TWI307648B - - Google Patents

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1307648 f 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於印刷電路板用之鑽頭，尤其係有關於 將構成印刷電路板之樹脂板之雙面之銅箔積層之銅箔積層 板用之鑽頭及使用該鑽頭之印刷電路板的製造方法。 【先前技術】 為了取得印刷電路板之表背之通路，形成通孔。在其 一例上，在雙面銅箔積層板利用鑽頭形成貫穿之孔後利 用電鍍等在該孔形成導體層，按照需要蝕刻，形成電路。 因而，，形成具有導體電路而使表背可形成通路之印刷電路 板。準備複數片這些電路板，經由預浸膠，得到更多層化 之印刷電路板。或者，以具有通狀f路板為核心，形成 層間絕緣層和導體層後，得到多層化之印刷電路板。 近年來’隨著印刷電路板之高密度化 孔之孔徑之更小徑化。 之要求’檢討通 為了製造滿足這些要求之印刷電路板，需要用以鑽 徑之通孔之小徑鑽頭。在該小徑鐵頭上，例如公開於實 平7-33514號或特開2〇〇4_82318號等。 若依據特開2004-82318號，藉著使用切屬排出槽只 條、相對於刃尖部之最大外徑為5/1 〇〇以下 高剛性，得到良好之孔精度。 ，1 【發明内容】 發明要解決之課題 可疋’在習知例之錢頭， 因鑽孔之基材之材質 或鑽孔

2160-7238-PF 1307648 之條件等各條件變化，鑽孔之孔之位置精度可能降低。即， 發生與所要之位置之位置偏差。又，在鑽孔之内壁部分， 可能意外的形成凹凸。因而，對位置偏差之孔或形成凹凸 之孔内加工導體層，而形成通孔時，電氣連接性或可靠性 降低，進行熱循環或高溫放置等可靠性測試時，提早劣化。 用鑽頭鑽孔了提高加工效率，將複數片印刷電路 板重疊’同時鑽孔。同時加工時，矛口印刷電路板之片數無 關而在同-位置變成同一形狀較好。雖然位於上側之印刷 電路板可形成相對的良好之孔，但是在下側之印刷電路 板’發生位置偏差、凹凸等。 又，鑽頭之使用頻次變多時（鑽孔之使用次數變多）， 例如在鑽了 6000個孔之時刻更換之鑽頭，自係壽命末期之 鑽了 4500個孔時開始，上述之不良更顯著的出現。， 此外，隨著孔徑變小，尤其在鑽孔徑4〇〇仁m以下之孔 時’該不良之發生頻次變多。 為解決上述之課題，本發明目的在於提供一種鑽頭， 在所鑽孔之孔無位置偏差或在孔之内壁未形成凹凸。 又，本發明目的在於提供一種鑽頭，提高鑽頭之使用 次數，也不會產生所形成之通孔發生位置偏差等不良，不 會降低電氣連接性或可靠性。

又，印刷電路板之導體電路隨著精細化、高密度化之 要求’將貫穿孔或通路孔設為小徑變成不可欠缺。隨著， 檢討藉著使用使鑽頭直徑比以往更小之鑽頭(例如也包含 300 # m以下之鑽頭直徑之鑽頭、15〇#爪以下之鑽頭直徑之 2160-7238-PF 6 ’1307648 使用），使在基板鑽孔之貫穿孔之直徑變小。 一般在鑽頭’隨著使用次數（將用鑽頭將基板鑽孔一次 稱為1使用次數，使用次數意指使用次數。）變多，因鑽頭 磨耗，所以造成鑽頭受損（意指鑽頭折斷、鑽頭之裂片、或 鑽頭之變形）或孔之形成之阻礙（例如在孔之内壁產生凹凸 或變形。），達到所預定之使用次數後更換鑽頭。 又，係達到規定之使用次數之鑽頭，也若受損之程度 輕微’藉著對前端部分等再研磨，也可在鑽頭上再使用， 對基板鑽孔。 可是’將鑽頭設為小徑時，鑽頭本身之強度降低。因 而，易引起鑽頭受損，或引起在基板所形成之貫穿孔之形 狀異常’或易引起貫穿孔之位置偏差。結果，$降低電氣 連接性或可靠性。 此外，這些鑽頭之使用次數變多日夺，不良（孔之㈣ 常或位置偏差）之傾向昇高，易降低電氣連接性或可靠性 •本發明之目的在於提議—種小徑之鑽頭，提高使用 數也難引起受損，不會引扭# ^ 个胃弓丨起所形成之通孔發生位置偏 不良，不會降低電氣連接性或可靠性。 解決課題之手段 本發明者專心研究之結果得知 而鑽孔，在形成前端之 '，、、被加工物轉: 哪心刀π及體之切屑排出抻 用體之切層排出槽為連續 出槽之鑽頊，1 為30〜50。之鑽頭較好。 槽之螺旋j 使用螺旋角位於如〜ςπ。 MO之範圍之鑽頭時，鑽孔之通;

2160-7238-PF 1307648， 之位置偏差小。換言之，孔形成精度提高。又，因適當的 出鑽頭之切屬，所以鑽孔時不會受到切屑阻礙，可得到 電氣連接性或可靠性優異之印刷電路板。，因可抑制使 用頻次所伴隨之鑽頭之磨耗，可比以往更延長可使用次 數，鑽孔之孔也難降低精度或形狀。 ' 鑽頭鑽孔時受到切屑阻礙時，孔發生位置偏差或在孔 ，之内壁形成凹凸。因而，可能引起電氣連接性或可靠性降 低對於鑽頭，因切屑易施加過大之應力，加速鑽頭之磨 —耗。 在螺旋角未滿30。之情況或螺旋角超過5〇。之情況， 難排出切屑。因而，切屑阻礙鑽頭鑽孔，所以引起孔之位 置偏差或在孔之内壁形成凹凸，降低電氣連接性或可靠 性。又，因未排出之切屑，鑽頭磨耗。因而，使用次數少， 鑽頭就劣化。 螺旋角位於35〜45。之範圍更好。若係本範圍，可高效 φ 率的排出切屑，和轉速或鑽頭進入速度等鑽頭鑽孔條件無 關。因而’難引起孔之位置偏差或在孔之内壁之凹凸等不 良。又’因鑽頭之磨耗也少，可更長期的使用，不會y起 該鑽孔之孔之精度降低。 螺旋角意指形成鑽頭之體和槽相交之角度。即，意指 前緣和與通過其中之一點之鑽頭軸平行之直線之夾角。 在體之槽係用以排出基材等之切屑的，前端之刀部的 鑽頭角係110〜150。較好。 若鑽頭角位於該範圍，難引起位置偏差，形成之孔之

2160-7238-PF 8 1307648 形和：乎所要的。重疊複數片銅箔積層板後鑽孔，在上 侧之銅伯積層板和下侧之銅箔積層板，孔之位置、形狀都 相同 又，鑽頭之使用次數變多，也難降低通孔之電氣連接 性或可靠性。 若前端之刃部的鑽頭角未滿11〇。，所鐵孔之孔之内壁 易形成凹凸。凹凸，在進行去污處理時，因更助長該凹凸， 凹凸之範圍變大, '鑽之孔加工導體層，而形成通孔時， 由於凹凸，導體声乏厘电 曰之厚度可此發生變動。因而，電氣特性（阻 抗、通孔内電阻值等）降低。 又’刚端之77部的鑽頭角超過UG。時，鑽孔之孔易偏 離所要之位置。尤为偏 尤，、在重疊複數片銅箔積層板時，在 側之銅消積層板，办要括$ 置偏差之傾向更顯著。因而，在 形成為通孔時，和別的導體層之電氣連接降低。又，進 可#性測試時，劣化提早開始。 前端之刀部的鎮頭角位於12(Μ4〇。之間更好。因為， 若位於此範圍，尤其難引起孔之變形或位置偏差。 刃部的鑽頭角意指，自前端看鑽頭時，無用_ 成之金屬部分之離隙之角度。這意指’在和鑽頭之軸平> 之面，將切刀平行的投影時之角度。 订 前端部之刀部之第二離隙角之角度位於3〇,。 圍較好。 ^範 如圖2(A)中所示，本發明之鑽頭之前端侧面形成 』面構成之夕奴面，自切刃往鑽頭轉動方向沿

2160-7238-PF 1307648 . 著圓周方向依次配置平坦面之第—第四侧面。將其中之第 二側面之離隙角(在外周角，構成軸直角截面和側面之炎角) 設為30〜50°較好。 鑽頭之刃部之前端外徑為35〇//m以下較好。 因依據該直徑，具有孔位置精度易提高之優點，孔之 形狀也變成所要的’所以難引起電氣連接性或可靠性降低。 反之，前端外徑超過350 ”時，因排出之切屑變大， 孔位置精度難提高。此外，纟5心以下，_㈣斷， 雷射加工反而具有優勢。在此，鑽頭之直徑為5〇— //m較好’尤其75^1^300^111更好。 又，100#m以下之鑽頭，依據加工條件，在少的使用 次數易引起鑽職斷m兄，藉著使加卫之基板之絕 緣層之厚度變薄之基板之重疊月數變少等手法使加工時之 總厚度變薄’可在確保如上述所示之孔位置精度下，提高 使用次數。 • 在所謂的過切型鑽頭，在體形成中間變細成圓筒形之 ，。將自刃部之前端至頸為止之部分稱為邊界（_) 部。對本邊界部之端部，在體所形成之切屑排出槽位於内 側較好R ,切肩排出槽未來到頸H尤其，該距離位 於距端部100以m以上之内側更好。因而，可適當的排出切 屑所以應力不會作用，冑引起孔位置精度或形成之孔之 形狀精度降低。 邊界。卩之長度表示自前端至頸為止之距離，即，自體 之長度減去頸長後之長度。邊界部之長度為〇.lm計〇3丽

