TWI436703B - 鑽孔用蓋板 - Google Patents

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TWI436703B
TWI436703B TW098119360A TW98119360A TWI436703B TW I436703 B TWI436703 B TW I436703B TW 098119360 A TW098119360 A TW 098119360A TW 98119360 A TW98119360 A TW 98119360A TW I436703 B TWI436703 B TW I436703B
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Yousuke Matsuyama
Shinya Komatsu
Hiroki Aoto
Noriaki Sugimoto
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Mitsubishi Gas Chemical Co
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Description

鑽孔用蓋板
本發明係關於一種用於覆銅積層板或多層板之鑽孔加工的鑽孔用蓋板。
關於將使用於印刷佈線板材料中之覆銅積層板或多層板鑽孔的方法，一般採用的方法係在鑽孔之前將單純的鋁箔或經由於鋁箔之一表面上形成樹脂組成物層而得之片材(該片材在以下的本說明書中一般稱為「鑽孔用蓋板」)設置於覆銅積層板、多層板或兩個或兩個以上之覆銅積層板或多層板之堆疊之頂表面上作為輔助片材的方法。關於印刷佈線板材料，近年來，為了改良可靠度及高密度化進展的需求，需要諸如改良孔洞對齊準確度或減低孔壁粗糙度的高品質鑽孔。為達成以上需求，已提出並實際上採用利用以下材料的製孔方法：由諸如聚乙二醇之水溶性樹脂製成之片材(例如，JP-A-4-92494)，經由將水溶性樹脂層形成於金屬箔上而獲得之製孔用潤滑片材(例如，JP-A-5-169400)及經由將熱固性樹脂薄膜形成於鋁箔上且進一步形成水溶性樹脂層而獲得之製孔用蓋板(例如，JP-A-2003-136485)。近年來，對於印刷佈線板之再更高密度化，需要覆銅積層板或多層板之經加工孔洞之間的傳導可靠度。為達成此需求，需要孔洞對齊準確度的進一步改良。此外，亦需藉由降低樹脂之纏繞於鑽頭周圍來減低鑽頭斷裂率，且因而改良生產力。因此，亟需具有改良孔洞對齊準確度之效果及降低樹脂纏繞於鑽頭周圍之效果之由水溶性樹脂層所形成的鑽孔用蓋板。
本發明之一目的為提供一種鑽孔用蓋板，其之孔洞對齊準確度較習知之鑽孔用蓋板優異，幾乎沒有樹脂纏繞於鑽頭周圍，且藉由改良由鑽孔所產生之屑片的可排出性(dischargeability)而減低鑽頭的斷裂率。
本發明人進行各種認真研究達成以上目的，結果發現經由將含有特定聚乙二醇、特定聚氧化乙烯及特定水溶性物質之水溶性樹脂組成物形成於金屬箔之一表面上而獲得的鑽孔用蓋板可達成以上目的。
本發明提供一種用於覆銅積層板鑽孔之蓋板，該蓋板係經由將水溶性樹脂組成物(B)層壓於金屬箔之至少一側上，且將水溶性樹脂組成物(B)與金屬箔整合而獲得，其中該水溶性樹脂組成物(B)係含有水溶性樹脂混合物(A)及至少一水溶性物質，且該水溶性樹脂混合物(A)包含80至98份重量之具15,000至35,000之數目平均分子量之聚乙二醇及2至20份重量之具50,000至200,000之數目平均分子量之聚氧化乙烯，而該水溶性物質係選自由多羥醇、胺基酸衍生醇、有機酸及有機酸鹽所組成之群，且其以100份重量之水溶性樹脂混合物(A)計之含量為0.1至5份重量。
包含於本發明之水溶性樹脂混合物(A)中聚氧化乙烯之多分散性(Mw/Mn)較佳為2.5或以下。本發明之水溶性樹脂混合物(A)較佳進一步包含以100份重量之聚乙二醇及聚氧化乙烯之總和計之含量為1至80份重量的水溶性潤滑劑樹脂，且該水溶性潤滑劑樹脂較佳具有15,000或以下之數目平均分子量及10Pa.s或以下之在100℃下之熔融黏度。
此外，在本發明提供之鑽孔用蓋板中，金屬箔之厚度較佳係0.05至0.5毫米，及形成於金屬箔之至少一側上之水溶性樹脂組成物(B)之層厚度較佳係0.02至0.3毫米。
(發明效果)
使用本發明所提供之鑽孔用蓋板可降低樹脂之纏繞於鑽頭周圍，且亦可改良由鑽孔所產生之屑片的可排出性，以致可改良鑽孔時的孔洞對齊準確度，且可降低鑽頭斷裂率。因此，可實現品質及生產力優異的鑽孔。
本發明係關於一種鑽孔用蓋板，其包括一金屬箔及形成於該金屬箔之至少一側上之一層含有水溶性樹脂混合物(A)及水溶性物質之水溶性樹脂組成物(B)。
一般而言，聚合物之分子量係指聚合物之各種分子量的平均值。平均分子量之計算方法典型上係數目平均分子量Mn(其係經計算為每分子的平均分子量)或重量平均分子量Mw(其係經由以重量加權而計算)。使用由GPC測得之值作為本發明中之分子量。
關於本發明中之數目平均分子量的測量方法，測量係在水性GPC分析條件下進行。在測量中，串聯連接ShodexSB-G、ShodexSB-803HQ及ShodexSB-806MHQ(Showa Denko K.K.供應)之管柱。測量係利用示差折射儀(RID-6A，Shimadzu Corporation供應)經由使用50mM-NaCl水溶液作為分析樣品之載體在20微升之注射量、0.7毫升/分鐘之流速及35℃之烘箱溫度的條件下進行。聚合物化合物之數目平均分子量及重量平均分子量係經由使用聚乙二醇套組(POLYMER LABORATORIES Ltd.供應)作為標準物質計算。
