KR200448701Y1 - 복수의 윤활 기능을 갖는 천공용 알루미늄 재질 덮개판 - Google Patents
복수의 윤활 기능을 갖는 천공용 알루미늄 재질 덮개판 Download PDFInfo
- Publication number
- KR200448701Y1 KR200448701Y1 KR2020070018082U KR20070018082U KR200448701Y1 KR 200448701 Y1 KR200448701 Y1 KR 200448701Y1 KR 2020070018082 U KR2020070018082 U KR 2020070018082U KR 20070018082 U KR20070018082 U KR 20070018082U KR 200448701 Y1 KR200448701 Y1 KR 200448701Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- mixture layer
- weight
- parts
- hardness
- cover plate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/14—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to metal, e.g. car bodies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/24—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
Abstract
본 고안은 복수의 윤활 기능을 갖는 천공용 알루미늄 덮개판을 제공한다. 알루미늄 기재층, 제1 혼합물층, 제2 혼합물층, 및 제3 혼합물층이 구비된다. 알루미늄 기재층에 제1 혼합물층을 형성하고, 이 제1 혼합물층 상에 제2 혼합물층을 형성하고, 이 제2 혼합물층 상에 제3 혼합물층을 형성한다.
Description
본 고안은, 프린트 배선 기판의 천공에 관한 것으로, 특히 복수의 윤활 기능을 갖는 천공용 알루미늄 재질 덮개판에 관한 것이다.
일반적인 프린트 배선 기판의 천공 가공 방법은, 프린트 배선 기판인 베이스층에 한 층의 알루미늄 덮개판을 더 형성한 것을 이용한다. 그 때문에, 천공할 때, 드릴 끝이 먼저 알루미늄 덮개판을 뚫은 다음 프린트 배선 기판을 뚫게 된다. 이에 따라, 상이한 크기의 구경으로 천공하여, 사용자가 필요에 따라 선택할 수 있다.
그러나, 종래 천공시에는 드릴이 우선 직접 알루미늄 덮개판을 뚫어, 이때, 드릴 끝이 이 알루미늄 덮개판에 직접 접촉되기 때문에, 드릴 끝이 마모되거나 부러질 염려가 있다.
또한, 상기 알루미늄 덮개판은 비교적 딱딱하고 어떠한 버퍼층도 없기 때문에, 드릴 끝이 이 알루미늄 덮개판을 뚫을 때, 천공 위치의 정확도가 저하되어 구멍 벽이 더욱 거칠어진다.
이상과 같이, 상기한 종래의 프린트 배선 기판의 천공 가공 방법은, 실용상 불편한 점이나 결점이 있기 때문에 개선의 필요가 있다.
이에, 본 고안자는 상기한 결점을 개선하기 위해, 오랜 세월 관련 분야에서 쌓아온 경험에 기초하여 신중하게 관찰, 연구하고, 또한 학술 이론을 운용하여 합리적인 설계로 유효하게 상기의 결점을 개선 가능한 본 고안을 제안하였다.
본 고안의 주된 목적은, 제1 혼합물층이 형성된 알루미늄 기재층 상의 이 제1 혼합물층 상에 제2 혼합물층이 형성되고, 이 제2 혼합물층 상에 제3 혼합물층이 형성된 복수의 윤활 기능을 갖는 천공용 알루미늄 재질 덮개판을 제공하는 데에 있다. 이 제1 혼합물층, 제2 혼합물층, 및 제3 혼합물층을 상기 알루미늄 기재층의 버퍼층으로 하기 때문에, 종래의 드릴 끝이 직접 이 알루미늄 덮개판을 뚫을 때의 여러 결점을 개선할 수 있다.
본 고안의 다른 목적은, 드릴 끝이 마모되거나 부러질 염려를 줄일 수 있는 복수의 윤활 기능을 갖는 천공용 알루미늄 재질 덮개판을 제공하는 데에 있다.
