TW201000307A - Sheets for drilling holes in printed circuit boards - Google Patents

Description

201000307 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種於做為印刷電路基板之製造步驟之 之鑽孔加工所使用之鑽孔加工用片材’以及一種印刷電 路基板之製造方法。上述鑽孔加工用片材，更具體而言其 特徵在於：係由含有乙烯系共聚物、低熔點聚烯烴系樹脂 (polyolefin based resin)、以及相容劑（c〇mpatibilizer)之有機 f， 樹脂層藉由熱硬化性接著劑而與金屬層積層者。上述印刷 = 電路基板之製造方法，其特徵在於：將該鑽孔加工用片材 配置於積層有一層或複數層之印刷電路基板的鑽孔機進入 側的表面作為蓋板’再藉由鑽孔機實施鑽孔加工。 【先前技術】 印刷電路基板係用以組裝電子電路，其配備零件而於 -己線時所使用，故為非常重要之電氣產品内部零件。於該 ϋ 印刷電路基板的製造步驟中，為了使積層基板的最上層與 最下層間可以通電，而有於剖面的方向形成貫通孔的步驟 (鑽孔加工步驟）。貫通孔係於印刷電路基板上所不可或缺 者，而因該孔有多數個，故鑽孔加工步驟於印刷電路基板 的製造上非常重要。 一般而言，印刷電路基板係由銅箔所構成的導體層、 與於玻璃纖維所織構之交叉網（cross web)上含沉硬化有環 氡樹脂等之絕緣層所積層之複合材料構成，但該等各種= 成材料之物性間存在差異。因此’若以鑽孔機加工來作為 3 201000307 =工步驟，則容易發生材料間之界面剝離、龜裂等缺 機鑽^t 的表面調度―_ eGarse)惡化、鑽孔 =頭的磨耗或折損之問題。料，於基板表面因有來自 旳凹凸之週期性凹凸的存在，故於鑽孔 機加工時’孔的位置精密 侑在度奋易降低，而於鑽孔機加工時， 曰因產生的熱導致印刷電路基柘 +、s , J电峪暴板中的樹脂軟化，而有成為 貝通孔鐘金後之電氣十生莫捅尤& 交€孔性¥通不良之原因之污跡（露㈣容易 附著於内層之銅箔的問題。 上述問題，特別是鑽孔機加工時，為了緩和存在於基 板之小缺陷或細微的灰塵所導致之孔位置精密度降低的問 題、與由於鑽孔機的旋轉力產生的高熱所導致之基板本身 知傷的問題，一般係於進行直徑〇35mm以上的孔加工時， 於印刷電路基板的表面貼附純鋁片來使用。然而，由於π 技術的高機能化、高精密化’伴隨著印刷電路基板的圖案 的微細化、高密度化、多層板化的急速進行，。卜〇3龍 般微小的口徑加工已實用化’且伴隨著孔數目的增加、以 及對於孔位置的高精密化之需求的增加，加工〇.3〇麵以下 微細直徑時’ 0直徑變小 '且鑽孔機的強度較低所致鑽孔 位置精密度、以及耐磨耗性的降低等依然成為問題。 因此，作為用以提升鑽孔位置精密度、以及财磨耗性 的技術而言，韓國專利公開第2003_〇〇18984號揭示一種印 刷電路基板之鑽孔用潤滑劑片，其由厚5〜5〇〇/zm的金屬 箱、與含有聚醚_、個體狀水溶性潤滑劑、以及聚乙二醇 之混合物之有機物質層所構成；或含有聚醚醋、個體狀水 201000307 洛性潤滑劑、以及液體水溶性潤滑劑之混合物之有機物質 層所構成，而於韓國專利第10-0657427號揭示一種由塗佈 用組成物所構成之印刷基板之鑽孔用片材，其特徵在於含 有聚乙烯系蠟57〜65重量％、由丙烯酸樹脂與環氧樹脂所 合成之以乳劑的形式存在之水溶性樹脂25〜33重量❶/。