JPH10202599A - 小口径穴あけ加工用エントリーボード及びその製造方法ならびに該エントリーボードを用いたプリント配線板の小口径穴あけ加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ドリルの食いつきが良く、ドリルのエントリ
ーボード表面におけるすべりを抑制して穴位置の精度を
向上させ、プリント配線板など被加工物品を一度に穴あ
けできる可能枚数を高く維持し、ドリルの折損を少なく
し、更にバリの発生を少なくできる、プリント配線板な
どの穴あけに使用するエントリーボードを提供する。 【解決手段】 アルミニウム材またはアルミニウム合金
材からなりドリル入り側に配置される表面材２と、アル
ミニウム材またはアルミニウム合金材からなりドリル出
側に配置される裏面材３とがクラッド圧延によって接合
されてなる。前記表面材２の硬度が前記裏面材３の硬度
よりも小さく設定されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
ような高精度が要求される物品に、ドリルにより直径
０．１ｍｍφ〜２．０ｍｍφのような小口径の穴あけを
する際に用いられるエントリーボード、及びその製造方
法ならびに該エントリーボードを用いたプリント配線板
の小口径穴あけ加工方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子技術は、電話、ＴＶ、パソコンなど
のコンピューター、照明器具その他の各種製造業におけ
る制御装置など電気、通信分野のみならず、自動車、家
庭電化製品、事務用機器、カメラ、玩具など、極めて広
い範囲に応用され、高機能化、高精度化が要求されてい
る。これにともない、プリント配線板のパターンの微細
化、高密度化、多層板化が急速に進行している。この結
果、プリント配線板の配線幅と配線間隔は狭まり、特に
スルーホールタイプのプリント配線板においては穴は小
口径化すると共にその数は増加し、穴の位置についても
その高精度化が要求されるようになってきている。

【０００３】従来から多層板の穴あけにおいては、０．
３〜０．４ｍｍφの小口径の加工が多く行われている
が、最近では０．１〜０．３ｍｍφのような微小口径加
工が実用化されてきており、今後ますますこの穴の小口
径化とその数の増加、穴位置の高精度化の要求は増大す
るものと考えられる。

【０００４】このような小口径穴あけ加工に際しては、
図３に示すように、プリント配線板５にエントリーボー
ド１を配設してドリル加工を行うようにすると、ドリル
８の食いつきがよくなり、プリント配線板５に設けられ
る穴９の位置の精度が向上し、バリやかえりを生じない
ように穴あけができることが知られており、これに使用
するエントリーボードについていくつかの提案がなされ
ている。

【０００５】例えば、木材パルプ−ガラス繊維からなる
基体の両面をアルミニウム箔等で挟んだエントリーボー
ドを用いてプリント配線板をドリル加工する方法（特許
公報６１−６１９２１号）、アルミニウム箔の両面を紙
で挟んだエントリーボードを用いてプリント配線板をド
リル加工する方法（特開昭６２−２１４０００号）、金
属箔の片面に粘着層を形成したエントリーボードの、こ
の粘着層側をプリント配線板に対して設置し、ドリル加
工をする方法（特開昭６３−１１２０７号）などのエン
トリーボードが提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、特公昭６１−
６１９２１号記載の発明においては、エントリーボード
の表面材としてＪＩＳ３００３−Ｈ１９アルミニウム合
金材のような硬質材を用いているのでドリルの横滑りが
起きやすく穴位置精度が低下し易いほか、エントリーボ
ードの製造に接着剤を用いる時は５層になりコストアッ
プが避けられない。また特開昭６２−２１４０００号の
発明では紙に耐熱性が無く、また紙の粉末が発生し、メ
ッキなどの後の工程での不良の原因となる場合がある。
更に特開昭６３−１１２０７号の発明では、粘着層にド
リリングの際の切り屑が付着することが避けられないの
で問題がある。

【０００７】このように従来提案の方法ではまだ小口径
のドリル加工においては問題が残っているものであっ
た。しかも更に、プリント配線板のパターンの微小化、
あける穴の小口径化、穴の数の増大などの進行にともな
い、ドリルが高速回転化し、ドリル太さが一層細くな
り、回転にともなうぶれの発生が増大しており、かつ穴
位置精度とバリの許容高さを小さくする要求も厳しくな
っている。にもかかわらず、従来と同じエントリーボー
ドを使用しているため、穴位置精度が不十分になった
り、穴位置精度を向上させようとしあるいはバリ発生を
従来以下に抑えようとするとドリルの折損が増えるとい
う問題が発生している。

