JP2000061896A - 穴あけ加工用の当て板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 穴の形成位置精度を向上でき、しかも安価で
且つ取扱いの容易な穴あけ加工用の当て板を提供する。 【解決手段】 基板２に対してドリル３により穴あけ加
工を施してスルーホール４を形成するに際し、基板２の
加工面に敷設する穴あけ加工用の当て板１であって、基
板２とは反対側に位置する外面の表面粗さを１．０μｍ
以下に設定した。当て板１として、合成樹脂材料からな
るフィルム材を用い、外面部に合成樹脂発泡体からなる
クッション層を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
などの加工対象物に対して穴あけ加工を施すのに好適な
穴あけ加工用当て板に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線基板に対して例えばスルー
ホールを形成するため、ドリルにより穴あけ加工を施す
場合には、基板に対するドリルの食いつきを良くして、
適正な位置に精度良く穴が形成されるように、基板の上
面に例えば厚さ０．２ｍｍのアルミニウム製の当て板を
敷設固定した状態で、穴開け加工する方法が広く採用さ
れ、現在では、この方法によりスルーホールの形成位置
のバラツキは、ＡＶＧ＋４σが５０μｍ以内になるよう
に設定されている。そして、このようにバラツキを少な
くすることで、近年におけるプリント配線基板の配線の
高密度化に対応しているが、最近では、配線のさらなる
高密度化への要求から、スルーホール自体も小径に構成
する傾向にあり、スルーホールの形成位置精度に対する
要求も更に厳しくなってきている。

【０００３】また、スルーホールの加工効率を高めるた
め、複数の基板を積層させて、１回の加工で複数の基板
に同時にスルーホールを形成する方法が一般に採用され
ているが、この方法では、ドリルの先端がその回転中心
からずれた位置において基板に食いつくと、ドリルの先
端部が円弧を描きながら進行する所謂シューティング現
象が発生し、下面側の基板のスルーホールの形成位置の
バラツキが大きくなるとともに、ずれが大きいとドリル
の破損を招くこともあるので、加工効率の向上やドリル
の耐久性の向上を図る上でも、スルーホールの形成位置
精度に対する要求が厳しくなっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような要求に応え
るため、本出願人は、スルーホールの形成位置にバラツ
キが発生するメカニズムを解明すべく種々の試験を行っ
た結果、当て板の表面粗さがスルーホールの形成位置精
度に大きな影響を及ぼすことを見出した。また、当て板
として、前述のようにアルミニウム製のものを用いた場
合には、次のような問題もあり、その改善が望まれてい
た。 材料コストが高い。 塑性変形し易いので、折れ曲がったり、傷が付きや
すく、取扱いに注意を要する。また、傷付いた箇所にお
いては、穴の形成位置が局部的に大きく変動することが
あり、品質バラツキが大きい。 板厚が例えば０．２ｍｍ程度のアルミニウム板は、
その４辺が刃物状になっているので、作業中に手指を傷
つけることがある。 基板との密着性があまり良くないので、バリが発生
し易い。

【０００５】本発明の目的は、穴の形成位置精度を向上
でき、しかも安価で且つ取扱いの容易な穴あけ加工用の
当て板を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段及びその作用】請求項１に
係る基板に対する穴あけ加工用の当て板は、加工対象物
に対してドリルにより穴あけ加工を施すに際し、加工対
象物の加工面に敷設する穴あけ加工用の当て板であっ
て、加工対象物とは反対側に位置する外面の表面粗さを
１．０μｍ以下に設定したものである。この当て板にお
いては、その表面粗さを１．０μｍ以下に設定している
ので、ドリルの先端部を精度良く当て板に食いつかせる
ことが可能となり、当て板上におけるドリルの位置ズレ
を防止して、穴の形成位置精度を格段に向上できる。

【０００７】請求項２記載の穴あけ加工用の当て板は、
請求項１記載の当て板において、前記当て板として、合
成樹脂材料からなるフィルム材を用いたものである。こ
のように構成すると、当て板の素材コストを格段に低減
できるとともに、加工コストを低減しつつ表面粗さを容
易に１．０μｍ以下に設定することが可能となる。しか
も、アルミニウム板と同様に再生利用することも可能な
ので、環境に優しく経済的である。また、アルミニウム
板のように、塑性変形により折れ曲がったりすることも
抑制できるし、傷付き難い素材を選定することも可能な
ので、当て板の取扱性を向上できるとともに、傷により
穴の形成位置が大きく変動することも防止できる。更
に、側縁が鋭く尖ることもないので、手指を傷つけたり
することも防止できる。

