KR100832798B1 - 인쇄회로기판 홀 가공용 엔트리보드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 알루미늄박에 폴리에틸렌 공중합체 수지를 압출 코팅 또는 열 압착하여 제작한 인쇄회로기판 홀 가공용 엔트리보드에 관한 것으로서 접착제를 사용하지 않는 특징를 가지고 있으며, 인쇄회로기판의 홀가공시 위치편차의 최소화와 드릴 비트의 마모 및 오염, 부러짐 현상을 개선하여 불량방지와 생산성을 대폭 향상시킬 수 있다.
드릴비트, 홀 가공.

Description

인쇄회로기판 홀 가공용 엔트리보드{Entry board for drilling PCB}
본 발명은 인쇄회로기판 홀 가공용 엔트리보드에 관한 것이다. 더욱 상세히는 본 발명은 금속에 접착력이 뛰어난 폴리에틸렌 공중합체 수지를 사용하여 알루미늄박에 접착제를 사용하지 않고 압출 또는 폴리에틸렌공중합체 필름을 열압착(Heat Lamination)한 인쇄회로기판 홀가공용 엔트리보드에 관한 것이다.
인쇄회로기판의 회로를 구성하기 위하여서는 전자칩을 고정하기 위한 자리에 드릴 비트로 홀가공을 하는 작업(도통홀, 기구홀 작업포함)이 선행된다. 이 과정에서 인쇄회로기판의 보호와 소구경 드릴 비트를 사용함으로 발생되는 드릴의 부러짐 현상 및 편심발생으로 인한 불량율을 줄이기 위하여 구경에 따라 순수 알루미늄 시트, MDF등의 목재와의 복합시트, 왁스류가 코팅된 알루미늄시트(예컨대, 대한민국 등록특허 제10-0657427호, 공개특허 제2002-0026237호 등), 접착제를 사용하여 Film류(PET, NY, 등)를 합지한 알루미늄 시트, 우레탄수지를 이용한 시트 등이 주로 사용되어 왔다.
순수 알루미늄 시트를 이용한 엔트리보드는 드릴의 위치 정밀도가 부정확할 뿐 아니라 드릴비트의 마모가 빠르게 진행되는 단점이 있다.
또한 접착제나 왁스를 이용한 엔트리보드는 사용된 왁스 및 접착제가 드릴 비트를 오염시키는 문제점을 가지고 있다.
이에 본 발명자는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 인쇄회로기판의 홀가공용 시트에 대한 예의 연구 끝에 금속에 접착력이 뛰어난 폴리에틸렌 공중합체 수지를 사용하여 수지를 압출코팅하면(또는 폴리에틸렌공중합체 필름을 열압착) 접착제를 사용하지 않고도 간편하게 엔트리보드를 제조할 수 있어, 생산된 엔트리보드의 홀의 위치 정밀도를 높이고, 비트에 오염이 되었던 그 동안의 문제점이 해소된다는 점을 발견하여 본 발명에 이른 것이다.
따라서 본 발명의 목적은 공지의 압출코팅 내지 열압착 공정을 이용하여 간단하게 인쇄회로기판 홀 가공용 엔트리보드를 제조하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 접착제를 사용하지 않아 접착제에 의해 야기되었던 비트오염의 문제를 해소하고 홀 가공의 위치정밀도를 높이는 인쇄회로기판 홀 가공용 엔트리보드를 제공하는 것이다.
상기와 같은 본 발명의 목적은 알루미늄박판에 접착제 없이 폴리에틸렌공중합체수지를 코팅한 인쇄회로기판 홀 가공용 엔트리보드를 제공하는 것에 의해 달성된다.
상기 폴리에틸렌공중합체수지층 상면에는 폴리에틸렌수지 또는 폴리에틸렌 필름이 더 포함될 수 있다.
또한 상기 알루미늄박판에 폴리에틸렌공중합체수지를 코팅하는 방법은 필름형태의 폴리에틸렌공중합체수지를 열압착하거나 용융상태의 폴리에틸렌공중합체수지를 압출코팅하는 방법을 사용할 수 있다.
본 발명에 의하면 접착제를 사용하지 않고도 간편하게 엔트리보드를 제조할 수 있으며, 인쇄회로기판의 홀 가공 시 위치편차의 최소화와 드릴 비트의 마모 및 오염, 부러짐 현상을 개선하여 불량품 생산방지와 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이하 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명의 특징은 접착제를 사용하지 않고 알루미늄박판에 수지를 코팅한다는 것이다. 접착제 없이 금속에 수지를 코팅하는 방법이야 이미 공지된 내용이나, 본 발명의 제품이 적용되는 분야가 드릴비트의 고회전력에 대해서도 고정밀도로 가공이 가능해야 하고 또한 발열, 오염 등의 문제가 없을 정도의 열전도성과 접착력이 담보되어야 한다는 측면에서 적절한 조합은 찾기가 쉽지만은 않다.
본 발명자는 회전마찰열의 해소라는 측면에서 알루미늄이라는 금속박판을 선택하고, 여기에 접착력이 우수한 폴리에틸렌공중합체수지를 코팅하면 접착제를 사용하지 않고서도 필요한 접착력을 얻을 수 있다는 점을 발견하고 상기와 같은 문제를 해소할 수 있다는 실험결과를 얻게 되었다.