본 고안의 또 다른 목적은, 천공 위치의 정확도가 저하되어 구멍 벽이 거칠어지는 것을 방지할 수 있는 복수의 윤활 기능을 갖는 천공용 알루미늄 재질 덮개판을 제공하는 데에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 고안에 따른 복수의 윤활 기능을 갖는 천공용 알루미늄 재질 덮개판은, 알루미늄 기재층과, 상기 알루미늄 기재층 상에 도포되며, 에폭시 수지를 60 내지 98중량부 및 분자량이 40만 내지 80만인 2 내지 30중량부의 카보왁스(carbowax)로 이루어지는 제1 혼합물층과, 상기 제1 혼합물층 상에 도포되며, 분자량이 2만 내지 30만인 70 내지 98중량부의 카보왁스, 0.5 내지 10중량부의 에폭시 수지 및 0.5 내지 5중량부의 폴리프로필 알코올 옥사이드로 이루어 지는 제2 혼합물층과, 상기 제2 혼합물층 상에 도포되며, 분자량이 1000 내지 10000인 60 내지 98중량부의 카보왁스, 0.3 내지 2중량부의 시안산염(cyanate) 및 1 내지 10중량부의 글리세린으로 이루어지는 제3 혼합물층을 구비한다.
본 고안에 따른 복수의 윤활 기능을 갖는 천공용 알루미늄 덮개판은, 다음과 같은 이점이 있다.
(1) 제1 혼합물층, 제2 혼합물층, 및 제3 혼합물층을 알루미늄 기재층의 버퍼층으로 할 수 있다.
(2) 드릴 끝이 마모되거나 부러질 염려를 줄일 수 있다.
(3) 천공 위치의 정확도가 저하되고 구멍 벽이 거칠어지는 것을 방지할 수 있다.
이하, 도면을 참조하면서 본 고안에 따른 기술이나 수단 및 효과에 대해 상세하게 설명하는데, 본 고안은 이것으로 한정되는 것은 아니다.
도 1은, 본 고안에 따른 복수의 윤활 기능을 갖는 천공용 알루미늄 재질 덮개판의 단면도로서, 알루미늄 기재층(1)과, 제1 혼합물층(2)과, 제2 혼합물층(3)과, 제3 혼합물층(4)이 구비된다. 또한, 상기 알루미늄 기재층(1)은 두께가 50㎛ 내지 200㎛이다. 상기 제1 혼합물층(2)은 상기 알루미늄 기재층(1) 상에 도포되며, 에폭시 수지를 60 내지 98중량부 및 분자량이 40만 내지 80만인 2 내지 30중량부의 카보왁스로 이루어지는 혼합물이다. 상기 제2 혼합물층(3)은 분자량이 2만 내지 30 만인 70 내지 98중량부의 카보왁스와, 0.5 내지 10중량부의 에폭시 수지와, 0.5 내지 5중량부의 폴리프로필 알코올 옥사이드로 이루어지는 혼합물이다. 제1 혼합물층(2)은 전술한 성분들을 용제나 물에 분산시킨 분산액을 제조하여 알루미늄 기재층에 도포한 다음, 용제나 물을 제거함으로서 형성한다, 제2 혼합물층(3) 및 제3 혼합물층(4) 역시 동일한 과정을 거쳐 형성한다.
상기 제3 혼합물층(4)은 분자량이 1000 내지 10000인 60 내지 98중량부의 카보왁스와, 0.3 내지 2중량부의 시안산염과, 1 내지 10중량부의 글리세린으로 이루어지는 혼합물이다. 또한, 상기 제1 혼합물층(2), 제2 혼합물층(3) 및 제3 혼합물층(4)은 각각 서로 다른 제1 경도, 제2 경도 및 제3 경도를 갖는다. 제1 경도>제2 경도>제3 경도의 관계를 갖기 때문에, 제1 혼합물층(2)이 비교적 딱딱하고, 그 다음이 제2 혼합물층(3)이고, 제3 혼합물층(4)이 비교적 무르다.
