TW315338B - - Google Patents

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經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 315338 A7 ___B7_ . 五、發明説明（1 ) 【技術領域】 本發明係關於對被要求髙精度之印刷電路板憑藉鐄胃 施行直徑爲0.1mm〜2.Omm之小口徑穿孔加工時 所使用之插件板，以及其製造方法，和使用該插件板之印 刷電路板的小口徑穿孔加工方法》 【先行技術】 電子技術不僅被應用於電話、電視、個人電腦之類的 電腦、照明器具、其他關於各種製造業之控制裝置等電氣 、通訊領域，也被應用於汽車、家電製品、事務用機械、 照相機、玩具等極爲宽廣的範圍，因而被要求髙機能化、 髙精度化。隨著如此之進展，印刷電路板之圖案之微細化 、高密度化以及多層板化急速地進行著。結果，印刷電路 板之配線寬度和配線間隔變窄，特別是針對通孔（throu-ghhole)型之印刷電路板*隨著孔之小口徑化以及數置之 增加，孔之位置被要求高精度化· 針對以往之多層板穿孔，大多是進行0.3〜0.4 mm<6之小口徑加工，然而在最近，〇 . 1〜〇 . 3mm 0之微小口徑加工已經被實用化，可以預見今後此孔之小 '口徑化及數置之增加、孔位置之高精度化之要求將增加* 當進行如此之小口徑穿孔加工時，如第4圊所示，若 將插件板配設在印刷電路板5上來進行鍥孔加工，則鑽頭 8之咬住性變佳，設置在印刷電路板5之孔9之位置精度 提高，可以不產生凹部或毛邊地來穿孔，關於使用插件板 本紙張尺度適用中國國家標ficNS〉A4规格"( 210X297公釐） (請先閱讀背面之注$項再填窝本頁) 訂 f -4 - 315338 A7 __B7 五、發明説明（ 2 ) 之方法已經有數個提案被提出來。 例如有：使用由木材紙漿-玻璃嫌維所形成之基體之 兩面，然後以鋁箔等夾住之插件板，來對印刷電路板作鑽 孔加工之方法（日本特許公報6 1 — 6 1921號）、使 用以紙夾住鋁箔之兩面之插件板，來對印刷電路板作鑽孔 加工之方法（日本特開昭62 — 214000號）、在金 屬箔之一面上形成黏著層之插件板，將此黏著層黏貼設置 在印刷電路板上，來對印刷電路板作鑽孔加工之方法（曰 本特開昭6 3- 1 1 2 0 7號）等之插件板被提案出來。 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印裝 (請先聞讀背面之注^^項再填寫本頁) 然而，針對日本特許公報6 1 _ 6 1 9 2 1號所記載 之發明，作爲插件板之表面材，因爲使用如 JIS3003-H19鋁合金材之硬質材料，所以鑽頭 容易發生橫向滑動，孔之位置精度容易變差，另外在使用 接著劑製造插件板時，由於有5層因此製造费用必須增加 。又，日本特開昭62-214000號之發明中，紙無 耐熱性，且發生紙之粉末，在以後之電銨等過程中成爲發 生不良之原因。而在日本特開昭6 3_ 1 1 2 0 7號之發 明中，黏著靥上會有附著鑽孔時所產生之切屑之問題· 在如此以往所提案出來的方法中，針對小口徑之讚孔 加工，尙有許多問題。而且，隨著印刷電路板之圖案之微 小化、穿孔之小口徑化以及孔數量之增大，鑽頭以更高速 度旋轉且鑽頭變的更細，伴隨著旋轉所產生之振擺之發生 機會增大，而且孔之位置精度和毛邊之容許高度變小，要 求愈來愈嚴苛。儘管如此，卻仍然使用與以往相同之插件 本紙法尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4规格（2丨OX297公釐） -5 - A7 B7_ 五、發明説明（3 ) 板，孔位置精度不佳，爲了提高孔位置精度或是抑制毛邊 之發生在以往以下，則會發生鑽頭之折損增加之問題。 【發明之目的】 本發明之目的在於提供一種在印刷電路板等之穿孔加 工時所使用之插件板，可以使鑽頭之咬住性變佳，抑制纘 頭在印刷竃路板表面上滑動來使孔位置之精度提高，可以 維持在一次穿孔中所能加工之印刷電路板之枚數，減少銳 頭之折損，而且可以減少毛邊發生。 本發明之另一目的在於提供上述插件板之製造方法。 又，本發明之另一目的在於提供一種使用上述插件板 來進行小口徑穿孔加工之方法· 經濟部中央樣率局負工消费合作社印装 (請先聞讀背面之注^^項再填寫本頁) 本發明之插件板，係指由被配置在鑽頭鑽入側由鋁或 鋁合金所形成之表面材、及被配置在鑽頭鑽出側由鋁或銘 合金所形成之裏面材，所貼合而成或是憑藉被覆壓延而被 接合而成之小口徑穿孔加工用插1牛板：其特撤爲：前述表 面材之硬度被設定成比前述裹面材之硬度小。