CN103282168B - 钻孔用盖板 - Google Patents
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Abstract
提供一种与常规钻孔用盖板相比具有孔位置精度优异和钻头破损降低的钻孔用盖板。所述钻孔用盖板具有形成于金属支承箔的至少一个表面上的包含树脂组合物的层,其中所述树脂组合物配混有钼酸锌和/或三氧化钼的固体润滑剂。所述树脂组合物层的厚度在0.02至0.3mm的范围内。
Description
技术领域
本发明涉及在覆铜层压板或多层板钻孔中使用的钻孔用盖板。
背景技术
作为用于印刷线路板材料的覆铜层压板或多层板钻孔的方法,通常采用将一个或多个覆铜层压板或多层板叠置,在其上面配置简单金属箔如铝或具有形成于金属箔表面上的树脂组合物的片材(下文中,该片材一般称为“钻孔用盖板”)作为补强板,并钻孔的方法。
近年来,对印刷线路板材料用覆铜层压板或多层板的要求已变成高致密化发展、生产率改进、成本降低和可靠性提高,并且要求具有孔位置精度改进等的高品质钻孔。为了应对这些需求,例如,专利文献1提出使用包含水溶性树脂如聚乙二醇的片材的钻孔方法。此外,在专利文献2中,提出具有形成于金属箔上的水溶性树脂层的钻孔润滑剂片材。此外,在专利文献3中,提出具有形成于其上形成有热固性树脂薄膜的铝箔上的水溶性树脂层的钻孔用盖板。另外,在专利文献4-5中,提出具有配混的用于延长钻头寿命的纳米粉末的辅料。
然而,与半导体技术的发展相比,印刷线路板技术发展缓慢,二者之间已产生差距。因此,已越来越强烈地要求改进印刷线路板的高致密性和可靠性。例如,大规模生产中最小钻头直径由0.2mm,经0.18mm和0.15mm转变为0.105mm。此外,在激光钻孔技术的竞争中,还仅部分尝试了直径为0.08mm、0.075mm和0.05mm的钻孔。此外,由于全球化所导致的竞争和为了抢占新兴国家的市场,对生产率改进和成本降低的要求不断提高。因此,热切期望研发应对此类需求的新型钻孔用盖板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:JP-A-H4-92494
专利文献2:JP-A-H5-169400
专利文献3:JP-A-2003-136485
专利文献4:JP-U-3134128
专利文献5:JP-A-2007-281404
发明内容
发明要解决的问题
考虑到这些情况,本发明的目的是提供与常规钻孔用盖板相比具有优异孔位置精度的钻孔用盖板。为了有助于高致密性、高可靠性、生产率改进和成本降低,热切期望开发此类钻孔用盖板。
用于解决问题的方案
作为解决上述问题所作的各种研究的结果,本发明人已将作为固体润滑剂(B)的钼酸锌和三氧化钼中的至少一种配混在钻孔用盖板的树脂组合物中,并优化了其配混量。发现钻头因此可更容易咬合(bite),并改进了钻头的集中性(centrality),从而提高了孔位置精度。此外,发现通过钼酸锌和三氧化钼的固体润滑功能,润滑性改进且切屑排出变得顺利,因此可防止切屑成团落下,并且可防止由钻头踩踏团状切屑引起的钻头破损问题。
这里,集中性是指切削期间沿切削方向的直行性。例如,在钻头接触钻孔用盖板的树脂组合物层时,旋转钻头顶端的切刃在滑动的同时咬合树脂组合物层表面。由于钻头顶端的切刃容易侧滑,仅通过简单地改进润滑性,集中性会劣化且孔位置精度会变差。
已基于该发现实现了本发明,本发明的概述如下。
(1)一种钻孔用盖板,其具有形成于金属支承箔的至少一个表面上的包含树脂组合物的层,其中所述树脂组合物含有钼酸锌和三氧化钼中的至少一种作为固体润滑剂(B),所述树脂组合物层的厚度在0.02至0.3mm的范围内。
(2)根据上述项(1)所述的钻孔用盖板,其中所述树脂组合物包含水溶性树脂(A)。
(3)根据上述项(1)所述的钻孔用盖板,其中基于所述树脂组合物的树脂成分(resin content)100重量份,所述树脂组合物具有以合计为1重量份至40重量份配混的固体润滑剂(B)。
(4)根据上述项(1)所述的钻孔用盖板,其中所述钼酸锌具有1至7μm的平均粒径。
(5)根据上述项(1)所述的钻孔用盖板,其中所述三氧化钼具有3至35μm的平均粒径。
(6)根据上述项(1)所述的钻孔用盖板,其用于0.2mm以下的钻头直径。
(7)根据上述项(1)所述的钻孔用盖板,其中所述金属支承箔具有0.05至0.5mm范围内的厚度。
(8)根据上述项(1)所述的钻孔用盖板,其中所述金属支承箔上具有树脂膜作为底漆层。
(9)根据上述项(8)所述的钻孔用盖板,其中所述底漆层包含固体润滑剂(B)。
(10)根据上述项(9)所述的钻孔用盖板,其中基于100重量份底漆组合物,所述固体润滑剂(B)在所述底漆层中的配混量为1重量份至20重量份。
(11)根据上述项(1)所述的钻孔用盖板,其用于加工覆铜层压板或多层板。
发明的效果
通过使用本发明的钻孔用盖板,由于钻孔时优异的孔位置精度和树脂组合物层优异的润滑性,可减少钻孔时的钻头破损。结果,使更高的致密化设计成为可能,并且使具有高质量和优异生产率的钻孔成为可能。另外,可增加一次钻孔时的叠置片材的数量,有助于改进生产率和降低成本。
附图说明
将参考附图描述本发明,其中:
图1示出钼酸锌的扫描电子显微照片(×10000)(由Nippon Inorganic Colour&Chemical Co.,Ltd制造,粒径为0.4μm至13μm,平均粒径为3μm,层状结构);
图2示出三氧化钼的扫描电子显微照片(×10000)(由Nippon InorganicColour&Chemical Co.,Ltd制造,粒径为0.7至55μm,平均粒径为16μm,柱状结构);
图3示出钻孔加工条件1下实施例和比较例的孔位置精度比较图;和
图4示出钻孔加工条件2下实施例和比较例的孔位置精度比较图。
具体实施方式
本发明的钻孔用盖板为具有包含形成于金属支承箔的至少一个表面上的树脂组合物的层(下文中称为“树脂组合物层”)的钻孔用盖板。本发明的钻孔用盖板的特征在于,所述树脂组合物包含固体润滑剂(B)。
本发明中,固体润滑剂(B)是指用于在相对运动期间防止表面损坏并用于减少摩擦力或磨耗的以薄膜或粉末使用的任意固体,其熔点为300℃以上,具有热稳定性,且在高于本发明使用温度的200℃的温度下在空气中保持为固体而不熔融。
此外,优化了用作固体润滑剂(B)的钼酸锌和三氧化钼的至少一种的配混量。因此,钻头更容易咬合,钻头的集中性增加,从而提高了孔位置精度,此外,改进了润滑性并使切屑排出变得更加顺利,因此防止切屑成团落下, 这有助于防止在钻头踩踏团状切屑时钻头破损的问题。
此外,本发明的树脂组合物优选为包含水溶性树脂(A)的组合物。这里,水溶性树脂(A)是指水溶性树脂,不是固体润滑剂(B)的水溶性润滑剂。
当然,树脂组合物可包含已知的热塑性非水溶性树脂,不是固体润滑剂(B)的非水溶性润滑剂,和例如,成核剂、着色剂和热稳定剂等作为其他添加剂。
树脂组合物中的树脂成分是指水溶性树脂(A)、不是固体润滑剂(B)的非水溶性润滑剂、热塑性非水溶性树脂。树脂组合物的树脂成分除其原本作用以外,还充当将固体润滑剂(B)运至钻头和印刷线路板材料的载体。
固体润滑剂(B)以基于树脂组合物的树脂成分100重量份合计为1重量份至40重量份配混,优选1重量份至30重量份、更优选5重量份至20重量份、最优选10重量份至20重量份。当固体润滑剂(B)小于1重量份时,不产生效果。当固体润滑剂(B)超过40重量份时,经济上不合理,固体润滑剂(B)也会变得容易聚集。结果,出现生产困难,随后可劣化孔位置精度。
