JP4541133B2 - 小口径孔あけ加工用エントリーボードと小口径孔あけ加工方法 - Google Patents
小口径孔あけ加工用エントリーボードと小口径孔あけ加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4541133B2 JP4541133B2 JP2004375286A JP2004375286A JP4541133B2 JP 4541133 B2 JP4541133 B2 JP 4541133B2 JP 2004375286 A JP2004375286 A JP 2004375286A JP 2004375286 A JP2004375286 A JP 2004375286A JP 4541133 B2 JP4541133 B2 JP 4541133B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- small
- mass
- lubricating layer
- entry board
- lubricating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Description
JIS A3004−H18材からなる厚さ150μmの基板の片面に、ケン化度80モル%のポリビニルアルコール70質量部とケン化度73.5モル%のポリビニルアルコール30質量部との混合物を、厚さ3μmとなるように塗工して下塗り層を形成した。次に、この下塗り層上に、数平均分子量400のポリエチレングリコール29質量部、数平均分子量20000のポリエチレングリコール70質量部、アルギン酸プロピレングリコールエステル1質量部、及びトリメチロールプロパン5質量部の混合組成物を、厚さ30μmとなるように塗工して潤滑層を形成し、小口径孔あけ加工用エントリーボードを作製した。
潤滑層の厚さを80μmとした以外は、実施例1と同様にした小口径孔あけ加工用エントリーボードを作製した。
潤滑層形成用として、数平均分子量400のポリエチレングリコール22質量部、数平均分子量20000のポリエチレングリコール75質量部、アルギン酸プロピレングリコールエステル3質量部、及びトリメチロールプロパン5質量部の混合組成物を用いた以外は、実施例1と同様にした小口径孔あけ加工用エントリーボードを作製した。
潤滑層の厚さを80μmとした以外は、実施例3と同様にした小口径孔あけ加工用エントリーボードを作製した。
潤滑層形成用として、数平均分子量800のポリエチレングリコール25質量部、数平均分子量30000のポリエチレングリコール73質量部、アルギン酸プロピレングリコールエステル2質量部、及びトリメチロールプロパン5質量部の混合組成物を用いた以外は、実施例1と同様にした小口径孔あけ加工用エントリーボードを作製した。
JIS A3004−H18材からなる厚さ150μmの基板の片面に、ケン化度35モル%のポリ酢酸ビニルからなる厚さ3μmの下塗り層を形成した。次に、この下塗り層上に、数平均分子量400のポリエチレングリコール20質量部と、数平均分子量20000のポリエチレングリコール75質量部、及びトリメチロールプロパン5質量部の混合組成物を、厚さ30μmとなるように塗工して潤滑層を形成し、小口径孔あけ加工用エントリーボードを作製した。
潤滑層の厚さを80μmとした以外は、比較例1と同様にした小口径孔あけ加工用エントリーボードを作製した。
厚さ1.5mmのベークライニング製のすて板上に、両面に厚さ12μmの銅板を積層した総厚0.1mmのエポキシ樹脂製プリント配線用素板を4枚積み重ね、最上位の素板上に、実施例1〜5及び比較例1〜3のいずれかの小口径孔あけ加工用エントリーボードを潤滑層側を上向きにして配置し、上方から径0.1mmのドリルにより、該エントリーボードからすて板に達する2000ヒットの孔あけ加工を行った。そして、孔あけ加工の各素板について2000ヒットの孔位置を座標測定機で測定して設定位置からのずれを調べると共に、各孔あけ加工後の最上位の素板上に潤滑成分の垂れ落ちがないか否かを調べた。その結果を表1に示す。
2・・・アルミニウム製基板
3・・・下塗り層
4・・・潤滑層
Claims (4)
- アルミニウム製基板の少なくとも片面に潤滑層が形成され、
前記潤滑層は、数平均分子量100以上1000未満のポリエチレングリコール5〜70質量%と、数平均分子量10000以上のポリエチレングリコール25〜90質量%と、アルギン酸プロピレングリコールエステル0.1〜5質量%とからなるベース組成物100質量部に対し、トリメチロールプロパン0.5〜20質量部が混合された混合組成物からなることを特徴とする小口径孔あけ加工用エントリーボード。 - 前記潤滑層の厚さが10〜100μmである請求項1に記載の小口径孔あけ加工用エントリーボード。
- 前記アルミニウム製基板と前記潤滑層の間に、ポリビニルアルコールのケン化物を含有する下塗り層が介在してなる請求項1または2に記載の小口径孔あけ加工用エントリーボード。
- 積み重ねた複数枚のプリント配線用素板の上に、請求項1〜3のいずれか1項に記載のエントリーボードを配置し、この状態でドリルを用いて上方から該エントリーボード及びプリント配線用素板に口径0.3mm以下の孔を形成することを特徴とする小口径孔あけ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004375286A JP4541133B2 (ja) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | 小口径孔あけ加工用エントリーボードと小口径孔あけ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004375286A JP4541133B2 (ja) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | 小口径孔あけ加工用エントリーボードと小口径孔あけ加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006181657A JP2006181657A (ja) | 2006-07-13 |
JP4541133B2 true JP4541133B2 (ja) | 2010-09-08 |
Family
ID=36735130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004375286A Expired - Fee Related JP4541133B2 (ja) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | 小口径孔あけ加工用エントリーボードと小口径孔あけ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4541133B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5324037B2 (ja) * | 2006-10-12 | 2013-10-23 | 大智化学産業株式会社 | 孔あけ加工用当て板及び孔あけ加工方法 |
JP4856511B2 (ja) * | 2006-10-12 | 2012-01-18 | 大智化学産業株式会社 | 孔あけ加工用当て板及び孔あけ加工方法 |
JP6115759B2 (ja) * | 2013-02-25 | 2017-04-19 | 日立化成株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
WO2017038867A1 (ja) | 2015-09-02 | 2017-03-09 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 |
