JP2012020357A

JP2012020357A - ドリル及びプリント配線板の製造方法

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Publication number: JP2012020357A
Application number: JP2010158835A
Authority: JP
Inventors: Makoto Aoki; 良青木
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2010-07-13
Filing date: 2010-07-13
Publication date: 2012-02-02
Also published as: KR20120006919A; TW201201933A; CN102328116A; KR101258338B1

Abstract

【課題】水酸化物粒子を含有する樹脂絶縁基板用の耐久性を備えるドリルを提案する。
【解決手段】ネジレ角度を４２〜５３°にすることで、切削屑により受ける応力が小さくなり、ドリルが折れ難くなる。併せて、切屑排出溝表面の粗度Ｒａを０．０１〜０．１１μｍにする。粗度Ｒａが０．０１未満の場合、傷を起点にドリルが折れる可能性がある。一方、粗度Ｒａが０．１１超の場合、切削屑の排出が阻害され、ドリルが切削屑により応力を受けて折れ易くなる。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線板用のドリルに関し、特に、水酸化物粒子を含有する樹脂絶縁基板用のドリルに関する。

プリント配線板の表裏の導通を取るために、プリント配線板にスルーホール導体が形成される。両面銅張積層板に、ドリルにより貫通孔が形成され、その貫通孔の内壁にめっきなどによりスルーホール導体が形成される。その後、必要に応じて、エッチングにより導体回路が形成される。これにより、表裏の導体回路を接続するためのスルーホール導体を有するプリント配線板が製造される。

プリント基板には、難燃性を得るためハロゲン化合物を有する絶縁基板が使用されている。ハロゲン化合物は、イオン伝導性が高く、フィアインピッチにスルーホールが配置され、スルーホール間の絶縁間隔が狭くなると、ショートの原因になると考えられている。このため、難燃化剤として、ハロゲン化合物の代わりに、水酸化物を含有する絶縁基板の実用化が待たれている。
銅張積層板や絶縁基板に貫通孔を形成する工具として、ドリルが一般的に使用されている。そのドリルとして、１つの刃を有するドリルや２つの刃を有するドリルが使用されている。実開平７−３３５１４は１つの刃を有するドリルを開示していて、特開２００２−１３７１１０は２つの刃を有するドリルを開示している。

実開平７−３３５１４号公報特開２００２−１３７１１０号公報

しかしながら、銅張積層板や絶縁基板などの基板にドリルで穴を明ける際には、摩擦熱などで切削される基板は加熱される。ここで、基板にＡｌ（ＯＨ）３等の水酸化物が含有されていると、熱でＡｌ（ＯＨ）３は、Ａｌ２Ｏ３と水とに変化する。この水により、切削屑が粘りを有するので、切削屑排出溝に切削屑が付着し、ドリルの寿命が低下したり、貫通孔の壁面が荒れると考えられる。切削屑が切削溝から排出され難くなる。このため、ハロゲン化物を含有する基板を加工するためのドリルが水酸化物を含有する基板の加工に用いられると、ドリルが折れ易くなり、工具の寿命が低下する。更に、切削屑排出溝に付着している切削屑により貫通孔の内壁に深い凹凸が形成されやすい。深い凹凸を有する貫通孔の内壁にスルーホール導体が形成されると、ヒートサイクルや高温放置などの信頼性試験で、凹凸部分を起点としてスルーホール導体にクラックが発生することがある。

本発明は、水酸化物を含有する樹脂絶縁基板に貫通孔を形成するためのドリルを提供することである。

本発明に係るドリルは、刃部と、前記刃部の先端に形成されている刃と、前記刃部の外周に形成され、所定のネジレ角を有する切りくず排出溝と、シャンク部とからなる。そして、切りくず排出溝の表面の粗度（Ra）は０．０１〜０．１１μｍであって、所定のネジレ角は４２度から５３度である。このようなドリルは水酸化物を含有する樹脂絶縁基板に貫通孔を形成するための小径ドリルに適している。

ネジレ角度が、４２〜５３°の範囲であるドリルを用いると、ドリルの切削屑排出溝を介して切削屑が適切に排出されるので、ドリルに負荷が掛からない。また、貫通孔の内壁の凹凸が小さくなる。その結果、スルーホール導体を介する接続信頼性が高くなる。また、ドリルが折れ難くなる。使用に伴うドリルの磨耗を抑えることができるので、使用可能回数を延ばすことができる。加工回数が増えても、貫通孔の形状が劣化し難い。以降、本明細書内で使われる溝は切削屑排出溝と同じである。