【０００８】請求項３記載の穴あけ加工用の当て板は、
請求項２記載の当て板において、前記当て板の外面部に
合成樹脂発泡体からなるクッション層を形成したもので
ある。このように構成すると、ドリル先端の当て板に対
する食いつきを良くして、ドリル先端の位置ズレを防止
できるとともに、表面に傷等が付き難くなるので、穴の
形成位置精度を向上できるとともに、取扱性を向上でき
る。

【０００９】請求項４記載の穴あけ加工用の当て板は、
請求項１〜３のいずれか１項記載の当て板において、前
記当て板の厚さを１００〜２００μｍに設定したもので
ある。当て板の厚さが１００μｍ未満の場合には、当て
板に対するドリルの食いつきが低下するとともに、切り
粉が基板に付着して、その除去が困難になり、２００μ
ｍを越えると、切り粉がドリルに絡まるので、１００〜
２００μｍに設定することが好ましい。

【００１０】請求項５記載の穴あけ加工用の当て板は、
請求項１〜４のいずれか１項記載の当て板において、前
記当て板の加工対象物側の表面粗さを外面側の表面粗さ
よりも小さく設定したものである。この場合には、当て
板が加工対象物に十分に密着するので、当て板と加工対
象物間に隙間が形成されて、バリが発生し易くなるとい
う不具合を防止できる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
面を参照しながら説明する。本実施例は、加工対象物と
してのプリント配線基板に対して、スルーホールを形成
するときに、基板の上面に敷設する当て板に本発明を適
用した場合のものである。図１に示すように、当て板１
は、合成樹脂材料からなる平坦なフィルム材で構成さ
れ、基板２に対してドリル３により穴あけ加工を施す際
に、基板２の上面に敷設することで、ドリル３の食いつ
きを良くして、基板２に形成するスルーホール４の形成
位置の精度を良くするためのものである。

【００１２】当て板１としては、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネートなどの合成
樹脂材料からなる単層或いは積層構造の合成樹脂フィル
ムを利用できる。また、これらの合成樹脂材料とガラス
繊維や炭素繊維などの複合材料からなる複合フィルムを
用いることも可能で、このような複合フィルムにおいて
は、当て板１に腰がでるので、当て板１の取扱性を向上
する上で好ましい。更に、このような合成樹脂フィルム
とアルミ箔などの金属箔との積層フィルムも好適に利用
できる。

【００１３】特に、図２に示すように、前述のような合
成樹脂材料からなる基材フィルム１ａの表面部に、基材
フィルム１ａと同種或いは異種材料からなる合成樹脂発
泡体製のクッション層１ｂを一体的に積層した積層構造
の当て板１を用いると、ドリル３の食いつきを良くして
位置ズレを防止でき、シューティング現象による穴の形
成位置のバラツキを少なくでき、しかも当て板１の表面
に傷等が形成され難くなるので、局部的な穴の形成位置
精度の低下も防止できるので好ましい。基材フィルム１
ａに対するクッション層１ｂの固定方法としては、接着
剤などで固定してもよいし、蒸着により固定してもよ
い。

【００１４】当て板１の表面粗さは、１．０μｍ以下に
設定されている。表面粗さが１．０μｍよりも大きくな
ると、ドリル３の先端部が当て板１表面の凹凸の斜面に
沿って移動することがあり、その分スルーホール４の形
成位置精度が低下し易くなる。当て板１の厚さは任意に
設定できるが、１００μｍ未満の場合には、当て板１に
対するドリル３の食いつきが低下するとともに、切り粉
が基板２に付着して、その除去が困難になり、２００μ
ｍを越えると、当て板１の切り粉がドリル３に絡まるの
で、１００〜２００μｍに設定することが好ましい。ク
ッション層１ｂを形成する場合には、その厚さが２μｍ
よりも薄いと、ドリル３の位置ズレ防止効果が低下し、
６μｍよりも厚いと、発泡体がドリル３に巻き付くの
で、２〜６μｍに設定することが好ましい。

