KR970061429A - 소구경 천공 가공용 엔트리보드와 그 제조방법 및 상기 엔트리보드를 사용하는 배선판의 소구경 천공 가공방법 - Google Patents

소구경 천공 가공용 엔트리보드와 그 제조방법 및 상기 엔트리보드를 사용하는 배선판의 소구경 천공 가공방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 소구경 천공 가공용 엔트리보드는 알루미늄재 또는 알루미늄 합금재로 이루어져서 드릴이 들어가는 쪽에 배치된 표면제와, 알루미늄재 또는 알루미늄 합금재로 이루어져서 드릴이 나오는 쪽에 배치된 이면재가 맞붙어서 이루어지거나 혹은 클래드 압연에 의해 접합되어 이루어진다. 상기 표면재의 경도는 상기 이면재의경도보다 작게 설정되어 있다.

Description

소구경 천공 가공용 엔트리보드와 그 제조방법 및 상기 엔트리보드를 사용하는 배선판의 소구경 천공 가공방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시형태에관한 소구경 천공 가공용 엔트리보트의 확대 단면도.
제3도는 제2실시형태에 관한 엔트리보드의 표면재와 이면재의 소둔 온도와 경도의 관계를 나타낸 그래프.
제4도는 엔트리보드를 사용하는 프린트 배선판에 대한 소구경 천공가공방법을 설명하기 위한 개요도.

Claims (18)

  1. 알루미늄재 또는 알루미늄 합금재로 이루어져서 드릴이 들어가는 쪽에 배치된 표면재와, 알루미늄재 또는 알루미늄 합금재로이루어져서 드릴이 나오는 쪽에 배치된 이면재가 맞붙어서 이루어진 소구경 천공 가공용엔트리보드에 있어서, 상기 표면재의 경도가 상기 이면재의 경도보다 작게 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 소구경 천공 가공용 엔트리보드.
  2. 알루미늄재 또는 알루미늄 합금재로 이루어져서 드릴이 들어가는 쪽에 배치된 표면재와, 알루미늄재 또는 알루미늄 합금재로 이루어져서 드릴이 나오는 쪽에 배치된 이면재가 클래드 압연에 의해 접합되어 이루어진 소구경 천공 가공용 엔트리보드에 있어서, 상기 표면재의 경도가 상기 이면재의 경도보다 작게 설정되어 있는 것을 특징으로 하는소구경 천공 가공용 엔트리보드.
  3. 제1항에 있어서, 표면재의 마이크로비커스경도(Hv)가 20∼50이고, 이면재의 마이크로비커스경도(Hv)가 50을 넘고, 140 이하인 것을 특징으로 하는 소구경 천공 가공용 엔트리보드.
  4. 제2항에 있어서, 표면재의 마이크로비커스경도(Hv)가 20∼50이고, 이면재의 마이크로비커스경도(Hv)가 50을 넘고, 140 이하인 것을 특징으로 하는 소구경 천공 가공용 엔트리보드.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 표면재의마이크로비커스경도(Hv)가 25∼40인 것을 특징으로 하는 소구경 천공 가공용 엔트리보드.
  6. 제3항에 있어서, 이면재의 마이크로비커스경도(Hv)가 65∼140인 것을 특징으로 하는 소구경 천공 가공용 엔트리보드.
  7. 제4항에 있어서, 이면재의 마이크로비커스경도(Hv)가 58∼140인것을 특징으로 하는 소구경 천공 가공용 엔트리보드.
  8. 제1항 내지 제7항의 어느 한 항에 있어서, 표면재의 두께가 5∼100㎛이며, 이면재의 두께가 30∼200㎛인 것을 특징으로 하는 소구경 천공 가공용 엔트리보드.
  9. 제1항 내지 제8항의 어느 한 항에 있어서, 표면재의 표면이 중심선 평균 거칠기(Ra)가 0.15∼0.30㎛이 되도록 조면화처리되어 있는 것을 특징으로 하는 소구경 천공 가공용 엔트리보드.
  10. 표면재를 구성하기 위한 순알루미늄계 합금재와 이면재를 구성하기 위한 A1-Mn계 합금재 또는 A1-Mn-Mg계 합금재를 적층배치하여 클래드 압연한뒤, 200∼260°C의 온도에서 소둔하는 것을 특징으로 하는 소구경 천공 가공용 엔트리보드의 제조방법.
  11. 제10항 있어서, 소둔후의 표면재의마이크로비커스경도(Hv)가 20∼50이며, 이면재의 마이크로 비커스경도(Hv)가 50을 넘고, 140 이하인 것을 특징으로 하는 소구경 천공 가공용 엔트리보드의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서, 소둔후의 표면재의 마이크로비커스경도(Hv)가 25∼40인 것을 특징으로 하는 소구경 천공 가공용 엔트리보드의 제조방법.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서, 소둔후의 이면재의 마이크로비커스경도(Hv)가 58∼140인 것을 특징으로 하는 소구경 천공 가공용 엔트리보드의 제조방법.
  14. 제10항 내지 제13항의 어느 한 항에 있어서, 표면재의 두께가 5∼100㎛, 이면재의 두께가 30∼200㎛이 되도록 클래드 압연하는 것을 특징으로 하는 소구경 천공 가공용 엔트리보드의 제조방법.
  15. 제10항 내지 제14항의 어느 한 항에 있어서, 소둔전 또는 소둔후에 표면재의 표면을 중심선 평균 거칠기(Ra)가 0.15∼0.30㎛이 되도록 조면화 처리하는 것을 특징으로 하는 소구경 천공 가공용 엔트리보드의 제조방법.
  16. 제9항 내지 제15항의 어느 한 항에 있어서, 소둔이 코일을 감았다 푸는 연속 소둔이고, 소둔 시간이 5∼60초인 것을 특징으로 하는 소구경 천공 가공용 엔트리보드이 제조방법.
  17. 알루미늄재 또는 알루미늄 합금재로 이루어져서 드릴이 들어가는 쪽에 배치된 표면제와, 알루미늄재 또는 알루미늄 합금재로 이루어져서 드릴이 나오는 쪽에 배치된 이면재가 맞붙어서 이루어진 소구경 천공 가공용 엔트리보드에 있어서, 상기 표면재의 경도가 상기 이면재의 경도보다 작게 설치되어 있는 엔트리보드를 사용해서 당해 엔트리보드를 그 이면재가 프린트 배선판에 접하도록 다수매의 프린트 배선판 상부에 배치하여드릴가공하는 것을 특징으로 하는 핀트 배선판의 소구경천공 가공방법.
  18. 알루미늄재 또는 알루미늄 합금재로 이루어져서 드릴이 들어가는 쪽에 배치된 표면제와, 알루미늄재 또는 알루미늄 합금재로 이루어져서 드릴이 나오는 쪽에 배치된 이면제가 클래드 압연에 의해 접합되어 이루어진 소구경 천공 가공용 엔트리보드에 있어서, 상기 표면재의 경도가 상기 이면재의 경도보다 작게 설정되어 있는 엔트리보드를 사용해서 당해 엔트리보드를 그 이면재가 프린트 배선판에 접하도록 다수매의 프린트 배선판 상부에 배치하여 드릴가공하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 소구경 천공 가공방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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