ネジレ角度が４２°未満の場合、切削屑が溝を介して排出され難くなるので、水酸化物由来の水分により粘性を有する切削屑がドリルの溝に付着する。そのため、貫通孔の形成が阻害され、貫通孔の内壁に深い凹凸が形成される。そのため、スルーホール導体を介する接続信頼性が低下する。また、排出されない切削屑により、ドリルの磨耗が進行する。そのために、少ない使用回数で、ドリルが劣化してしまう。切削屑が溝に付着することでドリルが折れる場合もある。ネジレ角度が５３°を越えると、溝の部分が多くなるので、ドリルの剛性が低下し、ドリルが折れやすくなる。

ネジレ角度が４４〜５１°の範囲であることがさらに望ましい。この範囲であれば、加工速度を上げることができる。加工速度が上がっても、切削屑が効率良く排出されると共にドリルが曲がらない。このため、貫通孔が所定の位置に形成される。貫通孔の内壁の凹凸が小さくなる。また、ドリルの磨耗も少ないので、よりドリルの寿命が長くなる。
刃部の体積が増加するため、溝は１つであることが好ましい。刃部の体積が増加すると、ドリルの曲がりが少なくなるので加工精度が向上するし、ドリルが折れ難くなる。

ネジレ角度は、刃部と溝との交わる角度である。即ち、リーディングエッジとこの上を通るドリルの軸Ｘに平行な直線とがなす角度（θ）を意味する（図１参照）。

そして、溝のネジレ角度が４２〜５３°であると共に、溝の表面のＲａ（算術平均粗さ）が、０．０１μｍ〜０．１１μｍであることが望ましい。Ｒａが０．０１μｍ未満の場合、溝に切削屑により深い傷が生じることがあり、その傷を起点にドリルが折れる可能性がある。一方、Ｒａが０．１１μｍ超の場合、溝の表面の凹凸が切削屑の排出を阻害するため、切削屑が溝に貯まる。その結果、ドリルが折れ易くなる。水酸化物を含む絶縁基板にドリルで貫通孔が形成されるとき、切削屑は粘りを有するので溝に付着しやすい。そのため、Ｒａは上記の範囲であることが好ましい。

更に、溝の深さは先端から後端に向かって徐々に浅くなることが望ましい。溝が先端から後端に１ｍｍ進むにつれて、溝の深さは８〜１４μｍ浅くなる。図４（Ｂ）は、螺旋状の溝（ｂ）を直線状に表している。溝の傾斜ｗｔは、溝の深さが１mm（ａ）間で浅くなる量を示す。溝は、深くなれば溝の体積が大きくなるので、排出できる切削屑の量を多くすることができる。しかしながら、溝が深くなり過ぎると、ドリルに占める金属の割合が減少するので、ドリルの剛性が低下する。一方、溝が浅くなると、金属の割合が増加するので、ドリルの剛性が高くなる。しかしながら、溝が浅すぎると、切削屑を排出することが難しくなる。このように、溝はドリルの剛性と切削屑の排出に影響する。従って、ｗｔが８〜１４μｍの範囲であると、水酸化物に由来する水分により粘性の高くなった切削屑を円滑に排出することができる。

ドリルは、刃部の先端の外径が０．０８ｍｍ以上であることが好ましい。先端の外径が０．０８ｍｍ以上であると、０．０８未満に比べ、ドリルの剛性が高い。従って、そのようなドリルは水酸化物を有する樹脂絶縁基板を加工するための工具に好適である。水酸化物を有する樹脂絶縁基板にドリルが当たると、樹脂絶縁基板の表面に水分が発生すると考えられる。その水分でドリルがすべることにより、貫通孔の位置精度が低下すると考えられる。また、剛性が低いと、ドリル折れの頻度が高くなる。刃部の先端の外径が大きくなると、ドリルで貫通孔が形成される際、１つの貫通孔当たり発生する水分量が多くなる。刃部の先端の外径が０．３mmを越えると、排出される高粘度の切削屑または水酸化物に由来する水蒸気により貫通孔の内壁の凹凸が大きくなる。もしくは、ドリルが真直ぐ樹脂絶縁基板を貫通しがたくなるので、貫通孔の位置精度が低下すると考えられる。

