JP2011518059A - 印刷回路基板用穿孔加工シート - Google Patents

Abstract

【課題】印刷回路基板の製造工程での、金属基板との密着性の低下、被覆樹脂の基板金属との吸収率の差が大きいことによる樹脂の被覆金属板の反りの発生、被膜表面の粘り気による取り扱い性や作業性低下の問題を解決し、ドリルビートの高速回転による局所的振動によるドリルの位置の精密度及び耐磨耗性の欠如の問題をより効果的に解決できる穿孔加工用シートの提供。
【解決手段】エチレン系共重合体、低融点オレフィンポリオレフィン系樹脂、及び相溶化剤を含む有機樹脂層が熱硬化性接着剤により金属層とラミネーションされていることを特徴とする穿孔加工用シート、及びこのようなシートを、一層または複数の層が積層された印刷回路基板のドリル進入側の表面に、カバープレートとして配置し、ドリルにより穿孔加工を実施する工程を含むことを特徴とする印刷回路基板の製造方法。
【選択図】 なし

Description

本発明は印刷回路基板の製造工程の一つである、穿孔加工に用いられる穿孔加工用シートに関し、より具体的にはエチレン系共重合体、低融点オレフィンポリオレフィン系樹脂(polyolefin based resin)、及び相溶化剤を含む有機樹脂層が熱硬化性接着剤により金属層とラミネーションされていることを特徴とする穿孔加工用シート、及びこのようなシートを、一層または複数の層が積層された印刷回路基板のドリル進入側の表面に、カバープレートとして配置し、ドリルにより穿孔加工を実施する工程を含むことを特徴とする印刷回路基板の製造方法に関する。

印刷回路基板は電子回路を組み立てるため、部品を搭載し配線する際用いられる基板を示すもので、電気製品の内部部品として非常に重要である。この印刷回路基板の製造工程中には積層基板の最上層と最下層間の通電がなされるようにするため、断面の方向に貫通穴を形成させる工程（穿孔加工工程）がある。貫通穴は印刷回路基板に必ず必要なものでこの穴が多数であるため、穿孔加工工程は印刷回路基板の製造において非常に重要である。

一般的に印刷回路基板は銅箔で構成される導体層とガラス繊維で織ったクロスウェブにエポキシ樹脂などを含浸硬化させた絶縁層を積層した複合材料で構成されるが、これら各構成材料の物性には差がある。したがって穿孔加工工程としてドリル加工をすると、材料間の界面剥離や亀裂などの欠陥が発生しやすく、そのために加工の穴の内壁の表面粗度が悪化したり、ドリルビートが磨耗または折損する等の問題がある。また、基板表面にはガラス繊維製クロス−ウェブの凹凸から由来された周期的な凹凸が存在するため、ドリル加工時、穴の位置の精密度が低下しやすく、ドリル加工時、発生する熱により印刷回路基板中の樹脂が軟化され、貫通穴の鍍金後においての電気的な導通不良の原因になるスミア（Smear）が内層の銅箔に付着されやすい問題がある。

このような問題、特にドリル加工時、基板に存在する小さい傷とか微細なホコリにより発生する穴の位置の精密度の低下の問題と、ドリルの回転力により発生する高熱により基板自体が損傷する問題を緩和させるため、一般的に直径０.３５ｍｍ以上の穴を加工する際、印刷回路基板の表面に純粋アルミニウムシートを付着して用いている。しかし、ＩＴ技術の高機能化、高精密化により、印刷回路基板のパターンの微細化、高密度化、多層板化が急速に進行されることにともなって、０．１乃至０.３ｍｍのような微小な口径加工が実用化されているし、穴の数の増加、及び穴の位置の高精密化に対する要求が増大している。このため、０.３０ｍｍ以下の微細な直径の加工時には直径が小さくなり、ドリルの強度が低いことによるドリルの位置の精密度、及び耐磨耗性の低下などが依然として問題になっている。

そこで、ドリルの位置の精密度、及び耐磨耗性を向上させるための技術として、特許文献１には厚さ５乃至５００μｍμｍの金属ホイルと、ポリエテルエステル、固体状水溶性潤滑剤、及びポリエチレングリコールを含有する混合物、またはポリエテルエステル、固体状水溶性潤滑剤、及び液体水溶性潤滑剤を含有する混合物を含む有機物質層で構成される印刷回路基板の穿孔用潤滑剤シートが開示されており、特許文献２にはポリエチレン系ワックス５７乃至６５重量％と、アクリル樹脂及びエポキシ樹脂が合成され乳剤で形成された水溶性樹脂２５乃至３３重量％と、メタノール８重量％と、気泡防止剤と付着付与剤で構成される添加剤２重量％とを含むことを特徴とするコーティング用組成物で構成される印刷基板の穿孔用シートが開示されている。