알루미늄박판(1)
알루미늄은 기본적으로 AMERICA ALUMINIUM협회(AA)의 시스템을 채용하여 4자리의 숫자로 표시하며 순알루미늄계인 1000계열에서 ~ 9000번 계열이 있으며 알루미늄의 순도 및 합금에 따라 1050, 3003 재 등으로 표기한다. 또한 알루미늄의 질별 또는 제조공정에의한 가공, 열처리 조건의 차이에 의해 얻어지는 기계적성질을 F(주조한 것 그대로), O(설담금질한 것), H(가공경화한 것), T(열처리로 F,O,H 이외의 안정화 처리한 것)등으로 나누어지는데 본 발명의 실시예(하기에서 기술)에서는 알루미늄을 사용하여 드릴하는 공정이므로 알루미늄의 강도를 고려하여 두께 150㎛인 A1235 H18을 사용하였다. 알루미늄을 압연하는 과정에서 필수적으로 압연유를 사용하게 되는데 압연유가 표면에 남아 있을 경우 폴리에틸렌공중합체수지와 접착이 약해지므로 알루미늄은 세척가공된 제품으로 표면장력(표면젖음도)가 56dyne 이상인 것을 사용하는 것이 바람직하다.
PE공중합체 수지(2)
현재 상용화되어 있는 PE공중합체수지는 시중에서 쉽게 구득가능하다.
사용가능한 폴리에틸렌 공중합체 수지로는 EAA(ethylene-acrylic acid copolymer), IO(ionomer), EMA(ethylene methyl acrylate), EMAA(ethylene-methacrylic acid copolymer) 등이 있으며, 국내에서 대표적으로 많이 사용되는 제품은 Dupont, EXXON사 제품으로서 다음과 같은 것이 있다.
수지 제조사 상품명
EAA Dupont Nucrel 3990, 30705, 30311, 30707, 30907, 31001
EXXON Escor EAA(#5050, #5020)
Dow Primcor #3040
EMA EXXON Optema EMA
EMAA Dupont Nucrel 0403, 0407, 0411HS, 0609HS
IO Dupont Nucrel 1652SR
EXXON Iotek Ionomer
PE수지 및 필름(3)
본 발명의 폴리에틸렌공중합체수지층에 선택적으로 코팅가능한 폴리에틸렌수지 및 폴리에틸렌필름은 당업자에게 잘 알려져 있으며 시중에서 쉽게 구득가능하다. 폴리에틸렌공중합체수지층에 폴리에틸렌수지 및 폴리에틸렌필름의 부착은 접착제를 사용하지 않고 쉽게 코팅 및 접착이 가능하다.
제조설비
열압착이나 압출코팅의 설비는 잘 알려져 있으며 공지의 설비를 그대로 이용 하면 된다.
각층의 두께
알루미늄박판 등의 두께범위는 사용되는 드릴비트의 구경이 크면 두꺼워지고 구경이 작으면 얇아진다. 현재 생산판매 중인 제품은 드릴구경이 0.2파이 이상에서 사용되는데 알루미늄 150미크론에 수지 30미크론이 적당하다. 드릴구경 0.15파이 이하에 적용시킬 경우에는 알루미늄박 80미크론에 수지 30미크론, 100미크론에 25미크론의 조합을 생각해 볼 수 있다.
알루미늄에 폴리에틸렌공중합체의 두께를 낮추어 압출하면서 낮아진 두께만큼 폴리에틸렌공중합체위에 폴리에틸렌수지 및 필름류를 사용할 수도 있다.
실시예
두께 150㎛인 알루미늄박판 A1235 H18(두께공차: 150±10㎛)을 사용하여 EAA수지(Dupont사의 Nucrel 30907)을 사용하여 30±5㎛ 범위로 압출코팅하였다. EAA수지 용융시 알루미늄면과의 구별을 용이하게 하기위해 색소(청색)를 약 1% 이하로 투입하여 사용시 코팅된 면과의 식별 편의성을 부여하였다.
상기에서 제조한 본 발명의 실시품을 현재 시중에서 판매중인 제품(비교예, 알루미늄박판에 접착제를 이용하여 수지를 코팅한 제품)과 동일한 조건하에 드릴비트 가공을 행하였다. 도 2 내지 4에 결과 사진을 첨부하였는데, 도 2는 드릴비트 가공후의 홀의 확대사진으로서, 본 발명의 실시품에 천공된 홀의 내부가 비교품에 비해 깨끗하였고, 도 3은 홀 가공후의 드릴비트의 오염도를 알아보기 위한 비트의 확대사진인데, 본 발명의 실시품이 비교품에 비해 비트의 오염도가 작음을 알 수 있다. 또한 도 4는 홀 가공의 위치정확도를 나타내는 결과로서 본 발명의 실시품이 비교품에 비해 홀 가공위치가 중심에 집중되어 있음을 알 수 있다.
첨부한 사진에서 나타나는 바와 같이, 가공시 드릴비트의 오염도, 홀가공의 위치 정확성 등에서 본 발명의 실시품이 비교품에 비해 우수한 성능을 발휘하였다.
도 1은 본 발명의 실시품의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시품과 비교품의 드릴비트 가공후의 홀의 확대사진이다.
도 3은 본 발명의 실시품과 비교품의 홀 가공후의 드릴비트의 확대사진이다.
도 4는 본 발명의 실시품과 비교품의 홀 가공의 위치 산포도이다.