본 고안에 따른 복수의 윤활 기능을 갖는 천공용 알루미늄 재질 덮개판은, 알루미늄 기재층(1)을 제공하고, 이 알루미늄 기재층(1) 상에 제1 혼합물층(2)을 형성하고, 이 제1 혼합물층(2) 상에 제2 혼합물층(3)을 형성하고, 이 제2 혼합물층(3) 상에 제3 혼합물층(4)을 형성한다. 이 제1 혼합물층(2), 제2 혼합물층(3), 및 제3 혼합물층(4)을 상기 알루미늄 기재층(1)의 버퍼층으로 하기 때문에, 종래의 드릴 끝이 직접 알루미늄 덮개판을 뚫을 때의 여러 결점을 개선할 수 있다.
본 고안에 따른 복수의 윤활 기능을 갖는 천공용 알루미늄 재질 덮개판에 의하면, 드릴 끝이 마모되거나 부러질 염려를 줄일 수 있고, 또한 천공 위치의 정확도가 저하되고 구멍 벽이 거칠어지는 것을 방지할 수 있다.
이상의 설명은 본 고안의 보다 바람직한 실시예에 지나지 않고, 본 고안이 이것에 의해 한정되지 않는다. 본 고안에 따른 등록 청구의 범위나 명세서의 내용에 기초하여 행한 등가의 변경이나 수정은 모두 본 고안의 등록 청구의 범위 내에 포함된다.
도 1은 본 고안에 따른 복수의 윤활 기능을 갖는 천공용 알루미늄 덮개판의 단면도이다.
〈부호의 설명〉
1: 알루미늄 기재층
2: 제1 혼합물층
3: 제2 혼합물층
4: 제3 혼합물층
Claims (4)
- 알루미늄 기재층과,상기 알루미늄 기재층 상에 도포된 제1 혼합물층으로서, 상기 제1 혼합물층은 에폭시 수지를 60 내지 98중량부, 분자량이 40만 내지 80만인 2 내지 30중량부의 카보왁스(carbowax) 및 용제로 이루어지고,상기 제1 혼합물층 상에 도포된 제2 혼합물층으로서, 상기 제2 혼합물층은 분자량이 2만 내지 30만인 70 내지 98중량부의 카보왁스, 0.5 내지 10중량부의 에폭시 수지, 0.5 내지 5중량부의 폴리프로필 알코올 옥사이드 및 용제로 이루어지고,상기 제2 혼합물층 상에 도포된 제3 혼합물층으로서, 상기 제3 혼합물층은 분자량이 1000 내지 10000인 60 내지 98중량부의 카보왁스, 0.3 내지 2중량부의 시안산염(cyanate), 1 내지 10중량부의 글리세린 및 용제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 복수의 윤활 기능을 갖는 천공용 알루미늄 재질 덮개판.
- 제1항에 있어서,상기 알루미늄 기재층의 두께는 50㎛ 내지 200㎛인 것을 특징으로 하는 복수의 윤활 기능을 갖는 천공용 알루미늄 재질 덮개판.
- 제1항에 있어서,상기 제1 혼합물층, 제2 혼합물층 및 제3 혼합물층은 각각 서로 다른 제1 경 도, 제2 경도 및 제3 경도를 갖는 것을 특징으로 하는 복수의 윤활 기능을 갖는 천공용 알루미늄 재질 덮개판.
