

Aqui, a figura 2 é uma vista esquemática mostrando a condição mediante a perfura- — ção usando uma chapa de entrada convencional para a perfuração, e a figura 3 é uma vista esquemática mostrando a condição mediante perfuração para a perfuração usando a chapa de entrada para perfurar da invenção. Quando uma camada de composição de resina solú- vel em água 2 da invenção é usada, como mostrado na figura 3, uma vez que a média de ' tamanho do grão dos grãos de cristal 2a a 29 constituindo uma camada de composição de resina solúvel em água 2 é otimizada para o tamanho correspondente de uma ponta de bro- - ca 1, a realização uma batida entre a ponta da broca 1 e a camada de composição de resina solúvel em água 2 é boa, e o aperfeiçoamento da precisão na localização do furo se torna possível. Por outro lado, quando uma camada de composição de resina solúvel em água 20 é usada, como mostrado na figura 2, uma vez que os grãos de cristal 20a a 20c constituem uma camada de composição de resina 20 são maiores do que a ponta da broca 1, a ponta da broca 1 é passível de causar um escorregamento nas superfícies dos grãos de cristal 20a a 20c, a centralidade é diminuída, a precisão da localização do furo é deteriorada.

E. 7128 . Aqui, o tamanho do grão dos grãos de cristal (doravante, pode ser referido como é “tamanho de grão de cristal”) da composição de resina solúvel em água da invenção signifi- ca o diâmetro máximo entre os grãos de cristal presentes na superfície da camada de com- posição de resina solúvel em água, quando observada na vertical superior de uma chapa de entrada.

Além disso, como um método para medir a média de valor dos tamanhos de grãos de cristal da composição de resina solúvel em água, a superfície de uma camada de com- posição de resina da chapa de entrada para perfuração é observada em um campo x200 usando um microscópio V-LASER (modelo VK-9700, Keyence Corporation), o diâmetro má- À ximoé medido pelo mesmo microscópio para 50 grãos de cristal selecionados arbitrariamen- te, e a média de valor (número médio) é o tamanho médio do grão de uma composição de resina solúvel em água. Deve ser notado que na invenção, é calculado os tamanhos dos grãos de cristal excluindo os menores de 1 um.

Além disso, para aperfeiçoar a precisão na localização do furo durante a perfura- ção, além de otimizar o tamanho do grão de grãos de cristal é requerido que seja não mais que 25 um, preferencialmente não seja mais do que 20 um, mais preferencialmente não seja mais do que 17 um, ainda mais preferível que não seja mais do que 15 um, particularmente E preferível que seja não mais de 10 um, e mais preferível que não seja mais do que 5 um. À razão da limitação do desvio padrão é que criticamente tem sido descoberto nos experimen- : 20 tos, mesmo quando o tamanho de grão médio de grãos de cristal é menor, quando o desvio padrão é mais do que 25 um, grãos com um diâmetro maior são espalhados, a irregularida- de é grande, e a deterioração da precisão de localização de furo é uma preocupação.

Como um método para calcular o desvio padrão da média de tamanho de grão dos grãos de cristal da composição de resina solúvel em água, a superfície de uma camada de composição de resina da chapa de entrada para perfuração é observada em um campo x200 usando um microscópio V-LASER (modelo VK-9700, Keyence Corporation), o diâmetro máximo para 50 grãos de cristal selecionados arbitrariamente é cada um medido pelo mes- mo microscópio, e a média de valor é calculada. O desvio padrão pode cada um ser ainda . calculado pelos diâmetros máximos medidos de 50 grãos de cristal. Também na camada de composição de resina solúvel em água, a aspereza da su- : perfície da superfície de entrada de broca, mais especificamente a média de espaçamento de irregularidade: Sm especificada no padrão de JIS BO601 (1994) é requerido para ser mais do que 8 um, preferencialmente não seja mais do que 7 um, mais preferencialmente não seja mais do que 6 um, ainda mais preferível que não seja mais do que 5 um, e mais preferível que não seja mais do que 4 um. Isto acontece porque criticamente tem sido des- coberto nos experimentos, quando é maior do que 8 um, já que a entrada da broca na su- perfície da chapa de entrada é influenciada pela irregularidade da superfície e a centralidade

FE 8/28 . é diminuída e a deterioração da precisão de localização de furo é uma preocupação.

: Como um método para obter a aspereza da superfície Sm da camada de composi- ção de resina solúvel em água, a superfície de uma camada de composição de resina é ob- servada em um campo x200 usando um microscópio V-LASER (modelo VK-9700, Keyence Corporation), remoção de barulho e correção de gradiente (correção de superfície de gradi- ente e correção automática da média de altura) são conduzidos, e a aspereza da superfície na avaliação de altura de 500 um na direção arbitraria na imagem observada (linha de aspe- reza na JIS BO6O1 (1994)) é medida. A mesma medição é conduzida por cinco pontos na mesma imagem medida, e a média de valor pode ser o Sm acima.

A camada de composição de resina solúvel em água usada na chapa de entrada para perfuração da invenção é formada por um método de, diretamente na folha de metal de suporte, revestir uma fusão a quente de uma composição de resina solúvel em água e res- friar, ou revestir uma solução contendo uma composição de resina solúvel em água por um método de revestimento e similares, secar e resfriar.

A composição de resina solúvel em água usada na chapa de entrada para perfura- ção da invenção é uma composição contendo uma resina solúvel em água (A), e tem a habi- lidade de cristalização. Especificamente, uma mistura de resina solúvel em água (A) e ou- . tros materiais e similares são exemplificados. Aqui, os outros materiais incluem vários com- postos inorgânicos, compostos orgânicos, misturas, compostos, complexos, materiais de . 20 baixo peso molecular, monômeros, oligômeros, materiais de alto peso molecular, materiais de polimerização, resinas naturais, fibras, materiais minerais, materiais hidrofóbicos, materi- ais hidrofílicos e similares. O tipo da resina solúvel em água (A) acima não é particularmente limitado desde que esta seja uma resina solúvel em água com habilidade de cristalização, mas é preferível ser uma resina solúvel em água com uma alta habilidade de cristalização, e preferível que seja um ou mais tipos selecionados a partir de um grupo consistindo de um óxido de polial- quileno, poliacrilato de sódio, poliacrilamida, carboximetilcelulose, politetrametileno glicol e poliéster de polialquileno glicol, por exemplo.

: Como exemplos dos acima óxidos polialquilenos, óxido polietileno, óxido polipropi- lenoe similares são preferíveis. Além disso, o óxido de polietileno não gerando um impedi- . mento estérico na estrutura molecular é mais preferível. O poliéster de polialquileno glico! é um condensado obtido pela reação de polialquileno glicol com ácido dibásico. Como exem- plos de polialquileno glicol, osa glicóis exemplificados pelo polietileno glicol, polipropileno glicol, politetrametileno glicol e materiais de copolimerização dos mesmos, e similares são preferíveis. Também, um ácido dibásico é preferível para ser selecionado a partir de ésteres parciais de ácidos policarboxílicos tais como um ácido ftálico, um ácido isoftálico, um ácido tereftálico, um ácido sebácico e um ácido piromelítico, ácidos anidridos e similares. Além cs 9/28 o. disso, um condensado tendo um óxido de polietileno não gerando um impedimento estérico na estrutura molecular como uma cadeia principal é mais preferível.

Também, a composição de resina solúvel em água da invenção é preferível como sendo uma composição compreendendo pelo menos uma resina solúvel em água (A) a par- tirdeum grupo selecionado, um material hidrofóbico (B1), um material (B2) com um ponto de derretimento mais alto do que a resina solúvel em água (A), e um material (B3) para au- mentar a compatibilidade entre a resina solúvel em água (A) e um solvente.

Compondo o material hidrofóbico (B1) na composição de resina solúvel em água, o material hidrofóbico (B1) se dispersa na composição de resina solúvel! em água, e quando a composição de resina solúvel em água é solidificada pelo resfriamento, o material hidrofóbi- co (B1) serve como um núcleo de cristalização devido a hidrofobicidade, e uma quantidade de pequenos grãos de cristal da composição de resina solúvel em água pode ser precipita- da.

