KR20050056149A - 프린트 배선 기판의 천공 가공에 사용하는 수지 피복 금속판 - Google Patents

프린트 배선 기판의 천공 가공에 사용하는 수지 피복 금속판 Download PDF

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Abstract

드릴에 의한 프린트 배선 기판으로의 천공 가공에 있어서, 드릴 비트의 발열 방지 효과, 윤활 효과 및 절삭 찌거기의 비산 방지 효과가 높으면서 또한 절삭 찌꺼기의 배출성이 우수하여, 가공 구멍 내벽의 평활성이 우수한 고품질이면서 고효율의 천공 가공이 가능한 동시에, 드릴의 절손성이 낮고 끈적임이 없어 작업성과 보존 안정성이 우수하여 프린트 배선 기판의 천공 가공용 덮개판으로서 적합한 수지 피복 금속판 및 이를 사용한 프린트 배선 기판의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 수지 피복 금속판은 피복 수지의 수용성, 융점, 용융 점도 및 경도가 적정히 규정됨으로써 상기 과제 해결을 달성할 수 있다.

Description

프린트 배선 기판의 천공 가공에 사용하는 수지 피복 금속판{RESIN-COATED METAL PLATE FOR USE IN PERFORATING PRINTED-WIRING BOARD}
본 발명은 프린트 배선 기판의 제조 공정의 하나인 천공 가공에 있어서, 고품질의 제품을 효율적으로 얻기 위한 덮개판으로서 적합한 수지 피복 금속판, 및 상기 수지 피복 금속판을 이용한 천공 가공 공정을 포함하는 프린트 배선 기판의 제조방법에 관한 것이다.Z
프린트 배선 기판은 전자 부품을 탑재(실장)하여 전자 부품을 서로 전기적으로 접속시키는 역할을 갖는 것으로, 전기 제품의 내부 부품으로서 매우 중요하다. 이 프린트 배선 기판을 제조함에 있어서는, 그 제조 공정의 하나로서 적층 기판의 최상층과 최하층간의 통전을 가능하게 하기 위해, 단면 방향으로 쓰루 홀(관통 구멍)을 형성하는 공정이 있다. 쓰루 홀은 프린트 배선 기판에 있어서 불가결한 것이며, 또한 통상 그 수는 다수에 이르기 때문에 이 천공 가공 공정은 프린트 배선 기판의 제조에 있어서 중요한 위치를 차지하고 있다.
일반적으로 프린트 배선 기판은 구리박으로 이루어진 도체층과, 유리 섬유로 직조한 크로스-웹(cross-web)에 에폭시 수지 등을 함침 경화시킨 절연층을 적층한 복합 재료로 이루어지는데, 이들 각 구성 재료의 물성에는 차이가 있다. 그 때문에, 드릴 가공시에 재료간의 계면 박리나 균열 등의 결함이 발생하기 쉬워 가공 구멍 내벽의 표면 조도가 악화되거나, 드릴의 마모나 절손에 영향을 미치는 문제가 있다. 또한, 그 표면에는 유리 섬유제 크로스-웹의 요철에서 유래된 주기적인 요철이 존재하기 때문에, 드릴 천공 가공시에 있어서의 구멍의 위치 정밀도가 악화되기 쉽다. 또한, 드릴 천공 가공시에 발생하는 열에 의해 프린트 배선 기판 중의 수지가 연화되어, 스미어(smear)라 불리는 오염이 되어 내층 구리박에 쉽게 부착되고, 이것이 쓰루 홀 도금후에 있어서의 전기적 도통 불량의 요인이 되는 문제가 있다.
특히, 최근의 전자 기기의 소형 정밀화에 따라, 프린트 배선 기판에 마련되는 가공 구멍은 소직경화나 밀도의 협애화(狹隘化)가 진행되고 있어, 보다 정확한 위치에 내벽이 평활한 가공 구멍을 마련할 수 있는 기술이 필수로 되고 있다. 나아가, 최근의 경제 상황에서 제조 비용의 감축이 요구되고 있어, 보다 효율적인 프린트 배선 기판의 생산 기술의 확립이 강하게 요구되고 있다.
이 문제를 해결하기 위해, 천공 가공시에 있어서의 열의 발생을 억제할 수 있는 기술로서, 미국 특허 제 4,781,495 호 명세서 및 제 4,929,370 호 명세서에는, 적층 기판의 한 면 또는 양면에 수용성 윤활제 함침 시트를 배치하고, 이 시트를 덮개판으로서 사용하여 드릴에 의해 천공 가공을 실시하는 방법이 개시되어 있다. 이 천공 방법에서 사용되는 윤활제 함침 시트는 고형의 수용성 윤활제인 다이에틸렌 글라이콜이나 다이프로필렌 글라이콜 등의 글라이콜류와, 지방산 등의 합성 왁스 및 비이온계 계면 활성제의 혼합물을 종이 등의 다공질 재료에 함침시킨 것이다.
또한, 일본 특허공개 제 2002-120198 호 공보에는 모두 수용성 화합물인 폴리에틸렌 글라이콜·다이메틸 테레프탈레이트 중축합물과 폴리옥시메틸렌 모노스테아레이트의 혼합물을 알루미늄판의 한 면에 접착시킨 수용성 수지 피복 금속판을 덮개판으로서 사용하여 드릴에 의해 천공 가공을 실시하는 방법이 개시되어 있다.
상기 기술을 개량한 것으로서는, 예컨대, 용융 온도가 100 내지 150℃인 열가소성 필름을 직접 구리박 상에 배치하여 구멍을 뚫는 방법(일본 특허공고 제 1995-50831 호 공보)이나, 활재를 포함하는 열가소성 수지층의 외측에 활재를 포함하지 않는 열가소성 수지층을 적층한 다층 구조의 열가소성 수지 필름과 금속박을 접착시킨 시트를 프린트 배선 기판에 중첩하여 천공 가공하는 방법(일본 특허공개 제 2001-150215 호 공보) 및 열가소성 폴리에스터 수지에 무기 충전재 및/또는 수용성 윤활제를 배합한 폴리에스터 수지 조성물과 금속박을 적층한 시트를 사용하는 방법(일본 특허공개 제 2001-246696 호 공보 및 제 2000-218599 호 공보)을 들 수 있다.
그러나, 상기 어느 기술에서도 보다 정확한 위치에 내벽이 평활한 구멍을 효율적으로 마련한다는 프린트 배선 기판의 드릴 천공 공정에서 요구되고 있는 과제에 대해서는 그 효과가 충분하지 않다.