【０００８】本発明の目的は、ドリルの食いつきが良
く、ドリルのエントリーボード表面におけるすべりを抑
制して穴位置の精度を向上させ、プリント配線板など被
加工物品を一度に穴あけできる可能枚数を高く維持し、
ドリルの折損を少なくし、更にバリの発生を少なくでき
る、プリント配線板などの穴あけに使用するエントリー
ボードを提供することにある。

【０００９】本発明の他の目的は、上記のようなエント
リーボードの製造方法を提供することにある。

【００１０】本発明の更に他の目的は、上記エントリー
ボードを使用した小口径穴あけ加工方法を提供すること
にある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明に係るエントリーボードは、アルミニウム
材またはアルミニウム合金材からなりドリル入り側に配
置される表面材と、アルミニウム材またはアルミニウム
合金材からなりドリル出側に配置される裏面材とがクラ
ッド圧延によって接合されてなる小口径穴あけ加工用エ
ントリーボードであって、前記表面材の硬度が前記裏面
材の硬度よりも小さく設定されていることを特徴とす
る。

【００１２】このような構成とすることによって、硬度
の小さい表面材により、表面におけるドリルの食いつき
が良く、またドリルの横滑りが抑えられ、穴位置の精度
が向上し、かつドリルが細いために起こる回転に伴うド
リルのぶれが効果的に抑えられ、その折損が大幅に減少
する。一方、硬度の高い裏面材によりバリの発生が抑制
される。

【００１３】具体的には、表面材の厚さが５〜１００μ
ｍ、マイクロビッカース硬度（Ｈｖ）が２０〜５０であ
り、裏面材の厚さが３０〜２００μｍ、マイクロビッカ
ース硬度（Ｈｖ）が５０を超え、１４０以下であるのが
望ましい。

【００１４】また、表面材の表面が、中心線平均粗さ
（Ｒａ）が０．１５〜０．３０μｍとなるように粗面化
処理されていることも推奨される。これにより、穴あけ
加工時にドリルの横滑りが防がれ、穴位置精度がさらに
向上する。ただし、穴位置精度の向上に対する寄与は、
表面材の硬度、表面材の厚さ、表面粗度の順である。

【００１５】また、この発明に係るエントリーボードの
製造方法は、表面材を構成するための純アルミニウム系
合金材と、裏面材を構成するためのＡｌ−Ｍｎ系合金材
またはＡｌ−Ｍｎ−Ｍｇ系合金材とを積層配置してクラ
ッド圧延したのち、２００〜２６０℃の温度にて焼鈍す
ることを特徴とするものである。

【００１６】この方法により、表面材と裏面材の軟化特
性を利用でき、両材の硬度差を容易に形成することがで
きる。

【００１７】また、本発明に係るプリント配線板の小口
径穴あけ加工方法は、ドリル加工に際し、複数枚のプリ
ント配線板の上部に請求項１ないし３のいずれかに記載
のエントリーボードを、その裏面材がプリント配線板に
接するように配置し、ドリル加工することを特徴とする
ものである。

【００１８】この方法により、精度の高い穴あけが高生
産性をもって行われる。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明のエントリーボードの概要
を図１に示す。本発明に係るエントリーボードはアルミ
ニウムまたはアルミニウム合金製のものであり、図１に
示すエントリーボード１は、アルミニウム材またはアル
ミニウム合金材からなる表面材２及び裏面材３がクラッ
ド圧延により積層接合された２層構造を有している。

【００２０】前記表面材２はドリル入り側に配置され、
裏面材３はドリル出側に配置されるが、表面材２の硬度
は前記裏面材３の硬度よりも小さく設定されている必要
がある。この理由は次のとおりである。

【００２１】即ち、エントリーボードの材質の硬度が高
い時は、バリの生成高さを減少するのに効果があるが、
ドリルがエントリーボード表面に接触した時、ドリル先
端の横滑りが発生し易く、穴位置の精度が低下する。一
方エントリーボードの硬度が低い時はドリルのセンタリ
ングの正確さを確保できるが、バリの発生の増大が避け
られない点で問題があった。