2160-7238-PF 1307648 , 較，。尤其’在鑽頭之前端外徑為2QMra^T之情況，邊 界#之長度為〇. 1關〜〇. 3mm更好。 邊界部之長度未滿〇. 1随時，因形成用以排出切屑之 之區域變小’應力易作用於鑽頭。因而，因無法緩衝應 力鑽頭彎曲或折斷等之發生次數昇高。又，孔位置精度 也可能降低。 邊界部之長度超過0_3mm時’孔位置精度降低。 l括頸之過切型式’適合形成小徑之孔。即，適合鑽 以下之孔，尤其適合鑽2叫以下之孔。 可是，在過切型式，將用以排出切屑之槽設為一條時， 有難排出切屑之情況。 即’形成槽之位置來到頸時，因難排出切屬，過大之 力作用於鑽頭本身°因而1引起位置精度或形成之孔之 形狀精度降低。 本發月^種鑽頭’為了在被加工物轉動而形成 孔’在前端刃部及體形成一條槽’其技術性特徵在於•在 該體之刃尖基端的金屬佔有率^ 4G〜m，在該基端之槽的 最=部之往轴垂直方向的曲率半徑為15()〜3.U頭 之别端直徑為300/zm以下也可。 在本發明，為一種印刷電路板之製造方法，在具有導 體層之基板形成貫穿之孔，在孔内形成導體層而進：電氣 連接， 其技術性特徵在於： 經由（AMC)製程：

2160-7238-PF 11 Ι3Θ7648 (A) 利用鑽頭形成貫穿基板之孔的製程，而該鑽頭在前 端於刃部和體形成一條槽，在該體之刃尖基端的金屬佔有 率為40〜80 ; (B) 在孔内形成導體層之製程；以及 (C) 在基板之表層形成導體電路之製程。 • 又’在該（A)製程之後，加入去污製程較好。 、又，在該（A)製程之鑽頭之前端直徑係300私m以下較 好0 發明者們專心研究之結果得知，在將鑽頭直徑設為小 徑時，發生2個課題。一個課題為鑽頭本身之強度，另一 個课通為切屑之排出性。藉著包括這2種特性，將鑽頭直 控設為小徑，也確保基板之孔，結果，難降低所得到之印 刷電路板之電氣連接性或可靠性。 原本鐵頭在前端部之刃部和體形成槽部。藉著前端部 之刃部轉動，將構成基板之銅箔等金屬層和係含浸環氧玻 φ 璃等芯材之樹脂的絕緣層切開，在形成切屑下，在基板設 置孔，在體形成成螺旋狀之槽部，利用前端之刃部排出係 被切削材之基板的切屑。 鐵頭變成小徑時’擔心因體變細而強度降低。因鑽頭 受損而阻礙孔之形成，在形成導體層之貫穿孔，也可能降 低電氣連接性或可罪性。為了確保鑽頭之強度，而降低槽 部之比例、增加芯部之比例時，切屑之排出性也可能降低。 因而，在基板未形成所要之孔形狀，因阻礙孔之形成，所 以在形成導體層之貫穿孔，因切屑阻塞等要因也可能降低 2160-7238-PF 12 1307648 電氣連接性或可靠性。 又，这些不良之傾向’當鐵頭之使用次數變多時，也 加上鎮頭之磨耗等要因，更顯著降低電氣連接性或可靠性 現象易出現。結果’阻礙孔之形成，在孔内形成導體層 也因欠缺電氣連接之安定性，或孔之位置偏差量變大，: -後製程之導體電路之圊案形成引起位置偏差。 ^ ^結果，也可能降低電氣連接性或可靠性。尤其，在熱 循環條件下進行可靠性測試時，依據鑽頭之使用次數，也 可能在較少之循環數引起斷路、短路等。 用鐵頭鑽孔，為了提高鐵孔效率’將2片以上之複數 片基板重疊後，同時將同一位置之基板鑽孔。希望鑽孔時， 依據片數和鑽孔之形狀或位置精度無關，在同一位置得到 同形狀，但是變成小徑時，也可能在同一位置得到不同 的形狀。尤其，在位於基板之最下部之基板之位置偏差變 此外使用·欠數變多時，在同—位置得到不同的形狀 春這種情況有增加之傾向。因而’依據基板，電氣連接性或 可靠性可能易降低。 «鑽頭’為了在被加工物轉動而形成孔，在前端刃 部及體形成-條槽，藉著使用在該體之刃尖基端的金屬佔 有率為4〇~m、在該基端之槽的最深部之往抽垂直方向的 曲率半徑為1.50〜3· 5〇mm之鑽頭，鑽頭具有強度，不會阻 切屑了之排出性。若在用該鑽頭所形成之基板設置貫穿 孔，難引起孔之形狀之異常或位置偏差，電氣連接性或可 靠性難降低。

2160-7238-PF 13 1307648 、又，在本發明之鑽頭，和以往之鑽頭相比，污點之形 成變少。因而，去污處理也可短時間完成。其理由為，鑽 頭時成為所要之孔形狀和切屑之排出性提高，污點之形成 程度降低。因而，也可防止去污所引起之貫穿孔之變形（過 度之去75·所引起之凹凸或波浪狀之形成），難阻礙導體層之 電鍍膜之形成。 藉著在鑽頭之體之刃尖基端之截面的金屬佔有率為 40~80%，切屑之排出性佳，難阻礙孔之形成，孔之形狀易 變成同一形狀。因而，利用鑽頭在基板所形成之貫穿孔形 成了導體層’也因難引起導體層之斷線等，難降低電氣連 接性或可靠性。 又，在體之刃尖基端之截面的金屬佔有率為4〇~8〇%之 鑽頭，可確保本身之強度，在貫穿孔之形成時，難引起鑽 頭之受損（也包含突發生之鑽頭的受損），難阻礙孔之形 成。因而，在所要之使用次數（依據所預定之使用次數，利 用鑽頭形成貫穿孔，之後更換鑽頭，形成貫穿孔，該預定 之使用次數意指所要之使用次數。）之間使用鑽頭之期間， 在利用一般之鑽頭裝置在基板形成貫穿孔時，難引起鑽頭 之受損。結果’也不會阻礙在基板所形成之貫穿孔之形成， 難降低電氣連接性或可靠性，和使用次數無關。 重疊2片以上之複數片銅箔積層板，利用本發明之鑽 頭形成貫穿孔’也難引起孔形狀之異常和孔之位置偏差。 這和基板之重疊之位置無關，難引起孔之形成異常和位置 偏差。結果’在基板上形成導體電路，也難引起導體電路（包 2160-7238-PF 14 1307648 偏差。結果，在基板上形成導體電路，也難引起導體電路（包 含焊料承載部）和貫穿孔之連接不良等。結果，難降低電氣 連接性或可靠性。 又，鑽頭之使用頻次（例如，鑽頭之使用次數為2〇〇〇 使用次數以上，意指重複用相同之鑽頭在基板形成貫穿孔） 良夕，即使引起鑽頭之磨耗等也難引起鑽頭之受損。換言 之’難引起基板之孔形狀異常和位置偏差，、结果難降低; 氣連接性或可靠性。 此外，將鑽頭直徑設為小徑（尤其設為3〇〇#m以下之 鑽頭直徑），也-樣的難阻礙孔之形成，難引起位置偏差。 f其，在按照熱循環條件進行可靠性測試時，難發生斷線 等所引起之功能的降低，和鑽頭之使用頻次、用鐵頭鑽孔 之條件、鑽頭直徑無關。 尤其，在150#出以下之鑽頭直徑，因也看到鑽頭受損 之程度顯著出現之情況’也得知，在小徑鑽頭也改善在體 之刃尖基端的金屬佔有率的優勢、切屑之排出性以 之受損。

士在鑽頭之體之刃尖基端之截面的金屬佔有率未滿· 之排出性降低。因而，切屑易塞住槽，因而在基 '、’在貫穿孔之内壁也易凹凸或變形。結果，對貫 孔内加工導體層時，導體層之厚度難變成均勻。因而， 2體層變薄之部分易引起斷線等，降低電氣 靠性。又，污點之形絲度也變I 鑽頭之體之刃尖基端之截面的金屬佔有率超過議

2160-7238-PF 15 Ι3Θ7648 B^j· ’降低鐵頭本身之強序 + ^ 形成貫穿㈣，易引起 鑽頭所要之使用次數為止易引起鑽頭受損 狀態在基板鑽孔時易引起貫穿孔變形。結果，冑貫穿孔内 加工導體層時，導體層 、 子®贗工厚度難變成均勻。因而， 層變薄之部分易引也齡綠梦 1> $起斷線4 ’可錢低電氣連接性或可靠 性0

尤，、，在鑽頭之體之刀尖基端之截面的金屬佔有率為 4〇〜m較好。發明者們進—步專心研究之結果，原本在前 端部易引起鑽頭之受損。因而’藉著金屬佔有率位於該範 圍，因確保在前端部所形成之切屑之排出和鑽頭強度，難 引起鑽頭之受損。此外，藉著槽為-條及前端部之金屬佔 有率為4G 8G/0 ’设為小徑化（鐵頭直徑_ y⑺以下，尤其 ‘“曰150 " m以下之鑽頭直徑），也保持鑽孔之貫穿孔之形 狀，鑽頭本身也難受損。 說明鑽頭之金屬佔有率。 在切割鐵頊之刃尖基端的截面後之面，如目21(A)所 示無槽之圓棒狀態之金屬佔有率變成1〇〇%。藉著再減去 切斷在形成槽部之區域之金屬之面積百分比’冑義鑽頭之 屬4有率 般，槽之深度或寬度大致均勻，在刃尖基 端和體中心部分，在截面之金屬佔有率係定值。 一條槽型式之鑽頭（參照圖21(b)) 形成中心部之金屬百分比：1〇〇% 形成槽部之百分比：X% 一條型式之金屬佔有率=1〇〇%— χ% = Α， %

2160-7238-PF 16 1307648 又，藉著在刃尖基端之槽的最深部之往軸垂直方向的 曲率半徑為1.50~3. 50mm之鑽頭，切屑之排出性佳，難阻 礙孔之形成，孔之形狀易變成同一形狀。即，自前端之刃 尖，可在槽内圓滑的排出所切削之樹脂，不會阻礙鑽頭之 轉動，因而，在基板形成之孔易變成所要之形狀。因而， 因利用鑽頭在基板所形成之貫穿孔形成了導體層，也因難 引起導體層之斷線等，難降低電氣連接性或可靠性。最深 部如圖22(A)、圖22(B)、圖22⑹所示，意指槽2〇之最 接近軸心CC點p。 、在刃尖基端之槽的最深部之往軸垂直方向的曲率半徑 未滿1.50Π1Π1之鐵頭’在槽内難圓滑的排出在前端刃所形成 之切屬。因而，在槽内切屬易阻塞，f引起鑽頭之受損。 結果，易引起所鑽孔之貫穿孔的形狀異常或位置偏差。易 降低電乳連接性或可靠性。χ，鑽頭之使用頻次變多或鐵 頒直控小控化時’在槽内切屬更易阻塞，該不良易出現。