예컨대, 상술한 프린트 배선 기판에 수용성 윤활제 함침 시트 또는 수용성 수지 피복 금속판을 배치하고, 이 시트 또는 수지 피복 금속판을 덮개판으로서 사용하여 드릴에 의한 천공 가공을 하는 방법에 있어서는, 확실히 드릴의 발열 방지 효과 또는 프린트 배선 기판의 천공부 내벽의 조도의 저감, 나아가서는 드릴 수명의 향상에 일정한 효과는 있었다. 그러나, 상기 시트의 구성 성분인 혼합물의 다공질 시트로의 함침이 부족하거나, 수용성 수지 피복 금속판에 있어서는 금속 기판과의 밀착성이 떨어지거나, 수지 피복 금속판에 휨이 발생하거나, 또한 피막 자체가 끈적이기 쉽기 때문에 장마철, 여름철 등의 고온 다습 상태하에서는 한층 더 피막 표면의 끈적임이 발생하여 취급이나 작업성에 지장을 초래하는 결점이 있었다. 본 발명자들은 무기계 분말 충전재의 첨가에 의해 상기 문제점의 개선을 꾀하는 연구를 했지만, 특별히 피막의 흡습 또는 물에 젖음에 따른 끈적임의 문제는 피막의 주성분이 수용성 수지로 구성되어 있는 기술에서는 본질적으로 불가피한 문제였다.
또한, 열가소성 수지내에 활재를 배합하는 방법은 비록 금속과의 접착 부분에 윤활제를 포함하지 않는 열가소성 수지를 적층하는 등의 고안을 했다 하더라도, 윤활제는 시간 경과에 따른 변화에 의해 금속과의 접착 부분으로도 확산되기 때문에 수지층과 금속박과의 밀착성이 악화되기 쉽다. 그 때문에, 천공 가공시에 절삭 찌꺼기가 수지층과 금속층의 층 사이에 들어가 구멍 위치 정밀도가 악화되거나, 절삭 찌꺼기의 배출이 불충분하기 때문에 드릴의 절손이 발생하기 쉬운 문제가 있었다.
또한, 일본 특허공개 제 2001-150215 호 공보에 개시되어 있는 열가소성 수지에서는 수지의 경도가 높기 때문에, 천공 가공시의 드릴의 미끄러짐이 나빠 구멍 위치 정밀도가 현저히 저하되는 문제가 있었다.
따라서, 본질적인 문제의 해결을 위해서는 피복 수지 그 자체를 드릴 천공 가공에 적합한 특징을 갖는 것으로 구성할 필요가 있다.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 드릴에 의한 프린트 배선 기판으로의 천공 가공에 있어서, 특히 가공 인접 구멍간 거리(피치)가 좁은 고밀도의 드릴 가공 조건하에서, 천공시의 드릴 비트의 발열 방지 효과, 윤활 효과 및 절삭 찌꺼기의 비산 방지 효과가 높으면서 또한 절삭 찌꺼기의 배출성이 우수하여, 가공 구멍 내벽의 평활성이 우수한 고품질이면서 고효율의 천공 가공이 가능한 동시에, 드릴의 절손성이 낮고 끈적임이 없어 작업성이 우수한 프린트 배선 기판의 천공 가공용 수지 피복 금속판, 및 이를 사용한 프린트 배선 기판의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 천공 가공용 덮개판의 구성 소재인 피막에 대하여 예의 연구를 거듭한 바, 특히 피막으로서의 열가소성 수지의 물성을 적절히 조정하면, 목적에 적합한 덮개판을 얻을 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명에 따른 프린트 배선 기판의 천공 가공용 수지 피복 금속판은 금속판의 한쪽 면 이상이 열가소성 수지로 피복된 수지 피복 금속판에 있어서, 상기 열가소성 수지가 실질적으로 비수용성이고, JIS K7121에 준거하여 측정한 상기 열가소성 수지의 융해 피크 온도가 60 내지 120℃의 범위내에 있고, 상기 열가소성 수지를 150℃에서 용융시킨 상태에서의 용융 점도가 전단 속도 조건 200mm/초에서 1×103 내지 1×104P(포이즈)의 범위내에 있으며 3000mm/초에서 5×102 내지 5×103P의 범위내이고, JIS K7215에 준거하여 측정한 상기 열가소성 수지의 듀로미터 D 경도가 20 내지 45인 것을 특징으로 한다.
상기 수지 피복 금속판에 있어서, 상기 열가소성 수지의 피막 두께는 20 내지 300㎛이 바람직하다. 20㎛ 미만이면 천공 가공시의 윤활성이나 절삭 찌꺼기의 배출성이 발휘되기 어려워지는 경우가 있고, 한편 300㎛를 초과하면 구멍 위치 정밀도가 악화되거나 드릴 절손의 원인이 될 우려가 있기 때문이다. 또한, 상기 금속판의 두께는 20 내지 300㎛가 바람직하다. 20㎛ 미만이면 천공 가공시의 구멍 위치 정밀도가 저하되거나 기판과 덮개판 사이에 절삭 찌꺼기가 쉽게 체류하는 경우가 있는 한편, 300㎛를 초과하면 경제성이 나쁘기 때문이다.
또한, 상기 금속판으로서는 알루미늄판 또는 알루미늄 합금판이 바람직하다. 적절한 경도와 강도를 가져 덮개판으로서 우수하기 때문이다. 또한, 상기 열가소성 수지는 건식 라미네이트, 습식 라미네이트 및 고온 라미네이트법 중 어느 하나에 의해 상기 금속판에 적층되는 것이 바람직하다. 이들 방법에 따르면 적층 두께를 용이하게 조정할 수 있기 때문이다.
또한, 본 발명에 따른 프린트 배선 기판의 제조방법은 상기 기재한 수지 피복 금속판을, 1장 또는 적층된 여러장의 프린트 배선 기판 재료의 적어도 드릴 진입측에 보호용 덮개판으로서 배치하고, 드릴에 의해 천공 가공을 실시하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하에, 본 발명이 향유하는 특성을 발휘하기 위한 실시 형태 및 그 작용 효과에 대하여 설명한다.
