JP2001150215A - プリント配線板穴明け加工用シート - Google Patents
プリント配線板穴明け加工用シートInfo
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- JP2001150215A JP2001150215A JP33221499A JP33221499A JP2001150215A JP 2001150215 A JP2001150215 A JP 2001150215A JP 33221499 A JP33221499 A JP 33221499A JP 33221499 A JP33221499 A JP 33221499A JP 2001150215 A JP2001150215 A JP 2001150215A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoplastic resin
- printed wiring
- sheet
- wiring board
- lubricant
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Abstract
(57)【要約】
【課題】スミアの発生がなく、バリが少なく、さらに穴
壁の粗さ小さい高品質なプリント配線板を得ること。 【解決手段】滑材を含む熱可塑性樹脂層の外側に滑材を
含まない熱可塑性樹脂層を構成した多層構造の熱可塑性
樹脂フィルムと金属箔とを貼り合せたシートをプリント
配線板に重畳して穴あけする。
壁の粗さ小さい高品質なプリント配線板を得ること。 【解決手段】滑材を含む熱可塑性樹脂層の外側に滑材を
含まない熱可塑性樹脂層を構成した多層構造の熱可塑性
樹脂フィルムと金属箔とを貼り合せたシートをプリント
配線板に重畳して穴あけする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高精度が要求され
るプリント配線板にドリルにより直径が０.１〜１.０ｍ
ｍのような小口径穴明けをする際に用いる加工用シート
に関し、ドリルの軸ぶれが少なく、ドリルスミアや内壁
粗さを低減して高品質なプリント配線板を提供するプリ
ント配線板加工用シートおよびそれを用いた穴明け加工
方法に関する。
るプリント配線板にドリルにより直径が０.１〜１.０ｍ
ｍのような小口径穴明けをする際に用いる加工用シート
に関し、ドリルの軸ぶれが少なく、ドリルスミアや内壁
粗さを低減して高品質なプリント配線板を提供するプリ
ント配線板加工用シートおよびそれを用いた穴明け加工
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年パソコンや携帯電話等の普及により
電子製品は小型化・軽量化、高機能化の要求が高まって
いる。それに伴い用いられるプリント配線板のパターン
の高密度化、高多層化が急速に進み、その結果プリント
配線板のライン幅と間隔は狭まり、さらにスルーホール
は小口径化が進むと同時にその数は増大している。それ
に加えて穴位置についても必然的に高い精度が要求され
てきている。今後もパターンの高密度化、高多層化はよ
り一層進行し、ドリルによる穴明け加工の回数、小口径
化はますます増大するものと予想される。このような小
口径の穴明け加工を行うには、一般的にプリント配線板
に加工用シートを重ねドリル加工を行うことで配線板に
加工される穴位置の精度が向上し、バリやかえりも生じ
ずに穴明けが行うことができることが知られている。こ
こで用いられる加工用シートとしては熱可塑性フィルム
を用いてドリル加工する方法(特公平７−５０８３１号
公報)、アルミニウム箔の両面を紙で挟んだシートを用
いてプリント配線板をドリル加工する方法(特開昭６２
−２１４０００号公報)、アルミニウム箔を接着剤で貼
り合せたシートを用いる方法(特開平１１−４８１９６
号公報)やアルミニウム箔に水溶性樹脂および水溶性滑
材から生成した皮膜を構成したシートを用いる方法(特
開平１０−３３５７８０号公報)などの穴明け加工用シ
ートが提案されている。
電子製品は小型化・軽量化、高機能化の要求が高まって
いる。それに伴い用いられるプリント配線板のパターン
の高密度化、高多層化が急速に進み、その結果プリント
配線板のライン幅と間隔は狭まり、さらにスルーホール
は小口径化が進むと同時にその数は増大している。それ
に加えて穴位置についても必然的に高い精度が要求され
てきている。今後もパターンの高密度化、高多層化はよ
り一層進行し、ドリルによる穴明け加工の回数、小口径