大基编之槽的最深部之往軸垂直方向的曲率半徑 超，3· 5Gmm之鑽碩，在切屬之排出時，依據轉速在排出口 切易蛇盯’因而’鑽頭之中心軸可能偏移，可能引起孔 置偏差ϋ而，可能降低電氣連接性或可靠性。 ^在曲率半#超過35〇随之鑽帛，槽之前端部分更 易到達槽之中心部公盔 „ , 刀為止，結果，易降低鑽頭本身之強度，

位-值：頭之又知，易引起所鑽孔之貫穿孔的形狀異常或 :二易降低電氣連接性或可靠性。尤其，鐵頭之使 用頻- 人變多或鑽頭直徑小徑化時，該不良易出現。 2160-7238-PF 17 1307648 參照圖22(A)說明槽部之曲率半徑。 看切割鑽頭之截_，在槽20之最深部p之曲率，為 了用該面之數值表示，取曲率之倒數，將其作為曲率半卢 表示。 二 Δ S=R Α Θ (1 ) s:自P至p’為止之長度。 Θ : CP和CP’之間之角度 自（1)，R=AS/A 0 又，在鑽頭之刀尖基端的金屬佔有率為4〇〜8〇%、在刀 尖基端之槽的最深部之往軸垂直方向的曲率半徑為 1.50〜3.50随之鑽頭，將轉速設為3〇〇Kr⑽以下，也難引 起鑽頭之受損，也可適當的進行切屬 中似”性也可提高。又，換言之在高轉二可1， 可增加在單一加工時間之孔數，也可提高生產力。 體之槽，係刃尖基端的前端部分最深，隨著遠離前端 部，槽變淺也可’將全部之槽之深度設為相同也可。考慮 切肩之排出性及強度時，將槽設為淺比較好。 。在形成鑽頭之金屬，由碳化鎢、c〇: 3物t%和剩下之 碳化鎢以及無法避免之含有金屬 '金屬c之盆中之一構成 T好。這些金屬，因硬度高’按照所要之百分比形成該槽， 也難引起加工時之受損箄，可媸士、+ 铜寻了構成本發明之所要之金屬佔 有率或槽之曲率半徑。 將基板重疊後形成貫穿孔，也因.轉動之抽變成定速， 鑽碩之受損也少，位置偏差也小。因而，因難引起形成時

2160-7238-PF 18 1307648 之問題，難降低電氣連接性或可靠性。 讚頭之使用頻次變多，也因鑽頭之磨耗少，至所 2之鑽頭之制次數為止，在本發明之所要之金屬佔有率 或槽之曲率半徑之鑽頭，孔少大為偏離設定值。因而，在 基板形成之貫穿孔難引起形狀之異常或位置偏差。因而， 難降低電氣連接性或可靠性。 又也得知，在再研磨之鑽頭也藉著鑽頭之刃尖基端的 金屬佔有率為4G〜m、將在刃尖基端之槽的最深部之往轴 垂直方向的曲率半徑設於15〇〜3 5〇随之範圍，和新的鑽 頭一樣的保持基板之鑽孔性，防止位置偏差。 在以往之鑽頭，鑽頭之前端直徑係3〇〇//m以下時，無 法保持_之強度，或在切屑之排出易引起問題。 若係在本發明之鑽頭的金屬佔有率為4〇〜8〇%、體之槽 的前端部分之曲率半徑為15^3· 5〇mm之鑽頭，難引起^ 些問，。因而，可形成小徑之貫穿孔’易得到電氣連接性 或可靠性。又，相鄰之貫穿孔之間距比以往的小，也難引 起因鑽頭之要因而形成的不良（例如，意指位置偏差或間距 之不安定等而所形成之貫穿孔偏離設計值），可得到更高密 度化、精細間距之基板。 在本發明，一種印刷電路板之製造方法，在具有導體 層之基板形成貫穿之孔，在孔内形成導體層而進行電氣連 接，包括如下之製程： (A)利用鑽頭形成貫穿基板之孔的製程，而該鑽頭在前 端於刃部和體形成一條槽，在該體之刃尖基端的金屬佔有 2160-7238-PF 19 1307648 率半控為1.50~3.50mm; (B) 在孔内形成導體層之製程；以及 (C) 在基板之表層形成導體電路之製程。 在該（A)製程之後，加入去污製程較好。

在去污上，可進行濕式去污(利用酸或氧化劑等藥液浸 泡進行去污處理）或乾式去污（氧氣或氮氣電漿處理、電晕 處理）等其卜種。這些處理和以往之鐵頭相比，都在短時 間確實的去污。因@ ’也可防止所鑽孔之貫穿孔因鑽孔製 程等以外之製程，即去污製程而變形。 在該（A)製程之鑽頭之前端直徑係3〇〇em以下較好。 若係在本發明之在刃尖基端之截面之鐵頭的金屬佔有 率為40~80%、在刃尖基端體之槽的最深部之往軸垂直方向 之曲率半徑為1.50~3.5〇mm之鑽頭，難引起這些問題。因 而，可形成小徑之貫穿孔，易得到電氣連接性或可靠性， 相鄰之貫穿孔之間距比以往的小，也難引起因鑽頭之要因 而形成的不良（例如，意指位置偏差或間距之不安定等而所 形成之貫穿孔偏離設計值），可得到更高密度化、精細間距 之基板。 使用鑽頭之槽之螺旋角位於30~50。之範圍之鑽頭時， 鑽孔之通孔的位置偏差小。換言之孔形成精度提高。又， 因適當的排出鑽頭之切屑，所以鑽孔時不會受到切屑阻 礙’可得到電氣連接性或可靠性優異之印刷電路板。又， 因可抑制使用頻次所伴隨之鑽頭之磨耗，可比以往更延長 使用頻次，鑽孔之孔也難降低精度或形狀。 2160-7238-PF 20 Ι3Θ7648 鑽頭鑽孔時受到切届UB & ,， j刀屑阻礙時，孔發生位置偏差或在孔 之内壁形成凹凸。因而，· 口向’可旎引起電氣連接性或可靠性降 低。對於鑽頭，因切居且 刀屑易施加過大之應力，加速鑽頭之磨 耗0 在螺旋角未滿30。之情況或螺旋角超過5〇。之情況，難 排出切屑因而’切屑阻礙鑽頭鑽孔，所以引起孔之位置 偏差或在孔之内壁形成凹凸’降低電氣連接性或可靠性。 又’因難排出之切屑’鑽頭易磨耗。因而，少的使用頻次， 鑽頭就劣化。 螺旋角位於35〜45。之範圍更好。若係本範圍，可高效 率的排出切屬，和轉速或鑽頭進入速度等鑽頭鑽孔條件無 關。因而’難引起孔之位置偏差或在孔之内壁之凹凸等不 & °又’因鑽頭之磨耗也少，可更長期的使用，不會引起 該鑽孔之孔之精度降低等。 螺旋角意指形成鑽頭之體和槽相交之角度。即，意指 籲㈤緣和與通過其中之一點之鑽頭軸平行之直線之夹角。 鑽頭之前端之刃部的鑽頭角係110~150。較好。 右鑽頭角位於該範圍，難引起位置偏差，形成之孔之 形狀也合乎所要的。重疊複數片銅領積層板後鐵孔，在上 下也樣的變成相同之形狀。又，依據鐵頭之使用次^ 難降低通孔之電氣連接性或可靠性。 若前端之刃部的鑽頭角未滿110。，所鑽孔之孔之内壁 易形成凹凸。凹凸，在進行去污處理時，因更助長該凹凸， 凹凸之圍變大。對所鐵之孔加卫導體層，而形成通孔時，

2160-7238-PF 21 1307648 · 由於凹凸’導體層之厚度可能發生變動。因而，電氣特性(阻 抗、通孔内電阻值等）降低。 又’前端之刃部的鑽頭角超過15〇。時，鑽孔之孔易偏 離所要之位置。尤其，在重疊複數片時，其位置偏差之傾 向更顯著。因而，在將孔形成為通孔時，和別的導體層之 -電氣^接降低。又，進行可靠性測試時，劣化提早開始。 前端之刃部的鑽頭角位於120~14〇。之間更好。因為， 若位於此範圍，發生角度之變動，也難引起孔之變 w 置偏差。 、刃部的鑽頭角意指，自前端看鐵頭時，無用一片刃形 成之金屬部分之離隙之角度。這意指，在和鑽頭之輛平行 之面，將切刃平行的投影時之角度。 前端部之刃部之第二離隙角之角度位於30〜50。之範圍 較好。 如圖19(A)中所示，本發明之鑽頭之前端側面形成由 _複數個平坦之側面構成之多段面，自切刃往鑽頭轉動方向 沿者圓周方向依次配置平土旦面之第一〜第四側面。冑其中之 第二側面之離隙角（在外周角，構成軸直角截面和側面之夹 角）設為30〜50。較好。 鑽頭之刃部之前端外徑為300 //m以下較好。 因依據該直徑，具有孔位置精度易提高之優點，孔之 形狀也變成所要的，所以難引起電氣連接性或可靠性降低。

尤其，在使用剛性低之15〇#ffi以下之鑽頭時，藉著設 成本發明之金屬佔有率、槽之曲率半徑，可提高使㈣次。 2160-7238-PF 22 1307648 難引起電氣連接性或可靠性降低。 在所謂的過切型鑽頭，在體形成中間變細成圓筒形之 頸也可。將自本刃部之前端至頸為止之部分稱為邊界 (margin)部.對本邊界部之端部，在體所形成之切屑排出 槽位於内側較好《即，切屑排出槽未來到頸較好。尤其， 該距離位於距端部100 Am以上之内側更好。因而，可適當 的排出切屑’所以應力不會作用，難引起孔位置精度或形 成之孔之形狀精度降低。 邊界部之長度表示自前端至頸為止之距離，即，自體 之長度減去頸長後之長度。邊界部之長度$ G.lmm〜〇 3mm 較好。尤其，在鑽頭之前端外徑為2〇{)//111以下之情況，邊 界部之長度為0. lmm〜0. 3mm更好。 邊界部之長度未滿〇. 1職時，因形成用以排出切屑之 槽之區域變小，應力易作心鑽頭。因而，因無法緩衝應 力，鑽頭f曲或折斷等之發生次數昇高。〖，孔位置精度 也可能降低。 邊界部之長度超過〇. 3mm時，孔位置精度降低。 匕括頸之過切型式’適合形成小徑之孔。即，適合鑽 400仁m以下之孔，尤其適合鑽以下之孔。 在上述之鑽頭之說明，對於槽以一槽型式之鑽頭說 明’但疋係2槽型式t鑽頭也可得到一樣之效果。