図７に示されているプリント配線板の穴明け用加工装置１００は、銅張積層板などの樹脂製の絶縁基板６０を載せるためのＸ−Ｙテーブル９０と、ドリル１０を回転させるスピンドル機構１０６及びスピンドル機構１０６を駆動するためのスピンドル駆動機構１１２を有する。スピンドル１０６に、ドリルが固定される。回転速度／ドリルの送り速度が調整され、絶縁基板６０に貫通孔６６を形成するための回転速度は、少なくとも１００Ｋｐｒｍであることが望ましい。より望ましい回転速度は、２００Ｋｐｒｍ以上である。

ドリルの送り速度は、少なくとも３０ｉｎｃｈ／ｍｉｎであることが望ましい。より望ましい送り速度は、４０ｉｎｃｈ／ｍｉｎ以上である。

本発明の実施形態に係るドリルの側面図である。図２（Ａ）は、図１中のドリルの先端側の正面図であり、図２（Ｂ）及び図２（Ｃ）は、ドリルの先端部の拡大図である。ドリルの製造工程の説明図である。図４（Ａ）はストレートタイプのドリルを示す側面図であり、図４（Ｂ）は溝傾斜の説明図である。プリント配線板の製造工程の説明図である。銅張り積層板がＸ−Ｙテーブルに置かれている状態を示す図である。本発明の実施形態に用いられる加工装置である。

（ドリル）
先ず、図３を参照して実施形態のドリルの製造工程について説明する。
１．ドリルの材料の準備
実施形態のドリルに用いられる金属は、鉄、コバルト、ニッケルなどを含んだ合金である。これらの金属からなる円柱５０が出発材料として用いられる（図３（Ａ））。超硬合金を用いることがより望ましい。円柱５０の径は、シャンク部の径と同等もしくはシャンク部の径より大きい。

２．ドリルの加工
ドリルの刃部４０を形成するために出発材料の円柱５０は削られる（図３（Ｂ））。つまり、先端部分が所望の外径（ドリルの径）となるまで、円柱５０は削られる。これにより、ドリルのシャンク１２と刃部４０が形成される。図３（Ｃ）では、刃部は相対的に太い径の部分と細い径の部分を有する。

次に、ドリルの刃部４０に切削屑排出用の溝２０が螺旋状に形成される（図３（Ｃ））。溝２０の数は１つまたは２つである。実施形態では、溝２０は１つである。高剛性なドリルは水酸化物を含む基板に貫通孔を形成するためのドリルに適するので、溝は２つより１つのほうが好ましい。このとき、ネジレ角度（θ）が所望の角度になるように、溝２０はドリルに形成される。研削工具などの加工工具が刃部に当てられ、移動することで溝は形成される。深さは加工工具の押し込み量で調整される。ネジレ角度が４２〜５３°の範囲になるように、加工工具は移動させられる。また、溝２０の表面の粗度Ｒａが０．０１〜０．１１μｍの範囲になるように、溝を形成するための加工工具の番手や材質が選定される。加工工具の移動速度も調整される。
溝２０は刃部の先端側からシャンク部（後端側）に向けて溝の深さが徐々に浅くなるように加工される。加工工具の押し込み量を徐々に少なくすることで溝の深さは徐々に浅くなる。溝の深さは刃部の先端からシャンク部に向かって１ｍｍ毎に８〜１４μｍ浅くなる。溝２０と溝２０との間隔は均一であってもよいし、次第に広くなってもよいし狭くなってもよい。これは、貫通孔の径、樹脂絶縁基板の材質などによって適宜決められる。

次に、切削や研磨、研削で刃部の先端に切刃３０や面３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄ、３２Ｅ、３２Ｆが形成される（図３（Ｄ）、図２（Ａ））。これにより、刃部４０とシャンク部１２とからなり、刃部４０に切屑排出用の１本の溝２０が形成されたドリルを得ることができる。刃部の先端に切刃が形成されている。水酸化物粒子を含む樹脂絶縁基板に貫通孔を形成するためのドリルは、溝と切刃をそれぞれ１つ有することが好ましい。

