TW201821274A - 樹脂組成物、及使用其之層合體 - Google Patents

Abstract

本發明之課題係提供一種與裸銅之接著性為優異，即使是長期間被暴露於高溫多濕的環境中亦可保持與裸銅之接著性、且能以無交聯步驟而得到適合於高額定溫度之規格或該規格之認證的樹脂組成物，及提供使用該樹脂組成物的可適合作為撓性扁平電纜的被覆材使用的層合體。 　　本發明之解決手段為一種層合體的接著層用樹脂組成物，其係包含（A）酸改性聚丙烯系樹脂55~85質量%、及（B）乙烯與選自由乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸烷基酯、及丙烯酸烷基酯所成之群之1種以上的共聚單體的共聚物45~15質量%；於此上述成分（A）與上述成分（B）之和為100質量%；上述成分（A）的酸改性量為0.5~10莫耳%。

Description

樹脂組成物、及使用其之層合體

[0001] 本發明係關於樹脂組成物。更詳細而言係關於一種與裸銅之接著性為優異、且可適合作為撓性扁平電纜的被覆材使用的層合體的接著層用的樹脂組成物、及使用該樹脂組成物的層合體。

[0002] 撓性扁平電纜係具有將經排列的複數個導體藉由具有絶緣基材薄膜與接著性樹脂組成物層之層合體等進行挾持、被覆而成之構造。作為上述接著性樹脂組成物一般多使用聚酯系樹脂組成物。 　　[0003] 以往，撓性扁平電纜被使用於電腦、影像顯示裝置、行動電話、印表機、汽車導航、及複印機等的電子機器的配線。近年，撓性扁平電纜亦被使用於毫米波雷達、及車載相機等的被設置於汽車外的電子機器；飯鍋、電熱水瓶、及微波爐等的產生水蒸氣的家電製品等的被認定處於高溫多濕的環境的用途中。但，於使用聚酯系樹脂組成物作為接著性樹脂組成物者，已知耐濕熱性不充分，若在高溫多濕的環境下使用時，則層合體會從導體剝落，而有導體大幅度露出之類的問題。 　　[0004] 因此，於專利文獻1中係提案「一種扁平電纜用被覆材，其係薄膜狀基材、錨塗層及熱封層依此順序層合而成的扁平電纜用被覆材，其特徵為：前述熱封層係由填料成分與樹脂成分所構成，前述填料成分係包含難燃劑作為主成分，前述樹脂成分係包含聚酯系樹脂來作為主成分，與抑制前述聚酯系樹脂之水解的添加劑，相對於前述填料成分與樹脂成分的合計量為包含0.5~10質量%的前述添加劑」，且揭示在溫度85℃、濕度85%RH下保存500小時後的導體密著強度、及彎曲保存試驗之結果。但，其保存後導體密著強度並非為可滿足者，而期待更加的提升。 　　[0005] 又，以往為了得到適合於高額定溫度之規格或該規格之認證，必須進行電子束照射交聯或水交聯等的交聯步驟。但，近年來就生產性或成本之面而言，要求無交聯步驟而得到適合於高額定溫度之規格或該規格之認證。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0006] 　　[專利文獻1] 日本特開2013-254703號公報 　　[專利文獻2] 日本特開2015-201312號公報

[發明所欲解決之課題] 　　[0007] 本發明之課題係提供一種與裸銅之接著性為優異，即使是長期間被暴露於高溫多濕的環境中亦可保持與裸銅之接著性、且能以無交聯步驟而得到適合於高額定溫度之規格或該規格之認證的樹脂組成物，及提供使用該樹脂組成物的可適合作為撓性扁平電纜的被覆材使用的層合體。 [解決課題之手段] 　　[0008] 本發明人經重複深入研究之結果，發現藉由特定的樹脂組成物而可達成上述課題。 　　[0009] 即，本發明之第1發明係一種層合體的接著層用樹脂組成物，其係包含（A）酸改性聚丙烯系樹脂55~85質量%、及（B）乙烯與選自由乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸烷基酯、及丙烯酸烷基酯所成之群之1種以上的共聚單體的共聚物45~15質量%；於此上述成分（A）與上述成分（B）之和為100質量%；上述成分（A）的酸改性量為0.5~10莫耳%。 　　[0010] 第2發明係如第1發明之樹脂組成物，其中，將上述成分（A）與上述成分（B）之和作為100質量份，進而包含10~300質量份的（C）難燃劑。 　　[0011] 第3發明係一種層合體，其係包含至少1層以上的由如第1發明或第2發明之樹脂組成物所構成的層。 　　[0012] 第4發明係一種層合體，其係於雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜之單面上，依序具有由包含矽烷偶合劑之塗料所構成的錨塗層、及由如第1發明或第2發明之樹脂組成物所構成的層。 　　[0013] 第5發明係如第4發明之層合體，其中，上述矽烷偶合劑係選自由具有胺基之矽烷偶合劑、及具有環氧基之矽烷偶合劑所成之群之1種以上。 　　[0014] 第6發明係一種層合體，其係於雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜之單面上，依序具有由包含改性烯烴樹脂清漆之塗料所構成的錨塗層、及由如第1發明或第2發明之樹脂組成物所構成的層。 　　[0015] 第7發明係一種層合體，其係具有樹脂薄膜基材、與於前述樹脂薄膜基材之單面上所具備的接著層，且 　　上述接著層為：包含（A）酸改性聚丙烯系樹脂、（B）乙烯與選自由乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸烷基酯、及丙烯酸烷基酯所成之群之1種以上的共聚單體的共聚物、及（C）難燃劑；由依據JIS K 7210:1999並以190℃、21.18N之條件所測定的熔體質量流動速率為1~60g/10分的樹脂組成物所構成；滿足下述（1）及（2）之條件， 　　（1）以層合體的機器方向成為長度方向之方式從層合體中裁切出寬50mm、長度150mm的試片，將導體寬0.7mm、厚度0.035mm的裸銅線（軟銅線）以該銅線的長度方向與上述試片的長度方向呈一致之方式放置於該接著層之上，使用加壓裝置，以皆預熱達溫度190℃的金屬板與聚矽氧橡膠薄片，將上述經放置銅線的試片以上述銅線側成為上述聚矽氧橡膠薄片側之方式來作挾持，以壓力0.3MPa、時間8秒之條件進行按壓而得到樣品，將該樣品於設定成溫度85℃、相對濕度85%的恆溫恆濕槽中處理1000小時後，將上述樣品的上述試片與上述銅線之接著強度，以試驗速度100mm/分之條件來進行180度剝離之測定時為0.7N/mm以上； 　　（2）將與上述（1）相同之方式所得到的樣品，放入設定成溫度151℃的吉爾烘箱並處理168小時後，與上述（1）相同地進行測定上述試片與上述銅線之接著強度時為0.7N/mm以上。 　　[0016] 第8發明係一種撓性扁平電纜，其係包含如第1發明或第2發明之樹脂組成物。 　　[0017] 第9發明係一種撓性扁平電纜，其係包含如第3~7發明中任一項之層合體。 [發明的效果] 　　[0018] 本發明之樹脂組成物係與裸銅之接著性為優異，即使是長期間被暴露於高溫多濕的環境中亦可保持與裸銅之接著性。又能以無交聯步驟而得到適合於高額定溫度之規格或該規格之認證。本發明之較佳的樣態中，即使是以無交聯步驟亦可得到UL之額定溫度125℃之認證。因此，使用本發明之樹脂組成物作為接著層之層合體，並將該層合體作成被覆材而得撓性扁平電纜時，其係可適用於毫米波雷達、及車載相機等的設置於汽車外的電子機器；飯鍋、電熱水瓶、及微波爐等的產生水蒸氣的家電製品等之被認定被暴露於高溫多濕的環境中的電子機器之配線。又使用裸銅線作為導體，可因應使用環境或目的來任意地選擇於撓性扁平電纜的端末部分所施予的金屬鍍敷的種類（例如金鍍敷或鎳・金鍍敷等）。進而，由於本發明之樹脂組成物之介電率低，故亦可適合使用作為高速傳輸用。

[實施發明之最佳形態] 　　[0020] 本說明書中「樹脂」之用語也用於包含有2個以上樹脂之樹脂混合物、或包含樹脂以外成分之樹脂組成物之用語。「薄膜」之用語也用於包含有薄片之用語。本說明書中，將某層與其他層進行層合係包含有將此等之層進行直接層合、及於此等之層之間隔著1層以上的其他層來進行層合之兩者。數值範圍相關的「以上」之用語係以某數值或超過某數值之意來使用。例如20%以上係20%或超過20%之意。數值範圍相關的「以下」之用語，係以某數值或未滿某數值之意來使用。例如20%以下係20%或未滿20%之意。進而，數值範圍相關的「~」之記號，係以某數值、超過某數值且未滿其他某數值、或其他某數值之意來使用。於此，其他某數值係大於某數值之數值。例如10~90%係10%、超過10%且未滿90%、或90%之意。 　　[0021] 1.樹脂組成物： 　　本發明之樹脂組成物係包含（A）酸改性聚丙烯系樹脂55~85質量%、及（B）乙烯與選自由乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸烷基酯、及丙烯酸烷基酯所成之群之1種以上的共聚單體的共聚物45~15質量%。於此上述成分（A）與上述成分（B）之和為100質量%。本發明之樹脂組成物係較佳為將上述成分（A）與上述成分（B）之和作為100質量份，進而包含10~300質量份的（C）難燃劑。 　　[0022] （A）酸改性聚丙烯系樹脂： 　　上述成分（A）係主要包含不飽和羧酸或不飽和羧酸衍生物被共聚合（通常為接枝共聚合（以下有時稱為「酸改性」））於聚丙烯系樹脂的樹脂。上述成分（A）係發揮即使是將本發明之樹脂組成物長期間被暴露於高溫多濕的環境中亦可保持與導體之接著性之作用。 　　[0023] 上述成分（A）的酸改性量（來自於被共聚合的不飽和羧酸或不飽和羧酸衍生物的構造單位之量）雖亦取決於被共聚合的不飽和羧酸或不飽和羧酸衍生物的種類，但例如馬來酸酐之情形時，就接著性之觀點而言通常為0.5莫耳%以上，較佳為0.7莫耳%以上，又較佳為1莫耳%以上。另一方面，就製膜性之觀點而言，較佳為10莫耳%以下，又較佳為5莫耳%以下。尚，若上述成分（A）為2個以上的酸改性聚丙烯系樹脂的混合物之情形時，作為混合物之酸改性量只要在上述之範圍內即可。即使是後述之MFR-A、及熔點亦為相同。又，只要是少量（通常為未滿50質量%，較佳為未滿20質量%，又較佳為10質量%以下），上述混合物亦可包含未被酸改性的聚丙烯系樹脂。 　　[0024] 上述成分（A）的酸改性量係可使用¹³ C-NMR頻譜來求得。¹³ C-NMR頻譜係可使用例如核磁共振裝置，並依以下之條件來進行測定。 　　試樣濃度：60mg/NMR溶媒0.6mL 　　NMR溶媒：1,2,4-三氯苯/苯-d6（90體積%/10體積%）的混合溶劑 　　測定溫度：130℃ 　　脈衝寬度：45°（5.0μ秒） 　　重複時間：4秒 　　[0025] 上述成分（A）之依據JIS K 7210:1999並以190℃、21.18N之條件所測定的熔體質量流動速率（以下有時簡稱為MFR-A），就接著性之觀點而言通常為5g/10分以上，可較佳為10g/10分以上，又較佳為50g/10分以上，更佳為100g/10分以上。另一方面，就製膜性之觀點而言通常為500g/10分以下，可較佳為300g/10分以下，又較佳為250g/10分以下。 　　[0026] 上述成分（A）之熔點，就以無交聯步驟而適合於更高的額定溫度之規格之觀點而言，可較佳為135℃以上，又較佳為150℃以上，更佳為160℃以上。熔點之上限並無特別限定，越高越佳，但因為是酸改性聚丙烯系樹脂，故通常可取得者最高也是168℃左右。 　　[0027] 本說明書中，熔點係使用Perkinelmer Japan股份有限公司的Diamond DSC型示差掃描熱量計，以230℃下保持5分，以10℃/分冷卻至-10℃，並以-10℃下保持5分，再以10℃/分昇溫至230℃的程式所測定的第二熔解曲線（在最後的昇溫過程中所測定的熔解曲線）中，最高的溫度側的峰頂熔點。 　　[0028] 上述成分（A）的摻合量係將上述成分（A）與上述成分（B）之和作為100質量%，就與裸銅之接著性之觀點及上述成分（C）之包含性之觀點而言通常為85質量%以下，較佳為75質量%以下，又較佳為70質量%以下。另一方面，就以無交聯步驟而適合於更高的額定溫度之規格之觀點而言通常為55質量%以上，較佳為60質量%以上。 　　[0029] 生產上述成分（A）之方法並無特別限制，但例如可藉由將包含（p）聚丙烯系樹脂100質量份、（q）選自由不飽和羧酸、及不飽和羧酸衍生物所成之群之1種以上0.05~10質量份、及（r）有機過氧化物0.05~5質量份之樹脂組成物進行熔融混練，使上述成分（p）接枝於上述成分（q），而可進行生產。上述熔融混練，就使成分（q）及成分（r）完全地反應，並避免於所生產的成分（A）中未反應而殘留之觀點而言，較佳係以成分（r）之1分半衰期溫度以上的溫度來進行1分以上，又較佳係以成分（r）之1分半衰期溫度以上的溫度來進行2分以上。 　　[0030] 作為上述聚丙烯系樹脂，可舉例如丙烯均聚物；丙烯與其他少量的α-烯烴（例如乙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、及4-甲基-1-戌烯等）的共聚物（包含嵌段共聚物、及無規共聚物）等。上述成分（p）之熔點，就以無交聯步驟而適合於更高的額定溫度之規格之觀點而言較佳為135℃，又較佳為150℃以上，更佳為160℃以上。熔點之上限並無特別限定，越高越佳，但因為是聚丙烯系樹脂，故通常可取得者最高也是167℃左右。熔點之定義及測定方法係如上述。作為如此般的聚丙烯系樹脂，可舉例如高立體規則性（同排五元組分率通常為96莫耳%以上，較佳為98莫耳%以上）的丙烯均聚物。作為上述成分（p）係可使用該等之1種或2種以上的混合物。 　　[0031] 作為上述不飽和羧酸，可舉例如馬來酸、伊康酸、富馬酸、丙烯酸、及甲基丙烯酸等。作為上述不飽和羧酸之衍生物，可舉出馬來酸單酯、馬來酸二酯、馬來酸酐、伊康酸單酯、伊康酸二酯、伊康酸酐、富馬酸單酯、富馬酸二酯、富馬酸酐、丙烯酸甲酯等的丙烯酸烷基酯、及甲基丙烯酸甲酯等的甲基丙烯酸烷基酯等。作為上述成分（q）就接著性之觀點而言，以馬來酸酐為較佳。作為上述成分（q）係可使用該等之1種或2種以上的混合物。 　　[0032] 上述成分（q）的摻合量，相對於上述（p）聚丙烯系樹脂100質量份，就接著性之觀點而言通常為0.05質量份以上，可較佳為0.2質量份以上，又較佳為0.5質量份以上。又，就避免酸改性時所生產之上述成分（A）中成分（q）未反應而殘留之觀點而言，通常為10質量份以下，可較佳為5質量份以下，又較佳為3質量份以下。 　　[0033] 作為上述有機過氧化物，可舉例如過氧化二異丙苯、過氧化二tert-丁基、2,5-二甲基-2,5-二-（過氧化tert-丁基）己烷、2,5-二甲基-2,5-二（過氧化tert-丁基）己炔-3、1,3-雙（過氧化tert-丁基異丙基）苯、1,1-雙（過氧化tert-丁基）-3,3,5-三甲基環己烷、n-丁基-4,4-雙（過氧化tert-丁基）戊酸酯、過氧化苯甲醯、p-氯過氧化苯甲醯、2,4-二氯過氧化苯甲醯、過氧化苯甲酸tert-丁基酯、過氧化tert-丁基異丙基碳酸酯、過氧化二乙醯、過氧化月桂醯、過氧化tert-丁基異丙苯等。作為上述成分（r），就接著性之觀點而言，以2,5-二甲基-2,5-二-（過氧化tert-丁基）己烷、2,5-二甲基-2,5-二-（過氧化tert-丁基）己炔-3為較佳。作為上述成分（r）係可使用該等之1種或2種以上的混合物。 　　[0034] 上述成分（r）的摻合量，相對於上述（p）聚丙烯系樹脂100質量份，就接著性之觀點而言通常為0.05質量份以上，可較佳為0.2質量份以上，又較佳為0.5質量份以上。又就控制酸改性時的熔融黏度降低之觀點而言通常為5質量份以下，可較佳為4質量份以下，又較佳為3質量份以下。 　　[0035] （B）乙烯與選自由乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸烷基酯、及丙烯酸烷基酯所成之群之1種以上的共聚單體的共聚物： 　　上述成分（B）係乙烯與選自由乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸烷基酯（甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、及甲基丙烯酸丁酯等）、及丙烯酸烷基酯（丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、及丙烯酸丁酯等）所成之群之1種以上的共聚單體的共聚物。 　　[0036] 上述成分（B）係發揮提高與裸銅之接著強度、即使是將本發明之樹脂組成物長期間被暴露於高溫多濕的環境中亦可保持與導體之接著性，同時包含上述成分（C）難燃劑之作用。又，上述共聚單體係具有-COO構造，亦發揮於燃燒時所引起脫羧基反應（脫碳酸反應）而輔助難燃性之作用。 　　[0037] 該等之中，就與裸銅之接著性之觀點而言，以乙烯與乙酸乙烯酯的共聚物為較佳。作為上述成分（B）係可使用該等之1種或2種以上的混合物。 　　[0038] 上述成分（B）之來自於上述共聚單體之構造單位的含量（以下有時簡稱為「共聚單體含量」），就與裸銅之接著性之觀點而言，可較佳為10質量%以上，又較佳為20質量%以上，更佳為25質量%以上。另一方面，就耐熱性之觀點而言，可較佳為85質量%以下。尚若上述成分（B）為2個以上的共聚物的混合物之情形時，作為混合物的共聚單體含量只要在上述之範圍內即可。即使是對於後述之MFR-B亦為相同。又，只要是少量（通常為未滿50質量%，較佳為20質量%以下，又較佳為10質量%以下，更佳為5質量%以下），上述混合物亦可包含不含乙酸乙烯酯等的共聚單體的乙烯系聚合物，例如，低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚苯乙烯、及乙烯與α-烯烴的共聚物等。 　　[0039] 上述成分（B）之依據JIS K 7210:1999並以190℃、21.18N之條件所測定的熔體質量流動速率（以下有時簡稱為MFR-B），就製膜性之觀點而言，可較佳為0.1g/10分以上，又較佳為1g/10分以上，更佳為2g/10分以上。就以更低的層合溫度得到與裸銅之接著強度之觀點而言，可進而較佳為3g/10分以上，最佳為5g/10分以上。另一方面，就控制熔融黏度降低之觀點而言，可較佳為30g/10分以下，又較佳為20g/10分以下。 　　[0040] 上述MFR-A與上述MFR-B之比（MFR-A/MFR-B），就製膜性之觀點而言通常為0.2~70，可較佳為1~50，又較佳為5~30。 　　[0041] 上述成分（B）的摻合量，將上述成分（A）與上述成分（B）之和作為100質量%，就與裸銅之接著性之觀點、及上述成分（C）之包含性之觀點而言通常為15質量%以上，較佳為20質量%以上，又較佳為25質量%以上。另一方面，就以無交聯步驟而適合於更高的額定溫度之規格之觀點而言通常為45質量%以下，較佳為40質量%以下，又較佳為35質量%以下。 　　[0042] （C）難燃劑： 　　在將本發明之樹脂組成物使用於撓性扁平電纜等的要求難燃性之用途之情形時，以進而包含上述成分（C）為較佳。 　　[0043] 作為上述成分（C）並無特別限制，可使用任意的難燃劑，較佳為在聚烯烴系樹脂及該樹脂組成物中所通常使用的難燃劑。 　　[0044] 作為上述成分（C），可舉例如銻系難燃劑、鹵系難燃劑、金屬氫氧化物、鋅系難燃劑、磷系難燃劑、及含氮化合物系難燃劑等。 　　