多分散性Mw/Mn係經由將具有分子量分佈之聚合物化合物之重量平均分子量Mw除以其之數目平均分子量Mn而得。隨著多分散性之值的增加，分子量分佈加寬。隨著多分散性之值的減小，分子量分佈變窄。
使用具有15,000至35,000，較佳18,000至25,000之數目平均分子量之聚乙二醇及具有50,000至200,000，較佳60,000至150,000之數目平均分子量之聚氧化乙烯的混合物作為本發明所提供之鑽孔用蓋板的水溶性樹脂混合物(A)。關於混合物之加入量，聚乙二醇之量為80至98份重量及聚氧化乙烯之量為2至20份重量。當聚乙二醇之數目平均分子量不在以上範圍內時，水溶性樹脂組成物層(B)不利地變得易碎，以致會有孔洞對齊準確度減低及纏繞於鑽頭周圍之樹脂量增加的憂慮。當聚氧化乙烯之數目平均分子量不在以上範圍內時，會不利地有鑽頭因纏繞於鑽頭周圍之樹脂量增加而斷裂或孔洞對齊準確度減低的憂慮。當聚乙二醇之量小於80份重量時，會不利地發生樹脂纏繞於鑽頭周圍，其會導致諸如孔洞對齊準確度減低及鑽頭斷裂的副作用。當其大於98份重量時，水溶性樹脂組成物層(B)變得易碎，以致無法形成片材且會有孔洞對齊準確度減低的憂慮。
在本發明中，聚氧化乙烯之多分散性較佳為2.5或以下，更佳為2.0或以下。當聚氧化乙烯之多分散性超過2.5時，纏繞於鑽頭周圍之樹脂量增加，其會導致諸如孔洞對齊準確度減低及鑽頭斷裂的副作用。
使用於本發明之水溶性物質並無特殊之限制，只要其係選自由多羥醇、胺基酸衍生醇、有機酸及有機酸鹽所組成之群的水溶性物質即可。水溶性物質可單獨使用，或可視需要使用至少兩種水溶性物質之混合物。關於水溶性物質的較佳實例，多羥醇的較佳實例包括三羥甲基丙烷、新戊四醇、新戊二醇、三羥甲基乙烷、山梨糖醇、木醣醇及肌醇；胺基酸衍生醇的較佳實例包括酪胺酸及糖基胺；有機酸的較佳實例包括蘋果酸、丙二酸、琥珀酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、甲酸、乙酸、丙酸及硬脂酸；及有機酸鹽的較佳實例包括上述有機酸之金屬鹽。以100份重量之水溶性樹脂混合物(A)計，水溶性物質之量為0.1至5份重量，較佳為0.3至4份重量。當水溶性物質之量不在以上範圍內時，會不利地有在鑽孔時纏繞於鑽頭周圍之樹脂量增加、孔洞對齊準確度減低或發生鑽頭斷裂。
在本發明中，經由進一步將水溶性潤滑劑樹脂加入至作為聚乙二醇及聚氧化乙烯之混合物的水溶性樹脂混合物(A)中，可改良鑽孔時的孔洞對齊準確度，亦可改良由鑽孔所產生之屑片的可排出性及減低鑽頭斷裂率。
關於使用在本發明所提供之鑽孔用蓋板中的水溶性潤滑劑樹脂，具15,000或以下之數目平均分子量的水溶性潤滑劑樹脂為較佳。此外，水溶性潤滑劑樹脂較佳具有於聚氧伸烷基之一終端設置一取代基的結構。較佳設置選自由醚基、胺基、醯胺基及酯基組成之群之一種基團或至少兩種基團作為取代基。醚基較佳為硬脂基醚、油基醚、異硬脂基醚、苯基醚或其類似物。胺基較佳為第一烷基胺、第二烷基胺或其類似物。醯胺基較佳為烷基醯胺或其類似物。酯基較佳為脂肪酸酯、脂肪酸二酯或其類似物。此外，水溶性潤滑劑樹脂較佳具有10Pa.s或以下之在100℃下之熔融黏度。當水溶性潤滑劑樹脂之熔融黏度超過10Pa.s時，纏繞於鑽頭周圍之樹脂量增加，以致會有孔洞對齊準確度劣化及發生鑽頭斷裂的憂慮。
以100份重量之聚乙二醇及聚氧化乙烯之總和計，水溶性潤滑劑樹脂之量係1至80份重量。
此外，較佳亦添加諸如脫水山梨糖醇脂肪酸酯或油酸酯之化合物作為潤滑劑。
用於測量水溶性潤滑劑樹脂之熔融黏度的測試裝置係包括一圓筒的裝置，該圓筒具有一將可更換毛細管安裝於內部孔洞之底部的加熱器。利用空氣對填充於圓筒中之熔融樣品施加測試壓力。毛細管的直徑為0.5毫米及其長度為10.0毫米。關於測量條件，測試溫度為100℃及測試壓力為980000Pa。
使用於本發明所提供之鑽孔用蓋板中之金屬箔的金屬種類較佳為鋁。金屬箔之厚度一般為0.05至0.5毫米，較佳為0.05至0.3毫米。當鋁箔之厚度小於0.05毫米時，易於鑽孔時產生積層板的毛邊。當其超過0.5毫米時，很難使於鑽孔時產生的屑片排出。關於鋁箔之材料，具有至少95%純度之鋁為較佳。其之明確實例包括5052、3004、3003、1N30、1N99、1050、1070、1085及8021，其各定義於JIS-H4160中。使用高純度鋁箔作為金屬箔可減輕鑽錐的衝擊，及改良鑽錐的咬合性質。由於以上的效果及水溶性樹脂組成物(B)對鑽錐的潤滑效果，經加工孔洞的孔洞對齊準確度獲得改良。就對水溶性樹脂組成物(B)之黏著而言，較佳使用其上形成有厚度0.001至0.01毫米之黏著劑薄膜的鋁箔。使用於黏著劑薄膜之黏著劑的實例包括胺基甲酸酯黏著劑、乙酸乙烯酯黏著劑、氯乙烯黏著劑、聚酯黏著劑、此等化合物之共聚物之黏著劑、環氧黏著劑及氰酸酯黏著劑。
關於將水溶性樹脂組成物(B)層形成於金屬箔之至少一側上之方法，舉例來說，有利用塗布製程或類似製程將水溶性樹脂組成物(B)之熱熔融材料或溶液直接塗布於金屬箔之至少一側，隨後再乾燥之方法；及將預先製備得之水溶性樹脂組成物(B)之片材黏合至金屬箔之方法。在此等情況中，當預先將黏著劑薄膜形成於金屬箔上時，金屬箔與水溶性樹脂組成物(B)之層可容易地層壓及整合。
