CN206123803U - 一种pcb机械钻孔用盖板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种PCB机械钻孔用盖板，所述盖板从上到下依次包括钻头清理层、降温层以及防披锋层，所述钻头清理层为漂白牛皮纸或本色牛皮纸中的一种，由于富含纸质纤维，其可用于将钻头钻孔后的残留物清理掉，还可减少钻针所受轴向力、保护钻针降低断针率；所述降温层为复合树脂层，能起到吸收钻头钻孔后的热量，减少钻孔时钻头对于复合树脂的烧蚀，从而减少残胶和碳化的作用；所述披锋层采用高分子树脂或铝箔，其材质硬度较大，便于钻针的顺利入钻以及孔口上毛刺的防治。
Description
技术领域
本实用新型涉及盖板领域，尤其涉及一种PCB机械钻孔用盖板。
背景技术
印制电路板（简称PCB）在钻孔时通常需要用到盖板，现在市场上普遍使用的是酚醛树脂盖板、简单的铝箔盖板或者在其它盖板表面涂覆一层比较软的树脂层。
然而，当采用酚醛树脂作为盖板对PCB板进行钻孔时，由于酚醛树脂在钻孔时会发生高温熔融，熔融后的酚醛树脂会被钻头带入孔壁，造成孔壁残胶，另外，由于酚醛树脂硬度较高，钻头接触时容易打滑偏移，从而导致断针，特别是孔径小于0.15mm的钻孔应用，其断针率居高不下；
而采用简单的铝箔盖板或者在其它盖板表面涂覆一层比较软的树脂层对PCB板进行钻孔时，其虽然解决了钻针入钻板时钻针受轴向力突变的问题，但是在钻针入钻时树脂残留并没有得到改善，断针率仍然居高不下。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种PCB机械钻孔用盖板，旨在解决现有盖板在用于PCB钻孔时孔壁残胶较多、断针率较高的问题。
本实用新型的技术方案如下：
一种PCB机械钻孔用盖板，其中，从上到下依次包括钻头清理层、降温层以及防披锋层。
较佳地，所述的PCB机械钻孔用盖板，其中，所述钻头清理层为漂白牛皮纸或本色牛皮纸中的一种。
较佳地，所述的PCB机械钻孔用盖板，其中，所述降温层为复合树脂层。
较佳地，所述的PCB机械钻孔用盖板，其中，所述防披锋层为高分子树脂层或铝箔中的一种。
较佳地，所述的PCB机械钻孔用盖板，其中，所述钻头清理层的厚度为50-120μm。
较佳地，所述的PCB机械钻孔用盖板，其中，所述降温层的厚度为30-200μm。
较佳地，所述的PCB机械钻孔用盖板，其中，所述防披锋层的厚度为70-140μm。
有益效果：本实用新型提供一种PCB机械钻孔用盖板，所述盖板从上到下依次包括钻头清理层、降温层以及防披锋层，所述钻头清理层为漂白牛皮纸或本色牛皮纸中的一种，由于富含纸质纤维，其可用于将钻头钻孔后的残留物清理掉，还可减少钻针所受轴向力、保护钻针降低断针率；所述降温层为复合树脂层，能起到吸收钻头钻孔后的热量，减少钻孔时钻头对于复合树脂的烧蚀，从而减少残胶和碳化的作用；所述披锋层采用高分子树脂或铝箔，其材质硬度较大，便于钻针的顺利入钻以及孔口上毛刺的防治。
附图说明
图1为本实用新型PCB机械钻孔用盖板较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种PCB机械钻孔用盖板，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，图1为本实用新型一种PCB机械钻孔用盖板较佳实施例的结构示意图，如图所示，所述盖板从上到下依次包括：钻头清理层10、降温层20以及防披锋层30。
本实用新型提供的PCB机械钻孔用盖板，通过钻头清理层10和降温层20的有机配合，最大限度的减少了钻头和孔壁的残胶，起到保护钻头、降低钻头磨损以及降低断针率的效果；并且所述防披锋层30（即接触待钻基板的一层）采用高分子树脂层或铝箔的一种，其硬度及致密性均与待钻基板相接近，可有效防止钻针出现应力突变的情况，降低断针率，还对孔口上的毛刺具有一定的防治作用。