[0045] 作為上述銻系難燃劑，可舉例如三氧化二銻、五氧化二銻、三氯化銻、硼酸銻、及鉬酸銻等。 　　[0046] 作為上述鹵系難燃劑，可舉例如1,2-雙（五溴苯基）乙烷、五溴二苯基醚、八溴二苯基醚、十溴二苯基醚、四溴雙酚A、六溴環十二烷、雙（四溴鄰苯二甲醯亞胺）乙烷、聚（二溴丙基醚）、四溴雙酚A碳酸酯寡聚物、四溴雙酚環氧寡聚物、四溴雙酚A-雙（二溴丙基醚）、溴化聚苯乙烯、及六溴苯等的溴系難燃劑；氯化石蠟、氯化聚苯、及全氯五環癸烷等的氯系難燃劑等。 　　[0047] 作為上述金屬氫氧化物，可舉例如氫氧化鋁、及氫氧化鎂等。 　　[0048] 作為上述鋅系難燃劑，可舉例如錫酸鋅、及硼酸鋅等。 　　[0049] 作為上述磷系難燃劑，可舉例如磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三苯酯、磷酸三丁氧基乙酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三新戊酯、三（2-乙基己基）磷酸酯、三（丁基化苯基）磷酸酯、三（異丙基化苯基）磷酸酯、磷酸三苯酯、磷酸三二甲苯基酯、磷酸t-丁基二苯基酯等的有機磷酸酯系難燃劑；將1種或2種以上的有機磷酸酯的2分子或3分子以上縮合而成的化合物作為主成分的縮合有機磷酸酯系難燃劑；有機磷酸酯或縮合有機磷酸酯之1個或2個以上的氫原子被取代成溴原子的化合物，例如參（三溴新戊基）磷酸酯等的溴化有機磷酸酯系難燃劑；有機磷酸酯或縮合有機磷酸酯的1個或2個以上的氫原子被取代成氯原子的化合物，例如參（2,3-二氯丙基）磷酸酯等的氯化有機磷酸酯系難燃劑；聚磷酸銨系難燃劑；及紅磷等的無機磷系難燃劑等。 　　[0050] 作為上述含氮化合物系難燃劑，可舉例如三聚氰胺氰脲酸酯、參（2-羥基乙基）異氰脲酸酯、及參（2,3-環氧基丙基）異氰脲酸酯等的氰脲酸酯系難燃劑；三嗪系難燃劑；及胍系難燃劑等。 　　[0051] 作為上述成分（C）係可使用該等之1種以上。 　　[0052] 上述成分（C）的摻合量，將上述成分（A）與上述成分（B）之和作為100質量份，就難燃性之觀點而言，通常為10質量份以上，可較佳為30質量份以上。另一方面，就柔軟性、及耐折曲性之觀點而言，通常為300質量份以下，可較佳為250質量份以下。 　　[0053] 於本發明之樹脂組成物中，可在不違背本發明之目的之限度內，依據所期望進而可包含上述成分（A）~（C）以外的成分，例如上述成分（A）、（B）以外的熱可塑性樹脂；顏料、無機填料、有機填料、樹脂填料；滑劑、抗氧化劑、耐候性穩定劑、熱穩定劑、脫模劑、抗靜電劑、及界面活性劑等的添加劑等。 　　[0054] 本發明之樹脂組成物係藉由將上述成分（A）、（B）、及依所期望而使用的任意成分，利用任意的熔融混練機來進行熔融混練而所得。作為上述熔融混練機，可舉出加壓揉合機或攪拌機等的分批混練機；單軸擠壓機、同方向旋轉雙軸擠壓機、及異方向旋轉雙軸擠壓機等的擠壓混練機；砑光輥混練機等。亦可任意地組合該等來使用。所得到的樹脂組成物係可依任意之方法進行顆粒化。上述顆粒化係可藉由熱切割、線料切割、及水下切割等的方法來進行。 　　[0055] 本發明之樹脂組成物依據JIS K 7210:1999並以190℃、21.18N之條件所測定的熔體質量流動速率（以下有時簡稱為MFR-Z），就製膜性之觀點而言，通常為1g/10分以上，可較佳為2g/10分以上。又，就接著性及製膜性之觀點而言，通常為60g/10分以下，可較佳為40g/10分以下。 　　[0056] 2.層合體： 　　本發明之層合體係包含至少1層以上的由本發明之樹脂組成物所構成的層（以下亦稱為接著層）。較佳係於雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜之單面上，依序具有由包含矽烷偶合劑之塗料所構成的錨塗層、及由本發明之樹脂組成物所構成的層。較佳係於雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜之單面上，依序具有由包含改性烯烴樹脂清漆之塗料所構成的錨塗層、及由本發明之樹脂組成物所構成的層。 　　[0057] 本發明之層合體，例如，可藉由於任意的樹脂薄膜之單面上，直接或隔著錨塗層等，並使用本發明之樹脂組成物來形成接著層而得到。 　　[0058] 本發明之層合體，例如，可藉由下述方法而得到：將任意的樹脂薄膜的原料樹脂與本發明之樹脂組成物使用任意的共擠壓裝置來進行共擠壓之方法；使用任意的製膜裝置而得到各個薄膜後，將兩者進行乾式層合或熱層合之方法；及將任意的樹脂薄膜作為基材，來將本發明之樹脂組成物進行熔融擠壓之擠壓層合法等。 　　[0059] 作為上述樹脂薄膜，可舉例如聚氯乙烯、及氯乙烯·乙酸乙烯酯共聚物等的聚氯乙烯系樹脂；芳香族聚酯、及脂肪族聚酯等的聚酯系樹脂；聚乙烯、聚丙烯、及聚甲基戌烯等的聚烯烴系樹脂；聚苯乙烯、丙烯腈·丁二烯·苯乙烯共聚合樹脂（ABS樹脂）、苯乙烯·乙烯·丁二烯·苯乙烯共聚物、苯乙烯·乙烯·丙烯·苯乙烯共聚物、及苯乙烯·乙烯·乙烯·丙烯·苯乙烯共聚物等的苯乙烯系樹脂；聚（甲基）丙烯酸甲酯等的丙烯酸系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；賽珞凡、三乙醯纖維素、二乙醯纖維素、及乙醯纖維素丁酸酯等的纖維素系樹脂；聚偏二氯乙烯系樹脂；聚偏二氟乙烯等的含氟系樹脂；其他聚乙烯醇、乙烯乙烯基醇、聚醚醚酮、尼龍、聚醯胺、聚醯亞胺、聚胺基甲酸酯、聚醚醯亞胺、聚碸、及聚醚碸等的樹脂、及該等之1種或2種以上的樹脂混合物、以及該等之樹脂組成物的薄膜。該等之薄膜係包含無拉伸薄膜、單軸拉伸薄膜、及雙軸拉伸薄膜。進而該等之薄膜係包含將該等之薄膜之1種以上進行2層以上層合而成的層合薄膜。 　　