在本發明所提供之鑽孔用蓋板中之水溶性樹脂組成物(B)的層厚度係視用於鑽孔之鑽錐的直徑或待鑽孔之覆銅積層板或多層板的結構而異。水溶性樹脂組成物(B)之層厚度一般係在0.02至0.3毫米之範圍內，較佳係在0.02至0.2毫米之範圍內。當水溶性樹脂組成物(B)之層厚度小於0.02毫米時，無法獲得足夠的潤滑效果，以致施加於鑽頭上的負荷提高且會發生鑽頭斷裂。當其超過0.3毫米時，在一些情況中，蓋板樹脂於鑽錐周圍的纏繞量增加。
關於水溶性樹脂組成物(B)之層厚度的測量方法，利用橫截面拋光機(CORSS-SECTION POLISHER SM-09010；JEOL DATUM LTD.供應)將蓋板自蓋板的樹脂組成物層側切除，然後利用SEM(VE-7800；KEYENCE供應)在垂直於橫截面的方向中觀察橫截面。測量係於視野中在900倍放大倍率下進行。對每一個視野測量五點的厚度。將其平均值視為層厚度。
當對諸如覆銅積層板或多層板之印刷佈線板材料進行鑽孔時，將本發明所提供之鑽孔用蓋板設置於覆銅積層板、多層板或複數個覆銅積層板或多層板之堆疊的至少一頂表面上，以致蓋板之金屬箔側與印刷佈線板材料接觸。自鑽孔用蓋板之水溶性樹脂組成物(B)側進行鑽孔。
[實施例]
本發明將參照以下的實施例及比較例作具體說明。在本說明書中的實施例及比較例中，有時分別將「聚乙二醇」及「聚氧化乙烯」稱為「PEG」及「PEO」。
(實施例1)
將98份重量之數目平均分子量20,000的聚乙二醇(PEG20000，Sanyo Chemical Industries,Ltd.供應)及2份重量之具1.5之多分散性Mw/Mn及60,000之數目平均分子量Mn的聚氧化乙烯(ALKOX L-6，Meisei Chemical Works,Ltd.供應)溶解於水中，以致100份重量之以上水溶性樹脂混合物之固體成為30份重量。此外，加入1.0份重量(以100份重量之水溶性樹脂混合物之固體計)之甲酸鈉且使其完全溶解，而得水溶性樹脂組成物之水溶液。利用刮條塗布機將水溶性樹脂組成物之水溶液塗布至厚度0.1毫米之鋁箔(1N30，Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.供應)，以致乾燥後之水溶性樹脂組成物之層具有0.03毫米之厚度。利用乾燥機器將經塗布的水溶液於120℃下乾燥3分鐘，而得鑽孔用蓋板。將此鑽孔用蓋板設置於四個厚度各0.2毫米之覆銅積層板(CCL-HL832，兩側上的銅箔12微米，Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.供應)之堆疊的頂部，以致蓋板的水溶性樹脂組成物層側面向上。將背襯板(電木板)設置於覆銅積層板之堆疊的下側上。在0.15毫米之鑽錐直徑、200,000rpm之旋轉頻率及20微米/轉之進給速度的條件下進行鑽孔加工。每個鑽錐的擊數為3,000，且利用20個鑽錐進行鑽孔。進行關於孔洞對齊準確度及纏繞於鑽錐周圍之樹脂量的評估。表1顯示結果。此外，如下進行鑽頭斷裂評估。將鑽孔用蓋板設置於四個厚度各0.1毫米之覆銅積層板(CCL-HL832HS，兩側上的銅箔4微米，Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.供應)之堆疊的頂部，以致蓋板的水溶性樹脂組成物層側面向上。將背襯板(電木板)設置於覆銅積層板之堆疊的下側上。在0.08毫米之鑽錐直徑、300,000rpm之旋轉頻率及8微米/轉之進給速度的條件下進行鑽孔加工。每個鑽錐的擊數為3,000，且利用20個鑽錐進行鑽孔。表1亦顯示鑽頭斷裂發展的結果。關於孔洞對齊準確度、樹脂纏繞及鑽頭斷裂獲得良好的值。
(實施例2)
將98份重量之數目平均分子量35,000的聚乙二醇(Clariant(日本)K.K.供應)及2份重量之具1.5之多分散性Mw/Mn及60,000之數目平均分子量Mn的聚氧化乙烯(ALKOX L-6，Meisei Chemical Works,Ltd.供應)溶解於水中，以致100份重量之以上水溶性樹脂混合物之固體成為30份重量。此外，加入1.0份重量(以水溶性樹脂混合物之固體計)之甲酸鈉且使其完全溶解，而得水溶性樹脂組成物之水溶液。利用刮條塗布機將水溶性樹脂組成物之水溶液塗布至厚度0.1毫米之鋁箔(1N30，Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.供應)，以致乾燥後之水溶性樹脂組成物之層具有0.03毫米之厚度。利用乾燥機器將經塗布的水溶液於120℃下乾燥3分鐘，而得鑽孔用蓋板。以與實施例1之相同方式進行鑽孔加工。進行關於孔洞對齊準確度、纏繞於鑽錐周圍之樹脂量及鑽頭斷裂的評估。表1顯示結果。關於孔洞對齊準確度、樹脂纏繞及鑽頭斷裂獲得良好的值。
(實施例3)
