JP2009248275A - 孔あけ加工用当て板及び孔あけ加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】アルミニウム製基板2の少なくとも片面に潤滑層3が形成された孔あけ加工用当て板において、潤滑層3は、主成分としてポリエチレングリコールを含有してなる第1潤滑層4と、アルミニウム製基板2と第1潤滑層4の間に配設され、主成分としてポリエチレングリコールを含有してなる第2潤滑層5と、を少なくとも備え、第1潤滑層4を構成するポリエチレングリコールの数平均分子量は、第2潤滑層5を構成するポリエチレングリコールの数平均分子量よりも小さく、第1潤滑層4のメルトインデックスは、第2潤滑層5のメルトインデックスよりも大きい構成とする。
【選択図】図1
Description
前記潤滑層は、
主成分としてポリエチレングリコールを含有してなる第1潤滑層と、
前記アルミニウム製基板と前記第1潤滑層の間に配設され、主成分としてポリエチレングリコールを含有してなる第2潤滑層と、を少なくとも備えてなり、
前記第1潤滑層を構成するポリエチレングリコールの数平均分子量は、前記第2潤滑層を構成するポリエチレングリコールの数平均分子量よりも小さく、
前記第1潤滑層のメルトインデックスは、前記第2潤滑層のメルトインデックスよりも大きいことを特徴とする孔あけ加工用当て板。
前記潤滑層は、
数平均分子量1000以上15000未満のポリエチレングリコールを50質量%以上含有してなる第1潤滑層と、
前記アルミニウム製基板と前記第1潤滑層の間に配設され、数平均分子量50000以上200000以下のポリエチレングリコールを50質量%以上含有してなる第2潤滑層と、を少なくとも備えてなり、
前記第1潤滑層のメルトインデックスは、前記第2潤滑層のメルトインデックスよりも大きいことを特徴とする孔あけ加工用当て板。
該第1潤滑層と該第2潤滑層の間に配設され、主成分としてポリエチレングリコールを含有してなる中間潤滑層をさらに備えてなることを特徴とする前項1〜5のいずれか1項に記載の孔あけ加工用当て板。
a)前記第1潤滑層(4)を構成するポリエチレングリコールの数平均分子量は、前記第2潤滑層(5)を構成するポリエチレングリコールの数平均分子量よりも小さい
b)前記第1潤滑層(4)を構成する組成物のメルトインデックスは、前記第2潤滑層(5)を構成する組成物のメルトインデックスよりも大きい
これらa)とb)の両方の条件を満足するように構成されている。
第2潤滑層形成用組成物をプレス法、ロール法、Tダイ押出法等によりシート状に成形し、これをアルミニウム製基板(2)上に重ね合わせてプレスやロールで加熱加圧して第2潤滑層(5)を形成した後、更にこの上に、第1潤滑層形成用組成物をプレス法、ロール法、Tダイ押出法等によりシート状に成形したものを重ね合わせてプレスやロールで加熱加圧して第1潤滑層(4)を形成する方法、
第2潤滑層形成用組成物をプレス法、ロール法、Tダイ押出法等によりシート状に成形し、これをアルミニウム製基板(2)上に接着剤で接着した後、更にこの上に、第1潤滑層形成用組成物をプレス法、ロール法、Tダイ押出法等によりシート状に成形したものを接着剤で接着する方法、
第2潤滑層形成用組成物をアルミニウム製基板(2)上に印刷して乾燥することによって第2潤滑層(5)を形成した後、更にこの上に、第1潤滑層形成用組成物を印刷して乾燥することによって第1潤滑層(4)を形成する方法、等が挙げられる。
JIS A3004−H18材からなる厚さ70μmのアルミニウム製基板の片面に、ケン化度80モル%のポリビニルアルコール70質量部とケン化度73.5モル%のポリビニルアルコール30質量部との混合物を、厚さ3μmとなるように塗工して下塗り層を形成した。次に、この下塗り層上に、数平均分子量200000のポリエチレングリコール55質量部、数平均分子量20000のポリエチレングリコール25質量部及び数平均分子量10000のポリエチレングリコール20質量部からなる混合組成物をロールコート法により塗工することによって厚さ15μmの第2潤滑層を形成し、さらにこの第2潤滑層の上に、数平均分子量10000のポリエチレングリコール60質量部、数平均分子量30000のポリエチレングリコール20質量部及び数平均分子量100000のポリエチレングリコール20質量部からなる混合組成物をロールコート法により塗工することによって厚さ15μmの第1潤滑層を形成して、孔あけ加工用当て板を作製した。
表1に示す組成からなる混合組成物を用いて第2潤滑層を形成し、表1に示す組成からなる混合組成物を用いて第1潤滑層を形成した以外は、実施例1と同様にして孔あけ加工用当て板を作製した。
