CN220402048U - 一种超精导热润滑铝板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超精导热润滑铝板，包括超精导热薄铝面层通过电晕处理层与润滑缓冲散热定位层粘接，所述厚铝片层通过电晕处理层与润滑缓冲散热定位层粘接，形成为一整体，所述电晕处理层一和电晕处理层二为陶瓷电晕电浆处理表面技术增加表面结合力。该超精导热润滑铝板，通过依次叠合超精导热涂层、润滑缓冲散热定位层、厚铝片层；当用于钻孔时，超精导热润滑铝板与目标PCB板盖合，其中，厚铝片层与所述目标PCB板贴合，超精导热薄铝面层朝向钻针，可以有效对钻头润滑预定位作用，并能有效清除钻头排屑槽缠丝；通过本申请超精导热润滑铝板可在用于钻孔时，获得最佳孔位精度，杜绝钻头缠丝造成PCB板品质异常。
Description
技术领域
本实用新型涉及铝板技术领域，具体为一种超精导热润滑铝板。
背景技术
随着新能源汽车、高端医疗设备、5G通信、芯片制造、半导体等新兴产业的不断升级发展，3C消费类电子产品的跳跃发展直接向线路板线路加工提出高精度要求，同时也使得高层次电路板最重要的连接桥梁钻孔定位精度和孔壁质量/披锋要求也越来越高、越来越严格，无论是面板/中板还是底板，“零披锋”、“零毛刺”“层间高精度互联”的钻孔需求也越来越强烈。超精导热润滑铝板主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在新能源汽车、高端医疗设备、5G通信、芯片制造、半导体等。PCB电路板的钻孔过程需要在高转速的条件下进行，为了保证钻孔孔位精度和提高孔壁的钻孔质量，在钻孔过程中大多使用超精导热润滑铝板，以满足高层次电路板最重要的连接桥梁钻孔定位精度和孔壁质量/披锋要求。
目前常用的为单面覆膜铝板(水溶性覆膜铝板及非水溶性覆膜铝板两种)，因为材质和结构的原因，钻孔过程中具有很多的局限性。
水溶性覆膜铝板问题点：
包括问题1：水溶性覆膜铝片覆膜铝板对温湿度存储环境要求较为苛刻存储成本较高；
问题2：水溶性覆膜铝片覆膜铝板主料为水溶性胶水耐温性较差，钻孔过程中产生的热量会使水溶性膜融化粘沾钻头排屑槽；
问题3：水溶性覆膜铝片覆膜铝板膜体为水性载体生产过程中水处理会造成2次污染，不环保；
问题4：水溶铝片废料回收难处理需用水将表面膜体脱掉造成水污染。
非水溶覆膜铝板问题点：
包括问题1：非水溶性覆膜铝片润滑层主要成分为PE/PP膜，膜面韧性较好，微小钻头(0.075-0.2mm直径)在钻孔过程中容易出现膜材料缠在钻头上异常，线路板孔内排屑异常造成堵孔影响PCB品质造成报废。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种超精导热润滑铝板，以解决上述背景技术中提出目前常用的水溶覆膜铝板及非水溶覆膜铝板，因为材质和结构的原因，钻孔过程中具有很多的局限性，包括1：水溶覆膜铝板对温湿度存储环境要求较为苛刻存储成本较高；2：水溶覆膜铝板主料为水溶性胶水耐温性较差，钻孔过程中产生的热量会使水溶性膜融化粘沾钻头排屑槽；3：水溶覆膜铝板膜体为水性载体生产过程中水处理会造成2次污染，不环保4：水溶铝片废料回收难处理需用水将表面膜体脱掉造成水污染的问题，5：非水溶性覆膜铝片润滑层主要成分为PE/PP膜，膜面韧性较好，微小钻头(0.075-0.2mm直径)在钻孔过程中容易出现膜材料缠在钻头上异常，线路板孔内排屑异常造成堵孔影响PCB品质造成报废的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超精导热润滑铝板，包括超精导热薄铝面层通过电晕处理层与润滑缓冲散热定位层粘接，所述厚铝片层通过电晕处理层与润滑缓冲散热定位层粘接，形成为一整体，所述电晕处理层一和电晕处理层二为陶瓷电晕电浆处理表面技术增加表面结合力，已达到无胶复合缓冲润滑定位钻头目的。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
该超精导热润滑铝板，通过依次叠合超精导热涂层、润滑缓冲散热定位层、厚铝片层；当用于钻孔时，超精导热润滑铝板与目标PCB板盖合，其中，厚铝片层与所述目标PCB板贴合，超精导热薄铝面层朝向钻针，可以有效对钻头润滑预定位作用，并能有效清除钻头排屑槽缠丝；通过本申请超精导热润滑铝板可在用于钻孔时，获得最佳孔位精度，杜绝钻头缠丝造成PCB板品质异常，由于多铝箔层叠合整体硬度较硬，并且随着叠板厚度的增加，同时可有效解决客户对面板披峰的要求，且散热效果较佳有效解决孔内毛刺，灯芯效应异常，提高生产效率，提升钻孔品质，降低成本，通过润滑缓冲散热定位层、电晕处理层一、电晕处理层二和厚铝片层的设置，采用了缓冲层和刚性基材体结合的模式，较软的缓冲层具有良好的缓冲性能和导热性能，在钻孔过程中吸收钻头产生的热量、减缓钻头的冲击、提高了孔位精度和钻头的使用寿命，同时该薄膜具有良好的高温分解性能(水和二氧化碳)解决了钻孔过程中令人头疼的堵孔、缠丝和孔壁污染等问题，此外，其中，超精导热薄铝面层的选材原则是需要其具有耐高温和散热能力，同时具有一定的硬度，那么，在本方案中基底层为铝箔，铝箔片柔性较好，导热性较好，而且耐磨能力突出，金属性稳定，高温下不易产生反应。