본 발명의 수지 피복 금속판에 있어서 피막을 구성하는 열가소성 수지는 "실질적으로 비수용성"인 것이 필요하다. 수용성 수지에서는 고온 다습 환경하에서 끈적임이 생겨, 수지 피복 금속판의 수송 또는 보존시에 제품끼리 유착되어 제품의 보존 안정성을 유지할 수 없기 때문이다. 또한, 수용성 수지 주체의 피막에서는 피복 수지와 기판 금속과의 접착성이 나빠지는 외에, 피복 수지의 기판 금속과의 흡수율 차이기 크기 때문에, 수지 피복 금속판 자체에 휨이 발생하는 등의 문제가 발생하여 작업성에도 문제가 발생한다. 한편, "실질적으로"란 매트릭스가 되는 수지 부분이 비수용성이거나, 또는 상기 작용 효과(제품의 보존 안정성 등)를 발휘할 수 있는 범위에서 다소의 수용성을 가질 수도 있다는 것을 의미한다. 따라서, 수지 피막중에 포함되는 산화방지제 등의 첨가제나 불가피적으로 혼입되는 물질에 일부 수용성의 것이 포함되어 있는 수지 피막을 갖는 금속판도 본 발명에 포함된다.
본 발명의 수지 피복 금속판을 프린트 배선 기판의 천공 가공시에 덮개판으로서 사용하면, 금속판 표면에 피복되어 있는 열가소성 수지는 드릴 가공에 수반되어 발생하는 마찰열에 의해 적절한 점도의 용융체가 된다. 이것이 드릴의 진입에 수반하여 진입함으로써, 윤활제 및 절삭 찌꺼기의 배출제로서 작용하여, 나아가서는 드릴가공 구멍 내벽의 평활성을 높일 수 있는 동시에, 가공후의 덮개판 표면 상에 절삭 찌꺼기가 잔류하지 않고, 특히 인접 구멍간 거리가 좁은 고밀도의 드릴 가공에 있어서는 드릴의 절손을 막을 수 있어, 구멍 위치 정밀도와 가공 구멍의 평활성을 향상시킨다. 이러한 작용 효과를 발휘시키기 위해서는, 금속판에 피복되는 열가소성 수지로서, 마찰열로 용융되는 적절한 융점을 갖는 것에 더하여 적절한 용융 점도와 경도를 갖는 것을 선택해야 한다.
이와 같은 융점의 기준으로서는 "JIS K7121에 준거하여 측정되는 융해 피크온도가 60 내지 120℃"인 것이 필요하다. 상기 융해 피크 온도가 60℃ 미만인 경우에는, 특히 여름철이나 열대 지역 등에 있어서 보관 또는 수송중에 피복용 수지의 일부 또는 전부가 용융 내지 연화되어 수지 피복 금속판끼리 유착되는 등의 문제가 발생하기 때문이다. 반대로 120℃를 초과하면, 마찰열의 발생에 따른 피복 수지의 용융이 생기기 어려워지거나, 혹은 용융이 생긴 경우라도 용융된 수지의 점도가 필요 이상으로 높아지기 때문에, 절삭시의 윤활 작용이나 절삭 찌꺼기의 배출작용을 기대할 수 없게 된다. 이들 작용 효과를 발휘하기 위해 바람직한 융해 피크 온도의 하한은 65℃ 이상이며, 더욱 바람직하게는 70℃ 이상이다. 한편, 보다 바람직한 상한은 110℃ 이하이며, 더욱 바람직하게는 100℃ 이하이다.
열가소성 수지의 용융 점도에 대해서는 "열가소성 수지를 150℃에서 용융시킨 상태에서의 용융 점도가 전단 속도 조건 200mm/초에서 1×103 내지 1×104P(포이즈)의 범위내에 있으며 3000mm/초에서 5×102 내지 5×103P의 범위내"인 것이 필요하다.
상기 용융 점도의 규정에 있어서, 용융 점도를 정의하는 전단 속도를 "200mm/초 및 3000mm/초"로 설정한 이유는 다음과 같다. 일반적으로, 열가소성 수지의 용융 점도는 비뉴톤성을 나타내며, 동일 온도 조건하에서도 전단 속도가 높아질수록 용융 점도는 낮아진다. 그리고, 프린트 기판의 소직경 드릴 가공(f 0.1 내지 f 0.4mm)에 있어서는, 수만 내지 십수만rpm이라는 높은 드릴 회전수로 가공되는 예도 있어, 가공 접촉면에 있어서의 전단 속도는 현저히 높다. 예컨대, 직경 0.3mm의 드릴을 15만rpm에서 가공한 경우에 있어서, 가공 구멍과 회전하는 드릴 표면과의 상대 전단 속도는 2355mm/초에도 달할 것이라 생각된다. 따라서, 용융 점도도 이러한 고전단 조건하(3000mm/초)에서 적절한 것이 필요하게 된다.
한편, 상기 고전단 조건에 더하여 저전단 조건하에서도 마찬가지로 적절한 용융 점도를 고려해야 한다. 즉, 실제 가공에서는 드릴 회전수는 십수만rpm으로 고전단 조건이 되지만, 드릴의 진입 속도(보통, 1.0 내지 4.0m/분)를 고려에 넣으면, 실제로 회전하고 있는 드릴이 수지 피복 금속판의 수지층에 접촉하는 시간은 고작 100분의 2초 정도이다. 이 짧은 시간내에 수지가 용융되면서 또한 드릴에 수반하여 윤활 효과를 발현하기 위해서는 보다 저회전(예컨대, 1.5만rpm. 이 경우, 드릴과의 상대 전단 속도는 235mm/초 정도)으로 가공한 경우를 상정한 용융 점도의 규정이 중요해지게 된다. 그리고, 더욱 저회전 속도(저전단 속도)에서 적절한 용융 점도를 갖는 경우, 드릴의 진입에 수반하여 진입하는 용융체가 가져오는 윤활성과 절삭 찌꺼기의 배출 촉진성은 보다 향상되어, 가공후의 덮개판 표면상에 절삭 찌꺼기가 잔류하기 어려워져, 특히 인접 구멍간 거리가 좁은 고밀도의 드릴 가공에 있어서 드릴의 절손을 막고, 가공 구멍의 평활성과 구멍 위치 정밀도의 향상을 기대할 수 있다. 이상을 고려하여, 본 발명에서는 고전단 조건(3000mm/초)에 더하여 저전단 조건(200mm/초)하에서의 용융 점도도 규정하고 있다.
또한, 상기 각 전단 조건하에서의 용융 점도를 "200mm/초에서 1×103 내지 1×104P, 3000mm/초에서 5×102 내지 5×103P"로 한 것은 용융 점도가 상기 범위에서 벗어나면, 특히 인접 구멍간 거리가 좁은 고밀도 드릴 가공에 있어서 드릴 가공 구멍 내벽이 거칠어지거나, 가공후의 덮개판 표면상에 절삭 찌꺼기가 잔류하기 쉬워짐으로써 구멍 위치 정밀도가 악화되는 외에, 드릴의 절손성도 높아지기 때문이다.