【００１５】当て板１と基板２との間に隙間が形成され
ると、ドリル３にてスルーホール４を形成する際に、バ
リが発生し易くなる。このため、当て板１は基板２に対
してテープ等で固定したり、静電気或いは粘着剤や接着
剤により密着させることが好ましい。また、当て板１の
裏面を極力平坦に構成し、当て板１が基板２に密着する
ように構成することも好ましい。

【００１６】ドリル３の直径は、基板２に設けるスルー
ホール４等の穴径に応じて任意に設定可能である。スル
ーホール４を形成する場合には、直径０．３ｍｍ以下の
ドリルを好適に利用できる。

【００１７】次に、当て板１の表面粗さが、スルーホー
ル４の形成位置精度に及ぼす影響を調べるために行った
試験について説明する。本発明の当て板として、厚さ９
５μｍのガラス繊維強化プラスティック製の基材フィル
ムの表面に、ポリプロピレン発泡体からなる厚さ５μｍ
のクッション層を形成した２層構造の当て板を用いた。
図３は、この当て板の表面の拡大図で、この当て板の表
面粗さの最大値は０．８μｍであった。但し、図３の１
つの枡目は０．９１μｍである。比較例の当て板とし
て、厚さ２００μｍのアルミニュウム製の当て板を用い
た。図４は、この当て板の表面の拡大図で、この当て板
の表面粗さの最大値は２．８μｍであった。但し、図４
の１つの枡目は０．９１μｍである。

【００１８】そして、厚さ０．８ｍｍの基板を３枚重ね
したものを２種類用意し、その上に前述の当て板をそれ
ぞれ敷設した状態で、直径０．３５ｍｍのドリルにて２
万個のスルーホールを形成し、各基板に置けるスルーホ
ールの位置を測定するとともに、そのバラツキとしてＡ
ＶＧ＋４σを求め、図５、図６に示す結果を得た。

【００１９】本発明の当て板を用いた場合には、図５に
示すように、当て板を敷設した側から、つまり上側から
１枚目、２枚目、３枚目のそれぞれ基板のスルーホール
の形成位置精度のバラツキが、１８μｍ、２１μｍ、３
０μｍであり、図６に示す比較例の当て板を用いた場合
における、スルーホールの形成位置精度のバラツキ、３
０μｍ、５１μｍ、７５μｍと比較して格段に少なくな
っていることが判る。また、本発明の当て板を用いた場
合には、１枚目の基板と３枚目の基板におけるスルーホ
ールの形成位置のバラツキの差が１２μｍで、比較例が
３５μｍであることと比較して格段に小さくなってお
り、シューティング現象が格段に抑制されていることが
判る。このため、スルーホールの形成位置のバラツキを
抑制しつつ、複数枚の基板を重ねて効率良くスルーホー
ルを形成することが可能となり、しかも、シューティン
グによるドリルの破損を防止で、ドリルの耐久性を向上
できる。

【００２０】尚、本実施例では基板２に対してスルーホ
ール４を形成する場合について説明したが、基板２以外
の各種加工対象物に有底或いは貫通状の穴を形成する場
合においても、本発明を同様に適用することが可能であ
る。

【００２１】

【発明の効果】請求項１に係る基板に対する穴あけ加工
用の当て板によれば、当て板の表面粗さを１．０μｍ以
下に設定しているので、当て板に対するドリルの食いつ
きが良くなって、当て板上におけるドリルの位置ズレが
防止され、穴の形成位置精度が格段に向上する。

【００２２】請求項２記載のように、当て板として、合
成樹脂材料からなるフィルム材を用いると、当て板の素
材コストを格段に低減できるとともに、加工コストを低
減しつつ表面粗さを容易に１．０μｍ以下に設定するこ
とが可能となる。しかも、アルミニウム板と同様に再生
利用することも可能なので、環境に優しく経済的であ
る。また、アルミニウム板のように、塑性変形により折
れ曲がったりすることも抑制できるし、傷付き難い素材
を選定することも可能なので、当て板の取扱性を向上で
きるとともに、穴の形成位置が大きく変動することも防
止できる。更に、側縁が鋭く尖ることもないので、手指
を傷つけたりすることも防止できる。