JIS A3004−H18材からなる厚さ70μmのアルミニウム製基板の片面に、ケン化度80モル%のポリビニルアルコール70質量部とケン化度73.5モル%のポリビニルアルコール30質量部との混合物を、厚さ3μmとなるように塗工して下塗り層を形成した。次に、この下塗り層上に、表1に示す組成からなる混合組成物をロールコート法により塗工することによって厚さ30μmの単層の潤滑層を形成して、孔あけ加工用当て板を作製した。
前記5000ヒットの孔あけ加工を100本のドリルについて行い、100本中の折損数を調べ、下記判定基準に基づいて評価した。
(判定基準)
「◎」…100本中の折損数が0本
「○」…100本中の折損数が1本
「△」…100本中の折損数が2〜4本
「×」…100本中の折損数が5本以上。
前記孔あけ加工された最下位のプリント配線用素板に形成された孔の内周壁面の粗さを観察した。即ち、配線用素板を埋め込み樹脂で固化した後、孔の切断面を顕微鏡で観察し、下記判定基準に基づいて評価した。
(判定基準)
「◎」…孔の内周壁面の粗さが3μm未満
「○」…孔の内周壁面の粗さが3μm以上5μm未満
「△」…孔の内周壁面の粗さが5μm以上10μm未満
「×」…孔の内周壁面の粗さが10μm以上。
厚さ1.5mmのベークライニング製のすて板上に、両面に厚さ12μmの銅板を積層した総厚0.1mmのエポキシ樹脂製プリント配線用素板を4枚積み重ね、最上位の素板上に、実施例1〜5及び比較例1〜2のいずれかの孔あけ加工用当て板を潤滑層側を上向きにして配置し、上方から径0.1mmのドリルにより、該当て板からすて板に達する5000ヒットの孔あけ加工を行った。そして、孔あけ加工の各素板について5000ヒットの孔位置を座標測定機で測定して設定位置からのずれを調べ、下記判定基準に基づいて評価した。
(判定基準)
「◎」…孔の位置ずれの平均値が8μm未満
「○」…孔の位置ずれの平均値が8μm以上11μm未満
「△」…孔の位置ずれの平均値が11μm以上14μm未満
「×」…孔の位置ずれの平均値が14μm以上。
2…アルミニウム製基板
3…潤滑層
4…第1潤滑層
5…第2潤滑層
Claims (7)
- アルミニウム製基板の少なくとも片面に潤滑層が形成された孔あけ加工用当て板において、
前記潤滑層は、
主成分としてポリエチレングリコールを含有してなる第1潤滑層と、
前記アルミニウム製基板と前記第1潤滑層の間に配設され、主成分としてポリエチレングリコールを含有してなる第2潤滑層と、を少なくとも備えてなり、
前記第1潤滑層を構成するポリエチレングリコールの数平均分子量は、前記第2潤滑層を構成するポリエチレングリコールの数平均分子量よりも小さく、
前記第1潤滑層のメルトインデックスは、前記第2潤滑層のメルトインデックスよりも大きいことを特徴とする孔あけ加工用当て板。 - アルミニウム製基板の少なくとも片面に潤滑層が形成された孔あけ加工用当て板において、
前記潤滑層は、
数平均分子量1000以上15000未満のポリエチレングリコールを50質量%以上含有してなる第1潤滑層と、
前記アルミニウム製基板と前記第1潤滑層の間に配設され、数平均分子量50000以上200000以下のポリエチレングリコールを50質量%以上含有してなる第2潤滑層と、を少なくとも備えてなり、
前記第1潤滑層のメルトインデックスは、前記第2潤滑層のメルトインデックスよりも大きいことを特徴とする孔あけ加工用当て板。 - 前記第1潤滑層は、数平均分子量1000以上15000未満のポリエチレングリコール50〜70質量%と、数平均分子量15000以上50000未満のポリエチレングリコール10〜30質量%と、数平均分子量50000以上200000以下のポリエチレングリコール5〜30質量%とを含有してなる請求項2に記載の孔あけ加工用当て板。
- 前記第2潤滑層は、数平均分子量50000以上200000以下のポリエチレングリコール50〜70質量%と、数平均分子量15000以上50000未満のポリエチレングリコール10〜30質量%と、数平均分子量1000以上15000未満のポリエチレングリコール5〜30質量%とを含有してなる請求項2または3に記載の孔あけ加工用当て板。
- 前記第1潤滑層のメルトインデックスは100〜1000g/10分の範囲であり、前記第2潤滑層のメルトインデックスは10〜100g/10分の範囲である請求項1〜4のいずれか1項に記載の孔あけ加工用当て板。
- 前記潤滑層は、前記第1潤滑層及び前記第2潤滑層に加えて、
該第1潤滑層と該第2潤滑層の間に配設され、主成分としてポリエチレングリコールを含有してなる中間潤滑層をさらに備えてなることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の孔あけ加工用当て板。 - 積み重ねた複数枚のプリント配線用素板の上に、請求項1〜6のいずれか1項に記載の孔あけ加工用当て板を配置し、この状態でドリルを用いて上方から該孔あけ加工用当て板及びプリント配線用素板に直径0.3mm以下の孔を形成することを特徴とする孔あけ加工方法。
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