그 원인은 용융 수지의 점도가, 특히 고전단 조건(3000mm/초)에 있어서 5×103P를 초과하면, 용융 상태의 수지가 드릴에 수반하여 진입하기 어려워지거나 또는 수반하여 진입하는 양이 적어지므로 윤활성이 부족하기 때문이다. 더구나, 절삭 찌꺼기의 배출성이 악화되기 때문에 가공 구멍의 내벽이 손상되기 쉬워지고, 또한 덮개판 표면에 잔류하는 절삭 찌꺼기가 퇴적하기 쉬워져서 내벽 조도나 구멍 위치 정밀도의 악화 및 드릴의 절손이 발생하기 쉬워진다.
반대로, 용융 수지의 점도가, 특히 저전단 조건(200mm/초)하에서 1×103P 미만인 경우에는, 드릴을 가공이 끝난 구멍에서 꺼내어 다음의 가공 위치로 이동시킬 때에, 드릴에 부착한 용융 수지가 수지 피복 금속판 상에 낙하되기 쉬워지는 경향이 있기 때문에 바람직하지 않다. 덮개판 표면에 용융 수지가 낙하하면, 수지 피복 금속판 표면에 이물질이 부착하게 되기 때문에, 이 부분을 드릴 가공하면 구멍 위치 정밀도의 대폭적인 악화나 드릴의 절손이 생기기 쉬워진다. 이러한 문제는 특히 인접 구멍간 거리가 좁은 고밀도 드릴 가공에 있어서는 치명상이 되기 쉽다.
이와 관련하여, 상기 용융 점도의 측정 조건을 "150℃"로 한 것은 일반적인 드릴 가공 조건으로 천공 가공할 때에 있어서, 가공 개시시부터 100분의 10초 이내에 발생하는 마찰열에 의한 랜드(land; 도체 패턴)의 도달 온도로부터 상정한 것이다.
열가소성 수지의 경도의 기준은 "JIS K7215에 준거하여 측정되는 듀로미터 D 경도가 20 내지 45"인 것이 필요하다. 상기 듀로미터 D 경도가 45를 초과하면, 드릴 가공시의 구멍 위치 정밀도가 현저히 나빠지고, 반대로 20 미만이 되면, 수지 피복 금속판끼리를 포개거나 코일 형상으로 권취할 때에 블록킹 현상이라 불리는 수지 피복 금속판끼리의 접착이 발생하기 쉬워져 생산성이나 보존 안정성이 현저히 악화되기 때문이다. 상기 듀로미터 D 경도의 하한으로서는 25 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30 이상이며, 상한으로서는 40 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 35 이하이다.
한편, 플라스틱의 듀로미터 경도 시험 방법(JIS K7215)에는 듀로미터의 타입으로서 타입 A와 타입 D가 있다. 본 발명에서는 듀로미터 D 경도를 채용하고 있는데, 듀로미터 D 경도와 듀로미터 A 경도에는 상관관계가 있어, 듀로미터 A 경도로 표시할 수도 있다. 예컨대, 듀로미터 D 경도가 50인 것은 듀로미터 A 경도로 95, 듀로미터 D 경도가 10인 것은 듀로미터 A 경도로 50이 된다.
금속판에 피복하는 열가소성 수지의 피막 두께는 "20 내지 300㎛"인 것이 바람직하다. 20㎛ 미만에서는 천공 가공시의 윤활제 및 절삭 찌꺼기의 배출제라는 작용 효과가 충분히 발휘되기 어렵고, 반대로 300㎛를 초과하면 과잉의 피복 수지가 구멍 위치 정밀도의 대폭적인 악화나 드릴 절손의 원인이 될 수도 있기 때문이다. 상기 피막 두께의 보다 바람직한 하한은 25㎛ 이상이며, 또한 바람직하게는 50㎛ 이상이다. 한편, 보다 바람직한 상한은 250㎛ 이하이며, 더욱 바람직하게는 200㎛ 이하이다.
금속판의 두께는 "20 내지 300㎛"인 것이 바람직하다. 20㎛ 미만에서는 덮개판으로서의 조작성이 나빠져, 천공 가공시의 드릴의 구멍 위치 정밀도가 저하되고, 또한 기판과 덮개판 사이에 절삭 찌꺼기가 체류되기 쉬워지기 때문이며, 또한 300㎛를 초과하면 생산성이 제한되어 경제성 면에서 뒤떨어지게 되기 때문이다. 상기 금속판 두께의 보다 바람직한 상한은 50㎛ 이상이며, 더욱 바람직하게는 70㎛ 이상이다. 한편, 보다 바람직한 하한은 250㎛ 이하이며, 더욱 바람직하게는 200㎛ 이하이다.
본 발명에 따른 수지 피복 금속판의 제조에 사용되는 금속판으로서는 알루미늄 기판(알루미늄판 또는 알루미늄 합금판)을 사용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 순알루미늄계나, 3000계 및 5000계 등의 알루미늄 합금을 들 수 있지만, 가장 바람직한 것은 순알루미늄계이다. 이들 알루미늄판은 적절한 경도와 강도를 갖고 있기 때문에, 천공 가공시의 덮개판으로서 사용함으로써 버(burr)나 휨의 발생을 억제할 수 있고, 또한 드릴을 열화시키지 않기 때문이다.
본 발명의 열가소성 수지는 "건식 라미네이트, 습식 라미네이트 및 고온 라미네이트법 중 어느 하나에 의해 상기 금속판에 적층된 것"인 것이 바람직하다. 이들 적층법에 따르면, 그 두께를 제어하면서 금속판 상에 열가소성 수지를 용이하고 간편하게 피복할 수 있기 때문이다.