进一步，在本实用新型中，所述钻头清理层10为漂白牛皮纸或本色牛皮纸中的一种，所述钻头清理层的厚度为50-120μm，优选地，所述钻头清理层的厚度为80μm，在该厚度时，钻头清理层10能够充分地清理降温层20中的树脂，同时又不至于导致盖板太厚，影响钻孔效率。由于漂白牛皮纸和本色牛皮纸均是一种富含纸质纤维的材料，而纤维物质可以将钻头钻孔后的残留物清理掉，其相对于酚醛树脂盖板而言可以有效减少钻针所受轴向力，保护钻针，降低断针率。
进一步，在本实用新型中，所述降温层20为复合树脂层，所述复合树脂层由PEG、甘油和聚氨酯树脂复合而成，例如采用现有技术中的一种复合树脂层：按重量百分比计由分子量300-1000的PEG 20-35份，分子量10000-20000的PEG 40-60份，甘油2-6份以及分子量70000聚氨酯树脂10-25份组成，复合树脂层在钻孔时更容易渗透到钻头清理层中的纤维里面去，从而最大限度的减少钻头和孔壁的残胶。并且本实用新型所采用的降温层20能够起到吸收钻头钻孔后热量的作用，减少钻孔时钻头对于覆铜板树脂等材料的烧蚀，减少残胶和碳化的现象。
进一步，所述降温层20的厚度为30-200μm，优选地，所述降温层20的厚度为100μm，在该厚度时，降温层20能够充分的吸收钻头钻孔后的热量，同时又不至于导致盖板太厚，影响钻孔效率。
进一步，在本实用新型中，所述防披锋层30为高分子树脂层或铝箔中的一种。具体地，所述防披锋层30为靠近待钻基板的材料层，其硬度及致密性和基板接近，可有效防止钻针出现应力突变的情况，降低断针率，此外所述防披锋层30对孔口上毛刺也有一定的防治作用。
进一步，所述防披锋层30的厚度为70-140μm，优选地，所述防披锋层30的厚度为110μm，在该厚度时，防披锋层30能最大限度地防止钻针出现应力突变、以及孔口上出现毛刺的情况。
进一步，本发明制备的PCB钻孔用盖板长为1250mm，宽为940mm，当然，所述盖板的尺寸并不限于上述举例，可根据实际需要生产不同尺寸的盖板。
综上所述，本实用新型提供一种PCB机械钻孔用盖板，所述盖板从上到下依次包括钻头清理层、降温层以及防披锋层，所述钻头清理层为漂白牛皮纸或本色牛皮纸中的一种，由于富含纸质纤维，其可用于将钻头钻孔后的残留物清理掉，还可减少钻针所受轴向力、保护钻针降低断针率；所述降温层为复合树脂层，能起到吸收钻头钻孔后的热量，减少钻孔时钻头对于复合树脂的烧蚀，从而减少残胶和碳化的作用；所述披锋层采用高分子树脂或铝箔，其材质硬度较大，便于钻针的顺利入钻以及孔口上毛刺的防治。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种PCB机械钻孔用盖板，其特征在于，从上到下依次包括钻头清理层、降温层以及防披锋层。
2.根据权利要求1所述的PCB机械钻孔用盖板，其特征在于，所述钻头清理层为漂白牛皮纸或本色牛皮纸中的一种。
3.根据权利要求1所述的PCB机械钻孔用盖板，其特征在于，所述降温层为复合树脂层。
4.根据权利要求1所述的PCB机械钻孔用盖板，其特征在于，所述防披锋层为高分子树脂层或铝箔。
5.根据权利要求1所述的PCB机械钻孔用盖板，其特征在于，所述钻头清理层的厚度为50-120μm。
6.根据权利要求1所述的PCB机械钻孔用盖板，其特征在于，所述降温层的厚度为30-200μm。
7.根据权利要求1所述的PCB机械钻孔用盖板，其特征在于，所述防披锋层的厚度为70-140μm。
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