- 제3항에 있어서,상기 제1 경도, 제2 경도, 및 제3 경도는 제1 경도>제2 경도>제3 경도의 관계를 갖는 것을 특징으로 하는 복수의 윤활 기능을 갖는 천공용 알루미늄 재질 덮개판.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020070018082U KR200448701Y1 (ko) | 2006-11-10 | 2007-11-09 | 복수의 윤활 기능을 갖는 천공용 알루미늄 재질 덮개판 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW95219880 | 2006-11-10 | ||
KR2020070018082U KR200448701Y1 (ko) | 2006-11-10 | 2007-11-09 | 복수의 윤활 기능을 갖는 천공용 알루미늄 재질 덮개판 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080001092U KR20080001092U (ko) | 2008-05-15 |
KR200448701Y1 true KR200448701Y1 (ko) | 2010-05-07 |
Family
ID=41324664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2020070018082U KR200448701Y1 (ko) | 2006-11-10 | 2007-11-09 | 복수의 윤활 기능을 갖는 천공용 알루미늄 재질 덮개판 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR200448701Y1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102501561B (zh) * | 2011-11-30 | 2014-06-18 | 湖南科技大学 | 一种钻孔用盖板的制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001146600A (ja) | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Kobe Steel Ltd | 潤滑性樹脂被覆金属板 |
KR20060029329A (ko) * | 2004-10-01 | 2006-04-06 | 예 윤 챠오 | 드릴링에서 윤활을 위한 알루미늄이 결합된 수지 매트릭스복합물 |
KR100615132B1 (ko) | 2005-06-30 | 2006-08-22 | 유니플러스 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 | 높은 열분산 효율과 윤활성을 갖는 알루미늄 기재커버플레이트 및 그의 제조방법 |
KR100628611B1 (ko) | 2003-12-09 | 2006-09-26 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 프린트 배선 기판의 천공 가공에 사용하는 수지 피복 금속판 |
-
2007
- 2007-11-09 KR KR2020070018082U patent/KR200448701Y1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001146600A (ja) | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Kobe Steel Ltd | 潤滑性樹脂被覆金属板 |
KR100628611B1 (ko) | 2003-12-09 | 2006-09-26 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 프린트 배선 기판의 천공 가공에 사용하는 수지 피복 금속판 |
KR20060029329A (ko) * | 2004-10-01 | 2006-04-06 | 예 윤 챠오 | 드릴링에서 윤활을 위한 알루미늄이 결합된 수지 매트릭스복합물 |
KR100615132B1 (ko) | 2005-06-30 | 2006-08-22 | 유니플러스 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 | 높은 열분산 효율과 윤활성을 갖는 알루미늄 기재커버플레이트 및 그의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080001092U (ko) | 2008-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE602005001932D1 (de) | Verfahren zur herstellung eines schaltungsträgers und verwendung des verfahrens | |
WO2006052955A3 (en) | Method of manufacturing rfid devices using fluidic self assembly and a local | |
EP1777740A3 (en) | Semiconductor device and manufacturing method of the same | |
JP2008055598A (ja) | 小径孔あけ加工用あて板 | |
KR20200003942A (ko) | 관통 구멍 비아를 포함하는 조립체 기판 및 이를 제조하는 방법 | |
WO2007051718A3 (en) | Structure and method for monitoring stress-induced degradation of conductive interconnects | |
EP2644563A3 (en) | Electronic device comprising differential MEMS sensor and substrate having through hole | |
TW200733841A (en) | Multilayer printed wiring board for semiconductor device and process for producing the same | |
CN100470192C (zh) | 线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法 | |
ATE474724T1 (de) | Sicherheitselement und verfahren zu seiner herstellung | |
KR200448701Y1 (ko) | 복수의 윤활 기능을 갖는 천공용 알루미늄 재질 덮개판 | |
EP1622197A3 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device | |
EP1796165A3 (en) | Method of making an electronic device cooling system | |
EP2040298A3 (de) | Integrierte Schaltungsanordnungen mit ESD-festem Kondensator und Herstellungsverfahren | |
CN101784163A (zh) | 一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法 | |
TW200721255A (en) | Pattern forming method | |
WO2007075560A3 (en) | Electronic device having low background luminescence, a black layer, or any combination thereof | |
TW200605720A (en) | Method of manufacturing encapsulation member for use in organic electro-luminescence device using film type pattern | |
EP1737285A3 (en) | Circuit pattern forming method and circuit pattern forming device | |
WO2007130706A3 (en) | Electronic assemly and method for forming the same | |
CN109709468A (zh) | 印刷线路板埋入式导体功能性测试方法 | |
JP3138943U (ja) | 複数の潤滑定位効果付けの穴開け用アルミ質蓋板 | |
CN108243583B (zh) | 一种ic载板细密线路的制作工艺 | |
TW200704306A (en) | Method for forming via hole in substrate for flexible printed circuit board | |
TW200614523A (en) | Method of preparing for structural analysis of deep trench capacitors and structural analysis method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |