KR100751982B1 - 감광재를 사용한 엔트리 보드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 엔트리 보드에 관한 것으로서, 특히 금속박의 한쪽 면에 드릴 침입층을 제공하는 감광재를 피복한 엔트리 보드에 관한 것이다.

또한, 본 발명은, 금속 호일; 및 상기 금속 호일의 일면에 부착되어 있는 감광재를 포함하고 있는 제1 드릴 침입층을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 바람직하게 상기 금속 호일의 타면에 부착되어 있는 감광제를 포함하고 있는 제2 드릴 침입층을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

엔트리, 보드, 감광재

Description

감광재를 사용한 엔트리 보드{Entry board using photosensitivity materials}

도 1은 일반적인 엔트리보드를 사용한 드릴 가공 방법을 보여주는 도면.

도 2는 종래 기술에 따른 수용성 수지를 사용한 엔트리 보드의 절단면도.

도 3은 종래 기술에 따른 수용성 수지를 사용한 엔트리 보드를 이용한 드릴 가공 방법을 보여주는 도면.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 감광재를 사용한 엔트리 보드의 절단면도.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 감광재를 사용한 엔트리 보드를 이용한 드릴 가공 방법을 보여주는 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 금속 호일 110 : 드릴 침입층

112 : 감광재층 114 : 보호 필름

본 발명은 엔트리 보드에 관한 것으로서, 특히 금속박의 한쪽 면에 드릴 침입층을 제공하는 감광재를 피복한 엔트리 보드에 관한 것이다.

전자 기술은, 전화, TV, 컴퓨터 등의 기구나 조명기구 그리고 그 밖의 각종 제조업에 있어서 제어 장치 등 전기, 통신 분야 뿐만아니라, 자동차, 가정 용품, 사무용 기기, 카메라, 완구 등의 극히 넓은 범위에 응용되고 있고 고기능화와 고정밀화가 요구되고 있다.

이에 따라 인쇄회로기판 또한 패턴의 미세화, 고밀도화, 다층화가 급속히 진행되고 있다. 이 결과, 인쇄회로기판의 배선폭과 배선 간격은 좁아지고 있으며, 특별히 관통홀 타입의 인쇄회로기판에 있어서는 홀의 소구경화되는 것과 동시에 그 수는 증가하고, 홀의 위치에 대해서도 고정밀화가 요구된다.

종래로부터 다층판의 드릴 가공에 있어서 지름이 0.3~0.4mm인 소구경의 가공이 많게 행해지고 있지만, 최근에는 0.1~0.3mm과 같은 미소 구경 가공이 실용화되고 있고, 향후 점점 이 구멍의 소구경화와 그 수의 증가, 구멍 위치의 고정밀화의 요구는 증대하는 것이라고 생각된다.

이와 같은 소구경 드릴 가공을 행하기에는, 구체적으로 도 1에 도시되어 있듯이, 인쇄회로기판(5)에 엔트리 보드(1)을 설치하고, 드릴 가공을 행하면, 드릴(8)의 밀착성이 좋아지고, 인쇄회로기판(5)에 설치되는 홀(9)의 위치의 정밀화 가 향상되고, 버(burr)가 발생되지 않도록 하면서 드릴 가공을 할 수 있다.

종래 드릴 가공용 엔트리 보드로서 사용되는 재료로서는 알루미늄판, 종이 기재 페놀 수지 적층판이 일반적이다.

또, 종래 드릴 펀칭 가공성을 올리기 위해, 윤할제를 종이 기재 페놀 수지 적층판(특개평 10-217199호)이나, 상온 고체의 수용성 윤활제 시트를 금속박의 편면에 겹쳐 바르는 복합 시트(특개평 4-92488호)도 알려져 있다.

그런데 알루미늄판으로 되는 드릴 가공용 엔트리 보드는 0.35 mm이상의 지름의 드릴 가공에서는 문제 없이 사용할 수 있지만, 요즘 늘어나고 있는 0.30mm 이하의 홀의 드릴 가공의 경우에는 지름이 가늘어지고 드릴 강도가 낮기 때문에 알루미늄판 표면에서는 드릴 유지가 불충분하게 되고, 알루미늄판 표면에서 드릴이 미끄러지고, 드릴 꺽임의 발생 빈도가 높고, 생산성이 현저하게 저하되어 버린다는 문제점이 있었다.

또, 종이 기재 페놀 수지 적층판을 사용하는 드릴 가공용 엔트리 보드는 알루미늄판보다 드릴 유지가 좋지만 홀벽 간격이 좁은 홀 가공을 필요로 하는 요즘에 있어서는, 내부의 종이 섬유가 드릴 진행을 방해하기 때문에 드릴의 홀 위치 정밀도가 불충분하다는 문제가 있었다.