Claims (3)

  1. 인쇄회로기판 홀 가공용 엔트리보드에 있어서,
    알루미늄박판(1)에 접착제 없이 폴리에틸렌공중합체수지(2)가 코팅된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 홀 가공용 엔트리보드.
  2. 알루미늄박판(1)에 용융된 폴리에틸렌공중합체수지(2)를 압출코팅하거나 또는 필름형태의 폴리에틸렌공중합체수지(2)를 열압착하여 제조된 것을 특징으로 하는 청구항 1항기재의 인쇄회로기판 홀 가공용 엔트리보드.
  3. 삭제
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100973166B1 (ko) 2008-10-01 2010-07-30 홍창일 피시비 기판 천공용 엔트리 시트 및 그 제조 방법
KR101402250B1 (ko) * 2012-07-25 2014-06-02 성 진 최 인쇄회로기판 홀 가공용 엔트리보드
CN106514774A (zh) * 2016-10-11 2017-03-22 烟台柳鑫新材料科技有限公司 一种pcb钻孔用盖板及其制备方法
KR101859699B1 (ko) 2011-01-07 2018-05-18 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 드릴 엔트리 시트
US9986644B2 (en) 2007-12-26 2018-05-29 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Process for the production of entry sheet for drilling and entry sheet

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970061429A (ko) * 1996-02-08 1997-09-12 안자이 이치로 소구경 천공 가공용 엔트리보드와 그 제조방법 및 상기 엔트리보드를 사용하는 배선판의 소구경 천공 가공방법
JP2006181658A (ja) 2004-12-27 2006-07-13 Showa Denko Packaging Co Ltd 小口径孔あけ加工用エントリーボードと小口径孔あけ加工方法
KR20070060449A (ko) * 2005-12-08 2007-06-13 삼성전기주식회사 감광재를 사용한 엔트리 보드

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970061429A (ko) * 1996-02-08 1997-09-12 안자이 이치로 소구경 천공 가공용 엔트리보드와 그 제조방법 및 상기 엔트리보드를 사용하는 배선판의 소구경 천공 가공방법
JP2006181658A (ja) 2004-12-27 2006-07-13 Showa Denko Packaging Co Ltd 小口径孔あけ加工用エントリーボードと小口径孔あけ加工方法
KR20070060449A (ko) * 2005-12-08 2007-06-13 삼성전기주식회사 감광재를 사용한 엔트리 보드

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9986644B2 (en) 2007-12-26 2018-05-29 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Process for the production of entry sheet for drilling and entry sheet
KR100973166B1 (ko) 2008-10-01 2010-07-30 홍창일 피시비 기판 천공용 엔트리 시트 및 그 제조 방법
KR101859699B1 (ko) 2011-01-07 2018-05-18 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 드릴 엔트리 시트
KR101402250B1 (ko) * 2012-07-25 2014-06-02 성 진 최 인쇄회로기판 홀 가공용 엔트리보드
CN106514774A (zh) * 2016-10-11 2017-03-22 烟台柳鑫新材料科技有限公司 一种pcb钻孔用盖板及其制备方法

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