CN108778650B - 钻孔用盖板和使用其的钻孔加工方法 - Google Patents
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Abstract
一种钻孔用盖板,其具备:金属箔;和,树脂组合物的层,其在不夹设粘接层的情况下形成于该金属箔的至少单面上,该树脂组合物的层包含聚酯树脂(A)和水溶性树脂(B),前述树脂组合物的层中的前述聚酯树脂(A)的含量相对于前述聚酯树脂(A)和前述水溶性树脂(B)的总计100质量份为40质量份以上且70质量份以下,前述聚酯树脂(A)为包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物。
Description
技术领域
本发明涉及层叠板、多层板的钻孔加工时使用的钻孔用盖板和使用其的钻孔加工方法。
背景技术
作为印刷电路板材料中使用的层叠板、多层板的钻孔加工方法,一般采用:堆积1张或多张层叠板或多层板,在其最上部配置铝箔单体或在铝箔表面形成有树脂组合物的层的片材(以下,本说明书中将该“片材”称为“钻孔用盖板”)作为垫板而进行开孔加工的方法。
近年来,伴随着对印刷电路板的可靠性提高的要求、高密度化的进展,对于层叠板或多层板的钻孔加工也要求提高孔位置精度、降低孔壁粗糙度等高品质的钻孔加工。
为了应对上述提高孔位置精度、降低孔壁粗糙度等要求,例如专利文献1中提出了,使用由聚乙二醇等水溶性树脂形成的片材的开孔加工法。另外,专利文献2中提出了,金属箔上形成有水溶性树脂层的开孔用润滑剂片材。进而,专利文献3中提出了,在形成有热固性树脂薄膜的铝箔上形成水溶性树脂层而得到的开孔用盖板。进而,专利文献4中提出了,润滑树脂组合物中配混有无卤素的着色剂的开孔用润滑剂片材。
作为钻孔用盖板的一个方式,提出了由金属箔和形成于该金属箔的至少单面的树脂组合物的层形成的方式。然而,由于金属箔与树脂组合物的层的粘接强度弱,因此在金属箔与树脂组合物的层直接接触的钻孔用盖板的构成中,在钻孔加工时树脂组合物的层发生剥离,钻踏在该剥离了的树脂组合物的层而导致孔位置精度恶化、钻折损频率恶化的情况较多。另外,钻孔用盖板通常配置于多张层叠板或多层板的两面,用固定用的胶带形成1组而用于开孔加工,但也有时固定用胶带与树脂组合物的层一起剥离,盖板的位置发生错位。因此,实用上,为了提高金属箔与树脂组合物的层的粘接强度,以在金属箔与树脂组合物的层之间形成有包含聚氨酯系化合物、乙酸乙烯酯系化合物、氯乙烯系化合物、聚酯系化合物和这些物质的聚合物、环氧系化合物、氰酸酯系化合物等的粘接层(粘接覆膜)的形态而使用(例如参照专利文献5)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平4-92494号公报
专利文献2:日本特开平5-169400号公报
专利文献3:日本特开2003-136485号公报
专利文献4:日本特开2004-230470号公报
专利文献5:日本特开2011-183548号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,另一方面,在金属箔与树脂组合物的层之间设置粘接层时,由于粘接层妨碍树脂组合物的润滑效果,因此存在作为钻孔用盖板所要求的重要特性的孔位置精度恶化的情况。因此,期望开发出不必在金属箔与树脂组合物的层之间设置粘接层的金属箔与树脂组合物的层的粘接强度强、且孔位置精度优异的钻孔用盖板。
本发明是鉴于上述问题而作出的,其目的在于,提供:包含金属箔、和在不夹设粘接层的情况下形成于该金属箔的至少单面上的树脂组合物的层的形态的钻孔用盖板,且即使在金属箔与树脂组合物的层之间不存在粘接层,金属箔与树脂组合物的层的粘接强度也强,进而钻孔加工时的孔位置精度优异的钻孔用盖板;和,使用其的钻孔加工方法。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述课题,进行了各种研究,结果发现:具备金属箔和树脂组合物的层的钻孔用盖板,所述树脂组合物的层在不夹设粘接层的情况下形成于该金属箔的至少单面上,且包含聚酯树脂(A)和水溶性树脂(B),树脂组合物的层中的聚酯树脂(A)的含量为特定的范围,且聚酯树脂(A)为包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物的钻孔用盖板,可以解决上述课题,至此完成了本发明。
即,本发明如以下所述。
[1]
一种钻孔用盖板,其具备:金属箔;和,树脂组合物的层,其在不夹设粘接层的情况下形成于该金属箔的至少单面上,
该树脂组合物的层包含:聚酯树脂(A)和水溶性树脂(B),
前述树脂组合物的层中的前述聚酯树脂(A)的含量相对于前述聚酯树脂(A)和前述水溶性树脂(B)的总计100质量份为40质量份以上且70质量份以下,
前述聚酯树脂(A)为包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物。
[2]
根据[1]所述的钻孔用盖板,其中,前述树脂组合物的层中的前述水溶性树脂(B)的含量相对于前述聚酯树脂(A)和前述水溶性树脂(B)的总计100质量份为30质量份以上且60质量份以下。
[3]
根据[1]或[2]所述的钻孔用盖板,其中,前述三羧酸为偏苯三酸。
[4]
根据[3]所述的钻孔用盖板,其中,前述聚酯树脂(A)具有下述通式(1)所示的结构单元。
(式(1)中,R各自独立地表示-CH2-CH2-O-CH2-CH2-基或-(CH2)6-基。n表示1以上的整数。)
[5]
根据[1]~[4]中任一项所述的钻孔用盖板,其中,相对于前述源自三羧酸的结构单元的摩尔数和前述源自多元醇的结构单元的摩尔数的总计100mol%,
前述源自三羧酸的结构单元的摩尔比为40~80mol%,
前述源自多元醇的结构单元的摩尔比为20~60mol%。
[6]
根据[1]~[5]中任一项所述的钻孔用盖板,其中,前述聚酯树脂(A)的数均分子量为5000以上且50000以下。
[7]
根据[1]~[6]中任一项所述的钻孔用盖板,其中,前述水溶性树脂(B)为选自由聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、纤维素衍生物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、聚氧乙烯的单醚化合物、聚氧乙烯单硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单硬脂酸酯、聚甘油单硬脂酸酯化合物、聚环氧乙烷-聚环氧丙烷共聚物、和它们的衍生物组成的组中的1种或2种以上。
[8]