또한, 일본 특개평 10-217199호 공보에 기재된 바와 같이, 윤활제를 분산한 종이 기재 페놀 수지 적층판인 엔트리 보드는 가공된 구멍의 내벽 거칠기의 개선 및 드릴 마모의 감소에 관해서는 효과가 나타나지만, 최근에는 홀과 홀의 간격이 좁은 드릴 가공이 요구되어 직경이 적은 드릴 사용에 따른 홀의 위치 정밀도가 불 충분하다는 문제가 있었다.

또한, 일본 특개평 04-92488호 공보에 개게된 바와 같이, 상온 고체의 수용성 윤활제 시트를 금속박의 한쪽 면에 적층한 복합 시트 형태의 엔트리 보드에서는 수용성 윤활제로 인해 가공된 구멍의 내벽의 거칠기 저하나 드릴 마모의 저하가 없고 절삭 시의 드릴 저항이 낮으므로 드릴의 구부러짐도 없고, 미세 직경 드릴에서의 가공 홀의 위치 정밀도가 향상된다.

그러나, 역으로 수용성 윤활제는 고체와 액체의 변화에 민감하므로, 열/물(흡습을 포함)이 가해지면 용이하게 녹고, 역으로 냉각되거나 수분이 없어지면 고체로 변한다. 따라서, 수송 또는 보관 시의 온도/습도 관리가 불충분하면 블록킹 등의 문제가 생길 수 있다.

한편, 대한민국특허공보 2001-110645호에는 도 2에 도시된 바와 같이 금속호일(10)에 수용성 수지(20)가 부착된 엔트리 보드가 개시되어 있다.

개시된 엔트리 보드의 금속호일은 바람직하게 알루미늄 호일이고 수용성 수지는 보통 압력의 보통 온도에서 물 100g내에 1g또는 그 이상의 양이 용해되는 고분자량 물질이며 특별히 한정되지는 않는다.

하지만, 이와 같은 종래 기술에 따르면 도 3에 도시된 바와 같이 기판의 3스택이 가능하나 그 이상의 스택을 형성하려면 가공 홀의 정밀도가 악화되어 양산이 불가한 상태가 된다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 드릴시 가공 위치 정도를 향상시키고 스택수의 향상을 통한 가공비를 절감할 수 있도록 하는 엔트리 보드를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 금속 호일; 및 상기 금속 호일의 일면에 부착되어 있는 감광재를 포함하고 있는 제1 드릴 침입층을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 바람직하게 상기 금속 호일의 타면에 부착되어 있는 감광재를 포함하고 있는 제2 드릴 침입층을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 바람직하게 상기 금속 호일은 알루미늄판인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 바람직하게 상기 제 1 드릴 침입층에 윤활제가 포함되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 바람직하게 상기 금속 호일은 180um이며, 상기 제1 드릴 침입층은 40~100um인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 바람직하게 상기 금속 호일은 200um이며, 상기 제1 드릴 침입층은 40~100um인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 바람직하게 상기 제1 드릴 침입층은, 감광재로 이루어진 감광재층; 및 상기 감광재층을 보호하기 위한 보호 필름으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

이제, 도 4 이하의 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 감광재를 사용한 엔트리 보드를 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 감광재를 사용한 엔트리 보드의 절단면도이다.

도면을 참조하면, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 감광재를 사용한 엔트리 보드는 금속 호일(100)의 한쪽 면에 감광재로 이루어진 드릴 침입층(110)이 피복되어 있다.

여기에서, 금속 호일(100)은 드릴에 대한 부하가 적은 것이면 어느 것이나 사용할 수 있지만, 두께의 균일성, 경제성 면에서 알루미늄박이 가장 바람직하다.

금속 호일(100)로 알루미늄박을 사용할 경우, 180, 200um 이상의 두께인 것이 적당하며, 드릴 침입층(110)를 피복하여 전체의 두께가 증가되도록 한다.

금속 호일(100)의 두께가 너무 얇으면 드릴을 유지하는 층이 너무 얇아서 가공 구멍 위치 정밀도가 저하된다.

또, 금속 호일(100)의 두께가 너무 두꺼우면 전체적으로 엔트리 보드의 두께가 지나치게 두꺼워지고, 미세 직경 드릴 가공에 사용되는 드릴의 날 길이가 짧아지므로 실제 가공에서 가공되는 기판의 매수가 제한되어 생산 효율이 저하된다.

이러한 금속 호일(100)의 두께는 사용하는 드릴 비트의 경에 따라 두께가 증가되도록 한다.

