JPH04217499A - プリント回路基板の孔あけ方法 - Google Patents
プリント回路基板の孔あけ方法Info
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- JPH04217499A JPH04217499A JP3021905A JP2190591A JPH04217499A JP H04217499 A JPH04217499 A JP H04217499A JP 3021905 A JP3021905 A JP 3021905A JP 2190591 A JP2190591 A JP 2190591A JP H04217499 A JPH04217499 A JP H04217499A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B35/00—Methods for boring or drilling, or for working essentially requiring the use of boring or drilling machines; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T408/03—Processes
-
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T408/55—Cutting by use of rotating axially moving tool with work-engaging structure other than Tool or tool-support
- Y10T408/561—Having tool-opposing, work-engaging surface
- Y10T408/5623—Having tool-opposing, work-engaging surface with presser foot
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント回路基板の
製造に関し、より詳しくは改良されたエントリーオーバ
ーレイシートを用いてプリント回路基板に細孔をあける
方法に関する。
製造に関し、より詳しくは改良されたエントリーオーバ
ーレイシートを用いてプリント回路基板に細孔をあける
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子産業で使用されるプリント回路基板
の製造工程では、部品のリード線を収納したり、プリン
ト回路基板の層間の相互接続部として用いるために、プ
リント回路基板に種々のサイズの孔をたくさんあける必
要がある。現在、プリント回路基板に孔をあける方法は
、たとえば米国特許４，０１９，８２６に説明されてい
るように、アルミニウムのエントリー材料シートを用い
るか、あるいはセルロースとグラスファイバー不織布の
うちの一方あるいは両方を芯とし、その両側にエントリ
ー材料としてのアルミニウムを積層した積層板を用いて
いる。たとえば、米国特許４，３１１，４１９には、ウ
ッドパルプ−ガラス積層基板両面にアルミニウムはく箔
を接着したエントリー材料のことが記されている。
の製造工程では、部品のリード線を収納したり、プリン
ト回路基板の層間の相互接続部として用いるために、プ
リント回路基板に種々のサイズの孔をたくさんあける必
要がある。現在、プリント回路基板に孔をあける方法は
、たとえば米国特許４，０１９，８２６に説明されてい
るように、アルミニウムのエントリー材料シートを用い
るか、あるいはセルロースとグラスファイバー不織布の
うちの一方あるいは両方を芯とし、その両側にエントリ
ー材料としてのアルミニウムを積層した積層板を用いて
いる。たとえば、米国特許４，３１１，４１９には、ウ
ッドパルプ−ガラス積層基板両面にアルミニウムはく箔
を接着したエントリー材料のことが記されている。
【０００３】新世代の０．００５インチ以下の径を有す
る細孔が必要なプリント回路基板の製造においては、こ
のように非常に小さい孔をあけること自体が現在主な問
題である。特に、孔の径が非常に小さく、そのためにこ
の孔をあけるために使用するドリルの径が非常に小さい
ことにより、エントリー材料が孔あけ作業を成功させ得
るかどうかの非常に重要なかぎとなっている。ドリル径
が０．００５インチより小径のドリルはもろいため、従
来のエントリー材料を使っては、孔をあける基板にドリ
ルを精確にガイドすることができない。
る細孔が必要なプリント回路基板の製造においては、こ
のように非常に小さい孔をあけること自体が現在主な問
題である。特に、孔の径が非常に小さく、そのためにこ
の孔をあけるために使用するドリルの径が非常に小さい
ことにより、エントリー材料が孔あけ作業を成功させ得
るかどうかの非常に重要なかぎとなっている。ドリル径
が０．００５インチより小径のドリルはもろいため、従
来のエントリー材料を使っては、孔をあける基板にドリ
ルを精確にガイドすることができない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のエントリー材料
には次のような欠点がある。アルミニウムは孔をあける
のが容易に行える媒体ではなく、小径ドリルは接触時に
よく折れる。また、ドリルはタングステンカーバイドで
できていて非常にもろい。したがって、エントリー材料
を貫通する間にドリルが曲がると、ドリルは折れてしま
うかもしれない。孔の位置決めは多くのプリント回路基
板の製造において非常に重要な問題であるが、エントリ
ー材料に不規則性があると、細いドリルはたわんで正し
い方向からそれてしまうため、孔の位置決め精度が低下
する可能性がある。従来の幾つかのエントリー材料にお
けるセルロースあるいはファイバーグラス不織布と種々
の樹脂との混合材料は、顕微鏡下で見ると均質ではない
。この不均質性が小径のドリルのたわみを生じさせる傾
向にある。このドリルのたわみは、孔の位置決めに影響
を及ぼし、かつしばしばドリルを破損するのに十分なも
のである。
には次のような欠点がある。アルミニウムは孔をあける
のが容易に行える媒体ではなく、小径ドリルは接触時に
よく折れる。また、ドリルはタングステンカーバイドで
できていて非常にもろい。したがって、エントリー材料
を貫通する間にドリルが曲がると、ドリルは折れてしま
うかもしれない。孔の位置決めは多くのプリント回路基
板の製造において非常に重要な問題であるが、エントリ
ー材料に不規則性があると、細いドリルはたわんで正し
い方向からそれてしまうため、孔の位置決め精度が低下
する可能性がある。従来の幾つかのエントリー材料にお
けるセルロースあるいはファイバーグラス不織布と種々
の樹脂との混合材料は、顕微鏡下で見ると均質ではない
。この不均質性が小径のドリルのたわみを生じさせる傾
向にある。このドリルのたわみは、孔の位置決めに影響
を及ぼし、かつしばしばドリルを破損するのに十分なも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、孔あけトルク
が小さくてよく、エントリー層とドリルとの接触時にド
リルにかかる圧縮荷重が低い均質なエントリー材料によ
って、上述の問題点を解決するものである。本発明によ
れば、０．００５インチ以下の直径を有するドリルでプ
リント回路基板に非常に小径の孔をあけるために、改良
されたエントリーオーバーレイシートを設ける。このエ
ントリーオーバーレイシートは均質な層あるいはフィル
ムで、熱硬化性材料あるいは熱可塑性材料のいずれかの