図１にドリル１０の側面図を、図２（Ａ）にドリルの先端の正面図を、図２（Ｂ）及び図２（Ｃ）にドリルの先端部の拡大図を示す。
図１中に示すように、ドリル１０の刃部３０の先端の径Ｄ１は０．１１５mmに、シャンク部１２の径Ｄ２は２mmに設定されている。刃部の長さＬ２は２．０mmであり、溝が形成されている部分の長さＬ１は１．８ｍｍである。全長Ｌ３は３１．７５mmである。一方、切屑排出溝２０のネジレ角θは４５°に設定されている。

図２（Ｂ）中に示されている端角θ２は１５０°に設定されている。

（プリント配線板のドリル加工方法）
１．銅張積層板
実施形態のドリルで加工される絶縁性基材は、難燃材としてＡｌ（ＯＨ）３、Ｍｇ（ＯＨ）２、Ｂａ（ＯＨ）２などの水酸化物を含む。具体的には、実施形態のドリルで加工される樹脂絶縁基板はエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂などの樹脂とガラスクロスやアラミド不織布などの補強材と樹脂中に分散している水酸化物とからなる。水酸化物は粒子として樹脂絶縁基板に分散されていることが好ましい。

上記樹脂絶縁基板の厚さは、４０〜８００μｍ、好ましくは６０〜６００μｍである。これらの範囲より薄くなると強度が低下して取扱が難しくなり、逆に厚すぎると小径のスルーホールの形成および導体層の形成が難しくなる。

絶縁基材に積層される銅箔の厚さは、５〜３５μｍである。
実施形態のドリルで加工される基板として、上述の樹脂絶縁基板に銅箔が積層されている銅張積層板が好ましい。

２．加工条件
図６に示すようにＸ−Ｙテーブル９０上に、加工するための積層板よりも大きい当て板（ベーク板）９２と加工される絶縁基板６０（片面もしくは両面銅張積層板）とエントリーシート９４が順に重ねられる。重ねられる絶縁基板は１枚もしくは複数枚である。

実施形態のドリル加工条件は、以下のとおりである。
回転数：１００〜５００ｋrpm
送り速度：３０〜２００ inch／min.
絶縁基板に貫通孔が形成される。

ここで、回転数が１００ｋrpm未満であると、貫通孔の位置精度が低くなる。一方、回転数が５００ｋrpmを越えると、ドリルの発熱により寿命が短くなる。
送り速度が３０inch／min.未満であると生産効率が低くなる。一方、送り速度が２００inch／min.を越えると、ドリルの負担が大きくなり、折れ易くなる。
回転数が１００〜３００ｋrpmであって、送り速度が４０〜１２０inch／min.の範囲であると、生産効率とドリル寿命、スルーホール導体の信頼性が向上する。

貫通孔内にめっきや導電性ペーストでスルーホール導体が形成される。続いて、絶縁基板の両面にサブトラクティブ法またはアディティブ法で導体回路が形成される。絶縁基板の表裏の導体回路はスルーホール導体で接続される。

[実施例]
１．ドリルの材料の準備
超硬合金で形成された円柱の金属が用意される。

２．ドリルの加工
図３に示されている手順で溝と切刃を有する刃部とシャンク部が加工される。刃部とシャンク部と切刃と溝とからなるドリルが完成する。このとき、刃部の先端の外径やｗｔやネジレ角や溝の表面のＲａは、所定の範囲内の値に加工される。実施例のドリルの溝の数と切刃の数は１つである。実施例では、加工工具や加工条件を調整することで表１に示されている様々な形状のドリル（６４本）が製造された。
実施例のドリルは、図４（Ａ）に示すように、ストレートタイプのドリルである。表１中のＡはネジレ角であり、ＢはＲａ（μｍ）であり、Ｃはｗｔ（μｍ）であり、Ｄは刃部の先端の外径（μｍ、ドリルの径）である。

３．ドリルの穴明け加工
（１）ドリル加工
図５（Ａ）に示す両面銅張り積層板６０がドリル加工装置（日立ビア社製品番：ＮＤ−Ｎシリーズ）のＸ−Ｙテーブル９０上にセットされた（図６）。両面銅張積層板はエポキシ樹脂とガラスクロスとＡｌ（ＯＨ）３からなる樹脂絶縁基板とその両面に積層されている銅箔とからなる。水酸化物としてのＡｌ（ＯＨ）３は粒子として樹脂絶縁基板内に分散されている。両面銅張積層板は４枚重ねられている。両面銅張り積層板６０の下側に捨て板（バックアップボード）９２が置かれている。両面銅張り積層板６０の上側にはドリル加工用のエントリーシート９４が置かれている。
その状態で、表1に示されているそれぞれのドリルで貫通孔が両面銅張積層板に形成された（図５（Ｂ））。下記に示されている条件で貫通孔が形成された。

＜ドリル加工条件＞
回転数：１６０ｋrpm
送り速度：４０inch／min.
ドリル加工後に、両面銅張積層板は、過マンガン酸などによりデスミヤ処理を施された。

４．スルーホール導体の形成
無電解めっき膜６６、電解めっき膜６８の順で、貫通孔６６の内壁及び積層板６０の表層に導体層が形成された（図５（Ｃ））。貫通孔の内壁にスルーホール導体７２が形成された。スルーホール導体７２の厚みは１０μｍである。

５．回路形成
サブトラクティブ法で樹脂絶縁基板の両面に導体回路７４が形成された。表裏の導体回路はスルーホール導体で接続される（図５（Ｄ））。図５（Ｄ）に示されている基板は、テストパターンを有している。テストパターンは１００００個のスルーホール導体を有していて、それぞれのスルーホール導体は絶縁基板の表面上の導体回路または裏面上の導体回路で繋がっている。貫通孔間の絶縁間隔は１２５μｍである。その後、スルーホール導体７２内に樹脂充填剤７６が充填される（図５（Ｅ））。その後、絶縁基板の両面にソルダーレジスト層７８が形成される（図５（Ｆ））。ソルダーレジスト層は抵抗測定用の端子や絶縁抵抗測定用の端子を露出する開口を有している。

（２）信頼性試験（抵抗値評価）
テストパターンの初期値の導通抵抗（Ｒｉ）が測定された。テストパターンを有する基板はヒートサイクル試験に掛けられた。基板は１２５度で３分保持され、その後、−６５度で３分保持される。このサイクルが１サイクルであり、テストパターンを有する基板は３０００サイクルのヒートサイクル試験に掛けられた。ヒートサイクル試験後、再び、テストパターンの導通抵抗（Ｒｅ）が測定された。（Ｒｅ−Ｒｉ）／Ｒｉ×１００が±５％以内であれば評価は○である。（Ｒｅ−Ｒｉ）／Ｒｉ×１００が±１０％以内であれば評価は△である。それ以外は×である。

（３）ドリル破損評価
１枚の銅張積層板に表１に示されているそれぞれのドリルで１００００穴の貫通孔が形成される。１本のドリルで加工できる銅張積層板の枚数が５０００枚未満の場合、評価は×であり、５０００枚から９９９９枚の間の場合、評価は△であり、１００００枚以上の場合、評価は○である。ドリルが折れると、加工はストップする。

（４）ＨＡＳＴ試験
図５（Ｆ）の基板はＨＡＳＴ試験用のスルーホール導体を有している。ＨＡＳＴ試験用の２つのスルーホール導体は１２５μｍ離れている。一方はプラス端子に繋げられ、他方はマイナス端子に繋げられる。２つのスルーホール導体は導体回路で繋がっていない。図５（Ｆ）の基板からＨＡＳＴ試験用のスルーホール導体が形成されている部分が切り出される。その部分は１３０度、８５％の雰囲気にさらされると共に２つのスルーホール導体間に５Ｖの電圧が掛けられる。２００時間後に、テストパターンの絶縁抵抗が測定される。絶縁抵抗が１０^７Ω以上であれば、評価は○、１０^７Ω未満であれば、評価は×である。５００時間後に、テストパターンの絶縁抵抗が測定される。絶縁抵抗が１０^７Ω以上であれば、評価は○、１０^７Ω未満であれば、評価は×である。２００時間後の結果は表２中のＨＡＳＴ評価２００に示されている。５００時間後の結果は表２中のＨＡＳＴ評価５００に示されている。実用のレベルは２００時間後で１０^７Ω以上である。

実施例の抵抗値の結果及び破損結果及びＨＡＳＴの結果が表２に示されている。

以上の評価結果から、樹脂絶縁基板が水酸化物粒子などの水酸化物を含んだとしても、溝のネジレ角度が４２〜５３°の範囲であれば、ドリルの寿命が延び、スルーホール導体の接続信頼性が高くなることが明らかになった。