將90份重量之數目平均分子量20,000的聚乙二醇(PEG20000，Sanyo Chemical Industries,Ltd.供應)及10份重量之具1.5之多分散性Mw/Mn及80,000之數目平均分子量Mn的聚氧化乙烯(ALKOX L-8，Meisei Chemical Works,Ltd.供應)溶解於水中，以致100份重量之以上水溶性樹脂混合物之固體成為30份重量。此外，加入1.0份重量(以水溶性樹脂混合物之固體計)之甲酸鈉且使其完全溶解，而得水溶性樹脂組成物之水溶液。利用刮條塗布機將水溶性樹脂組成物之水溶液塗布至厚度0.1毫米之鋁箔(1N30，Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.供應)，以致乾燥後之水溶性樹脂組成物之層具有0.03毫米之厚度。利用乾燥機器將經塗布的水溶液於120℃下乾燥3分鐘，而得鑽孔用蓋板。以與實施例1之相同方式進行鑽孔加工。進行關於孔洞對齊準確度、纏繞於鑽錐周圍之樹脂量及鑽頭斷裂的評估。表1顯示結果。關於孔洞對齊準確度、樹脂纏繞及鑽頭斷裂獲得良好的值。
(實施例4)
將90份重量之數目平均分子量20,000的聚乙二醇(PEG20000，Sanyo Chemical Industries,Ltd.供應)及10份重量之具1.5之多分散性Mw/Mn及110,000之數目平均分子量Mn的聚氧化乙烯(ALKOX L-11，Meisei Chemical Works,Ltd.供應)溶解於水中，以致100份重量之以上水溶性樹脂混合物之固體成為30份重量。此外，加入1.0份重量(以水溶性樹脂混合物之固體計)之甲酸鈉且使其完全溶解，而得水溶性樹脂組成物之水溶液。利用刮條塗布機將水溶性樹脂組成物之水溶液塗布至厚度0.1毫米之鋁箔(1N30，Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.供應)，以致乾燥後之水溶性樹脂組成物之層具有0.03毫米之厚度。利用乾燥機器將經塗布的水溶液於120℃下乾燥3分鐘，而得鑽孔用蓋板。以與實施例1之相同方式進行鑽孔加工。進行關於孔洞對齊準確度、纏繞於鑽錐周圍之樹脂量及鑽頭斷裂的評估。表1顯示結果。關於孔洞對齊準確度、樹脂纏繞及鑽頭斷裂獲得良好的值。
(實施例5)
將95份重量之數目平均分子量20,000的聚乙二醇(PEG20000，Sanyo Chemical Industries,Ltd.供應)及5份重量之具1.5之多分散性Mw/Mn及110,000之數目平均分子量Mn的聚氧化乙烯(ALKOX L-11，Meisei Chemical Works,Ltd.供應)溶解於水中，以致100份重量之以上水溶性樹脂混合物之固體成為30份重量。此外，加入1.0份重量(以水溶性樹脂混合物之固體計)之新戊四醇且使其完全溶解，而得水溶性樹脂組成物之水溶液。利用刮條塗布機將水溶性樹脂組成物之水溶液塗布至厚度0.1毫米之鋁箔(1N30，Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.供應)，以致乾燥後之水溶性樹脂組成物之層具有0.03毫米之厚度。利用乾燥機器將經塗布的水溶液於120℃下乾燥3分鐘，而得鑽孔用蓋板。以與實施例1之相同方式進行鑽孔加工。進行關於孔洞對齊準確度、纏繞於鑽錐周圍之樹脂量及鑽頭斷裂的評估。表1顯示結果。關於孔洞對齊準確度、樹脂纏繞及鑽頭斷裂獲得良好的值。
(實施例6)
將90份重量之數目平均分子量20,000的聚乙二醇(PEG20000，Sanyo Chemical Industries,Ltd.供應)及10份重量之具1.5之多分散性Mw/Mn及150,000之數目平均分子量Mn的聚氧化乙烯(ALKOX L-15，Meisei Chemical Works,Ltd.供應)溶解於水中，以致100份重量之以上水溶性樹脂混合物之固體成為30份重量。此外，加入1.0份重量(以水溶性樹脂混合物之固體計)之新戊四醇且使其完全溶解，而得水溶性樹脂組成物之水溶液。利用刮條塗布機將水溶性樹脂組成物之水溶液塗布至厚度0.1毫米之鋁箔(1N30，Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.供應)，以致乾燥後之水溶性樹脂組成物之層具有0.03毫米之厚度。利用乾燥機器將經塗布的水溶液於120℃下乾燥3分鐘，而得鑽孔用蓋板。以與實施例1之相同方式進行鑽孔加工。進行關於孔洞對齊準確度、纏繞於鑽錐周圍之樹脂量及鑽頭斷裂的評估。表1顯示結果。關於孔洞對齊準確度、樹脂纏繞及鑽頭斷裂獲得良好的值。
(實施例7)
將95份重量之數目平均分子量20,000的聚乙二醇(PEG20000，Sanyo Chemical Industries,Ltd.供應)、5份重量之具1.5之多分散性Mw/Mn及80,000之數目平均分子量Mn的聚氧化乙烯(ALKOX L-8，Meisei Chemical Works,Ltd.供應)及2份重量(以100份重量之含有聚乙二醇及聚氧化乙烯之水溶性樹脂混合物計)之聚氧伸乙基硬脂基醚(S-220：NOF Corporation供應)溶解於水中，以致水溶性樹脂混合物之固體量成為30份重量。此外，加入1.0份重量(以水溶性樹脂混合物之固體計)之甲酸鈉且使其完全溶解，而得水溶性樹脂組成物之水溶液。利用刮條塗布機將水溶性樹脂組成物之水溶液塗布至厚度0.1毫米之鋁箔(1N30，Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.供應)，以致乾燥後之水溶性樹脂組成物之層具有0.03毫米之厚度。利用乾燥機器將經塗布的水溶液於120℃下乾燥3分鐘，而得鑽孔用蓋板。以與實施例1之相同方式進行鑽孔加工。進行關於孔洞對齊準確度、纏繞於鑽錐周圍之樹脂量及鑽頭斷裂的評估。表1顯示結果。關於孔洞對齊準確度、樹脂纏繞及鑽頭斷裂獲得良好的值。