BR112018004848B1 (pt) * | 2015-11-26 | 2023-02-14 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Método de corte |
KR20180115666A (ko) | 2016-02-17 | 2018-10-23 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 절삭 가공 방법 및 절삭물의 제조 방법 |
EP3539697A4 (en) | 2016-11-14 | 2019-11-27 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | ITEM FOR FORMING ACCUMULATION EDGE AND INTEGRATED EDGE FORMING METHOD |
JP7057901B2 (ja) | 2017-05-25 | 2022-04-21 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 切削加工補助潤滑材、切削加工補助潤滑シート、及び切削加工方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001047307A (ja) * | 1999-06-01 | 2001-02-20 | Showa Alum Corp | 小径孔あけ加工用あて板および小径孔あけ加工方法 |
WO2002022329A1 (en) * | 2000-09-14 | 2002-03-21 | Ohtomo Chemical Ins., Corp. | Entry boards for use in drilling small holes |
JP2003225814A (ja) * | 2002-02-01 | 2003-08-12 | Nippon Shokubai Co Ltd | 基板孔あけ用潤滑剤および基板孔あけ用潤滑シート |
JP2003301187A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-10-21 | Nippon Shokubai Co Ltd | 基板孔あけ用潤滑剤および基板孔あけ用潤滑シート |
-
2004
- 2004-12-27 JP JP2004375286A patent/JP4541133B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001047307A (ja) * | 1999-06-01 | 2001-02-20 | Showa Alum Corp | 小径孔あけ加工用あて板および小径孔あけ加工方法 |
WO2002022329A1 (en) * | 2000-09-14 | 2002-03-21 | Ohtomo Chemical Ins., Corp. | Entry boards for use in drilling small holes |
JP2003225814A (ja) * | 2002-02-01 | 2003-08-12 | Nippon Shokubai Co Ltd | 基板孔あけ用潤滑剤および基板孔あけ用潤滑シート |
JP2003301187A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-10-21 | Nippon Shokubai Co Ltd | 基板孔あけ用潤滑剤および基板孔あけ用潤滑シート |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006181657A (ja) | 2006-07-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4793358B2 (ja) | 小径孔あけ加工用あて板 | |
JP5324037B2 (ja) | 孔あけ加工用当て板及び孔あけ加工方法 | |
JP2001047307A (ja) | 小径孔あけ加工用あて板および小径孔あけ加工方法 | |
JP4541133B2 (ja) | 小口径孔あけ加工用エントリーボードと小口径孔あけ加工方法 | |
JPWO2015152162A1 (ja) | ドリル孔あけ用エントリーシート | |
JP4541132B2 (ja) | 小口径孔あけ加工用エントリーボードと小口径孔あけ加工方法 | |
JP2012020357A (ja) | ドリル及びプリント配線板の製造方法 | |
TWI244361B (en) | Resin-coated metal plate for use in perforating printed-wiring board | |
JP4541134B2 (ja) | 小口径孔あけ加工用エントリーボードと小口径孔あけ加工方法 | |
JP5112934B2 (ja) | 孔あけ加工用当て板及び孔あけ加工方法 | |
JP4856511B2 (ja) | 孔あけ加工用当て板及び孔あけ加工方法 | |
KR20080055264A (ko) | 천공 가공용 쉬트 | |
KR100778989B1 (ko) | 인쇄배선기판 천공용 수분산성 수지 조성물, 상기 조성물로 이루어지는 시트 및 이러한 시트를 이용한 인쇄배선기판의 천공 방법 | |
JP4541128B2 (ja) | 小口径孔あけ加工用エントリーボードと小口径孔あけ加工方法 | |
WO2018221440A1 (ja) | 微細径用ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 | |
JP2009248274A (ja) | 孔あけ加工用当て板及び孔あけ加工方法 | |
JP2014234513A (ja) | 水溶性組成物、穴あけ用蓋板、及び水溶性組成物の製造方法 | |
KR101098011B1 (ko) | 인쇄회로기판 천공용 엔트리 시트 및 그 제조 방법 | |
JP4605323B2 (ja) | 孔明け用滑剤シート及びドリル孔明け加工法 | |
TWI444118B (zh) | 鑽孔蓋板結構及其鑽孔加工方法 | |
JP6115759B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
JP4036283B2 (ja) | プリント配線基板穿孔用樹脂組成物、該組成物よりなるシート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法 | |
TWI580499B (zh) | Composite lubrication cover | |
JP2004119761A (ja) | プリント配線板穴あけ加工用シート、およびこれを用いたプリント配線板の穴あけ加工方法 | |
JP2004009270A (ja) | フレキシブルプリント配線板穴あけ加工用シートおよびフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091124 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100601 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100623 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702 Year of fee payment: 3 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |