JP2003152307A - プリント配線基板穿孔用シート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法 - Google Patents
プリント配線基板穿孔用シート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法Info
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- JP2003152307A JP2003152307A JP2001343936A JP2001343936A JP2003152307A JP 2003152307 A JP2003152307 A JP 2003152307A JP 2001343936 A JP2001343936 A JP 2001343936A JP 2001343936 A JP2001343936 A JP 2001343936A JP 2003152307 A JP2003152307 A JP 2003152307A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、プリント配線基板の穿孔時に加工
位置精度やめっき付きまわり性に優れ、しかも穿孔後に
水洗により溶解除去されやすいプリント配線基板穿孔用
シート、及びかかるシートを用いたプリント配線基板の
穿孔方法を提供する。 【解決手段】 重量平均分子量３００以上１００００未
満のポリオキシアルキレン化合物からなる水溶性滑剤
を、水溶性高分子の支持体に積層してなる穿孔用シー
ト、及びかかる穿孔用シートを用いてプリント配線基板
にスルーホールを穿孔する。
位置精度やめっき付きまわり性に優れ、しかも穿孔後に
水洗により溶解除去されやすいプリント配線基板穿孔用
シート、及びかかるシートを用いたプリント配線基板の
穿孔方法を提供する。 【解決手段】 重量平均分子量３００以上１００００未
満のポリオキシアルキレン化合物からなる水溶性滑剤
を、水溶性高分子の支持体に積層してなる穿孔用シー
ト、及びかかる穿孔用シートを用いてプリント配線基板
にスルーホールを穿孔する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
にスルーホールを形成させるための孔あけ（穿孔）加工
に有用なプリント配線基板穿孔用シート及びかかるシー
トを用いたプリント配線基板の穿孔方法に関するもので
ある。
にスルーホールを形成させるための孔あけ（穿孔）加工
に有用なプリント配線基板穿孔用シート及びかかるシー
トを用いたプリント配線基板の穿孔方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板にスルーホールを穿孔
する場合は、孔径が大きい場合は基板に直接ドリルを当
てて穿孔が行われるが、孔径の小さい汎用品の基板で
は、一般に上記基板上にアルミニウム箔等の金属薄膜と
各種の水溶性化合物層を配置し、ドリル、錐、あるいは
パンチャー等を用いて貫孔している。上記方法におい
て、水溶性化合物層の使用は、基板表面の凹凸が原因と
なるドリルビット部の逃げを防止して目的とするスルー
ホール部の位置にドリル先端部を正確に設定する、つま
り加工位置精度の確保の目的で用いられ、更にアルミニ
ウム箔の使用は基板の穿孔終了後、ドリルの引抜きの際
に基板上の銅面の剥離防止、いわゆるバリ防止と共に穿
孔時に発生するスルーホール部の発熱に帰因するスルー
ホール部の目づまりや切削クズの付着のトラブルを避け
るためのもので、かかるアルミニウム箔／水溶性化合物
層の積層利用によって穿孔加工を実施している。その
上、水溶性化合物層は、穿孔終了後に基板を水洗するこ
とによって、基板からの除去が可能であるというメリッ
トも持っている。
する場合は、孔径が大きい場合は基板に直接ドリルを当
てて穿孔が行われるが、孔径の小さい汎用品の基板で
は、一般に上記基板上にアルミニウム箔等の金属薄膜と
各種の水溶性化合物層を配置し、ドリル、錐、あるいは
パンチャー等を用いて貫孔している。上記方法におい
て、水溶性化合物層の使用は、基板表面の凹凸が原因と
なるドリルビット部の逃げを防止して目的とするスルー
ホール部の位置にドリル先端部を正確に設定する、つま
り加工位置精度の確保の目的で用いられ、更にアルミニ
ウム箔の使用は基板の穿孔終了後、ドリルの引抜きの際
に基板上の銅面の剥離防止、いわゆるバリ防止と共に穿
孔時に発生するスルーホール部の発熱に帰因するスルー
ホール部の目づまりや切削クズの付着のトラブルを避け
るためのもので、かかるアルミニウム箔／水溶性化合物