上述目的係 憑藉具有如此之特徴的插件板來達成· 憑藉如此之構成，由於硬度小之表面材，在表面上之 • 鑽頭咬住性佳：又，可以抑制鑽頭之橫向滑動，提髙孔位 置之精度，且可以有效地抑制由於纘頭細而伴隨旋轉所產 生之振擺，可以大幅地減少折損·另一方面，憑藉硬度髙 之裏面材，可以抑制毛邊之發生。 具體而言，希望插件板之表面材之厚度爲5〜1 0 0 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） — -6 - 315338 A7 ___B7_^_ 五、發明説明（4 ) 卩m、顯微維氏（microvickers)硬度（Hv )爲2 0〜 50 ;裹面材之厚度爲30〜200 Am、顯微維氏（mi crovickers)硬度（Hv )超過5 0，.而在1 4 0以下。 又，建議將表面材之表面，施行粗面化處理，使其中心線 平均粗度（Ra)位於0.15〜0.30仁m之範圍內 。憑藉此手段，可以防止鑽頭之橫向滑動，更加提髙孔位 置精度*但是，對於提髙孔位置精度之貢獻度，其順序爲 :表面材之硬度、表面材之厚度、表面粗度。 又，上述目的係憑藉具有特徴爲：將構成表面材之純 鋁系合金材，及構成裹面材之A 1 _Mn系合金材、或是 A 1 — Mn_Mg系合金材稹層配置施行被覆壓延後，以 2 0 0〜2 6 0 °C之溫度來進行退火之插件板之製造方法 來達成。 憑藉此方法，可以利用表面材和裹面材之軟化特性的 不同，容易形成兩材質之間的硬度差。 經濟部中央揉準局負工消费合作社印製 (請先閑讀背面之注^^項再填寫本頁) 而且，針對由被配置在鑽頭鑽入側由鋁或鋁合金所形 成之表面材、及被配置在纘頭鑽出側由鋁或鋁合金所形成 之裹面材*所貼合而成或是憑藉被覆壓延而被接合而成之 小口徑穿孔加工用插件板；上述目的係憑藉特徴爲：使用 •前述表面材之硬度被設定成比前述裏面材之硬度小之插件 板.，將該插件板之裹面材與印刷電路板貼合地配置在複數 枚之印刷電路板之頂部，來進行嫌孔加工之印刷電路板之 小口徑穿孔加工方法來達成。 憑藉此方法，可以進行精度佳且生產性髙之穿孔加工 本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇><297公釐） -7 - A7 B7 五、發明説明（5 ) 【實施例】 關於本發明之插件板，係由鋁或鋁合金所製成；關於 第1圖之第1實施形態之插件板1，係由鋁或鋁合金所形 成之表面材2以及裏面材4，介由接著劑3貼合而成。又 ，關於第2圓之第2實施形態之插件板1，係具有憑藉被 覆壓延而被叠層接合之2層構造。 前述表面材2被配置在鍥頭鑽入側，裏面材4被配置 在纘頭鑽出側，而表面材2之硬度必須要設定成比裹面材 4之硬度小。其理由如下。 . 亦即，當插件板之材質硬度髙時，具有減少毛邊生成 髙度之效果，然而當鑽頭接觸到插件板表面時，鑽頭前端 容易發生橫向滑動，孔位置之精度差。另一方面*當插件 板之材質硬度低時，雖然可以確保鎌頭之定心之正確性， 然而有不能避免毛邊發生增大之問題。 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注$項再填窝本I) 爲了一起解決鑽頭之橫向滑動以提髙孔位置精度之要 求以及減少毛邊生成髙度之要求，憑藉使用軟材料作成之 表面材2，當穿孔時，可以抑制鎪頭之橫向滑動；另一方 面，作爲裏面材，憑藉使用比表面材2之硬度更髙之材料 ，可以抑制毛邊發生。 結果，可以達到提髙印刷電路板之孔位置精度以對應 圖案之急速微細化、抑制毛邊之生成髙度、減少鍥頭之折 損率等要求•同時，由於毛邊之生成髙度小，所以在一次 穿孔處理中之印刷電路板枚數可以增大，因此可以提髙生 本紙張尺度適用中國國家標準（CMS ) A4規格（210X297公釐） -8 - 315338 A7 B7___ 五、發明説明（IB ) 產性；又，毛邊生成高度之減少，可以防止印刷電路板等 之電路形成用銅箔之損傷：開發出被大幅改良之插件板、 以及使用該插件板之印刷電路板的小口徑穿孔加工方法。 表面材2之厚度係依所使用之鑽頭之直徑而變動，對 照鑽頭之直徑，若其厚度在薔要以上’由於表面材2軟， 會黏著在鑽頭之刃上，因此必須對應鐄頭之直徑來改變表 面材2之厚度。在鎭頭之直徑爲0·5mm以下之情況， 通常之厚度爲5〜1 00//Π1，更理想爲5〜5 0#m。 表面材2之顯微維氏（microvickers)硬度（Hv )爲 20〜50，更理想爲25〜40。必須使材質軟，以便 使鍥頭之咬合性佳，若鑽頭之咬合性佳，則可以防止鍥頭 之先端之橫向滑動，更加提髙孔位置之精度。 