化はますます増大するものと予想される。このような小
口径の穴明け加工を行うには、一般的にプリント配線板
に加工用シートを重ねドリル加工を行うことで配線板に
加工される穴位置の精度が向上し、バリやかえりも生じ
ずに穴明けが行うことができることが知られている。こ
こで用いられる加工用シートとしては熱可塑性フィルム
を用いてドリル加工する方法(特公平７−５０８３１号
公報)、アルミニウム箔の両面を紙で挟んだシートを用
いてプリント配線板をドリル加工する方法(特開昭６２
−２１４０００号公報)、アルミニウム箔を接着剤で貼
り合せたシートを用いる方法(特開平１１−４８１９６
号公報)やアルミニウム箔に水溶性樹脂および水溶性滑
材から生成した皮膜を構成したシートを用いる方法(特
開平１０−３３５７８０号公報)などの穴明け加工用シ
ートが提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特公平７−５
０８３１号公報に記載の熱可塑性フィルムを用いてドリ
ル加工する方法は、多層板配線板を重ねて穴明け加工す
ると穴位置精度が悪化してしまう。特開昭６２−２１４
０００号公報に記載のアルミニウム箔の両面を紙で挟ん
だシートを用いてプリント配線板をドリル加工する方法
は、紙の粉末が発生しその後の工程に悪影響を及ぼす可
能性が高く、特開平１１−４８１９６号公報に記載のア
ルミニウム箔を接着剤で貼り合せたシートを用いる方法
では、アルミ箔を２枚貼り合せるためコストが高くなる
ことが否めない。また、特開平１０−３３５７８０号公
報に記載のアルミニウム箔に水溶性樹脂および水溶性滑
材から生成した皮膜を構成したシートを用いる方法では
水溶性樹脂および水溶性滑材で構成されているため湿度
の管理が必要であり、さらに融点が常温に近いため温度
管理も必要になるといった問題がある。本発明はかかる
実状に鑑みなされたもので、ドリルの軸ぶれが少なくド
リルスミアや内壁粗さを低減して高品質なプリント配線
板を得ることのできるプリント配線板加工用シートを提
供するものである。
０８３１号公報に記載の熱可塑性フィルムを用いてドリ
ル加工する方法は、多層板配線板を重ねて穴明け加工す
ると穴位置精度が悪化してしまう。特開昭６２−２１４
０００号公報に記載のアルミニウム箔の両面を紙で挟ん
だシートを用いてプリント配線板をドリル加工する方法
は、紙の粉末が発生しその後の工程に悪影響を及ぼす可
能性が高く、特開平１１−４８１９６号公報に記載のア
ルミニウム箔を接着剤で貼り合せたシートを用いる方法
では、アルミ箔を２枚貼り合せるためコストが高くなる
ことが否めない。また、特開平１０−３３５７８０号公
報に記載のアルミニウム箔に水溶性樹脂および水溶性滑
材から生成した皮膜を構成したシートを用いる方法では
水溶性樹脂および水溶性滑材で構成されているため湿度
の管理が必要であり、さらに融点が常温に近いため温度
管理も必要になるといった問題がある。本発明はかかる
実状に鑑みなされたもので、ドリルの軸ぶれが少なくド
リルスミアや内壁粗さを低減して高品質なプリント配線
板を得ることのできるプリント配線板加工用シートを提
供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、滑材
を含有する熱可塑性樹脂層の外側に滑材を含有しない熱
可塑性樹脂層を設けた３層以上の多層構造とした厚みが
５０〜３００μｍである熱可性樹脂フィルムと金属箔を
貼り合せてなるプリント配線板穴明け加工用シートに関
する。
を含有する熱可塑性樹脂層の外側に滑材を含有しない熱
可塑性樹脂層を設けた３層以上の多層構造とした厚みが
５０〜３００μｍである熱可性樹脂フィルムと金属箔を
貼り合せてなるプリント配線板穴明け加工用シートに関
する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明になる穴明け加工用シート
は、図１にその断面を示すように、滑材を含有する熱可
塑性樹脂層１の外側に滑材を含有しない熱可塑性樹脂層
２、２’を配した３層以上の熱可塑性樹脂フィルムの片
面に、図２に示すように金属箔を貼り合せた構造を有す
るもので、図３に示すように穴明けするプリント配線板
４に金属箔面を向けて加工するものである。本発明で用
いる熱可塑性樹脂としてはポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、Ｅ
ＶＡ等があげられるが、融点は９０〜１８０℃であるこ
とが好ましい。融点が９０℃未満であるとドリルヘの融