ファミリーの中から選択された高分子材料からなる。熱
可塑性材料には、たとえば、セルローストリアセテート
、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポ
リカーボネートが含まれる。また、熱硬化性材料には、
たとえば、熱硬化性樹脂製フィルムが含まれる。エント
リーオーバーレイ材料は、普通は、ほぼ０．００５イン
チから０．０１インチまでの厚さの薄いシートを含んで
いる。上記高分子材料には、上記シートにより望ましい
機械加工性を持たせるために、３０ミクロン以下の充填
粒子をある程度まで充填することができる。上記充填粒
子は、たとえばタルカムパウダーやその他の鉱物粉末の
ような鉱物充填剤であってもよい。上記充填粒子は高分
子母材の中で均等に分散するので、完成したフィルムの
均質性を保証する。本発明によるプリント回路基板の孔
あけ方法は、（ｉ）上述したようなエントリーオーバー
レイシートをプリント回路基板上に載置する工程と、（
ｉｉ）上記エントリーオーバーレイシートと上記プリン
ト回路基板に連続して孔をあける工程とを備えている。 上記エントリーオーバーレイシートは、ドリルに対して
、孔あけ工程の初期に貫通し易い、均質な媒体を提供す
るものである。これは、上記エントリーオーバーレイシ
ートを貫通する間のドリルへの負荷を最小にし、この結
果、孔あけ精度を向上させると共に、ドリルの破損を最
少にする。上記エントリーオーバーレイシートの最適な
厚さは、プリント回路基板表面に孔あけを開始した衝突
の瞬間にドリルに横方向の支持と案内とを与えるように
選択する。上記エントリーオーバーレイシートは充分な
剛性を有して、孔あけ中にプリント回路基板表面から持
ち上がらず、また、ドリルスピンドルの押えによって押
さえ付けられているときにプリント回路基板表面と良好
に接触し続けるので、プリント回路基板表面にまくれが
できるのを防止でき、また、チップ（おがくず）を良好
に排出できる。エントリーオーバーレイシート用のプラ
スチック材料は、孔あけ工程中、熱くなったドリルとの
接触に耐え得るよう十分に高い溶融温度を持つ。
が小さくてよく、エントリー層とドリルとの接触時にド
リルにかかる圧縮荷重が低い均質なエントリー材料によ
って、上述の問題点を解決するものである。本発明によ
れば、０．００５インチ以下の直径を有するドリルでプ
リント回路基板に非常に小径の孔をあけるために、改良
されたエントリーオーバーレイシートを設ける。このエ
ントリーオーバーレイシートは均質な層あるいはフィル
ムで、熱硬化性材料あるいは熱可塑性材料のいずれかの
ファミリーの中から選択された高分子材料からなる。熱
可塑性材料には、たとえば、セルローストリアセテート
、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポ
リカーボネートが含まれる。また、熱硬化性材料には、
たとえば、熱硬化性樹脂製フィルムが含まれる。エント
リーオーバーレイ材料は、普通は、ほぼ０．００５イン
チから０．０１インチまでの厚さの薄いシートを含んで
いる。上記高分子材料には、上記シートにより望ましい
機械加工性を持たせるために、３０ミクロン以下の充填
粒子をある程度まで充填することができる。上記充填粒
子は、たとえばタルカムパウダーやその他の鉱物粉末の
ような鉱物充填剤であってもよい。上記充填粒子は高分
子母材の中で均等に分散するので、完成したフィルムの
均質性を保証する。本発明によるプリント回路基板の孔
あけ方法は、（ｉ）上述したようなエントリーオーバー
レイシートをプリント回路基板上に載置する工程と、（
ｉｉ）上記エントリーオーバーレイシートと上記プリン
ト回路基板に連続して孔をあける工程とを備えている。 上記エントリーオーバーレイシートは、ドリルに対して
、孔あけ工程の初期に貫通し易い、均質な媒体を提供す
るものである。これは、上記エントリーオーバーレイシ
ートを貫通する間のドリルへの負荷を最小にし、この結
果、孔あけ精度を向上させると共に、ドリルの破損を最
少にする。上記エントリーオーバーレイシートの最適な
厚さは、プリント回路基板表面に孔あけを開始した衝突
の瞬間にドリルに横方向の支持と案内とを与えるように
選択する。上記エントリーオーバーレイシートは充分な
剛性を有して、孔あけ中にプリント回路基板表面から持
ち上がらず、また、ドリルスピンドルの押えによって押
さえ付けられているときにプリント回路基板表面と良好
に接触し続けるので、プリント回路基板表面にまくれが
できるのを防止でき、また、チップ（おがくず）を良好
に排出できる。エントリーオーバーレイシート用のプラ
スチック材料は、孔あけ工程中、熱くなったドリルとの
接触に耐え得るよう十分に高い溶融温度を持つ。
【０００６】
【実施例】以下、この発明を図示の実施例により詳細に
説明する。
説明する。
【０００７】図１（Ａ），（Ｂ）は直径が５ミル（つま
り０．００５インチ）以下のドリルによる孔あけ処理に
おける工学的原理を示している。孔あけ作業サイクルの
初期には、高速回転するドリルビット３０は一定速度Ｖ
でプリント回路基板１５の表面に向かって進む。この基
板の表面に接触したとき、上記ドリルビット３０は、図
１（Ｂ）に示すように、一端３２が固定されると共に自
由端３３にはアキシャル荷重Ｐとトルク（このトルクは
図１（Ａ）には示していない。）がかかる細柱３１とし
てモデル化できる。プリント回路基板の堅い表面に接触
したときに、ドリルの先端は横方向に自由にたわむこと
ができ、小径のドリル３０はたわみパターンＤ（図１（
Ｂ）参照）でもって曲がる、つまり、たわむことができ
る。従来のアルミニウムあるいはアルミニウム複合のオ
ーバーレイシートが使われる場合にも、アルミニウム層
が硬いことから、同じことが言える。
り０．００５インチ）以下のドリルによる孔あけ処理に
おける工学的原理を示している。孔あけ作業サイクルの
初期には、高速回転するドリルビット３０は一定速度Ｖ
でプリント回路基板１５の表面に向かって進む。この基
板の表面に接触したとき、上記ドリルビット３０は、図
１（Ｂ）に示すように、一端３２が固定されると共に自
由端３３にはアキシャル荷重Ｐとトルク（このトルクは
図１（Ａ）には示していない。）がかかる細柱３１とし
てモデル化できる。プリント回路基板の堅い表面に接触
したときに、ドリルの先端は横方向に自由にたわむこと
ができ、小径のドリル３０はたわみパターンＤ（図１（
Ｂ）参照）でもって曲がる、つまり、たわむことができ
る。従来のアルミニウムあるいはアルミニウム複合のオ
ーバーレイシートが使われる場合にも、アルミニウム層
が硬いことから、同じことが言える。
【０００８】このようなドリルチップの横方向の曲がり
を防止するため、図２（Ａ）に示すように、本発明に係
るエントリーオーバーレイシート１５を用いてドリル先
端の横方向の動きを制止するのである。エントリーオー
バーレイシート１５は、孔方向のドリルの動きに対して
最小の抵抗しか示さない材料で製造すべきである。ドリ
ル先端の横方向の動きが制止されると、ドリル３０は、
図２（Ｂ）に示すように、両端３２’，３３’が横方向
に対して固定されると共に、端部３３’にアキシャル荷
重Ｐがかかった細柱３１’としてモデル化できる。この
小径のドリルは、大体図２（Ｂ）に示すたわみパターン
Ｄ’にしたがって曲がったり座屈する。
を防止するため、図２（Ａ）に示すように、本発明に係
るエントリーオーバーレイシート１５を用いてドリル先
端の横方向の動きを制止するのである。エントリーオー
バーレイシート１５は、孔方向のドリルの動きに対して
最小の抵抗しか示さない材料で製造すべきである。ドリ
ル先端の横方向の動きが制止されると、ドリル３０は、
図２（Ｂ）に示すように、両端３２’，３３’が横方向
に対して固定されると共に、端部３３’にアキシャル荷
重Ｐがかかった細柱３１’としてモデル化できる。この
小径のドリルは、大体図２（Ｂ）に示すたわみパターン
Ｄ’にしたがって曲がったり座屈する。
【０００９】ドリル３０が図１（Ｂ）、図２（Ｂ）の各
モデルに対してプリント回路基板の硬い表面に接触した
とき、ドリル３０を座屈させることのできるドリルビッ
ト内の臨界応力レベルは次式（１）によって求めること
ができる。 δｃ＝（π２Ｅ）／Ｓ２
（１）ここで、Ｅ＝ドリルの弾性率、Ｓ＝モデル
化したたわみパターンに依存するファクター（Ｓ＝Ｌｗ
／Ｗ； Ｗ＝ドリル断面の弾性率）である。図１（Ｂ
）のモデルでは、Ｌｗ＝２Ｌであり、ここで、Ｌは、ド
リルビット３０の細い部分の長さである。図２（Ｂ）の
モデルでは、Ｌｗ＝０．７Ｌである。上記両たわみモデ
ルに対してドリル３０中の臨界座屈応力（δｃ）を求め
ると、図２（Ｂ）のモデルに対する臨界座屈応力は図１
（Ｂ）のモデルに対するものの略８．２倍であることが
わかる。したがって、ドリルビット３０のチップをエン
トリーオーバーレイシートで制止すると臨界座屈応力が
８．１２倍増加する。別の見方をすると、エントリーオ
ーバーレイシート１０を使用したときのドリル３０は、
このシートを使わないときよりも８．１２倍強いと思わ
れる。
モデルに対してプリント回路基板の硬い表面に接触した
とき、ドリル３０を座屈させることのできるドリルビッ
ト内の臨界応力レベルは次式（１）によって求めること
ができる。 δｃ＝（π２Ｅ）／Ｓ２
（１）ここで、Ｅ＝ドリルの弾性率、Ｓ＝モデル
化したたわみパターンに依存するファクター（Ｓ＝Ｌｗ
／Ｗ； Ｗ＝ドリル断面の弾性率）である。図１（Ｂ
）のモデルでは、Ｌｗ＝２Ｌであり、ここで、Ｌは、ド
リルビット３０の細い部分の長さである。図２（Ｂ）の
モデルでは、Ｌｗ＝０．７Ｌである。上記両たわみモデ
ルに対してドリル３０中の臨界座屈応力（δｃ）を求め
ると、図２（Ｂ）のモデルに対する臨界座屈応力は図１
（Ｂ）のモデルに対するものの略８．２倍であることが
わかる。したがって、ドリルビット３０のチップをエン
トリーオーバーレイシートで制止すると臨界座屈応力が
８．１２倍増加する。別の見方をすると、エントリーオ
ーバーレイシート１０を使用したときのドリル３０は、
このシートを使わないときよりも８．１２倍強いと思わ
れる。
【００１０】本発明によれば、エントリーオーバーレイ
シート１０は高分子材料からなる均質シートであり、こ
のシート１０は、図３に示すように、小径の孔をあける
ことになっているプリント回路基板１５の上に置く。こ
のエントリーオーバーレイシート１０は、テープとか他
の除去可能な固定手段でプリント回路基板１５に固定し
てもよい。図４に本発明に係るエントリーオーバーレイ
シート１０を用いたプリント回路基板の孔あけ方法を示
す。小径ドリル３０はドリルスピンドル２０に支持され
ている。スピンドル２０は一般に押え２５を持っている
。エントリーオーバーレイシート１０をプリント回路基
板１５の上に載せた状態で、スピンドル２０と押え２５
を下降させると、押え２５がエントリーオーバーレイシ
ート１０に接触してこれを固定する。そして、回転中の
ドリル３０は下降して、エントリーオーバーレイシート
１０続いて基板１５に孔をあける。
シート１０は高分子材料からなる均質シートであり、こ
のシート１０は、図３に示すように、小径の孔をあける
ことになっているプリント回路基板１５の上に置く。こ
のエントリーオーバーレイシート１０は、テープとか他
の除去可能な固定手段でプリント回路基板１５に固定し
てもよい。図４に本発明に係るエントリーオーバーレイ
シート１０を用いたプリント回路基板の孔あけ方法を示
す。小径ドリル３０はドリルスピンドル２０に支持され
ている。スピンドル２０は一般に押え２５を持っている
。エントリーオーバーレイシート１０をプリント回路基
板１５の上に載せた状態で、スピンドル２０と押え２５
を下降させると、押え２５がエントリーオーバーレイシ
ート１０に接触してこれを固定する。そして、回転中の
ドリル３０は下降して、エントリーオーバーレイシート
１０続いて基板１５に孔をあける。
【００１１】本発明によれば、エントリーオーバーレイ
シート１０は、シート状に加工できる熱硬化性樹脂ある
いは熱可塑性樹脂のいずれかのファミリーの中から選択
された高分子材料からなる均質な層である。０．００５
〜０．０１インチ（５〜１０ミル）以下の厚さを有する
薄いシートは、商用フィルムを製造するのに現在用いら
れている流し込み、押出、圧延、押圧方法等により作る
ことができる。エントリーオーバーレイシート１０の厚
さはドリル径の少なくとも１．５倍であるのがよい。
シート１０は、シート状に加工できる熱硬化性樹脂ある
いは熱可塑性樹脂のいずれかのファミリーの中から選択
された高分子材料からなる均質な層である。０．００５
〜０．０１インチ（５〜１０ミル）以下の厚さを有する
薄いシートは、商用フィルムを製造するのに現在用いら
れている流し込み、押出、圧延、押圧方法等により作る
ことができる。エントリーオーバーレイシート１０の厚
さはドリル径の少なくとも１．５倍であるのがよい。
【００１２】エントリーオーバーレイシート１０の製造
に適していると思われる熱可塑性材料の例としては、た
とえば、セルローストリアセテート、ポリエステル、ポ
リイミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネートがあ
る。ポリエーテルイミドは現在において好ましい材料で
ある。エントリーオーバーレイシート１０の製造に使用
される熱硬化性材料の一例は、薄いシート状に形成され
たエポキシ樹脂である。エントリーオーバーレイシート
１０の表面仕上げは、つや消しされているかあるいは滑
らかで、へこみ、空隙あるいくぼみ等がないようにする
。エントリーオーバーレイシートを構成する材料はピン
ホールのないのが理想的である。
に適していると思われる熱可塑性材料の例としては、た
とえば、セルローストリアセテート、ポリエステル、ポ
リイミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネートがあ
る。ポリエーテルイミドは現在において好ましい材料で
ある。エントリーオーバーレイシート１０の製造に使用
される熱硬化性材料の一例は、薄いシート状に形成され
たエポキシ樹脂である。エントリーオーバーレイシート
１０の表面仕上げは、つや消しされているかあるいは滑
らかで、へこみ、空隙あるいくぼみ等がないようにする
。エントリーオーバーレイシートを構成する材料はピン
ホールのないのが理想的である。
【００１３】エントリーオーバーレイシート１０の孔あ
け特性を改良するために、このシート１０を構成する高
分子材料に、充填剤、代表的なものとしては充填粒子を
ある程度まで充填してもよい。充填剤材料はタルカムパ
ウダーやその他の鉱物粉末等のような鉱物充填剤が好ま
しい。粉末充填剤の大きさは、粒子が小径ドリルの進行
を大きく妨げないようなものにすべきであって、しかも
、エントリーオーバーレイシートの性能を最高にするた
めには、できるだけ小さくすべきである。したがって、
充填剤の粒子サイズは３０ミクロン以下であるべきで、
１０ミクロンよりも小さいのが好ましい。鉱物充填剤は
、高分子材料をエントリーオーバーレイシートに成形す
るために使用する高温に耐えて、分解しないので、望ま
しいものである。充填剤粒子は高分子母材の中で均等に
分散するので、完成したエントリーオーバーレイシート
の均質性を保証する。一例として、高分子材料に、タル
カムパウダーを充填剤として高分子材料の２５重量％だ
け添加すると、機械加工特性の向上した適当な充填剤入
りエントリーオーバーレイシートができる。この場合、
ドリルは、エントリーオーバーレイシートを、高分子材
料の比較的長い糸のかわりに、従来の方法で真空吸引さ
せて簡単に除去できるチップ状に加工する。材料剛性を
高めるためにエントリーオーバーレイシートにコーティ
ングを施してもよい。
け特性を改良するために、このシート１０を構成する高
分子材料に、充填剤、代表的なものとしては充填粒子を
ある程度まで充填してもよい。充填剤材料はタルカムパ
ウダーやその他の鉱物粉末等のような鉱物充填剤が好ま
しい。粉末充填剤の大きさは、粒子が小径ドリルの進行
を大きく妨げないようなものにすべきであって、しかも
、エントリーオーバーレイシートの性能を最高にするた
めには、できるだけ小さくすべきである。したがって、
充填剤の粒子サイズは３０ミクロン以下であるべきで、
１０ミクロンよりも小さいのが好ましい。鉱物充填剤は
、高分子材料をエントリーオーバーレイシートに成形す
るために使用する高温に耐えて、分解しないので、望ま
しいものである。充填剤粒子は高分子母材の中で均等に
分散するので、完成したエントリーオーバーレイシート
の均質性を保証する。一例として、高分子材料に、タル
カムパウダーを充填剤として高分子材料の２５重量％だ
け添加すると、機械加工特性の向上した適当な充填剤入
りエントリーオーバーレイシートができる。この場合、
ドリルは、エントリーオーバーレイシートを、高分子材
料の比較的長い糸のかわりに、従来の方法で真空吸引さ
せて簡単に除去できるチップ状に加工する。材料剛性を
高めるためにエントリーオーバーレイシートにコーティ
ングを施してもよい。
【００１４】エントリーオーバーレイシート１０として
使用されるプラスチックシートは樹脂の液体槽から形成
してもよい。この樹脂槽の中には上述の充填剤が種々の
既知の方法で添加されていてもよい。完成品の均質性お
よび平坦性を確保するためには、溶融材料を圧延機から
押出するのがフィルム作成にとって好ましい方法である
。圧延は、所望の厚さが形成されるまで、溶融材料を対
向するローラーの間を通過させることによって達成され
る。この様子を図５に示す。図５では、溶融高分子材料
３５が対向ローラー４０，４５の間を通過してシート１
０を形成する様子が示されている。所望される場合には
、シートは、さらに別のローラーの間を通過させてつや
消し仕上にしてもよい。
使用されるプラスチックシートは樹脂の液体槽から形成
してもよい。この樹脂槽の中には上述の充填剤が種々の
既知の方法で添加されていてもよい。完成品の均質性お
よび平坦性を確保するためには、溶融材料を圧延機から
押出するのがフィルム作成にとって好ましい方法である
。圧延は、所望の厚さが形成されるまで、溶融材料を対
向するローラーの間を通過させることによって達成され
る。この様子を図５に示す。図５では、溶融高分子材料
３５が対向ローラー４０，４５の間を通過してシート１
０を形成する様子が示されている。所望される場合には
、シートは、さらに別のローラーの間を通過させてつや
消し仕上にしてもよい。
【図１】 従来のプリント回路基板の孔あけ方法を説
明する図で、図１（Ａ）は非常に小径のドリルビットで
プリント回路基板へ孔をあけている様子を示した図、図
１（Ｂ）は図１（Ａ）に示したドリルビットの負荷とた
わみのパターンのモデルを示した図。
明する図で、図１（Ａ）は非常に小径のドリルビットで
プリント回路基板へ孔をあけている様子を示した図、図
１（Ｂ）は図１（Ａ）に示したドリルビットの負荷とた
わみのパターンのモデルを示した図。
【図２】 本発明のエントリーオーバーレイシートを
用いたプリント回路基板の孔あけ方法を説明する図で、
図２（Ａ）は非常に小径のドリルビットでプリント回路
基板へ孔をあけている様子を示した図、図２（Ｂ）は図
２（Ａ）に示した例におけるドリルビットの負荷とたわ
みのパターンのモデルを示した図。
用いたプリント回路基板の孔あけ方法を説明する図で、
図２（Ａ）は非常に小径のドリルビットでプリント回路
基板へ孔をあけている様子を示した図、図２（Ｂ）は図
２（Ａ）に示した例におけるドリルビットの負荷とたわ
みのパターンのモデルを示した図。
【図３】 孔あけ用のプリント回路基板上に設けた本
発明に係るエントリーオーバーレイシートを示した図。
発明に係るエントリーオーバーレイシートを示した図。
【図４】 図３に示したエントリーオーバーレイシー
トとプリント回路基板に連続して孔をあけているドリル
スピンドルを示した図。
トとプリント回路基板に連続して孔をあけているドリル
スピンドルを示した図。
【図５】 エントリーオーバーレイシートを製造する
ための圧延方法を説明する図。
ための圧延方法を説明する図。
１０…エントリーオーバーレイシート
１５…プリント回路基板
２０…ドリルスピンドル
２５…押え
３０…ドリルビット
Ｄ…たわみパターン
Ｄ’…たわみパターン
Ｐ…アキシャル荷重
Ｐ’…アキシャル荷重
Claims (21)
- 【請求項１】 エントリーオーバーレイシートをプリ
ント回路基板上に載置する工程と、上記エントリーオー
バーレイシートと上記プリント回路基板に連続して孔を
あける工程を備え、上記エントリーオーバーレイシート
は略０．０１インチ以下の厚さの高分子材料からなる均
質層であって、上記高分子材料は孔あけ工程中にドリル
によって発生する熱に耐え得るに十分な高い溶融温度を
有することを特徴とするプリント回路基板の孔あけ方法
。 - 【請求項２】 上記プリント回路基板の孔あけに用い
るドリルは０．００５インチ以下の半径を持つ請求項１
に記載の方法。 - 【請求項３】 上記高分子材料は熱可塑性材料のファ
ミリーの中から選択する請求項１に記載の方法。 - 【請求項４】 上記高分子材料はポリエステル、セル
ローストリアセテート、ポリエーテルイミド、ポリフェ
ニレンオキシドあるいはポリカーボネートを含む材料グ
ループの中から選択する請求項１に記載の方法。 - 【請求項５】 上記高分子材料は熱硬化性樹脂ファミ
リーの中から選択する請求項１に記載の方法。 - 【請求項６】 上記高分子材料はシート状のエポキシ
樹脂である請求項１に記載の方法。 - 【請求項７】 上記高分子材料はポリエーテルイミド
である請求項１に記載の方法。 - 【請求項８】 上記エントリーオーバーレイシートの
厚さは、上記プリント回路基板の孔あけ用に使用するド
リルの直径の少なくとも１．５倍である請求項１に記載
の方法。 - 【請求項９】 上記高分子材料は実質的に異物を含ん
でいない請求項１に記載の方法。 - 【請求項１０】 上記エントリーオーバーレイシート
は高分子母材に均等に分散した充填粒子を含んでいる請
求項１に記載の方法。 - 【請求項１１】 上記充填粒子は３０ミクロン以下の
大きさの鉱物充填粒子を含む請求項１０に記載の方法。 - 【請求項１２】 上記充填粒子はタルカムパウダーを
含む請求項１１に記載の方法。 - 【請求項１３】 エントリーオーバーレイシートをプ
リント回路基板上に載置する工程と、直径が０．００５
インチ以下のドリルビットを用いて上記エントリーオー
バーレイシートと上記プリント回路基板に連続して孔を
あける工程とを備え、上記エントリーオーバーレイシー
トは、略０．０１インチ以下の厚さで、かつ、使用する
ドリルビットの直径の少なくとも１．５倍の厚さの高分
子材料からなる均質層であって、上記高分子材料は孔あ
け工程中にドリルによって発生する熱に耐え得るに十分
な高い溶融温度を有することを特徴とするプリント回路