經濟部中央標準局貝工消费合作社印袈 (請先閎讀背面之注$項再填寫本頁) 裏面材4，其厚度爲30〜200/zm，顯微維氏 (microvickers)硬度（Hv ).超過 5 0，在 1 4 0 以下 爲佳。更理想爲，在第1圖之貼合型之情況，最好使顯微 維氏（microvickers)硬度（Η V )爲 6 5 〜1 4 0，在 第2圚之被覆壓延型之情況，最好使顯微維氏（mi crovi-ckerb)硬度（Hv)爲58〜140。憑藉如此之手段， 所發生之毛邊高度比以往小。 插件板1之全體厚度係依鑽頭8之直徑而在適宜的範 圍內變動。當鑽頭之直徑大時*插件板之厚度厚，當鑽頭 之直徑小時，插件板之厚度變薄。鑽頭直徑在0 . 5mm 以下之情況，插件板全體之厚度爲3 0〜2 0 0 ，更 理想爲5 0〜1 0 0 #m ·因此，若表面材2之厚度被決 本紙張尺度適用中國國家搮準（CNS ) A4規格（210X297公釐) -9 - 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（7 ) 定出來，便依此而決定出裏面材4之厚度。 現在被使用於插件板之鋁箔的表面粗度，通常其中心 線平均粗度（Ra)爲0 . 5#m左右，在現階段並無問 題。然而，當被要求更髙性能之印刷電路板之小口徑穿孔 加工時，對於如此平滑性高之表面材，即使鑽頭最先接觸 之表面材之材質爲顯微維氏（microvickers)硬度（Η v )2 0〜5 0之如此軟的材質，當鑽孔之際，嫌頭與平滑 面接觸之時，鑽頭先端由於容易橫向滑動，孔位置精度容 易變差。因此，爲了防止此橫向滑動，將插件板1之表面 材之表面，施行表面化處理，使其中心線平均粗度（R a )位於0 . 15〜0 . 30/zm之範圍內爲理想的。憑藉 此手段，可以防止》頭之橫向滑動，有提高孔位置精度之 效果。 當表面之中心線平均粗度（Ra )比0 . 1 5 小 之時，防止橫向滑動之效果不充分；又，中心線平均粗度 (Ra)超過〇·30#m時，鐄頭刃之負擔變大，由於 鑽頭之折損多所以不理想。 當重叠複數枚印刷電路板來作穿孔加工時，若鐄頭刃 傾斜地鑽入，則印刷電路板之最下部之孔的位置偏離大》 ’針對小口徑之穿孔加工，位置偏移5 //m之差別是很大的 ，表面粗面化之效果大。 再者，憑藉將表面材2之表面粗面化，當實際使用時 可以容易地區分表面材2和裏面材4，具有不會弄錯插件 板之表裏面之效果· 本紙張尺度逍用中國國家梂準（CNS ) A4规格（210X297公釐） 一 -10 - (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) Λ 訂 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印製 315338 A7 B7 五、發明説明f 8 ) 第1圖所示之第1實施形態之插件板，係將由箔狀之 鋁或鋁合金所形成之表面材2以及裏面材2，介由接著劑 3貼合而被製造。表面材2以及裏面材4之材質，只要能 滿足如上所述之硬度條件，其組成並無特別地限制；可以 爲純銘材料或是其他鋁合金材料，理想爲使用J I S (曰 本工業規格，以下相同）1085、1N30、1050 、1 1 0 0、3 0 0 3。由於壓延性佳且已被廣泛地使用 ，特別希望是使用J I S1085、1N30、3003 。另外，由於A 1— Si系合金含有Si ，鐄頭之磨損速 度快*所以不希望使用此種合金。又，只要是將表面材2 被置在鋇頭鍥入側，將裏面材4配置在鍥頭鑽出側，表面 材2或是裏面材4並不限定爲1枚之鋁或鋁合金材，也可 以是由複數枚所壓成之物。 作爲接著劑3，希望使用不會由於鑽孔時之發熱而發 生熔解之接著劑，例如熱硬化性之丙烯系、聚酮胺系、橡 膠系、環氧樹脂系、氨基甲酸乙酯系等接著劑。 雖然接著劑之厚度並無限制之必要，通常接著劑之使 用置爲1〜5 g/m 2右，若使用量增加，則會增加成本 接著，說明關於第2圖所示之第2實施形態之插件板1之 • 理想的製造方法。 首先，準備構成表面材2以及裏面材4之材料。表面 材2以及裏面材4之材質，只要能滿足如上所述之硬度條 件，其組成並無特別地限制；可以爲純鋁材料或是其他銘 合金材料。但是，如後述，根據利用被覆壓延將表面材2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） (請先Mi#背面之注$項再填寫本頁) 訂 -11 - 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（9 ) 和裹面材4接合成一體後之退火條件，爲了可以形成表面 材2和裏面材4之硬度差，作爲表面材2，使用 J IS1N30、1050、1100等純鋁系合金材爲 佳；作爲裏面材4，使用J I S3003、3004之類 的A 1 — Μη系合金材、或是使用J I S 5 1 8 2之類的 A 1 — Μη — Mg系合金材爲佳。