Compondo o material (B2) com um ponto de derretimento mais alto do que a resina solúvel em água (A) na composição de resina solúvel em água é possível gerar diferença na taxa de solidificação quando a composição de resina solúvel em água é solidificada por res- friamento.

Mais especificamente, a função do material (B2) com um ponto de derretimento : mais alto sendo solidificado em um estágio anterior serve como um núcleo de cristalização, e uma quantidade de grãos de cristal pequenos da composição de resina solúvel em água : 20 podem ser precipitados.

Entre os materiais (B2) com um ponto de derretimento maia alto do que a resina solúvel em água (A), há os materiais altamente eficazes não apenas para fazer os grãos de cristal pequenos, mas ainda para reduzir a aspereza da superfície Sm da ca- mada de composição de resina solúvel em água.

Compondo o material (B3) para aumentar a compatibilidade entre a resina solúvel —emágua(A)eum solvente na composição de resina solúvel em água, já que o grupo hidroxi contido na estrutura molecular de (B3) dispersa a resina solúvel em água (A) uniformemente em um solvente, quando a composição de resina solúvel em água é solidificada pela seca- gem e resfriamento, uma quantidade de pequenos grãos de cristal pode ser produzida.

E Também, entre os materiais (B3) para aumentar a compatibilidade entre a resina solúvel em água(A)eo solvente, há materiais altamente eficazes não apenas para fazer pequenos : grãos de cristal, mas para reduzir a aspereza da superfície Sm da camada de composição de resina solúvel em água.

Além disso, qualquer um dos materiais hidrofóbicos (B1), os materiais (B2) com um ponto de derretimento mais alto do que o da resina solúvel em água (A), e os materiais (B3) paraoaumentoda compatibilidade entre a resina solúvel em água (A) e o solvente podem ser compostos de um único material, ou podem ser compostos de uma mistura de dois ou mais tipos de materiais.

Contudo, qualquer um dos materiais hidrofóbicos (B1), os materiais

- 10/28 s (B2) com um ponto de derretimento mais alto do que o da resina solúvel em água (A), e os materiais (B3) para o aumento da compatibilidade entre a resina solúvel em água (A) e o solvente podem ser usados em combinação.

Além disso, os materiais hidrofóbicos (B1), os materiais (B2) com um ponto de der- retimento mais alto do que o da resina solúvel em água (A), e os materiais (B3) para o au- mento da compatibilidade entre a resina solúvel em água (A) e o solvente são, no total, com base em 100 partes por peso de resina solúvel em água (A), preferencialmente para ser composta em 0,1 partes por peso para 3 partes por peso, mais preferencialmente a ser composta em 0,2 partes por peso para 3 partes por peso, e particularmente preferencial- mentea ser composta em 0,2 partes por peso para 2 partes por peso. Isto é porque quando é menos do que 0,1 partes por peso, um efeito de cristalização densa pode não ser produzi- do, enquanto que quando é maior do que 5 partes por peso, não é economicamente racio- nal. É racional selecionar materiais (B1, B2, B3) que produzam o efeito com uma quantidade menor.

Aqui, o material hidrofóbico (B1) não é particularmente limitado desde que seja um hidrofóbico. Por exemplo, o polímero hidrofóbico, a cadeia de alcoóis longa, os polissacaríi- deos hidrofóbicos, os compostos inorgânicos e similares podem ser usados. Especificamen- . te, como polímeros termoplásticos, pós ou partículas incluindo com base em uretano, com base em silicone, polímeros com base em acrílico e copolímeros, polieterimida, poliimida, - 20 cloreto de polivinil, acetato de vinil, poliamidas, acetato de polivinil, polibuteno, polimetacri- lamida, celulose em pó, celulose derivada, polivinileter, resina fenoxi, resina de copolimeri- zação de álcool etileno vinil, politetrafluoretileno e similares como exemplificado, como polí- meros termofixos, pós ou partículas incluindo resina epóxi, resina de silicone, resina de fe- nol, resina de uréia, resina acrílica, resina de polietileno glicol dimetacrilato, resina bisma- leimida, resina bismaleimidatriazina, resina cianato, resina benzoguanamina e similares são exemplificadas, desde que as cadeias de alcoóis longas, alcco! lauril, cetanol, álcool estearil, álcool oleil, álcool! tinolil e similares são exemplificados, como compostos inorgânicos, mate- riais incluindo talco, molibdênio dissulfito, molibdato de zinco, grafite, tungstênio dissulfito, . fluoreto de grafite, nitreto de boro e similares são exemplificados, e também é possível usar umoudois oumaistiposde misturas portanto. Além disso, como o material hidrofóbico (B1) . para aumentar a eficácia da invenção, álcool! estearil, molibdênio de zinco, grafite, nitreto de boro e similares são mais preferíveis. Isto é porque tem uma característica de alta dispersibi- lidade na solução de composição de resina solúvel em água. O material (B2) com um ponto de derretimento mais elevado do que o da resina so- —lúvel em água (A)também não é particularmente limitado desde que tenha um ponto de der- retimento mais alto do que a resina solúvel em água (A). Por exemplo, aminoácidos, ácidos orgânicos, sais de ácidos orgânicos, sais orgânicos, fosfatos orgânicos, polissacarídeos,

-s 11/28 R resinas, compostos inorgânicos, e similares podem ser usados. Especificamente, aminoáci- ] dos incluem glutamato de sódio e similares, ácidos orgânicos incluem ácido málico, ácido malônico, ácido succínico, ácido fumárico, ácido maleico, ácido fórmico, ácido acético, ácido propiônico, ácido esteárico, ácido cianúrico e similares, os sais orgânicos incluem melamina cianuratoe similares, os fosfatos orgânicos incluem sal de sódio de adenosina trifosfato e similares, os polissacarídeos incluem celulose, quitina, fécula, glicogênio, agarose, pectina e similares, as resinas incluem ácido graxo de resina alta e similares, e os compostos inorgâ- nicos incluem cloreto de sódio, sulfato de sódio, sulfato de magnésio e similares. Além dis- so, como o material (B2) com um ponto de derretimento mais alto do que o da resina solúvel em água (A) para aumentar a eficácia da invenção, glutamato de sódio, ácido succínico, formiato de sódio, formiato de cálcio, estearato de sódio, estearato de cálcio, celulose e si- milares são mais preferíveis.

O material (B3) para o aumento da compatibilidade entre a resina solúvel em água (A) e um solvente inclui polialcóois, alcoóis de açúcar, aminoácidos derivados de alcoóis e similares tendo um grupo hidroxi na estrutura molecular, por exemplo. Os polialcoóis exclu- em os polímeros tais como polietileno glicol incluindo na resina solúvel em água (A), mas inclui como polialcoóis outros que não os polímeros, trimetiloipropano, pentaeritritol, neopen- bp til glicol, trimetiloletano e similares, alcoóis de açúcar incluem sorbitol, xilitol, inocito e simila- res, e os aminoácidos derivados de alcoóis incluem oxianilina, oxitoluidina, tirosina, amino- . 20 deoxiesimilares. Além disso, como o material (B3) para o aumento da compatibilidade entre a resina solúvel em água (A) e um solvente para o aumento da eficácia da invenção, pentae- ritritol, sorbitol, xílitol, inositol e similares são mais preferíveis.

A espessura da camada de composição de resina solúvel em água varia depen- dendo do diâmetro da broca usada para a perfuração, a estrutura de um laminado de cobre revestido ou de uma placa multicamada a ser processada e similares, mas é normalmente dentro da faixa de 0,02 a 0,3 mm e preferencialmente dentro da faixa de 0,02 a 0,2 mm. Quando a espessura de uma camada de composição de resina solúvel em água é menor do que 0,02 mm, um efeito de lubrificação suficiente não pode ser obtido, a carga na broca se W torna grande, e a quebra de uma broca é provável de ocorrer. Por outro lado, quando a es- pessurada camada de composição de resina solúvel em água é maior do que 0,3 mm, a E resina entrelaçada ao redor da broca pode aumentar.