着が顕著になり、融点が１８０℃よりも高いと製膜が困
難になる。また、本発明の熱可塑性樹脂フィルムは３層
以上の多層構造であり内層には滑材を含み外側の層は滑
材を含まない熱可塑性樹脂であるが、これらの熱可塑性
樹脂の種類は、同じでも異なってもかまわない。しか
し、ここで滑材を含む熱可塑性樹脂層１の金属箔面側に
滑材を含まない熱可塑性樹脂層が存在しない場合は、滑
材がブリードし金属箔との密着を低下させる原因にな
る。
は、図１にその断面を示すように、滑材を含有する熱可
塑性樹脂層１の外側に滑材を含有しない熱可塑性樹脂層
２、２’を配した３層以上の熱可塑性樹脂フィルムの片
面に、図２に示すように金属箔を貼り合せた構造を有す
るもので、図３に示すように穴明けするプリント配線板
４に金属箔面を向けて加工するものである。本発明で用
いる熱可塑性樹脂としてはポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、Ｅ
ＶＡ等があげられるが、融点は９０〜１８０℃であるこ
とが好ましい。融点が９０℃未満であるとドリルヘの融
着が顕著になり、融点が１８０℃よりも高いと製膜が困
難になる。また、本発明の熱可塑性樹脂フィルムは３層
以上の多層構造であり内層には滑材を含み外側の層は滑
材を含まない熱可塑性樹脂であるが、これらの熱可塑性
樹脂の種類は、同じでも異なってもかまわない。しか
し、ここで滑材を含む熱可塑性樹脂層１の金属箔面側に
滑材を含まない熱可塑性樹脂層が存在しない場合は、滑
材がブリードし金属箔との密着を低下させる原因にな
る。
【０００６】さらに熱可塑性樹脂フィルム全体の厚みは
５０〜３００μｍである必要がある。熱可塑性樹脂フィ
ルムの厚みが５０μｍ未満であると、ドリルスミアや内
壁粗さを抑える効果がなくなり、３００μｍを越えると
厚み精度が損なわれ穴あけ精度を低下させる原因にな
る。多層構造の構成法としては共押し出し、ラミネート
などが挙げられるが、これに限るものではない。ここ
で、滑材はドリルの滑りを良くし、スミアや内壁粗さを
抑制する働きがあるが、滑材としてはイソステアリン
酸、ステアリン酸、パルチミン酸などの脂肪酸系滑材、
ステアリン酸アマイド、メチレンビスステアロアマイド
等のアマイド系滑材、ブチルステアレート系のエステル
系滑材、ポリエチレンワックス、流動パラフィン、高級
アルコール等を例示することができる。しかしこれに制
限されるものではない。各層の厚みについては特に限定
するものではないが、滑剤を含有する熱可塑性樹脂層の
厚みを全体の厚みの４０〜７０％とし、６０〜３０％を
滑剤を含有しない熱可塑性樹脂層とすることが滑剤の表
面へのブリ−ドを防止する観点から好ましい。また滑材
の添加量によりその効果は変化するが、添加量が少なく
なるとドリルの滑りを促進させる効果が低下し、さらに
添加量が多すぎると滑材の熱可塑性樹脂フィルム表面へ
のブリードが激しくなりアルミニウム箔との貼付けを阻
害したり、共押し出しなどの多層化が困難になる問題が
発生するため、熱可塑性樹脂１００重量部に対し１〜１
０重量部の添加量が望ましい。
５０〜３００μｍである必要がある。熱可塑性樹脂フィ
ルムの厚みが５０μｍ未満であると、ドリルスミアや内
壁粗さを抑える効果がなくなり、３００μｍを越えると
厚み精度が損なわれ穴あけ精度を低下させる原因にな
る。多層構造の構成法としては共押し出し、ラミネート
などが挙げられるが、これに限るものではない。ここ
で、滑材はドリルの滑りを良くし、スミアや内壁粗さを
抑制する働きがあるが、滑材としてはイソステアリン
酸、ステアリン酸、パルチミン酸などの脂肪酸系滑材、
ステアリン酸アマイド、メチレンビスステアロアマイド
等のアマイド系滑材、ブチルステアレート系のエステル
系滑材、ポリエチレンワックス、流動パラフィン、高級
アルコール等を例示することができる。しかしこれに制
限されるものではない。各層の厚みについては特に限定
するものではないが、滑剤を含有する熱可塑性樹脂層の
厚みを全体の厚みの４０〜７０％とし、６０〜３０％を
滑剤を含有しない熱可塑性樹脂層とすることが滑剤の表
面へのブリ−ドを防止する観点から好ましい。また滑材
の添加量によりその効果は変化するが、添加量が少なく
なるとドリルの滑りを促進させる効果が低下し、さらに
添加量が多すぎると滑材の熱可塑性樹脂フィルム表面へ
のブリードが激しくなりアルミニウム箔との貼付けを阻
害したり、共押し出しなどの多層化が困難になる問題が
発生するため、熱可塑性樹脂１００重量部に対し１〜１
０重量部の添加量が望ましい。