、甲 醇8重罝％、由氣泡防止劑與吸附賦與劑所構成之添加劑2 重量％。 此外，於美國專利第7,781，495號以及第4’929,37〇號 當中雖揭示一種鑽孔的實施方法，係於積層基板的單面、 或雙面配置水溶性_滑劑含沉片（impregnated如叫並將 該片用作蓋板，再藉由鑽孔機實施鑽孔，然而該鑽孔方法 所用之潤滑劑含沉片，係固體之水溶性潤滑劑之二乙二醇 或二丙二醇等之二醇類、脂肪酸等之合成蠟以及非離子系 界面活性劑之混合物含沉於紙等之多孔質材料者。 曰本專利公開第2002_120198號當中揭示—種鑽孔的 實施方法，係將於鋁板的單面接著有完全水溶性化合物之 聚乙二醇對苯二甲酸二曱酯聚縮合物與聚曱醛單硬脂酸酯 的混合物而成之水溶性樹脂被覆金屬板用作蓋板，再藉由 鑽孔機實施鑽孔。 上述技術皆因鑽孔機加工時產生的摩擦熱而使得板上 的樹脂的一部分熔化而產生潤滑作用，因此已知對於提升 鑽孔機的耐磨耗性、以及位置的精密度方面，具有某種程 度的效果。然而，因上述技術皆為使用完全水溶性樹脂之 技術，故與金屬基板之間之密合性會下降，或是因被覆樹 5 201000307 月曰與基板金屬之間之吸收率的差較大，故於樹脂被覆金屬 板曰產生翹曲’特別是於梅雨時期、i季等高溫多濕的狀 態’於被膜表面舍甚* & u 衣茚會產生黏性，而存在於使用或作業上 麻煩的缺點。 卜因於鑽孔加工時無法有效地吸收鑽孔機續頭於 高速旋轉所造成的局部震動，&料# _ 、 / η辰動，故對於解決鑽頭位置的精密 度、以及耐磨耗性的問題上並不理想。

L贯π pg答J 技術之課題 因此，目前欲開發一種鑽孔加工用片材，其可 用水冷性樹脂所產生之上述問題：亦即與金屬基板之門 密合性會下降，或是因被覆樹脂與基板金屬之間之吸 的差較大’故樹脂之被覆金屬板會產生翹曲 :::、夏季等高溫多濕的狀態，於被膜表面會產生::梅 子於使用或作業上帶來麻煩的問題。並且可更 解決鑽孔機鑽頭於高速旋轉所造成的局部震動所帶來· 孔位置精密度、以及耐磨耗性欠㈣問題。帶來之鑽 ϋΑ上之解決方沐 =此，本發明者為了開發出可解決上述 加工用片材而努力不懈，結果確認出於使用含 = 聚物、低溶點聚^Β匕 瑪糸共 層時，可 · 孔機鑽頭於高速㈣所造成㈣«動，提相孔 6 201000307 密度、以及耐磨耗性，從而完成了本發明。 有利之效果 本發明之鑽孔加工用片材係由含有乙烯系共聚物、低 嫁點聚稀烴系樹脂、以及相容劑之非水溶性有機樹脂層所 構成，故可解決水溶性樹脂所帶來的問題，亦即與金屬基 板之間之密合性下降，或是因被覆樹脂與基板金屬之間2 ,收率的差較大，故於樹脂被覆金屬板會產生翹曲，特別 f Ο 是由於被膜本身容易沾黏，故於梅雨時期、夏季等高溫多 濕的狀態，於被膜表面會產生黏性而於使用或作業上帶來 麻煩的問題。 此外，本發明之鑽孔加工用片材的有機樹脂層可吸收 鐵孔機鑽頭於高速旋轉所造成的局部震動，故可提升鑽孔 ::磨耗性’延長鑽孔機的更換壽命，最終可提升鑽孔 你丄 扠幵鑽孔位置精密度。