JPH0243357B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0243357B2 JPH0243357B2 JP60244444A JP24444485A JPH0243357B2 JP H0243357 B2 JPH0243357 B2 JP H0243357B2 JP 60244444 A JP60244444 A JP 60244444A JP 24444485 A JP24444485 A JP 24444485A JP H0243357 B2 JPH0243357 B2 JP H0243357B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- multilayer printed
- wiring board
- glass cloth
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 41
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 38
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 17
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSVMFMHYUFZWBK-NSHDSACASA-N Rivastigmine Chemical compound CCN(C)C(=O)OC1=CC=CC([C@H](C)N(C)C)=C1 XSVMFMHYUFZWBK-NSHDSACASA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229940108366 exelon Drugs 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、コンピユーターまたは各種通信機器
に使用するプリント配線基板、特に多層用プリン
ト配線基板に関するものである。 〔従来の技術〕 高速、高密度、高信頼性を必要とする電子機
器、例えば電子計算機及びその周辺機器、通信
機、数値制御装置、電子交換機等には各種のプリ
ント配線板が使われているが、とりわけ最近の傾
向として多層プリント配線基板の使われる比率が
増加している。 多層プリント配線板は表、裏は勿論、内部にも
幾層ものプリント配線を有し、IC、LSI、超LSI
等の集積回路との併用により、電子回路の部品間
距離の短縮、部品数と接続部分の大巾な削減を可
能ならしめたものである。 しかし、反面多層プリント配線基板は、電子回
路が複雑、かつ、精緻をきわめるため、これに使
用される材料は汎用の両面プリント配線板に比較
して遥かに品質特性に対する要求が厳しく、従つ
て、多層プリント配線基板の積層構成の選択が重
要な要因となつている。 なかでも、ガラスクロスプリプレグを用いたも
のでは、高いレベルの表面平滑性、板厚精度、寸
法変化及び耐熱性等を維持することが要求されて
おり、現在使用されている多層用プリント配線基
板は、高価な厚さ100μクラスの薄いガラスクロ
ス（例えば日東紡績株式会社製商品WE116EBZ2
等）が主に使用されている。 しかし、多層板にもコストダウンを図るため
WE116EBZ2のガラスクロスプリプレグ（以下
WE116Eプリプレグという）から作られた基板
と、汎用の厚さ200μクラスのガラスクロス（例
えば日東紡績株式会社製商品WE18WBZ2等）に
樹脂を含浸したガラスクロスプリプレグ（以下
WE18Wプリプレグという）から作られた基板を
サンドイツチ状に挾んだもの又はWE116Eプリプ
レグとWE18Wプリプレグとを併用して積層した
基板等が使用されているが、何れも高価な
WE116Eのガラスクロスを主体としているため、
コスト高を避けることができない。 前述従来の多層用プリント配線基板に於て
WE116Eプリプレグを凡てWE18Wプリプレグに
置換えればコスト面では安価であるが、多層用プ
リント配線基板に要求される前記高レベルの諸特
性を維持することは到底不可能である。 また、WE116EプリプレグをWE18Wプリプレ
グに全て置換えることは前記特性の維持が困難で
あるばかりか、プレス成形上にも問題がある。即
ちWE18WプリプレグはWE116Eプリプレグに比
較して樹脂がガラスクロスの内部に入り難いため
に、プリプレグの厚みがでないという欠点があ
る。そこでWE18Wプリプレグの厚みをだすため