【００２２】本発明はこれら相反する、ドリルの横滑り
を防止して穴位置精度を向上させる要求と、バリの生成
高さを減少させたい要求を合わせて解決するために、穴
あけ時にドリルが最初に接触する表面材２に軟らかい材
料を用いることにより、ドリルの横滑りを抑制し、一
方、裏面材３としてこの表面材２よりも硬度の高い材質
を用いることによりバリの発生を抑制したものである。

【００２３】この結果、パターンが急激に微細化してい
るプリント配線板の穴位置の精度向上、バリの生成高さ
の抑制、ドリルの折損事故の減少などの要求にことえる
ことができた。なお同時に、バリの生成高さが小さいた
め、一度に穴あけ処理できるプリント配線板の枚数を大
きくすることができるので生産性を高くすることが可能
となり、またバリの生成高さの減少はプリント配線板な
どの回路形成用銅箔などの損傷防止も可能になるなど、
大きく改良されたエントリーボード、及びそれを使用し
たプリント配線板の小口径穴あけ加工方法を開発できた
のである。

【００２４】表面材２及び裏面材３の材質は、上述した
ような硬度に関する要件を満たすものであれば、その組
成が特に制限されることはなく、純アルミニウム材であ
っても他のアルミニウム合金材であっても良い。ただ
し、後述するように、表面材２と裏面材３をクラッド圧
延によって接合一体化した後の焼鈍条件によって、表面
材２と裏面材３の硬度差の形成を可能とするために、表
面材２としてＪＩＳ１Ｎ３０、１０５０、１１００など
の純アルミニウム系合金材を用いるのが良く、裏面材３
としてはＪＩＳ３００３、３００４などのＡｌ−Ｍｎ系
合金材や、ＪＩＳ５１８２などのＡｌ−Ｍｎ−Ｍｇ系合
金材を用いるのが良い。なお、Ａｌ−Ｓｉ系合金はＳｉ
を含有しているため、ドリルの摩耗が激しく好ましくな
い。

【００２５】表面材２の厚みは、使用するドリル径によ
り変動するが、ドリル径に比して必要以上に厚くする
と、柔らかいためドリルの刃に粘り着くのでドリル径に
応じてその厚みを変えることが必要である。通常は厚さ
５〜１００μｍ、ドリル径が０．５ｍｍ以下の場合には
より好ましくは５〜５０μｍである。表面材２のマイク
ロビッカース硬度（Ｈｖ）は２０〜５０、より好ましく
は２５〜４０である。このように材質を軟らかくしてド
リルの食いつきを良好にすることが必要であり、ドリル
の食いつきが良好であればドリルの刃先の横滑りを防止
でき、穴位置精度が一層向上する。

【００２６】裏面材３は、厚さが３０〜２００μｍ、マ
イクロビッカース硬度（Ｈｖ）が５０を超え、１４０以
下、より好ましくは５８〜１４０のものとするのが良
い。このようにすることにより発生するバリの高さは従
来に比して、より小さく、悪くとも同程度に抑止するこ
とができる。

【００２７】このような表面材２及び裏面材３は、所定
厚みの板材をクラッド圧延して接合一体化される。この
場合、ドリル入り側に表面材２が、ドリル出側に裏面材
３が配置される態様であれば、表面材２あるいは裏面材
３は１枚のアルミニウムまたはアルミニウム合金材に限
定されず、複数枚をクラッドしたものであってもよい。

【００２８】エントリーボード１の全体厚さはドリル８
の径により好適な範囲が変わる。ドリル径が大きい時は
エントリーボードの厚さは厚く、ドリル径が小さい時は
厚さは薄くなる。ドリル径が０．５ｍｍ以下の場合には
エントリーボード全体の厚さとしては３０〜２００μ
ｍ、より好ましくは５０〜１００μｍである。したがっ
て裏面材３の厚さは表面材２の厚さが定まればこれにし
たがって決まってくる。