層の積層利用によって穿孔加工を実施している。その
上、水溶性化合物層は、穿孔終了後に基板を水洗するこ
とによって、基板からの除去が可能であるというメリッ
トも持っている。
【０００３】かかる目的で使用する水溶性化合物を示す
公知文献として、例えば、特開平４−９２４８８号公報
には、基板の片面あるいは両面にポリエチレングリコー
ル，ポリプロピレングリコール等を配置することが記載
されている。
公知文献として、例えば、特開平４−９２４８８号公報
には、基板の片面あるいは両面にポリエチレングリコー
ル，ポリプロピレングリコール等を配置することが記載
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、工業的
にプリント配線基板にスルーホールを穿孔する場合、プ
リント配線基板を多数枚重ねて穿孔することが行われて
いる現状において、上記従来の方法ではいずれの基板の
どのスルーホールもすべてキズや、削りクズの付着等の
ない美麗な仕上がりの製品を得るには相当の熟練を必要
とし、その品質にバラツキが生じることが多い。特にド
リル径が０．１５ｍｍ以下のように細いドリルで連続し
て穿孔を実施する場合、上記手法を含めた従来技術で
は、近時のより高度な品質要求の一つであるめっき付き
まわり性、つまりスルーホール内にめっきを施したとき
の、均一なめっき加工性を十分満足できないという欠陥
が出易いので、加工位置精度を確保しつつ、すべての基
板のどのスルーホールも美麗な仕上がりの製品を製造す
るためのシート及びそれを用いる穿孔方法の開発は極め
て有用であると言わざるを得ない。
にプリント配線基板にスルーホールを穿孔する場合、プ
リント配線基板を多数枚重ねて穿孔することが行われて
いる現状において、上記従来の方法ではいずれの基板の
どのスルーホールもすべてキズや、削りクズの付着等の
ない美麗な仕上がりの製品を得るには相当の熟練を必要
とし、その品質にバラツキが生じることが多い。特にド
リル径が０．１５ｍｍ以下のように細いドリルで連続し
て穿孔を実施する場合、上記手法を含めた従来技術で
は、近時のより高度な品質要求の一つであるめっき付き
まわり性、つまりスルーホール内にめっきを施したとき
の、均一なめっき加工性を十分満足できないという欠陥
が出易いので、加工位置精度を確保しつつ、すべての基
板のどのスルーホールも美麗な仕上がりの製品を製造す
るためのシート及びそれを用いる穿孔方法の開発は極め
て有用であると言わざるを得ない。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明者らが鋭意検討した結果、重量平均分子量３
００以上１００００未満のポリオキシアルキレン化合物
からなる水溶性滑剤を、水溶性高分子の支持体に積層し
てなるプリント配線基板穿孔用シートが、かかる目的を
達成しうることを見いだし本発明を完成した。
め、本発明者らが鋭意検討した結果、重量平均分子量３
００以上１００００未満のポリオキシアルキレン化合物
からなる水溶性滑剤を、水溶性高分子の支持体に積層し
てなるプリント配線基板穿孔用シートが、かかる目的を
達成しうることを見いだし本発明を完成した。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明で使用する重量平均分子量
３００以上１００００未満のポリオキシアルキレン化合
物としてはポリアルキレングリコール及びポリアルキレ
ングリコールのモノエーテル化物、モノエーテルモノエ
ステル化物、ジエーテル化物、モノエステル化物、ジエ
ステル化物等が挙げられ、かかるポリアルキレングリコ
ールとして具体的には、ポリエチレングリコール、ポリ
プロピレングリコール、ポリブチレングリコール等が例
示される。モノエーテル化物としては、ポリオキシエチ
レンモノオレイルエーテル、ポリオキシエチレンモノセ
チルエーテル、ポリオキシエチレンモノステアリルエー
テル、ポリオキシエチレンモノラウリルエーテル、ポリ
オキシエチレンモノドデシルエーテル、ポリオキシエチ
レンモノノニルフェノールエーテル、ポリオキシエチレ
ンモノオクチルフェニルエーテルが例示される。モノエ
ーテルモノエステル化物としてはメトキシポリエチレン
グリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレ
ングリコール（メタ）アクリレート、プロポキシポリエ
チレングリコール（メタ）アクリレートが例示される。
ジエテール化物としては、ポリオキシエチレンジオレイ
ルエーテル、ポリオキシエチレンジセチルエーテル、ポ
リオキシエチレンジステアリルエーテル、ポリオキシエ
チレンジラウリルエーテル、ポリオキシエチレンジドデ