【００２３】請求項３記載のように、当て板の外面部に
合成樹脂発泡体からなるクッション層を形成すると、ド
リル先端の当て板に対する食いつきを良くして、ドリル
先端の位置ズレを防止できるとともに、表面に傷等が付
き難くなるので、穴の形成位置精度を向上できるととも
に、取扱性を向上できる。請求項４記載のように、当て
板の厚さを１００〜２００μｍに設定すると、当て板に
対するドリルの食いつきを良好に保ち、しかも切り粉が
基板に付着することを防止して、その除去を効率的に行
うことが可能となる。

【００２４】請求項５記載のように、当て板の加工対象
物側の表面粗さを外面側の表面粗さよりも小さく設定す
ると、加工対象物に対する当て板の密着性を向上して、
バリの発生を一層低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 当て板を用いて穴あけ加工を施すときの使用
状態の説明図

【図２】 当て板の縦断面図

【図３】 本発明の当て板を表面粗さの説明図

【図４】 比較例の当て板を表面粗さの説明図

【図５】 本発明の当て板を用いた場合における穴のバ
ラツキの測定図

【図６】 比較例の当て板を用いた場合における穴のバ
ラツキの測定図

【符号の説明】

１ 当て板 １ａ 基材フィルム １ｂ クッション層 ２ 基板 ３ ドリル ４ スルーホール

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年９月３日（１９９９．９．３）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正内容】

【書類名】 明細書

【発明の名称】 穴あけ加工用の当て板

【特許請求の範囲】

【請求項２】 前記当て板の厚さを１００〜２００μｍ
に設定した請求項１記載の穴あけ加工用の当て板。

【請求項３】 前記当て板の加工対象物側の表面粗さを
外面側の表面粗さよりも小さく設定した請求項１又は２
記載の穴あけ加工用の当て板。

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
などの加工対象物に対して穴あけ加工を施すのに好適な
穴あけ加工用の当て板に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線基板に対して例えばスルー
ホールを形成するため、ドリルにより穴あけ加工を施す
場合には、基板に対するドリルの食いつきを良くして、
適正な位置に精度良く穴が形成されるように、基板の上
面に例えば厚さ０．２ｍｍのアルミニウム製の当て板を
敷設固定した状態で、穴開け加工する方法が広く採用さ
れ、現在では、この方法によりスルーホールの形成位置
のバラツキは、ＡＶＧ＋４σが５０μｍ以内になるよう
に設定されている。そして、このようにバラツキを少な
くすることで、近年におけるプリント配線基板の配線の
高密度化に対応しているが、最近では、配線のさらなる
高密度化への要求から、スルーホール自体も小径に構成
する傾向にあり、スルーホールの形成位置精度に対する
要求も更に厳しくなってきている。

【０００３】また、スルーホールの加工効率を高めるた
め、複数の基板を積層させて、１回の加工で複数の基板
に同時にスルーホールを形成する方法が一般に採用され
ているが、この方法では、ドリルの先端がその回転中心
からずれた位置において基板に食いつくと、ドリルの先
端部が円弧を描きながら進行する所謂シューティング現
象が発生し、下面側の基板のスルーホールの形成位置の
バラツキが大きくなるとともに、ずれが大きいとドリル
の破損を招くこともあるので、加工効率の向上やドリル
の耐久性の向上を図る上でも、スルーホールの形成位置
精度に対する要求が厳しくなっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような要求に応え
るため、本出願人は、スルーホールの形成位置にバラツ
キが発生するメカニズムを解明すべく種々の試験を行っ
た結果、当て板の表面粗さがスルーホールの形成位置精
度に大きな影響を及ぼすことを見出した。また、当て板
として、前述のようにアルミニウム製のものを用いた場
合には、次のような問題もあり、その改善が望まれてい
た。 材料コストが高い。 塑性変形し易いので、折れ曲がったり、傷が付きや
すく、取扱いに注意を要する。また、傷付いた箇所にお
いては、穴の形成位置が局部的に大きく変動することが
あり、品質バラツキが大きい。 板厚が例えば０．２ｍｍ程度のアルミニウム板は、
その４辺が刃物状になっているので、作業中に手指を傷
つけることがある。 基板との密着性があまり良くないので、バリが発生
し易い。

【０００５】本発明の目的は、穴の形成位置精度を向上
でき、しかも安価で且つ取扱いの容易な穴あけ加工用の
当て板を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段及びその作用】請求項１に
係る基板に対する穴あけ加工用の当て板は、加工対象物
に対してドリルにより穴あけ加工を施すに際し、加工対
象物の加工面に敷設する穴あけ加工用の当て板であっ
て、合成樹脂材料からなる基材フィルムの表面部に合成
樹脂発泡体からなるクッション層を一体的に積層してな
り、クッション層の表面粗さを１．０μｍ以下に設定
し、クッション層が外面側に位置するように加工対象物
に敷設使用されるものである。この当て板においては、
ドリルの先端部が当て板のクッション層に最も先に接触
するので、ドリル先端の当て板に対する食いつきを良く
して、ドリル先端の位置ズレを防止できるとともに、表
面に傷等が付き難くなるので、穴の形成位置精度を向上
できるとともに、取扱性を向上できる。しかも、クッシ
ョン層の表面粗さを１．０μｍ以下に設定しているの
で、ドリルの先端部を精度良く当て板に食いつかせるこ
とが可能となり、当て板上におけるドリルの位置ズレを
防止して、穴の形成位置精度を格段に向上できる。

【０００７】また、合成樹脂材料からなる基材フィルム
の表面部に合成樹脂発泡体からなるクッション層を一体
的に積層したものなので、当て板の素材コストを格段に
低減できるとともに、加工コストを低減しつつ表面粗さ
を容易に１．０μｍ以下に設定することが可能となる。
しかも、アルミニウム板と同様に再生利用することも可
能なので、環境に優しく経済的である。また、アルミニ
ウム板のように、塑性変形により折れ曲がったりするこ
とも抑制できるし、傷付き難い素材を選定することも可
能なので、当て板の取扱性を向上できるとともに、傷に
より穴の形成位置が大きく変動することも防止できる。
更に、側縁が鋭く尖ることもないので、手指を傷つけた
りすることも防止できる。

【０００８】請求項２記載の穴あけ加工用の当て板は、
請求項１記載の当て板において、前記当て板の厚さを１
００〜２００μｍに設定したものである。当て板の厚さ
が１００μｍ未満の場合には、当て板に対するドリルの
食いつきが低下するとともに、切り粉が基板に付着し
て、その除去が困難になり、２００μｍを越えると、切
り粉がドリルに絡まるので、１００〜２００μｍに設定
することが好ましい。

【０００９】請求項３記載の穴あけ加工用の当て板は、
請求項１又は２記載の当て板において、前記当て板の加
工対象物側の表面粗さを外面側の表面粗さよりも小さく
設定したものである。この場合には、当て板が加工対象
物に十分に密着するので、当て板と加工対象物間に隙間
が形成されて、バリが発生し易くなるという不具合を防
止できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
面を参照しながら説明する。本実施例は、加工対象物と
してのプリント配線基板に対して、スルーホールを形成
するときに、基板の上面に敷設する当て板に本発明を適
用した場合のものである。図１に示すように、当て板１
は、合成樹脂材料からなる平坦なフィルム材で構成さ
れ、基板２に対してドリル３により穴あけ加工を施す際
に、基板２の上面に敷設することで、ドリル３の食いつ
きを良くして、基板２に形成するスルーホール４の形成
位置の精度を良くするためのものである。

【００１１】当て板１としては、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネートなどの合成
樹脂材料からなる積層構造の合成樹脂フィルムを利用で
きる。また、これらの合成樹脂材料とガラス繊維や炭素
繊維などの複合材料からなる複合フィルムを用いること
も可能で、このような複合フィルムにおいては、当て板
１に腰がでるので、当て板１の取扱性を向上する上で好
ましい。更に、このような合成樹脂フィルムとアルミ箔
などの金属箔との積層フィルムも好適に利用できる。