如圖36所示，在本發明之印刷電路板之鑽孔用加工裝 置100 ’包括用以放置鋼箱積層板或多層印刷電路板60之 X-Y工作台90。在X—Y工作台9〇，包括各自可在X轴、 2160-7238-PF 23 1307648 Y軸移動之工作台驅動機構114。又，包括轉動鑽頭ι〇之 主軸機構106及用以驅動主軸機構ι〇6之主軸驅動機構 112。在這些主軸機構106固定鑽頭之排出用槽係一條的， 依據轉速/鑽頭之進給速度，在印刷電路板設置貫穿之 孔66，在這些轉速上，為至少1〇〇Krpm較好。2〇〇Kr⑽以 上更好。 這些工作台驅動機構114、主軸驅動機構112也配合 鑽頭之鑽孔之時序驅動或配合鑽孔之正確之位置驅動。和 正確的控制這些驅動之電腦110連通。在電腦11〇輸入加 工資料1 0 8 〇 X—Y工作台90之材質可使用一般在加工裝置使用 的。但，使用在加工時難受到熱影響之材質更好。在χ—γ 工作台90放置之基板60係一片也可，重疊2片以上之複 數片（例如重疊4片基板）後鑽孔也可。關於本基板之片 數，依據鑽頭、基板以鑽孔之孔之形狀適當的調整。 又，這些鑽頭之進給速度為至少3〇inch/min較好。為 Minch/min以上更好。依據上述之轉速和進給速度，確保 生產力和使基板之孔之形狀安定。即，基板之連接性或可' 靠性難降低。 在本主軸機構106使用之鑽頭1〇上，使用在體一條排 出槽之螺旋角為30〜50。的較好。高效率的排出切屑。2， 重疊複數片基板，也難發生孔形成之不良。 在本主軸機構106使用之鑽頭1〇上，使用在前端之刃 部和體形成一條槽’在該體之^基端的金屬佔有率為 2160-7238-PF 24 Ι3Θ7648 * 4Ο40%，在該基端之槽的 徑為1. 50〜3. 50ιηπι較好。 出性和孔形成之阻礙。又 形成之不良。 最深部之往軸垂直方向的曲率半 因為利用這些鑽頭防止切屑之排 ，重疊複數片基板，也難發生孔 、❹機構106調整讚頭轉速，上述之主軸驅動機構ιΐ2 適時两精度的控制鑽頭之進給速度、鑽頭之上下以及鑽頭 之移動等。因❿，進行和電腦11〇之連動。

〜鑽頭直徑使用300 # m以下的也可。利用這些鑽頭，可 高精度的鐵小徑的孔。 控制加工裝置之電腦11〇，在加工時，控制X—Y工作 台或主軸或者對預定之位置鑽孔，依據情況，控制這些加 工裝置之機構之驅動時序。 在本發明之加工裝置1〇〇包括：χ—γ工作台9〇，重疊 片或2片以上之要鐵孔之印刷電路板6〇;主軸機構1〇6,

包括槽為一條之鑽頭1〇;驅動機構112、114,驅動X一 Υ 工作台90或主軸機構1〇6;以及電腦11〇，控制驅動及鑽 孔定位等。 在除此以外之機構上，包括基板之定位之機構。有拍 攝在基板60之定位記號61之照相機1〇2、對用照相機1〇2 所拍攝之影像進行影像處理之影像處理裝置丨〇4、用以計 算位置等之電腦100。依據定位記號61之位置，計算正確 之加工位置，驅動X—Υ工作台90或主軸機構1〇6。 又，為了掌握鑽頭之更換時期’設置計數鑽孔之使用 次數等之機構也可。為了使加工裝置内變成固定溫度而設

2160-7238-PF 25 Ι3Θ7648 置調溫裝置也可。考慮防止鑽頭 斷 飛散等對人體之危害之安全面及防止灰塵等異物s切屑之 溫度管理之製造面’設置柵攔較好。 、 尾入或 [發明之效果] 丨w 1玄，不會 切層之排出。所鑽孔之貫穿孔，形狀易 穷跫戚冋一形狀，難

引起形狀之異常或位置偏差。因在貫穿孔戶"起之通 孔之電氣連接性和可靠性難降低。由於切肩之排 善’因污點之殘留量少’也可防止去污所弓丨起 變形。 【實施方式】 [第一實施例] 以下，參照圖說明本發明之第一實施例。 (鑽頭） 首先’參照圖3說明第一實施例之鑽頭之製程。 鑽頭之材料的準備 在本發明之鑽頭使用之金屬上係包含鐵、録、錄等之 口金對廷些金屬準備和鑽頭之柄部之直徑相等或更大之 圓柱50(圖3(Α))。使用超硬合金更好。 2.鑽頭之加工 準備之圓柱50，為了形成鑽頭之體4〇而研磨（圖 3⑻)。即’研磨至變成所要之前端外徑為止。因而，構成 鑽頭之柄冑12和體4°。此時’按照需要在體，藉著在體 之邛刀7形成頸（申間變細成圓筒形之部分），形成過切

2160-7238-PF 26 1307648 · 形狀之鑽頭也可。 接著，在鑽頭之體40，將切屑拂出用之切屑排出槽2〇 形成螺旋狀（圖3(C))。該槽2〇以―條形成，此時，^槽 20和體40之交點之螺旋角設為所要的角度。在此時之角 度上，設為30。〜50。更好。此時槽2〇和槽2〇之間隔係都 一樣也可，係逐漸變更槽間隔的也可。這依據鑽孔之直徑、 要鑽孔之材質等適當的決定。 二 接著，加工鑽頭之前端部之刃部30(圖3(D))。關於加 工順序’未特別限定’但是加卫成為刃部之第—離隙肖、 第二離隙角後，研磨槽各部分，將各個稱為離隙角之部分 加工成平面或圓錐等形狀。目而，可得到一片刃之鑽頭， 由刃30、體40以及柄部12構成，在體40形成切屑排 出用之一條切屑排出槽2〇β >在圖1表示鑽頭10之侧視圖，在圖2(A)表示看鑽頭 之刚端側之正視圖，名願固 圃在圖2(B)及圖2(C)表示鑽頭之前端部 之放大圖。 圖1中所不’鑽頭1G之刃部3Q之前端直徑μ設為 〇.115顏’柄冑12之直徑D2設為2随。切刃長度L1設為 1. 8mm，體長度L2讯& 〇 λ λ 叹為2· 0mm，王長L3設為31. 75mm，邊 界長度L4 β免為〇. 25_，離隙長声i q μ炎 雕「眾长度L5设為imm。而，切屑 排出槽20之螺旋角0 1設為40。。 圖⑽中所示之槽E L6設為〇145mm，圖2⑻中所 不之鑽頭角Θ 2設為15〇。。 如圖2(A)所示，鑽頭之前端側面形成由複數個平坦之

2160-7238-PF 27 1307648 . 側面構成之多段面，自切刃31往鑽頭轉動方向（圖令逆時 鐘方向）治者圓周方向依次配置平坦面之第一侧面324、第 一侧面32B、第三側面32C以及第四侧面32D。又，在軸線 附近配置平坦面之反側第一侧志32E、反側第二側面32F。 和第四側面32D及反側第二侧面32F相鄰的設置截面大致 圓弧形之體間隙33。第一侧面32A之離隙角設為1 〇。，第 二侧面32B之離隙角設為40。。 (印刷電路板之鑽頭加工方法） 1.銅落積層板 ^在用本發明之鑽頭鑽孔之絕緣性基材上，只要係有機 系之絕緣性基材都可使用，具體而言，係自芳醯胺不織布 一環氧樹脂基材、玻璃布環氧樹脂基材、芳醯胺不織布一 聚醯亞胺基材、玻璃布雙馬㈣胺三嗪樹脂基材、玻璃布 苯二醚樹脂基材、FR_4、FR—5選擇之硬質之積層基材， 或者《ΚΡΡΕ)薄膜'㈣亞胺（ρι)等薄膜構成之軟性 基材選擇之一種較好。 上述之絕緣性基材之厚度係1〇〜_心，係20〜400 " 較好’係50〜300 " m最好。因為比這些範圍薄時強度降低 而難處理，反线厚心、徑之通孔（浙。之形成 及導體層之形成變難。 絕緣基材之銅箱之厚度係5〜5Mm，係8〜3〇㈣較好， 係^25”最好。因為在利用鐵孔加工設置小徑之通孔 時，若過薄妨礙圖案形成，；少从、应庙a 反之右過厚利用蝕刻難形成精

細圖案。 2160-7238-PF 28 1307648 在這些單面或雙面鋼箔積層板上使用所準備的。 2 加工條件 為了用鑽頭10加工，如圖6所示，在χ—γ工作台 上，放置比加工之積層板大之背板92,在其上，將-片或 複數片單面或雙面鋼箔積層板6〇重疊。在其上，按照需 . 要，在銅箔積層板上，放置對壓克力浸潰溼脹劑而在表層 設置了鋁等金屬層之入口片（en计y sheet)94後，進行加 工也可。入口片94内之溼脹劑在鑽孔時具有潤滑劑之 •用。 此時在鑽孔加工條件上，採用以下之數值較好。 轉速：_ 100~500krpm 進給速度.30〜200inch/min 使用次數使用至2 0 0 0使用次數以上為止較好。 在此’轉速未滿lOOkrpm時’無法高效率的加工。而， 轉速超過500krpm時，因鑽頭發熱而壽命變短。 進給速度未滿30inch/min時，無法高效率的加工。 暴 而’進給速度超過200inch/min時，鑽頭之負載變大，易 折損。 尤其，自加工效率和鑽頭壽命之觀點，轉速 100〜400krpin、進給速度 4(M20inch/min 較好。 • 在鑽孔後之銅箔積層板’利用substracting process 工法或tenting process方法形成加工了通孔、通孔之焊 料承载部以及導體電路之基板。 此外，為了製成多層，利用壓製法等，將基板積層也 2160-7238-PF 29 1307648 可’將形成了該通孔之基板作為核心基板，利用添加法多 層化也可。 [第一實施例1 ] 1.鑽頭之材料的準備 準備用鎢、鐵、鈷等合金所形成之金屬。準備比形成 圓形之鑽頭直徑粗而且配合轉動鑽頭之加工裝置之直徑 的0 2.鐵頭之加工