한편, 드릴 침입층(110)은 감광재층(112)과 보호 필름(114)으로 이루어져 있 으며, 사용시에 보호 필름(114)은 제거된다. 여기에서, 드릴 침입층(110)으로 감광재층(112)를 사용하면 종래 기술에서는 3스택까지의 기판 적층이 가능하였지만 4스택 이상의 기판 적층도 가능하다.

또한, 드릴 침입층(110)으로 감광재층(112)를 사용하면 종래의 수용성 레진에 비해 가공시 발생되는 비트(bit)의 열방출 , 칩(chip) 배출 그리고 비트의 절삭면 윤활 작용이 우수함으로 위치 정도가 향상된다.

또한, 드릴 침입층(110)으로 감광재층(112)을 사용하면 종래 수용성 레진의 경우에 수분에 취약하여 취급성이 떨어졌으나 본 발명에서는 수분에 대하여 취급성이 우수하다.

이러한, 감광재층(112)으로 사용가능한 물질은 일본 특허공개 평 10-142789호에 개시된 카르복실기를 갖는 바인더 폴리머, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 중합성 우레탄 화합물과 중합성 아크릴레이트 화합물, 및 광중합 개시제로 이루어질 수 있다.

또한, 감광재층(112)으로 사용가능한 물질은 일본 특허공개 2001-117225호에 개시된 알카리 가용성 고분자 화합물, 에틸렌성 불포화결합을 갖는 중합성 우렌탄 화합물, 및 1분자중에 3개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 광중합성 모노머, 및 광중합 개시제로 이루어질 수 있다.

또한, 감광재층(112)으로 사용가능한 물질은 일본 공개특허 2005-56159에 개시된 카르복실기를 갖고, 에틸렌성 불포화결합을 갖지 않은 폴리우레탄 수지, 에틸렌성 불포화결합을 갖는 중합성 화합물, 광중합 개시제를 함유할 수 있다.

그리고, 감광재층(112)은 가공된 구멍의 벽면 거칠기를 가미한 가공이 필요한 경우에는 윤활제를 첨가할 수도 있다, 윤활제로서 감광재층(112)과 혼합될 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 윤활제로서는 고급 알콜 또는 그 유도체를 사용할 수 있다. 이러한 감광재층(112)의 두께는 바람직하게 40um가 좋으며 100um까지 다양하게 사용할 수 있다.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 엔트리 보드를 이용한 드릴 가공 방법을 보여주는 도면이다.

도 5에 도시되어 있듯이, 4스택으로 적층된 인쇄회로기판(205)에 감광재로 이루어진 엔트리 보드(201)를 설치하고, 드릴 가공을 행하면, 드릴(208)의 밀착성이 좋아지고, 인쇄회로기판(205)에 설치되는 홀(209)의 위치의 정밀화가 향상되고, 버(burr)가 발생되지 않도록 하면서 드릴 가공을 할 수 있다.

한편, 여기에서는 금속 호일의 일면에 드릴 침입층이 형성되어 있는 경우에 대하여 설명하였지만 다른 실시예로 양면에 드릴 침입층이 형성되어 있는 경우도 가능하다.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 드릴시 가공 위치 정도를 향상시키고 스택수의 향상을 통한 가공비를 절감할 수 있는 엔트리 보드가 제공된다.

또한, 본 발명에 따르면, 가공 위치 정도가 우수한 엔트리 보드를 사용함으로써 생산성과 원가절감의 효과를 얻을 수 있다.

Claims (7)

1. 금속 호일; 및

   상기 금속 호일의 일면에 부착되어 있는 감광재를 포함하고 있는 제1 드릴 침입층을 포함하여 이루어진 엔트리 보드.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 금속 호일의 타면에 부착되어 있는 감광재를 포함하고 있는 제2 드릴 침입층을 포함하여 이루어진 엔트리 보드.
3. 제 1 항 및 제 2 항에 있어서,

   상기 금속 호일은 알루미늄판인 것을 특징으로 하는 엔트리 보드.
4. 제 1 항 및 제 2 항에 있어서,

   상기 제 1 드릴 침입층에 윤활제가 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 엔트리 보드.
5. 제 1 항 및 제 2 항에 있어서,

   상기 금속 호일은 180um이며,

   상기 제1 드릴 침입층은 40um~100um인 것을 특징으로 하는 엔트리 보드.
6. 제 1 항 및 제 2 항에 있어서,

   상기 금속 호일은 200um이며,

   상기 제1 드릴 침입층은 40~100um인 것을 특징으로 하는 엔트리 보드.
7. 제 1 항 및 제 2 항에 있어서,

   상기 제1 드릴 침입층은,

   감광재로 이루어진 감광재층; 및

   상기 감광재층을 보호하기 위한 보호 필름으로 이루어진 엔트리 보드.

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