【００１２】特に、図２に示すように、前述のような合
成樹脂材料からなる基材フィルム１ａの表面部に、基材
フィルム１ａと同種或いは異種材料からなる合成樹脂発
泡体製のクッション層１ｂを一体的に積層した積層構造
の当て板１を用いると、ドリル３の食いつきを良くして
位置ズレを防止でき、シューティング現象による穴の形
成位置のバラツキを少なくでき、しかも当て板１の表面
に傷等が形成され難くなるので、局部的な穴の形成位置
精度の低下も防止できるので好ましい。基材フィルム１
ａに対するクッション層１ｂの固定方法としては、接着
剤などで固定してもよいし、蒸着により固定してもよ
い。

【００１３】当て板１の表面粗さは、１．０μｍ以下に
設定されている。表面粗さが１．０μｍよりも大きくな
ると、ドリル３の先端部が当て板１表面の凹凸の斜面に
沿って移動することがあり、その分スルーホール４の形
成位置精度が低下し易くなる。当て板１の厚さは任意に
設定できるが、１００μｍ未満の場合には、当て板１に
対するドリル３の食いつきが低下するとともに、切り粉
が基板２に付着して、その除去が困難になり、２００μ
ｍを越えると、当て板１の切り粉がドリル３に絡まるの
で、１００〜２００μｍに設定することが好ましい。ク
ッション層１ｂを形成する場合には、その厚さが２μｍ
よりも薄いと、ドリル３の位置ズレ防止効果が低下し、
６μｍよりも厚いと、発泡体がドリル３に巻き付くの
で、２〜６μｍに設定することが好ましい。

【００１４】当て板１と基板２との間に隙間が形成され
ると、ドリル３にてスルーホール４を形成する際に、バ
リが発生し易くなる。このため、当て板１は基板２に対
してテープ等で固定したり、静電気或いは粘着剤や接着
剤により密着させることが好ましい。また、当て板１の
裏面を極力平坦に構成し、当て板１が基板２に密着する
ように構成することも好ましい。

【００１５】ドリル３の直径は、基板２に設けるスルー
ホール４等の穴径に応じて任意に設定可能である。スル
ーホール４を形成する場合には、直径０．３ｍｍ以下の
ドリルを好適に利用できる。

【００１６】次に、当て板１の表面粗さが、スルーホー
ル４の形成位置精度に及ぼす影響を調べるために行った
試験について説明する。本発明の当て板として、厚さ９
５μｍのガラス繊維強化プラスティック製の基材フィル
ムの表面に、ポリプロピレン発泡体からなる厚さ５μｍ
のクッション層を形成した２層構造の当て板を用いた。
図３は、この当て板の表面の拡大図で、この当て板の表
面粗さの最大値は０．８μｍであった。但し、図３の１
つの枡目は０．９１μｍである。比較例の当て板とし
て、厚さ２００μｍのアルミニュウム製の当て板を用い
た。図４は、この当て板の表面の拡大図で、この当て板
の表面粗さの最大値は２．８μｍであった。但し、図４
の１つの枡目は０．９１μｍである。

【００１７】そして、厚さ０．８ｍｍの基板を３枚重ね
したものを２種類用意し、その上に前述の当て板をそれ
ぞれ敷設した状態で、直径０．３５ｍｍのドリルにて２
万個のスルーホールを形成し、各基板に置けるスルーホ
ールの位置を測定するとともに、そのバラツキとしてＡ
ＶＧ＋４σを求め、図５、図６に示す結果を得た。

【００１８】本発明の当て板を用いた場合には、図５に
示すように、当て板を敷設した側から、つまり上側から
１枚目、２枚目、３枚目のそれぞれ基板のスルーホール
の形成位置精度のバラツキが、１８μｍ、２１μｍ、３
０μｍであり、図６に示す比較例の当て板を用いた場合
における、スルーホールの形成位置精度のバラツキ、３
０μｍ、５１μｍ、７５μｍと比較して格段に少なくな
っていることが判る。また、本発明の当て板を用いた場
合には、１枚目の基板と３枚目の基板におけるスルーホ
ールの形成位置のバラツキの差が１２μｍで、比較例が
３５μｍであることと比較して格段に小さくなってお
り、シューティング現象が格段に抑制されていることが
判る。このため、スルーホールの形成位置のバラツキを
抑制しつつ、複数枚の基板を重ねて効率良くスルーホー
ルを形成することが可能となり、しかも、シューティン
グによるドリルの破損を防止で、ドリルの耐久性を向上
できる。