基板に０．００５インチ以下の孔をあける方法。 - 【請求項１４】 上記高分子材料は熱可塑性材料のフ
ァミリーの中から選択する請求項１３に記載の方法。 - 【請求項１５】 上記高分子材料はポリエステル、セ
ルローストリアセテート、ポリエーテルイミド、ポリフ
ェニレンオキシドあるいはポリカーボネートを含む材料
グループの中から選択する請求項１３に記載の方法。 - 【請求項１６】 上記高分子材料は熱硬化性樹脂ファ
ミリーの中から選択する請求項１３に記載の方法。 - 【請求項１７】 上記高分子材料はシート状のエポキ
シ樹脂である請求項１３に記載の方法。 - 【請求項１８】 上記高分子材料は実質的に異物を含
んでいない請求項１３に記載の方法。 - 【請求項１９】 上記エントリーオーバーレイシート
は高分子母材に均等に分散した充填粒子を含んでいる請
求項１３に記載の方法。 - 【請求項２０】 上記充填粒子は３０ミクロン以下の
大きさの鉱物充填粒子を含む請求項１９に記載の方法。 - 【請求項２１】 上記充填粒子はタルカムパウダーを
含む請求項１９に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/480,748 US5067859A (en) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | Method for drilling small holes in printed circuit boards |
| US480,748 | 1990-02-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04217499A true JPH04217499A (ja) | 1992-08-07 |
Family
ID=23909211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3021905A Pending JPH04217499A (ja) | 1990-02-15 | 1991-02-15 | プリント回路基板の孔あけ方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5067859A (ja) |
| JP (1) | JPH04217499A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004009210A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | プリント配線基板穿孔用シート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法 |
| WO2017159660A1 (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2828129B2 (ja) * | 1993-06-07 | 1998-11-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板の孔明け加工法 |
| US5733077A (en) * | 1996-07-02 | 1998-03-31 | The Hilsinger Company Lp | Lens drill guide |
| US5961255A (en) * | 1996-07-30 | 1999-10-05 | Systems Division Incorporated | Entry overlay sheet and method for drilling holes |
| US5785465A (en) * | 1996-07-30 | 1998-07-28 | Systems Division Incorporated | Entry overlay sheet and method for drilling holes |
| US5984523A (en) * | 1998-02-03 | 1999-11-16 | International Business Machines Corporation | Method for recording the heat generated in a hole wall of a substrate during a drilling operation |
| US6419981B1 (en) | 1998-03-03 | 2002-07-16 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Impregnated glass fiber strands and products including the same |
| US8105690B2 (en) | 1998-03-03 | 2012-01-31 | Ppg Industries Ohio, Inc | Fiber product coated with particles to adjust the friction of the coating and the interfilament bonding |
| JP4147723B2 (ja) * | 2000-06-05 | 2008-09-10 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板 |
| SG115399A1 (en) * | 2000-09-04 | 2005-10-28 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Lubricant sheet for making hole and method of making hole with drill |
| US6866450B2 (en) * | 2001-10-31 | 2005-03-15 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Entry sheet for drilling and method for drilling hole |
| US8062746B2 (en) | 2003-03-10 | 2011-11-22 | Ppg Industries, Inc. | Resin compatible yarn binder and uses thereof |
| US7354641B2 (en) | 2004-10-12 | 2008-04-08 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Resin compatible yarn binder and uses thereof |
| TWM279490U (en) * | 2005-03-28 | 2005-11-01 | Fu-Shiung Chen | Cushion board for drilling holes of IC circuit board |
| EP2191701B1 (en) | 2007-09-28 | 2013-03-20 | Tri-Star Laminates, Inc. | Entry sheet, method of manufacturing thereof and methods for drilling holes in printed circuit boards |