또한, 열가소성 수지와 금속판의 접착에는 공지된 접착제를 적용할 수도 있다. 예컨대, 건식 라미네이트용 접착제로서 아크릴계, 우레탄계, 에스터계 등의 것이, 고온 라미네이트용 접착제로서 에틸렌·아세트산 바이닐 공중합 수지계, 올레핀계, 고무계 등의 것이 각각 제조 판매되고 있고, 이들로부터 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서 수지 피막을 구성하는 열가소성 수지는 상술한 용융 피크온도와 일정 범위의 전단 조건하에서의 용융 점도 및 듀로미터 경도의 요건을 만족시키는 한, 그 화학 구조나 종류는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 것으로서는 예컨대 아마이드계 엘라스토머, 뷰타다이엔계 엘라스토머, 에스터계 엘라스토머, 올레핀계 엘라스토머, 우레탄계 엘라스토머, 스타이렌계 엘라스토머, 폴리뷰텐, 저밀도 폴리에틸렌, 염소화 폴리에틸렌, 메탈로센계 폴리올레핀 수지, 에틸렌·아크릴산 에스터·무수말레산 공중합체, 에틸렌·글라이시딜 (메트)아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·아세트산 바이닐 공중합 수지, 변성 에틸렌·아세트산 바이닐 공중합 수지, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합 수지, 아이오노머 수지, 에틸렌·(메트)아크릴산 에스터 공중합 수지 등을 들 수 있고, 이들에서 선택되는 수지를 단독으로 또는 복합하여 적용할 수 있는 외에, 상술한 물성을 갖는 수지는 모두 적용할 수 있다. 즉, 본 발명의 수지 피복 금속판에 사용하는 피복용 수지는 특정한 화학 구조를 갖는 수지를 새롭게 합성할 필요는 없고, 본 발명 범위내의 물성을 갖는 시판되는 수지 또는 이들의 혼합물을 적용할 수 있다. 또한, 상기 수지 및 그 혼합물의 물성을 측정함으로써, 신속하게 프린트 배선 기판의 천공 가공에 사용하는 수지 피복 금속판의 피복용 수지로서 적절한 것인지의 여부를 판단할 수 있다.
본 발명에 있어서, 열가소성 수지가 피복되어 있지 않은 금속판면 상에는, 실리콘계 화합물을 함유하는 수지 조성물로 이루어진 이형성(離型性) 수지 피막이 피복되어 있을 수도 있다. 한 면에만 수지가 피복되어 있으면, 수지 피복 금속판의 수송 또는 보존시에 복수의 수지 피복 금속판 사이에서 금속과 수지의 유착이 생겨 보존 안정성을 유지할 수 없는 경우가 있지만, 이형성 수지 피막을 피복해 두면 이러한 유착이 발생하기 어려워져 보존 안정성이 향상되기 때문이다.
이상 설명한 본 발명의 수지 피복 금속판은 1장 또는 적층된 여러장의 프린트 배선 기판 재료의 적어도 드릴 진입측에 배치하여 보호용 덮개판으로서 사용한다. 종래에도 이러한 덮개판은 알려져 있었지만, 본 발명의 수지 피복 금속판을 덮개판으로 하여 드릴로 천공 가공을 실시하면, 드릴 비트의 발열을 억제할 수 있고 절삭 찌꺼기의 비산 방지 효과와 배출성이 우수하기 때문에 작업성 좋게 프린트 배선 기판을 제조하는 것이 가능해질 뿐더러, 내벽의 평활성이 우수한 가공 구멍을 얻을 수 있다. 또한, 사용하는 드릴의 수명도 연장시킬 수 있다.
이하에, 실시예 및 시험예를 나타내어 본 발명을 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명의 범위는 여기에 한정되는 것은 아니다.
실시예
실시예 1
에틸렌·에틸 아크릴레이트 공중합 수지(미쓰이·듀퐁 폴리케미칼(주) 제품, EVAFLEX-EEA, 등급: A-701, 표 1 중 수지 기호 A)를 이용하여 두께 100㎛의 필름을 제작하고, 두께 100㎛의 순알루미늄판(1050-H18)에 건식 라미네이트 접착제(다이닛폰잉크가가쿠고교(주) 제품, LX-901)를 이용하여 라미네이트하여, 표 2에 나타낸 바와 같이 프린트 배선 기판의 천공 가공용 수지 피복 금속판을 제작하였다. 이 에틸렌·에틸 아크릴레이트 공중합 수지의 용융 피크 온도는 98℃, 듀로미터 경도는 D40, 150℃에서의 용융 점도는 9.0×103P(전단 속도 200mm/초)와 2.5×103P(전단 속도 3000mm/초)였다.
실시예 2
에틸렌·아세트산 바이닐 공중합 수지(미쓰이·듀퐁 폴리케미칼(주) 제품, EVAFLEX-EV310)와 에틸렌·아크릴산 공중합 수지(다우케미칼(주) 제품, 프리마코르(PRIMACOR) 5990 I)의 질량비 7:3 혼합물(표 1 중 수지 기호 B)을 이용하여 두께 100㎛의 필름을 제작하고, 두께 100㎛의 순알루미늄판(1050-H18)에 건식 라미네이트 접착제(다이닛폰잉크가가쿠고교(주) 제품, LX-901)를 이용하여 라미네이트하여 프린트 배선 기판의 천공 가공용 수지 피복 금속판을 제작하였다. 이 수지(B)의 용융 피크 온도는 73℃, 듀로미터 경도는 D30, 150℃에서의 용융 점도는 4.5×103P(전단 속도 200mm/초)와 1.5×103P(전단 속도 3000mm/초)였다.
또한, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로, 표 1에 기재된 각종 수지(수지 기호 C 내지 G)를 이용하여 표 2에 나타낸 바와 같이 프린트 배선 기판의 천공 가공용 수지 피복 금속판을 제작하였다.
비교예 1
폴리에틸렌(미쓰이스미토모 폴리올레핀 제품, 스미카센(Sumikasen) L211, 표 1 중의 수지 기호 H)을 이용하여 두께 100㎛의 필름을 제작하고, 두께 100㎛의 순알루미늄판(I050-H18)에 라미네이트하여, 표 3에 나타낸 바와 같이 프린트 배선 기판의 천공 가공용 수지 피복 금속판을 제작하였다. 이 폴리에틸렌의 용융 피크 온도는 113℃, 듀로미터 경도는 D49, 150℃에서의 용융 점도는 7.5×104P(전단 속도 200mm/초)와 1.0×104P(전단 속도 3000mm/초)였다.
비교예 2
상기 비교예 1과 동일한 방법에 의해, 표 1에 기재된 각종 수지(수지 기호 I 내지 M)를 이용하여 표 3에 나타낸 바와 같이 프린트 배선 기판의 천공 가공용 수지 피복 금속판을 제작하였다.
참고예 1
에틸렌·에틸 아크릴레이트 공중합 수지(미쓰이·듀퐁 폴리케미칼(주) 제품, EVAFLEX-EEA, 등급: A-701, 표 1 중 수지 기호 A)를 이용하여 두께 10, 100 및 300㎛의 필름을 제작하고, 두께 10, 100 및 300㎛의 순알루미늄판(1050-H18)에 라미네이트하여 표 4와 같이 프린트 배선 기판의 천공 가공용 수지 피복 금속판을 제작하였다.
수지 특성의 평가 방법
실시예, 비교예 및 참고예로서 제작한 수지의 수용성 유무, 융점, 용융 점도 및 경도는 이하의 방법에 따라 측정하였다.
