JP4541128B2 - 小口径孔あけ加工用エントリーボードと小口径孔あけ加工方法 - Google Patents
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JIS A3004−H18材からなる厚さ150μmのアルミニウム製基板の片面に、ケン化度80モル%のポリビニルアルコール(重合度約300)70質量部とケン化度73.5モル%のポリビニルアルコール(重合度約500)30質量部との混合物を、厚さ3μmとなるように塗工して下塗り層を形成した。次に、この下塗り層上に、数平均分子量400のポリエチレングリコール20質量部、数平均分子量20000のポリエチレングリコール60質量部、ケン化度80モル%のポリビニルアルコール20質量部、及びトリメチロールプロパン5質量部の混合組成物を、厚さ30μmとなるように塗工して潤滑層を形成し、小口径孔あけ加工用エントリーボードを作製した。
ケン化度85モル%のポリビニルアルコール(重合度約400)を厚さ2μmとなるように塗工して下塗り層を形成した以外は、実施例1と同様にして小口径孔あけ加工用エントリーボードを作製した。
平均分子量38000でケン化度10モル%のポリ酢酸ビニルを用いて厚さ3μmの下塗り層を形成した以外は、実施例1と同様にして小口径孔あけ加工用エントリーボードを作製した。
酢酸ビニル13質量部と塩化ビニル87質量部とからなる平均分子量31000の酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体を用いて厚さ2μmの下塗り層を形成した以外は、実施例1と同様にして小口径孔あけ加工用エントリーボードを作製した。
潤滑層形成用として、数平均分子量400のポリエチレングリコール27質量部、数平均分子量20000のポリエチレングリコール70質量部、アルギン酸プロピレングリコールエステル3質量部、及びトリメチロールプロパン5質量部の混合組成物を用い、これを厚さ30μmとなるように塗工して潤滑層を形成した以外は、実施例1と同様にして小口径孔あけ加工用エントリーボードを作製した。
潤滑層形成用として、数平均分子量400のポリエチレングリコール29質量部、数平均分子量20000のポリエチレングリコール70質量部、エチレンジアミン4酢酸塩1質量部、及びトリメチロールプロパン5質量部の混合組成物を、厚さ30μmとなるように塗工して潤滑層を形成した以外は、実施例1と同様にして小口径孔あけ加工用エントリーボードを作製した。
潤滑層形成用として、数平均分子量400のポリエチレングリコール28質量部、数平均分子量20000のポリエチレングリコール70質量部、アルギン酸プロピレングリコールエステル1質量部、ニトリロ3酢酸塩1質量部、及びトリメチロールプロパン5質量部の混合組成物を用いた以外は、実施例1と同様にして小口径孔あけ加工用エントリーボードを作製した。
酢酸ビニル13質量部と塩化ビニル86質量部及びマレイン酸1質量部とからなる平均分子量32000の酢酸ビニル・塩化ビニル・マレイン酸共重合体を用いて厚さ2μmの下塗り層を形成した以外は、実施例5と同様にして小口径孔あけ加工用エントリーボードを作製した。
実施例1〜5及び比較例1〜3のエントリーボードを用い、潤滑層を形成した面を外側にして180度折り曲げた際の潤滑層の状態を観察した。潤滑層の剥離や割れが全く生じなかったものを「◎」とし、潤滑層の剥離や割れが僅かに生じたものを「○」とした。その結果を表1に示す。
厚さ1.5mmのベークライニング製のすて板上に、両面に厚さ12μmの銅板を積層した総厚0.1mmのエポキシ樹脂製プリント配線用素板を4枚積み重ね、最上位の素板上に、実施例1〜5及び比較例1〜3のいずれかの小口径孔あけ加工用エントリーボードを潤滑層側を上向きにして配置し、上方から径0.1mmのドリルにより、該エントリーボードからすて板に達する2000ヒットの孔あけ加工を行った。そして、孔あけ加工の各素板について2000ヒットの孔位置を座標測定機で測定して設定位置からのずれを調べると共に、各孔あけ加工後の最上位の素板上に潤滑成分の垂れ落ちがないか否かを調べた。その結果を表1に示す。
2・・・アルミニウム製基板
3・・・下塗り層
4・・・潤滑層
Claims (4)
- アルミニウム製基板の少なくとも片面に、ポリビニルアルコールのケン化物を主成分とする下塗り層を介して潤滑層が形成され、
前記潤滑層は、数平均分子量100以上1000未満のポリエチレングリコール5〜70質量%と、数平均分子量10000以上のポリエチレングリコール25〜90質量%とを含むベース組成物100質量部に対し、トリメチロールプロパンを0.5〜20質量部含有する混合組成物からなることを特徴とする小口径孔あけ加工用エントリーボード。 - 前記下塗り層におけるポリビニルアルコールのケン化物のケン化度が50〜90モル%である請求項1に記載の小口径孔あけ加工用エントリーボード。
- 前記下塗り層の厚さが0.1〜5μmである請求項1又は2に記載の小口径孔あけ加工用エントリーボード。
- 積み重ねた複数枚のプリント配線用素板の上に、請求項1〜3のいずれか1項に記載のエントリーボードを配置し、この状態でドリルを用いて上方から該エントリーボード及びプリント配線用素板に口径0.3mm以下の孔を形成することを特徴とする小口径孔あけ加工方法。
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