(實施例8)
將95份重量之數目平均分子量20,000的聚乙二醇(PEG20000，Sanyo Chemical Industries,Ltd.供應)、5份重量之具1.5之多分散性Mw/Mn及80,000之數目平均分子量Mn的聚氧化乙烯(ALKOX L-8，Meisei Chemical Works,Ltd.供應)及10份重量(以100份重量之含有聚乙二醇及聚氧化乙烯之水溶性樹脂混合物計)之聚氧伸乙基硬脂基醚(S-220：NOF Corporation供應)溶解於水中，以致水溶性樹脂混合物之固體量成為30份重量。此外，加入1.0份重量(以水溶性樹脂混合物之固體計)之甲酸鈉且使其完全溶解，而得水溶性樹脂組成物之水溶液。利用刮條塗布機將水溶性樹脂組成物之水溶液塗布至厚度0.1毫米之鋁箔(1N30，Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.供應)，以致乾燥後之水溶性樹脂組成物之層具有0.03毫米之厚度。利用乾燥機器將經塗布的水溶液於120℃下乾燥3分鐘，而得鑽孔用蓋板。以與實施例1之相同方式進行鑽孔加工。進行關於孔洞對齊準確度、纏繞於鑽錐周圍之樹脂量及鑽頭斷裂的評估。表1顯示結果。關於孔洞對齊準確度、樹脂纏繞及鑽頭斷裂獲得良好的值。
(實施例9)
將95份重量之數目平均分子量20,000的聚乙二醇(PEG20000，Sanyo Chemical Industries,Ltd.供應)、5份重量之具1.5之多分散性Mw/Mn及80,000之數目平均分子量Mn的聚氧化乙烯(ALKOX L-8，Meisei Chemical Works,Ltd.供應)及80份重量(以100份重量之含有聚乙二醇及聚氧化乙烯之水溶性樹脂混合物計)之聚氧伸乙基硬脂基醚(S-220：NOF Corporation供應)溶解於水中，以致水溶性樹脂混合物之固體量成為30份重量。此外，加入1.0份重量(以水溶性樹脂混合物之固體計)之甲酸鈉且使其完全溶解，而得水溶性樹脂組成物之水溶液。利用刮條塗布機將水溶性樹脂組成物之水溶液塗布至厚度0.1毫米之鋁箔(1N30，Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.供應)，以致乾燥後之水溶性樹脂組成物之層具有0.03毫米之厚度。利用乾燥機器將經塗布的水溶液於120℃下乾燥3分鐘，而得鑽孔用蓋板。以與實施例1之相同方式進行鑽孔加工。進行關於孔洞對齊準確度、纏繞於鑽錐周圍之樹脂量及鑽頭斷裂的評估。表1顯示結果。關於孔洞對齊準確度、樹脂纏繞及鑽頭斷裂獲得良好的值。
(比較例1)
將98份重量之數目平均分子量10,000的聚乙二醇(PEG10000，Sanyo Chemical Industries,Ltd.供應)及2份重量之具1.5之多分散性Mw/Mn及60,000之數目平均分子量Mn的聚氧化乙烯(ALKOX L-6，Meisei Chemical Works,Ltd.供應)溶解於水中，以致100份重量之以上水溶性樹脂混合物之固體成為30份重量。此外，加入1.0份重量(以水溶性樹脂混合物之固體計)之甲酸鈉且使其完全溶解，而得水溶性樹脂組成物之水溶液。利用刮條塗布機將水溶性樹脂組成物之水溶液塗布至厚度0.1毫米之鋁箔(1N30，Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.供應)，以致乾燥後之水溶性樹脂組成物之層具有0.03毫米之厚度。利用乾燥機器將經塗布的水溶液於120℃下乾燥3分鐘，而得鑽孔用蓋板。以與實施例1之相同方式進行鑽孔加工。進行關於孔洞對齊準確度、纏繞於鑽錐周圍之樹脂量及鑽頭斷裂的評估。表1顯示結果。未獲得足夠的片材強度，孔洞對齊準確度劣化且斷裂鑽頭的數目增加。
(比較例2)
將98份重量之數目平均分子量40,000的聚乙二醇(Aoki Oil Industrial Co.,Ltd.供應)及2份重量之具1.5之多分散性Mw/Mn及60,000之數目平均分子量Mn的聚氧化乙烯(ALKOX L-6，Meisei Chemical Works,Ltd.供應)溶解於水中，以致100份重量之以上水溶性樹脂混合物之固體成為30份重量。此外，加入1.0份重量(以水溶性樹脂混合物之固體計)之甲酸鈉且使其完全溶解，而得水溶性樹脂組成物之水溶液。利用刮條塗布機將水溶性樹脂組成物之水溶液塗布至厚度0.1毫米之鋁箔(1N30，Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.供應)，以致乾燥後之水溶性樹脂組成物之層具有0.03毫米之厚度。利用乾燥機器將經塗布的水溶液於120℃下乾燥3分鐘，而得鑽孔用蓋板。以與實施例1之相同方式進行鑽孔加工。進行關於孔洞對齊準確度、纏繞於鑽錐周圍之樹脂量及鑽頭斷裂的評估。表1顯示結果。未獲得足夠的片材強度，觀察到孔洞對齊準確度劣化且斷裂鑽頭的數目增加。
(比較例3)