(1) 수용성의 유무
중량을 측정한 펠렛형 수지를 그 20배량의 증류수 내에 투입하여 20℃에서 30분간 교반하였다. 그 후, 수용액을 육안으로 관찰하였다. 그 중, 펠렛이 잔존하고 있는 것에 대해서는 펠렛을 여과에 의해 회수하고, 건조 후 중량을 측정하였다. 수몰 전후의 중량 감소가 3% 미만인 것을 수용성 "없음", 중량 감소가 3% 이상 또는 물에 용해되어 펠렛을 회수할 수 없었던 것을 수용성 "있음"으로 하였다.
(2) 융점
수지의 융점은 JIS K7121(플라스틱의 전이 온도 측정 방법)에 준거하여 측정하였다. 즉, 상기 "플라스틱의 전이 온도 측정 방법"은 시차 주사 열량계(DSC, 퍼킨 엘머사 제품 DSC7형)를 사용하여, 알루미늄제 샘플 팬에 봉입한 5mg 정도의 수지를, 질소 분위기하에서 25℃ 내지 250℃를 10℃/분의 속도로 승온시켜 측정함으로써 실시하였다. 수득된 열량 곡선에 있어서, 곡선이 기준선에서 떠나 다시 기준선으로 되돌아가기까지의 부분을 융해 피크로 하고, 그 융해 피크의 정점에서의 온도를 융해 피크 온도(표 1 중, "융점"이라 기재함)로 하였다.
(3) 용융 점도
수지의 용융 점도는 티에이 인스트루먼트사(TA Instruments Co. Ltd.) 제품인 동적 점탄성 측정 장치 ARES형을 이용하여 측정하였다.
측정 방법은 우선, 일단 융해 온도 이상으로 승온시켜 용융 상태로 한 수지를 평행하게 설치되어 있는 직경 25mm의 2장의 원반 사이에 삽입하고, 원반의 간격을 2.0mm의 두께로 한 후, 한쪽 원반에서 각속도 0.1 내지 500래디언/초로 닦으면서 전단 응력을 부여하고, 서서히 강온시키면서 다른쪽 원반이 감지하는 응력과 위상의 변화에 따라 수지 용융 점도의 각속도 의존성을 측정하였다. 측정은 용융 온도 150℃에서 전단 속도 200 내지 30000mm/초에서의 용융 점도를 측정하였다.
상기 측정 조건에서는 각속도 32래디언/초인 경우의 전단 속도는 200mm/초, 각속도 480래디언/초인 경우의 전단 속도는 3000mm/초가 된다.
(4) 경도
수지의 경도는 JIS K7215(플라스틱 듀로미터 경도 시험 방법)에 준거하여 측정하였다. 즉, 상기 "플라스틱 듀로미터 경도 시험 방법"은 타입 D 듀로미터를 사용하여 두께 6mm, 변 길이 100mm의 정방형으로 성형한 수지를, 실온 조건(23℃)에서 타입 D 듀로미터를 하중 5kg으로 가압하고, 그 때의 듀로미터 지침의 최대치를 읽어 그 값을 듀로미터 D 경도로서 측정하였다.
이상에 나타낸 방법에 의해 측정한 수지 특성을 표 1에 나타내었다.
상기 표 1 중, 용융 점도 1은 전단 속도 200mm/초에서 150℃에서의 용융 점도를 나타내며, 용융 점도 2는 전단 속도 3000mm/초에서 150℃에서의 용융 점도를 나타낸다.
시험예
실시예, 비교예 및 참고예로서 제작한 수지 피복 금속판에 대하여 드릴 가공을 실시하여 구멍 위치 정밀도, 내벽 조도, 드릴 절손성 및 피막의 끈적임을 평가하였다.
드릴 가공 방법은 상기 수지 피복 금속판을 수지 피복면이 드릴에 접하는 쪽에 두고, 그 아래에 0.4mm 두께의 양면 구리박 프린트 배선 기판(FR-4 제품, 구리박 두께 18㎛)을 7장 중첩해 두고, 추가로 그 아래에 두께 1.5mm의 베이클라이트(bakelite) 판으로 이루어진 백업 보드를 배치하여 프린트 회로 기판의 천공 가공을 실시하였다.
드릴 가공은 다음에 나타내는 2종류의 조건으로 실시하였다.
(조건 1)
드릴 비트: 직경 0.3mm
회전수: 125,000rpm
이송 속도: 2.5m/분
인접 가공 구멍 중심간 거리: 0.5mm
드릴 비트수: 5000 히트(hit)
(조건 2)
드릴 비트: 직경 0.3mm
회전수: 125,000rpm
이송 속도: 2.5m/분
인접 가공 구멍 중심간 거리: 0.8mm
드릴 비트수: 5000 히트
구멍 위치 정밀도의 판정은 프린트 배선 기판을 7장 중첩하고, 5000 히트(천공)후, 최하부(7장째)의 기판에 대하여 실시하였다. 즉, 최하부의 기판에 있어서, 히트한 구멍 5000개에 대하여 구멍 중심부로부터의 오차 간격을 측정하여 그 최대치를 계산하고, 최대치가 40㎛ 미만인 것을 ◎, 40㎛ 이상 50㎛ 미만인 것을 ○, 50㎛ 이상 60㎛ 미만인 것을 △, 60㎛ 이상인 것을 ×로 하였다.
내벽 조도의 판정은 위에서 5장째의 기판에 대하여 실시하여, 4000 히트째의 구멍 및 전후 2 구멍의 각 쓰루 홀(드릴 가공 구멍) 벽면 좌우의 내벽 조도를 측정하고, 그 평균치가 10.0㎛ 미만인 것을 ◎, 12.5㎛ 미만인 것을 ○, 15.0㎛ 미만인 것을 △, 17.5㎛ 이상인 것을 ×로 하였다.
드릴 절손성의 판정은 상기 조건에서 드릴 가공 시험을 했을 때의 드릴 부러짐의 유무에 대하여 실시하여, 5000 히트까지 부러지지 않은 것을 ◎, 4000 히트 이상 5000 히트 미만에서 부러진 것을 ○, 3000 히트 이상 4000 히트 미만에서 부러진 것을 △, 3000 히트 미만에서 부러진 것을 ×로 하였다. 단, 5000 히트 이내에서 절손된 실시예, 비교예 및 참고예에 대한 구멍 위치 정밀도와 내벽 조도의 판정은 절손된 시점을 기준으로 하여 판정을 하였다.
