CN106001696A - 一种pcb机械钻孔盖板及其制备方法 - Google Patents

一种pcb机械钻孔盖板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106001696A
CN106001696A CN201610355863.XA CN201610355863A CN106001696A CN 106001696 A CN106001696 A CN 106001696A CN 201610355863 A CN201610355863 A CN 201610355863A CN 106001696 A CN106001696 A CN 106001696A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cover plate
hardness
transition zone
machine drilling
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610355863.XA
Other languages
English (en)
Inventor
秦先志
罗小阳
唐甲林
贺瑜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Newccess Industrial Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Newccess Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Newccess Industrial Co Ltd filed Critical Shenzhen Newccess Industrial Co Ltd
Priority to CN201610355863.XA priority Critical patent/CN106001696A/zh
Publication of CN106001696A publication Critical patent/CN106001696A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B47/00—Constructional features of components specially designed for boring or drilling machines; Accessories therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B15/00—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00
    • B29B15/08—Pretreatment of the material to be shaped, not covered by groups B29B7/00 - B29B13/00 of reinforcements or fillers
    • B29B15/10—Coating or impregnating independently of the moulding or shaping step
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/04—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
    • B29C70/28—Shaping operations therefor
    • B29C70/40—Shaping or impregnating by compression not applied
    • B29C70/42—Shaping or impregnating by compression not applied for producing articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C70/44—Shaping or impregnating by compression not applied for producing articles of definite length, i.e. discrete articles using isostatic pressure, e.g. pressure difference-moulding, vacuum bag-moulding, autoclave-moulding or expanding rubber-moulding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)

Abstract

本发明公开一种PCB机械钻孔盖板及其制备方法，其中，PCB机械钻孔盖板包括过渡层、涂覆于过渡层上表面的缓冲层和涂覆于过渡层下表面的硬度层，其中，过渡层的硬度介于缓冲层和硬度层之间，从上到下过渡层的硬度是从小到大渐变的。本发明盖板材质是渐变的，保证了从入钻到钻透整个过程中钻针所受轴向力呈现渐变性变化、没有突变，较好的保护了钻针，降低断针率。另外，本发明盖板背面材料（接触待钻基板）硬度和致密性和待钻基板接近，亦可以有效防止钻针出现应力突变的情况，降低断针率。此外，本发明盖板对孔口上毛刺也有一定的防治作用。