【００２９】現在使用されているエントリーボード用ア
ルミニウム箔の表面粗さは通常、中心線平均粗さ（Ｒ
ａ）が０．１μｍ前後であり、現状では問題はない。し
かし、更に高性能のプリント配線板の小口径穴あけ加工
が求められる時には、このような平滑性の高いもので
は、たとえドリルが最初に接触する表面材２の材質が、
マイクロビッカース硬度（Ｈｖ）２０〜５０のように軟
らかい材質であっても、ドリリングの際にドリルが平滑
な面に接した時、ドリル先端が横滑りし易いため穴位置
精度が低下し易い。そこで、この横滑りを防ぐため、エ
ントリーボード１の表面材２の表面を、中心線平均粗さ
（Ｒａ）が０．１５〜０．３０μｍの範囲となるように
粗面化処理しておくことが好ましい。これにより、ドリ
ルの横滑りを防ぎ、穴位置精度を向上する効果がある。

【００３０】表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１５
μｍより少ない時は横滑り防止効果が不十分になり、ま
た０．３０μｍを超える粗さになるとドリルがエントリ
ーボードに最初に接触した時にドリル刃への負担が大き
くなり、ドリルの折損が多くなるので好ましくない。

【００３１】プリント配線板を複数枚重ねて穴あけ加工
をする時、エントリーボードの位置のずれがあるとドリ
ルの刃が斜めに入るためプリント配線板の最下部の穴の
位置は大きくずれることとなる。小口径の穴あけにおい
て位置ずれが５μｍの違いは大きく、表面粗面化の効果
は大きい。

【００３２】なお、表面材２の表面を粗面化することに
より、実使用において表面材２と裏面材３とを容易に区
別できるようになり、エントリーボードの表裏を間違え
ることがないという効果もある。

【００３３】次に、図１に示したエントリーボード１の
好ましい製造方法を説明する。

【００３４】まず、表面材２を構成するための材料とし
て、ＪＩＳ１Ｎ３０、１０５０、１１００などの純アル
ミニウム系合金材を用意する。一方、裏面材３を構成す
るための材料として、ＪＩＳ３００３、３００４などの
Ａｌ−Ｍｎ系合金材またはＪＩＳ５１８２などのＡｌ−
Ｍｎ−Ｍｇ系合金材を用意する。

【００３５】次に、上記の表面材用、裏面材用の各材料
を重ね合わせてクラッド圧延する。クラッド圧延は常法
により行えば良い。望ましくは、前述のように、表面材
の厚さが５〜１００μｍ、裏面材３の厚さが３０〜２０
０μｍとなるまで圧延してエントリーボード用素材と
し、これをコイルに巻き取る。

【００３６】次に、上記エントリーボード用素材を焼鈍
する。図２の軟化特性を示すグラフに示すように、表面
材２を構成する純アルミニウム系合金材と裏面材３を構
成するＡｌ−Ｍｎ系合金材またはＡｌ−Ｍｎ−Ｍｇ系合
金材とは、軟化特性が相違する。この性質を利用し、温
度条件を設定することにより表面材２と裏面材３の硬度
を差のあるものとすることができる。具体的には、２０
０〜２６０℃の温度で焼鈍を行う。このような温度範囲
に設定することにより、表面材２は軟化が促進され、裏
面材３は軟化が遅れる結果、両材に所期する硬度差を生
じ、裏面材３よりも表面材２の方が軟らかくなる。焼鈍
温度が２００℃未満では、両材ともに軟化が進行してお
らず硬度差を設けることが困難となる。逆に、２６０℃
を超える場合は、裏面材３も軟化が進行してやはり両材
に硬度差を形成することが困難となる。

【００３７】焼鈍は、コイルのまま行うバッチ焼鈍でも
良いし、コイルを巻きほどきながら巻きほどいた素材を
連続的に処理する連続焼鈍でも良い。しかし、連続焼鈍
の方が次の利点があることから望ましい。即ち、コイル
の表面に位置する素材であっても中心に位置する素材で
あっても均一な温度で焼鈍できるし、焼鈍時間も短い。
しかも、Ｍｇ含有合金材を使用する場合に、バッチ焼鈍
ではＭｇが析出し表面が白くなるため不活性ガス中で行
う必要があるが、連続焼鈍では焼鈍時間が短いので、Ｍ
ｇが析出する前に焼鈍が完了し、白く変色しない、とい
うような利点がある。ちなみに、焼鈍時間は、連続焼鈍
の場合５〜６０秒、バッチ焼鈍の場合には１０〜３０時
間に設定するのが望ましい。５秒未満あるいは１０時間
未満では短すぎて焼鈍効果が得られない。６０秒あるい
は３０時間を超えると裏面材３も軟化してしまう恐れが
ある。