피막의 전사·밀착 거동(끈적임/블록킹)의 판정은 세로 및 가로의 길이가 10cm인 정방형으로 절단한 수지 피복 금속판에, 동일한 형상의 알루미늄판(피막없음)을 수지 피막과 접하도록 포개고, 그 위에 50kg의 추를 올려놓고 40℃에서 상대 습도 80%의 분위기 조건하에서 12시간 방치했을 때에, 피막이 없는 알루미늄판에 수지 피막의 전사 및 금속판끼리의 접착이 전혀 확인되지 않은 것을 ◎, 일부 피막의 전사가 일어났지만 금속판끼리의 접착이 확인되지 않은 것을 ○, 전면에 수지 피막의 전사가 일어난 것 및 금속판끼리의 접착이 확인되었지만 박리 가능한 것을 △, 금속판끼리 서로 접착되어 박리 불가능한 것(블록킹 발생)을 ×로 하였다.
이상의 결과를 표 2 내지 4에 나타내었다.
표 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 범위에 포함되는 No. 1 내지 28에 있어서는 드릴에 의한 천공 가공시의 구멍 위치 정밀도, 쓰루 홀(드릴 가공 구멍)의 내벽 조도, 드릴 가공시에 있어서의 드릴의 절손성, 및 알루미늄 기판 상에 형성된 수지 피막의 흡습이나 용융에 의한 전사·밀착 거동(피막의 끈적임/블록킹)의 판정에 관하여 현저한 성능의 향상 효과가 확인되었다.
이하, 상기 향상 효과에 대하여 설명한다. No. 1 내지 14는 피복 수지의 종류를 변경한 실시예이다. 이들 중 No. 1, 3, 5, 7, 9, 11 및 13은 고밀도 드릴 가공 조건(조건 1)에 의한 가공예이다. 이들의 어떠한 실시예에 있어서도 양호한 드릴 가공성이 얻어졌지만, 고밀도 드릴 가공 조건에 있어서는, 용융 점도치가 상한에 가까운 No. 1, 7, 11 및 13에서는 내벽 조도와 드릴 절손성이 약간 증대하는 경향이 관찰되었다.
또한, No. 1과 2의 수지 A는 경도와 용융 점도가 본 발명의 규정 범위내이면서 약간 높다. 그 때문에, 고밀도 드릴 가공 조건(조건 1)에서는 구멍 위치 정밀도와 내벽 조도 및 드릴 절손성이 약간 증대하는 경향이 보였다. No. 3, 4, 9 및 10에서는 수지의 물성이 본 발명의 규정 범위 중 특히 바람직한 범위에 모두 포함되기 때문에 고밀도 드릴 가공 조건에 있어서도 특히 양호한 드릴 가공성을 얻을 수 있었다. No. 5와 6은 수지의 융점이 하한치에 가깝기 때문에 금속판끼리의 약간의 접착이 발생한 외에, 수지의 경도가 상한에 가깝기 때문에 구멍 위치 정밀도가 약간 저하되는 경향이 있었다. No. 7과 8은 수지의 융점과 용융 점도가 상한에 가깝기 때문에 드릴 가공시의 윤활성이 약간 부족하여 내벽 조도가 약간 증대하는 경향이 관찰되었다. No. 11과 12는 수지의 경도가 하한에 가깝기 때문에 접착이 발생하였다. No. 13과 14는 수지의 경도가 상한에 가깝기 때문에 구멍 위치 정밀도가 약간 저하되는 경향이 있었다.
No. 15 내지 21은 수지 피막 두께를 변경한 실험 결과이다. 어느 것에 있어서나 양호한 드릴 가공성이 얻어졌지만, 피막 두께가 25 내지 250㎛인 경우에는 보다 현저한 성능 향상이, 50 내지 200㎛인 경우에는 특히 현저한 성능 향상의 결과가 얻어졌다.
No. 22 내지 28은 알루미늄 기판의 두께를 변경한 예이다. 어느 것에 있어서나 양호한 드릴 가공성이 얻어졌지만, 피막 두께가 50 내지 250㎛인 경우에는 보다 현저한 성능 향상이, 70 내지 200㎛인 경우에는 특히 현저한 성능 향상의 결과가 얻어졌다.
이상 표 2에 나타낸 결과에 대하여 본 발명의 규정 범위외인 비교예에 있어서는 일련의 성능이나 경제성을 모두 만족시키는 것은 없었다. 그 결과를 표 3에 나타내었다.
No. 29 내지 38은 피복 수지의 종류를 변경한 예이다. 이들 중 No. 29와 30은 수지의 경도와 용융 점도가 본 발명의 규정 범위보다 높기 때문에, 구멍 위치 정밀도와 내벽 조도가 떨어지고 드릴 절손이 생기기 쉬웠다.
No. 31과 32는 수지가 수용성으로, 수지 피복 금속판을 적층하여 가압했을 때에 금속판 끼리의 접착(블록킹)이 발생한 외에, 수지 피복면을 내측으로 한 휨이 발생하였다. 따라서, 보관이나 수송시에 특별한 배려가 필요하여, 작업성과 경제성이 대폭 저하된다는 문제가 생길 수 있다. 또한, 수지의 용융 점도가 본 발명의 하한을 하회하고 있기 때문에, 특히 고밀도 드릴 가공 조건에 있어서, 용융되어 드릴에 부착한 수지가 낙하하여 수지 피복 금속판 표면에 이물질이 부착했기 때문에, 구멍위치 정밀도가 대폭 악화되고 드릴의 절손이 발생하였다.
No. 33과 34에서는 전단 속도 3000mm/초에서의 수지의 용융 점도가 본 발명의 상한보다 높기 때문에, 윤활 작용이 불충분해져서 구멍 위치 정밀도와 내벽 조도가 떨어지고 드릴 절손이 생기기 쉬웠다.
No. 35와 36은 전단 속도 200mm/초에서의 수지의 용융 점도가 본 발명의 하한보다 낮기 때문에, 특히 고밀도 드릴 가공 조건에 있어서 드릴에 부착한 수지 성분이 가공 구멍 주위에 잔류하기 쉬워져, 구멍 위치 정밀도와 드릴 절손성이 악화되었다.
No. 37은 수지의 융점과 경도가 본 발명 범위의 하한을 하회하고 있기 때문에, 수지 피복 금속판을 적층하여 가압했을 때에 금속판끼리의 접착(블록킹)이 발생하였다. No. 38은 수지의 융점이 본 발명 범위의 상한보다 높기 때문에, 윤활 작용이 불충분해져 내벽 조도와 드릴 절손성이 악화되었다.