另外，由於A 1 - S i 系合金含有S i ，鑽頭之磨損速度快，所以不希望使用此 種合金。又，只要是將表面材2被置在鑽頭鑽入側，將裏 面材4配置在纘頭鑽出側，表面材2或是裏面材4並不限 定爲1枚之鋁或鋁合金材，也可以是由複數枚所壓成之物 〇 接著，將上述之表面材用、裏面材用之各材料重叠， 進行被覆壓延。被覆壓延只要根據一般之方法來進行就可 以。理想爲如前述，作爲插件板用材料，將表面材2之厚 度壓延至5〜1 0 0 、裏面材4之厚度壓延至3 0〜 200 爲止，然後繞在捲简上。 接著，將上述插件板用材料進行退火加工。如第3圖 所示之軟化特性*構成表面材2之純鋁系合金材和構成裹 面材4之A 1 — Μη系合金材、或A 1 — Μη — Mg系合 •金材之軟化特性相異。利用此性質，憑藉設定溫度條件， 可以使表面材2和裏面材4之硬度產生差異。具體而言， 以2 0 0〜2 6 0°C之溫度來進行退火。憑藉將溫度設定 在此溫度範圍內，可以促進表面材2之軟化，而裏面材4 之軟化延運，因此在兩者之間產生所希望之硬度差，與裹 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4规格（210X297公釐） (請先明讀背面之注$項再填寫本I) " -12 - 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印裝 A7 _______B7_ 五、發明説明（10 ) 面材4相比，表面材2變得更軟。若退火溫度未達2 0 0 °C時’兩材料皆不進行軟化，很難產生硬度差。相反地， 若退火溫度超過2 6 Ot時，裏面材4也進行軟化，因此 兩者之間也很難產生硬度差 進行退火時，可以整捲地進行分批式退火，也可以一 邊解開材料一邊進行連績處理之連績退火。然而，由於連 績退火方式有以下之優點，所以最好使用此種方式•亦即 ，不論位於整捲之表面的材料或是位於中心之材料均能以 均一溫度進行退火，退火時間也短。而且，在使用含有 Mg合金之情況，在分批退火中，由於Mg析出使表面變 白，因此必須在非活性性氣體中進行：然而在連績退火中 •因爲退火時間短，所以在Mg析出之前便已經完成退火 ，具有不會變白之優點。另外，理想的退火之設定時間， 在連績退火之情況爲5〜6 0秒、在分批式退火之情況爲 1 0〜3 0小時。若未滿5秒或是未滿1 〇小時（依退火 方式而不同），由於時間太短而無法得到退火效果。若超 過6 0秒或是超過3 0小時，則裏面材4也有可能會發生 軟化。 再者，爲了使表面材2之表面中心線平均粗度（R a )位於0.15〜0.30#m之範圍內’在作粗面化處 理之情況中，表面材2側係使用表面粗度大（Ra= 0·15〜〇.30em)之歷延輥’而裏面材4側係使 用通常之表面粗度（Ra = 0 . l#m左右）之壓延輥來 進行壓延。 本紙垠尺度逍用中國國家標準（CNS ) A4规格（210><297公釐） (請先聞讀背面之注項再填寫本頁) 訂 -13 - A7 315338 B7 五、發明説明（11 ) 關於本發明之插件板1，當使用之時，如第4圚所示 ，在1枚或複數枚之印刷電路板5之頂部，其裏面材4與 印刷電路板貼合地配置，然後憑藉鑽頭8進行穿孔加工》 (請先聞讀背面之注^一^項再填寫本頁) 再者，在第4圓中，6爲支持板、7爲軸。 實施例 (實施例1 ) 經濟部中央樣準局負工消费合作社印製 此實施例係關於第1圖所示之貼合構造之插件板1。 作爲表面材2之構成材料，準備了由JIS1N30鋁合 金所組成之J I S質別記號0以及Η 1 4中所示之材料； 以及JIS3003鋁合金所組成之JIS質別記號0所 示之材料。另外，作爲裏面材4之構成材料，準備了由 J I S3003、3004 以及 J I S5182 之各鋁合 金所組成之表1所示厚度之J I S質別記號Η 18或 Η1 9所示之材料》再者，J I S質別記號0和Η分別表 示由於退火而成爲最軟狀態之材質以及加工硬化後之材質 。然後，將表面材2以及裏面材4之各構成材料，如表1 般地組合，憑藉接著劑貼合在一起，而製造出各種插件板 另一方面，作爲比較品，準備了由J I S11 00、 JIS3003各鋁合金材之Η18材單體所形成之插件 板。 對於以上之各種插件板，進行對印刷電路板作鐄頭之 本紙張尺度逋用中國國家橾準（CNS ) Α4规格（210X297公釐） -14 - A7 _B7___ 五、發明説明（l2 ) 穿孔加工，評價其性能。