【００３８】なお、表面材２の表面を中心線平均粗さ
（Ｒａ）が０．１５〜０．３０μｍとなるように粗面化
処理する場合には、表面材２側は表面の粗い（Ｒａ＝
０．１５〜０．３０μｍ）圧延ロールを用い、裏面材３
側は通常の表面粗度（Ｒａ＝０．１μｍ前後）の圧延ロ
ールを用いて、圧延を行えば良い。

【００３９】この発明に係るエントリーボード１は、使
用に際しては、図３に示すように１枚または複数枚のプ
リント配線板５の上部にその裏面材３がプリント配線板
に接するように配置し、ドリル８により穴あけ加工する
ものである。なお、図３において６はバックアップボー
ド、７はスピンドルである。

【００４０】

【実施例】表面材２の構成材料として、純アルミニウム
合金材であるＪＩＳ１Ｎ３０を用意した。一方裏面材３
の構成材料として、Ａｌ−Ｍｎ系合金材であるＪＩＳ３
００３及び３００４合金材、Ａｌ−Ｍｎ−Ｍｇ系合金材
であるＪＩＳ５１８２合金材を用意した。

【００４１】そして、表面材２及び裏面材３の各構成材
料を、常法に従いクラッド圧延したのち、表１に示す各
種条件で焼鈍してエントリーボードを製造した。焼鈍は
いずれもコイルを巻きほどきながらの連続焼鈍とした。
また、最終圧延時に、表面材２側に接する圧延ロールの
表面粗度を調整することにより、表面材２の表面を粗面
化した。

【００４２】一方、比較品として、ＪＩＳ３００３アル
ミニウム合金のＨ１８材単体およびＪＩＳ１Ｎ３０アル
ミニウム合金のＨ１８材単体からなるエントリーボード
を用意した。

【００４３】以上の各種エントリーボードにつき、プリ
ント配線板へのドリルの穴あけ加工を行い、その性能を
評価した。ドリルの穴あけ加工は、厚さ１．６ｍｍのガ
ラス−エポキシ６層板を用い、ドリルビット側より［エ
ントリーボード／ガラス−エポキシ６層板２枚／厚さ
１．６ｍｍの紙−フェノール積層板（バックアップボー
ド）］の順に積重ねた構成の穴あけパイルを用いて下記
の条件でドリリングを行った。

【００４４】 ドリルビット ０．３５ｍｍ幅 回転数 ８００００ｒｐｍ 送り速度 １．６ｍｍ／ｍｉｎ． 各エントリーボードの表面材、裏面材の材質、調質、硬
度、厚さ及び表面材の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）を
表１に、穴あけ後の穴位置精度及びバリの高さについて
得られた数値を表２に示す。

【００４５】マイクロビッカース硬度（Ｈｖ）は、島津
製作所、ダイナミック超微小硬度計（ＤＵＨ−２０１）
を用い、荷重：５ｇｆ、保持時間：５秒、負荷速度：
０．３３７５ｇｆ／秒で測定した。

【００４６】

【表１】

【表２】

【００４７】上記表１、表２からわかるように、本発明
に係るエントリーボードによれば、最大穴位置ずれが小
さく、バリの高さが低く、ドリルの折損も防止できるこ
とを確認し得た。

【００４８】

【発明の効果】本発明のエントリーボードは、アルミニ
ウム材またはアルミニウム合金材からなりドリル入り側
に配置される表面材と、アルミニウム材またはアルミニ
ウム合金材からなりドリル出側に配置される裏面材とが
クラッド圧延によって接合されてなる小口径穴あけ加工
用エントリーボードであって、前記表面材の硬度が前記
裏面材の硬度よりも小さく設定されているものであるか
ら、次のような効果を奏する。

【００４９】主体がアルミニウム箔であるので、ドリ
ルの清掃効果があり、ドリリングにおける発熱の拡散に
優れている。

【００５０】表面材に軟らかい材質を用いたため、表
面におけるドリルの食いつきが良く、またドリルの横滑
りを抑え、穴位置の精度を向上でき、かつドリルが細い
ために起こる回転に伴うドリルのぶれを効果的に抑える
ことができ、その折損を大幅に減少することができる。