[0060] 作為上述樹脂薄膜，以該等之中耐熱性為高者，例如雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜、雙軸拉伸聚萘二甲酸乙二酯系樹脂薄膜、雙軸拉伸聚丙烯系樹脂薄膜、聚苯硫醚系樹脂薄膜、聚醯亞胺系樹脂薄膜、醯胺系樹脂薄膜、及聚醚碸系樹脂薄膜為較佳。 　　[0061] 作為上述錨塗層之形成用塗料，例如可使用聚酯、丙烯酸、聚胺基甲酸酯、丙烯酸聚胺基甲酸酯、及聚酯胺基甲酸酯等的周知者。又亦可使用包含矽烷偶合劑之塗料。又亦可使用包含改性烯烴樹脂清漆之塗料。 　　[0062] 上述包含矽烷偶合劑之塗料係主要（就固形分通常為50質量%以上，較佳為75質量%以上，又較佳為90質量%以上）包含矽烷偶合劑之塗料。 　　[0063] 上述矽烷偶合劑係具有水解性基（例如甲氧基、乙氧基等的烷氧基；乙醯氧基等的醯氧基；氯基等的鹵素基等）、及有機官能基（例如胺基、乙烯基、環氧基、甲基丙烯醯氧基、丙烯醯氧基、異氰酸酯基等）之具有至少2種類不同的反應性基之矽烷化合物。該等之中，就與由本發明之樹脂組成物所構成的層之接著強度提升之觀點而言，以具有胺基之矽烷偶合劑、及具有環氧基之矽烷偶合劑為較佳。 　　[0064] 作為具有胺基之矽烷偶合劑，可舉例如N-2-（胺基乙基）-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-（胺基乙基）-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-（胺基乙基）-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基甲矽烷基-N-（1,3-二甲基-亞丁基）丙胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、及N-（乙烯基苄基）-2-胺基乙基-3-胺基丙基三甲氧基甲矽烷基等。作為具有胺基之矽烷偶合劑係可使用該等之1種或2種以上的混合物。 　　[0065] 作為具有環氧基之矽烷偶合劑，可舉例如2-（3,4-環氧基環己基）乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、及3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷等。作為具有環氧基之矽烷偶合劑係可使用該等之1種或2種以上的混合物。 　　[0066] 上述包含改性烯烴樹脂清漆之塗料係主要（就固形分通常為50質量%以上，較佳為75質量%以上，又較佳為90質量%以上）包含改性烯烴樹脂清漆之塗料。 　　[0067] 上述改性烯烴樹脂清漆係藉由將烯烴樹脂以具有親水性官能基之化合物（典型而言為不飽和羧酸或不飽和羧酸衍生物等）進行改性而得到的清漆。上述改性烯烴樹脂清漆就分子量小、且可容易地溶解於溶劑中而成為塗料之點而言，能夠與上述成分（A）來做明確區分。 　　[0068] 使用上述錨塗層形成用塗料來形成錨塗層之方法並無限制，可使用周知的帶塗佈（web coating）方法。具體而言可舉出輥塗法、凹版塗佈法、逆塗佈法、滾輪毛刷（roller brush）、噴霧塗佈法、氣刀塗佈法、及模塗佈法等的方法。此時，可因應所需使用任意的稀釋溶劑，例如甲醇、乙醇、1-甲氧基-2-丙醇、乙酸n丁酯、甲苯、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、乙酸乙酯、及丙酮等。 　　[0069] 又，於上述錨塗層形成用塗料中，在不違背本發明之目的之限度內，亦可包含1種、或2種以上的抗氧化劑、耐候性穩定劑、耐光性穩定劑、紫外線吸收劑、熱穩定劑、抗靜電劑、界面活性劑、著色劑、紅外線遮蔽劑、調平劑、搖變性賦予劑、及填料等的添加劑。 　　[0070] 錨塗層的乾燥厚度通常為0.01~5μm左右，較佳為0.03~1μm。 　　[0071] 3.撓性扁平電纜： 　　本發明之撓性扁平電纜係包含本發明之樹脂組成物、或本發明之層合體。 　　[0072] 本發明之撓性扁平電纜，例如，可藉由將於雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜之單面上，依序具有由包含矽烷偶合劑之塗料所構成的錨塗層、及由本發明之樹脂組成物所構成的層（接著層）之本發明之層合體，使用2輥，將寬0.6~1.7mm、厚度0.035~2mm左右的裸銅線（軟銅線）、錫鍍敷軟銅線、及鎳鍍敷軟銅線等的導體排列1~30根左右者，以一方之上述層合體的接著層與另一方之上述層合體的接著層進行挾持，並以預熱達溫度130~200℃的按壓輥與預熱達溫度130~200℃的支撐輥進行按壓而得到。 [實施例] 　　[0073] 以下，藉由實施例來說明本發明，但本發明並非被限定於該等中。 　　[0074] 測定方法 （1）製膜性： 　　使用具備700mm寬T模具、擠壓機、及壓軋方式之牽拉捲取裝置的製膜裝置，以模具出口樹脂溫度210℃之條件來製膜厚度50μm的薄膜。對於所得到的薄膜的寬方向之中央、中央起右側50mm、中央起右側100mm、中央起左側50mm、中央起左側100mm的5處，於機器方向上測定50m片，5處之合計25處的厚度，依以下之基準來進行評估。 　　◎：厚度之不均為±5%以下。 　　○：厚度之不均雖超過±5%以上，但為±10%以下。 　　△：厚度之不均超過±10%。 　　×：無法進行穩定的製膜。 　　[0075] （2）接著力1（導體接著力）： 　　以層合體的機器方向成為長度方向之方式從層合體中裁切出寬50mm、長度150mm的試片，將導體寬0.7mm、厚度0.035mm的裸銅線（軟銅線）以該銅線的長度方向與上述試片的長度方向呈一致之方式放置於該接著層之上，使用加壓裝置，以皆預熱達溫度190℃的金屬板與聚矽氧橡膠薄片，將上述經放置銅線的試片以上述銅線側成為上述聚矽氧橡膠薄片側之方式來作挾持，並以壓力0.3MPa、時間8秒之條件進行按壓。