한편, 참고예는 수지는 본 발명의 규정 범위내의 것이면서 수지 피막 혹은 알루미늄 기판의 두께를 변경한 예이다. 결과를 표 4에 나타내었다.
No. 39와 40은 수지 피막의 두께를 변경한 예이다. 양자 모두 드릴 절손성은 양호하며 끈적임이나 접착은 관찰되지 않았고, 천공 가공에 사용하는 덮개판으로서 충분히 실용에 견딜 수 있는 것이었다. 단, No. 39는 수지 피막의 두께가 비교적 얇기 때문에 윤활성이 약간 부족하여 내벽 조도의 악화가 다소 보였다. 또한, No. 40은 수지 피막 두께가 비교적 두껍기 때문에 드릴의 직진성이 약간 손상되고, 구멍 위치 정밀도의 악화가 다소 관찰되었다.
No. 41과 42는 알루미늄 기판의 두께를 변경한 예이다. 양자 모두 드릴 절손성은 양호하며 끈적임이나 접착은 관찰되지 않았다. 단, No. 41은 기판 두께가 비교적 얇기 때문에, 수지 피복 금속판과 프린트 회로 기판의 간극에 절삭 찌꺼기가 침입하는 경우가 있어 구멍 위치 정밀도가 약간 저하되었다. 한편, No. 42는 기판 두께가 비교적 두껍기 때문에, 단위 면적당 필요하게 되는 알루미늄 소요량이 증대하여 비용이 든다는 문제가 발생하였다.
이상으로부터, 본 발명의 기술 범위에서 규정된 물성을 갖는 수지를 적용한 수지 피복 금속판은 효과에 다소의 차이는 있지만, 적어도 본 발명의 규정 범위외인 종래의 금속판에 비하여 프린트 배선 기판의 천공 가공시의 덮개판으로서 현저히 우수한 성능을 나타냄을 알 수 있었다.
본 발명의 수지 피복 금속판은 프린트 배선 기판의 천공 가공 공정에 있어서, 1장 또는 적층된 여러장의 프린트 배선 기판 재료의 적어도 드릴 진입측에 보호용 덮개판으로서 배치함으로써, 발열 방지 효과를 발휘하여 드릴 수명을 연장시키고, 그 절손을 억제하는 것이 가능하며, 내벽의 평활성이 높아 위치 정밀도가 탁월한 가공 구멍을 얻을 수 있기 때문에 고품질의 프린트 배선 기판을 제조할 수 있다. 특히, 본 발명의 수지 피복 금속판은 최근 프린트 배선 기판 실장의 고밀도화 경향에 따라 가공 구멍간 거리(피치)가 점점 더 좁아지고 있는 가혹한 드릴 가공 조건에 있어서 가공 구멍의 품질을 높게 유지할 수 있다. 게다가, 본 발명에 따른 피막은 끈적임이 저감되기 때문에, 수지 피복 금속판의 보관 및 수송중에 상기 금속판끼리 유착되는 불이익이 발생하는 경우도 없어, 우수한 작업성과 보존 안정성을 갖고 있다.
즉, 본 발명의 수지 피복 금속판에 피복되어 있는 열가소성 수지는 적절한 융점과 용융 점도 및 경도를 갖기 때문에 드릴의 직진을 촉진하면서, 또한 드릴 가공시에 발생하는 마찰열은 수지 피막의 용융에 의해 흡수되는 동시에, 용융 수지가 드릴에 부착되어 드릴의 진입에 동반하여 윤활 효과를 발휘한다.
또한, 드릴 가공에 따라 발생하는 절삭 찌꺼기는 용융한 열가소성 수지와 함께 드릴의 홈을 따라 가공 구멍으로부터 배출된다. 이 때문에, 수지 피복 금속판에 뚫린 가공 구멍의 주변은 절삭 부스러기 등의 잔류에 의한 솟아오름이 저감되고, 그 결과 인접하는 구멍의 가공을 저해하지 않는다는 작용 효과도 발휘한다.
이들 작용 효과가 맞물려, 본 발명의 수지 피복 금속판을 사용하면, 최근 들어 특히 엄격함이 증가하고 있는 드릴 가공 조건, 즉 가공 구멍간 거리(피치)가 좁아 고밀도로 가공 구멍을 뚫을 필요가 있는 조건하에서도 프린트 배선 기판의 주요한 구성 소재인 유리 섬유, 페놀 수지, 에폭시 수지, 구리판, 종이 등에 깊은 균열이 생기거나 격하게 파쇄되는 것을 방지할 수 있고, 또한 구멍 위치 정밀도가 우수하고, 드릴의 마모가 경감되는 동시에 절삭 찌꺼기의 배출도 원활하게 이루어져, 평활한 내벽면을 갖는 쓰루 홀을 얻을 수 있게 된다.
따라서, 본 발명에 따른 수지 피복 금속판은 프린트 배선 기판의 천공 가공시의 덮개판으로서 탁월한 성능을 발휘할 수 있기 때문에 산업상 매우 유용한 것이다.

Claims (6)

  1. 금속판의 한쪽 면 이상이 열가소성 수지로 피복된 수지 피복 금속판에 있어서,
    상기 열가소성 수지가 실질적으로 비수용성이고,
    JIS K7121에 준거하여 측정한 상기 열가소성 수지의 융해 피크 온도가 60 내지 120℃의 범위내에 있고,
    상기 열가소성 수지를 150℃에서 용융시킨 상태에서의 용융 점도가 전단 속도 조건 200mm/초에서 1×103 내지 1×104P(포이즈)의 범위내에 있으며 3000mm/초에서 5×102 내지 5×103P의 범위내이고,
    JIS K7215에 준거하여 측정한 상기 열가소성 수지의 듀로미터 D 경도가 20 내지 45인 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 천공 가공용 수지 피복 금속판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 열가소성 수지의 피막 두께가 20 내지 300㎛인 것을 특징으로 하는 수지 피복 금속판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속판의 두께가 20 내지 300㎛인 것을 특징으로 하는 수지 피복 금속판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속판이 알루미늄판 또는 알루미늄 합금판인 것을 특징으로 하는 수지 피복 금속판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 열가소성 수지가 건식 라미네이트, 습식 라미네이트 및 고온 라미네이트법 중 어느 하나에 의해 상기 금속판에 적층된 것을 특징으로 하는 수지 피복 금속판.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 따른 수지 피복 금속판을, 1장 또는 적층된 여러장의 프린트 배선 기판 재료의 적어도 드릴 진입측에 보호용 덮개판으로서 배치하고, 드릴에 의해 천공 가공을 실시하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 제조방법.
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