【０００７】貼り合せる金属箔は穴あけ加工される多層
材料に向けて使用されるが、ドリルによって穴加工され
た周辺部分のバリを抑制するという効果がある。金属箔
の材質としては特に制約はないが、アルミニウム箔が入
手が容易で経済性に優れている。また厚みが厚いほどそ
の効果は大きくなるがコスト高になるため、５０〜２０
０μｍが望ましい。また、同様に金属の硬度が高いほう
がバリ高さを抑制する効果は高く、ＪＩＳ Ｈ０００１
で規定された硬度Ｈ１０以上であることが好ましい。熱
可塑性樹脂フィルムとアルミニウム箔の貼り合せは、熱
可塑性樹脂フィルムとアルミニウム箔の間に粘・接着剤
層を設け接着する方法、熱ラミネート法などを例示でき
るがこれに限られるものではない。
材料に向けて使用されるが、ドリルによって穴加工され
た周辺部分のバリを抑制するという効果がある。金属箔
の材質としては特に制約はないが、アルミニウム箔が入
手が容易で経済性に優れている。また厚みが厚いほどそ
の効果は大きくなるがコスト高になるため、５０〜２０
０μｍが望ましい。また、同様に金属の硬度が高いほう
がバリ高さを抑制する効果は高く、ＪＩＳ Ｈ０００１
で規定された硬度Ｈ１０以上であることが好ましい。熱
可塑性樹脂フィルムとアルミニウム箔の貼り合せは、熱
可塑性樹脂フィルムとアルミニウム箔の間に粘・接着剤
層を設け接着する方法、熱ラミネート法などを例示でき
るがこれに限られるものではない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれらの実施例によリ限定されるものでな
い。 (実施例１)ポリエチレン樹脂(スミカセンＦ−２３５Ｐ
住友化学（株）製商品名)１００部に対しエルカ酸ア
マイド３部を添加した樹脂層を中間層とし、その両側に
滑材を含まないポリエチレン層を構成した厚み２００μ
ｍの３層フィルム(厚み比;４０μｍ/１２０μｍ/４０μ
ｍ)を共押出しして製膜し、厚み１００μｍ、硬度Ｈ１
８のアルミニウム箔（住友軽金属（株）製)と１２０℃
で加熱ラミネートして穴明け加工用シートとした。これ
を４層の銅張り積層板を３枚重ねたものにアルミニウム
箔面を向けて積層し最下部には紙フェノール板を重ね
た。これにφ０.３ｍｍのドリルを用いて６０ｋｒｐ
ｍ、１.８ｍ／ｍｉｎ、３０μｍ／ｒｅｖの条件で４０
００穴の穴明け加工をし、３９８１〜４０００ショット
の２０穴について最上部の多層板穴部のスミアの有無、
バリ高さ、穴壁粗さを観察した。結果を表１に示す。 (実施例２)外層の熱可塑性樹脂をポリプロピレン(住友
トブレンＫＳ−２５１２Ａ 住友化学（株）製商品名)
にした他は実施例１と同様にして試験した。結果を表１
に示す。
が、本発明はこれらの実施例によリ限定されるものでな
い。 (実施例１)ポリエチレン樹脂(スミカセンＦ−２３５Ｐ
住友化学（株）製商品名)１００部に対しエルカ酸ア
マイド３部を添加した樹脂層を中間層とし、その両側に
滑材を含まないポリエチレン層を構成した厚み２００μ
ｍの３層フィルム(厚み比;４０μｍ/１２０μｍ/４０μ
ｍ)を共押出しして製膜し、厚み１００μｍ、硬度Ｈ１
８のアルミニウム箔（住友軽金属（株）製)と１２０℃
で加熱ラミネートして穴明け加工用シートとした。これ
を４層の銅張り積層板を３枚重ねたものにアルミニウム
箔面を向けて積層し最下部には紙フェノール板を重ね
た。これにφ０.３ｍｍのドリルを用いて６０ｋｒｐ
ｍ、１.８ｍ／ｍｉｎ、３０μｍ／ｒｅｖの条件で４０
００穴の穴明け加工をし、３９８１〜４０００ショット
の２０穴について最上部の多層板穴部のスミアの有無、
バリ高さ、穴壁粗さを観察した。結果を表１に示す。 (実施例２)外層の熱可塑性樹脂をポリプロピレン(住友
トブレンＫＳ−２５１２Ａ 住友化学（株）製商品名)
にした他は実施例１と同様にして試験した。結果を表１
に示す。
【０００９】(比較例１)実施例１のフィルム構成で厚み
４０μｍの３層フィルム(５μｍ/３０μｍ/５μｍ)を共
押し出しにより製膜し、厚み１００μｍ、硬度Ｈ１８の
アルミニウム箔と１２０℃で加熱ラミネートして穴明け
加工用シートサンプルとした。その後実施例１と同様に
試験した。結果を表１に示す。 （比較例２)実施例１の３層フィルムと厚み１５μｍの
アルミニウム箔を１２０℃で加熱ラミネートして穴明け
加工用サンプルとした。その後実施例１と同様に試験し
た。結果を表１に示す。 (比較例３)厚み１００μｍ、硬度Ｈ１８のアルミニウム
箔を穴明け加工用シートサンプルとした他は、実施例１
と同様に試験した。結果を表１に示す。