將上述所得到的樣品的上述試片與上述銅線之接著強度，以試驗速度100mm/分之條件來進行180度剝離之測定。接著力1（導體接著力）較佳為0.3N/mm以上，又較佳為0.5N/mm以上亦可。 　　[0076] （3）接著力2（濕熱後之導體接著力）： 　　將與上述試驗（2）相同之方式所得到的樣品，於設定成溫度85℃、相對濕度85%的恆溫恆濕槽中處理1000小時後，與上述試驗（2）相同地進行測定上述試片與上述銅線之接著強度。接著力2（濕熱後之導體接著力）較佳為0.3N/mm以上，又較佳為0.5N/mm以上，更較佳為0.7N/mm以上，最佳為1N/mm以上亦可。 　　[0077] （4）接著力3（耐熱後之導體接著力）： 　　將與上述試驗（2）相同之方式所得到的樣品放入設定成溫度151℃的吉爾烘箱（geer oven）並處理168小時後，與上述試驗（2）相同地進行測定上述試片與上述銅線之接著強度。接著力3（耐熱後之導體接著力）較佳為0.3N/mm以上，又較佳為0.5N/mm以上，更佳為0.7N/mm以上，最佳為1N/mm以上亦可。 　　[0078] （5）接著力4（接著劑彼此之接著力）： 　　以層合體的機器方向成為長度方向之方式從層合體中裁切出寬50mm、長度150mm的試片，將該接著層彼此相對向重疊而成者，以皆預熱達溫度190℃的金屬板與聚矽氧橡膠薄片，以壓力0.3MPa、時間2秒之條件進行按壓。將上述所得到的樣品之接著強度，以試驗速度100mm/分之條件進行T字剝離之測定。尚表中之「材料破損」係指層合體之雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜破裂之意。又，表中之「PET」係指於雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜之層與接著層之界面處產生剝離之意。 　　[0079] （6）接著力5（濕熱後之接著劑彼此之接著力）： 　　將與上述試驗（5）相同之方式所得到的樣品於設定成溫度85℃、相對濕度85%的恆溫恆濕槽中處理1000小時後，與上述試驗（5）相同地測定接著強度。 　　[0080] （7）接著力6（耐熱後之接著劑彼此之接著力）： 　　將與上述試驗（5）相同之方式所得到的樣品放入於設定成溫度151℃的吉爾烘箱並處理168小時後，與上述試驗（5）相同地測定接著強度。 　　[0081] （8）難燃性： 　　使用撓性扁平電纜裝置，將層合體使用2輥，將導體寬0.7mm、厚度0.035mm的裸銅線（軟銅線）排列8根者，以一方之上述層合體的接著層與另一方之上述層合體的接著層來作挾持，以預熱達溫度190℃的按壓輥與預熱達溫度190℃的支撐輥來進行按壓，而可得到寬25mm的撓性扁平電纜。對於所得到的撓性扁平電纜，依據UL1581的1080 VW-1燃燒試驗來進行評估。 　　[0082] （9）耐熱性： 　　從與上述試驗（8）相同之方式所得到的撓性扁平電纜來採取長度15cm的試片，於與裸銅線（軟銅線）之長度方向成為直角的方向，使各邊成為5cm的鋸齒狀折疊（折成Z字狀），藉由鉗夾保持該摺痕而製成試片。將上述所得到的試片放入設定成溫度151℃的吉爾烘箱並處理168小時後，目視觀察上述試片並依以下之基準來進行評估。 　　○：無觀察到界面剝離。又亦無觀察到接著劑之凝聚破壞。 　　△：雖無觀察到界面剝離，但於接著劑的一部分觀察到凝聚破壞。 　　×：於任何一個層間，觀察到界面剝離。 　　[0083] （10）耐濕熱性： 　　將與上述試驗（9）相同之方式所得到的試片放入於設定成溫度85℃、相對濕度85%的恆溫恆濕槽中處理1000小時後，目視觀察上述試片並依以下之基準來進行評估。 　　○：無觀察到界面剝離。又亦無觀察到接著劑之凝聚破壞。 　　△：雖無觀察到界面剝離，但於接著劑的一部分觀察到凝聚破壞。 　　×：於任何一個層間，觀察到界面剝離。 　　[0084] （11）耐熱循環： 　　將與上述試驗（9）相同之方式所得到的試片於恆溫槽中以溫度-40℃處理30分後，昇溫至溫度125℃，以相同溫度處理30分後，將冷卻至溫度-40℃的循環作為1循環，進行500循環處理後，目視觀察上述試片並依以下之基準來進行評估。 　　○：無觀察到界面剝離。又亦無觀察到接著劑之凝聚破壞。 　　△：雖無觀察到界面剝離，但於接著劑之一部分觀察到凝聚破壞。 　　×：於任何一個層間，觀察到界面剝離。 　　[0085] （12）耐寒性： 　　將與上述試驗（8）相同之方式所得到的撓性扁平電纜，於設定-40℃的恆溫試驗室內放置24小時後，於同室內，以使摺痕成為上述電纜之機器方向之方式來對折，並目視觀察上述試片。相同地以使摺痕成為上述電纜之寬方向之方式來對折，並目視觀察上述試片。依以下之基準來進行評估。 　　○：任一情形皆無觀察到界面剝離。又亦無觀察到接著劑之凝聚破壞。 　　△：雖任一情形皆無觀察到界面剝離，但於至少任一情形，在接著劑之一部分觀察到凝聚破壞。 　　×：於至少任一情形，於任何一個層間觀察到界面剝離。 　　[0086] 所使用之原料 （A）酸改性聚丙烯系樹脂： 　　（A-1）下述（a1）45質量份、及下述（a3）20質量份之混合物。作為混合物之酸改性量1.24莫耳%、MFR-A 118g/10分、熔點154℃。 　　（A-2）下述（a1）30質量份、及下述（a4）35質量份之混合物。作為混合物之酸改性量0.78莫耳%、MFR-A 40g/10分、熔點137℃。 　　（A-3）下述（a2）55質量份、及下述（a4）10質量份之混合物。作為混合物之酸改性量2.88莫耳%、MFR-A 190g/10分、熔點145℃。 　　（A-4）下述（a1）60質量份、及下述（a4）5質量份之混合物。作為混合物之酸改性量1.57莫耳%、MFR-A 240g/10分、熔點150℃。 　　（A-5）下述（a2）20質量份、及下述（a4）45質量份之混合物。作為混合物之酸改性量1.05莫耳%、MFR-A 31g/10分、熔點147℃。 　　