【００１９】尚、本実施例では基板２に対してスルーホ
ール４を形成する場合について説明したが、基板２以外
の各種加工対象物に有底或いは貫通状の穴を形成する場
合においても、本発明を同様に適用することが可能であ
る。

【００２０】

【発明の効果】請求項１に係る基板に対する穴あけ加工
用の当て板によれば、基材フィルムの表面部に合成樹脂
発泡体からなるクッション層を一体的に積層し、クッシ
ョン層が外面側に位置するように加工対象物に敷設使用
するので、ドリル先端の当て板に対する食いつきを良く
して、ドリル先端の位置ズレを防止できるとともに、表
面に傷等が付き難くなるので、穴の形成位置精度を向上
できるとともに、取扱性を向上できる。しかも、当て板
の表面粗さを１．０μｍ以下に設定しているので、当て
板に対するドリルの食いつきが更に良くなって、当て板
上におけるドリルの位置ズレが防止され、穴の形成位置
精度が格段に向上する。

【００２１】また、合成樹脂材料からなる基材フィルム
の表面部に合成樹脂発泡体からなるクッション層を一体
的に積層したものなので、当て板の素材コストを格段に
低減できるとともに、加工コストを低減しつつ表面粗さ
を容易に１．０μｍ以下に設定することが可能となる。
しかも、アルミニウム板と同様に再生利用することも可
能なので、環境に優しく経済的である。また、アルミニ
ウム板のように、塑性変形により折れ曲がったりするこ
とも抑制できるし、傷付き難い素材を選定することも可
能なので、当て板の取扱性を向上できるとともに、穴の
形成位置が大きく変動することも防止できる。更に、側
縁が鋭く尖ることもないので、手指を傷つけたりするこ
とも防止できる。

【００２２】請求項２記載のように、当て板の厚さを１
００〜２００μｍに設定すると、当て板に対するドリル
の食いつきを良好に保ち、しかも切り粉が基板に付着す
ることを防止して、その除去を効率的に行うことが可能
となる。

【００２３】請求項３記載のように、当て板の加工対象
物側の表面粗さを外面側の表面粗さよりも小さく設定す
ると、加工対象物に対する当て板の密着性を向上して、
バリの発生を一層低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 当て板を用いて穴あけ加工を施すときの使用
状態の説明図

【図２】 当て板の縦断面図

【図３】 本発明の当て板を表面粗さの説明図

【図４】 比較例の当て板を表面粗さの説明図

【図５】 本発明の当て板を用いた場合における穴のバ
ラツキの測定図

【図６】 比較例の当て板を用いた場合における穴のバ
ラツキの測定図

【符号の説明】 １ 当て板 １ａ 基材フィルム １ｂ クッション層 ２ 基板 ３ ドリル ４ スルーホール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 本島 崇 大阪府寝屋川市石津元町10番32号 皆見電 子工業株式会社内 (72)発明者 岩城 淳一 大阪府寝屋川市石津元町10番32号 皆見電 子工業株式会社内 (72)発明者 春山 喜一 大阪市天王寺区東高津町11−９ 株式会社 スミロン内 Ｆターム(参考） 3C036 AA01 3C060 AA11 BA05 BG03

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加工対象物に対してドリルにより穴あけ
   加工を施すに際し、加工対象物の加工面に敷設する穴あ
   け加工用の当て板であって、加工対象物とは反対側に位
   置する外面の表面粗さを１．０μｍ以下に設定したこと
   を特徴とする穴あけ加工用当て板。
2. 【請求項２】 前記当て板として、合成樹脂材料からな
   るフィルム材を用いた請求項１記載の穴あけ加工用当て
   板。
3. 【請求項３】 前記当て板の外面部に合成樹脂発泡体か
   らなるクッション層を形成した請求項２記載の穴あけ加
   工用当て板。
4. 【請求項４】 前記当て板の厚さを１００〜２００μｍ
   に設定した請求項１〜３のいずれか１項記載の穴あけ加
   工用当て板。
5. 【請求項５】 前記当て板の加工対象物側の表面粗さを
   外面側の表面粗さよりも小さく設定した請求項１〜４の
   いずれか１項記載の穴あけ加工用当て板。