首先，加工成為鑽頭之體之部分。因而，形成鑽頭之 柄和體。此時’體之刀部之前端外徑配合所預設之直徑。 然後，為了排出切屑，形成-條切屬排出#。此時，將鑽 頭之螺旋角設成變成所預設之角度。 然後’為了形成-片刃’形成第一離隙角、第二離隙 角，接著，經由形成各個離隙角之製程等，製作以下所示 之第一實施例1和第一參考例1之鑽頭在 ,、 ^ m 頁碉在第—實施例1， 如圖4(A)所示，使用無過切之直型之鑽頭。 [表1] 參考例 覽表 第一實施例1 — 1 第一實施例1—2 第一實施例1—3 第一實施例1—4 第一實施例1—5 第一參考例1 — 1

表1第一實施例1和第一 項目

2160-7238-PF 30 1307648 第一參考例1一2 100 40。 100/zm 直 第一參考例1一3 160 40。 100//m 直 第一參考例1 一4 170 40。 100/im 直 3.鑽頭之鑽孔加工 (1)鑽孔 . 如圖6所不在鑽孔加工裝置（日立PEAR公司製型號： ND-N系列）之鐵孔用之χ—γ工作台9〇上重#4片圖5(a) 所示之雙面㈣積層板（材f :玻璃布環氧樹脂或聚酿亞胺 鲁樹脂··絕緣層62之厚度200 "m;單面之銅猪64之厚度12 #m)60。在雙面銅箔積層板6〇之下側放置丟棄板（支撐 板）92。在雙面銅箔積層板6〇之上側放置鑽孔用入口片9扣 在此狀態按照如下所示之鑽孔加工條件鑽孔徑 之孔。此時，每加工4片將鑽頭之使用次數換算為丨使用 次數。 〈鑽孔加工條件> 轉速：160krpm • 進給速度..40 inch/min 使用鑽頭之形狀：表1所示之鐵頭 評估使用次數 3000使用次數 6000使用次 數 因而’在基板60内設置了孔徑100/zm之貫穿孔66(參 照圖5(B))。 在鑽孔加工後，雙面銅箔積層板利用高錳酸等進行去 污處理。 4.通孔内之導體形成 2160-7238-PF 31 1307648 按照無電解電鍍膜66、電解電鍍膜68之順彳$ ^， 在貫穿孔66之内壁及積層板60之表層形成導體層（參照圖 5(C))。此時之電鍍條件各自如以下所示。 無電解電鍍 [電解電鍍水溶液] 0.003mol/l 0.200mol/l 0.030mol/l 0.050mol/l α、α: 聯二咄啶：i〇〇njg/1 聚乙烯乙二醇 ：0. 10 g/1 [無電解電錢條件] 在液溫50C浸漬4〇分鐘 電解電鍍 [電解電鑛水溶液^

NiS〇4 酒石酸 硫酸銅 NaOH 硫酸 硫酸銅 添加劑 達GL) ：160g/l :77g/l 曰本艾迪技術公司製，產品名稱：卡巴拉西 ：1 ffll/1 ：2A/dm2 :30分鐘 :25乞 [電解電鍍條件] 電流密度 _時間 溫度

2160-7238-PF 32 1307648 5. 電路形成 在形成導體層之上形成抗蝕劑，放置畫了配線之光罩 後進行曝光•顯像。因而，利用抗蝕劑形成通孔（包含焊料 承載部（Land))和導體電路。然後，用流酸系等蝕刻液對抗 蝕劑非形成部蝕刻，將抗蝕劑剝離。因而，形成了通孔、 通孔72之焊料承載部以及導體電路74(參照圖5(D))。 6. 通孔之填孔

在填孔樹脂76上使用熱硬化樹脂或光硬化樹脂，利用 P刷將通孔72填孔(參照圖5(e))。此時，使用鑽了通孔 4刀之遮罩進行也可。對於通孔過度的形成填孔樹脂，令 半硬化或硬化後研磨，使基板表面平滑化。㈣，將通孔 填孔’得到平滑化之基板。 7.焊料抗姓劑層之形成 在基板60 <雙面，和進行通路測試之部分之端子對應 的錢孔’形成谭料抗银劑層76(參照圖5(f))。 [第一實施例2 ] 第一實施例2及第一來去仓丨 η考例2和第一實施例1大致」 冋，但疋在鑽孔加工使用之鑽碩如表2所示。 [表2] 第一實，例2 幻 項目 螺旋角 第一實施例2—1 第一實施例2- 第一實施例2—3 第一1實施例2—4

$項目一覽表 夕部的鑽頭串 120 角 前端外徑 型式 40^ 100/zm 直 40。 100/zm 直 40。 IQO^m 直 40^ 100 以 m 直

2160-7238-PF 33 1307648 第一實施例2—5 第一參考例2—1 第一參考例2—2 第一參考例2—3 第一參考例2—4 150 40。 100/zm .直 90 40。 100/zm 直 100 40。 100/zm 直 160 40。 100/zm 直 170 40。 100/zm 直 [第一實施例3 ] 第一實施例3及第一參考例3和第一實施例1大致相 同，但是在鑽孔加工使用之鑽頭如表3所示。 [表3 ] 第一實施例3和第一參考例3之項目一覽表 項目 螺旋角 刃部的鑽頭角 第二離隙角 前端外徑 型式 第一實施例3—1 40 110 40。 100/zm 直 第一實施例3—2 120 40。 100/zm 直 第一實施例3—3 130 40。 lOO^m 直 第一實施例3—4 140 40。 100/zm 直 第一實施例3—5 150 40。 100/zm 直 第一參考例3—1 90 40° 100/zm 直 第一參考例3—2 100 40。 100/zm 直 第一參考例3—3 160 40。 100 直 第一參考例3—4 170 40。 100/zm 直 [第一實施例4 ] 第一實施例4及第一參考例4和第一實施例1大致相 同，但是在鑽孔加工使用之鑛頭如表4所示。 [表4] 第一實施例4和第一參考例4之項目一覽表 項目 螺旋角 刃部的鑽頭角 第二離隙角 前端外徑 型式 2160-7238-PF 34 1307648 第一實施例4—1 45 110 40。 100/zm 直 第一實施例4 — 2 120 40。 100in 直 第一實施例4 — 3 130 40。 100//m 直 第一實施例4—4 140 40。 100/zm 直 第一實施例4-5 150 40。 lOO^m 直 第一參考例4_1 90 40。 100//in 直 第一參考例4—2 100 40。 lOO^m 直 第一參考例4—3 160 40。 100/zm 直 第一參考例4_4 170 40。 lOO^m 直 [第一實施例5 ] 第一實施例5及第一參考例5和第一實施例1大致相 同，但是在鑽孔加工使用之鑽頭如表5所示。 [表5] 第一實施例5和第一參考例5之項目一覽表 項目 螺旋角 刃部的鐵頭角 第二離隙角 前端外徑 型式 第一實施例5—1 50 110 40。 lOO^m 直 第一實施例5—2 120 40。 100/zm 直 第一實施例5—3 130 40。 100 β\Ά 直 第一實施例5_4 140 40。 100/im 直 第一實施例5_5 150 40。 100//m 直 第一參考例5—1 90 40。 100/zm 直 第一參考例5_2 100 40。 100 直 第一參考例5—3 160 40。 100 /zm 直 第一參考例5—4 170 40。 100/zin 直 [第一實施例6 ] 第一實施例6及第一參考例6和第一實施例1大致相 2160-7238-PF 35 1307648 同，但是在鐵孔加工你田 J 使用之鑽頭如圖4(B)所示係設置了頸 42之過切型式的’如表6所示。 [表6] 第一實施例 項目 第一實施例6—1 第一實施例6—2 第一實施例6—3 第一實施例6—4 第一實施例6—5 第一參考例6—1 第一參考例6—2 第一參考例6—3 第一參考例6—4

[第一實施例7 ] 和第一實施例1大致相 使用之鑽碩如 如表7所示。 同 第一實施例7及第一參考例 但是在鑽孔加工 [表7]

項目 螺旋角 " ".—· 刀部的鑽頭角 第一實施例7—1 40 120 第一實施例7—2 120 第一實施例7—3 120 第一實施例7—4 120 第一實施例7—5 120 第一參考例7—1 120

2160-7238-PF 36 1307648 第一參考例7—2 120 〜丨.一 256 lOO^m 直 第一參考例7—3 120 55。 . ".一 lOO^m 直 第一參考例7—4 120 60。 lOOjum 直 [第一實施例8 ] 第一實施例8及第一參考例8和第一實施例1大致相 同，但是在鑽孔加工使用之鑽頭係過切型式的，如表8所 示。 [表8 ] 第一實施例8和第一參考例8之項目一覽表 項目 螺旋角 刃部的鑽頭角 邊界長度 前端外徑 型式 第一實施例8—1 40 120 0· limn 100/zm 過切 第一實施例8—2 120 0.15mm lOOjtzm 過切 第一實施例8—3 120 0.2mm 100/zm 過切 第一實施例8—4 120 0.3mm 100/zm 過切 第一實施例8—5 120 0.4mm 100ym 過切 第一實施例8—6 120 0_ 5mm 100^m 過切 第一參考例8—1 120 0.025mm 100 jum 過切 第一參考例8—2 120 0. 05mm 100 um 過切 第一參考例8—3 120 0.075iran 100 jum 過切 [第一實施例9 ] 第一實施例9及第一參考例g和第一實施例丨大致相 同’但是在鑽孔加工使用之鑽頭之前端外徑如表9所示。 又’在第一實施例9 ’對於前端外徑1 〇 〇仁m以下之鑽 頭進行鑽孔加工時，將雙面銅箔積層板之重疊片數設為 2片及3片，造行一樣之評估。