また、特許文献３、及び特許文献４には積層基板の一面、または両面に水溶性潤滑剤含浸シート(impregnated sheet)を配置し、このシートをカバープレートに用いてドリルにより穿孔加工を実施する方法が開示されているが、この穿孔方法に用いられる潤滑剤含浸シートは固形の水溶性潤滑剤であるジエチレングリコール又はジプロピレングリコールなどのグリコール類と、脂肪酸などの合成ワックス及び非イオン系の界面活性剤の混合物を紙などの多孔質材料に含浸させたものである。

特許文献５にも水溶性化合物であるポリエチレングリコールジメチルテレフタレート重縮合物とポリオキシメチレンモノステアレートの混合物をアルミニウム板の一面に接着させた水溶性樹脂被覆金属板をカバープレートに用いてドリルにより穿孔加工を実施する方法が開示されている。

前述の技術は、全部ドリル加工時に発生する摩擦熱によりシート上の樹脂の一部が溶けながら潤滑作用を示すことにより、ドリルの耐磨耗性、及び位置の精密度を向上させることにおいて、ある程度効果があると知られている。しかし、前述の技術は全部水溶性樹脂を用いたものであるため、金属基板との密着性が落ちたり、被覆樹脂の基板金属との吸収率の差が大きいため樹脂被覆金属板に反りが発生し、特に梅雨時期、夏期などの高温多湿の状態では被膜表面に粘り気が発生して、取り扱いとか作業性に支障を来す欠点が存在する。

また、ドリル加工の時にドリルのビートの高速回転による局所的振動の吸収に効果的ではないため、ビート位置の精密度、及び耐磨耗性の問題の解決には不十分である。

韓国特許出願公開第２００２ー００１８９８４号明細書 韓国特許出願公開第１０−０６５７４２７号明細書 米国特許第４，７８１，４９５号明細書 米国特許第４，９２９，３７０号明細書 特開２００２−１２０１９８号公報

したがって、本発明は、水溶性樹脂を用いることにより発生する前述の問題、すなわち金属基板との密着性が落ちたり、被覆樹脂の基板金属との吸収率の差が大きいために樹脂の被覆金属板に反りが発生し、特に梅雨時期、夏などの高温多湿の状態では被膜の表面に粘り気が発生して取り扱いとか作業性に支障を来すという問題を解決し、ドリルビートの高速回転による局所的振動によるドリルの位置の精密度、及び耐磨耗性の欠如の問題をより効果的に解決できる穿孔加工用シートが求められる。

そこで、本発明者らは前述した問題を解決できる新しい穿孔加工用シートを開発しようと努力した結果、エチレン系共重合体、低融点オレフィンポリオレフィン系樹脂、及び相溶化剤を含む非水溶性有機樹脂層を用いる場合、水溶性樹脂を用いることにより発生する問題を解決でき、ドリルビートの高速回転による局所的振動を吸収してドリルの位置の精密度、及び耐磨耗性を向上できることを確認し、本発明を完成させた。

本発明の穿孔加工用シートはエチレン系共重合体、低融点オレフィンポリオレフィン系樹脂、及び相溶化剤を含む非水溶性有機樹脂層で構成されるため、水溶性樹脂からもたらす問題、すなわち、金属基板との密着性が落ちたり、被覆樹脂の基板金属との吸収率の差が大きいために樹脂の被覆金属板に反りが発生し、特に被膜自体がべた付きやすいため、梅雨時期、夏期などの高温多湿の状態では被膜表面に粘り気が発生して取り扱いや作業性に支障を来す問題を解決できる。

また、本発明の穿孔加工用シートの有機樹脂層はドリルビートの高速回転による局所的振動を吸収するため、ドリルの耐磨耗性を向上させ、ドリルの交替時期を延ばすことができ、究極的にはドリルする際の直進性、すなわち、ドリルの位置の精密度を向上できる。ドリルの位置の精密度が向上されると、ドリル加工中、チップが基板に再付着する現象、すなわち、スミアを減らすことができるため、穿孔加工された基板の品質も向上する。