４０μｍの３層フィルム(５μｍ/３０μｍ/５μｍ)を共
押し出しにより製膜し、厚み１００μｍ、硬度Ｈ１８の
アルミニウム箔と１２０℃で加熱ラミネートして穴明け
加工用シートサンプルとした。その後実施例１と同様に
試験した。結果を表１に示す。 （比較例２)実施例１の３層フィルムと厚み１５μｍの
アルミニウム箔を１２０℃で加熱ラミネートして穴明け
加工用サンプルとした。その後実施例１と同様に試験し
た。結果を表１に示す。 (比較例３)厚み１００μｍ、硬度Ｈ１８のアルミニウム
箔を穴明け加工用シートサンプルとした他は、実施例１
と同様に試験した。結果を表１に示す。
【００１０】
【表１】 実施例１、２はともにスミアの発生がなく、穴部バリ高
さ、穴壁粗さについても良好であった。それに対し、比
較例１は熱可塑性樹脂フィルムが薄いためにドリルの滑
りを高める効果が低下し、穴壁の粗さが大きくなり。比
較例２ではアルミニウム箔の厚みが薄いために、穴壁粗
さは良好だったもののバリを抑える効果は低下してしま
った。さらに比較例３では比較例１同様に穴壁粗さを抑
える効果を確認できなかった。
さ、穴壁粗さについても良好であった。それに対し、比
較例１は熱可塑性樹脂フィルムが薄いためにドリルの滑
りを高める効果が低下し、穴壁の粗さが大きくなり。比
較例２ではアルミニウム箔の厚みが薄いために、穴壁粗
さは良好だったもののバリを抑える効果は低下してしま
った。さらに比較例３では比較例１同様に穴壁粗さを抑
える効果を確認できなかった。
【００１１】
【発明の効果】本発明の加工用シートを用いて穴加工す
ることで、スミアの発生がなくバリが少なく、さらに穴
壁の粗さ小さい高品質なプリント配線板を得ることがで
きる。それに加えドリルの破損を防止し、ドリル寿命を
延ばすという効果もある。
ることで、スミアの発生がなくバリが少なく、さらに穴
壁の粗さ小さい高品質なプリント配線板を得ることがで
きる。それに加えドリルの破損を防止し、ドリル寿命を
延ばすという効果もある。
【図１】本発明にかかるプリント配線板穴明け加工用シ
ートの断面図。
ートの断面図。
【図２】プリント配線板穴明け加工用シートを用いた穴
明け加工方法を示す概念図。
明け加工方法を示す概念図。
１ 滑材を含む熱可塑性樹脂層 ２、２’ 滑材を含まない熱可塑性樹脂層 ３ 金属箔 ４ 多層配線板 ５ 紙フェノール板 ６ ドリル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 敦史 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮事業所内 Ｆターム(参考） 3C036 AA01 3C060 AA02 AA11 BA05
Claims (5)
- 【請求項１】滑材を含有する熱可塑性樹脂層の外側に滑
材を含有しない熱可塑性樹脂層を設けた３層以上の多層
構造とした厚みが５０〜３００μｍである熱可性樹脂フ
ィルムと金属箔を貼り合せてなるプリント配線板穴明け
加工用シート。 - 【請求項２】熱可塑性樹脂が９０〜１８０℃の融点を有
するものである請求項１記載のプリント配線板穴明け加
工用シート。 - 【請求項３】滑材の含有量が熱可塑性樹脂１００重量部
に対し１〜１０重量部である請求項１または２記載のプ
リント配線板加工用シート。 - 【請求項４】金属箔が厚みが５０〜２００μｍのアルミ
ニウム箔である請求項１乃至３のいずれかに記載のプリ
ント配線板穴明け加工用シート。 - 【請求項５】金属箔の硬度がＨ１０以上である請求項１
乃至４のいずれかに記載のプリント配線板穴明け加工用
シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33221499A JP2001150215A (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | プリント配線板穴明け加工用シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33221499A JP2001150215A (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | プリント配線板穴明け加工用シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001150215A true JP2001150215A (ja) | 2001-06-05 |
Family