根据[7]所述的钻孔用盖板,其中,前述水溶性树脂(B)包含:重均分子量为50000以上且1500000以下的高分子水溶性树脂(b1);和,重均分子量为1000以上且30000以下的低分子水溶性树脂(b2),
前述高分子水溶性树脂(b1)包含选自由聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、和纤维素衍生物组成的组中的至少1种,
前述低分子水溶性树脂(b2)包含选自由聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、聚氧乙烯的单醚化合物、聚氧乙烯单硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单硬脂酸酯、聚环氧乙烷-聚环氧丙烷共聚物、和它们的衍生物组成的组中的至少1种。
[9]
根据[1]~[8]中任一项所述的钻孔用盖板,其中,前述树脂组合物的层的厚度为0.02~0.3mm。
[10]
根据[1]~[9]中任一项所述的钻孔用盖板,其中,前述金属箔的厚度为0.05mm~0.5mm。
[11]
一种钻孔加工方法,其具备如下孔形成工序:使用[1]~[10]中任一项所述的钻孔用盖板,在层叠板或多层板上形成孔。
发明的效果
根据本发明,可以提供:包含金属箔和在不夹设粘接层的情况下形成于该金属箔的至少单面上的树脂组合物的层的形态的钻孔用盖板,且即使在金属箔与树脂组合物的层之间不存在粘接层,金属箔与树脂组合物的层的粘接强度也强,进而钻孔加工时的孔位置精度优异的钻孔用盖板;和,使用其的钻孔加工方法。另外,不具有粘接层的钻孔用盖板在其原料和盖板的制造工序这两个方面是经济的。
具体实施方式
以下,对用于实施本实施方式的方式(以下,称为“本实施方式”)进行详细说明,但本实施方式不限定于此,在不脱离其主旨的范围内可以进行各种变形。
[I:钻孔用盖板]
本实施方式的钻孔用盖板具备:金属箔;和,树脂组合物的层,其在不夹设粘接层的情况下形成于该金属箔的至少单面上,该树脂组合物的层包含聚酯树脂(A)和水溶性树脂(B),前述树脂组合物的层中的前述聚酯树脂(A)的含量相对于前述聚酯树脂(A)和前述水溶性树脂(B)的总计100质量份为40质量份以上且70质量份以下,前述聚酯树脂(A)为包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物。
本实施方式的钻孔用盖板具备:金属箔;和,树脂组合物的层,其在不夹设粘接层的情况下形成于该金属箔上。即,在金属箔与树脂组合物的层之间不具有用于粘接金属箔与树脂组合物的粘接层(树脂覆膜等),为金属箔与树脂组合物的层直接接触的形态。有如下特征:通过树脂组合物的层包含聚酯树脂(A)和水溶性树脂(B),树脂组合物的层中的聚酯树脂(A)的含量为上述范围,且聚酯树脂(A)为包含源自分子中具有3个以上羧基的三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物,从而即使在金属箔与树脂组合物的层之间不夹设粘接层,金属箔与树脂组合物的层的粘接强度也强,且钻孔加工时的孔位置精度优异。
本实施方式的钻孔用盖板可以不夹设粘接层,因此,可以抑制原材料费用,另外,也可以省略形成粘接层的工序,因此,与以往的钻孔用盖板相比,在经济性的方面也是优异的。树脂组合物的层可以为形成于金属箔的单面的形态,也可以为形成于两面的形态。在两面形成树脂组合物的层的情况下,层的树脂组合物的组成可以相同也可以不同。
[II:聚酯树脂(A)]
聚酯树脂(A)为包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物。该共聚物只要为包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元作为成分的共聚物就没有特别限定。
“源自三羧酸的结构单元”是指,形成聚合物时,源自作为聚合反应的原料使用的、三羧酸的聚合物中的结构单元(骨架),“源自多元醇的结构单元”是指,形成聚合物时,源自作为聚合反应的原料使用的多元醇的聚合物中的结构单元(骨架)。即,包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物是指,形成聚合物时,至少使提供源自三羧酸的结构单元的三羧酸和提供源自多元醇的结构单元的多元醇进行共聚反应而得到的共聚物。换言之,为具有多个羧基作为侧链的共聚物。
通过聚酯树脂(A)为包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物,本实施方式的钻孔用盖板有金属箔与树脂组合物的层的粘接强度强、且钻孔加工时的孔位置精度优异的倾向。以下,对其理由进行说明,但不限定于此。羧基与金属的表面的相互作用较强。因此,通过构成树脂组合物的层中所含的聚酯树脂(A)的共聚物包含源自三羧酸的结构单元,从而金属箔与树脂组合物的层的粘接强度变强。而且进而,通过包含源自三羧酸的结构单元,对钻头的向心性进一步提高,可以效率良好地排出加工时产生的切削屑,因此,认为钻孔加工时的孔位置精度优异。另一方面,使用分子中具有4个以上羧基的聚羧酸的情况下,所得聚酯树脂(A)的结构变刚直,柔软性差,金属箔与树脂组合物的层的粘接强度反而降低。另外,通过共聚物包含源自多元醇的结构单元,树脂组合物的层可以发挥润滑性。由此也可以认为,钻孔加工时的孔位置精度优异。本实施方式中“向心性”是指,朝向钻头旋转时的旋转中心的性质(力)。
提供源自三羧酸的结构单元的三羧酸只要为分子中具有3个羧基(COOH基)的有机化合物就没有特别限定,可以为单体也可以为聚合物。作为这样的化合物,没有特别限定,例如可以举出偏苯三酸、2,5,7-萘三羧酸、1,2,4-萘三羧酸、1,2,4-丁烷三羧酸、1,2,5-己烷三羧酸、1,3-二羧基-2-甲基-2-亚甲基羧基丙烷、1,2,4-环己烷三羧酸。其中,优选偏苯三酸。这些三羧酸可以单独使用1种也可以组合使用2种以上而使用。
提供源自多元醇的结构单元的多元醇只要为在分子内具有2个以上羟基(OH基)的有机化合物就没有特别限定,可以为单体也可以为聚合物。作为这样的化合物,没有特别限定,例如可以举出乙二醇、二乙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、三乙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、2-甲基-1,4-丁二醇、2-甲基-3-甲基-1,4-丁二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,5-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇。其中,优选乙二醇、二乙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇,特别优选二乙二醇、1,6-己二醇。这些多元醇可以单独使用1种也可以组合使用2种以上而使用。