に過剰に樹脂を含ませるようにすると、樹脂がガ
ラスクロスの表面に余計に付着した状態となり過
剰に樹脂を含ませた場合、樹脂がガラスクロスの
上塗り状態となるため、プレス成形時にスリツプ
の発生の原因となる。 さらに、多層プリント配線基板は、多層用プリ
ント配線基板を複数枚重ねる際、これら基板間の
接着性を改善するためガラスクロスプリプレグを
介在させたものもある。この場合使用するガラス
クロスプリプレグは通常薄物のWE116Eプリプレ
グが使用されており、WE116Eプリプレグは樹脂
分リツチになるため、充分に接着機能を発揮でき
る。 これに対し、WE18Wプリプレグを使用する
と、該プリプレグの樹脂分が少なくなるため接着
効果が充分ではなく、これをカバーするために樹
脂分を多量に使用すれば、前記プレス成形上のネ
ツクであるスリツプ現象につながるため、接着用
としてのガラスクロスプリプレグの場合でも
WE116Eプリプレグを使用しなければならない。 他方、電子機器の小型化、高性能化の要求は、
プリント配線基板の多層化、高密度化をもたらす
と共に、LSIチツプ等のプリント配線基板への実
装技術の分野に於ても表面実装技術（Surface
Mounted Technology略してSMTという）なる
新しい技術の発展をもたらした。 このSMTは、LSIチツプ等のリード線を配線
基板の表面に直接ハンダ付けする方法である。従
来、LSIチツプ等のリード線は配線板にあけられ
た穴の中に挿入してハンダ付けされている。しか
し、LSIチツプ等の高性能化、小型化に伴ない、
リード線の数も増え、かつ、リード線間のピツチ
も小さくなつているため、従来の如くリード線を
配線板の穴に挿入してハンダ付けすることが困難
である。 しかるにSMTによればLSIチツプ等のリード
線を配線板表面に直接ハンダ付けできるため、実
装技術上簡単であり、LSIチツプ等の小型化にも
充分対処することができるばかりか、従来はLSI
チツプ等の片面だけの実装が両面に実装できるよ
うになるため、実装密度が大巾に向上するため、
多層プリント配線基板の実装技術の主流になりつ
つある。 また、SMT用のプリント配線基板の特徴の１
つに小径のバイアホールがある。回路が複雑にな
りプリント配線基板が多層になると必然的にアス
ペクト比が大きくなるため、0.2〜0.3mm径のバイ
アホールを位置精度高く、かつ、高信頼性のもの
とすることが重要な課題である。 しかし、従来汎用のWE18Wプリプレグを使用
した多層プリント配線基板では、小径のドリルで
穴開けする場合、第７図中実線で示すように裏面
の穴が位置ズレを起し、垂直なバイアホールを形
成し難いという欠点があり、かゝる面からも多層
用プリント配線基板のWE116Eプリプレグを汎用
のWE18Wプリプレグに置換えることができな
い。 〔本発明が解決しようとする問題点〕 本発明は、従来の多層用プリント配線基板に使
用されている高価な薄物のガラスクロス（例えば
WE116EBZ2）を汎用のガラスクロス（例えば
WE18WBZ2）に置換えることにより、従来困難
とされている高いレベルの表面平滑性、板厚精
度、寸法精度及び耐熱性を維持することができる
と共に、SMTの小径バイアホールの穴位置精度
に優れた安価な多層用プリント配線基板を提供す
ることにある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、合成樹脂を含浸したガラスクロスプ
リプレグの複数を積層し、外側表面に金属箔を載
置し、加熱加圧したプリント配線基板に於て、前
記ガラスクロスプリプレグで使用するガラスクロ
スの経緯糸が織物構造の全域に亙つてフイラメン
トの切断がなく、かつ糸の内部まで開繊され、該
開繊している繊維間に合成樹脂が含浸されてお
り、該合成樹脂によつて互いに積層されているガ
ラスクロスプリプレグが一体的に結合されている
ことからなる多層用プリント配線基板である。 〔作用〕 本発明で使用するガラスクロスは、フイラメン
ト径が9μ前後のガラス繊維モノフイラメント数
百本の集合体を構成糸として織成し、さらに機械
的衝撃（例えば高圧のウオータージエツトを表面
に噴射する等）によつて、経緯糸が織物構造の全
域に亙つてフイラメントの切断がなく、かつ糸の
内部まで開繊され、撚りをかけられた集束糸をバ
ラけさせたものである。 第１表は高圧のウオータージエツトの圧力を変
えてガラスクロス表面に噴射し、これに樹脂を含
浸させたガラスクロスプリプレグの樹脂の含浸性
を示したものである。