將90份重量之數目平均分子量20,000的聚乙二醇(PEG20000，Sanyo Chemical Industries,Ltd.供應)及10份重量之具1.5之多分散性Mw/Mn及48,000之數目平均分子量Mn的聚氧化乙烯(Meisei Chemical Works,Ltd.供應)溶解於水中，以致100份重量之以上水溶性樹脂混合物之固體成為30份重量。此外，加入1.0份重量(以水溶性樹脂混合物之固體計)之甲酸鈉且使其完全溶解，而得水溶性樹脂組成物之水溶液。利用刮條塗布機將水溶性樹脂組成物之水溶液塗布至厚度0.1毫米之鋁箔(1N30，Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.供應)，以致乾燥後之水溶性樹脂組成物之層具有0.03毫米之厚度。利用乾燥機器將經塗布的水溶液於120℃下乾燥3分鐘，而得鑽孔用蓋板。以與實施例1之相同方式進行鑽孔加工。進行關於孔洞對齊準確度、纏繞於鑽錐周圍之樹脂量及鑽頭斷裂的評估。表1顯示結果。樹脂纏繞量增加，以致觀察到孔洞對齊準確度之劣化且斷裂鑽頭的數目增加。
(比較例4)
將90份重量之數目平均分子量20,000的聚乙二醇(PEG20000，Sanyo Chemical Industries,Ltd.供應)及10份重量之具1.5之多分散性Mw/Mn及300,000之數目平均分子量Mn的聚氧化乙烯(R-1000，Meisei Chemical Works,Ltd.供應)溶解於水中，以致100份重量之以上水溶性樹脂混合物之固體成為30份重量。此外，加入1.0份重量(以水溶性樹脂混合物之固體計)之甲酸鈉且使其完全溶解，而得水溶性樹脂組成物之水溶液。利用刮條塗布機將水溶性樹脂組成物之水溶液塗布至厚度0.1毫米之鋁箔(1N30，Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.供應)，以致乾燥後之水溶性樹脂組成物之層具有0.03毫米之厚度。利用乾燥機器將經塗布的水溶液於120℃下乾燥3分鐘，而得鑽孔用蓋板。以與實施例1之相同方式進行鑽孔加工。進行關於孔洞對齊準確度、纏繞於鑽錐周圍之樹脂量及鑽頭斷裂的評估。表1顯示結果。樹脂纏繞量增加，以致觀察到孔洞對齊準確度之劣化且斷裂鑽頭的數目增加。
(比較例5)
將75份重量之數目平均分子量20,000的聚乙二醇(PEG20000，Sanyo Chemical Industries,Ltd.供應)及25份重量之具1.5之多分散性Mw/Mn及110,000之數目平均分子量Mn的聚氧化乙烯(ALKOX L-11，Meisei Chemical Works,Ltd.供應)溶解於水中，以致100份重量之以上水溶性樹脂混合物之固體成為30份重量。此外，加入1.0份重量(以水溶性樹脂混合物之固體計)之甲酸鈉且使其完全溶解，而得水溶性樹脂組成物之水溶液。利用刮條塗布機將水溶性樹脂組成物之水溶液塗布至厚度0.1毫米之鋁箔(1N30，Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.供應)，以致乾燥後之水溶性樹脂組成物之層具有0.03毫米之厚度。利用乾燥機器將經塗布的水溶液於120℃下乾燥3分鐘，而得鑽孔用蓋板。以與實施例1之相同方式進行鑽孔加工。進行關於孔洞對齊準確度、纏繞於鑽錐周圍之樹脂量及鑽頭斷裂的評估。表1顯示結果。樹脂纏繞量增加，以致觀察到孔洞對齊準確度之劣化且斷裂鑽頭的數目增加。
(比較例6)
將數目平均分子量20,000的聚乙二醇(PEG20000，Sanyo Chemical Industries,Ltd.供應)溶解於水中，以致100份重量之聚乙二醇之固體成為30份重量。此外，加入1.0份重量(以水溶性樹脂之固體計)之甲酸鈉且使其完全溶解，而得水溶性樹脂組成物之水溶液。利用刮條塗布機將水溶性樹脂組成物之水溶液塗布至厚度0.1毫米之鋁箔(1N30，Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.供應)，以致乾燥後之水溶性樹脂組成物之層具有0.03毫米之厚度。利用乾燥機器將經塗布的水溶液於120℃下乾燥3分鐘，而得鑽孔用蓋板。以與實施例1之相同方式進行鑽孔加工。進行關於孔洞對齊準確度、纏繞於鑽錐周圍之樹脂量及鑽頭斷裂的評估。表1顯示結果。未獲得足夠的片材強度，以致觀察到孔洞對齊準確度之劣化且斷裂鑽頭的數目增加。
(比較例7)
將95份重量之數目平均分子量20,000的聚乙二醇(PEG20000，Sanyo Chemical Industries,Ltd.供應)及5份重量之具1.5之多分散性Mw/Mn及110,000之數目平均分子量Mn的聚氧化乙烯(ALKOX L-11，Meisei Chemical Works,Ltd.供應)溶解於水中，以致100份重量之以上水溶性樹脂混合物之固體成為30份重量。利用刮條塗布機將如此獲得之水溶性樹脂組成物之水溶液塗布至厚度0.1毫米之鋁箔(1N30，Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.供應)，以致乾燥後之水溶性樹脂組成物之層具有0.03毫米之厚度。利用乾燥機器將經塗布的水溶液於120℃下乾燥3分鐘，而得鑽孔用蓋板。以與實施例1之相同方式進行鑽孔加工。進行關於孔洞對齊準確度、纏繞於鑽錐周圍之樹脂量及鑽頭斷裂的評估。表1顯示結果。樹脂纏繞量增加，以致觀察到孔洞對齊準確度之劣化且斷裂鑽頭的數目增加。
(比較例8)