相对于包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物中的、源自三羧酸的结构单元的摩尔数和源自多元醇的结构单元的摩尔数的总计100mol%,源自三羧酸的结构单元的摩尔比优选40~80mol%、更优选45~75mol%、进一步优选50~70mol%、更进一步优选55~70mol%、进而更优选55~65mol%。另外,相对于源自三羧酸的结构单元的摩尔数和源自多元醇的结构单元的摩尔数的总计100mol%,源自多元醇的结构单元的摩尔比优选20~60mol%、更优选25~55mol%、进一步优选30~50mol%、更进一步优选30~45mol%、进而更优选35~45mol%。通过源自三羧酸的结构单元的摩尔比为40mol%以上,树脂组合物的层与金属箔的粘接强度进一步提高,钻孔加工时树脂组合物的层不易剥离,因此,有孔位置精度更优异的倾向。另一方面,通过源自多元醇的结构单元的摩尔比为20mol%以上,钻孔加工时树脂组合物的层效率良好地熔融,因此,由加工而产生的切削屑的排出性良好,由此,有孔位置精度优异和/或钻头加工寿命变长的倾向。
相对于构成聚酯树脂(A)的全部结构单元的摩尔数的总计100mol%,源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的总计摩尔数优选95~100mol%、更优选97~100mol%。
包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物可以根据需要包含除源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元以外的结构单元(以下,本说明书中也称为“其他结构单元”)。即,包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物可以为使形成聚合物时提供源自三羧酸的结构单元的三羧酸、与提供源自多元醇的结构单元的多元醇、和根据需要的提供其他结构单元的化合物进行共聚反应而得到的共聚物。
其他结构单元没有特别限定,例如可以举出:源自草酸、琥珀酸、己二酸、庚二酸、癸二酸、1,2,4-丁烷三羧酸、1,2,5-己烷三羧酸、1,3-二羧基-2-甲基-2-亚甲基羧基丙烷、1,2-环己烷二羧酸、1,3-环己烷二羧酸、1,4-环己烷二羧酸、均苯四酸、四(亚甲基羧基)甲烷、1,2,7,8-辛酸四羧酸等三羧酸以外的聚羧酸的结构单元;源自乙烯、丙烯、1-丁烯、2-丁烯、1,3-丁二烯、1-戊烯、3-戊烯、1,3-戊二烯、1,5-戊二烯等烯烃的结构单元;源自丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸等不饱和羧酸的结构单元。
包含源自三羧酸的结构单元、源自多元醇的结构单元和其他结构单元的共聚物中,这些结构单元的组合没有特别限定。另外,作为聚酯树脂(A),包含源自三羧酸的结构单元、源自多元醇的结构单元和根据需要的其他结构单元的共聚物可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上而使用。
相对于源自三羧酸的结构单元的摩尔数、源自多元醇的结构单元的摩尔数和其他结构单元的摩尔数的总计100mol%,其他结构单元的摩尔比优选0~5mol%、更优选0~3mol%。
本实施方式中,聚酯树脂(A)优选包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物。聚酯树脂(A)为包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物时,本实施方式的钻孔用盖板的金属箔与树脂组合物的层的粘接强度更强,且钻头的向心性良好,可以效率良好地排出加工时产生的切削屑,因此,有钻孔加工时的孔位置精度更优异的倾向。
包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物没有特别限定,例如可以举出:使上述提供源自三羧酸的结构单元的三羧酸和上述提供源自多元醇的结构单元的多元醇进行共聚反应而得到的共聚物。包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物中,源自三羧酸的结构单元与源自多元醇的结构单元的组合没有特别限定。另外,作为聚酯树脂(A),包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上而使用。
包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物中,相对于源自三羧酸的结构单元的摩尔数和源自多元醇的结构单元的摩尔数的总计100mol%,源自三羧酸的结构单元的摩尔比优选40~80mol%、更优选45~75mol%、进一步优选50~70mol%、更进一步优选55~70mol%、进而更优选55~65mol%。另外,相对于源自三羧酸的结构单元的摩尔数和源自多元醇的结构单元的摩尔数的总计100mol%,源自多元醇的结构单元的摩尔比优选20~60mol%、更优选25~55mol%、进一步优选30~50mol%、更进一步优选30~45mol%、进而更优选35~45mol%。通过源自三羧酸的结构单元的摩尔比为40mol%以上,树脂组合物的层与金属箔的粘接强度进一步提高,钻孔加工时树脂组合物的层不易剥离,因此,有孔位置精度更优异的倾向。另一方面,通过源自多元醇的结构单元的摩尔比为20mol%以上,钻孔加工时树脂组合物的层效率良好地熔融,因此,由于加工而产生的切削屑的排出性良好,由此有孔位置精度优异和/或钻头加工寿命变长的倾向。
本实施方式中,对于聚酯树脂(A),上述包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物中,进一步优选为包含源自偏苯三酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物、即偏苯三酸-多元醇共聚物。
偏苯三酸-多元醇共聚物没有特别限定,例如可以举出使偏苯三酸与上述提供源自多元醇的结构单元的多元醇进行共聚反应而得到的共聚物。其中,优选选自由偏苯三酸-二乙二醇共聚物、偏苯三酸-1,6-己二醇共聚物、偏苯三酸-二乙二醇-1,6-己二醇共聚物组成的组中的1种或2种以上。这些共聚物可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上而使用。聚酯树脂(A)为这些共聚物时,本实施方式的钻孔用盖板的金属箔与树脂组合物的层的粘接强度更强,且钻头的向心性良好,能效率良好地排出加工时产生的切削屑,因此,有钻孔加工时的孔位置精度更优异的倾向。