本発明の有機樹脂層は低融点オレフィンポリオレフィン系樹脂を含有することにより、ビート摩擦熱でもたらす潤滑作用を企図し、ドリルビートの耐磨耗性を向上させることができる。

一つの態様として、本発明はエチレン系共重合体、低融点オレフィンポリオレフィン系樹脂及び相溶化剤を含む有機樹脂層が熱硬化性接着剤により、金属層とラミネーションされているのを特徴とする穿孔加工用シートに関する。
上記の有機樹脂層はエチレン系共重合体、低融点オレフィンポリオレフィン系樹脂及び相溶化剤を含み、エチレン系共重合体に低融点オレフィンポリオレフィン系樹脂を添加し、エチレンチェーンとオレフィンチェーンとの相分離を誘導した後、相溶化剤を添加することにより製造される。

一般的に、エチレンチェーンとオレフィンチェーン、特にプロピレンチェーンは凝集エネルギーの差により、相分離を起こすと知らされている代表的な高分子であり、本発明の有機樹脂層はエチレン系樹脂とオレフィン系樹脂が相分離された形態を取る。本発明の有機樹脂層に含まれるもう一つの構成成分である相溶化剤は、オレフィン樹脂の加工性向上、及びオレフィン樹脂のドメインの微細化を誘導するために添加されることである。

このように、本発明の有機樹脂層は、エチレン系樹脂とオレフィン系樹脂が相分離された形態を取るので、界面での振動エネルギー伝達能力が減少する現象により、振動を減少させる効果を発揮する。すなわち、本発明の有機樹脂層はエチレン系樹脂とオレフィン系樹脂の界面で、ドリルビートの高速回転による局所的な振動を吸収する緩衝層としての役割をするため、ドリルの振動を減少させることができ、ドリルの耐摩耗性を向上させ、ドリルの交替時期を延長させることができ、究極的にはドリルする際の直進性、すなわち、ドリルの位置の精密度を向上させることができる。ドリルの位置の精密度が向上されると、ドリル加工中にチップが基板に再付着現象、すなわち、スミア（smear)を減らすことができるので、穿孔加工された基板の品質も向上する。

また、本発明の有機樹脂層は非水溶性または実質的に非水溶性である。したがって、穿孔加工用シートに水溶性樹脂を用いることにより発生し得る問題、すなわち、金属基板との密着性が落ちたり、被覆樹脂の基板金属との吸収率の差のため、樹脂被覆金属板に反りが発生し、特に梅雨時期、夏期などの高温多湿状態で被膜表面の粘り気が発生し、取り扱いや作業性に支障を来す問題を解決できる。

本明細書で、「実質的に非水溶性」というのは、有機樹脂層が非水溶性であったり、または製品の保存安全性など、上記の作用効果を発揮できる範囲の中で、多少の水溶性を持つこともできるということを意味する。したがって、本発明に明示された有機樹脂層の構成成分以外に、有機樹脂層にやむをえず混入される物質に、一部の水溶性物質が含まれていても、このような有機樹脂層もやはり本発明に含まれることである。

本発明の有機樹脂層は、エチレン系共重合体１００重量部、低融点ポリオレフィン系樹脂１乃至２０重量部、及び相溶化剤１乃至２０重量部を含むことが好ましい。

また、本発明の有機樹脂層はこの厚さが２０乃至３００μｍのものが好ましい。厚さが薄すぎれば、ドリル加工時の振動吸収及び潤滑剤の役割、鉄くずを排出する役割を十分にやりにくく、反対にその厚さが厚すぎれば穿孔加工の位置の精密度を悪化させたり、ドリル折損の原因になることができる。

本発明の有機樹脂層に含まれるエチレン系共重合体としては特に、エチレンと、ビニルアセテート、エチレンビニルアセテート、アクリル酸エチル及びメタアクリル酸エチルで構成された群より選択される１種以上が、重合された共重合体が好ましい。

本発明の有機樹脂層に含まれる低融点ポリオレフィン系樹脂において、「低融点ポリオレフィン系樹脂」というのは、メタロセン触媒を用いて重合したポリオレフィン系をいうことで、一般的にヂグロ−ナタ（Ziegler-Natta)触媒を用い、重合されたポリオレフィン系に比べ、メタロセン系を用いれば融点が低くなるため、これを低融点ポリオレフィン系という。本発明の低融点ポリオレフィン系の中では、低融点プロピレン系及びＰＥワックスが好ましく、低融点プロピレン系樹脂がさらに好ましい。このように、本発明は低融点樹脂を用いているため、ビート摩擦熱による潤滑作用を企図し、穿孔加工性及びビート破損を防ぐことができる。