Além disso, quando um método para revestir uma solução contendo a composição de resina solúvel em água diretamente em uma folha de metal de suporte pelo método de revestimento e similares é usado, a solução usada é preferencialmente para ser uma solu- — ção contendo água e um solvente com um ponto de ebulição mais baixo (mais preferencial mente não menos que 15ºC abaixo) do que a água. O tipo de um solvente com um ponto de ebulição mais baixo do que a água não é particularmente limitado, mas inclui, por exemplo,

" 12/28 r etanol tais como alcoóis, metano! e isopropil álcool, e solventes de baixo ponto de ebulição como metil etil cetona e acetona podem ser usados.

Contendo o solvente a um ponto de ebulição mais baixo do que a água, um efeito de contribuição para a redução do tamanho do grão de cristal e a redução da aspereza na superfície Sm, e um efeito de aperfeiçoar a precisão da localização do furo são proporciona- dos.

Cada solvente tem uma característica, o etanol contribui para a redução do tamanho do grão de cristal, e o metil etil cetona contribui para a redução da aspereza da superfície Sm.

O etanol é altamente eficaz no aperfeiçoamento da precisão da localização do furo.

Como um solvente de baio ponto de ebulição, o etanol e a cetona são mais preferíveis.

Geralmen- te, aumentando a quantidade composta de um solvente dom ponto de ebulição mais baixo contribui para a redução do tamanho do grão de cristal, redução da aspereza da superfície Sm, e redução do desvio padrão dos grãos de cristal.

Entretanto, como a quantidade com- posta de um solvente com ponto de ebulição mais baixo continua aumentando, o efeito do aperfeiçoamento da precisão de localização de furo é gradualmente saturado.

Além disso, um solvente com baixo ponto de ebulição tem, quando a diferença no ponto de ebulição com a água é menor do que 15ºC, dificuldade em proporcionar o efeito.

Uma proporção de composto entre água e o solvente com um ponto de ebulição . mais baixo do que a água é requerido para ser entre uma faixa de 90/10 a 50/50, preferível ser dentro da faixa de 80/20 a 50/50, e mais preferível ser dentro da faixa de 70/30 a 50/50. . 20 Quando a proporção de composto de um solvente com um ponto de ebulição mais baixo que a água é menor do que 10, o efeito de cristalização densa pode ser difícil de proporcio- nar.

Quando a proporção de composto de um solvente com um ponto de ebulição mais bai- xo do que a água é maior do que 50, não é economicamente racional, e a produção indus- trialmente estável é provável de ser perturbada.

Quando um método para revestir uma fusão a quente da composição de resina so- lúvel em água diretamente em uma folha de metal de suporte e o resfriamento é adotado, o método para produzir uma chapa de entrada não é particularmente limitado.

Um método para amassar a composição de resina solúvel em água pode usar mei- ' os de amassamento gerais, e é preferível usar um rolo biaxial, um misturador, um amassa- —dorde braço duplo, um embolo extrusor e similares, por exemplo.

Também, quando uma . composição de resina solúvel em água é amassada, a fim de prevenir a decomposição, é preferível amassar sob uma atmosfera de nitrogênio.

Além disso, a fim de dispersar unifor- memente a composição de resina solúvel em água, é preferível amassar a composição de resina solúvel em água a uma temperatura de 120ºC a 160ºC.

Quando a temperatura de —amassamento é menor do que 120ºC, a composição de resina solúvel em água se torna desigual, que tem possibilidades de afetar negativamente as propriedades tais como apa- rência e precisão de localização do furo, e quando é maior do que 160ºC, a decomposição

" 13/28 S da composição de resina solúvel em água ocorre, que tem possibilidades de afetar negati- vamente as propriedades tais como a precisão da localização do furo. Também, um método para o revestimento de uma composição de resina solúvel em água diretamente em uma folha de metal de suporte não é particularmente limitada.

Um aparelho de revestimento em geral pode ser usado, e é preferível usar um re- vestidor de faca, um revestidor de extrusão, um revestidor de corante, um revestidor de cor- tina e similares, por exemplo.

Uma vez que há possibilidades de afetar negativamente as propriedades tais como a precisão da localização do furo quando a espessura da camada de composição de resina solúvel em água é irregular, é preferível usar o revestidor acima para cobrir uniformemente uma fusão a quente da composição de resina solúvel em água Quando um método de revestir uma solução contendo uma composição de resina solúvel em água diretamente em uma folha de metal de suporte pelo método de revestimen- to acima e similares, a secagem e o resfriamento é adotado, o método para revestir uma chapa de entrada não é particularmente limitado, e um aparelho de revestimento em geral pode ser usado. Por exemplo, como um meio de revestimento para fazer com que a espes- sura da camada de composição de resina solúvel em água seja uniforme, é preferível usar Db meios de revestimento gerais tais como um revestidor de gravura, um revestidor de rolo, um revestidor de faca, um revestidor de corante, um revestidor de cortina e similares. Já que há " 20 possibilidades de afetar negativamente as propriedades tais como a precisão da localização do furo quando a espessura da camada de composição de resina solúvel em água é desi- gual é preferível usar o método acima para revestir uniformemente a composição de resina solúvel em água. Também é desejável otimizar as condições para revestir uma solução da composi- —çãoderesina solúvel em água diretamente em uma folha de metal de suporte, e então secar a solução de composição de resina solúvel em água, dependendo da espessura da camada de composição de resina solúvel em água e da quantidade de água. Especificamente, é requerido manter a temperatura de 120ºC a 160ºC por de 10 a " 600 segundos para secar, preferível manter a temperatura de 120ºC a 160ºC por de 10 a — 500 segundos para secar, mais preferível manter a temperatura de 120ºC a 160ºC por de 15 - a 40 segundos para secar, e particularmente preferível manter a temperatura de 120ºC a 150ºC por de 20 a 300 segundos para secar. Quando a temperatura de secagem é menor do que 120ºC, ou quando o tempo mantido na temperatura de secagem é menor do que 10 segundos, há a possibilidade de que o solvente permaneça dentro da camada de composi- — çãode resina solúvel em água. Ou a quantidade de calor requerida para derreter a compo- sição de resina solúvel em água não é derretida, há possibilidade da camada de composi- ção de resina solúvel em água se tornar desigual. Por outro lado, quando a temperatura de

-s 14/28 secagem é elevada e maior do que 200ºC, ou quando a tempo mantido é maior do que 600 À segundos, a decomposição da composição de resina solúvel em água ocorre, que é prová- vel de causar um problema na aparência.

Além disso, mediante revestir uma solução de composição de resina solúvel em águaem uma folha de metal de suporte e secar, a concentração de um solvente remanes- cente na camada de composição de resina solúvel em água obtido depois da secagem é preferível que seja menos do que 5%. Entretanto, a fim de produzir cristais densos em uma camada de composição de re- sina, uma oscilação ultrassônica e secagem sob pressão reduzida pode ser usada junto com asecagem.

Contudo, as condições para o resfriamento da composição de resina solúvel em água, já que a taxa de resfriamento da tecnologia convencional é menor do que 1,2ºC/seg, o tamanho do grão de cristal, o desvio padrão e a aspereza da superfície Sm são prováveis de ser maiores, e há problemas com a precisão da localização do furo, a resina entrelaçada e similares.

Portanto, já que as condições de resfriamento na invenção do aplicativo em ques- tão, é requerido resfriar a partir da temperatura inicial de resfriamento de 120ºC a 160ºC para uma temperatura de 25ºC a 40ºC em 60 segundos a uma taxa de resfriamento de não : menos que 1,5ºC/seg.

Quando a temperatura final de resfriamento é maior do que 40ºC, a redução do di- " 20 âmetroea homogeneidade dos grãos de cristal, que são características do aplicativo em questão, não podem ser alcançadas.

Similarmente, quando o tempo de resfriamento é maior do que 60 segundos, a redução do diâmetro e a homogeneidade dos grãos de cristal, que são características do aplicativo em questão, também não podem ser alcançadas.