[0087] （A’）聚丙烯系樹脂： 　　（A’-1）Primepolymer股份有限公司的聚丙烯系樹脂「Prime Polypro F227D（商品名）」、酸改性量0.0莫耳%、MFR-A 3g/10分、熔點142℃。 　　[0088] （a1）三洋化成工業股份有限公司的馬來酸酐改性聚丙烯系樹脂「Umex 1001（商品名）」、酸改性量1.7莫耳%、MFR-A 300g/10分、熔點154℃。 　　（a2）三洋化成工業股份有限公司的馬來酸酐改性聚丙烯系樹脂「Umex 1010（商品名）」、酸改性量3.4莫耳%、MFR-A 600g/10分、熔點145℃。 　　（a3）三井化學股份有限公司的馬來酸酐改性聚丙烯系樹脂、「ADMER QE800（商品名）」酸改性量0.2莫耳%、MFR-A 7g/10分、熔點142℃。 　　（a4）Primepolymer股份有限公司的聚丙烯系樹脂「Prime Polypro F227D（商品名）」、酸改性量0.0莫耳%、MFR-A 3g/10分、熔點142℃。 　　[0089] （B）乙烯乙酸乙烯酯共聚物等： 　　（B-1）DUPONT-MITSUI POLYCHEMICALS股份有限公司的乙烯乙酸乙烯酯共聚物「EVAFLEX V523（商品名）」、MFR-B 14g/10分、共聚單體含量33質量%。 　　（B-2）DUPONT-MITSUI POLYCHEMICALS股份有限公司的乙烯乙酸乙烯酯共聚物「EVAFLEX EV40L（商品名）」、MFR-B 2g/10分、共聚單體含量41質量%。 　　（B-3）DUPONT-MITSUI POLYCHEMICALS股份有限公司的乙烯乙酸乙烯酯共聚物「EVAFLEX V9000（商品名）」、MFR-B 0.8g/10分、共聚單體含量41質量%。 　　（B-4）DUPONT-MITSUI POLYCHEMICALS股份有限公司的乙烯乙酸乙烯酯共聚物「EVAFLEX EV260（商品名）」、MFR-B 6g/10分、共聚單體含量28質量%。 　　（B-5）DUPONT-MITSUI POLYCHEMICALS股份有限公司的乙烯乙酸乙烯酯共聚物「EVAFLEX EV150（商品名）」、MFR-B 30g/10分、共聚單體含量33質量%。 　　[0090] （C）難燃劑： 　　（C-1）Albemarle公司的溴系難燃劑「SAYTEX8010（商品名）」。 　　（C-2）日本精礦股份有限公司的三氧化二銻「PATOX-M（商品名）」。 　　[0091] 錨塗層劑： 　　（AC-1）將信越化學工業股份有限公司的3-胺基丙基三乙氧基矽烷「KBE-903（商品名）」，以改性醇溶劑「乙醇/異丙醇/甲醇＝80/20/1（體積比）的混合溶劑」稀釋成固形分濃度1質量%而成的錨塗層劑。 　　將（AC-2）三井化學股份有限公司的改性烯烴樹脂清漆「XP012（商品名）」，以甲基乙基酮稀釋成固形分濃度20質量%而成的錨塗層劑。 　　將（AC-3）信越化學工業股份有限公司的3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷「KBE-403（商品名）」，以改性醇溶劑「乙醇/異丙醇/甲醇＝80/20/1（體積比）的混合溶劑」稀釋成固形分濃度1質量%而成的錨塗層劑。 　　將（AC-4）信越化學工業股份有限公司的3-甲基丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷「KBE-503（商品名），以改性醇溶劑「乙醇/異丙醇/甲醇＝80/20/1（體積比）的混合溶劑」稀釋成固形分濃度1質量%而成的錨塗層劑。 　　[0092] 例1 　　將包含上述（A-1）65質量份、上述（B-1）35質量份、上述（C-1）60質量份、及上述（C-2）20質量份之樹脂組成物，使用同方向旋轉雙軸擠壓機，以模具出口樹脂溫度210℃之條件進行熔融混練而得到。使用所得到的樹脂組成物，並使用具備700mm寬T模具、擠壓機、及壓軋方式之牽拉捲取裝置的製膜裝置，以模具出口樹脂溫度210℃之條件，製造膜厚度50μm的樹脂薄膜。接下來，於厚度25μm之雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜之單面，使用薄膜繞線棒方式之塗佈裝置，以使乾燥膜厚度成為0.01μm之方式來塗布上述（AC-1）而形成錨塗層。接下來，於上述雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜的錨塗層形成面上，重疊上述樹脂薄膜，以預熱達溫度190℃的按壓輥與預熱達溫度190℃的支撐輥，以壓力0.3MPa、速度1.0m/min之條件進行熱層合，而得到層合體。進行上述試驗（1）~（10）。將結果表示於表1。 　　[0093] 例2~13 　　除了將樹脂組成物之摻合如表1~3之任一表所示般變更以外，皆與例1相同地得到層合體。進行上述試驗（1）~（12）。將結果表示於表1~3之任一表。 　　[0094] 例14 　　除了使用上述（AC-2）作為錨塗層劑，並將乾燥膜厚度變更為2.0μm以外，皆與例1相同地得到層合體。進行上述試驗（1）~（12）。將結果表示於表3。 　　[0095] 例15 　　除了使用上述（AC-3）作為錨塗層劑以外，皆與例1相同地得到層合體。進行上述試驗（1）~（12）。將結果表示於表3。 　　[0096] 例16 　　除了使用上述（AC-4）作為錨塗層劑以外，皆與例1相同地得到層合體。進行上述試驗（1）~（12）。將結果表示於表3。 　　[0097][0098][0099][0100] 本發明之樹脂組成物係製膜性為良好，與裸銅線之接著強度為優異，即使是長期間被暴露於高溫多濕的環境中亦可保持與導體之接著性。又，能夠期待以無交聯步驟而得到UL之額定溫度125℃之認證。