本发明中,固体润滑剂(B)为钼酸锌(MoO4Zn,熔点900℃)和三氧化钼(MoO3,熔点795℃)中的至少一种。尽管常规上认为三氧化钼不具有固体润滑性,但发现其作为配混在钻孔用盖板中的固体润滑剂(B)是有用的。固体润滑剂(B)可包含它们的至少一种或多种。
上述固体润滑剂(B)与固体润滑剂如二硫化钼和云母相比,小量配混便产生显著的作用效果,这是优选的。在扩大作为树脂组合物的树脂的选择方面,小量便产生显著的作用效果也是优选的。
通常认为固体润滑剂(B)的作用机理如下。首先,润滑剂层中具有适当硬度的固体的含量使得钻头顶端接触并咬合固体润滑剂(B)。因此,初始阶段的孔位置精度是良好的。其次,在润滑剂层中配混的固体润滑剂(B)使得固体润滑剂(B)附着于钻头的表面和槽,以及印刷配线板材料的孔壁。由于 固体润滑剂(B)具有与固体一样的体积和硬度,其总是存在于覆铜层压板或多层板与钻头之间,从而改进润滑性并防止钻头磨耗。第三,由于固体润滑剂(B)附着至钻头的槽,所以其固体润滑作用改进了其润滑性并使得切屑排出顺利,所以可防止切屑成团。
这里,钻头磨耗可分为两种。第一种为初始磨耗。更具体地,当钻头开始使用时在遇到冲击的部位破损。通过上述固体润滑剂(B)所特有的显著润滑作用,与不包含固体润滑剂(B)的情况相比,可防止钻头的初始磨耗。第二种为经常性磨耗。更具体地,钻头在累积钻孔次数下磨耗。然而,通过固体润滑剂(B)所特有的润滑作用,与不包含固体润滑剂(B)的情况相比,也防止经常性磨耗。因此,在不包含固体润滑剂(B)的情况下,孔位置精度随累积钻孔次数而劣化,而这可在包含固体润滑剂(B)的情况下逐步防止。
固体润滑剂(B)可在设置于金属支承箔上的树脂膜(下文中,可称为底漆层)中配混。由于底漆层是与铝箔相接触的界面,所以在底漆层中紧密充填有助于孔位置精度。上述固体润滑剂(B)以基于100重量份底漆组合物总计1重量份至20重量份、更优选5重量份至10重量份配混。当固体润滑剂(B)的配混量小于1重量份时,不产生效果。当固体润滑剂(B)的配混量超过20重量份时,经济上不合理,可抑制厚度薄的底漆层与金属支承箔之间的粘合性。作为其中配混有固体润滑剂(B)的底漆层用树脂,可应用热固性树脂或热塑性树脂。在孔位置精度方面,底漆树脂用树脂更优选为热固性树脂。
在固体润滑剂(B)中,更优选根据覆铜层压板或多层板的规格选择最优类型、粒径和配混量。
例如钼酸锌产生作为固体润滑剂(B)的效果的原因如下。钼酸锌为具有层状结构、0.2μm至15μm范围内的粒径、1至7μm的平均粒径、适当体积和充足硬度的固体。平均粒径优选2至6μm。平均粒径更优选3至5μm。由于其性质,在孔位置精度重要的小径钻头中,钻头容易咬合。另外,由于钼酸锌 具有层状结构且薄,在钻头旋转时容易陷入槽中,这有助于切屑的排出。
三氧化钼产生作用效果的原因如下。三氧化钼为氧化的二硫化钼,并为具有柱状结构、0.7μm至55μm范围内的粒径、3至35μm的平均粒径、适当体积和充足硬度的固体。平均粒径优选5至20μm。平均粒径更优选10至18μm。由于其性质,在孔位置精度重要的小径钻头中,钻头容易咬合。另外,三氧化钼具有小于钻头槽深的平均粒径,在钻头旋转时容易陷入槽中,这有助于切屑的排出。
对于固体润滑剂(B)的粒径,平均粒径值比最大粒径值更重要。这是因为,在树脂组合物中比例高的固体润滑剂的粒径影响作为钻孔用盖板性质的孔位置精度和润滑性。因此,控制固体润滑剂(B)的平均粒径来改进钻孔用盖板的性能是重要的。因而,固体润滑剂(B)的粒径分布中最大粒径的比例过高以致显著增加平均粒径值的情况是不优选的,这是因为可减少原本期望的固体润滑性。在固体润滑剂(B)粒径的测量方法中,将样品分散于含有0.2%六偏磷酸溶液和几滴10%曲拉通(triton)的溶液中,使用激光衍射粒径分布测定装置(型号:SALD-2100,由Shimadzu Corporation制造),测量各投影的固体润滑剂(B)颗粒的最大长度。然后计算粒径分布曲线。将曲线范围定义为固体润滑剂(B)的粒径,将曲线的含量峰值最大时的粒径定义为平均粒径。