シルエーテル、ポリオキシエチレンジノニルフェノール
エーテル、ポリオキシエチレンジオクチルフェニルエー
テル等が例示される。
３００以上１００００未満のポリオキシアルキレン化合
物としてはポリアルキレングリコール及びポリアルキレ
ングリコールのモノエーテル化物、モノエーテルモノエ
ステル化物、ジエーテル化物、モノエステル化物、ジエ
ステル化物等が挙げられ、かかるポリアルキレングリコ
ールとして具体的には、ポリエチレングリコール、ポリ
プロピレングリコール、ポリブチレングリコール等が例
示される。モノエーテル化物としては、ポリオキシエチ
レンモノオレイルエーテル、ポリオキシエチレンモノセ
チルエーテル、ポリオキシエチレンモノステアリルエー
テル、ポリオキシエチレンモノラウリルエーテル、ポリ
オキシエチレンモノドデシルエーテル、ポリオキシエチ
レンモノノニルフェノールエーテル、ポリオキシエチレ
ンモノオクチルフェニルエーテルが例示される。モノエ
ーテルモノエステル化物としてはメトキシポリエチレン
グリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレ
ングリコール（メタ）アクリレート、プロポキシポリエ
チレングリコール（メタ）アクリレートが例示される。
ジエテール化物としては、ポリオキシエチレンジオレイ
ルエーテル、ポリオキシエチレンジセチルエーテル、ポ
リオキシエチレンジステアリルエーテル、ポリオキシエ
チレンジラウリルエーテル、ポリオキシエチレンジドデ
シルエーテル、ポリオキシエチレンジノニルフェノール
エーテル、ポリオキシエチレンジオクチルフェニルエー
テル等が例示される。
【０００７】モノエステル化物としては、ポリオキシエ
チレンモノ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン
モノオレエート、ポリオキシエチレンモノラウレート、
ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチ
レンモノ牛脂肪酸エステル、ポリグルセリンモノステア
レート等が、ジエステル化物としては、ポリオキシエチ
レンジ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレンジオ
レエート、ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキ
シエチレンジステアレート、ポリオキシエチレンジ牛脂
肪酸エステル、ポリグルセリンジステアレート等が各々
例示される。
チレンモノ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン
モノオレエート、ポリオキシエチレンモノラウレート、
ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチ
レンモノ牛脂肪酸エステル、ポリグルセリンモノステア
レート等が、ジエステル化物としては、ポリオキシエチ
レンジ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレンジオ
レエート、ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキ
シエチレンジステアレート、ポリオキシエチレンジ牛脂
肪酸エステル、ポリグルセリンジステアレート等が各々
例示される。
【０００８】上記重量平均分子量としては、３００以上
１００００未満、好ましくは３５０〜９０００であるこ
とが必要である。重量平均分子量が３００未満では製膜
性が不良となったり、ブリードアウト等がおこる原因と
なり、重量平均分子量が１００００以上になると、水溶
性低下の恐れが出る。
１００００未満、好ましくは３５０〜９０００であるこ
とが必要である。重量平均分子量が３００未満では製膜
性が不良となったり、ブリードアウト等がおこる原因と
なり、重量平均分子量が１００００以上になると、水溶
性低下の恐れが出る。
【０００９】本発明では水溶性滑剤に、必要に応じて非
イオン界面活性剤等の滑剤、防錆剤、リン酸エステル類
等の安定剤の他、無機粉体等の公知の添加剤を添加して
も差し支えない。前記水溶性滑剤の層は水溶性高分子の
支持体とラミネートした積層体として利用される。
イオン界面活性剤等の滑剤、防錆剤、リン酸エステル類
等の安定剤の他、無機粉体等の公知の添加剤を添加して
も差し支えない。前記水溶性滑剤の層は水溶性高分子の
支持体とラミネートした積層体として利用される。
【００１０】支持体として用いる水溶性高分子として
は、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリオキシアルキレ
ン化合物、澱粉、ポリアクリル酸ナトリウム、セルロー
ス誘導体、カゼイン、アルギン酸ナトリウム、ペクチ
ン、ポリアクリルアミド、ポリエチレンイミン、ポリビ
ニルピロリドン等が例示されるが、ポリビニルアルコー
ル系樹脂やポリオキシアルキレン化合物がドリル穿孔時
の加工位置精度が良好な点で好ましい。
は、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリオキシアルキレ
ン化合物、澱粉、ポリアクリル酸ナトリウム、セルロー
ス誘導体、カゼイン、アルギン酸ナトリウム、ペクチ
ン、ポリアクリルアミド、ポリエチレンイミン、ポリビ
ニルピロリドン等が例示されるが、ポリビニルアルコー
ル系樹脂やポリオキシアルキレン化合物がドリル穿孔時
の加工位置精度が良好な点で好ましい。
【００１１】かかるポリビニルアルコール系樹脂は、変
性されていてもよく、該ポリビニルアルコールは酢酸ビ
ニルを単独重合し、更にそれをケン化して製造される。
また変性ポリビニルアルコールは酢酸ビニルと他の不飽
和単量体との重合体をケン化して製造されたり、ポリビ
ニルアルコールを後変性して製造される。上記で他の不
飽和単量体としては、例えばエチレン、プロピレン、イ
ソブチレン、α−オクテン、α−ドデセン、α−オクタ
デセン等のオレフィン類、アクリル酸、メタクリル酸、
クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸
等の不飽和酸類あるいはその塩あるいはモノ又はジアル
キルエステル等、アクリロニトリル、メタアクリロニト
リル等のニトリル類、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド等のアミド類、エチレンスルホン酸、アリルスルホン
酸、メタアリルスルホン酸等のオレフィンスルホン酸あ
るいはその塩、アルキルビニルエーテル類、Ｎ−アクリ
ルアミドメチルトリメチルアンモニウムクロライド、ア
リルトリメチルアンモニウムクロライド、ジメチルアリ
ルビニルケトン、Ｎ−ビニルピロリドン、塩化ビニル、
塩化ビニリデン、ポリオキシエチレン（メタ）アリルエ
ーテル、ポリオキシプロピレン（メタ）アリルエーテル
などのポリオキシアルキレン（メタ）アリルエーテル、
ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、ポリオキシ
プロピレン（メタ）アクリレート等のポリオキシアルキ
レン（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メ
タ）アクリルアミド、ポリオキシプロピレン（メタ）ア
クリルアミド等のポリオキシアルキレン（メタ）アクリ
ルアミド、ポリオキシエチレン（１−（メタ）アクリル
アミドー１，１−ジメチルプロピル）エステル、ポリオ
キシエチレンビニルエーテル、ポリオキシプロピレンビ
ニルエーテル、ポリオキシエチレンアリルアミン、ポリ
オキシプロピレンアリルアミン、ポリオキシエチレンビ
ニルアミン、ポリオキシプロピレンビニルアミン等各種
の単量体が挙げられる。
性されていてもよく、該ポリビニルアルコールは酢酸ビ
ニルを単独重合し、更にそれをケン化して製造される。
また変性ポリビニルアルコールは酢酸ビニルと他の不飽
和単量体との重合体をケン化して製造されたり、ポリビ
ニルアルコールを後変性して製造される。上記で他の不
飽和単量体としては、例えばエチレン、プロピレン、イ
ソブチレン、α−オクテン、α−ドデセン、α−オクタ
デセン等のオレフィン類、アクリル酸、メタクリル酸、
クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸
等の不飽和酸類あるいはその塩あるいはモノ又はジアル
キルエステル等、アクリロニトリル、メタアクリロニト
リル等のニトリル類、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド等のアミド類、エチレンスルホン酸、アリルスルホン
酸、メタアリルスルホン酸等のオレフィンスルホン酸あ
るいはその塩、アルキルビニルエーテル類、Ｎ−アクリ
ルアミドメチルトリメチルアンモニウムクロライド、ア
リルトリメチルアンモニウムクロライド、ジメチルアリ
ルビニルケトン、Ｎ−ビニルピロリドン、塩化ビニル、
塩化ビニリデン、ポリオキシエチレン（メタ）アリルエ
ーテル、ポリオキシプロピレン（メタ）アリルエーテル
などのポリオキシアルキレン（メタ）アリルエーテル、
ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、ポリオキシ
プロピレン（メタ）アクリレート等のポリオキシアルキ
レン（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メ
タ）アクリルアミド、ポリオキシプロピレン（メタ）ア
クリルアミド等のポリオキシアルキレン（メタ）アクリ
ルアミド、ポリオキシエチレン（１−（メタ）アクリル
アミドー１，１−ジメチルプロピル）エステル、ポリオ
キシエチレンビニルエーテル、ポリオキシプロピレンビ
ニルエーテル、ポリオキシエチレンアリルアミン、ポリ
オキシプロピレンアリルアミン、ポリオキシエチレンビ
ニルアミン、ポリオキシプロピレンビニルアミン等各種
の単量体が挙げられる。
【００１２】又後変性の方法としては、ポリビニルアル
コールをアセト酢酸エステル化、アセタール化、ウレタ
ン化、エーテル化、グラフト化、リン酸エステル化、オ
キシアルキレン化する方法等が挙げられる。
コールをアセト酢酸エステル化、アセタール化、ウレタ
ン化、エーテル化、グラフト化、リン酸エステル化、オ
キシアルキレン化する方法等が挙げられる。
【００１３】かかるポリビニルアルコール系樹脂の中で
も、ケン化度が６５モル％以上のものが好ましく、更に
は７０〜１００モル％、特には７２〜９９モル％が有利
である。かかるケン化度が６５モル％未満では水溶性が
悪くなり、穿孔後の水洗に労力を要し好ましくない。
又、２０℃、４重量％水溶液の粘度は２．５〜１００ｍ
Ｐａ・ｓが好ましく、更には２．５〜７０ｍＰａ・ｓ、
特には２．５〜６０ｍＰａ・ｓが有利である。該粘度が
２．５ｍＰａ・ｓ未満では、強度が劣り穿孔時にフィル
ムの破壊が起ることがあり、一方１００ｍＰａ・ｓを越
えるとフィルム、シートへの製膜性が悪くなり好ましく
ない。尚、上記粘度はＪＩＳ Ｋ ６７２６に準じて測
定されるものである。
も、ケン化度が６５モル％以上のものが好ましく、更に
は７０〜１００モル％、特には７２〜９９モル％が有利
である。かかるケン化度が６５モル％未満では水溶性が
悪くなり、穿孔後の水洗に労力を要し好ましくない。
又、２０℃、４重量％水溶液の粘度は２．５〜１００ｍ
Ｐａ・ｓが好ましく、更には２．５〜７０ｍＰａ・ｓ、
特には２．５〜６０ｍＰａ・ｓが有利である。該粘度が
２．５ｍＰａ・ｓ未満では、強度が劣り穿孔時にフィル
ムの破壊が起ることがあり、一方１００ｍＰａ・ｓを越
えるとフィルム、シートへの製膜性が悪くなり好ましく
ない。尚、上記粘度はＪＩＳ Ｋ ６７２６に準じて測
定されるものである。
【００１４】かかる積層体を製造するには、支持体に例
えば溶液流延法等の汎用の製膜手段で水溶性滑剤層を積
層すれば良い。あるいは水溶性滑剤の層を予め製造し、
支持体とドライラミネートしても良い。水溶性滑剤層の
厚みは６０〜１０００μｍの範囲に設定することが好ま
しい。支持体の厚みは、通常５０〜３００μｍが好まし
く、更には１００〜２５０μｍに設定される。
えば溶液流延法等の汎用の製膜手段で水溶性滑剤層を積
層すれば良い。あるいは水溶性滑剤の層を予め製造し、
支持体とドライラミネートしても良い。水溶性滑剤層の
厚みは６０〜１０００μｍの範囲に設定することが好ま
しい。支持体の厚みは、通常５０〜３００μｍが好まし
く、更には１００〜２５０μｍに設定される。
【００１５】本発明で使用する積層体はその使用時のプ
リント配線基板間の横ズレを防止し、また穿孔後の水に
よる溶解除去に先立って重ね合わされたプリント配線基
板を個々に分離する際の剥離容易性のために、その片面
に粘着加工を、他面に離型加工を施しておくことも可能
である。更に加工位置精度の向上のため積層体の片面あ
るいは両面に梨地加工、エンボス加工を行い、シート表
面に凹凸模様を形成させることも可能である。凹凸模様
としては格子模様、絹目模様、亀甲模様、菱形模様を挙
げることができる。梨地加工の際は表面粗さ（レーザー
顕微鏡で測定）が１〜５μｍ程度に、エンボス加工は２
００メッシュ以下で深さが１〜５μｍ程度（ＪＩＳ Ｂ
０６０１で測定）の凹凸を設けるのが実用的である。
リント配線基板間の横ズレを防止し、また穿孔後の水に
よる溶解除去に先立って重ね合わされたプリント配線基
板を個々に分離する際の剥離容易性のために、その片面
に粘着加工を、他面に離型加工を施しておくことも可能
である。更に加工位置精度の向上のため積層体の片面あ
るいは両面に梨地加工、エンボス加工を行い、シート表
面に凹凸模様を形成させることも可能である。凹凸模様
としては格子模様、絹目模様、亀甲模様、菱形模様を挙
げることができる。梨地加工の際は表面粗さ（レーザー
顕微鏡で測定）が１〜５μｍ程度に、エンボス加工は２