【００５１】裏面材に硬度の高い材質を用いることに
より、バリの発生を抑制するので、一度で処理できる被
加工体の枚数を多くしても問題がなく、高い生産性を有
する。また、バリの生成高さが抑制されることはプリン
ト配線板の回路形成用銅箔の損傷を防止するのに効果が
あり、パターンの微細化に伴う回路の断線を効果的に防
止できる。

【００５２】表面材と裏面材がクラッド圧延により接
合されているから、表面材と裏面材を接着剤などで接着
する手間が省ける。

【００５３】また、表面材の厚さが５〜１００μｍ、マ
イクロビッカース硬度（Ｈｖ）が２０〜５０であり、裏
面材の厚さが３０〜２００μｍ、マイクロビッカース硬
度（Ｈｖ）が５０を超え、１４０以下である場合には、
上記効果を確実にかつ安定的に発揮できるものとなる。

【００５４】また、表面材の表面が、中心線平均粗さ
（Ｒａ）が０．１５〜０．３０μｍとなるように粗面化
処理されている場合には、穴あけ加工時にドリルの横滑
りを防ぎ、穴位置精度をさらに向上できる効果がある。
しかも、実使用において表面材２と裏面材３とを容易に
区別できるようになり、エントリーボードの表裏を間違
えることがないという効果もある。

【００５５】また、このようなエントリーボードの製造
方法として、表面材を構成するための純アルミニウム系
合金材と、裏面材を構成するためのＡｌ−Ｍｎ系合金材
またはＡｌ−Ｍｎ−Ｍｇ系合金材とを積層配置してクラ
ッド圧延したのち、２００〜２６０℃の温度にて焼鈍す
る方法を採用した場合には、両材を接合一体化した取扱
の簡易な状態で焼鈍することにより、表面材と裏面材の
軟化特性を利用して表両材の硬度差を容易に形成するこ
とができるから、簡易な方法で効率的にエントリーボー
ドを製造することができる。

【００５６】そしてまた、このようなエントリーボード
を用いてプリント配線板の小口径穴あけ加工をする時
は、精度の高い穴あけを高生産性をもって行うことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の小口径穴あけ加工用エントリーボード
の拡大断面図である。

【図２】表面材と裏面材の焼鈍温度と硬度の関係を示す
グラフである。

【図３】エントリーボードを用いたプリント配線板への
小口径穴あけ加工方法を説明するための概要図である。

【符号の説明】

１…小口径穴あけ加工用エントリーボード ２…表面材 ３…裏面材 ５…プリント配線板

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アルミニウム材またはアルミニウム合金
   材からなりドリル入り側に配置される表面材と、アルミ
   ニウム材またはアルミニウム合金材からなりドリル出側
   に配置される裏面材とがクラッド圧延によって接合され
   てなる小口径穴あけ加工用エントリーボードであって、
   前記表面材の硬度が前記裏面材の硬度よりも小さく設定
   されていることを特徴とする小口径穴あけ加工用エント
   リーボード。
2. 【請求項２】 表面材の厚さが５〜１００μｍ、マイク
   ロビッカース硬度（Ｈｖ）が２０〜５０であり、裏面材
   の厚さが３０〜２００μｍ、マイクロビッカース硬度
   （Ｈｖ）が５０を超え、１４０以下である請求項１に記
   載の小口径穴あけ加工用エントリーボード。
3. 【請求項３】 表面材の表面が、中心線平均粗さ（Ｒ
   ａ）が０．１５〜０．３０μｍとなるように粗面化処理
   されている請求項１または２記載の小口径穴あけ加工用
   エントリーボード。
4. 【請求項４】 表面材を構成するための純アルミニウム
   系合金材と、裏面材を構成するためのＡｌ−Ｍｎ系合金
   材またはＡｌ−Ｍｎ−Ｍｇ系合金材とを積層配置してク
   ラッド圧延したのち、２００〜２６０℃の温度にて焼鈍
   することを特徴とする小口径穴あけ加工用エントリーボ
   ードの製造方法。
5. 【請求項５】 ドリル加工に際し、複数枚のプリント配
   線板の上部に請求項１ないし３のいずれかに記載のエン
   トリーボードを、その裏面材がプリント配線板に接する
   ように配置し、ドリル加工することを特徴とするプリン
   ト配線板の小口径穴あけ加工方法。