具体地,当固体润滑剂(B)为钼酸锌和三氧化钼时,尽管不能说完全不溶于水,但其也是非膨润性的。由于无需像膨润性固体润滑剂的情况一样严格控制湿度,因此,其在工业上是有利的。这里,关于非膨润性的定义,将具有在90重量份水中配混的10重量份固体润滑剂的水溶液搅拌直至充分混合,将其静置1小时,然后测量固体润滑剂的沉降高度,将90%以上的沉降高度比定义为分散或膨润,将50%以上至小于90%的沉降高度比定义为膨润,并将小于50%的沉降高度比定义为非膨润。利用本申请的钼酸锌,存在到液面的高度为66mm,到钼酸锌沉降部上表面的高度为21mm,沉降高度比为 32%,两层明确分离的情况。类似地,利用本申请的三氧化钼,存在到液面的高度为35mm,到三氧化钼沉降部上表面的高度为5mm,沉降高度比为14%,和从三氧化钼的沉降部上表面到液面起雾的情况。
当生产水溶性树脂(A)的溶液时,该性质具有以下优势。其容易均匀分散,并难以聚集。在钻孔后,当钼酸锌或三氧化钼残留在孔内时,也容易清洗。然而,当生产水溶性树脂(A)的溶液时,固体润滑剂(B)产生浓度梯度,因而其需要搅拌。
将具有超过摩氏硬度5的硬度的固体润滑剂(B)用作研磨剂是不合适的。固体润滑剂(B)的最佳配混量根据要钻孔的印刷线路板的规格而变化。与不包含任何无机填料的印刷线路板材料相比,在包含某种无机填料的印刷线路板材料中,钻头的磨耗相对大,所以具有大量配混的固体润滑剂(B)可能会更好。
上述水溶性树脂(A)的种类不特别限定,但该水溶性树脂例如优选为选自由聚氧化乙烯、聚氧化丙烯、聚丙烯酸钠、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、羧甲基纤维素、聚四亚甲基二醇和聚亚烷基二醇的聚酯组成的组的一种或两种以上。聚亚烷基二醇的聚酯为通过使聚亚烷基二醇与二元酸反应所获得的缩合物。作为聚亚烷基二醇的实例,优选选自例举为聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇和其共聚物质的二醇类,而作为二元酸,优选选自多元羧酸如邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、癸二酸和苯均四酸的偏酯以及酸酐等。不是固体润滑剂(B)的水溶性润滑剂含有例如聚乙二醇、聚丙二醇;聚氧乙烯的单醚,例举为聚氧乙烯油酰基醚、聚氧乙烯十六烷基醚、聚氧乙烯十八烷基醚、聚氧乙烯十二烷基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚和聚氧乙烯辛基苯基醚等;聚氧乙烯单硬脂酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇单硬脂酸酯;聚甘油单硬脂酸酯,例举为六聚甘油单硬脂酸酯和十六聚甘油单硬脂酸酯等;以及例如聚氧乙烯丙烯共聚物等。因此优选配混一种或两种以上来使用。
热塑性非水溶性树脂不特别限定,并可应用已知物质。例如,例举为酰胺系弹性体、丁二烯系弹性体、酯系弹性体、烯烃系弹性体、聚氨基甲酸酯系弹性体、苯乙烯系弹性体、聚丁烯、低密度聚乙烯、氯化聚乙烯、茂金属系聚烯烃树脂、乙烯-丙烯酸酯-马来酸酐共聚物、乙烯-缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-乙酸乙酯共聚物树脂、改性的乙烯-乙酸乙酯共聚物树脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物树脂、离子键树脂和乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物树脂等。