當鑽孔位置精密 度提升，則可減低鑽孔加工_碎 τ外屑再黏附於基板之現象， 亦即減低污跡’故可提升鑽孔後基板的品質。 本發明之有機樹脂層藉由合 ^ ^ ^ 3有低熔點聚烯烴系樹脂， 謀求鑽頭之摩擦熱所帶來之潤滑 的耐磨耗性。 促斤双札機鑕碩 【實施方式】 作為其中之_ .— 4+ 6fc ΙΜ 用片材，JL特獲在於/本發明係關於一種鑽孔加工 稀煙系樹： 由含有乙婦系共聚物、低炼點聚 以及相各劑之有機樹脂層藉由熱硬化性接著 7 201000307 劑而與金屬層積層者。 上述有機樹脂層係含有乙烯系共聚物、低熔點聚烯烴 系樹脂、以及相容劑，藉由於乙烯系共聚物中添加低熔點 斌烯烴系樹脂，然後誘導乙烯鏈與烯烴鏈相分離之後，再 添加相容劑來製造。 一般而言，乙烯鏈與烯烴鏈，特別是丙烯鏈係一種廣 為人知之會因為内聚能的差異而引起相分離之代表性高分 子，本發明之有機樹脂層係採用乙烯系樹脂與烯烴系樹脂 經過相分離的形態。本發明之有機樹脂層所含之另一種構 成成分之相容劑，係用以提升烯烴樹脂的加工性、以及誘 導烯煙樹脂之域（domain)的細微化。 —如上所述，本發明之有機樹脂層係採用乙烯系樹脂； 烯2系樹脂經過相分離的形態，古欠可藉&減少於界面之〕 動月“專遞能力的現象而發揮減少震動的效果。亦即，本; 明之有機樹脂層係以乙烯㈣脂與㈣系樹脂的界面作; 吸收鑽孔機鑽頭高速旋轉所造成的局部震動的緩衝層，^ 可減少鑽孔機的震動’而提升鑽孔機的耐磨耗性，使得1 孔制更換壽命，最料提升鑽孔時的直線性， 低鑽孔？孔t置精密度。當鑽孔位置精密度提升’則可 ⑽ear、 I卒層再黏附於基板之現象，亦即減編 &Γ故可提升鑽孔後基板的品質。 溶性此I I本發明之有機樹脂層為非水溶性或實質上非4 因此，可解決於鑽孔加工用片材 所產生的Π 3胃仓 啊上使用水溶性樹月, 生的問喊’亦即與金屬基板之間之密合性下降，或力 8 201000307 因被覆樹脂與基板金屬之間之吸收率的差的關係，故於樹 脂被覆金屬板會產生翹曲’特別是由於被膜本身容易、、占 黏，故於梅雨時期、夏季等高溫多濕的狀態，於被膜表面 會產生黏性而於使用或作業上帶來麻煩的問題。

本發明中所謂「實質上非水溶性」，意指有機樹脂層 為非水溶性，或於可發揮產品的保存安全性等上述作用效 果的範圍内而亦具有少許的水溶性。目此，除了本笋明所 明示之有機樹脂層的構成成分以外，即使於有機樹㈣所 混入之不可避免的物質中含有部分的水溶性物f，如此之 有機樹脂層亦包含於本發明内。 本發明之有機樹脂層，較佳為含有乙烯系共聚物_ 重量份、低熔點聚烯烴系樹脂丨〜

〜20重量份。 20重置伤、以及相容劑J 2〇-30^ 效果、排二’屬則於鑽孔加工時的震動吸收以及潤滑劑的 Π因則會使得鑽孔位置精密度不“成為鑽孔機= 由乙烯與選自乙酸 '34系共聚物，特別是以 G 0*·乙稀醋、乙樣7极” 以及乙基曱其％ 次乙稀醋、乙基丙稀酸、 土甲基丙烯酸所構成之群 ^ 之共聚物較佳。 種以上所聚合而成 本發明之有機樹脂；入 所謂「低熔點聚/ 3之低熔點聚烯烴系樹脂_， ’里系樹脂」，意指使用金屬芳香類 9 201000307 (metall〇cene)觸媒而聚合之聚烯烴系，一般而言與使用齊格 勒-納塔（Ziegler-Natta)觸媒所聚合而成之聚烯烴系相比，因 使用金屬芳香系可降低熔點，故稱此為低熔點聚烯烴系。 