[表9] 2160-7238-PF 37 1307648 第一實施例9和第一參考例9之項目一覽表 項目 螺旋角 刃部的鑽頭角 第二離隙角 前端外徑 型式 第一實施例9_1 40 120 40。 100//m 直 第一實施例9—2 120 40。 150/zm 直 第一實施例9一3 120 40。 200/zm 直 第一實施例9—4 120 40。 250/im 直 第一實施例9—5 120 40。 300 μ m 直 第一實施例9—6 120 40。 350//m 直 第一實施例9—7 120 40。 75/zm 直 第一實施例9—8 120 40。 50/zm 直 第一參考例9一 1 120 40。 400//m 直 第一參考例9—2 120 40。 500/zm 直 [第一比較例] 第一比較例和第一實施例1大致相同，但是在鑽孔加 工使用之鑽頭如表10所示。 [表 10 ] 第一比較例之項目一覽表 項目 螺旋角 刃部的鑽頭角 前端外徑 型式 第一比較例1 50 — 100//m 直二片刃 第一比較例2 50 — 200//m 直二片刃 第一比較例3 25 100 100/zm 直 第一比較例4 110 100/zm 直 第一比較例4 120 100//m 直 第一比較例6 55 100 lOO^m 直 第一比較例7 110 100/zm 直 第一比較例8 120 100/zrn 直 〈評估項目〉 (1)孔位置精度 2160-7238-PF 38 !307648 對在使用次數3000使用次數6〇〇〇使用次數之通孔 之形成位置評估。即，比較在和焊料承載部之中心部分形 成之通孔之中心點之位置偏差距離。 〇：位置偏差範圍35以111以内 △:位置偏差範圍50//Π1以内 X:位置偏差範圍超過50#1〇 (2 )通孔之截面 進行在使用次數3000使用次數6000使用次數之通 孔之截面之橫切，檢查導體層側面有無凹凸。 〇：孔部之凹凸最大高度8/zm以内 △:孔部之凹凸最大高度lOym以内 X:孔部之凹凸最大高度超過1〇/zm (3 )通孔之通路量測 確認在使用次數3000使用次數6000使用次數之通 孔之兩面有無通路。 〇：有通路 X:通路異常 (4 )可靠性測試 熱循環測試，以（125t：/3min_<=>—65cC/3min·)為一 個循環，重複至確認通路異常之循環數為止，以斷線等之 通路測試評估可靠性。最大循環數係3000。此外，對1500 循環、2000循環、30〇()循環進行通路測試。 對於通過2500循環者，在實質上使用時未產生問題。 (5)鑽頭受損評估 2160-7238-PF 39 對於第一實施例9及第一比較例9，評估在1〇〇〇使用 次數、3000使用次數、6000使用次數鑽頭有無受損（〇： 無受損X:有受損）。又，在第一實施例9之鑽頭之前端 外徑為100/zm以下、重疊片數為3片、2片之情況也進行 一樣之評估》 在此，在圖7表示第一實施例1和第一參考例丨之評 估結果，在圖8表示第一實施例2和第一參考例2之評估 鲁結果，在圖9表示第一實施例3和第一參考例3之評估結 果，在圖10表示第一實施例4和第—參考例4之評估結 果，在圖11表示第-實施例5和第—參考例5之評估結 果，在圖12表示第-實施例6和第一參考例6之評估結 果，在圖13表示第一實施例7和第一參考例7之評估結 果，在圖14表示第一實施例8和第一參考例8之評估結 果’在圖15表示第一實施例9和第—參考例9之評估結 果’在圖16表示第-實施例9和第—參考例9之評估結 輸果’在圖17表示第一比較例之評估結果。 自以上之評估結果得知，若_之切屑排出槽之螺旋 角位於30~50。之範圍，錢孔之通孔之位置偏差小。又，得 知可延長可使用次數，鑽孔之孔也難降低精度或形狀。 在螺旋角未滿30。之情況或螺旋角超過5〇。之情況，可 =低電氣連接性或可靠性…得知使用次數少鑽頭就 螺旋角位於35〜45。之範圍更好。若係本範圍，使 間可更長，不會弓丨起該鑽孔之孔之精度降低。

2160-7238-PF 40 l3〇7648 #. 前端之刃部的鑽頭角係11(M5(r較好。難產生位置偏 ’所形成之孔之形狀也合乎所要的。又，_之使用次 變多，也難降低通孔之電氣連接性或可靠性。 若前端之刃部的鑽頭角未滿110。，電氣特性、可靠性 r降低。而’前端之刃部的鑽頭角超過15〇β時，鑽孔之孔 所要之位置。因在將孔形成為通孔時，和別的 ^體層之電«接性降低n行可純

提早開始。 劣化 得知，若前端之刃部的鑽頭角位於12〇〜14(γ之間，尤 其難產生位置偏差。又，也得知，在前端部之刃部之第二 離隙角位於30〜50。之範圍，可靠性不會降低。 /鎖頭之前端外徑為m/zm〜35Mm之間使用時，不 會又知’對印刷電路板之影響也不大。可使用之重疊片數 也無特別限制。未# !叫m時受損之發生頻次昇高。可 2 ’藉著變更限制重疊片數等加工條件，可確認在多使用 數也可使用。但，也可破認在5〇#瓜以下不受此限。 [第一實施例] 以下，參照圖2〇說明本發明之第二實施例。 (鑽頭） 首先，參照圖20說明第二實施例丨之鑽頭之製程 1.鑽頭之材料的準備 在本發明之鑽頭使用之金屬上係以碳化鎢為主，除此 、卜匕含鐵鈷、鎳等之合金。對這些金屬準備和鐵頭之 柄部之直徑相等或更大之圓柱50(圖20(A))。尤其，使用

2160-7238-PF 41 1307648 成為超硬合金之碳化鎢更好。 2.鑽頭之加工 在所準備之圓柱50之金屬，炎7 m&(m 屬為了形成鑽頭之體40而 ^ 研磨至變成所要之體之直徑為止。 _ , 時，按照需要在體，設為在體之 一 刀形成凹部之過切形狀之鑽頭也可。 因：’構成鑽頭之柄部12和體40。 接者’在鑽頭之體4〇 ’將切屑排出用之槽別(圖 槽以一條形成’此時，將槽2。和體40之交點 之螺旋角設為所要的角声。 。击丄 月又在此時之角度上，設為30。~50 更好。 此時槽2〇和槽2π夕ρ日》 之間隔係都一樣也可，係逐漸變更 槽間隔的也可。又，槽 ^ , L 深度也往鑽頭之體方向依次變淺 之型式也可，係同一深度 度之鑽頭也可。在本件加工、製作 係刖者之使槽之深度依次 ^ β 鐵孔之材質等適當的決定运也依據孔之直徑、要 著力I鑽頭之前端部之刃部30(圖20(D))。關於 加工順序，未特別限定 θ 1一疋加工成為刃部之第一離隙角、 第二離隙角後，研磨样久 a各分，將各個稱為離隙角之部分 加工成平面或圓錐等形姑 狀。因而，可得到一片刀之鑽頭， 由刃部30、體 ^ 柄12構成’在體形成切屑排出用 之一條槽。 -在y8⑴表示鑽項10之側視圖，在圖19(A)表示看 鑽頭之W端侧之正視® ’在ffi 19(B)表示鑽頭之前端部之

2160-723 8-PF 42 1307648 . Λ « ，大：’圖19(c)表示圖19⑻之c—c剖面圖，即刃尖基 P之^面’在® 19⑻表示表示鑽頭之前端部之放大圖。 圖35係表不鑽頭之剖面之相片。此外，圖18(。係過切型 式之鑽頭之側視圖。 ,如圖18中所示’鐵頭10之刃部30之前端直徑 | 5mm，柄部12之直徑D2設為2mm。切刃長度L1設 '為體長度L2設為2.0賴，全長設為31.75mm。而， 鲁切屑排出槽2〇之螺旋角0丄設為4〇。。目19(D)中所示之 槽寬L6設為0.145随，圖19(B)中所示之鑽頭角μ設 150、 如圖19(A)所示，鑽頭之前端侧面形成由複數個平坦 之侧面構成之多段面’自切刃31往鑽頭轉動方向(圖中逆 時鐘方向）沿著圓周方向依次配置平坦面之第一侧面、 第二侧面32B、第三側面32C以及第四側面32D。又，在轴 線附近配置平坦面之反侧第一側面32E、反側第二側面 φ 32F。和第四側面32D及反側第二側面32F相鄰的設置截面 大致圓弧形之體間隙33。第一側面32A之離隙角設為ι〇β， 第二侧面32Β之離隙角設為4〇。。 . 如圖19(C)所示，刃尖基部之戴面之金屬之佔有率係 69.77%。又，在所形成之槽2q之基端之最深部（最接近軸 心之部位）p之轴心垂直方向之曲率半徑係2.95mm。 (印刷電路板之鑽頭加工方法） 1.銅箔積層板 在用本發明之鑽頭鑽孔之絕緣性基材上，只要係有機 2160-7238-PF 43 1307648 系之絕緣性基材都可使用，具體而言，係自芳醯胺不織布 —環氧樹脂基材、玻璃布環氧樹脂基材、芳醯胺不織布一 聚酿亞胺基材、玻璃布雙馬來醯胺三嗪樹脂基材、玻璃布 聚苯二謎樹脂基材、FR—4、FR_5選擇之硬質之積層基材， 或者自聚苯二醚（PPE)薄膜、聚醯亞胺（PI)等薄膜構成之軟 性基材選擇之一種較好。 上述之絕緣性基材之厚度係10〜800 /zm，係20〜400 "m 較好，係50〜300 最好。因為比這些範圍薄時強度降低 而難處理’反之過厚時小徑之通孔之形成及導體層之形成 _變難。 絕緣基材之鋼箔之厚度係5~50//πι，係8〜30/zm較好， 係12~25私m最好。因為在利用鑽孔加工設置小徑之通孔 時’若過薄妨礙圖案形成，反之若過厚利用蝕刻難形成精 細圖案。在這些單面或雙面銅箔積層板上使用所準備的。 2.加工條件 加工條件和第一實施例相同。 此時在鑽孔加工條件上，採用以下之數值較好。 轉速· 100〜500krpm 進給速度：30~20 0 inch/min 使用次數使用至3000使用次數以上為止較好。 在此’轉速未滿lOOkrpm時，無法高效率的加j // -L*。而， 轉速超過500krpin時，孔之變形或鑽頭壽命變短等 '況易 增加。 進給速度未滿30inch/min時’無法高效率的加工 2160-7238-PF 44 l3〇7(548 而，進給速度超過200inch/min時，鑽頭之負載變大，鑽 頭之受損程度易昇高。 尤其，轉速200〜400krpm、進給速度4〇~12〇inch/min 較好。自貝穿孔之加工效率和鐵頭壽命之觀點，本條件較 好。又，也是也最難發生貫穿孔之形成異常之加工條件。 在鑽孔後之銅箔積層板’利用substracting process 或tenting process形成加工了通孔、通孔之焊料承載部 以及導體電路之基板。 此外’為了製成多層，利用壓製法等，將基板積層也 可’將形成了該通孔之基板作為核心基板，利用添加法多 層化也可。 [第二實施例1 ] 1·鑽頭之材料的準備 準備用以碳化鎢為主，並含有鈷等金屬之合金所形成 之金屬。準備比形成圓形之鑽頭直徑粗而且配合轉動鑽頭 _ 之加工裝置之直徑的。 2.鑽頭之加工