不是固体润滑剂(B)的非水溶性润滑剂不特别限定,但可应用公知物质。例如,例举为亚乙基双-硬脂酰胺、油酸酰胺(amide oleate)、硬脂酸酰胺和亚甲基双-硬脂酰胺等的酰胺系化合物,例举为月桂酸、硬脂酸、棕榈酸和油酸等的脂肪酸系化合物,例举为硬脂酸丁酯、油酸丁酯和乙二醇月桂酸酯等的脂肪酸酯系化合物,例举为液体石蜡和聚乙烯蜡等的脂族烃系化合物,例举为油精醇(olein alchol)等的高级脂肪醇,等等。
上述树脂组合物层的厚度根据钻孔时使用的钻头直径以及要加工的覆铜层压板或多层板的结构等而变化,但通常在0.02至0.3mm的范围内,并因而优选在0.02至0.2mm的范围内选择。当树脂组合物层的厚度小于0.02mm时,不能获得充分的润滑效果,钻头上的载荷变大,并易于发生钻头破损。另一方面,当树脂组合物层的厚度大于0.3mm时,可使卷绕在钻头周围的上述树脂组合物增加。
此外,作为用于形成树脂组合物层的方法,可例举在上述金属支承箔上通过涂布法等直接涂布树脂组合物的热熔物或溶液并干燥的方法,或者预先制备树脂组合物片并结合至上述金属支承箔的热熔法等。在该方面,为了层压并整合金属支承箔和树脂组合物层,优选使树脂膜(底漆层)预先形成于金属支承箔上。以下将描述详细内容。
此外,当采用在金属支承箔上通过涂布法等直接涂布树脂组合物溶液并 干燥的方法时,所使用的溶液优选为含有水和沸点低于水的溶剂的溶液。沸点低于水的溶剂种类不特别限定,但包括,例如醇类如乙醇、甲醇和异丙醇,并还可使用低沸点溶剂如甲乙酮和丙酮。作为其他溶剂,可使用具有与在水和醇类中部分混合的树脂组合物高度相容的四氢呋喃或乙腈的溶剂。水和沸点低于水的溶剂的配混比需要在90/10至50/50的范围内,优选在80/20至50/50的范围内,更优选在70/30至50/50的范围内,进一步优选在60/40至50/50的范围内。当沸点低于水的溶剂的配混比小于10时,可能难以产生上述水溶性树脂(A)的致密球粒。当水和沸点低于水的溶剂的配混比超过50时,在工业稳定生产中可易于产生障碍物(obstacle)。
另外,当采用在金属支承箔上通过涂布法或热熔融法等直接涂布树脂组合物溶液并加热干燥的方法时,上述钻孔用盖板的温度需要在5-30秒内从120℃至160℃降到室温。当干燥温度高于160℃时,可在工业稳定生产中产生障碍物,这是不优选的。另外,当冷却温度低于室温时,可在后加工中产生凝结,这是不优选的。
用于本发明的钻孔用盖板的金属支承箔不特别限定,只要其为对上述水溶性树脂组合物具有高粘合性并能够承受钻头冲击的金属物质即可。金属支承箔的厚度通常为0.05至0.5mm、优选0.05至0.3mm。当金属支承箔的厚度小于0.05mm时,容易在钻孔期间产生层压体毛边,而当其超过0.5mm时,倾向于难以排出在钻孔期间产生的切屑。作为金属支承箔的金属种类,例如可使用铝。作为铝箔物质,纯度95%以上的铝是优选的,例如,例举JIS-H4160等中规定的5052、3004、3003、1N30、1N99、1050、1070、1085和8021等。通过将高纯度铝箔用作金属支承箔,能够吸收钻头的冲击,改进与钻头顶端的咬合性,并提高加工孔的孔位置精度连同由上述树脂组合物引起的钻头的润滑效果。此外,在对树脂组合物的粘合性方面,优选使用具有预先在表面上形成厚度为0.002至0.02mm的树脂膜(底漆层)的金属支承箔。当固体润滑剂 (B)在树脂膜中配混时,根据固体润滑剂(B)的粒径来选择树脂膜的厚度。用于树脂膜的树脂不特别限定,只要其能够改进对上述树脂组合物的粘合性即可,可使用热塑性树脂或热固性树脂。例如,作为热塑性树脂,例举为氨基甲酸酯系聚合物、乙酸乙烯酯系聚合物、氯乙烯系聚合物、聚酯系聚合物、丙烯酰基系聚合物及其共聚物。作为热固性树脂,例举为树脂如环氧系树脂和氰酸酯系树脂。