Description

一种PCB机械钻孔盖板及其制备方法
技术领域
本发明涉及PCB机械钻孔领域，尤其涉及一种PCB机械钻孔盖板及其制备方法。
背景技术
采用质地均一的盖板材料，比如酚醛树脂板、铝箔、环氧树脂板，钻针在入钻盖板及钻透盖板入钻基板的过程中应力突变较大，导致钻针所受轴向力急剧变化，从而出现断针。
简单的在铝箔或其他盖板表面涂覆一层比较软的树脂层，解决钻针入钻盖板时钻针所受轴向力突变的问题，但是在钻针入钻盖板时轴向力没有得到改善，断针率仍然居高不下。
之前的盖板没有对于基板接触的那面材料进行硬度设定，不能有效的限制钻孔时孔口上毛刺的产生。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB机械钻孔盖板及其制备方法，旨在解决钻针入钻现有盖板时钻针所受轴向力突变，及现有盖板不能有效的限制钻孔时孔口上毛刺的产生的问题。
本发明的技术方案如下：
一种PCB机械钻孔盖板，其中，包括过渡层、涂覆于过渡层上表面的缓冲层和涂覆于过渡层下表面的硬度层，其中，过渡层的硬度介于缓冲层和硬度层之间，从上到下过渡层的硬度是渐变的。
所述的PCB机械钻孔盖板，其中，所述缓冲层硬度范围为40-60邵氏硬度。
所述的PCB机械钻孔盖板，其中，所述过渡层硬度范围为65-80邵氏硬度。
所述的PCB机械钻孔盖板，其中，所述硬度层硬度范围为80-90邵氏硬度。
所述的PCB机械钻孔盖板，其中，所述缓冲层的材料为聚氨酯类、丙烯酸类、聚多元醇类材料中的一种或多种。
所述的PCB机械钻孔盖板，其中，所述过渡层的材料为薄纤维纸，酚醛树脂、三聚氰胺改性树脂、脲醛树脂中的一种或多种。
所述的PCB机械钻孔盖板，其中，所述硬度层的材料为纯环氧树脂或酚醛树脂。
一种如上任一所述的PCB机械钻孔盖板的制备方法，其中，包括步骤：
A、将配制好的过渡层材料与树脂经过浸渍工艺，烘干制成多个半固化片；其中，制成的各半固化片具有不同的上胶量，各半固化片是由不同质量配比的过渡层材料与树脂制成的；
B、将制成的半固化片进行叠合，然后热压复合，制得过渡层；其中，半固化片按照上胶量从小到大的顺序进行叠合；
C、在过渡层上、下表面分别涂覆缓冲层和硬度层，制成盖板；
其中，上胶量最小的一端为过渡层上表面，上胶量最大的一端为过渡层下表面。
所述的PCB机械钻孔盖板的制备方法，其中，所述半固化片的上胶量范围为30%-60%。
所述的PCB机械钻孔盖板的制备方法，其中，所述树脂为酚醛树脂、三聚氰胺改性树脂、脲醛树脂中的一种或多种。
有益效果：靠近缓冲层端的过渡层的硬度接近缓冲层，靠近硬度层的一端的过渡层的硬度接近硬度层，从上到下过渡层的硬度是从小到大渐变的，确保在钻孔的过程中钻针所受轴向力尽可能的呈线性变化，无突变产生，从而降低断针率。
附图说明
图1为本发明一种PCB机械钻孔盖板较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种PCB机械钻孔盖板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
图1为本发明一种PCB机械钻孔盖板较佳实施例的结构示意图，其中，如图所示，包括过渡层2、涂覆于过渡层2上表面的缓冲层1和涂覆于过渡2下表面的硬度层3，其中，过渡层2的硬度介于缓冲层1和硬度层3之间，从上到下过渡层2的硬度是从小到大渐变的。
本发明所述缓冲层硬度范围为40-60邵氏硬度，所述缓冲层为一层质地较柔软的材料，其是钻针的入钻面，可以有效的降低钻针入钻时的应力突变，减少钻针所受轴向力，保护钻针，降低断针率。优选地，所述缓冲层的材料可以为聚氨酯类、丙烯酸类、聚多元醇类材料中的一种或多种。
本发明所述硬度层硬度范围为80-90邵氏硬度，所述硬度层为靠近待钻基板的材料层，其材质比较特殊，在保持与基板接近硬度和致密度的情况下，所述硬度层尽可能的硬一些，便于钻针的顺利入钻和孔口上毛刺的防治。优选地，所述硬度层的材料可以为纯环氧树脂或酚醛树脂。
本发明所述过渡层硬度范围为65-80邵氏硬度，所述过渡层为一复合多层的材料，其介于缓冲层和硬度层的中间，起连接作用，其中缓冲层硬度范围为40-60邵氏硬度，过渡层硬度范围为65-80邵氏硬度，硬度层硬度范围为80-90邵氏硬度，靠近缓冲层端的材料的硬度和致密度都接近缓冲层，靠近硬度层的一端的材料的硬度和致密度都接近硬度层，从上到下过渡层材料的硬度和致密度都是渐变的，确保在钻孔的过程中钻针所受轴向力尽可能的呈线性变化，无突变产生。优选地，所述过渡层的材料可以为薄纤维纸，酚醛树脂、三聚氰胺改性树脂、脲醛树脂中的一种或多种。
本发明靠近缓冲层端的过渡层材料的硬度和致密度都接近缓冲层，靠近硬度层的一端的过渡层材料的硬度和致密度都接近硬度层，从上到下过渡层材料的硬度和致密度都是渐变的，因此，本发明整个盖板材质是渐变的，保证了从入钻到钻透整个过程中钻针所受轴向力呈现渐变性变化、没有突变，较好的保护了钻针，降低断针率。另外，本发明盖板背面材料（接触待钻基板）硬度和致密性和待钻基板接近，亦可以有效防止钻针出现应力突变的情况，降低断针率；同时，对孔口上毛刺也有一定的防治作用。
基于上述PCB机械钻孔盖板，本发明还提供一种PCB机械钻孔盖板的制备方法较佳实施例，其包括步骤：