首先’加工成為鑽頭之體之部分。因而’形成鑽頭之 柄和體。此時’體之直徑配合所預設之直徑。在此情況， 將鑽頭直徑設成10〇il〇# P 然後’為了排出切屑，形成一條切屑排出槽。此時， 將鑽頭之螺旋角設成變成所預設之角度。在本第二實施例 將螺旋角設為40。。然後，為了形成一片刃，形成第—離 隙角、第一離隙角’接著，經由形成各個離隙角之製程等。

2160_7238-PF 45 1307648 :時，在體之刀尖基端的金屬佔有率、所形成之槽之曲率 +徑係按照表u所示之條件進行_之加工。曲革 覽表 第二實施例和第二參考例之項目 、[表 11] S 項目 金屬佔有率 槽之曲率半徑 鑽頭直徑 ------ -m Je —實施例1 ~1 69.8 2.95 100/zni 吉 夢—實施例1 — 2 69.8 一 ！丨- 1.50 100/zm 見 亩 1二實施例1一3 69.8 3. 50 100 -----— j二參考例1 — 1 69.8 1.40 100//ra 罝 --—--^ 亩 第二參考例1—2 69.8 3.60 100 "m — i,. 且 直

3_鑽頭之鑽孔加工 鑽孔加工 如圖6所示在鑽孔加工裝置（日立PEAR公司製型號. ND— N系列）之鑽孔用之χ_ γ工作台9〇上重# 4片參照圖 5(A)和上述之第—實施例—樣之雙面銅箱積層板（材質：玻 璃布環氧樹脂或聚醯氨樹脂：絕緣層62之厚度2〇〇以瓜· 單面之銅箱64之厚度12/ζιη)6〇。在雙面銅羯積層板：下 侧放置丟棄板（支撐板）92。放置鑽孔用入口片94。 在此狀態按照如下所示之鑽孔加工條件鑽孔徑丨⑽以瓜 之孔。此時，每加工4片將鑽頭之使用次數換算為丨使用 次數。 〈鐵孔加工條件〉 轉速：3GQkrpm 2160-7238-PF 46 1307648 « 進給速度：40inch/min 使用鑽頭之形狀：表11所示之鑽頭 評估使用次數 1500使用次數 3000使用次 數 4500使用次數 6000使用次數 因而，在基板60内設置了孔徑l〇〇"m之貫穿孔66 (參 - 照圖 5(B))。 在鑽孔加工後’雙面銅箔積層板利用高錳酸等進行去 污處理5分鐘》

4.通孔内之導體形成 按照無電解電鍍膜66、電解電鍍膜68之順序設置， 在貫穿孔66之内壁及積層板之表層設置導體層（參照圖 5(C)) ^此時之電鍍條件係和第一實施例一樣之條件。 5·電路形成 和實施例1 一樣的形成了通孔72、通孔72之焊料承 載部以及導體電路74(參照圖5(D))。 6. 通孔之填孔 ，和實施们_樣，在填孔樹脂76丨使用熱硬化樹脂或 光硬化樹&，利用印刷將通孔72填孔（參照圖5(E))。 7. 焊料抗蝕劑層之形成 在基板60之雙面’和進行通路測試之部分之端子對應 的鐵孔’形成悍料抗餘劑層76(參照圖5(F))。 [第一實施例2 ] 覽表。在第二實 在表12表示第二實施例2之項目之 施例2’將金屬佔有率設為下限之4〇%。

2160-7238-PF 47 1307*648 φ [表 12] 項目 金屬佔有率 槽之曲率半徑 鑽頭直徑 型式 第二實施例2—1 40 2. 95 100/zm 直 第二實施例2—2 40 1.50 100/zm 直 第二實施例2—3 40 3.50 100//m 直 第二參考例2—1 40 1.40 100/zm 直 第二參考例2—2 40 3. 60 100//m 直 [第二實施例3] 在表13表示第二實施例3之項目之一覽表。在第二實 施例3，將金屬佔有率設為上限之8 0 %。 [表 13 ] 項目 金屬佔有率 槽之曲率半徑 鑽頭直徑 型式 第二實施例3—1 80 2. 95 100/zm 直 第二實施例3_2 80 1.50 100/zm 直 第二實施例3—3 80 3.50 100/zm 直 第二參考例3—1 80 1.40 lOO^m 直 第二參考例3—2 80 3. 60 lOOytzm 直 [第二改變例1 ] 在表14表示第二改變例1之項目之一覽表。第二改變 例1和第二實施例1在鑽頭直徑相異，又將金屬佔有率設 為上限之80%。 [表 14] 項目 金屬佔有率 槽之曲率半徑 鑽頭直徑 型式 第二改變例1 — 1 80 1.50 150/zm 直 2160-7238-PF 48 1307648 第二改變例1 — 2 80 1.50 250/zm 直 第二改變例1 — 3 80 1.50 300 直 第二改變例1—4 80 1.50 350/zm 直 第二改變例1 — 5 80 3.50 ΙΟΟ^ιη 直 第二改變例1 — 6 80 3. 50 250^πι 直 第二改變例1—7 80 3.50 300/zm 直 第二改變例1_8 80 3.50 350 /zm 直 [第二改變例2 ] 在表15表示第二改變例2之項目之一覽表。第二改變 例2和第二實施例1在鑽頭直徑相異，又將金屬佔有率設 為下限之40%。 [表 15] 項目 金屬佔有率 槽之曲率半徑 鑽頭直徑 型式 第二改變例2 — 1 40 1.50 150^m 直 第二改變例2—2 40 1.50 250/zm 直 第二改變例2 — 3 40 1.50 300/zm 直 第二改變例2—4 40 1.50 350 直 第二改變例2 —5 40 3.50 100//m 直 第二改變例2—6 40 3.50 250/zm 直 第二改變例2 —7 40 3.50 300/zm 直 第二改變例2—8 40 3. 50 350/zm 直 [第二改變例3 ] 在表16表示第二改變例3之項目之一覽表。第二改變 例3和第二實施例1在鑽頭直徑相異，又將金屬佔有率設 2160-7238-PF 49 I307M8 為上限之80%。 [表 16] 項目 金屬佔有率 槽之曲率半徑 鑽頭直徑 型式 第二改變例3—1 80 1.50 150μπι 直 第二改變例3—2 80 1.50 250//m 直 第二改變例3—3 80 1.50 300解 直 第二改變例3—4 80 1.50 350 直 第二改變例3—5 80 3.50 100/zm 直 第二改變例3—6 80 3. 50 250/zm 直 第二改變例3—7 80 3.50 300/zm 直 第二改變例3—8 80 3.50 350//m 直 [第二改變例4] 在表17表示第二改變例4之項目之一覽表。第二改變 例4之項目和第二改變例2的相同，但是在鑽頭上使用過 切型式之鑽頭。 [表 17] 項目 金屬佔有率 槽之曲率半徑 鑽頭直徑 型式 第二改變例4一1 40 1.50 150^πι 過切 第二改變例4—2 40 1.50 250/zm 過切 第二改變例4—3 40 1.50 300 過切 第二改變例4—4 40 1.50 350m 過切 第二改變例4—5 40 3.50 lOO^m 過切 第二改變例4—6 40 3.50 250/zin 過切 第二改變例4—7 40 3.50 300^m 過切 2160-7238-PF 50 1307648 第二改變例4—8 .40 3. 50 350//m 過切 [第二改變例5 ] 在表18表示第二改變例5之項目之一覽表。第二改變 例5之項目和第二改變例3的相同，但是在鑽頭上使用過 切型式之鑽頭。 [表 18 ] 項目 金屬佔有率 槽之曲率半徑 鑽頭直徑 型式 第二改變例5—1 80 1.50 150/zm 過切 第二改變例5 — 2 80 1.50 250拜 過切 第二改變例5—3 80 1.50 300/zm 過切 第二改變例5—4 80 1.50 350//m 過切 第二改變例5 — 5 80 3.50 100 過切 第二改變例5—6 80 3.50 250//m 過切 第二改變例5 —7 80 3. 50 300 /zm 過切 第二改變例5 —8 80 3.50 350 過切 [第二比較例1] 在表19表示第二比較例1之項目之一覽表。第二比較 例1使用金屬佔有率38.9%、鑽頭直徑100/ζπι之鑽頭。 [表 19] 項目 金屬佔有率 槽之曲率半徑 鑽頭直徑 型式 第二比較例1 — 1 38.9 1.34 100卵 直 第二比較例1 一2 38.9 1.49 100/zm 直 第二比較例1 — 3 38.9 2.23 100//m 直 2160-7238-PF 51 1307648 比較例1—4 38.9 3. 子比較例1一5 38.9 3.