ID=18252460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33221499A Pending JP2001150215A (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | プリント配線板穴明け加工用シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001150215A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100628611B1 (ko) * | 2003-12-09 | 2006-09-26 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 프린트 배선 기판의 천공 가공에 사용하는 수지 피복 금속판 |
| KR100908414B1 (ko) * | 2001-10-31 | 2009-07-21 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 드릴링용 엔트리 시트 및 홀 드릴링 방법 |
| US7587815B2 (en) | 2006-08-29 | 2009-09-15 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Resin-coated metal plate and method of drilling printed wiring board using the metal plate |
| JP2011518059A (ja) * | 2008-06-06 | 2011-06-23 | アイ．エス テック カンパニー リミティッド | 印刷回路基板用穿孔加工シート |
| US9986644B2 (en) | 2007-12-26 | 2018-05-29 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for the production of entry sheet for drilling and entry sheet |
-
1999
- 1999-11-24 JP JP33221499A patent/JP2001150215A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100908414B1 (ko) * | 2001-10-31 | 2009-07-21 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 드릴링용 엔트리 시트 및 홀 드릴링 방법 |
| KR100628611B1 (ko) * | 2003-12-09 | 2006-09-26 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 프린트 배선 기판의 천공 가공에 사용하는 수지 피복 금속판 |
| US7914898B2 (en) | 2003-12-09 | 2011-03-29 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Resin-coated metal plate for use in perforating printed-wiring board |
| US7587815B2 (en) | 2006-08-29 | 2009-09-15 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Resin-coated metal plate and method of drilling printed wiring board using the metal plate |
| US9986644B2 (en) | 2007-12-26 | 2018-05-29 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for the production of entry sheet for drilling and entry sheet |
| JP2011518059A (ja) * | 2008-06-06 | 2011-06-23 | アイ．エス テック カンパニー リミティッド | 印刷回路基板用穿孔加工シート |
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