Por outro lado, quando a temperatura final de resfriamento é baixa, mas mais de 15ºC, uma deforma- — ção ocorre na chapa de entrada, e também a condensação do orvalho pode ser causada no processo posterior, que não é preferível.

Quando a taxa de resfriamento é menor do que 1,5ºC/seg, o tempo de resfriamento é provável de ser maior e mais do que 60 segundos, que não é preferível. p Em termos de obtenção de efeitos mais elevados na redução de diâmetro e na ho- —mogeneidade dos grãos de cristal, como as condições de resfriamento, é preferível resfriara b partir de uma temperatura de 120ºC a 160ºC para uma temperatura de 25ºC a 40ºC em 50 segundos a uma taxa de resfriamento de não menos que 2ºC/seg, mais preferível resfriar a partir de uma temperatura de 120ºC a 160ºC para uma temperatura de 25ºC a 40ºC em 40 segundos em uma taxa de resfriamento de não menos que 2,5ºC/seg, mais preferível resfri- ara partirda temperatura de 120ºC a 160ºC para a temperatura de 25ºC a 40ºC em 30 se- gundos a uma taxa de resfriamento de não menos que 3ºC/seg, ainda preferível resfriar a partir da temperatura de 120ºC a 160ºC para uma temperatura de 25ºC a 40ºC em 20 se-

à. 15/28 s gundos a uma taxa de resfriamento de não menos que 4,5ºC/seg, e mais preferível resfriar a partir da temperatura de 120ºC a 160ºC para uma temperatura de 25ºC a 40ºC em 15 se- gundos a uma taxa de temperatura de não menos que 6ºC/seg. A folha de metal de suporte usada na chapa de entrada párea a perfuração da in- vençãonão é particularmente limitada desde que seja um material de metal tendo alta ade- são à composição de resina solúvel em água e capaz de suportar impacto pela broca. Como as espécies de metal da folha de metal de suporte, o alumínio pode ser usado, por exemplo, e a espessura da folha de metal de suporte é normalmente de 0,05 a 0,5 mm, preferencial- mente de 0,05 a 0,3 mm. Quando a espessura da folha de alumínio é menor do que 0,05 mm, uma rebarba de um laminado é gerada facilmente durante a perfuração, e quando é maior do que 0,5 mm, a descarga das microplaquetas geradas durante a perfuração é pro- vável de ser difícil. Como um material para a folha de alumínio, o alumínio com uma pureza de não menos que 95% é preferível, especificamente, 5052, 3004, 3003, 1N30, 1N99, 1050, 1070, 1085, 1100, 8021 e similares especificados na JIS H4100, JIS H4160 e JIS H4170 são exemplificados. Usando uma folha de alumínio com uma lata pureza para a folha de metal de suporte, é possível relaxar o impacto da broca, aperfeiçoando o desempenho da batida com uma ponta da broca e aumentar a precisão da localização do furo acompanhada por E um efeito de lubrificação da composição de resina solúvel em água. Contudo, em termos de adesão a uma composição de resina solúvel em água, é E 20 preferível usar uma folha de alumínio tendo uma membrana de resina com uma espessura de 0,001 a 0,02 mm formada na superfície antecipadamente, a espessura da membrana de resina é mais preferível que seja de 0,001 a 0,15 mm, e particularmente preferível que seja de 0,001 a 0,1 mm. A resina usada na membrana de resina não é particularmente limitada desde que possa melhorar a adesão na composição de resina solúvel em água, e tanto nas resinas termoplásticas quanto nas resinas termofixas pode ser usada. Por exemplo, as resi- nas termoplásticas incluem com base em uretano, com base em acetato vinil, com base em cloreto de vinil, com base em poliéster e copolímeros do mesmo. As resinas termofixas in- cluem resinas tais como com base em epóxi e com base em cianato. Adicionalmente, na : invenção, como a folha de metal de suporte, também é possível usar uma tendo uma resina revestida em um metal disponível comercialmente antecipadamente por um método conhe- & cido publicamente.

A chapa de entrada para a perfuração da invenção é usada na perfuração de um material de fiação de impressão, por exemplo, um laminado de cobre revestido ou uma pla- ca multicamada.

Especificamente, é disposto no topo de uma ou uma pluralidade de laminados de cobre revestido ou placas de multicamadas, e a perfuração pode ser realizada a partir da superfície de uma camada de composição de resina solúvel em água da chapa de entrada

. 16/28 e para a perfuração.

Exemplos A invenção será especificamente descrita mostrando os Exemplos e os Exemplos Comparativos abaixo.

Deve ser notado que os seguintes Exemplos apenas mostram um exemplode modalidades da invenção, mas não limitada a estas.

Também nos Exemplos, o “polietileno glicol” pode ser abreviado com “PEG”, e o “óxido de polietileno” como “PEO”. Na Tabela 1, as especificações das resinas, solventes, aditivos e folhas de metal de suporte, e as condições de resfriamento usadas na produção das chapas de entrada para a perfuração nos Exemplos e nos Exemplos Comparativos são mostradas, e as condições do diâmetroda broca para as brocas usadas na perfuração são ainda mostrados. (Tabela 1) à a Nome e Nome Óxido de Meisei Polietileno | flo Mn=150.000 Oxide Works, Ltd. ã: Meisei Works, Ltd.

Sanyo Polietileno Chemical e (c) s PEG20000 cs Mn=20.000 Tipo de Resina Glicol Industries, Ltd. | Sanyo Polietileno Chemical = o) Glicol PEG4000 | industries, | Mn=4.000 Ltd.

Polietileno Dai-ichi Glicol Dimetil PAOGEN Kogyo = (€)| Tereftalato PP-15 | Seiyaku, Co., | Mn=100.000 Policondensado Ltd. lon (O Água Exchange | b.p.=100ºC Water Chamar | BPZ647%, (9) Industries, Pare 99,9 7 Ltd.

Wako Pure b.p.=79,5ºC, . (h) Chemical | 511572 99,9 Solvente Industries, % ái Ltd.

Wako Pure =83º O IPA Chemical | 5a aço Industries, % ? Ltd.

Wako Pure b.p.=78,4ºC, Ó) Chemical | pureza 99,9 Industries, % bá Ltd.

+ 17/28 * a TChemicar | SP2561%, () cetona Industries, bar 9 Ltd. — Polímero Termoplástico BYK Chemie OM) | compaseem | YO! Japan (B1) Material Acrílico Hidrofóbico Polímero Termoplástico BYK Chemie (M)| compaseem | DYK349 Japan Silicone Mitsubishi n Gas Formiato de : (n) Chemical (B2) Pon Alto Sódio Company, 1" nc.

Derretimento Wako Pure E pes] Je) o Sódio Industries, Ltd. (B3) Material Wako Pure de iq Chemical comaptibilidade (P) Pentaenhto! Industries, aumentada Ltd.

JIS Spec, " Mitsubishi Liga de (t) | Alumínio 704 Aluminum alumínio Co., Ltd.

Número i Folha de Metal de 1100 Suporte JIS Spec, Mitsubishi Liga de (u) | Alumínio 1004 Aluminum alumínio Co., Ltd.

Número 1100 Resfriamento rápido a 3,1ºC/seg (q) | (Secagem a 120ºC por 3 Minutos — Resfriamento a 25ºC em 30 Segundos: Resfriamento rápido a 2,2ºC/seg Faixa de resfriamento | (r) | (Secagem a 160ºC por 3 Minutos — Resfriamento a 30ºC em 60 Segundos | Resfriamento lento a 1,1ºC/seg . (s) | (Secagem a 120ºC por 3 Minutos — Resfriamento a 25ºC em 90 Segundos: KMV J948 | Union Tool : 1EIINISA LARA Mo Union Tool Diâmetro da Broca (w)| 0105mMMmM o L518A Co. 0,105 x 1,8 : [| meme [E FEST 0,15x 2,5 Co.