本發明之低熔點聚烯烴系樹脂之中，較佳為低熔點丙烯系 以及PE *鼠（聚乙烯;^，polyethylene娜）、更佳為低溶點兩 烯系樹脂。如上所述，本發明因使用低熔點樹脂，故可謀 求鑽頭摩擦熱帶來的潤滑作用，而防止鑽孔加工性以 頭的折損。 〶 本發明之有機樹脂層所含之相容劑，特別是以選自乙 烯-丙烯共聚物、乙烯一丙烯—乙稀共聚物、以及稀煙 共聚物所構成之群中之丨種以上較佳。 本發明之上述有機樹脂層進一步含有抗氧化劑 ::抗氧化劑’例如可列舉盼系抗氧化劑與有機 ； 抗氧化劑。 J糸 上述酚系抗氧化劑’可於不損及鑽孔加工性等之 特性下提升電氣絕緣性，例如 、" 二穿一 J列舉L2,3-三羥基笨、2 6 第二丁基對甲盼、丁基化之經基苯甲喊、及Μ 丁基=等單一”基，("“第三： 4,4 -硫雙（3_曱基_6_第三丁酚）、 二丁 , 2,2-亞曱基雙（4-乙基-6_第 —丁酚）、4,4，-亞丁基雙（3_甲基笙_ _ 罘 二田甘 第二丁酚）、3,9-雙] —甲基-2-(/3 _3-第三丁基-4-羥美s田必、 5 及2481λ 土 5_甲酚）丙醯氡基]乙基、 夂2,4,8，1〇-四噁螺[5,5]十—缔 X 蚊 寺之雙齡’及1，1，3-三（2-甲 土 -羥基-5-第三丁酚）丁烷、13 甲 第—丁 Α ，，-二曱基·2,4,6-三（3，，5，、- 丁基+經基苯曱基）苯、四（亞曱基-3们，·二.第三—丁 10 201000307 ^經苯基）丙酸_)甲垸、雙⑽冬㈣漆 丁酸）二醇酯、13,5-三 _ 第一丁酚） -矣ο ， —•第三丁基-4，-羥笨甲A)_s_ 二嗅々从叩风坤三酮等之高分子盼。 土） 作為有機硫化合物系抗氧化劑 月桂醋、硫代二丙酸二硬脂醋、代…-鑽利加工進|# 及硫代—丙酸二肉苴缝酯。 Μ 為了解決因有機樹脂層為透明而不 易識別的問題，可於本發明之有機樹脂層含有著色劑。 主上迷著色劑，可列舉鈦菁藍、鈦菁綠、蛾綠、雙偶氣 ^水晶紫、氧化鈦、碳黑、萘黑等之公知慣用的著色劑， -、非限定於此’除此之外，於不影響本發明之有機樹脂 層的性質範圍内，可使用多種著色劑。 此外，為了防止靜電造成的微小灰塵的附著或鑽孔加 工準備的故障，可於本發明之有機樹脂層含有抗靜電劑。

作為該抗靜電劑，較佳為甘油單硬脂酸酯、或甘油單 硬月曰酸醋/乙氧基化胺混合物（2/1莫耳，但只要為單硬 脂酸酯化合物，使用何者皆無妨。 作為本發明脂鑽孔加工用片材所含之熱硬化性接著 Μ ’可列舉選自酚樹脂、氧樹脂、丙稀酸樹脂、馬來亞 駄胺不飽和聚酯、聚胺基甲酸酯、烷基樹脂、矽樹脂所 構成之群中之1種，但並非限定於此。 =本發月之鑽孔加工用月材所含之金屬層較佳為崔呂層， 最佳為純度99.〇〇/。之純鋁。該等鋁板因具有良好的硬度與強 又故作為鑽孔時的蓋板時’可抑制毛邊（burr)或魅曲的產 生’或使得鑽孔機不會劣化因而較佳。 201000307 m、更佳為30 層藉由熱硬化 ’有機樹脂層 及向溫積層法 例如可適宜使 乾式積層用接 煙系、橡膠系 一種印刷電路 ••將本發明之 之印刷電路基 鑽孔機實施鑽 本發明之金屬層的厚度較佳為5〜50“ 〜3〇〇"m、最佳為50〜200 #m。 