[第二比較例2 ] 100"m 直 lOO^m 直 ------ 在表20表示第二比較例2之項目之一覽表。第二比較 Μ使用金屬佔有率812%、鑽，直徑ι〇〇"之鑽頭。 表 20] 匕較例2-1 __金屬佔有率 81.2 槽之曲率半徑 鑽頭直徑 型式 1.34 100 /zm 亩 比較例2—·2 81.2 1.49 100 //in ----------- 亩 比較例2—3 比較例2—4 81.2 81.2 ------— 2.23 ------- 100/zm 且 直 3.51 100/zm 直 烏交例2-5 81.2 ------ —-------- 3. 71 100#m 直 <評估項目〉

(1) 鑽頭之受損確認測試 在第二實施例、第二參考例、第二改變例以及第二比 园”所I作之鑽頭’調查確認到鐵頭受損之使用次數。在 圖32〜圖34中表示其結果。 (2) 孔位置精度 ,對在使用次數3000使用次數6000使用次數之通孔 之形成位置評估。即，比較在和焊料承載部之中心部分形 成之通孔之中心點之位置偏差距離。 量測所使用之基板利用位於重疊之基板之最下部之基 4意的量測30個孔位置。依據各自超過位置偏差範圍 50从m之百分比評估。 2160-72384Ψ 52 1307648 〇：3%以下 △ : 5%以下 X :超過5% (3)通孔之截面 在使用次數3000使用次數 6000使用次數之去污 後’進行基板之通孔之截面之橫切，觀察其截面。 量測所使用之基板利用位於重疊之基板之最下部之基 板，觀察5處，觀察有無污點殘留。 〇：無污點 X :有污點殘留 (4)通孔之通路量測 確認在使用次數3000使用次數6000使用次數之通 孔之兩面有無通路。 〇：有通路

X :通路異常 (5)可靠性測試 热循環測試 U25 C/3min. <=>-65〇C/3min 個循環，重趨5砝上刃in.)為 、甬跤、㈣ 確“通路異常之猶環數為止，以斷線等 通路測S式評估可靠性。昜 寻 on 最大循環數係4000。此外，對1〇 循環、2刚循環、300 對10 進行通路測試。 〜及侧循環每隔1000循. 對於通過3000循環者， 在此，在圖23~圖31表笛實質上使用時未產生問驾 及第二比較例之坪估結果不第—實施例、第二參考例 自以上之評估結果得知，若

2160-7238-PF 53 1307648 頭之金屬佔有率為40〜80%、體之槽之前端部分之曲率半和 為1.50~3.50咖，孔位置精度不會降低，未發生污點殘= 之問題’不會降低通路可靠性…得知可延長鑽 使用次數。 、而得知，在鑽頭之體之刃尖基端之截面之金屬佔有率 為未滿40%或超過80%之情況，鑽頭易受 之電氣連接性或可靠性純。另_方面，槽=== 軸垂直方向的曲率半徑為未滿U之鑽頭，易產生所鐵孔 之貫穿孔之形狀之異常或位置偏差’ I降低電氣連接性或 可靠性。得知’―樣的在曲率半徑超過3.5{)mm之鑽頭，易 引起孔之位置偏差，易降低電氣連接性或可靠性。 [工業上之可應用性] 在上述之第一實施例、第二實施例，列舉在印刷電路 板用之銅箱積層板之鑽孔使用鑽頭之例子，但是本發明之 鐵頭了適〇應用於各種樹脂和金屬之積層體之鑽孔。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明之實施形態之鑽頭之側視圖。 圖2(A)係看圖！中之鑽頭之前端侧之正視圖，圖2(b) 及圖2(C)係鑽頭之前端部之放大圖。 圖3(A)~(D)係鑽頭之製程之說明圖。 圖4(A)係表示直型鑽頭之側視圖，圖4(β)係表示過切 型鑽頭之側視圖。 圖5(A)〜（F)係印刷電路板之製程之說明圖。 圖6係對銅箔積層板之貫穿孔之鑽頭鑽設之說明圖。

2160-7238-PF 54 *1307648 瓤 圖7係表示第一實施例1和第一參鸹例1之評估結果 之圖表。 圖8係表示第一實施例2和第一參賻例2之評估結果 之圖表。 圖9係表示第一實施例3和第一參賻例3之評估結果 之圖表。 圖10係表示第一實施例4和第一參脒例4之評估結果 之圖表。 瞻 圖11係表示第一實施例5和第一麥鶊例5之評估結果 之圖表。 圖12係表示第一實施例6和第一參鶊例6之評估結果 之圖表。 圖13係表示第一實施例7和第一參醪例7之評估結果 之圖表。 圖14係表示第一實施例8和第一參賻例8之評估結果 之圖表。 ® 圖15係表示第一實施例9和第一參鶊例9之評估結果 之圖表。 圖16係表示第一實施例9和第一參脖例9之評估結果 之圖表。 圖17係表示第一比較例之評估、结果之圖表。 圖18(A)係本發明之實施形態之鑽頭之側視圖，圖 18(B)係過切型鑽頭之側視圖。 圖 19(B) 圖19(A)係看圖1中之鑽頭之前端側之正視圖， 2160-7238-PF 55 Ϊ307648 係鑽頭之前端部之放大圖’圖19(C)係圖19(B)之C-C剖 面圖，圖19(D)係鑽頭之前端部之放大圖β 圖20(A)~(D)係鑽頭之製程之說明圖。 圖2UAMB)係本發明之鑽頭之佔有率之說明圖。 圖22(A)〜（Ο係本發明之鑽頭溝槽之最深部之說明圖。 圖23係表示第二實施例1和第二參照例】之評估結果 之圖表。 圖24係表示第二實施例2和第二參照例2之評估結果 •之圖表。 圖25係表示第二實施例3和第二參照例3之評估結果 之圖表。 圖26係表示第二改變例j之評估結果之圖表。 圖27係表示第二改變例2之評估結果之圖表。 圖28係表示第二改變例3之評估結果之圖表。 圖29係表示第二改變例4之評估結果之圖表。 圖30係表示第二改變例5之評估結果之圖表。 圖31係表示第二比較例1和第二比較例2之評估結果 之圖表。 3及和第二改 4之受損確認 圖32係表不第二實施例丨〜第二實施例 變例1之受損確認批數之評估結果之圖表。 圖33係表不第二改變例丨〜第二改變例 批數之評估結果之圖表。

圖34係表承第二改變例5、第二比較例1以及第二比 較例2之受損確認批數之評估結果之圖表。 2160-7238-PF 56 .1307648 圖35係表示第二實施例1之鑽頭之剖面之相片。 圖3 6係本發明之印刷電路板之鑽孔用加工裝置之構 造圖。 【主要元件符號說明】 10 鑽頭 12 柄部 30 刃部 31 切刃 32A 第一側面 32B 第二侧面 32C 第三側面 32D 第四側面 32E 反側第一側面 32F 反側第二側面 33 體間隙

角角 旋頭 螺鑽 2160-7238-PF 57

Claims (1)

1. I30^4822992 十、申請專利範圍·· 〜修正日期：仍⑽ 1·-種鑽頭’為了對複數 替换^ 在前端之刀部及體形成切屑排=重疊之銅箔積層板鑽孔〜厂 其特徵在於： 體之切屑排出槽為1條； 其切屑排出槽之螺旋角為3〇 _ 切鑽頭，自體之長度減去 鑽碩為包括頸之過 2.如申請專利範圍第二::為:^ 部的鑽頭角為110450。^ 、中，该則端之刀 3·如申請專利範圍第i《2項 部之刃部之第二離隙角為30〜50。。 、中，該前端 “申請專利範圍第Μ之鑽頭，其中，該刀 端外徑為350/zm以下。 前 5_ 一種鐵頭’為了使被加工物轉動而形成孔，在前端 刃部及體形成一條槽， m % 其技術性特徵在於： 在該體之刃尖基端的金屬佔有率為4〇〜8〇%，在該基端 之槽的最深部之往轴垂直方向的曲率半徑為1 5〇 3 5〇 “ 6. 如申請專利範圍第5項之鑽頭’其中，該鑽頭之 端直徑為300ym以下。 ' 7. —種印刷電路板之製造方法，在具有導體層之基板 形成貫穿之孔，在孔内形成導體層而進行電氣連接 其技術性特徵在於： 經由（A)〜（C)製程： 2160-7238-PF3 58 阶，7修(更)正替換爽; 之孔的製程，而該鑽頭在前

   1307648 (A)利用鑽頭形成貫穿基板 端於刃部和體形成一條槽，在該體之刃尖基端的金屬佔有 率為40〜80%’在該基端之槽的最深部之往軸垂直方向的曲 率半徑為1.50〜3.50mm; (B) 在孔内形成導體層之製程；以及 (C) 在基板之表層形成導體電路之製程。 8. 如申研專利範圍第7項之印刷電路板的製造方法， 其中，接著該（A)製程進行去污處理之製程。 9. 如申請專利範圍第7或8項之印刷電路板的製造方 法，其中，該（A)製程之鑽頭之前端直徑係3〇〇 # m以下。 1 〇.如申請專利範圍第7項之印刷電路板的製造方 法’其中，該鑽頭之螺旋角為3〇〜5〇。。 11. 一種印刷電路板之製造方法，在具有導體層之基板 形成貫穿之孔，在孔内形成導體層而進行電氣連接， 其技術性特徵在於： 經由以下之製程： (A)利用鑽頭形成貫穿基板之孔的製程，而該鑽頭在體 切屑排出槽為一條，該切屑排出槽之螺旋角為3〇〜5〇。，鑽 頭為包括頸之過切鑽頭’自體之長度減去頸長之長度為 〇. 1 〜0. 3mm ; (B) 在孔内形成導體層之製程；以及 (C) 在基板之表層形成導體電路之製程。 12.如申請專利範圍第11項之印刷電路板的製造方 法’其中’該鑽頭’在該體之刃尖基端的金屬佔有率為 2160-7238-PF3 59 1307648 —〜 方向的ϋ軍 40〜80%，在該基端之槽的最深部之往軸垂^ 徑為 1.50〜3· 50mm。 括： 13. —種印刷電路板之鑽孔用加 工裝置，其特徵在於包 Υ作口重疊的放置一片或兩片以上之進行鑽孔 之印刷電路板； 主軸機構’包括槽為—條之鑽頭，以至少丨隱咖轉 動； 驅動機構’驅動χ—γ工作台或主軸機構；以及 電腦，控制驅動及鑽孔定位等。 14. 如申請專利範圍箆 囷弟1 3項之印刷電路板之鑽孔用加 工裝置，其中，該鑽頭之螺旋角為3〇〜5〇。。 15. 如申請專利範圍第13項之印刷電路板之鑽孔用加 工裝置’其中’在該鑽頭，在前端之刀部及體形成一條槽， 在該體之刀尖基端的金屬佔有率為40〜80%，在該基端之槽 的最深部之往軸垂直方向的曲率半徑為15㈠.50龍。 16. 如申請專利第13項之印刷電路板之鑽孔用加 工裝置’ S中，該鑽頭之直徑為3叫“下。 如申請專利範圍第13項之印刷電路板之鑽孔用加 工裝置，其中’該主軸機構之進給速度為至少3〇1 — 〇。 2160-7238-PF3 60