A、将配制好的过渡层材料与树脂经过浸渍工艺，烘干制成多个半固化片；其中，制成的各半固化片具有不同的上胶量，多个半固化片是由不同质量配比的过渡层材料与树脂制成的；
所述步骤A为，预先配制不同质量配比的过渡层材料与树脂，然后分别将配制好的过渡层材料与树脂经过浸渍工艺，烘干制成多个半固化片。制成的各半固化片具有不同的上胶量，这是因为过渡层材料与树脂的质量配比不同，过渡层材料用量固定时，树脂的用量越大，则表示上胶量越大，制成的半固化片的硬度越大；反之，过渡层材料用量固定时，树脂的用量越小，则表示上胶量越小，制成的半固化片的硬度越小。
优选地，所述树脂可以为但不限于酚醛树脂、三聚氰胺改性树脂、脲醛树脂中的一种或多种。优选地，在温度为120℃-150℃的条件下烘干制成半固化片。
B、将制成的半固化片进行叠合，然后热压复合，制得过渡层；其中，半固化片按照上胶量从小到大的顺序进行叠合；
所述步骤B为，所述热压复合的条件为：压制温度为130-160℃，压制压力为4-10MPa，压制时间为90-150min，得到过渡层。
优选地，所述半固化片的上胶量范围为30%-60%，即每一半固化片的上胶量范围处在30%-60%之间。另外，每一半固化片的流动度范围处在3%-5%之间。
C、在过渡层上、下表面分别涂覆缓冲层和硬度层，制成盖板；
其中，上胶量最小的一端为过渡层上表面，上胶量最大的一端为过渡层下表面。
通过本发明上述方法，制得的盖板材质是渐变的，保证了从入钻到钻透整个过程中钻针所受轴向力呈现渐变性变化、没有突变，较好的保护了钻针，降低断针率。另外，本发明盖板背面材料（接触待钻基板）硬度和致密性和待钻基板接近，亦可以有效防止钻针出现应力突变的情况，降低断针率；同时，对孔口上毛刺也有一定的防治作用。
综上所述，本发明提供的一种PCB机械钻孔盖板及其制备方法，本发明盖板材质是渐变的，保证了从入钻到钻透整个过程中钻针所受轴向力呈现渐变性变化、没有突变，较好的保护了钻针，降低断针率。另外，本发明盖板背面材料（接触待钻基板）硬度和致密性和基板接近，亦可以有效防止钻针出现应力突变的情况，降低断针率。此外，本发明盖板对孔口上毛刺也有一定的防治作用。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种PCB机械钻孔盖板，其特征在于，包括过渡层、涂覆于过渡层上表面的缓冲层和涂覆于过渡层下表面的硬度层，其中，过渡层的硬度介于缓冲层和硬度层之间，从上到下过渡层的硬度是从小到大渐变的。
2.根据权利要求1所述的PCB机械钻孔盖板，其特征在于，所述缓冲层硬度范围为40-60邵氏硬度。
3.根据权利要求1所述的PCB机械钻孔盖板，其特征在于，所述过渡层硬度范围为65-80邵氏硬度。
4.根据权利要求1所述的PCB机械钻孔盖板，其特征在于，所述硬度层硬度范围为80-90邵氏硬度。
5.根据权利要求1所述的PCB机械钻孔盖板，其特征在于，所述缓冲层的材料为聚氨酯类、丙烯酸类、聚多元醇类材料中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的PCB机械钻孔盖板，其特征在于，所述过渡层的材料为薄纤维纸，酚醛树脂、三聚氰胺改性树脂、脲醛树脂中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的PCB机械钻孔盖板，其特征在于，所述硬度层的材料为纯环氧树脂或酚醛树脂。
8.一种如权利要求1-7任一所述的PCB机械钻孔盖板的制备方法，其特征在于，包括步骤：
A、将配制好的过渡层材料与树脂经过浸渍工艺，烘干制成多个半固化片；其中，制成的各半固化片具有不同的上胶量，各半固化片是由不同质量配比的过渡层材料与树脂制成的；
B、将制成的半固化片进行叠合，然后热压复合，制得过渡层；其中，半固化片按照上胶量从小到大的顺序进行叠合；
C、在过渡层上、下表面分别涂覆缓冲层和硬度层，制成盖板；
其中，上胶量最小的一端为过渡层上表面，上胶量最大的一端为过渡层下表面。
9.根据权利要求8所述的PCB机械钻孔盖板的制备方法，其特征在于，所述半固化片的上胶量范围为30%-60%。
10.根据权利要求8所述的PCB机械钻孔盖板的制备方法，其特征在于，所述树脂为酚醛树脂、三聚氰胺改性树脂、脲醛树脂中的一种或多种。
CN201610355863.XA 2016-05-26 2016-05-26 一种pcb机械钻孔盖板及其制备方法 Pending CN106001696A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610355863.XA CN106001696A (zh) 2016-05-26 2016-05-26 一种pcb机械钻孔盖板及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610355863.XA CN106001696A (zh) 2016-05-26 2016-05-26 一种pcb机械钻孔盖板及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106001696A true CN106001696A (zh) 2016-10-12