嫌頭之穿孔加工係使用厚度 1.6mm之玻璃一環氧樹脂6層板，使用由鋇頭側以〔 插件板/玻璃一，環氧樹脂6層板2枚/厚度1 . 6mm之 紙-酚積層板（支持板）〕之順序堆稹而構成之穿孔堆， 以下述條件來進行鑽孔。 鑽頭：0 . 3 5 m m 旋轉數：80000rpm 進刀速度：1. 6mm/mi η . 表1表示各插件板之表面材、裹面材之硬度以及厚度 、表面材2之表面之中心線平均粗度（Ra)、穿孔後之 孔位置精度以及毛邊髙度之各數值。顯微維氏（microvi-ckers)硬度（Hv )係使用日本島津製作所之動態超微 小硬度計（DUH — 201)，以負荷：5gf 、保持時 間：5秒、負荷速度：0.3375gf/秒之條件下來 測定。 (請先閱讀背面之注$項再填寫本頁) 訂 ( 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 本紙張尺度逋用中國困家揉準（CNS ) A4规格（210X297公釐） -15 - A7 五、發明説明（Ί ) 表1 實 鋁箔(A) 鋁箔(Β) 贼結果 施 A1材質 精製 酿 厚度 mm. Α1材質 精製 酿 厚度 狀孔tefi mm 毛邊之 例 Hvl) (UB) (Ra： βιύ Hvl) (βη) 偏移抑2) 翻3) 高度4) 1 1N30 0 26 30 0.10 3004 Hig 85 70 45 3000EOK 4 2 1N30 0 26 30 0.15 3004 H19 85 70 35 —5) -5) 3 1N30 0 26 30 0.1Θ 3004 H19 85 70 35 3000dPL〇K 4 4 1N30 0 26 30 0.28 3004 H19 85 70 40 -5) -5) 5 1N30 0 26 30 0.34 3004 H19 85 70 55 —5) -5) 6 1N30 0 26 30 0.10 3003 H18 65 70 45 30007LOK 5 7 1N30 0 26 30 0.19 3003 H18 65 70 35 3000碰 5 8 1N30 0 26 20 0.10 5182 H18 138 80 45 300咖K 3 9 1N30 H14 38 30 0.10 3004 Hid 85 70 45 300咖K 4 10 3003 0 36 30 0.10 3004 H19 85 70 40 3000孔OK 4 比1 3003 H18 65 150 0.095 沒撤覆 70 1700孔麵 6 較 例2 1100 H18 55 150 0.095 沒铺覆 70 190吼賴 8 ----------V ,¾-- (請先聞讀背面之注項再填寫本頁) Γ 注1)顯微維氏硬度（Hv) 2)狀孔偏移Um) 3 ) : 3 0 0 0孔0 K ;即«mi3 0 0 0個，郷也不會麵. 1 7 0 0孔挪；穿孔1 7 0 0個後，鍍頭破頭· 4) 毛邊之高度：穿孔1 0 0 0個後之毛邊之最大高度（#m) 5) 沒有測定 〆、 經濟部中央標準局員工消費合作社印裂 本紙張尺度逍用中國國家梂準（CNS ) A4规格（210X297公釐） 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印裝 315338 at ____B7_ 五、發明説明（1Λ-) (實施例2 ) 此實施例係關於第2圖所示之憑藉被覆壓延之接合構 造之插件板1。 \ 作爲表面材2之構成材料，準備了純鋁系合金材（ JIS1N30)。另一方面’作爲裏面材4之構成材料 ，準備了 A 1 —Μη系合金材（j I s 3 00 3以及 3004合金材）、和Al— Mn-Mg系合金材（ J IS5182合金材）。 接著，將表面材2以及裏面材4之各構成材料，依照 一般方法被覆壓延後，以表1所示之各種條件進行退火製 造插件板。退火皆是使用一邊捲開一邊進行退火之連績退 火方式。又，在最後壓延時，憑藉調整與表面材2接觸之 壓延輥之表面粗度，使表面材2之表面粗面化· 關於以上之各種插件板，在與實施例1相同條件下， 進行對印刷電路板作鑽頭之穿孔加工，評價其性能。 表2表示各插件板之表面材、裏面材之材質、精製、 硬度、厚度以及表面材2之表面之中心線平均粗度（R a )之各數值：表3表示穿孔後之孔位置精度以及毛邊高度 之各數值。 本紙張尺度適用中國國家揲準（CNS ) A4规格（210X297公釐） (請先W讀背面之注$項再填寫本頁) 訂 -17 -