００メッシュ以下で深さが１〜５μｍ程度（ＪＩＳ Ｂ
０６０１で測定）の凹凸を設けるのが実用的である。
【００１６】上記穿孔用シートを用いてプリント配線基
板を穿孔する方法は、次の様にして行われる。まず用い
られるプリント配線基板は、通常は銅等の金属箔と電気
絶縁体とが積層され一体化した基板であり、例えば外層
に金属箔を配置したエポキシ基板等の金属箔張積層板，
内層にプリント配線回路を有する多層積層板，プリント
配線回路を有する金属箔張積層板，金属箔張プラスチッ
クフィルム等が挙げられる。
板を穿孔する方法は、次の様にして行われる。まず用い
られるプリント配線基板は、通常は銅等の金属箔と電気
絶縁体とが積層され一体化した基板であり、例えば外層
に金属箔を配置したエポキシ基板等の金属箔張積層板，
内層にプリント配線回路を有する多層積層板，プリント
配線回路を有する金属箔張積層板，金属箔張プラスチッ
クフィルム等が挙げられる。
【００１７】プリント配線基板の片面又は両面に本発明
の穿孔用シートを配置し、このシートを介して基板の所
定の位置に、ドリルあるいは錐等により所定の大きさの
スルーホールを穿孔する。穿孔用シートは、シートの支
持体面とプリント配線基板面とが接するように配置する
のが加工位置精度を上げる点で好ましい。積層体とプリ
ント配線基板面の間にアルミニウム箔等の金属箔を介在
させることもできる。また、シートを基板間に介在させ
て複数枚のプリント配線基板を積層して同時に穿孔する
ことも可能である。穿孔後、基板を水洗することによっ
て積層体は溶解除去される。
の穿孔用シートを配置し、このシートを介して基板の所
定の位置に、ドリルあるいは錐等により所定の大きさの
スルーホールを穿孔する。穿孔用シートは、シートの支
持体面とプリント配線基板面とが接するように配置する
のが加工位置精度を上げる点で好ましい。積層体とプリ
ント配線基板面の間にアルミニウム箔等の金属箔を介在
させることもできる。また、シートを基板間に介在させ
て複数枚のプリント配線基板を積層して同時に穿孔する
ことも可能である。穿孔後、基板を水洗することによっ
て積層体は溶解除去される。
【００１８】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。なお、例中「％」、「部」とあるのは、断りのな
い限り重量基準を意味する。 実施例１（穿孔用シートの製造） シート１：水３０部に重量平均分子量３１００のポリエ
チレングリコール〔キシダ化学社製「ＰＥＧ４００
０」〕３０部を撹拌下に混合し水溶性滑剤の水溶液を得
た。
する。なお、例中「％」、「部」とあるのは、断りのな
い限り重量基準を意味する。 実施例１（穿孔用シートの製造） シート１：水３０部に重量平均分子量３１００のポリエ
チレングリコール〔キシダ化学社製「ＰＥＧ４００
０」〕３０部を撹拌下に混合し水溶性滑剤の水溶液を得
た。
【００１９】上記水溶液をケン化度７８モル％、４％水
溶液粘度１３ｍＰａ・ｓのポリビニルアルコール系樹脂
〔日本合成化学工業社製「ゴーセノールＫＭ−１１」〕
シート（厚さ１００μｍ）からなる支持体上に３５ミル
のアプリケーターを用いてコーティングして、６５℃で
９６時間乾燥して膜厚１６０μｍの塗膜を形成させ穿孔
用シートを得た。
溶液粘度１３ｍＰａ・ｓのポリビニルアルコール系樹脂
〔日本合成化学工業社製「ゴーセノールＫＭ−１１」〕
シート（厚さ１００μｍ）からなる支持体上に３５ミル
のアプリケーターを用いてコーティングして、６５℃で
９６時間乾燥して膜厚１６０μｍの塗膜を形成させ穿孔
用シートを得た。
【００２０】実施例２（穿孔用シートの製造）
シート２：上記シート１におけるポリエチレングリコー
ルに替えて、重量平均分子量６００のポリエチレングリ
コール〔キシダ化学社製「ＰＥＧ６００」〕ポリエチレ
ングリコールの使用をした。
ルに替えて、重量平均分子量６００のポリエチレングリ
コール〔キシダ化学社製「ＰＥＧ６００」〕ポリエチレ
ングリコールの使用をした。
【００２１】実施例３（穿孔用シートの製造）
シート３：上記シート１において支持体をケン化度７２
モル％、４％水溶液粘度７ｍＰａ・ｓのポリビニルアル
コール系樹脂〔日本合成化学工業社製「ゴーセノールＫ
Ｐ−０８」〕に変更した以外は同例とおなじ製造を行っ
た。
モル％、４％水溶液粘度７ｍＰａ・ｓのポリビニルアル
コール系樹脂〔日本合成化学工業社製「ゴーセノールＫ
Ｐ−０８」〕に変更した以外は同例とおなじ製造を行っ
た。
【００２２】実施例４（穿孔用シートの製造）
シート４：上記シート２において支持体をケン化度８０
モル％、４％水溶液粘度４．５ｍＰａ・ｓのポリビニル
アルコール系樹脂〔日本合成化学工業社製「ゴーセノー