本発明の有機樹脂層に含まれる相溶化剤としては特に、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−エチレン共重合体、及びアルファオレフィン共重合体で構成された群より選択される１種以上が好ましい。

本発明において、上記の有機樹脂層には、酸化防止剤がさらに含まれるところ、このような酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤と有機硫化合物系酸化防止剤を挙げることができる。

上記のフェノール系酸化防止剤は、ドリル加工性などの他の特性を損傷させないで電気絶縁性を向上させることができ、１，２，３−トリハイドロキシベンゼン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化のハイドロキシアニソール、及び２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノールのようなモノフェノール、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−［β−３−ｔ−ブチル−４−ハイドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチル及び、２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカンのようなビスフェノール、並びに１，１，３‐トリス（２−メチル−ハイドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４−ハイドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス（メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ハイドロキシフェニル）プロピオネート）メタン、ビス（３，３−ビス−（４’−ハイドロキシ−３’−ｔ−ブチルフェニル）ブチル酸）グリコールエステル、１，３，５−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ハイドロキシベンジル）−ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオンのような高分子フェノールを挙げることができる。

有機硫化合物系酸化防止剤としては、ジラウリルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネート、及びジミリスチルチオジプロピオネートを挙げることができる。

ドリル加工準備時、有機樹脂層が透明で、識別が容易ではない問題を解決するため、本発明の有機樹脂層には着色剤を含めることができる。

上記の着色剤としては、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、ヨードグリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの公知慣用の着色剤を挙げることができるが、これに制限されるものではなく、この他にも、本発明の有機樹脂層の性質に影響を及ぼさないかぎり、多様な着色剤が用いることができる。

また、静電気による微細ホコリの付着やドリル加工装備の誤作動を防ぐために、本発明の有機樹脂層には、帯電防止剤を含ませることができる。

このような帯電防止剤としては、グリセロールモノステアレート、またはグリセロールモノステアレート／エトキシ化アミン(ethoxylated amine)混合物(２／１モル％)が好ましいが、モノステアレート化合物ならばどれでも差し支えない。

本発明の穿孔加工用シートに含まれる熱硬化性接着剤としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、マレイミド、不飽和ポリエステル、ポリウレタン、アルキル樹脂、シリコーン樹脂で構成された群より選択される１種を挙げることができるが、これに制限されるものではない。

本発明の穿孔加工用シートに含まれる金属層はアルミニウム層であることが好ましく、純度９９.０％である純アルミニウムであることが最も好ましい。これらのアルミニウム板は好適な硬度と強度を持っているので、穿孔加工時のカバープレートとして用いる際、バー(burr)や反りの発生を抑制でき、またドリルを劣化させないことが好ましい。

本発明の金属層の厚さは５乃至５００μｍが好ましく、３０乃至３００μｍがより好ましく、５０乃至２００μｍが最も好ましい。

本発明の穿孔加工用シートは有機樹脂層を熱硬化性接着剤で、金属層とラミネーションして製造されるが、この際、有機樹脂層と金属層との接着は乾式ラミネート、湿式ラミネート及び高温ラミネート法などの方法によることができ、公知の接着剤を用いて接着するのも可能である。例えば、市販中のアクリル系、ウレタン系、エステル系等の乾式ラミネート用接着剤と、エチレン−ビニルアセテート共重合樹脂系、オレフィン系、ゴム系などの高温ラミネート用接着剤を適宜に用いることができる。

一つの態様として、本発明はまた、本発明の穿孔加工用シートを、一層または複数の層が積層された印刷回路基板のドリル進入側の表面に、カバープレートとして配置し、ドリルにより、穿孔加工を実施する工程を含むことを特徴とする印刷回路基板の製造方法に関する。

穿孔加工用シートを印刷回路基板のドリル進入側の表面にカバープレートとして配置し、ドリルにより、穿孔加工を実施する工程の具体的な方法は、印刷回路基板の製造分野で通常的に用いられる方法に従う。

以下、本発明を下記の実施例によりさらに詳しく説明する。しかし、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