に使用するプリント配線基板、特に多層用プリン
ト配線基板に関するものである。 〔従来の技術〕 高速、高密度、高信頼性を必要とする電子機
器、例えば電子計算機及びその周辺機器、通信
機、数値制御装置、電子交換機等には各種のプリ
ント配線板が使われているが、とりわけ最近の傾
向として多層プリント配線基板の使われる比率が
増加している。 多層プリント配線板は表、裏は勿論、内部にも
幾層ものプリント配線を有し、IC、LSI、超LSI
等の集積回路との併用により、電子回路の部品間
距離の短縮、部品数と接続部分の大巾な削減を可
能ならしめたものである。 しかし、反面多層プリント配線基板は、電子回
路が複雑、かつ、精緻をきわめるため、これに使
用される材料は汎用の両面プリント配線板に比較
して遥かに品質特性に対する要求が厳しく、従つ
て、多層プリント配線基板の積層構成の選択が重
要な要因となつている。 なかでも、ガラスクロスプリプレグを用いたも
のでは、高いレベルの表面平滑性、板厚精度、寸
法変化及び耐熱性等を維持することが要求されて
おり、現在使用されている多層用プリント配線基
板は、高価な厚さ100μクラスの薄いガラスクロ
ス（例えば日東紡績株式会社製商品WE116EBZ2
等）が主に使用されている。 しかし、多層板にもコストダウンを図るため
WE116EBZ2のガラスクロスプリプレグ（以下
WE116Eプリプレグという）から作られた基板
と、汎用の厚さ200μクラスのガラスクロス（例
えば日東紡績株式会社製商品WE18WBZ2等）に
樹脂を含浸したガラスクロスプリプレグ（以下
WE18Wプリプレグという）から作られた基板を
サンドイツチ状に挾んだもの又はWE116Eプリプ
レグとWE18Wプリプレグとを併用して積層した
基板等が使用されているが、何れも高価な
WE116Eのガラスクロスを主体としているため、
コスト高を避けることができない。 前述従来の多層用プリント配線基板に於て
WE116Eプリプレグを凡てWE18Wプリプレグに
置換えればコスト面では安価であるが、多層用プ
リント配線基板に要求される前記高レベルの諸特
性を維持することは到底不可能である。 また、WE116EプリプレグをWE18Wプリプレ
グに全て置換えることは前記特性の維持が困難で
あるばかりか、プレス成形上にも問題がある。即
ちWE18WプリプレグはWE116Eプリプレグに比
較して樹脂がガラスクロスの内部に入り難いため
に、プリプレグの厚みがでないという欠点があ
る。そこでWE18Wプリプレグの厚みをだすため
に過剰に樹脂を含ませるようにすると、樹脂がガ
ラスクロスの表面に余計に付着した状態となり過
剰に樹脂を含ませた場合、樹脂がガラスクロスの
上塗り状態となるため、プレス成形時にスリツプ
の発生の原因となる。 さらに、多層プリント配線基板は、多層用プリ
ント配線基板を複数枚重ねる際、これら基板間の
接着性を改善するためガラスクロスプリプレグを
介在させたものもある。この場合使用するガラス
クロスプリプレグは通常薄物のWE116Eプリプレ
グが使用されており、WE116Eプリプレグは樹脂
分リツチになるため、充分に接着機能を発揮でき
る。 これに対し、WE18Wプリプレグを使用する
と、該プリプレグの樹脂分が少なくなるため接着
効果が充分ではなく、これをカバーするために樹
脂分を多量に使用すれば、前記プレス成形上のネ
ツクであるスリツプ現象につながるため、接着用
としてのガラスクロスプリプレグの場合でも
WE116Eプリプレグを使用しなければならない。 他方、電子機器の小型化、高性能化の要求は、
プリント配線基板の多層化、高密度化をもたらす
と共に、LSIチツプ等のプリント配線基板への実
装技術の分野に於ても表面実装技術（Surface
Mounted Technology略してSMTという）なる
新しい技術の発展をもたらした。 このSMTは、LSIチツプ等のリード線を配線
基板の表面に直接ハンダ付けする方法である。従
来、LSIチツプ等のリード線は配線板にあけられ
た穴の中に挿入してハンダ付けされている。しか
し、LSIチツプ等の高性能化、小型化に伴ない、
リード線の数も増え、かつ、リード線間のピツチ
も小さくなつているため、従来の如くリード線を
配線板の穴に挿入してハンダ付けすることが困難
である。 しかるにSMTによればLSIチツプ等のリード
線を配線板表面に直接ハンダ付けできるため、実
装技術上簡単であり、LSIチツプ等の小型化にも
充分対処することができるばかりか、従来はLSI
チツプ等の片面だけの実装が両面に実装できるよ