ルＫＬ−０５」〕に変更した以外は同例とおなじ製造を
行った。
モル％、４％水溶液粘度４．５ｍＰａ・ｓのポリビニル
アルコール系樹脂〔日本合成化学工業社製「ゴーセノー
ルＫＬ−０５」〕に変更した以外は同例とおなじ製造を
行った。
【００２３】比較例１（穿孔用シートの製造）
上記シート１におけるポリエチレングリコールに替え
て、重量平均分子量２００のポリエチレングリコール
〔キシダ化学社製「ＰＥＧ２００」〕ポリエチレングリ
コールの使用をした。
て、重量平均分子量２００のポリエチレングリコール
〔キシダ化学社製「ＰＥＧ２００」〕ポリエチレングリ
コールの使用をした。
【００２４】比較例２（穿孔用シートの製造）
上記シート１におけるポリエチレングリコールに替え
て、重量平均分子量２００００のポリエチレングリコー
ル〔キシダ化学社製「ＰＥＧ２０Ｍ」〕を使用をした。
て、重量平均分子量２００００のポリエチレングリコー
ル〔キシダ化学社製「ＰＥＧ２０Ｍ」〕を使用をした。
【００２５】比較例３（穿孔用シートの製造）
上記シート１において支持体のポリビニルアルコール系
樹脂に替えて、膜厚１００μｍのアルミニウム箔を用い
た以外は同例とおなじ製造を行った。
樹脂に替えて、膜厚１００μｍのアルミニウム箔を用い
た以外は同例とおなじ製造を行った。
【００２６】上記の穿孔用シートを用いて下記の手順で
プリント配線基板の穿孔を行い、シートの評価を行っ
た。厚さ１８μｍの銅箔が両面に積層された全厚０．４
ｍｍのプリント配線基板を２枚重ね、表１に示す如き穿
孔用シートを最上部に配置して、室温、３０％ＲＨの条
件下で直径０．１５ｍｍのドリルにて２枚の基板を貫通
する１０００穴のスルーホールを形成した。得られた穿
孔基板についてスルーホールの加工位置精度、めっき付
きまわり性を以下の様に評価した。
プリント配線基板の穿孔を行い、シートの評価を行っ
た。厚さ１８μｍの銅箔が両面に積層された全厚０．４
ｍｍのプリント配線基板を２枚重ね、表１に示す如き穿
孔用シートを最上部に配置して、室温、３０％ＲＨの条
件下で直径０．１５ｍｍのドリルにて２枚の基板を貫通
する１０００穴のスルーホールを形成した。得られた穿
孔基板についてスルーホールの加工位置精度、めっき付
きまわり性を以下の様に評価した。
【００２７】（加工位置精度）穴の中心部を実測し、予
め決められた位置とのズレをデジタル測長機（大日本ス
クリーン社製「ＤＲ−５５５−Ｄ」）にて測定し１枚
目、２枚目の１、５００、７５０、１０００穴目の平均
値を算出して、標準偏差σを求め、（平均値＋３σ）値
を算出し以下の様に評価した。 ◎・・・ドリル径の１５％未満 ○・・・ドリル径の１５〜２０％未満 △・・・ドリル径の２０〜３０％未満 ×・・・ドリル径の３０％以上
め決められた位置とのズレをデジタル測長機（大日本ス
クリーン社製「ＤＲ−５５５−Ｄ」）にて測定し１枚
目、２枚目の１、５００、７５０、１０００穴目の平均
値を算出して、標準偏差σを求め、（平均値＋３σ）値
を算出し以下の様に評価した。 ◎・・・ドリル径の１５％未満 ○・・・ドリル径の１５〜２０％未満 △・・・ドリル径の２０〜３０％未満 ×・・・ドリル径の３０％以上
【００２８】（めっき付きまわり性）穿孔基板に銅めっ
き（めっき浴：メルテックス社製「カパーグリーム１２
５」）を付け、１、２枚目の基板７５０穴、８００穴、
９００穴、１０００穴目の断面を確認し以下のように評
価した。 ○・・・すべての穴の銅めっきが均一に付いている △・・・いずれか１つの穴の銅めっきの均一性が劣る ×・・・２つ以上の穴の銅めっきの均一性が劣る
き（めっき浴：メルテックス社製「カパーグリーム１２
５」）を付け、１、２枚目の基板７５０穴、８００穴、
９００穴、１０００穴目の断面を確認し以下のように評
価した。 ○・・・すべての穴の銅めっきが均一に付いている △・・・いずれか１つの穴の銅めっきの均一性が劣る ×・・・２つ以上の穴の銅めっきの均一性が劣る
【００２９】実施例、比較例の評価結果を表１に示し
た。
た。
【００３０】
【発明の効果】本発明のプリント配線基板穿孔用シート
は、重量平均分子量３００以上１００００未満のポリオ
キシアルキレン化合物からなる水溶性滑剤を、水溶性高
分子の支持体に積層してなるのでプリント配線基板の穿
孔を行う時、穿孔時の加工位置精度やめっき付きまわり
性に優れ、穿孔後の該シートの除去性も良好である。
は、重量平均分子量３００以上１００００未満のポリオ
キシアルキレン化合物からなる水溶性滑剤を、水溶性高
分子の支持体に積層してなるのでプリント配線基板の穿
孔を行う時、穿孔時の加工位置精度やめっき付きまわり
性に優れ、穿孔後の該シートの除去性も良好である。