実施例１
エチレンとビニルアセテートの共重合体１００重量部、低融点プロピレン樹脂５重量部、及び相溶化剤５重量部を含有する有機樹脂層に酸化防止剤を配合した後、原料をシリンダー温度２００乃至２２０℃、ダイ温度１８０乃至２００℃で維持されている押出機に投入した後、低速で始め徐々に高速で押出した。原料がダイを通じて出始めると、吐出量８００乃至１２００ｇ／ｍｉｎになるよう数分間速度を調整した後、厚さが３０μｍ前後になるようブロー押出し、ウレタン系接着剤を用いて厚さ１３０μｍの純アルミニウム板の一面とラミネートして穿孔加工用シートを作製した。

実施例２乃至１８
エチレン系共重合体、低融点プロピレン系樹脂、及び相溶化剤の具体的な成分及び組成比を除外して、実施例１に記載された方法に従って穿孔加工用シートを作製した。エチレン系共重合体、低融点プロピレン系樹脂、及び相溶化剤の具体的な成分及び組成比は下記の表１に示すとおりである。

実施例１９
エチレンとビニルアセテートの共重合体１００重量部、ＰＥワックス樹脂５重量部、及び相溶化剤５重量部を含有する有機樹脂層に酸化防止剤を配合した後、原料をシリンダーの温度２００乃至２２０℃、ダイの温度１８０乃至２００℃で維持されている押出機に投入した後、低速で始め徐々に高速で押出した。原料がダイを通じて出始めると、吐出量８００乃至１２００ｇ／ｍｉｎになるよう数分間速度を調整した後、厚さが３０μｍ前後になるようブロー押出し、ウレタン系接着剤を用いて厚さ１３０μｍの純アルミニウム板の一面とラミネートして穿孔加工用シートを作製した。

実施例２０乃至３６
エチレン系共重合体、ＰＥワックス樹脂及び相溶化剤の具体的な成分及び組成比を除外して、実施例１９に記載された方法に従って穿孔加工用シートを作製した。エチレン系共重合体、ＰＥワックス樹脂及び相溶化剤の具体的な成分及び組成比は、下記の表１に示すとおりである。

比較例１
エチレンとビニルアセテート共重合体１００重量部だけを含み、低融点プロピレン系樹脂、ＰＥワックス樹脂及び相溶化剤を含まない有機樹脂層に酸化防止剤を配合した後、原料をシリンダー温度２００乃至２２０℃、ダイ温度１８０乃至２００℃で維持されている押出機に投入した後、低速で始め徐々に高速で押出した。原料がダイを通じて出始めると、吐出量８００乃至１２００ｇ／ｍｉｎになるよう数分間速度を調整した後、厚さが３５μｍになるようブロー押出し、ウレタン系接着剤を用いて厚さ１３０μｍの純アルミニウム板の一面とラミネートして穿孔加工用シートを作製した。

比較例２乃至１２
エチレン系共重合体の具体的な成分、及びエチレン系共重合体及び相溶化剤の具体的な組成比を除外し、比較例１に記載された方法に従って、穿孔加工用シートを作製した。エチレン系共重合体の具体的な成分及び、エチレン系の共重合体及び相溶化剤の具体的な組成比は下記の表１に示すとおりである。

実験例
上記の実施例１乃至３６及び比較例１乃至１２に従って作製された穿孔加工用シートに対し、ドリル加工を実施して穴位置の精密度、内壁の粗度及び穴の内のスミアの発生を評価した。
ドリル加工の方法は、実施例１乃至３６及び比較例１乃至１２に従って作製された穿孔加工用シートを、有機樹脂層にラミネートされた面がドリルに接する方に置き、その下に厚さ０．４ｍｍの両面銅箔印刷回路基板（FR-4製品、銅箔厚さ１８μｍ）を７枚重畳し、さらにその下に厚さ１．５ｍｍのベークライト(bakelite)板で構成されるバックアップボードを配置し、印刷回路基板の穿孔加工を実施した。

ドリル加工は次のような条件で実施した。
ドリルビート：直径０．２５ｍｍ
回転数：１２５,０００ｒｐｍ
移送速度：２．５ｍ／ｍｉｎ
隣接加工穴の中心間の距離：０．５ｍｍ
ドリルビート数：５,０００ヒット

穴の位置の精密度の判定は、プリント配線基板を７枚重畳し、５０００ヒット(穿孔)した後、最下部の７枚めの基板に対して実施した。すなわち、最下部の基板において、ヒットした穴５０００個に対し穴の中心部からの誤差間隔を測定してその最大値を計算し、最大値が５０μｍ未満であるものを◎、５０μｍ以上７０μｍ未満であるものを○、７０μｍ以上１００μｍ未満であるものを△、１００μｍ以上であるものを×にした。

内壁の粗度の判定は上から５枚目の基板に対して実施し、４０００ヒット目の穴及び前後２つの各貫通穴（ドリル加工の穴）左右壁面の内壁の粗度を測定し、その平均値が５．０μｍ未満であるものを◎、７．０μｍ未満であるものを○、１０μｍ未満であるものを△、１０μｍ以上であるものを×にした。

ドリル加工試験を通じて生成された穴においてのスミア現象を観察したところ、スミアというのは、摩擦熱の拡散が不十分であれば、ドリルビートの温度が増大されてチップの樹脂部位が軟化されて溶解し、貫通穴の内壁の内層の銅ホイル断面に再接着される現象を称するところ、洗浄後、貫通穴の断面を顕微鏡で観察してスミアが発見されない場合を１０、微細であるがスミアが発見される場合を５、また全体にわたってスミアが発見される場合を０にした。
以上の結果を表１に示した。

EVA: エチレンとビニルアセテート共重合体、EEA: エチレンとエチレンビニルアセテート共重合体、EAA: エチレンとアクリル酸エチル共重合体

上記の表１の結果から確認できるよう、本発明の穿孔加工用シートを用いた場合、穴の位置の精密度及び内壁の粗度が顕著に改善され、穴のスミア発生が顕著に減少されたことを分かる。
これに比べ、ミクロ相分離を誘導するポリオレフィン系樹脂を含有しない有機樹脂層の場合、穴の位置の精密度が落ち、内壁の粗度が悪く、穴のスミア発生が増加した。

Claims (14)

1. エチレン系の共重合体、低融点ポリオレフィン系樹脂、及び相溶化剤を含む有機樹脂層が熱硬化性接着剤により金属層とラミネーションされていることを特徴とする穿孔加工用シート。
2. 上記の低融点ポリオレフィン系樹脂は低融点プロピレン系樹脂またはＰＥワックスであることを特徴とする請求項１に記載の穿孔加工用シート。
3. 上記の低融点ポリオレフィン系樹脂は低融点プロピレン系樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の穿孔加工用シート。
4. 上記の有機樹脂層はエチレン系共重合体１００重量部、低融点ポリオレフィン系樹脂１乃至２０重量部、及び相溶化剤１乃至２０重量部を含むものである請求項１に記載の穿孔加工用シート。
5. 上記のエチレン系共重合体は、エチレンと、ビニールアセテート、エチレンビニールアセテート、アクリル酸エチル及びメタアクリル酸エチルで構成された群から選択される１種以上とで構成される共重合体である請求項１〜４のいずれか１項に記載の穿孔加工用シート。
6. 上記の相溶化剤はエチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−エチレン共重合体、及びアルファオレフィン共重合体で構成された群から選択される１種以上である請求項１〜４のいずれか１項に記載の穿孔加工用シート。
7. 上記の有機樹脂層は厚さが２０乃至３００μｍである請求項１〜４のいずれか１項に記載の穿孔加工用シート。
8. 上記の有機樹脂層は酸化防止剤をさらに含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の穿孔加工用シート。
9. 上記の有機樹脂層は着色剤をさらに含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の穿孔加工用シート。
10. 上記の有機樹脂層は帯電防止劑をさらに含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の穿孔加工用シート。
11. 上記の熱硬化性接着剤としてはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、マレイミド、不飽和ポリエステル、ポリウレタン、アルキル樹脂、シリコン樹脂で構成された群から選択される１種以上である請求項１〜４のいずれか１項に記載の穿孔加工用シート。
12. 上記の金属層はアルミニウム層である請求項１〜４のいずれか１項に記載の穿孔加工用シート。
13. 上記の金属層は厚さが５０乃至２００μｍである請求項１〜４のいずれか１項に記載の穿孔加工用シート。
14. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の穿孔加工用シートを、一層または複数の層が積層された印刷回路基板のドリル進入側の表面に、カバープレートとして配置し、ドリルにより穿孔加工を実施する工程を含むことを特徴とする印刷回路基板の製造方法。