| US9120277B2 (en) | 2011-02-10 | 2015-09-01 | Essilor International (Compagnie Generale D'optique) | Process of drilling organic glasses using a thermoplastic film protecting against cracking and crazing |
| CN103347665B (zh) * | 2011-02-10 | 2015-06-17 | 埃西勒国际通用光学公司 | 用一种热塑性膜来防护破裂和龟裂的对有机玻璃钻孔的方法 |
| CN102145397A (zh) * | 2011-03-25 | 2011-08-10 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种提升效益的钻孔方法 |
| US9274253B2 (en) * | 2013-05-08 | 2016-03-01 | Essilor International (Compagnie Générale d'Optique) | Process of drilling organic glasses |
| US9358618B2 (en) * | 2013-07-29 | 2016-06-07 | Globalfoundries Inc. | Implementing reduced drill smear |
| US11021956B1 (en) * | 2018-06-29 | 2021-06-01 | E. Dillon & Company | Mine safety dust and method of production |
| CN108990286A (zh) * | 2018-08-09 | 2018-12-11 | 广州酷汇电子科技有限公司 | 一种新型印刷电路板制备方法及印刷电路板 |
| CN109152216A (zh) * | 2018-08-09 | 2019-01-04 | 广州酷汇电子科技有限公司 | 一种pcb线路板制备设施 |
Family Cites Families (68)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE208567C (ja) * | ||||
| US483903A (en) * | 1892-10-04 | salmon | ||
| GB213145A (en) * | 1923-05-03 | 1924-03-27 | Gerald Raymond Baynton | Improvements in or connected with templates |
| US1660372A (en) * | 1924-03-12 | 1928-02-28 | Nat Automatic Tool Co | Combined spindle and drill bushing plate |
| US1714564A (en) * | 1927-08-01 | 1929-05-28 | Koehler William | Antifriction and antiabrasive metal |
| US2084427A (en) * | 1934-04-21 | 1937-06-22 | Rochester Button Co | Method of making buttons |
| US2128087A (en) * | 1936-06-10 | 1938-08-23 | Thomas L Gatke | Self-lubricating bearing |
| US2233206A (en) * | 1936-07-30 | 1941-02-25 | Richardson Co | Bearing material |
| US2250845A (en) * | 1938-12-17 | 1941-07-29 | Ibm | Pattern controlled multiple drilling machine |
| US2267336A (en) * | 1939-01-30 | 1941-12-23 | North American Aviation Inc | Method and apparatus for fabrication of sheet metal covering parts |
| US2285911A (en) * | 1939-03-03 | 1942-06-09 | Kamket Corp | Paper cutting machine |
| US2417539A (en) * | 1944-01-20 | 1947-03-18 | Theodore F Aronson | Flexible drill jig |
| US2428201A (en) * | 1945-06-26 | 1947-09-30 | Ortenzio J Cannarili | Tool guide |
| US2479293A (en) * | 1945-07-12 | 1949-08-16 | William T Bayless | Automatic drilling machine |
| US2510203A (en) * | 1946-05-17 | 1950-06-06 | Rudolf W Andreasson | Drilling device |
| US2575378A (en) * | 1948-01-08 | 1951-11-20 | Us Rubber Co | Die cutting block |
| US2589582A (en) * | 1949-08-12 | 1952-03-18 | Strughold Peter | Lubricant stick |
| US2686155A (en) * | 1950-01-17 | 1954-08-10 | Westinghouse Electric Corp | Process for producing a molded solid molybdenum disulfide lubricant member |
| US2625846A (en) * | 1951-02-13 | 1953-01-20 | Entpr Mfg Co Of Pennsylvania | Method of drilling cutting plates |
| US2847880A (en) * | 1953-06-29 | 1958-08-19 | Claude E Neidig | Cutting tool lubricators and cleaners |
| US3026749A (en) * | 1958-01-27 | 1962-03-27 | Rezolin Inc | Drill guide bushing |
| US3120136A (en) * | 1960-05-18 | 1964-02-04 | Harry G Bieker | Semi-automatic drill press assembly and method of drilling stacked sheets |
| US3190842A (en) * | 1960-08-11 | 1965-06-22 | Gen Electric | Preparation of open cell polyurethane foam having an inert liquid entrapped therein |
| CH367374A (fr) * | 1960-10-24 | 1963-02-15 | Bregnard Albert | Machine-outil |