Family

ID=57093646

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610355863.XA Pending CN106001696A (zh) 2016-05-26 2016-05-26 一种pcb机械钻孔盖板及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106001696A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112844998A (zh) * 2021-01-12 2021-05-28 深圳市宏宇辉科技有限公司 一种防披锋铝片
CN112888162A (zh) * 2021-01-12 2021-06-01 深圳市宏宇辉科技有限公司 一种双面复合铝片

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1172717A (zh) * 1996-02-08 1998-02-11 昭和铝株式会社 小口径开孔加工用引入板及其制法、小口径的开孔加工法
CN201039594Y (zh) * 2006-11-27 2008-03-19 苏俊城 涂有多种以上润滑定针效果钻孔用铝质盖板
JP2009172752A (ja) * 2007-12-26 2009-08-06 Mitsubishi Gas Chem Co Inc ドリル孔明け用エントリーシート
CN201586769U (zh) * 2009-11-04 2010-09-22 深圳市柳鑫实业有限公司 一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板
CN103317791A (zh) * 2012-03-22 2013-09-25 叶云照 具有双面金属材的钻孔用盖板
CN104476902A (zh) * 2014-12-30 2015-04-01 烟台柳鑫新材料科技有限公司 一种pcb背钻的盖板及其制造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1172717A (zh) * 1996-02-08 1998-02-11 昭和铝株式会社 小口径开孔加工用引入板及其制法、小口径的开孔加工法
CN201039594Y (zh) * 2006-11-27 2008-03-19 苏俊城 涂有多种以上润滑定针效果钻孔用铝质盖板
JP2009172752A (ja) * 2007-12-26 2009-08-06 Mitsubishi Gas Chem Co Inc ドリル孔明け用エントリーシート
CN201586769U (zh) * 2009-11-04 2010-09-22 深圳市柳鑫实业有限公司 一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板
CN103317791A (zh) * 2012-03-22 2013-09-25 叶云照 具有双面金属材的钻孔用盖板
CN104476902A (zh) * 2014-12-30 2015-04-01 烟台柳鑫新材料科技有限公司 一种pcb背钻的盖板及其制造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112844998A (zh) * 2021-01-12 2021-05-28 深圳市宏宇辉科技有限公司 一种防披锋铝片
CN112888162A (zh) * 2021-01-12 2021-06-01 深圳市宏宇辉科技有限公司 一种双面复合铝片
CN112888162B (zh) * 2021-01-12 2024-02-06 深圳市宏宇辉科技有限公司 一种双面复合铝片

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN206123803U (zh) 一种pcb机械钻孔用盖板
CN106001696A (zh) 一种pcb机械钻孔盖板及其制备方法
CN104175658A (zh) 一种印刷电路板钻孔用垫板及其制备方法
TW200711982A (en) Method for manufacturing a component having a three-dimensional structure in a surface region and a ceramic component
CN107718840A (zh) 一种pcb背钻盖板及其制备方法
CN104874826B (zh) 一种厚铜线路板的钻孔制作方法
CN105505137B (zh) 一种pcb钻孔用盖板及其制备方法
CN104476902A (zh) 一种pcb背钻的盖板及其制造方法
CN103188874B (zh) 一种控深铣定位方法以及印刷电路板
CN103950247A (zh) 一种pcb钻孔用层压纸垫板及其制备方法
CN109703154A (zh) 一种冷冲板铝箔盖板
CN103917049A (zh) 一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法
CN207266360U (zh) 一种新型防焊低压喷涂高密度电路板
JP4347709B2 (ja) クッション紙
CN205764777U (zh) 压头平行度调整机构
CN206077831U (zh) 一种pcb背板机械钻孔用盖板
CN202336607U (zh) 印制电路板钻孔专用双面聚合垫板
CN106279584A (zh) 一种改性酚醛树脂、垫板及其制备方法
CN205129013U (zh) 用于pcb的硬质合金分屑槽中心钻
CN108790356A (zh) 一种印制电路板钻孔用纸基润滑盖板及其制作方法
CN109780027A (zh) 翅膀钻尾自攻螺丝
CN204322637U (zh) 一种淋膜烟用内衬纸
CN203951684U (zh) 环保垫板
CN111805663A (zh) 一种垫板及其制备方法
CN108086046A (zh) 一种高效防水牛皮纸及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161012

RJ01 Rejection of invention patent application after publication