本發明之鑽孔加工用片材係將有機樹脂 性接著劑而與金屬層加以積層而製得，此時 與金屬層之接著可為乾式積層'濕式積層、 等方法’並可使用公知的接著劑進行接著。 用市售之丙烯酸系、胺基曱酸I系、S旨系等 著劑’與乙烯—乙酸乙烯酯共聚樹脂系、烯 等之高溫積層用接著劑。 作為其中之一特定樣態，本發明亦提供 基板之製造方法，其特徵在於包含下述步驟 鑽孔加工用片材配置於積層有一層或複數層 板的鑽孔機進入側的表面作為蓋板，再藉由 孔。 將本發明之鑽孔加工用片材配置於積層有一層或複數 層之印刷電路基板的鑽孔機進入側的表面作為蓋板，再藉 由鑽孔機實施鑽孔之步驟之具體方法，係依照印刷電路基 板的製造領域中所用之通常的方法。 〔實施方式〕 以下’藉由下述實施例來對本發明進行更進一步詳細 的說明。然而，本發明的範圍並非限於此實施例中。 實施例1 於含有乙烯與乙酸乙烯酯之共聚物1 〇〇重量份、低炫 點聚稀煙系樹脂5重量份、以及相容劑5重量份之有機樹 12 201000307 月曰層配合抗氧化劑後，將 97n〇r 4ιί 京科奴入管柱溫度維持於200〜 220C、楔具溫度維持於18〇〜 200 C之擠製機後，於低速開 始緩f又增加到高速來播劁。也 *原料通過模具開始吐出時， 數为鐘之間將吐出量調整成 、 馬800〜1200g/min的速度後， 以厚度成為30#m左右的方彳、 万式進仃吹製（blow)擠製，並使用 胺基甲酸酯系接著劑使之與 、厚度130#m的純銘板的一面進 行積層，製得鑽孔加工用片材。 實施例2〜1 8 除了乙烯系共聚物、低熔點聚烯烴系樹脂、以及相容 劑之具體成分以及組成比之外，其餘根據實❹"記載之 方法^作鑽孔加工用月#。乙烯系共聚物、低熔點聚烯烴 系樹知以及相容劑之具體成分以及組成比記載於表！。 實施例1 9 士匕於含有乙烯與乙酸乙烯酯之共聚物1〇〇重量份、1^蠟 ，月曰5重里份、以及相容劑5 f量份之有機樹脂層配合抗 氧化劑後，將原料投入管柱溫度維持於200〜22CTC '模具 皿，維持於18〇〜2〇〇χ：之擠製機後，於低速開始緩慢增加 咼速來知製。畲原料通過模具開始吐出時，數分鐘之間 ；出量°周JE'成為800〜120〇g/min的速度後，以厚度成為 3〇 #爪左右的方式進行吹製擠製，並使用胺基曱酸酯系接著 劑使之與後厚度13 0 // m的純鋁板的一面進行積層，製得鑽 孔加工用片材。 實施例20〜％ 除了乙烯系共聚物、PE蠟樹脂、以及相容劑之具體成 13 201000307 刀、及，·且成比之外，其餘根據實施例i 9記载之方法製作鑽 孔加工用片材。乙焊系共聚物、pE賴脂、以及相容劑之 具體成分以及組成比記載於表1。 比較例1 於僅含有乙烯與乙酸乙烯酯之共聚物1〇〇重量份，而 不含低熔點聚烯烴系樹脂、pE蠟樹脂、以及相容劑之有機 樹脂層配合抗氧化劑後’將原料投入管柱溫度維持於200 〜220 C、模具溫度維持於18〇〜2〇〇。。之擠製機後，於低速 開始緩k增加到高速來擠製。當原料通過模具開始吐出 時’數分鐘之間將吐出量調整成為_〜120〇g/min的速度 ，，以厚度成A 35/im左右的方式進行吹製擠製，並使用 胺基曱酸酯系接著劑使之與後厚度13—的純鋁板的一面 進行積層，製得鑽孔加工用片材。 