| US3145589A (en) * | 1961-03-14 | 1964-08-25 | Jonker Business Machines Inc | Combined drill guide and inspection device |
| SU148323A1 (ru) * | 1961-04-01 | 1961-11-30 | Л.Ф. Никифоров | Способ сверлени слоистых материалов |
| US3098401A (en) * | 1961-05-24 | 1963-07-23 | Western Electric Co | Drill plate and methods of making a drill plate |
| US3369293A (en) * | 1963-10-29 | 1968-02-20 | Mc Donnell Douglas Corp | Method of manufacturing etched circuitry |
| US3359583A (en) * | 1965-08-19 | 1967-12-26 | Western Electric Co | Positioning apparatus |
| GB1279841A (en) * | 1969-03-27 | 1972-06-28 | Plessey Co Ltd | Improvements in and relating to drilling jig arrangements and to methods of aligning drilling means with a work piece |
| US3637317A (en) * | 1969-09-02 | 1972-01-25 | Paul E Pomeroy | Method and apparatus for drilling multiple holes |
| US3730634A (en) * | 1970-01-08 | 1973-05-01 | Gerber Garment Technology Inc | Apparatus for cutting and drilling sheet material |
| US3663114A (en) * | 1970-03-24 | 1972-05-16 | Jasper Electronics Mfg Corp | Tape controlled automatic machine, especially for printed circuit boards |
| US3718404A (en) * | 1970-07-27 | 1973-02-27 | S Grinnell | Apparatus for drilling holes through a stack of sheet paper |
| US3700341A (en) * | 1970-07-27 | 1972-10-24 | Lcoa Laminating Co Of America | Laminated board and method of making same |
| US3719113A (en) * | 1970-12-03 | 1973-03-06 | Gerber Garment Technology Inc | Penetrable bed used for cutting sheet material and method for treating same |
| US3894956A (en) * | 1972-09-27 | 1975-07-15 | Gen Electric | Lubricant composition and wicking material therefor |
| SU686832A1 (ru) * | 1972-12-22 | 1979-09-25 | Предприятие П/Я А-1389 | Кондуктор |
| US3873458A (en) * | 1973-05-18 | 1975-03-25 | United States Steel Corp | Resin-containing lubricant coatings |
| US4019826A (en) * | 1973-06-18 | 1977-04-26 | Lcoa Laminating Company Of America | Method for drilling circuit boards |
| US4056478A (en) * | 1973-10-04 | 1977-11-01 | Sargent Industries, Inc. | Bearing material employing frangible microcapsules containing lubricant |
| US3851990A (en) * | 1973-11-19 | 1974-12-03 | Stanley Works | Disposable drill guide and method for drilling workpieces |
| US3994847A (en) * | 1974-12-30 | 1976-11-30 | Ball Corporation | Aqueous dispersion of polyphenylene sulfide metal phosphate binder and solid lubricant for glass molds coating |
| US4280775A (en) * | 1978-06-20 | 1981-07-28 | Wood Ross C | Hole drilling machine and work positioning system |
| US4311419A (en) * | 1979-07-30 | 1982-01-19 | Lcoa Laminating Company Of America | Method for drilling circuit boards |
| US4261285A (en) * | 1979-09-12 | 1981-04-14 | Gerber Garment Technology, Inc. | Apparatus for applying substance to sheet material |
| IT1130119B (it) * | 1980-04-16 | 1986-06-11 | Aeritalia Spa | Procedimento per effettuare fori di diametro prefissato su un complesso di lastre sovrapposte comprendente almeno una lastra di un agglomerato di fibre di carbone o di vetro una lastra di acciaio ed una di titanio |
| IT1129071B (it) * | 1980-04-16 | 1986-06-04 | Aeritalia Spa | Procedimento per effettuare fori di diametro prefissato su un complesso di lastre sovrapposte comprendente almeno una lastra di un agglomerato di fibre di carbone o di vetro ed una lastra di alluminio |