偏苯三酸-多元醇共聚物中,相对于源自偏苯三酸的结构单元的摩尔数和源自多元醇的结构单元的摩尔数的总计100mol%,源自偏苯三酸的结构单元的摩尔比优选40~80mol%、更优选45~75mol%、进一步优选50~70mol%、更进一步优选55~70mol%、进而更优选55~65mol%。另外,相对于源自偏苯三酸的结构单元的摩尔数和源自多元醇的结构单元的摩尔数的总计100mol%,源自多元醇的结构单元的摩尔比优选20~60mol%、更优选25~55mol%、进一步优选30~50mol%、更进一步优选30~45mol%、进而更优选35~45mol%。通过源自偏苯三酸的结构单元的摩尔比为40mol%以上,树脂组合物的层与金属箔的粘接强度进一步提高,钻孔加工时树脂组合物的层不易剥离,因此,有孔位置精度更优异的倾向。另一方面,通过源自多元醇的结构单元的摩尔数的比为20mol%以上,钻孔加工时树脂组合物的层效率良好地熔融,因此,由于加工而产生的切削屑的排出性良好,由此,有孔位置精度优异和/或钻头加工寿命变长的倾向。特别是,通过偏苯三酸-多元醇共聚物中的源自偏苯三酸的结构单元的摩尔比为55~70mol%、源自多元醇的结构单元的摩尔比为30~45mol%,有钻孔加工时的孔位置精度更优异的倾向。
本实施方式中,对于聚酯树脂(A),作为上述偏苯三酸-二乙二醇共聚物、偏苯三酸-1,6-己二醇共聚物、偏苯三酸-二乙二醇-1,6-己二醇共聚物,优选包含具有下述通式(1)所示的结构单元的共聚物。通过使用这样的聚酯树脂(A),本实施方式的钻孔用盖板的金属箔与树脂组合物的层的粘接强度更强,且钻头的向心性良好,能效率更良好地排出加工时产生的切削屑,因此,有钻孔加工时的孔位置精度更优异的倾向。
(式(1)中,R各自独立地表示-CH2-CH2-O-CH2-CH2-基或-(CH2)6-基。n表示1以上的整数。)。
具有上述通式(1)的结构的偏苯三酸-多元醇共聚物中,R各自独立地为-CH2-CH2-O-CH2-CH2-基或-(CH2)6-基。n为1以上的整数、优选18以上。n的上限没有特别限定,优选188以下。另外,作为聚酯树脂(A),可以包含R、n不同的偏苯三酸-多元醇共聚物2种以上。
聚酯树脂(A)为上述通式(1)所示的偏苯三酸-多元醇共聚物时,源自偏苯三酸的结构单元与源自多元醇的结构单元的比率没有特别限定,以源自偏苯三酸的结构单元的摩尔数:源自多元醇的结构单元的摩尔数之比表示,优选40:60~80:20的范围、更优选50:50~70:30的范围、进一步优选55:45~70:30的范围。源自偏苯三酸的结构单元的摩尔数的比如果为40以上,则树脂组合物的层与金属箔的粘接强度充分,钻孔加工时树脂组合物的层不会剥离,因此,有孔位置精度优异的倾向。另一方面,源自多元醇的结构单元的摩尔数的比如果为20以上,则钻孔加工时树脂组合物的层效率良好地熔融,因此,由于加工而产生的切削屑的排出性良好,由此,有孔位置精度优异和/或钻头加工寿命变长的倾向。共聚物中的源自偏苯三酸的结构单元的摩尔数与源自多元醇的结构单元的摩尔数之比(摩尔比)为55:45~70:30的范围时,有钻孔加工时的孔位置精度更优异的倾向。
本实施方式的钻孔用盖板的树脂组合物的层中的聚酯树脂(A)的含量相对于聚酯树脂(A)和后述的水溶性树脂(B)的总计100质量份,为40质量份以上且70质量份以下、优选40质量份以上且60质量份以下、更优选40质量份以上且50质量份以下。通过聚酯树脂(A)的含量为40质量份以上,金属箔与树脂组合物的层的粘接强度进一步提高,不易引起成为开孔加工时孔位置精度不良、钻头折损的原因的树脂组合物的层的剥离,因此,孔位置精度优异,钻头加工寿命长。另一方面,通过聚酯树脂(A)的含量为70质量份以下,可以将树脂组合物的层中的水溶性树脂(B)的含量调整至对钻孔加工成为充分的润滑性的量,因此,开孔加工时的孔位置精度更优异。特别是,聚酯树脂(A)的含量为40质量份以上且60质量份以下时,有金属箔与树脂组合物的层的粘接强度和开孔加工时的孔位置精度这两者优异的倾向。
聚酯树脂(A)的数均分子量没有特别限定,优选5000以上且50000以下、更优选5000以上且30000以下、更优选5000以上且25000以下。通过数均分子量为5000以上,可以抑制粘连的发生,有操作性进一步提高的倾向。另外,通过数均分子量为50000以下,钻孔加工时切削屑的排出性进一步提高,孔位置精度更优异,有也可以抑制钻头折损的发生的倾向。聚酯树脂(A)的数均分子量可以依据常规方法,使用GPC柱,以聚苯乙烯为标准物质进行测定。
聚酯树脂(A)的酸值没有特别限定,优选0~2.8mgKOH/g、更优选0~2.6mgKOH/g。通过聚酯树脂(A)的酸值为上述范围内,有金属箔与树脂组合物的层的粘接强度和开孔加工时的孔位置精度这两者优异的倾向。需要说明的是,酸值如下求出:称量试样0.2g,溶解于20ml的氯仿,用0.01N的氢氧化钾(乙醇溶液)滴定从而求出。指示剂使用酚酞。
聚酯树脂(A)的制造方法、制造条件没有特别限定,可以使用公知的方法、条件。例如,可以用公知的方法使偏苯三酸等三羧酸与二乙二醇、1,6-己二醇等多元醇进行共聚反应而制造。作为聚酯树脂(A)的制造中能使用的原料,为上述的提供源自三羧酸的结构单元的三羧酸、提供源自多元醇的结构单元的多元醇、提供其他结构单元的化合物。
聚酯树脂(A)可以包含共聚物的制造中使用的原料、催化剂、溶剂等成分。另外,也可以包含水、胺等制品的稳定剂、分散剂的成分。
形成本实施方式的钻孔用盖板的树脂组合物的层时,聚酯树脂(A)优选以水分散体的形式使用。即,形成树脂组合物的层时的聚酯树脂(A)的形式没有特别限定,优选水分散体的形式。聚酯树脂(A)的水分散体的制造方法没有特别限定,可以使用公知的方法。例如可以举出用固液搅拌装置等将上述聚酯树脂(A)、水性溶剂、和根据需要的碱、乳化剂等其他成分进行搅拌的方法。
聚酯树脂(A)的水分散体可以使用市售品。作为聚酯树脂(A)的水分散体的市售品,可以举出Toyobo Co.,Ltd.制Vylonal MD1335(偏苯三酸-二乙二醇-1,6-己二醇共聚物;数均分子量8000;源自偏苯三酸的结构单元的摩尔数:源自多元醇的结构单元的摩尔数之比=59:41)。
[III:水溶性树脂(B)]
本实施方式的钻孔用盖板的树脂组合物的层中所含的水溶性树脂(B)只要为水溶性的树脂就没有特别限定,优选组合使用高分子水溶性树脂(b1)和低分子水溶性树脂(b2)。需要说明的是,“水溶性的树脂”是指,在25℃、1个大气压下,对于水100g溶解1g以上的树脂。
作为高分子水溶性树脂(b1),没有特别限定,例如优选选自由聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、和纤维素衍生物组成的组中的1种或2种以上,其中,特别优选聚乙烯基吡咯烷酮。这些化合物可以单独使用1种,也可以组合2种以上使用。由于这些化合物具有片材成形性,因此通过使用这些化合物,有能使本实施方式的钻孔用盖板的树脂组合物的层的组成、厚度均匀的倾向。高分子水溶性树脂(b1)的重均分子量没有特别限定,从制造钻孔用盖板时的树脂组合物的层的制膜性的观点出发,优选为50000以上且1500000以下。重均分子量可以用具备GPC柱的液相色谱等一般的方法测定。
作为低分子水溶性树脂(b2),没有特别限定,例如优选选自由聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等二醇化合物;聚氧乙烯油醚、聚氧乙烯鲸蜡醚、聚氧乙烯硬脂醚、聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯壬基苯基醚、聚氧乙烯辛基苯基醚等聚氧乙烯的单醚化合物;聚氧乙烯单硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单硬脂酸酯、聚甘油单硬脂酸酯化合物、聚环氧乙烷-聚环氧丙烷共聚物、和它们的衍生物组成的组中的1种或2种以上。这些化合物、共聚物可以单独使用1种,也可以组合2种以上使用。通过使用这些化合物,本实施方式的钻孔用盖板有能充分发挥钻孔加工时润滑性的效果的倾向。低分子水溶性树脂(b2)的重均分子量没有特别限定,从提高钻孔加工时的润滑性的观点出发,优选为1000以上且30000以下。重均分子量可以用具备GPC柱的液相色谱等一般的方法测定。
上述中,作为水溶性树脂(B),优选使用选自由聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、纤维素衍生物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、聚氧乙烯的单醚化合物、聚氧乙烯单硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单硬脂酸酯、聚甘油单硬脂酸酯化合物、聚环氧乙烷-聚环氧丙烷共聚物、和它们的衍生物组成的组中的1种或2种以上。通过使用这样的水溶性树脂(B),有树脂组合物的层的制膜性和孔位置精度进一步提高的倾向。
另外,特别是,水溶性树脂(B)包含重均分子量为50000以上且1500000以下的高分子水溶性树脂(b1);和,重均分子量为1000以上且30000以下的低分子水溶性树脂(b2)的情况下,高分子水溶性树脂(b1)包含选自由聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、和纤维素衍生物组成的组中的至少1种,低分子水溶性树脂(b2)优选包含选自由聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、聚氧乙烯的单醚化合物、聚氧乙烯单硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单硬脂酸酯、聚环氧乙烷-聚环氧丙烷共聚物、和它们的衍生物组成的组中的至少1种。通过使用这样的水溶性树脂(B),有树脂组合物的层的制膜性和孔位置精度进一步提高的倾向。
树脂组合物的层中的水溶性树脂(B)的含量没有特别限定,相对于聚酯树脂(A)和水溶性树脂(B)的总计100质量份,优选30质量份以上且60质量份以下、更优选40质量份以上且60质量份以下、进一步优选50质量份以上且60质量份以下。通过水溶性树脂(B)的含量为50质量份以上,可以形成均匀的树脂组合物的层,可以赋予树脂组合物的层以对钻孔加工充分的润滑性,因此,有钻孔加工时的孔位置精度优异的倾向。另一方面,水溶性树脂(B)的含量如果为60质量份以下,则可以将聚酯树脂(A)的树脂组合物的层中的含量调整至金属箔与树脂组合物的层的粘接强度成为良好的量,因此,有钻孔加工时的孔位置精度优异的倾向。
树脂组合物的层中的高分子水溶性树脂(b1)的含量只要为上述树脂组合物的层中的水溶性树脂(B)的含量的范围内就没有特别限定,相对于聚酯树脂(A)和水溶性树脂(B)的总计100质量份,优选5质量份以上且30质量份以下、更优选5质量份以上且10质量份以下、进一步优选5质量份以上且7质量份以下。通过高分子水溶性树脂(b1)的含量为上述范围内,有树脂组合物的层的制膜性和孔位置精度进一步提高的倾向。
树脂组合物的层中的低分子水溶性树脂(b2)的含量只要为上述树脂组合物的层中的水溶性树脂(B)的含量的范围内就没有特别限定,相对于聚酯树脂(A)和水溶性树脂(B)的总计100质量份,优选35质量份以上且55质量份以下、更优选40质量份以上且55质量份以下、进一步优选45质量份以上且55质量份以下。低分子水溶性树脂(b2)的含量为前述范围时,有金属箔与树脂组合物的层的粘接强度和开孔加工时的孔位置精度这两者优异的倾向。
[IV:其他成分]
本实施方式的钻孔用盖板中的树脂组合物的层可以根据需要含有添加剂。添加剂的种类没有特别限定,例如可以举出表面调节剂、流平剂、抗静电剂、乳化剂、消泡剂、蜡添加剂、偶联剂、流变控制剂、防腐剂、防霉剂、抗氧化剂、光稳定剂、甲酸Na等成核剂、石墨等固体润滑剂、有机填料、无机填料、热稳定化剂和着色剂。
本实施方式中的树脂组合物的层的厚度可以根据钻孔加工时使用的钻头直径、加工的开孔对象物(例如层叠板或多层板等印刷电路板材料)的构成等而适当选择,因此没有特别限定,优选0.02~0.3mm、更优选0.02~0.2mm、进一步优选0.02~0.1mm。通过树脂组合物的层的厚度为0.02mm以上,可以得到更充分的润滑效果,可以减轻对钻头的负荷,因此,有可以进一步抑制钻头折损的倾向。另外,通过树脂组合物的层的厚度为0.3mm以下,有可以抑制树脂组合物对钻头的缠绕的倾向。
[V:金属箔]
本实施方式的钻孔用盖板中使用的金属箔没有特别限定,优选与上述树脂组合物的层的密合性高、能耐受钻头所带来的冲击的金属材料。作为金属箔的金属种类,从获得性、成本和加工性的观点出发,例如可以举出铝。作为铝箔的材质,优选纯度95%以上的铝。作为这样的铝箔,例如可以举出JIS-H4160中规定的5052、3004、3003、1N30、1N99、1050、1070、1085、8021。通过金属箔使用铝纯度95%以上的铝箔,钻头所带来的冲击的缓和、和与钻头前端部的咬合性提高,与树脂组合物所带来的钻头的润滑效果相辅相成,可以进一步提高加工孔的孔位置精度。