Claims (6)
- 【請求項１】 重量平均分子量３００以上１００００未
満のポリオキシアルキレン化合物からなる水溶性滑剤
を、水溶性高分子の支持体に積層してなることを特徴と
するプリント配線基板穿孔用シート。 - 【請求項２】 重量平均分子量３００以上１００００未
満のポリオキシアルキレン化合物が、ポリエチレングリ
コールであることを特徴とする請求項１記載のプリント
配線基板穿孔用シート。 - 【請求項３】 水溶性高分子の支持体が、ポリビニルア
ルコール系樹脂であることを特徴とする請求項１〜２い
ずれか記載のプリント配線基板穿孔用シート。 - 【請求項４】 請求項１〜３いずれか記載のシートが、
更に金属箔と積層されてなることを特徴とするプリント
配線基板穿孔用シート。 - 【請求項５】 請求項１〜４いずれか記載のシートをプ
リント配線基板上に配置して、基板にスルーホールを穿
孔することを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 - 【請求項６】 請求項１〜４いずれか記載のシートを、
その支持体面又は金属箔面がプリント配線基板面と接す
る様に配置して、基板にスルーホールを穿孔することを
特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001343936A JP3976230B2 (ja) | 2001-11-09 | 2001-11-09 | プリント配線基板穿孔用シート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001343936A JP3976230B2 (ja) | 2001-11-09 | 2001-11-09 | プリント配線基板穿孔用シート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003152307A true JP2003152307A (ja) | 2003-05-23 |
| JP3976230B2 JP3976230B2 (ja) | 2007-09-12 |
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ID=19157533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001343936A Expired - Fee Related JP3976230B2 (ja) | 2001-11-09 | 2001-11-09 | プリント配線基板穿孔用シート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3976230B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4481553B2 (ja) * | 2002-06-07 | 2010-06-16 | 日本合成化学工業株式会社 | プリント配線基板穿孔用シート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0492488A (ja) * | 1990-08-08 | 1992-03-25 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリント配線板の孔明け加工法 |
| JPH05169400A (ja) * | 1991-12-18 | 1993-07-09 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 小孔あけ用滑剤シート |
-
2001
- 2001-11-09 JP JP2001343936A patent/JP3976230B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
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| JPH05169400A (ja) * | 1991-12-18 | 1993-07-09 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 小孔あけ用滑剤シート |
Also Published As
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|---|---|
| JP3976230B2 (ja) | 2007-09-12 |
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