Exemplo 1 80 partes por peso de óxido de polietileno com uma quantidade média de peso mo- lecular de 150.000 (ALTOP MG-150, fabricado por Meisei Chemical Works, Ltd.) e 20 partes no 18/28 J por peso de polietileno glicol com uma quantidade média de peso molecular de 20.000 (PEG20000, fabricado por Sanyo Chemical Industries, Ltd.) foram dissolvidos em água de forma que a resina sólida contida fosse de 30%. 0,5 partes por peso de formiato de sódio (fabricado por Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.) com base no conteúdo sólido desta misturade resina solúvel em água foi ainda adicionado completamente dissolvido.

Uma so- lução desta composição de resina solúvel em água foi revestida em uma folha de alumínio tendo uma membrana de resina epóxi com uma espessura de 0,01 mm formada em uma superfície (folha de alumínio usada: 1100, (espessura 0,07 mm) fabricada por Mitsubishi Aluminum Co, Ltd.) usando um código de barras de forma que a espessura da camada de composição de resina solúvel em água depois da secagem foi de 0,03 mm, secada por um secador a 120ºC por 3 minutos, e ainda resfriada a uma taxa de resfriamento de 3,1ºC/seg para produzir uma chapa de entrada para a perfuração (veja Tabela 2). A chapa de entrada obtida para a perfuração foi disposta no topo de seis laminados de cobre revestidos sobrepostos com uma espessura de 0,1 mm (CCL-HL832HS, folha de cobre ambas as superfícies 5 um, fabricado por Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.) com uma camada de composição de resina solúvel em água virada para cima, uma placa de apoio (placa baquelite) foi disposta no lado de baixo dos laminados de cobre revestidos so- . brepostos, e 20 processos de perfuração foram realizados com 3.000 batidas por broca sob condições de broca: 0,105 mm (KMC L518A 0,105 x 1,8, fabricado por Union Tool Co.), ] 20 taxade rotação de: 330,000 rpm, e taxa de alimentação de: 8 um/rev. (veja Tabela 2). Os resultados do tamanho de grão médio (um) de grãos de cristal de composições de resina solúvel em água, desvio padrão (um) de tamanhos de grãos de cristal, e aspereza da superfície Sm (um) das chapas de entrada são mostradas na Tabela 3. Exemplos de 2 a 20, Exemplos Comparativos de 1a 36 Para os Exemplos de 2a 20 e os Exemplos Comparativos de 1 a 36, as composi- ções de resina solúvel em água mostradas na Tabela 1 e na Tabela 2 foram preparadas de acordo com o Exemplo 1, revestidas em folhas de alumínio, secadas e resfriadas para pro- duzir chapas de entrada para a perfuração, e os processos de perfuração foram realizados. ' Por exemplo, no Exemplo 2, 80 partes por peso de óxido de polietileno com uma — quantidade média de peso molecular de 150.000 (ALTOP MG-150, fabricado por Meisei " Chemical Works, Ltd.) e 20 partes por peso de polietileno glicol com uma quantidade média de peso molecular de 20.000 (PEG20000, fabricado por Sanyo Chemical Industries, Ltd.) foram dissolvidos em uma água/MeOH (metanol) solução misturada de forma que o conteú- do de resina sólida fosse 30 %. A proporção de água e MeOH então foi de 90 partes por —peso/10 partes por peso.

Desse modo, há um caso de uso de um solvente com baixo ponto de ebulição com um ponto de ebulição menos do que a água.

E, o Exemplo Comparativo 26 usado disponível comercialmente “LX120" fabricado ç« 19/28 . por Sang-A Flontec Co., Ltd, o Exemplo Comparativo 27 usado disponível comercialmente “AL-100040” fabricado por Yong Li Chuan Industrial Co., Ltd, e o Exemplo Comparativo 29 usado disponível comercialmente “LAE-1007" fabricado por Uniplus Electonics Co., Ltd. Os resultados da media de tamanho de grão (um) de grãos de cristal de composi- ções deresina solúvel em água, desvio padrão (um) de tamanhos de grãos de cristal, e a aspereza de superfície Sm (um) das chapas de entrada são mostradas na Tabela 3. Tam- bém, as condições de superfície de camadas de composição de resina solúvel em água pa- ra amostras particulares (Exemplo 2, 3, 10, 12 e 19, e Exemplos Comparativos 2, 10, 20, 26 e 28) são ampliados e mostrados na Figura 1. (Tabela 2-1)

SS E EINE IEIIINZAE [(a)| ALTOPMG1I5O | 80 |/8o| 8 0o[so[ s8o| o) 8o| Tipo de tb) | aKoxt1 Jo lo lo lo o o /o|j|0o| Resina PEG20000 | 20 | 20 | 20 | 20 / 20/20/20 /20| | (d) | PEG4000 ro j/oj/ o /6( o o 6|o| [ (e) | PAOGENPP-15 | o | o o /20/0/0o/20|/0| [N| Aga [100] 90|9o|70| so 9 70[ 9) | (9) | MeoHb.p.=647ºC | 0 | 10 | 10 | o | 10/10 / o | 10) solvente |) | MEKPp=795"6, | 0 | o 1010 (o o o (o) | à | iPaAbp=838C 1 o | 0/0 /30/o0o[ 0/30 | 0o| B [| Eetombp=7840 | 0 | 0 /o0o/o0o o /o/ o 0o]| | (k) | Acetona b.p=56,1ºC | 0 | o [o / o o of o |0o|) (81) LO | BYK-011 | 0,0 | 0,0 | 0,0 | 0,0 [0,0 [0,0 | 00|00o| . | (m) | BYK-349 1 0,0 | 0,0 | 0,0 [ 0,0 | 0,0 [0,0 | 0,0 | 0,0 | Aditivo | (52) | (n) | Formiato de Sódio | 0,5 | 0,5 | 0,4 | 0,3 [0,4 [0,4] 03|04| | (o) | Cloreto de Sódio | 0,0 | 0,0 | 0,0 | 0,0 | 05/05] 00|0s| [(B3)] (p) | Pentaerítritoi — | 0,0 0,0/ 0,0 [20/00 |00]|20[ 00) [o asse e 1 [e e] E] 9) | Rápido a 3,1ºC/seg

AIMEIPSOONNNNNNNDE Resfriamento Rápido a 2,2ºC/seg Resfriamento lento a (s) 1,1ºC/seg Folhade | (9 | Alumínio o ama Po Spore Atumino tooum | [o fo fe o : Giâmeto da LO Ema O mero da im | ofosmme o | | | o o o | eos ra O o | ' ECON Ten TEM EN E [EB EM ES) EM) Ta] aAcroPpmeiso | o | 8o]s8o| so so o] so) so) Tipo de | (b) | ALKoXL11 [8 o /o|/ o| 0/2 /o0o|0o| Meede [| PEGO — | 20 [20/20/2020 [80/20/20] Fa) | PEG4000 o jo jo / o o / o o /0o| | (e) | PAOGENPP-15 | o ol ol o ol lo(| o |0o| IM | Agua || 9 so 100/96 oo oo| Solvente —|(g) | MeOHb.p.=647"C | 10/10 /10/ o [10/40 /10| 10) [(h) | MEKb.p=795ºC, | o o o o of o /o0o|0o| [O] iPabp=83C [ol /ol/o( o o jo o 0o|

| 20/28 [| ETEsESsT Tee e e f | (k) | Acetonab.p=66,1ºc | 0 | o [o o o / o/o|0o| [16n O EV | 88 o8 oo oo aa oo oo oo Mm] Bvx3s fJoo/00/00[/00[00|[00|00|00o| Aditivo |15a Ha remo de Ao oootos oo es oo oo oo | (0) | Cloreto de Sódio | 0,0 [0,0 | 0,5 [0,0 | 0,0 [00/00/00] [1B3) | (o) | Pentaerítitor — | 0,0 | 0,0 [0,0] 00 | 00|00[00/00| Resfriamento [9 | papasaarame | 9 1º | o o e | o o) Isremo | (O | Ranaoazzctea |) ) | [e] | | Resfriamento Rápido a 2,2ºC/seg [o este a 1,1ºC/seg Folhade | (0 | Alumiínozopm [o To West [a | aunmosowm | e] [o [o] [o [o] Diâmetro da md oosmme II Broca LÓ 1 otosmme Po E [el osmme JoT qo (Tabela 2-2) [CC ne fez EIS EINE | C1 | C2 Cc3|C| [(a)] ALTOoPMGIS5S0 | o [8 | o so 80 |8o| 0o| | Tipo de [(b)|] ALKoXL11 [8 o /20/0 /o|0o([8| o| - Resina |()| PeGAONO 20] 20|8o| 20/20/2020 |/20| [Id] PeGI0 Jol/o/o/o0o/0o/o0o/ ol /o0o|. [ (e) | PAOGENPP-15 | o | o / o / ol o o o o] | (9) | MeOH b.p.= 64,7ºC | 10 | 10 [40 [10 | o [409 |10/ o) Solvente Ch) | MEKbp=795º0, | o | o o 0 /20/0 /0/|[ 0) | GO) iPAbp=83C | o / o / o o o / o o |o| | à | etoHbp=784C0 | o / o /0/0/0/0/0|[/0o| | (k) | Acetonab.p=56,1ºc0 | o [| o /o/o|/o/0o/0o|[>20| (81) o] eBrxom —fJo1/00/ 00/00 0o0[00[/00/00| lim] BYk3aw /00[/00/00/00|00/00/00/00| Aditivo [6a E o o ooo 60 os ao os oo oo | (0) | Cloretode Sódio | 0,0 | 01/00/05 |00|00|/00|0o0o| [(83) | (9) | Pentaerítitor —| 0,0 0000/00 00|/00[00|0o]| [o atmtçde [e] [e -[-[- [2] Rápido a 3,1ºC/seg o ams lola LD TO Resfriamento Rápido a 2,2ºC/seg Lo eme | | | 1 - a 1,1ºC/seg Folhade | (8 | Alumíniozoprm 1 o o Po Sapore | 6) | Amo tom [Pe o o | o Diâmetro da armam CI meio da [ow | ofosmme lo lo | TI | 1 e ts rm o o o CON TesTes ecc cnfe em Tipode (a) ] ALTOPMGISO Í 8o|/ 0|0o|[8so[s8so| o|8o|8o| Resina —[(b)] ALKOXLTT | o s/ 8 o /ol/s8& o /o|

É 21/28

: [()] PeG200o0 2012020120 |20|[ 20] 20 [20] (| PeGÇO o / o /o/0o/o0o /o0o(/0o|[0o| [| (e) | PAOGENPP-15 | o | o / ol ol of ol ol o| (| Aqua 80] 8o|9o|100|8o|[ 9 9o|8o| | (9) | MeOHb.p.=64,7ºC | o | 20/10 | o / o /109|/10/20) Solvente |(h) | MEKb.p=725º0, [| o o] 0olo o /0o([0o|0o| [| iPabp=83C | o o / ol ol /20/0o/ o 0o| | O) | EtoHbp=784C |20/ 0/0 /0/o0/0/0 0o| [ (k) | Acetona b.p=56,1ºC | o | o | o /o|/0o|/0o|0o|[0o| [en AEE es oo oo on on oa ooo lm|] BYvx349 |00/00/00|/00|00/00/00|[00) Aditivo | 6a) Ma roma da ao ao a ooo oa oo 00 00] | (0) | Cloreto de Sódio | 0,0 | 0,0 | 0,0 | 0,0 | 0,0 | 0,0 | 00 [00] [(83)] (p) | — Pentaerítitomh | 00|00/00|00|00/00|/00|00o| [19 | rapido aerea | º | 9 | o | 9 o [o o [o]

Rápido a 3,1ºC/seg nte o assa LD

Resfriamento Rápido a 2,2ºC/seg

Resfriamento Lento [o [resets Folha de || Amnio o am Saone | (9) | Aumino too im | o | o [o [o o Do o o Diâmetro da do aos mm e [ o1omme 1 DL DL DI TA : Broca MQ oiwmma Lo lo o o elo oo]

. (Tabela 2-3)

LC NPCs o14[015 /Cc16 | Cc17 Cc18 Cc19 [020 | [(a)] ALTOPMG150 | 80 | 80 | 80|80|80|8o| 8080) Tipo de [6)] aKoxL1 Jo | o lo / o o o o o] Resina — (0) ] FPEG20000 | 20] 20 [20 [20/29/20 20/20) 2 [(d)| FPeGI0Oo | o ol / o / of ol o o | 0o| | (e) | PAOGENPP-15 | o | o /olof/ol/o| o |0o| [ (g) | MeOH b.p.=64,7ºC | 10 | 10 | 10 [10/10/10] o [o| Solvente |(M) | MEKb.p=7950, [o | o o / o / 0 0/0 /0| [| iPabp=83C | o / o /o/ o o / o | o | o) | à) | EtoHb.p.=784C | 0 [0 / 0/0 /0o0/|/0o|40/20| [ (k) | Acetona b.p=56,1ºC] o | o / o o / o o o o) - [en a E es od ros es oo oo oo oo Im] BYKk349 100/00 00/01|/00|/00|00|00) Aditivo | 6a) HR aaa o 60-60 os oo oo os oo oo ' | (o) || Cloreto de Sódio | 0,0 [ 0,0 | 0,5 | 0,0 | 0,0 | 05|00/00] [(83)] (p) | — Pentaerítitor — | 0,0 | 0,0 | 0,0 [| 0,0 | 0,0 [00/00 00| [9 | rapa aateea | | 9 1º [e e o o jo]

9) | Rápido a 3,1ºC/seg Imanento | O | Ragoazeena | | | | | | | |

Resfriamento Rápido a 2,2ºC/seg om LL 11 a 1,1ºC/seg

Folhade | (89 | Alemínio o am Metal de — | (u) | Alumínio Too am Po Pa

: 22/28 saparte sb p à Diâmetro da a] oaosmme Broca Low o1osmme o | Ce as mm o Law lat 1 C22TC23 | c24 | 25 | C26 | C27 [ C28 | [(ta)] aActToPMGISO | 80 [80/80 so | 8o| - | - j100| Tipo de [(b)| aAKoxL1 o |/ ol o o o |- | - o) ee [a] PEGO — | 20/20/20 (20/20 | (o) [|] Preco [0/0 /o/ o / o | -[|-o| [ (e) | PAOGENPP-15 | o [o o o |/o|-[-(| o) IM) Aga [oo 9 so 6 8 - | - [100] | (9) | MeOHb.p.=64,7ºC | 10 | 10 | 10 | o [o |- [| | o Solvente | (h)] MEKb.p=795ºC, | o | o o /o|/o|-(f- [o] | | iPabp=83C Jo / ol / o /o / o|-[- o] | à | EtoHbp=784 | o | o o /40/20/-[|- | o) [ (k) | Acetona b.p=56,1º0 | o | o | o / o /o|-|[- | o] [18n O eva 66 68 00 oo oo = 00] Im] Bvksso (00/00/00 00/00 - | - joo| Aditivo | 37 | (n) | Formiato de Sódio | 0,4 | 0,4 | 0,0 | 00 /o0| - | - Joo| (82) fo) | Cloreto de Sódio | 0,5 [0,5 /0,0/00/00| - | - [00] [Ba] (p) | Pentaerítitoi — | 0,0|/00/00/00/00| - | - [oo] |O rasoaatem | O o 9, |-|- |) (a) Rápido a 3,1ºC/seg | sino | O gaecazzetea | | |) |+| - | | Resfriamento Rápido a 2,2ºC/seg Lo ma De | 1-1 a 1,1ºC/seg Folhade | (9 | Alumíniozoum fo o Mepane | (o) | Aumino toom | Ps o e o e | : Lm] oosmme Po II | Pagos os Fate A AEE E Fig as mn CC (Tabela 2-4) e nunvnrvunvnn TCag TC3o | C31 | 032 [ c33 | C34 | C35 | C36 | [(a)] ALTOPMGISO | - | 90 | 9080 8o| so 100 8o| Tipo de 6] axKoxu1to ]- o o of o o o 0o| Resina — (0) ] PEGO | - [19/10/20 /209/20) 0 | 20) (| PEGO |- / o /olol/o o o o) . | (e) | PAOGENPP-15 | - o / o ol/o | o | o 0o| [IM | Agua | - |100|100[100|100|100| 100] 8o| | (a) | MeoH b.p.=64,70 | - | o o o /o /o[/o /0o| ' Solvente | (h) | MEKb.p.=79,5ºC, | - o /of/o( o o o |0o| |) iPabp=83C | - / ol ol o o o | o | o) [à] etorbp=7840 | - | o o o / o / o o /20| | (k) | Acetona b.p=56,1ºC | - | o | o ol /o/o/o([/0o| [en AEE o8 60 60 00 on oo oo mm] Bsvkae | - lool0oo/00[/00|/00/00/00| Aditivo | 162) FA aaa do a oo aa oo oo 00100) | (o) | Cloreto de Sódio | - | 00/00/00] 00/00/00 /00| [1B3)] (9) | Pentaerítitoi | - | 00/00 f00o|00|00[0000o| [CTaxade |(9)|] Resfriamento | - [o o o o o o o)

- 23/28 Resfriamento | ] Rápido a 3,1ºC/seg UP Plast O ápido a 2,2ºC/seg

EA a 1,1ºC/seg Folhade | (9 | Alumíniozoum Po O o

ELE Diâmetro da A A AAA | ofosmme | rol fo [o] o1smme Po Métodos de Avaliação As seguintes avaliações foram conduzidas por cada amostra de chapas de entrada para a perfuração produzida nos Exemplos e nos Exemplos Comparativos. (Processo de Perfuração) A fim de avaliar cada amostra obtida, a perfuração foi realizada sob as seguintes condições. Para a perfuração com um diâmetro de broca de 0,15 mm &, cada amostra foi dis- posta no topo de quatro laminados de cobre revestidos sobrepostos com uma espessura de 0,2 mm mm (CCL-HL832, folha de cobre ambas as superfícies 12 um, fabricado por Mitsu- - 10 bishi Gas Chemical Company, Inc.) com uma camada de composição de resina solúvel em água voltada para cima, uma placa de apoio (placa baquelite) foi disposta no lado de baixo . dos laminados de cobre revestidos sobrepostos, e 20 perfurações foram realizadas com

3.000 batidas por broca sob condições de broca: 0,15 mmgQ (NEU LOO4 0,15 x 2,5, fabricado por Union Tool Co.), taxa de rotação: 200.000 rpm, e taxa de alimentação: 20 um/rev. Para a perfuração com um diâmetro de broca de 0,105 mmçg, cada amostra foi dis- posta no topo de seis laminados de cobre revestidos sobrepostos com uma espessura de 0,1 mm (CCL-HL832HS, folha de cobre ambas as superfícies 5 um, fabricado por Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.) com uma camada de composição de resina solúvel em água voltada para cima, uma placa de apoio (placa baquelite) foi disposta no lado de baixo dos . 20 laminados de cobre revestidos sobrepostos, e 20 perfurações foram realizadas com 3.000 batidas por broca sob condições de broca: 0,105 mmgá (KMC L518 0,105 x 1,8, fabricado ' por Union Tool Co.), taxa de rotação: 330.000 rpm, e taxa de alimentação: 8 um/rev. Para a perfuração com um diâmetro de broca de 0,08 mm, cada amostra foi dis- posta no topo de quatro laminados de cobre revestidos sobrepostos com uma espessura de 0,1mm(CCL-HL832HS, folha de cobre ambas as superfícies 5 um, fabricado por Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.) com uma camada de composição de resina solúvel em água voltada para cima, uma placa de apoio (placa baquelite) foi disposta no lado de baixo dos

= 24/28 is laminados de cobre revestidos sobrepostos, e 20 perfurações foram realizadas com 3.000 batidas por broca sob condições de broca: 0,08 mmo (KMV J948 0,08 x 1,2, fabricado por Union Tool Co.), taxa de rotação: 330.000 rpm, e taxa de alimentação: 6 um/rev. (Avaliação 1) Precisão da Localização do Furo O desalinhamento entre as localizações dos furos de 3.000 batidas na superfície de trás da placa de fundo dos laminados de cobre revestidos sobrepostos e coordenados de- signados foi medida usando um analisador de (modelo HA-1AM fabricado por Hitachi Via Mechanics, Ltd.), a média de valor e o desvio padrão (0) foram calculados por broca, e a média de valor + 30 foi calculada.

Então a media de valor de “media de valor + 30” de 20 perfurações foi calculada.

Os resultados da avaliação da precisão da localização dos furos são mostrados na Tabela 3. Também na Figura 4, Figura 5, e na Figura 6, os gráficos sobre as relações de media de tamanho de grão dos grãos de cristal, desvio padrão da média de tamanho do grão de cristal e a aspereza da superfície Sm respectivamente, com a precisão da localiza- çãodofurosão mostrados. (Avaliação 2) Quantidade de Resina Entrelaçada Cada uma das 20 brocas depois da perfuração de 3.000 batidas foi observada r usando um microscópio x25 (modelo VHK-100, fabricado por Keyence Corporation) para a quantidade de resina entrelaçada em relação ao diâmetro da broca.

Os resultados observa- ii 20 dosforam avaliados com base nos seguintes critérios e a avaliação dos resultados são mos- trados na Tabela 3. o: O diâmetro máximo com a resina entrelaçada é de menos que 1,5 vezes o diâ- metro da broca a: O diâmetro máximo com a resina entrelaçada não é de menos que 1,5 vezes o —diâmetroda broca x: O entrelaçamento da resina ao redor da broca cai sobre a superfície da chapa de entrada durante a perfuração . (Avaliação 3) Número de Brocas Quebradas A perfuração foi realizada usando 20 brocas, e o número de brocas quebradas foi . 30 — contado.

Os resultados do número de brocas quebradas é mostrado na Tabela3. Com base nas Avaliações de 1 a 3 acima, um julgamento compreensivo foi feito de acordo com o seguinte critério. e: Não mais do que 40 um de média de tamanho de grão dos grãos de cristal/ não mais do que 17 um de desvio padrão na média de tamanho de grão dos grãos de cristal/ —nãomaisdo que ?7 um de aspereza na superfície Sm, não mais do que 23 um de precisão na localização do furo, nenhuma broca quebrada, nenhuma resina entrelaçada

E 25/28 o: Não mais do que 70 um de média de tamanho de grão dos grãos de cristal/ não mais do que 25 um de desvio padrão na média de tamanho de grão dos grãos de cristal/ não mais do que 8 um de aspereza na superfície Sm, não mais do que 25 um de precisão na localização do furo, nenhuma broca quebrada, nenhuma resina entrelaçada a: Média de tamanho de grão de grãos de cristal/ desvio padrão da média de ta- manho de grão dos grãos de cristal/ aspereza da superfície Sm não satisfaz as reivindica- ções requeridas, não mais do que 25 um de precisão na localização do furo, nenhuma broca quebrada, nenhuma resina entrelaçada x: Média de tamanho de grão de grãos de cristal/ desvio padrão da média de tama- —nhode grão dos grãos de cristal/ aspereza da superfície Sm não satisfaz as reivindicações requeridas, mais do que 25 um de precisão na localização do furo, nenhuma broca quebra- da, nenhuma resina entrelaçada xx: Média de tamanho de grão de grãos de cristal/ desvio padrão da média de ta- manho de grão dos grãos de cristal/ aspereza da superfície Sm não satisfaz as reivindica- —çõesrequeridas, broca quebrada presente, ou entrelaçamento de resina presente (Tabela 3) . : Desvio Padrão E Média de | de Média | Aspereza | Precisão da Tamanho de da Localização Quebra S damento ulgal de Grão | Tamanho | Superfície | do Furo da — | Entrelaçamento | eo " ompreensivo de Grãos | geGrão | Sm Ava.de | de Resina ro de to de Grãos (pm) Avg. + 3o e de Cristal (um) (um)

BEI aa A Como visto na Tabela 3, ficou claro que nada com valores pequenos para todas as medias de tamanho de grão dos grãos de cristal, desvio padrão da media de tamanho de grão dos grãos de cristal, e aspereza da superfície Sm existiu entre os Exemplos Compara- . tivos 26, 27 e 29 como produtos convencionais disponíveis comercialmente.

Dos resultados da Tabela 3, a figura 4, a figura 5, e a figura 6, ficou claro que as composições de resina solúvel em água nas amostras dos Exemplos de 1 a 20 mostraram uma significância crítica óbvia em relação a média de tamanho do grão dos grãos de cristal e a aspereza da superfície Sm da camada de composição de resina solúvel em água, com a precisão da localização do furo, quando comparado aos Exemplos Comparativos de1 a 36.

Além disso, ficou claro que as composições de resina solúvel em água nas amostras dos Exemplos 1 a 20 também obtiveram excelentes resultados no entrelaçamento da resina e na quebra da broca, quando comparado aos Exemplos Comparativos de 1 a 36. . Além disso, ficou claro que quando a media de tamanho do grão dos grãos de cris- tal da composição de resina solúvel em água e seu desvio padrão são pequenos, a precisão " 15 na localização do furo tendeu a ser excelente, e quando a aspereza da superfície Sm da chapa de entrada é pequena, a resina entrelaçada tendeu a reduzir. Também, a Tabela 4 mostra o Exemplo 20 e o Exemplo Comparativo 21 da perfu- ração com um diâmetro de broca de 0,08 mm extraída das Tabelas 2 e 3, e ficou claro a partir dos resultados na Tabela 4 que quando a perfuração com um diâmetro de broca de 0,08mm é realizado, pelo efeito do rápido resfriamento na produção da camada da compo- sição de resina solúvel em água, os resultados excelentes para a média de tamanho de grão

R 27/28 il dos grãos de cristal e o desvio padrão, a aspereza da superfície Sm, a precisão da localiza- ção do furo e o entrelaçamento da resina são mostrados. (Tabela 4-1) e vv Ea ca: | To deResma — EA ALTOF MG150 | 80 [ so Po | (o) | PEG20000 j 20 | 20 | Ol Agua | o | so | Solvente (9) | MeOH b.p.= 64,7ºC 1 10 |] 10 | DG | EtOH b.p.= 78,4ºC 1 o | o | amo — (6) Formiato de Sódio 04 [04 | (o) | Cloreto de Sódio 1 o5 | 05 | ; [ (q) | Resfriamento Rápidoa3,1ºC/seg | o | “| Taxa de Resfriamento — | =) | — ResfriamentoLentoa1,1ºC/seg | | o | Folha de Metal de Suporte | (t) | Alumínio 70 um Pe [e] Diâmetro da Broca =| (v) |U oogmm o To | o | (Tabela 4-2) Resultado da Avaliação de Propriedade | Resultado da Avaliação de Física Propriedade Física | Média de | Desvio Padrão | Asperez | Precisão da Tamanho | daMédiade | ada | Localização| pr... | Resin| JUSamento de Grão Tamanho de | Superfíci do Furo Quebr a PS dos Grãos Grão dos esm Avg. de ada entre! . de Cristal Grãos de (um) Avg. + 3o açada Im Cristal (um m «o E oes Pass | as | a [o Po | e Além disso, a Tabela 5 mostra os Exemplos 5 e 6 e Exemplo Comparativo 22 da broca-ing com um diâmetro da broca de 0,105 milímetros extraídos a partir das Tabelas 2 e 3, e é claro a partir dos resultados na Tabela 5 que, quando a perfuração com uma broca diâmetro de 0,105 mm, é levada a cabo, o efeito de arrefecimento rápido da produção da camada de solúvel em água da composição de resina, excelentes resultados para o tama- nho de grão médio de grãos de cristal, os respectivos desvios padrão, a rugosidade da su- perfície Sm, precisão de localização do furo, e resina entrelaçando são mostrados. ' (Tabela 5-1) S E E vv Es ES TT C22 | ThodeResma — LL ALTOP MGTSO [so | so | o) (e) | PEG20000 1 20 | 20 | 20 | Ar Agua oo | a | oo | Solvente | (9) | MeOH b.p.= 64,7ºC | 1o | to | 10 | | EtOH b.p.= 78,4ºC o o | o | (82) | (n) | Formiato de Sódio | 04 | 04 | 04 | | (o) | Cloreto de Sódio 1 05 | o5 | o5 | Taxa de Resfriamento q 3,1ºC/seg | (s) | Resfriamento Lento a 1,1ºC/seg | | [| o |

: 28/28 : o] awe [e] |) Diâmetro da Broca 0,105 mm & "o lo [| o] (Tabeia 5-2) Resultado da Avaliação de Resuitado da Avaliação de Propriedade Física Propriedade Física Desvio Média | Padão de 1 Média Precisão Toner de Asparsea da Julgamento Grão Tamanh Superfíci Localizaçã | Broca Resina | Compreensiv o de P o do Furo | Quebrad | entrelaçad o dos Grã esm Ava. d Grãos lo (um) vg. de a a de dos Avg. + 3o Cristal Grãos (pm) (um) de p Cristal im. [ET Ts Tr Ts TETE Te [es | 185 | ass | 43 [an | o [o e De acordo coma invenção, quando comparado a chapa de entrada convencional : para perfuração, uma chapa de entrada para perfuração com excelente precisão de locali- zação de furo, menos resina entrelaçada ao redor da broca, e a quebra de broca reduzida pode ser proporcionada.

Industrialmente, é extremamente valioso estar apto a perfurar com boa precisão de localização no campo de diâmetros extremamente pequenos que costuma- vam ser o campo para o processamento a laser, e reduzir a resina entrelaçada ao redor da broca para reduzir a quebra de uma broca, que contribui para a redução de custos e aper- feiçoamento da produtividade.

Descrição dos Numerais de Referência 1Ponta da broca 2, 20Camada de composição de resina 3Folha de metal de suporte

Claims (6)

1 : REIVINDICAÇÕES

1. Chapa de entrada para perfuração CARACTERIZADA por ter uma camada de ' composição de resina solúvel em água cristalizável com uma espessura de 0,02 a 0,3 mm formada em pelo menos uma superfície de uma folha de metal de suporte, em que os grãos de cristal dacomposição de resina solúvel em água têm uma média de tamanho de grão dentro da faixa de 5 a 70 um e seu desvio padrão de não mais que 25 um, a superfície de entrada de broca da camada de composição de resina solúvel em água tem uma aspereza de superfície Sm de não mais que 8 um, e a camada de composição de resina solúvel em água é formada, diretamente na folha de metal de suporte, cobrindo com o que foi obtido por fusãoa quente de composição de resina solúvel em água, ou revestir uma solução contendo a composição de resina solúvel em água secando depois de resfriar de uma temperatura de 120ºC a 160ºC até uma temperatura de 25ºC a 40ºC em menos de 60 segundos a uma taxa | de resfriamento de não menos que 1,5ºC/segundo. |

2. Chapa de entrada para a perfuração, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de que os grãos de cristal da composição de resina solúvel em água têm uma média de tamanho de grão dentro de uma faixa de 5 a 40 um e seu desvio padrão é de não mais que 17 um, e a camada de composição de resina solúvel em água tem uma superfície de entrada de broca com uma aspereza de superfície Sm de não mais | que 7 um.

3. Chapa de entrada para à perfuração, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de que a composição de resina solúvel em água contém uma resina solúvel em água (A), e ainda contém pelo menos um selecionado dentre um material hidrofóbico (B1), um material (B2) com um ponto de fusão mais alto do que o da resina solú- vel em água (A) e um material (B3) para o aumento da compatibilidade com a resina solúvel emágua(A)

4, Chapa de entrada para a perfuração, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de que a solução contendo a composição de resina solúvel em ' água ainda contém água, e um solvente com um ponto de ebulição menor do que a água.

5. Chapa de entrada para a perfuração, de acordo com a reivindicação 1, —CARACTERIZADA pelo fato de que a folha de metal de suporte tem uma espessura dentro da faixa de 0,05 a 0,5 mm.

6. Chapa de entrada para a perfuração, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de que é para o uso no processamento dos laminados revesti- dos de cobre.

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