比較例2〜12 _、了烯系共聚物之具體成分、以及乙烯系共聚物及 :容劑之具體組成比之外，其餘根據比㈣^ ι記載之方法 製作鑽孔加工用片#。乙埽系共聚物之具體成分、以及乙 烯系共聚物及相容劑之具體組成比記載於表1。 實驗例 依據上述實施你丨1 γ r 3 6以及比較例1〜12所製作出之 鑽孔加工用片；jy·眘. 用片材實施鑽孔機加工，針對孔位置精密度 '内 調度、以及孔内污跡產生進行評價。 鑽孔加工的方法，及必 ^係將上述實施例1〜36以及比較例1 〜12所製作出之饈 σ工用片材，以使積層有機樹脂層的 14 201000307 面與鐵孔機接觸的方式配置’並於其下重疊7層厚度為 〇_4mm之雙面銅箔印刷電路基板（FR-4製品，鋼羯厚度ι8 # m)，然後再於其下配置厚度為i 5mm之由電木（bakeute) 所構成之後備板（backup board)，來實施印刷電路基板的鑽 孔。 鑽孔機加工係以下述條件來實施。 鑽孔機鑽頭：直徑〇.25mm 旋轉數：125,000rpm i 移送速度：2.5m/min 鄰接加工孔中心之間的距離：0,5mm 鑽孔數目：5,0〇〇個 孔位置精密度的判定，係重疊7層印刷配線基板，形 成5000個鑽孔後，取最下面的第7牧基板來實行。亦即， 於最下面的基板中，對5〇〇〇個孔測定孔中心部之誤差間 隔，計算其最大值，將最大值未滿50#m判定為◎、5〇#m 以上而未滿7〇vm判定為〇、70/zm以上而未滿l〇〇#m判 定為△、1 00 # m以上判定為X。 内壁調度的判定係取由上開始5層的基板來實行，測 定第4000個孔及其前後2個分別之貫通孔（鑽孔機加工之孔） 左右壁面的内壁調度，將其平均值未滿5〇#m判定為◎、 未滿7.0/zm判定為◦、未滿1〇#m判定為△、⑺“爪以上 判定為X。 觀察經過鑽孔機加工試驗所生成的孔中之污跡現象（所 謂污跡，係當摩擦熱的擴散不充分時，鑽孔機錢頭的溫度 15 201000307 内層旨部位Γ溶解’而再附著於貫通孔内壁 孔的 ° ^的現象），於洗淨後，以顯微鏡觀察貫通 跡的Γ，將未發現污跡的情況判定4 1G、發現有微小污 情况判定為5、此外整體均有污跡的情況判定為〇。 上乂上結果不於表1。

16 201000307 21 100 0 10 5 ◎ ◎ 5 22 100 0 10 10 〇 〇 10 23 100 0 20 5 〇 〇 10 24 100 0 20 10 〇 〇 10 25 100 0 5 5 ◎ ◎ 10 26 100 0 5 10 ◎ ◎ 10 27 100 0 10 5 ◎ ◎ 10 28 100 0 10 10 ◎ ◎ 10 29 100 0 20 5 〇 ◎ 5 30 100 0 20 10 〇 〇 5 31 100 0 5 5 △ 〇 5 32 100 0 5 10 Δ 〇 5 33 100 0 10 5 〇 〇 5 34 100 0 10 10 〇 〇 10 35 100 0 20 5 Δ 〇 5 36 100 0 20 10 A 〇 10 1 100 0 0 0 Δ Δ 5 2 100 0 0 5 Δ Δ 5 3 100 0 0 10 X X 0 4 100 0 0 50 X X 0 5 100 