金属箔的厚度没有特别限定,优选0.05~0.5mm、更优选0.05~0.3mm。金属箔的厚度如果为0.05mm以上,则可以抑制钻孔加工时的开孔对象物(例如层叠板)的毛刺的发生。另外,金属箔的厚度如果为0.5mm以下,则钻孔加工时产生的切屑的排出变得更容易。
构成本实施方式的钻孔用盖板的各层的厚度如下测定。首先使用截面抛光机(日本电子DATUM株式会社制、商品名“CROSS-SECTION POLISHER SM-09010”)、或超切片机(Leica公司制、产品编号“EM UC7”),将盖板沿各层的层叠方向切断。之后,使用SEM(扫描型电子显微镜(Scanning Electron Microscope)、KEYENCE公司制产品编号“VE-7800”),从相对于切断而露出的截面为垂直方向,对其截面进行观察,测定构成的各层、例如金属箔和树脂组合物的层的厚度。对于1个视野,测定5个部位的厚度,将其平均值作为各层的厚度。
[VI:钻孔用盖板的制造方法]
本实施方式的钻孔用盖板的制造方法没有特别限定,可以使用一般的制造方法。例如可以如下制造钻孔用盖板。本实施方式的钻孔用盖板是在金属箔的至少单面上形成树脂组合物的层而制造的。形成树脂组合物的层的方法没有特别限定,可以使用公知的方法。作为这样的方法,例如可以举出如下方法:溶剂中溶解或分散有前述聚酯树脂(A)的水分散体、水溶性树脂(B)、和根据需要添加的添加剂的树脂组合物的溶液以涂布法等方法涂覆于金属箔上,进而使其干燥和/或冷却固化。
通过涂布法等,在金属箔上涂覆树脂组合物的溶液并使其干燥而形成树脂组合物的层时,前述树脂组合物的溶液中使用的溶剂优选为由水与沸点低于水的溶剂形成的混合溶液。使用由水与沸点低于水的溶剂形成的混合溶液时,可以有效地降低树脂组合物的层中的残留气泡。沸点低于水的溶剂的种类没有特别限定,例如可以举出乙醇、甲醇、异丙醇等醇化合物,也可以使用甲乙酮、丙酮等低沸点溶剂。作为其他溶剂,可以使用水、醇化合物中混合有一部分与树脂组合物的相容性高的四氢呋喃、乙腈而成的溶剂等。
[VII:钻孔加工方法]
本实施方式的钻孔加工方法具有使用上述钻孔用盖板,在层叠板或多层板上形成孔的孔形成工序。可以以金属箔侧与层叠板或多层板接触的方式配置钻孔用盖板,也可以以树脂组合物的层侧与层叠板或多层板接触的方式配置钻孔用盖板。其中,以树脂组合物的层侧与层叠板或多层板接触的方式配置钻孔用盖板,优选从金属层侧形成孔。
另外,该钻孔加工为利用直径(钻头直径)0.30mmφ以下的钻头的钻孔加工时,可以更有效且确实地发挥本实施方式的目的。特别是,作为直径0.05mmφ以上且0.30mmφ以下、进而作为孔位置精度成为重要的直径0.05mmφ以上且0.20mmφ以下的小径的钻头用途时,从可以大幅提高孔位置精度和钻寿命的方面为优选的。需要说明的是,0.05mmφ的钻头直径为能够获得的钻头直径的下限,如果能够获得比其还小径的钻头,则不限定于上述。另外,使用直径超过0.30mmφ的钻头的钻孔加工中采用本实施方式的钻孔用盖板也没有问题。需要说明的是,作为层叠板,一般大多使用“覆铜层叠板”,本实施方式的层叠板可以为“外层没有铜箔的层叠板”。本实施方式中,只要没有特别说明,层叠板是指“覆铜层叠板”和/或“外层没有铜箔的层叠板”。
本实施方式的钻孔用盖板例如可以对印刷电路板材料、更具体而言对层叠板或多层板进行钻孔加工时适合使用。具体而言,可以在将堆积有1张或多张层叠板或多层板而成的板(印刷电路板材料)的至少最上面,以金属箔侧与印刷电路板材料相接触的方式配置钻孔用盖板,从该盖板的上表面(树脂组合物的层侧)进行钻孔加工。
以上,对用于实施本实施方式的方式进行了说明,但本实施方式不限定于上述实施方式。本实施方式在不脱离其主旨的范围内可以加以各种变更。
实施例
以下,将本实施方式的实施例的效果与不在本实施方式的范围内的比较例相比进行说明。需要说明的是,有时将“聚乙二醇”简记作“PEG”、“聚环氧乙烷”简记作“PEO”。
以下,针对实施例和比较例中的粘接力的测定方法、孔位置精度的测定方法进行说明。
<粘接力的测定方法>
金属箔与树脂组合物的层之间的粘接力如下测定。首先,准备3个将实施例和比较例中制作的钻孔用盖板切成3mm宽、100mm长的试样。接着,将双面胶带粘附于试样的树脂组合物的层的表面整面。之后,将粘附有双面胶带的试样的一端剥离10mm,在剥离了的试样的金属箔部分安装用于安装弹簧秤的夹具。在夹具上安装弹簧秤(SANKO制、能够测量的最大值为1000gf),以1cm/秒的速度拉伸,读取弹簧秤所示的数值。对3个试样进行测定,将3次的平均值作为粘接力的数值。金属箔与树脂组合物的层未被剥离的情况记作“>1000”。
<孔位置精度的测定>
孔位置精度如下测定。在堆积了5张厚度0.2mm的覆铜层叠板(商品名:HL832、铜箔厚度12μm、两面板、三菱瓦斯化学株式会社制)的覆铜层叠板的上面,将实施例和比较例中制作的钻孔用盖板以其树脂组合物的层侧成为上面的方式配置,堆积的覆铜层叠板的最下板的背面(下面)配置厚度1.5mm的垫板(纸酚醛层叠板PS1160-G、利昌株式会社制)。然后,在0.2mmφ钻头(商品名:C-CFU020S、Tungaloy Corporation制)、转速:200000rpm、输送速度:2.6m/分钟、开孔次数:针对1根钻头、3000个孔的条件下,进行总计6000个孔的钻孔加工。
对于第3000个孔(第1根钻头)和第6000个孔(第2根钻头)的孔,使用孔分析仪(型号:HA-1AM、日立Via Mechanics,Ltd.制)测定在堆积的覆铜层叠板的最下板的背面(下面)上的孔位置与指定坐标的偏差。对于每钻头1根量而言,其偏差为计算平均值和标准偏差(σ),算出“平均值+3σ”。之后,作为钻孔加工整体的孔位置精度,对于使用的2根钻头,算出相对于各“平均值+3σ”的值的平均值。孔位置精度的算出中使用的式子如下述。
(此处,n表示使用的钻头的根数。)
<原材料>
表1中示出实施例和比较例的钻孔用盖板的制造中使用的聚酯树脂(A)、水溶性树脂(B)、添加剂、溶剂、金属箔的规格、制造商。
[表1]
表2中示出实施例和比较例中使用的聚酯树脂(A)的规格。表2中的源自聚羧酸的结构单元的摩尔数与源自多元醇的结构单元的摩尔数之比(摩尔比)由作为核磁共振光谱学之一的1H-NMR法和DQF-COSY法算出。数均分子量用后述的方法测定。树脂固体成分浓度表示以水分散体的形式使用的聚酯树脂(A)的水分散体中的树脂固体成分的量(质量%)。
[表2]
Vylonal MD1335为具有源自偏苯三酸的结构单元作为源自三羧酸的结构单元、具有源自二乙二醇的结构单元和源自1,6-己二醇的结构单元作为源自多元醇的结构单元的偏苯三酸-多元醇共聚物。源自偏苯三酸的结构单元的摩尔数与源自多元醇的结构单元的摩尔数之比(源自偏苯三酸的结构单元与源自多元醇的结构单元的比率)为源自偏苯三酸的结构单元的摩尔数:源自多元醇的结构单元的摩尔数=59:41。此处,源自多元醇单元的结构单元的摩尔数为源自二乙二醇的结构单元的摩尔数和源自1,6-己二醇的结构单元的摩尔数的总计。