A 五、發明説明C 1备） 表2 試 表 面 材 裏 面 材 退 火 A1材 精製 UK 厚度 表®ss A1材 精製 酿 厚度 方法 酿 獅 料 質 (Hv)6) (find (Ra: ^m) 質 (Hv) 6) (//m) (°C) (sec) 實11 1N30 0 26 75 0.10 3003 (H28)7) 61 75 230 10 施12 1N30 0 26 75 0.19 3003 (H28)7) 61 75 mm&K 230 10 例13 1N30 0 26 75 0.34 3003 (H28)7) 61 75 230 10 14 1N30 (H24)7) 40 75 0.10 3003 (H28)7) 63 75 250 10 15 1N30 (H24)7) 40 75 0.19 3003 (H28)7) 63 75 250 10 16 1N30 0 26 30 0.10 3003 (H28)7) 61 0 230 10 17 1N30 (H24)7) 40 30 0.19 3003 (H28)7) 63 0 250 10 18 1N30 0 26 75 0.10 3004 (H28)7) 81 75 雜败 230 10 19 1N30 (H24)7) 40 30 0.19 3004 (H28)7) 83· 0 mmmiK 250 10 20 1N30 0 26 30 0.10 5182 (H28)7) 120 0 220 10 (請先閲讀背面之注^^項再填寫本頁) "V ·" 注6)硬度：顯微維氏硬度（Hv) 7)雖爲《«箱中，質之J I S規格；相2 4 2 8之精製· Γ 經濟部中央揉準局負工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ^*0 A7 B7 五、發明説明（16)表3 試 評 價 結 果 最大孔位置偏移 鐄頭破損 毛邊之髙度 料 (β m) 8 ) 9) 10) 實11 35 3000孔 0K 5 施12 30 3000孔 0K 5 例13 50 3000孔 0K 5 14 45 3000孔 0K 4 15 40 3000孔 0K • 4 16 45 3000孔 0K 5 17 50 300 0孔 0K 4 18 40 3000孔 0K 4 19 55 3000孔 0K 4 20 55 •3000孔 0K 3 注 (請先聞讀背面之注$項再填寫本頁) ,n 經濟部中央樣準局男工消費合作社印袋

rH 3 孔 穿 使 即。 ;損 } K 破 mo 會 #孔不 彳 ο 也 移ο頭 偏ο鐄 之 3 ， 置·· 位損 孔破 大頭 最鑽 損 破 頭 鑽 度 髙 之 邊 毛 個 ο 後 個 ο ο 7 孔 穿 損 破 孔 0 m 1 =1 孔C 穿度 高 大 最 之 邊 毛 之 後 個 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4规格（210X297公釐） -lCj - 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印装 315338 A7 B7 五、發明説明（17 ) 【發明之效果】 由上述表1〜表3可知，若利用本發明之插件板，確 認可以得到，最大之孔位置偏離小、毛邊之髙度低、防止 鑽頭之折損等效果。 本發明之插件板，係由被配置在鑽頭鑽入側由鋁或鋁 合金所形成之表面材、及被配置在鑽頭鑽出側由鋁或鋁合 金所形成之裏面材，所貼合而成或是憑藉被覆壓延而被接 合而成之小口徑穿孔加工用插件板；由於前述表面材之硬 度被設定成比前述裏面材之硬度小，所以有以下之效果。 (1)因爲主體爲鋁箔，具有清掃錤頭之效果；鑽孔 時，熱之擴散性佳。 (2 )因爲表面材使用軟的材質，在表面上之鑽頭咬 住性佳；又，可以抑制鑽頭之橫向滑動，提高孔位置之精 度，且 可以有效地抑制由於鑽頭細而伴隨旋轉所產生之振擺 ，可以大幅地減少折損。 (3 )憑藉裏面材係使用高硬度之材質，因爲可以抑 制毛邊之發生，即使一次處理多枚被加工體也沒有問題， 具有髙生產性。 又，在表面材之厚度爲5〜1 00//m、顯微維氏 (microvickers)硬度（Hv )爲2 0〜5 0 ;裏面材之 厚度爲3 0〜2 0 0卩m、顯微維氏（microvickers)硬 度（Hv)超過50，在140以下之情況，可以確實且 安定地發揮上述效果。 本紙張尺度通用中國國家揉準（CNS 规格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) 訂 經濟部中央橾準局員工消费合作杜印裝 A7 __B7_ 五、發明説明<1?) 又，將表面材之表面，施行粗面化處理，使其中心線 平均粗度（Ra)位於0 . 15〜0 . 30/zm之範圍內 時，可以防止鑽頭之橫向滑動，有提髙孔位置精度之效果 。