| JPS57100059A (en) * | 1980-12-15 | 1982-06-22 | Matsushita Electric Works Ltd | Boring working method for printed wiring board |
| US4419803A (en) * | 1981-02-04 | 1983-12-13 | Ashcombe Products Company | Method of forming a tool assembly |
| JPS59110510A (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-26 | Fujitsu Ltd | プリント板の孔加工方法 |
| IT1165541B (it) * | 1983-02-17 | 1987-04-22 | Prt Pluritec Italia Spa | Metodo di foratura e relativa foratrice per piastre impilate particolarmente piastre di supporto di circuiti stampati |
| DE3333978A1 (de) * | 1983-09-20 | 1985-04-04 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Bohreinrichtung zum einbringen von loechern in platten oder plattenstapel |
| JPS60155307A (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-15 | Fujitsu Ltd | プリント板の孔明方法 |
| SU1177074A1 (ru) * | 1984-03-26 | 1985-09-07 | Feshchenko Vasilij L | Способ обработки отверстий |
| JPS61136705A (ja) * | 1984-12-10 | 1986-06-24 | Hitachi Seiko Ltd | プリント基板の穴明け方法 |
| US4619345A (en) * | 1985-01-22 | 1986-10-28 | Mary Rands | Flexible lubricant applicator |
| FR2588495B1 (fr) * | 1985-10-16 | 1987-12-11 | Aerospatiale | Ensemble de douille de fixation pour unite d'usinage et unite d'usinage adaptee pour cooperer avec ladite douille |
| JPS62264812A (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-17 | Hitachi Seiko Ltd | プリント基板の穴明け方法 |
| JPS62271612A (ja) * | 1986-05-15 | 1987-11-25 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板のドリル加工方法 |
| GB8617114D0 (en) * | 1986-07-14 | 1986-08-20 | Design Technologies Ltd | Cutting method |
| JPS6344486A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-25 | 日本鋼管株式会社 | スラリ−タンク |
| US4781495A (en) * | 1986-10-14 | 1988-11-01 | Lubra Sheet Corp. | Dry lubricant drilling of thru-holes in printed circuit boards |
| JPS63251107A (ja) * | 1987-04-01 | 1988-10-18 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の穴あけ法 |
| JPS6420908A (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-24 | Tsutsunaka Plastic Kogyo | Auxiliary plat for boring and cutting workpiece |
| JP2605732B2 (ja) * | 1987-09-02 | 1997-04-30 | 松下電工株式会社 | プリント配線板のドリル加工方法 |
| JPH0219305A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-23 | Teisan Seiyaku Kk | 忌避剤内包容器 |
| JPH02188695A (ja) * | 1989-01-18 | 1990-07-24 | Nikkiso Co Ltd | インデューサを備えた遠心ポンプ |
-
1990
- 1990-02-15 US US07/480,748 patent/US5067859A/en not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-02-15 JP JP3021905A patent/JPH04217499A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004009210A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | プリント配線基板穿孔用シート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法 |
| JP4481553B2 (ja) * | 2002-06-07 | 2010-06-16 | 日本合成化学工業株式会社 | プリント配線基板穿孔用シート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法 |
| WO2017159660A1 (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 |
| KR20180097755A (ko) * | 2016-03-14 | 2018-08-31 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 드릴 천공용 엔트리 시트, 및 그것을 사용한 드릴 천공 가공 방법 |
| CN108778650A (zh) * | 2016-03-14 | 2018-11-09 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 钻孔用盖板和使用其的钻孔加工方法 |
| CN108778650B (zh) * | 2016-03-14 | 2019-07-26 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 钻孔用盖板和使用其的钻孔加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5067859A (en) | 1991-11-26 |
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