本发明的钻孔用盖板在钻孔印刷线路板材料如覆铜层压体或多层板中使用。具体地,将钻孔用盖板配置在一个或多个叠置的覆铜层压体或多层板的上面,以使上述金属支承箔侧接触印刷线路板材料,并可从树脂组合物层的表面进行钻孔。
以上描述仅示出本发明实施方案的一个实例,可在权利要求范围内加入各种修改。
实施例
以下,将通过与本发明范围之外的比较例进行比较来描述本发明实施例的效果。应注意的是,“聚乙二醇”可缩写为“PEG”,“聚氧化乙烯”可缩写为“PEO”。
<实施例1>
将30重量份重均分子量为150,000的聚氧化乙烯(ALTOP MG-150,由Meisei Chemical Works,Ltd.制)和70重量份重均分子量为20,000的聚乙二醇(PEG20000,由Sanyo Chemical Industries,Ltd.制)溶于水/MeOH(甲醇)的混合溶液中,以使树脂固成分为30%。在这一点上,水与MeOH的比例为60/40。此外,向该水溶性树脂组合物的溶液配混基于100重量份水溶性树脂组合物的5重量份钼酸锌(由Nippon Inorganic Colour&Chemical Co.,Ltd制造,粒径0.4μm至13μm,平均粒径3μm)作为固体润滑剂(B),并充分分散。使用棒涂机将该水溶性树脂组合物的溶液涂布至具有形成于一个表面上的厚度为 0.01mm的环氧树脂膜的铝箔(所用铝箔:1N30,厚度0.1mm,由Mitsubishi Aluminum Co,Ltd.制),以使水溶性树脂组合物层干燥后的厚度为0.05mm,通过干燥机在120℃下干燥5分钟,然后冷却至室温,从而生产钻孔用盖板。
<实施例2至14>
根据实施例1的方法制备表1所示的水溶性树脂组合物,从而生产水溶性树脂组合物层在干燥后的厚度为0.05mm的钻孔用盖板。
<比较例1至11>
根据实施例1的方法制备表1所示的水溶性树脂组合物,从而生产水溶性树脂组合物层在干燥后的厚度为0.05mm的钻孔用盖板。
<评价方法>
对实施例和比较例中生产的各钻孔用盖板的样品进行以下评价。
(1)孔位置精度
在叠置的覆铜层压板顶部,以树脂组合物层朝上来配置钻孔用盖板,并进行钻孔。通过以每个钻头6,000次冲击来进行钻孔,使用四个钻头重复进行。对于每个钻头1-1,500次冲击、1-6,000次冲击的孔,使用孔分析仪(型号:HA-1AM,由Hitachi Via Mechanics,Ltd.制)测量叠置的覆铜层压体的底板背面上孔位置与指定坐标的错位,计算平均值和标准偏差(σ),计算“平均值+3σ”。此外,计算四个钻头的“平均值+3σ”的平均值,结果示于表1。
作为孔位置精度的判定标准,通过未发生钻头磨耗的1-1,500次冲击的孔位置精度或已发生钻头磨耗的1-6,000次冲击的孔位置精度来判定。当1-1,500和1-6,000次冲击的判定为“○”时,综合判定为“○”。
(2)固体润滑剂(B)的粒径的测量方法
作为固体润滑剂(B)的粒径的测量方法,将样品分散于含有0.2%六偏磷酸溶液和几滴10%曲拉通的溶液中,使用激光衍射粒径分布测量装置(型号:SALD-2100,由Shimadzu Corporation制造),测量固体润滑剂(B)的各投射颗 粒的最大长度。然后计算粒径分布曲线。曲线范围为固体润滑剂(B)的粒径,曲线的含量峰值为最大时的粒径为平均粒径。
[表1]
水溶性树脂(A)的组成:
1)30重量份聚氧化乙烯(ALTOP MG-150,由Meisei Chemical Works,Ltd.制造,Mw=150,000)、70重量份聚乙二醇(PEG20000,由Sanyo Chemical Industries,Ltd.制造,Mw=20,000),总计100重量份。
2)20重量份聚醚酯(Paogen PP-15,由Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co.,Ltd.制造,Mw=100,000)、80重量份聚乙二醇(PEG4000S,由Sanyo Chemical Industries,Ltd.制造,Mw=4,000),总计100重量份。
固体润滑剂(B)的种类:
3)钼酸锌(由Nippon Inorganic Colour&Chemical Co.,Ltd制造,粒径0.4μm至13μm,平均粒径3μm,层状结构);
4)三氧化钼(由Nippon Inorganic Colour&Chemical Co.,Ltd制造,粒径0.7μm至55μm,平均粒径16μm,柱状结构);
5)二硫化钼(M-5粉末,由Daizo Corporation制造,粒径0.5至29μm,平均粒径5μm,层状结构)
6)膨润性云母(ME-100,由Co-op Chemical Co.,Ltd.制造,粒径5至7μm,层状结构)
7)非膨润性云母(ME-200,由Co-op Chemical Co.,Ltd.制造,粒径5至8μm,层状结构)
8)固体润滑剂(B)未配混
固体润滑剂(B)的配混量:
固体润滑剂(B)以基于树脂组合物的树脂成分100重量份的0、5、10、20、40、60或80重量份配混。
钻孔条件:
1)钻头直径:0.2mm(C-CFU020S,由Tungaloy Corporation制造),转数200,000rpm,进给速度:20μm/转,上升速度:25.4m/min,要加工基材为不含无机填料的HL832,0.2mmt,Cu 12μ,五片叠置
2)钻头直径:0.2mm(C-CFU020S,由Tungaloy Corporation制造),转数200,000rpm,进给速度:20μm/转,上升速度:25.4m/min,要加工基材为含无机填料的HL832HS,0.2mmt,Cu 12μ,五片叠置
表1的结果清楚地示出,与比较例1至11相比,实施例1至14的样品在钻头磨耗未发展的阶段和磨耗已发展的阶段孔位置精度均优异。更具体地,与常规技术的二硫化钼、膨润性云母和非膨润性云母相比,本发明的钼酸锌和三氧化钼孔位置精度显著优异。
产业上的可利用性
根据本发明,可提供与常规钻孔用盖板相比具有孔位置精度优异和钻头破损降低的钻孔用盖板。
Claims (9)
1.一种钻孔用盖板,其具有形成于金属支承箔的至少一个表面上的包含树脂组合物的层,其中所述树脂组合物含有具有1至7μm的平均粒径的钼酸锌和具有3至35μm的平均粒径的三氧化钼中的至少一种作为固体润滑剂(B),所述树脂组合物层的厚度在0.02至0.3mm的范围内。
2.根据权利要求1所述的钻孔用盖板,其中所述树脂组合物包含水溶性树脂(A)。
3.根据权利要求1所述的钻孔用盖板,其中基于所述树脂组合物的树脂成分100重量份,所述树脂组合物具有以合计为1重量份至40重量份配混的所述固体润滑剂(B)。
4.根据权利要求1所述的钻孔用盖板,其用于0.2mm以下的钻头直径。
5.根据权利要求1所述的钻孔用盖板,其中所述金属支承箔具有0.05至0.5mm范围内的厚度。
6.根据权利要求1所述的钻孔用盖板,其中所述金属支承箔上具有树脂膜作为底漆层。
7.根据权利要求6所述的钻孔用盖板,其中所述底漆层包含所述固体润滑剂(B)。
8.根据权利要求7所述的钻孔用盖板,其中基于100重量份所述底漆组合物,所述固体润滑剂(B)在所述底漆层中的配混量为1重量份至20重量份。
9.根据权利要求1所述的钻孔用盖板,其用于加工覆铜层压板或多层板。
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