[0101]

1‧‧‧由接著層用樹脂組成物所構成的層（接著層）

2‧‧‧錨塗層

3‧‧‧雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜的層

4‧‧‧錫鍍敷軟銅線

[0019] 　　[圖1] 表示使用本發明之樹脂組成物之層合體之一例之概念圖。 　　[圖2] 表示使用本發明之層合體之撓性扁平電纜之一例的斷面之概念圖。

Claims (9)

1. 一種層合體的接著層用樹脂組成物，其係包含 　　（A）酸改性聚丙烯系樹脂55~85質量%，及 　　（B）乙烯與選自由乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸烷基酯、及丙烯酸烷基酯所成之群之1種以上的共聚單體的共聚物45~15質量%； 　　於此前述成分（A）與前述成分（B）之和為100質量%； 　　上述成分（A）的酸改性量為0.5~10莫耳%。
2. 如請求項1之樹脂組成物，其中，將前述成分（A）與前述成分（B）之和作為100質量份，進而包含10~300質量份的（C）難燃劑。
3. 一種層合體，其係包含至少1層以上的由如請求項1或2之樹脂組成物所構成的層。
4. 一種層合體，其係於雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜之單面上，依序具有由包含矽烷偶合劑之塗料所構成的錨塗層、及由如請求項1或2之樹脂組成物所構成的層。
5. 如請求項4之層合體，其中，前述矽烷偶合劑係選自由具有胺基之矽烷偶合劑、及具有環氧基之矽烷偶合劑所成之群之1種以上。
6. 一種層合體，其係於雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂薄膜之單面上，依序具有由包含改性烯烴樹脂清漆之塗料所構成的錨塗層、及由如請求項1或2之樹脂組成物所構成的層。
7. 一種層合體，其係具有樹脂薄膜基材、與於前述樹脂薄膜基材之單面上所具備的接著層，且 　　前述接著層為： 　　包含（A）酸改性聚丙烯系樹脂、（B）乙烯與選自由乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸烷基酯、及丙烯酸烷基酯所成之群之1種以上的共聚單體的共聚物，及（C）難燃劑； 　　由依據JIS K 7210:1999並以190℃、21.18N之條件所測定的熔體質量流動速率為1~60g/10分的樹脂組成物所構成； 　　滿足下述（1）及（2）之條件， 　　（1）以層合體的機器方向成為長度方向之方式從層合體中裁切出寬50mm、長度150mm的試片，將導體寬0.7mm、厚度0.035mm的裸銅線（軟銅線）以該銅線的長度方向與上述試片的長度方向呈一致之方式放置於該接著層之上，使用加壓裝置，以皆預熱達溫度190℃的金屬板與聚矽氧橡膠薄片，將上述經放置銅線的試片以上述銅線側成為上述聚矽氧橡膠薄片側之方式來作挾持，以壓力0.3MPa、時間8秒之條件進行按壓而得到樣品，將該樣品於設定成溫度85℃、相對濕度85%的恆溫恆濕槽中處理1000小時後，將上述樣品的上述試片與上述銅線之接著強度，以試驗速度100mm/分之條件來進行180度剝離之測定時為0.7N/mm以上； 　　（2）將與上述（1）相同之方式所得到的樣品，放入設定成溫度151℃的吉爾烘箱並處理168小時後，與上述（1）相同地進行測定上述試片與上述銅線之接著強度時為0.7N/mm以上。
8. 一種撓性扁平電纜，其係包含如請求項1或2之樹脂組成物。
9. 一種撓性扁平電纜，其係包含如請求項3~7中任一項之層合體。