而且，在實際使用時可以容易地區分表面材2和裏面材 4，具有不會弄錯插件板之表裏面之效果》 又，作爲插件板之製造方法，將構成表面材之純鋁系 合金材，及構成裏面材之A 1 _Mn系合金材、或是A 1 - Μη _Mg系合金材積層配置施行被覆壓延後，在採用 2 0 0〜2 6 0°C之溫度來進行退火之情況，兩種材質接 合成一體後藉由操作箄單之狀態來進行退火，可以利用簡 單的方法有效率地製造插件板。 而且，當使用上述之插件板來進行印刷電路板的小口 徑穿孔加工時，可以進行精度佳且生產性高之穿孔加工。 【圖面說明】 第1圖係本發明之第1實施形態之小口徑穿孔加工用 插件板之擴大剖面圖。 第2圇係本發明之第2實施形態之小口徑穿孔加工用 插件板之擴大剖面圖。 第3圚係表示關於第2實施形態之插件板之表面材和 裏面材之退火溫度和硬度之關係圓· 第4圖係說明使用插件板來對印刷電路板作小口徑穿 孔加工之方法的概要圖。 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS ) Α4规格（210Χ297公釐） (請先閲讀背面之注$項再填寫本I ) -、,τ -2；/ - A7 B7 五、發明説明（1气 【符號說明】 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 1 ·· · · · · · 件 板 2 a · · · · · · φ 面 材 3 _·· · · · 著 劑 4 · · « · · 面 材 5 ......... 印 刷 電路板 6 · · · ··· 持 板 7 ......... 8 ·.······· 頭 9 ·· ·· ·· (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) λ

、tT 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29*7公釐） 2^-

Claims (1)

1. A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 六、申請專利竑圍 1 1 1 * — 種 小 □ 徑 穿 孔 加 工 用 插 件板， 係 針 對 由 被配 置 1 1 在 嫌 頭 m 入 側 由 鋁 或 鋁 合 金 所 形 成 之 表面 材 及 1 1 被 配 置 在 嫌 頭 嫌 出 側 由 鋁 或 鋁 合 金所 形 成 之 裏 面 材 9 1 1 I 所貼 合 而 成 之 小 □ 徑 穿 孔 加 工 用 插件 板 9 其 特 徴 爲 ; 祷 先 閲 1 1 1 前 述 表 面 材 之 硬 度 被 設 定 成 比 前 述裏 面 材 之 硬 度 小 0 讀 背 1 1 I 2 ~· 種 小 □ 徑 穿 孔 加 工 用 插 件 板， 係 針 對 由 被 配 置 之 注 查 1 在 鑽 頭 鐄 入 側 由 鋁 或 鋁 合 金 所 形 成 之 表面 材 及 1 項 1 I 再 被 配 置 在 鑽 頭 鑽 出 側 由 鋁 或 鋁 合 金所 形 成 之 裏 面 材 ， 寫 本 裝 I 憑 藉 被 覆 壓 延 而 被 接合 而 成 之 小 口徑 穿 孔 加 工 用 插 件 頁 1 | 板 其 特 徵 爲 • 1 | 前 述 表 面 材 之 硬 度被 設 定 成 比 前 述裏 面 材 之硬度 小 0 1 1 1 3 如 串 請 專 利 範 圔 第 1 項 之 小 口徑 穿 孔 加 工 用 插 件 1 訂 1 板 其 中 1 1 表面 材 之 顯 微維 氏 ( mi crov i eke rs) 硬 度 ( Η V ) 爲 1 1 2 0 5 0 1 裹 面 材 之顯微維 氏 ( mi crov i eke rs ) 硬 度 ( 1 U Η V ) 超 過 5 0 9 而 在 1 4 0 以 下 〇 | 4 如 串 請 專 利 範 圍 第 2 項 之 小 口徑 穿 孔 加 工 用 插件 1 I 板 其 中 1 1 I 表 面 材 之 顯 微 維 氏 ( mi crov ic ke rs) 硬 度 ( Η V ) 爲 1 1 I 2 0 5 0 > 裹 面 材 之 顯 微 維 氏 ( mi crov ic ke Γ S ) 硬 度 ( 1 1 Η V ) 超 過 5 0 9 而 在 1 4 0 以 下 0 1 1 5 • 如 串 請 專 利 範 圍 第 3 項 或 第 4項 之 小 □ 徑 穿 孔 加 1 1 工 用 插 件 板 9 其 中 1 i 表 面 材 之 顯 微 維 氏 ( m i crov i ckers ) 硬 度 ( Η V ) 爲 1 1 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ABCD 315338 六、申請專利範圍 2 0 〜4 0。 