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1、超精导热薄铝面层；2、电晕处理层一；3、润滑缓冲散热定位层；4、电晕处理层二；5、厚铝片层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种超精导热润滑铝板，超精导热薄铝面层1通过电晕处理层一2和润滑缓冲散热定位层3粘接，厚铝片层5过电晕处理层二4和润滑缓冲散热定位层3粘接，形成一整体。润滑缓冲散热定位层3为高分子树脂材料与电晕处理层一2和电晕处理层二4通过物理超粗化电浆处理增加清洁铝箔表面油污增加表面结合力，超精导热薄铝面层1和厚铝片层5通过设备胶辊压合冷却形成超精导热润滑铝板。
润滑缓冲散热定位层3通过高分子树脂材料制成，润滑缓冲散热定位层3是由具有热熔性能且具有自润滑效果的树脂颗粒制成的高分子材料，因此可以在钻头接触板面瞬间变形稳住钻头，减少钻头的偏位，同时吸收钻头的热量保持钻头的刚性，吸收钻头热量后的构成润滑缓冲散热定位层3高温分解成水和二氧化碳，因此被钻头切削后转化为粉尘被吸走从而不会缠绕在钻头上，因此，可以避免钻孔过程中的产生的废渣屑后期残留在PCB板孔内，使得PCB板在钻孔后极易处理不会出现堵孔、缠丝、孔壁污染及断针率高等问题。
超精导热薄铝面层1和厚铝片层5是由金属铝箔加工制成，为1或8系纯铝箔厚度为0.02～0.3mm，厚铝片层5表面用于与PCB板的表面贴合，刚性基材体紧贴于PCB板的表面能够降低孔口毛刺发生的几率。
综上所述：该超精导热润滑铝板，通过依次叠合超精导热涂层1、润滑缓冲散热定位层3、厚铝片层5；当用于钻孔时，超精导热润滑铝板1与目标PCB板盖合，其中，厚铝片层5与所述目标PCB板贴合，超精导热薄铝面层1朝向钻针，可以有效对钻头润滑预定位作用，并能有效清除钻头排屑槽缠丝；通过本申请超精导热润滑铝板可在用于钻孔时，获得最佳孔位精度，杜绝钻头缠丝造成PCB板品质异常，由于多铝箔层叠合整体硬度较硬，并且随着叠板厚度的增加，同时可有效解决客户对面板披峰的要求，且散热效果较佳有效解决孔内毛刺，灯芯效应异常。提高生产效率，提升钻孔品质，降低成本，通过润滑缓冲散热定位层3、电晕处理层一2、电晕处理层二4和厚铝片层5的设置，采用了缓冲层和刚性基材体结合的模式，较软的缓冲层具有良好的缓冲性能和导热性能，在钻孔过程中吸收钻头产生的热量、减缓钻头的冲击、提高了孔位精度和钻头的使用寿命，同时该薄膜具有良好的高温分解性能(水和二氧化碳)解决了钻孔过程中令人头疼的堵孔、缠丝和孔壁污染等问题，此外，其中，超精导热薄铝面层1的选材原则是需要其具有耐高温和散热能力，同时具有一定的硬度，那么，在本方案中基底层为铝箔，铝箔片柔性较好，导热性较好，而且耐磨能力突出，金属性稳定，高温下不易产生反应。
需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。尽管已描述了本实用新型实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型实施例范围的所有变更和修改。最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。以上对本实用新型所提供的超精导热润滑铝板，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (5)
1.一种超精导热润滑铝板，包括超精导热薄铝面层(1)和厚铝片层(5)，其特征在于：所述超精导热薄铝面层(1)的底部有电晕处理层一(2)，所述电晕处理层一(2)下部有润滑缓冲散热定位层(3)，所述厚铝片层(5)的顶部有电晕处理层二(4)，所述厚铝片层(5)上部有润滑缓冲散热定位层(3)。
2.根据权利要求1所述的一种超精导热润滑铝板，其特征在于：所述超精导热薄铝面层(1)通过电晕处理层一(2)与润滑缓冲散热定位层(3)粘接，所述厚铝片层(5)通过电晕处理层二(4)与润滑缓冲散热定位层(3)粘接，形成为一整体。
3.根据权利要求1所述的一种超精导热润滑铝板，其特征在于：所述润滑缓冲散热定位层(3)为高分子树脂材料。
4.根据权利要求1所述的一种超精导热润滑铝板，其特征在于：所述超精导热薄铝面层(1)是由金属铝箔压延加工制成，为1或8系纯铝箔厚度为0.02～0.3mm，所述厚铝片层(5)是由金属铝箔压延加工制成，为1或8系纯铝箔厚度为0.02～0.3mm。
5.根据权利要求1所述的一种超精导热润滑铝板，其特征在于：所述电晕处理层一(2)和电晕处理层二(4)为陶瓷电晕电浆处理表面技术增加表面结合力。
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