Vylonal MD1985为具有源自对苯二甲酸的结构单元和源自己二酸的结构单元作为源自二羧酸的结构单元代替源自三羧酸的结构单元,具有1,4-丁二醇作为源自多元醇的结构单元的二羧酸-多元醇共聚物。
Vylonal MD1480为具有源自间苯二甲酸的结构单元作为源自二羧酸的结构单元代替源自三羧酸的结构单元,具有源自二乙二醇的结构单元作为源自多元醇的结构单元的二羧酸-多元醇共聚物。
本公司合成的聚酯树脂为具有源自均苯四酸的结构单元作为源自四羧酸的结构单元代替源自三羧酸的结构单元,具有源自聚乙二醇(数均分子量10000)的结构单元作为源自多元醇的结构单元的四羧酸-多元醇共聚物。源自均苯四酸的结构单元的摩尔数与源自多元醇的结构单元的摩尔数之比(源自均苯四酸的结构单元与源自多元醇的结构单元的比率)为源自均苯四酸的结构单元的摩尔数:源自多元醇的结构单元的摩尔数=42:58。
上述本公司合成的聚酯树脂的合成方法如以下所述。在500g的三口烧瓶中投入数均分子量10000的聚乙二醇150份和碳酸钙1.08份,在130℃下进行90分钟减压脱气。接着,在氮气气氛下,投入均苯四酸二酐2.36份,在氮气气氛下、大气压下,于150℃,进行2小时扩链反应,得到聚酯树脂。所得聚酯树脂的数均分子量为35000。而且为了另行测定酸值,不投入碳酸钙而以同样的方法得到聚酯树脂,结果该聚酯树脂的数均分子量基本相同,酸值为7.5mgKOH/g,因此,将该值作为聚酯树脂的酸值。
作为聚氨酯树脂使用的HYDRAN ADS110是树脂固体成分浓度为30质量%的水分散体。
<聚酯树脂(A)的数均分子量的测定方法>
聚酯树脂(A)的数均分子量如下算出:使用具备GPC柱的液相色谱(株式会社岛津制作所制),以聚苯乙烯为标准物质进行测定,以相对平均分子量的形式算出。以下示出使用仪器、分析条件。
(使用仪器)
岛津高效液相色谱ProminenceLIQUID
系统控制器:CBM-20A
送液单元:LC-20AD
在线真空脱气机:DGU-20A3
自动进样:SIL-20AHT
柱温箱:CTO-20A
视差折射率检测器:RID-10A
LC工作站:LCSolution
(分析条件)
柱:Phenogel 5μ 10E5A 7.8×300×1根、Phenogel 5μ 10E4A 7.8×300×1根、Phenogel 5μ 10E3A 7.8×300×1根、Phenomenex制
保护柱:Phenogel guard column 7.8×50×1根、Phenomenex制
洗脱液:高效液相色谱用四氢呋喃关东化学株式会社制
流量:1.00mL/分钟
柱温:45℃
(标准曲线制作用聚苯乙烯)
昭和电工制Shodex standard SL105、SM105
数均分子量:580,1390,2750,6790,13200,18500,50600,123000,259000,639000,1320000,2480000的聚苯乙烯
以下,对实施例和比较例中的钻孔用盖板的制造方法进行说明。
<实施例1>
将作为聚酯树脂(A)的偏苯三酸-多元醇共聚物的水分散体(商品名:VylonalMD1335、数均分子量8000、源自偏苯三酸的结构单元的摩尔数:源自多元醇的结构单元的摩尔数=59:41、Toyobo Co.,Ltd.制)120质量份(以树脂固体成分换算计为40质量份)、作为高分子水溶性树脂(b1)的聚环氧乙烷(商品名:ALKOX E-45、重均分子量560000、明成化学工业株式会社制)6.0质量份、作为低分子水溶性树脂(b2)的聚乙二醇(商品名:PEG4000S、重均分子量3300、三洋化成工业株式会社制)54.0质量份溶解于水/甲醇混合溶剂(质量比50/50),制备作为树脂组合物的固体成分浓度为30质量%的溶液。
添加相对于该溶液中的树脂组合物固体成分100质量份为1.2质量份的表面调节剂(BYK349、BYK Japan株式会社制),进而,添加相对于溶液中的树脂组合物固体成分100质量份为0.25质量份的甲酸钠(三菱瓦斯化学株式会社制),使其均匀分散,得到用于形成树脂组合物的层的树脂组合物的溶液。
使用棒涂机,将所得树脂组合物的溶液以干燥·固化后的树脂组合物的层的厚度成为0.05mm的方式涂布于铝箔(使用铝箔:JIS-A1100H1.80、厚度0.1mm、三菱铝株式会社制)。接着,使用干燥机,在120℃下干燥3分钟,之后,冷却、固化,制作钻孔用盖板。
用上述方法测定钻孔盖板的金属箔与树脂组合物的层之间的粘接力3次,求出其平均值。接着,用上述方法进行开孔加工,测定孔位置精度。表3中示出它们的结果。
<实施例2~5>
依据实施例1,以表3所示的原材料的种类和配混量制备树脂组合物的溶液,制作干燥·固化后的树脂组合物的层的厚度为0.05mm的钻孔用盖板。对于所得钻孔用盖板,测定金属箔与树脂组合物的层的粘接力、和孔位置精度。表3中示出它们的结果。
<比较例1~10>
依据实施例1,以表3所示的原材料的种类和配混量制备树脂组合物的溶液,制作干燥·固化后的树脂组合物的层的厚度为0.05mm的钻孔用盖板。对于所得钻孔用盖板,测定金属箔与树脂组合物的层之间的粘接力、和孔位置精度。表3中示出它们的结果。
<判断基准>
表3所示的粘接力的判定基准如下所述。钻孔加工时由于加工时的负荷施加于盖板,因此,若金属箔与树脂组合物的层的粘接力弱,则导致树脂组合物的层剥离。本发明人等进行了深入研究,结果,粘接力如果为200gf以上,则判定钻孔加工时树脂组合物的层不会剥离,因此,粘接力的判定基准如下规定:如果为200gf以上则判定为“〇”、如果低于200gf则判定为“×”。
表3所示的孔位置精度的判断基准如下所述。用式(2)的计算式算出的孔位置精度为17μm以下时,记作特性优异的“〇”、大于17μm时即记作“×”。
表3所示的综合判定如下所述。前述粘接力判定和孔位置精度判定这两者如果为“〇”,则金属箔与树脂组合物的层的粘接力强、孔位置精度优异,因此,作为综合判定,记作“〇”,孔位置精度判定和粘接力判定中的至少一者为“×”时,作为综合判定,记作“×”。
[表3]
由表3的实施例1~5可知,钻孔用盖板的树脂组合物的层中的聚酯树脂(A)为包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物、且聚酯树脂(A)的含量相对于聚酯树脂(A)和水溶性树脂(B)的总计100质量份为40质量份以上且70质量份以下时,钻孔用盖板的金属箔与树脂组合物的层的粘接力强,使用该盖板的开孔加工中的孔位置精度也良好。