0 0 0 Δ Δ 5 6 100 0 0 5 Δ Δ 5 7 100 0 0 10 X X 0 8 100 0 0 20 X X 0 9 100 0 0 0 X X 5 10 100 0 0 5 X X 5 11 100 0 0 10 Δ Δ 5 12 100 0 0 20 X X 5 EVA:乙烯與乙酸乙烯酯共聚物 EEA:乙烯與乙烯乙酸乙烯酯共聚物 EAA:乙烯與乙基丙烯酸共聚物 17 201000307 由上述表1的結果可確認出，使用本發明之鑽孔加工 用片材時，孔位置精密度以及内壁調度獲得顯著改善，而 孔内污跡產生則獲得明顯減少。 相對於此，使用不含誘導微相分離之聚烯烴系樹脂之 有機樹脂層時，孔位置精密度下降、内壁調度不佳、且孔 内污跡產生增加。 【圖式簡單說明】 無 【主要元件符號說明】 無 18

Claims (1)

1. 201000307 七、申請專利範圍： 系丘!^種鑽孔加卫用片#，其特徵在於：係、使得含有乙稀 \物、低熔點聚烯烴(polyolefin)系樹脂、以及相容劑 :有機樹月曰層精由熱硬化性接著劑而與金屬層積層所得 者。 2.如申請專利範圍第1項之鑽孔加工用片材，其中該低 熔點聚烯㈣樹脂為低熔點丙烯系樹脂，或聚乙烯(PE)蠟。 —3.如申。月專利範圍第丄項之鑽孔加卫用片材，其中該低 熔點聚烯烴系樹脂為低熔點丙烯系樹脂。 、- 機明專利範圍第1項之鑽孔加工用片材，其中該有 =脂層含…系共聚物丨。。重量份、低炫點聚烯烴系 月曰1〜2〇重罝份、以及相容劑1〜20重量份。 好5·如t請專利範圍第1〜4項中任—項之鑽孔加工用片 ，其中δ亥乙稀系共聚物係由乙稀與選自乙酸乙稀醋乙 締乙酸乙缔醋、乙其石卜卷雜 ^ 土丙烯馱、以及乙基甲基丙烯酸所構成 群中之1種以上所構成之共聚物。 6·如Μ專利範圍第卜4項中任—項之鑽孔加工用片 —其中》亥相谷劑係選自乙稀—丙稀共聚物、乙稀—丙缔 上 乙烯共聚物、以及α_稀烴共聚物所構成之群中之！種以 〇 7 ·如申請專利節圍笛, 材 材 犯圍第1〜4射任-項之鑽孔加工用片 其中該有機樹脂層之厚度為2〇〜3〇〇"瓜。 8·如申請專利範圍第1〜4項中任-項之鑽孔加工用片 其中該有機樹脂層進一步含有抗氧化劑。 19 201000307 9_如申請專利範圍 国第1〜4項中任一項之鑽孔加工用片 材’其中該有機樹脂岸 曰層進—步含有著色劑。 1 0 _如申清專利範圖笛 圍第1〜4項中任一項之鑽孔加工用 片材’其中該有機樹脂層 .. 細層進一步含有抗靜電劑。 1 1.如申凊專利範圓笛 圍第1〜4項中任一項之鑽孔加工用 片材’其中該熱硬化性桩 妾者劑係選自紛樹脂、環氧樹脂、 丙炸酸樹脂、馬來巧酼 亞酿胺、不飽和聚酯、聚胺基甲酸酯、 烷基樹脂、矽樹脂所構成之群中之【種以上。 12. 如申請專利範圍帛卜4項中任一項之鑽孔加工用 片材，其中該金屬層為鋁層。 13. 如申請專利範㈣卜4項中任一項之鑽孔加工用 月材，其中該金屬層之厚度為5〇〜2〇〇/im。 .種印刷電路基板之製造方法，其特徵在於，包含 下述步驟：將中請專利範圍第卜4項中任-項之鑽孔加工 用片材配置於積層有一層或複數層之印刷電路基板的鑽孔 機進入側的表面作為蓋板，再藉由鑽孔機實施鑽孔。 八、圖式： 無 20