ネジレ角度が４２°未満の場合あるいは、ネジレ角度が５３°を越える場合、それ以外のドリルに比べ、スルホール導体の接続信頼性が低下する。また、少ない使用回数でドリルが劣化してしまうことが判明した。

ネジレ角度が４４〜５１°の範囲であることがさらに望ましい。この範囲であれば、ドリルの寿命が延びると共に、スルーホール導体の接続信頼性や絶縁抵抗が一層高まる。

ネジレ角が４２〜５３°であると共に、溝の表面のＲａが、０．０１〜０．１１μｍであることが望ましい。Ｒａが０．０１〜０．１１μｍに比べＲａがそれ以外の場合、抵抗値の結果やＨＡＳＴ評価が悪い。その１つの原因として、排出され難い切削屑により、貫通孔の内壁の凹凸が大きくなるからと推察される。Ｒａが０．０１μｍ未満の場合、粗度が低いので、切削屑に含まれるガラス屑により溝の表面に特異的な傷が発生することがある。そのため、その傷を起点にドリルが折れる可能性がある。一方、粗度Ｒａが０．１１超の場合、切削屑の排出が阻害され、ドリルが折れ易くなる。

溝の深さが、１mm毎に８〜１４μｍ、刃部の先端から後端に向かって徐々に浅くなることが望ましい。水酸化物粒子に由来する水分で粘性の高くなった切削屑を円滑に排出することができる。このため、スルーホール導体の接続信頼性やドリルの寿命やスルーホール導体間の絶縁抵抗が高くなる。

ドリルの刃部の先端の外径が０．０８ｍｍから０．３ｍｍであることが望ましい。水酸化物を含む樹脂絶縁基板にドリルで貫通孔が形成される場合、水酸化物を含まない樹脂絶縁基板にドリルで貫通孔が形成される場合に比べ、ドリルはより剛性を要求される。そのため、水酸化物を含む樹脂絶縁基板に貫通孔を形成するためのドリルの刃部の先端の径（ドリル径）は０．０８ｍｍ以上であることが好ましい。ドリル径が０．０５ｍｍや０．３５ｍｍの場合、ドリルの寿命が短い（表２）。０．０５ｍｍの場合、ドリルの剛性が低いため寿命が短いと推察される。０．３５ｍｍの場合、切削される量が多いので、０．３ｍｍ以下のドリルに比べ切削屑の粘度が高くなりドリルの寿命が短くなると推察される。あるいは、水酸化物に起因する水蒸気または水分でドリルが滑ることで、ドリルが真直ぐに貫通し難くなるためドリルの寿命が短くなると推察される。

上述した実施例では、ドリルをプリント配線板用の銅張り積層板の穴明けに用いた例を挙げたが、本願のドリルは、樹脂と金属との積層板ではなく種々の単板の樹脂板の穴明けに好適に用い得るものである。

１０ドリル
１２シャンク
４０刃部
３１切刃
θ ネジレ角
θ２先端角

Claims

刃部と、
前記刃部の先端に形成されている切刃と、
前記刃部の外周に形成され、所定のネジレ角を有する切削屑排出溝と、
シャンク部とからなるドリルであって、
前記切削屑排出溝の表面の粗度（Ra）は０．０１〜０．１１μｍであって、前記所定のネジレ角は４２度から５３度である。
請求項１に記載のドリルであって、前記切屑排出溝の深さが、刃部の先端からシャンク部に向かって１ｍｍ進むごとに８〜１４μｍの範囲で徐々に浅くなる。
請求項１に記載のドリルであって、前記刃部の先端の外径が０．０８〜０．３mmである。
請求項１〜請求項３のいずれか１のドリルは、水酸化物を含有する絶縁基板に貫通孔を形成するためのドリルである。
ドリルを保持する加工装置を準備することと、
水酸化物を有する樹脂絶縁基板を前記加工装置に固定することと、
前記加工装置に請求項１から請求項３のいずれかのドリルを取り付けることと、
前記樹脂絶縁基板に前記ドリルで貫通孔を形成すること、
貫通孔の内壁にスルーホール導体を形成すること、
前記樹脂絶縁基板の両面に導体回路を形成すること、とからなるプリント配線板の製造方法。