6. 如申請專利範圍第3項之小口徑穿孔加工用插件 板，其中 裹面材之顯微維氏（microvickers)硬度（H v )爲 6 5 〜1 4 0。 7. 如申請專利範圍第4項之小口徑穿孔加工用插件 板，其中 裹面材之顯微維氏（microvickers)硬度（Η ν )爲 5 8 〜1 4 0 · 8 .如申請專利範圔第1、2、3*、4、6或7項之 小口徑穿孔加工用插件板，其中 表面材之厚度爲5〜1 0 0 ;裏面材之厚度爲 SO'SOOe.m。 9 .如申請專利範圍第1、2、3、4、6或7項中 之任一項之小口徑穿孔加工用插件板，其中 表面材之表面，被施行粗面化處理，中心線平均粗度 (Ra)爲 〇 . 15 〜0 · 30 弘 m。 1 0 . —種小口徑穿孔加工用插件板之製造方法，其 特徵爲： 將構成表面材之純鋇系合金材，及 構成裹面材之A 1 —Μη系合金材、或是A 1 _Mn -Mg系合金材稹層配置施行被覆壓延後， 以2 0 0〜2 6 0 °C之溫度來進行退火處理。 11.如申請專利範園第10項之小口徑穿孔加工用 本紙張尺度逍用中國國家揉準（CNS ) Α4洗格（210X297公釐） (請先Η讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝- 知 經濟部中央標準局爲工消费合作社印策 A8 B8 C8 D8 經濟部中央棵準局負工消費合作社印製 六、申請專利範圍 插件板之製造方法，其中 退火後之表面材之顯微維氏（microvickers)硬度（ H v )爲2 0〜5 0 ;裏面材之顯微維氏（microvickers )硬度（Hv)超過50，而在140以下。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項之小口徑穿孔加工用 插件板之製造方法，其中 退火後之表面材之顯微維氏（ microvickers)硬度（ Hv)爲 20 〜40。 13.如申請專利範園第11項或第12項之小口徑 穿孔加工用插件板之製造方法，其中. 退火後之裏面材之顯微維氏（ microvickers)硬度（ Hv)爲 58 〜140。 1 4 .如申請專利範圔第1 〇、1 1或1 2項之小口 徑穿孔加工用插件板之製造方法，其中 使表面材之厚度爲5〜1 0 0 jtzm、裏面材之厚度爲 3 0〜2 0 0 //m地進行被覆壓延加工。 1 5 .如申請專利範圔第1 〇、1 1或1 2項之小口 徑穿孔加工用插件板之製造方法，其中 在退火前或退火後，對表面材之表面施行粗面化’處理 ，使中心線平均粗度（Ra)爲〇 . 15〜0 . 3 0#πι 〇 1 6 .如申請專利範圍第1 〇 ' 1 1或1 2項之小口 徑穿孔加工用插件板之製造方法，其中 退火爲一邊解開材料一邊進行連績處理之連績退火； (請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 裝· 、«! Λ 本紙張尺度速用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -2(- 315338 A8 B8 C8 · D8 六、申請專利範圍 退火時間爲5〜60秒。 1 7 .—種印刷電路板之小口徑穿孔加工方法，係針 對由被配置在鑽頭鎭入側由鋁或鋁合金所形成之表面材、 及被配置在鑽頭鑽出側由鋁或鋁合金所形成之裏面材，所 貼合而成之小口徑穿孔加工用插件板：其特徵爲： 使用前述表面材之硬度被設定成比前述裏面材之硬度 小之插件板，將該插件板之裏面材與印刷電路板貼合地配 置在複數枚之印刷電路板之頂部，來進行鐄孔加工。 1 8 . —種印刷電路板之小口徑穿孔加工方法，係針 對由被配置在鑽頭臢入側由鋁或鋁合金.所形成之表面材、 及被配置在鍥頭鑽出側由鋁或鋁合金所形成之裹面材*憑 藉被覆壓延而被接合而成之小口徑穿孔加工用插件板；其 特徵爲： 使用前述表面材之硬度被設定成比前述裏面材之硬度 小之插件板，將該插件板之裏面材與印刷電路板貼合地配 置在複數枚之印刷電路板之頂部，來進行鑽孔加工。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝* Λ 經濟部中央梂準局貝工消费合作社印製 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) Α4说格（210><297公釐） -26·-