將95份重量之數目平均分子量20,000的聚乙二醇(PEG20000，Sanyo Chemical Industries,Ltd.供應)及5份重量之具1.5之多分散性Mw/Mn及110,000之數目平均分子量Mn的聚氧化乙烯(ALKOX L-11，Meisei Chemical Works,Ltd.供應)溶解於水中，以致100份重量之水溶性樹脂混合物之固體成為30份重量。此外，加入7.5份重量(以以上水溶性樹脂混合物之固體計)之新戊四醇且使其完全溶解，而得水溶性樹脂組成物之水溶液。利用刮條塗布機將水溶性樹脂組成物之水溶液塗布至厚度0.1毫米之鋁箔(1N30，Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.供應)，以致乾燥後之水溶性樹脂組成物之層具有0.03毫米之厚度。利用乾燥機器將經塗布的水溶液於120℃下乾燥3分鐘，而得鑽孔用蓋板。以與實施例1之相同方式進行鑽孔加工。進行關於孔洞對齊準確度、纏繞於鑽錐周圍之樹脂量及鑽頭斷裂的評估。表1顯示結果。由於過量添加水溶性物質，因而孔洞對齊準確度的最大值變大，以致孔洞對齊準確度劣化。此外，斷裂鑽頭的數目增加。
(比較例9)
將90份重量之數目平均分子量20,000的聚乙二醇(PEG20000，Sanyo Chemical Industries,Ltd.供應)及10份重量之具4.5之多分散性Mw/Mn及150,000之數目平均分子量Mn的聚氧化乙烯(ALTOP R-400，Meisei Chemical Works,Ltd.供應)溶解於水中，以致100份重量之以上水溶性樹脂混合物之固體成為30份重量。此外，加入1.0份重量(以水溶性樹脂混合物之固體計)之新戊四醇且使其完全溶解，而得水溶性樹脂組成物之水溶液。利用刮條塗布機將水溶性樹脂組成物之水溶液塗布至厚度0.1毫米之鋁箔(1N30，Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.供應)，以致乾燥後之水溶性樹脂組成物之層具有0.03毫米之厚度。利用乾燥機器將經塗布的水溶液於120℃下乾燥3分鐘，而得鑽孔用蓋板。以與實施例1之相同方式進行鑽孔加工。進行關於孔洞對齊準確度、纏繞於鑽錐周圍之樹脂量及鑽頭斷裂的評估。表1顯示結果。樹脂纏繞量增加，以致觀察到孔洞對齊準確度之劣化且斷裂鑽頭的數目增加。
<評估方法>
1)樹脂纏繞量：利用顯微鏡以25倍倍率觀察在3,000擊鑽孔後之20個鑽錐的各者，以基於鑽錐之直徑及樹脂之鑽頭軸向長度測量纏繞於鑽錐周圍之樹脂的最大直徑。求得纏繞於鑽錐周圍之樹脂的體積。計算20個鑽頭之纏繞樹脂體積的平均值。
2)孔洞對齊準確度：利用孔洞分析儀(Hitachi Via Mechanics,Ltd.供應)對每個鑽錐測量由3,000擊形成之孔洞位置與在堆疊覆銅積層板之最底部覆銅積層板之背側之目標座標的位移。計算其之平均值及標準偏差(σ)。因此，計算「平均值+3σ」及「最大值」。表1顯示20個鑽孔加工中之「平均值+3σ」及「最大值」的平均值。
3)斷裂鑽頭的數目：利用20個鑽頭製造孔洞。計算20個鑽頭中斷裂鑽頭之數目。

Claims (4)

  1. 一種供覆銅積層板鑽孔用之蓋板，該蓋板係經由將水溶性樹脂組成物(B)層壓於金屬箔之至少一側上，且將該水溶性樹脂組成物(B)與該金屬箔整合而獲得，其中該水溶性樹脂組成物(B)係含有100份重量之水溶性樹脂混合物(A)及0.1至5份重量之至少一選自由三羥甲基丙烷、新戊四醇、新戊二醇、三羥甲基乙烷、山梨糖醇、木醣醇、肌醇、胺基酸衍生醇、有機酸及有機酸鹽所組成之群的水溶性物質，且該100份重量之水溶性樹脂混合物(A)包含80至98份重量之具15,000至35,000之數目平均分子量之聚乙二醇及2至20份重量之具50,000至200,000之數目平均分子量且多分散性(Mw/Mn)為2.5以下之聚氧化乙烯。
  2. 如申請專利範圍第1項之蓋板，其中，該水溶性樹脂混合物(A)進一步包含水溶性潤滑劑樹脂，且以100份重量之聚乙二醇及聚氧化乙烯之總和計，該水溶性潤滑劑樹脂之量為1至80份重量。
  3. 如申請專利範圍第2項之蓋板，其中，該水溶性潤滑劑樹脂具有15,000或以下之數目平均分子量及10Pa.s或以下在100℃之熔融黏度。
  4. 如申請專利範圍第1項之蓋板，其中，該金屬箔之厚度係0.05至0.5毫米，及形成於該金屬箔之至少一側上之水溶性樹脂組成物(B)之層厚度係0.02至0.3毫米。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4752910B2 (ja) * 2007-12-26 2011-08-17 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔明け用エントリーシート
JP4798308B2 (ja) * 2009-06-01 2011-10-19 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔明け用エントリーシート
WO2011158510A1 (ja) * 2010-06-18 2011-12-22 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔あけ用エントリーシート
CN103108730B (zh) * 2010-09-17 2015-03-04 三菱瓦斯化学株式会社 钻孔用盖板
KR101859699B1 (ko) * 2011-01-07 2018-05-18 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 드릴 엔트리 시트
WO2013132837A1 (ja) * 2012-03-09 2013-09-12 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔あけ用エントリーシート
RU2603400C2 (ru) 2012-03-21 2016-11-27 Мицубиси Гэс Кемикал Компани, Инк. Прокладочный лист для сверления и способ сверления
IN2014DN07967A (zh) 2012-03-27 2015-05-01 Mitsubishi Gas Chemical Co
CN103773204A (zh) * 2012-10-18 2014-05-07 吕建雄 具润滑及导热效果的组合物及其制造方法
CN103846473A (zh) * 2012-12-03 2014-06-11 叶雲照 多层式钻孔用盖板
US20160045961A1 (en) * 2013-03-27 2016-02-18 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Entry sheet for cutting fiber reinforced composite material or metal, and cutting method for cutting fiber reinforced material or metal
WO2015152162A1 (ja) 2014-03-31 2015-10-08 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔あけ用エントリーシート
CN104175658B (zh) 2014-08-22 2016-03-23 烟台柳鑫新材料科技有限公司 一种印刷电路板钻孔用垫板及其制备方法
TWI560049B (en) * 2014-10-15 2016-12-01 Uniplus Electronics Co Ltd A drilling entry board
CN105729557B (zh) * 2016-03-14 2018-08-24 深圳市柳鑫实业股份有限公司 一种改善pcb钻孔毛刺的方法
WO2017159660A1 (ja) * 2016-03-14 2017-09-21 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法
CN112662314B (zh) * 2020-12-10 2022-08-23 深圳市柳鑫实业股份有限公司 一种环保型pcb钻孔用盖板及其制备方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU876703A1 (ru) * 1979-12-07 1981-10-30 Днепропетровский Химико-Технологический Институт Им. Ф.Э.Дзержинского Смазка дл холодной обработки металлов давлением
WO1988003743A1 (en) * 1986-11-13 1988-05-19 Johnston James A Method and apparatus for manufacturing printed circuit boards
JP4106518B2 (ja) * 2001-10-31 2008-06-25 三菱瓦斯化学株式会社 孔明け用エントリーシート及びドリル孔明け加工法
CN100531517C (zh) * 2005-07-25 2009-08-19 合正科技股份有限公司 一种钻孔用高散热润滑铝质盖板
CN2904569Y (zh) * 2006-01-11 2007-05-23 简泰文 多层散热型铝箔复合盖板
JP4797690B2 (ja) * 2006-01-27 2011-10-19 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔明け加工用エントリーシートの製造方法
JP5324037B2 (ja) * 2006-10-12 2013-10-23 大智化学産業株式会社 孔あけ加工用当て板及び孔あけ加工方法
JP4752910B2 (ja) * 2007-12-26 2011-08-17 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔明け用エントリーシート

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TW201010538A (en) 2010-03-01
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