另一方面,由比较例1~4可知,不使用聚酯树脂(A)、或即使使用包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的聚酯树脂(A)但聚酯树脂(A)的含量相对于聚酯树脂(A)和水溶性树脂(B)的总计100质量份低于40质量份时,钻孔用盖板的金属箔与树脂组合物的层的粘接力弱,使用该盖板的开孔加工中,树脂组合物的层发生剥离,孔位置精度差。
另外,树脂组合物的层中的聚酯树脂(A)的含量超过70质量份的比较例5中,钻孔用盖板的金属箔与树脂组合物的层的粘接力强,但具有润滑效果的水溶性树脂(B)的含量少,因此,钻孔加工时的切削屑的排出性差,孔位置精度差。
使用包含源自作为二羧酸的对苯二甲酸、己二酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物作为树脂组合物的层中的聚酯树脂的比较例6中,聚酯树脂的含量相对于聚酯树脂和水溶性树脂(B)的总计100质量份为40质量份以上且70质量份以下,钻孔用盖板的金属箔与树脂组合物的层的粘接力也弱,使用该盖板的钻孔加工中,孔位置精度差。另外,比较例7中,钻孔用盖板的金属箔与树脂组合物的层的粘接力强,但对钻头的向心性差,使用该盖板的钻孔加工中,孔位置精度差。
可知使用包含源自作为二羧酸的间苯二甲酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物作为树脂组合物的层中的聚酯树脂的比较例8中,聚酯树脂的含量相对于聚酯树脂和水溶性树脂(B)的总计100质量份为40质量份以上且70质量份以下,钻孔用盖板的金属箔与树脂组合物的层的粘接力也弱,使用该盖板的钻孔加工中,孔位置精度差。
可知使用包含源自作为四羧酸的均苯四酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物作为树脂组合物的层中的聚酯树脂的比较例9中,聚酯树脂的含量相对于聚酯树脂和水溶性树脂(B)的总计100质量份为40质量份以上且70质量份以下,钻孔用盖板的金属箔与树脂组合物的层的粘接力也弱,使用该盖板的钻孔加工中,孔位置精度差。
可知,使用聚氨酯树脂代替聚酯树脂(A)的比较例10中,使聚氨酯树脂的含量相对于聚氨酯树脂和水溶性树脂(B)的总计100质量份为40质量份以上且70质量份以下,钻孔用盖板的金属箔与树脂组合物的层的粘接力也弱,使用该盖板的钻孔加工中,孔位置精度差。
由以上可知,构成钻孔用盖板的树脂组合物的层中的聚酯树脂(A)的含量相对于聚酯树脂(A)和水溶性树脂(B)的总计100质量份为40质量份以上且70质量份以下、且聚酯树脂(A)为包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物时,钻孔用盖板的金属箔与树脂组合物的层的粘接力强、且使用该盖板的开孔加工中的孔位置精度也良好。
根据本发明,与以往的钻孔用盖板相比,可以提供:孔位置精度优异、可以抑制金属箔与树脂组合物的层的剥离所发生的钻头折损、不需要以往所需的粘接层因而经济性也优异的钻孔用盖板。
本申请基于2016年3月14日向日本国特许厅申请的日本专利申请(特愿2016-49334),将其内容作为参照引入至此。
产业上的可利用性
本发明的钻孔用盖板作为层叠板、多层板的钻孔加工时使用的盖板具有产业上的可利用性。
Claims (11)
1.一种钻孔用盖板,其具备:金属箔;和,树脂组合物的层,其在不夹设粘接层的情况下形成于该金属箔的至少单面上,
该树脂组合物的层包含:聚酯树脂(A)和水溶性树脂(B),
所述树脂组合物的层中的所述聚酯树脂(A)的含量相对于所述聚酯树脂(A)和所述水溶性树脂(B)的总计100质量份为40质量份以上且70质量份以下,
所述聚酯树脂(A)为包含源自三羧酸的结构单元和源自多元醇的结构单元的共聚物。
2.根据权利要求1所述的钻孔用盖板,其中,所述树脂组合物的层中的所述水溶性树脂(B)的含量相对于所述聚酯树脂(A)和所述水溶性树脂(B)的总计100质量份为30质量份以上且60质量份以下。
3.根据权利要求1或2所述的钻孔用盖板,其中,所述三羧酸为偏苯三酸。
4.根据权利要求3所述的钻孔用盖板,其中,所述聚酯树脂(A)具有下述通式(1)所示的结构单元,
式(1)中,R各自独立地表示-CH2-CH2-O-CH2-CH2-基或-(CH2)6-基。
5.根据权利要求1或2所述的钻孔用盖板,其中,相对于所述源自三羧酸的结构单元的摩尔数和所述源自多元醇的结构单元的摩尔数的总计100mol%,
所述源自三羧酸的结构单元的摩尔比为40~80mol%,
所述源自多元醇的结构单元的摩尔比为20~60mol%。
6.根据权利要求1或2所述的钻孔用盖板,其中,所述聚酯树脂(A)的数均分子量为5000以上且50000以下。
7.根据权利要求1或2所述的钻孔用盖板,其中,所述水溶性树脂(B)为选自由聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、纤维素衍生物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、聚氧乙烯的单醚化合物、聚氧乙烯单硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单硬脂酸酯、聚甘油单硬脂酸酯化合物、聚环氧乙烷-聚环氧丙烷共聚物、和它们的衍生物组成的组中的1种或2种以上。
8.根据权利要求1或2所述的钻孔用盖板,其中,所述水溶性树脂(B)包含:重均分子量为50000以上且1500000以下的高分子水溶性树脂(b1);和,重均分子量为1000以上且30000以下的低分子水溶性树脂(b2),
所述高分子水溶性树脂(b1)包含选自由聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、和纤维素衍生物组成的组中的至少1种,
所述低分子水溶性树脂(b2)包含选自由聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、聚氧乙烯的单醚化合物、聚氧乙烯单硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单硬脂酸酯、聚环氧乙烷-聚环氧丙烷共聚物、和它们的衍生物组成的组中的至少1种。
9.根据权利要求1或2所述的钻孔用盖板,其中,所述树脂组合物的层的厚度为0.02~0.3mm。
10.根据权利要求1或2所述的钻孔用盖板,其中,所述金属箔的厚度为0.05mm~0.5mm。
11.一种钻孔加工方法,其具备如下孔形成工序:使用权利要求1~10中任一项所述的钻孔用盖板,在层叠板或多层板上形成孔。
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