うになるため、実装密度が大巾に向上するため、
多層プリント配線基板の実装技術の主流になりつ
つある。 また、SMT用のプリント配線基板の特徴の１
つに小径のバイアホールがある。回路が複雑にな
りプリント配線基板が多層になると必然的にアス
ペクト比が大きくなるため、0.2〜0.3mm径のバイ
アホールを位置精度高く、かつ、高信頼性のもの
とすることが重要な課題である。 しかし、従来汎用のWE18Wプリプレグを使用
した多層プリント配線基板では、小径のドリルで
穴開けする場合、第７図中実線で示すように裏面
の穴が位置ズレを起し、垂直なバイアホールを形
成し難いという欠点があり、かゝる面からも多層
用プリント配線基板のWE116Eプリプレグを汎用
のWE18Wプリプレグに置換えることができな
い。 〔本発明が解決しようとする問題点〕 本発明は、従来の多層用プリント配線基板に使
用されている高価な薄物のガラスクロス（例えば
WE116EBZ2）を汎用のガラスクロス（例えば
WE18WBZ2）に置換えることにより、従来困難
とされている高いレベルの表面平滑性、板厚精
度、寸法精度及び耐熱性を維持することができる
と共に、SMTの小径バイアホールの穴位置精度
に優れた安価な多層用プリント配線基板を提供す
ることにある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、合成樹脂を含浸したガラスクロスプ
リプレグの複数を積層し、外側表面に金属箔を載
置し、加熱加圧したプリント配線基板に於て、前
記ガラスクロスプリプレグで使用するガラスクロ
スの経緯糸が織物構造の全域に亙つてフイラメン
トの切断がなく、かつ糸の内部まで開繊され、該
開繊している繊維間に合成樹脂が含浸されてお
り、該合成樹脂によつて互いに積層されているガ
ラスクロスプリプレグが一体的に結合されている
ことからなる多層用プリント配線基板である。 〔作用〕 本発明で使用するガラスクロスは、フイラメン
ト径が9μ前後のガラス繊維モノフイラメント数
百本の集合体を構成糸として織成し、さらに機械
的衝撃（例えば高圧のウオータージエツトを表面
に噴射する等）によつて、経緯糸が織物構造の全
域に亙つてフイラメントの切断がなく、かつ糸の
内部まで開繊され、撚りをかけられた集束糸をバ
ラけさせたものである。 第１表は高圧のウオータージエツトの圧力を変
えてガラスクロス表面に噴射し、これに樹脂を含
浸させたガラスクロスプリプレグの樹脂の含浸性
を示したものである。
【表】
理していないもの。
尚、茲で使用した樹脂は、下記の組成からなる
ものであり、樹脂含浸性の試験法は一定面積（10
cm×10cm）のクロス上に一定量（10c.c.）の樹脂を
たらし、ストランド中の気泡が抜けるまでの時間
を測定する。 樹脂組成： アラルダイト8011A−70（チバガイギー社製ブロ
ム化エポキシ樹脂商品名） 100重量部 ジシアンジアミド 32 〃 ベンジルジメチルアミン 0.16 〃 メチルセロソルブ 約30 〃 また、高圧ウオータージエツトの発生装置は、
特公昭57−22692号公報に示されているものを使
用し、またガラスクロスは何れも日東紡績株式会
社で製造販売している商品である。 第１表に明らかなように、ウオータージエツト
を噴射することにより、WE18WBZ2の経糸、緯
糸のフイラメントが開繊され、樹脂含浸速度が著
るしく改善でき、噴射圧を高くするに従いさらに
含浸速度は大巾に改善でき、WE116EBZ2のガラ
スクロスの含浸速度を上回つているのが認められ
る。 第２表は、第１表と同一のガラスクロス及び樹
脂を用いた場合のガラスクロスプリプレグの樹脂
コンテントの変化を示したものである。
尚、茲で使用した樹脂は、下記の組成からなる
ものであり、樹脂含浸性の試験法は一定面積（10
cm×10cm）のクロス上に一定量（10c.c.）の樹脂を
たらし、ストランド中の気泡が抜けるまでの時間
を測定する。 樹脂組成： アラルダイト8011A−70（チバガイギー社製ブロ
ム化エポキシ樹脂商品名） 100重量部 ジシアンジアミド 32 〃 ベンジルジメチルアミン 0.16 〃 メチルセロソルブ 約30 〃 また、高圧ウオータージエツトの発生装置は、
特公昭57−22692号公報に示されているものを使
用し、またガラスクロスは何れも日東紡績株式会
社で製造販売している商品である。 第１表に明らかなように、ウオータージエツト
を噴射することにより、WE18WBZ2の経糸、緯
糸のフイラメントが開繊され、樹脂含浸速度が著
るしく改善でき、噴射圧を高くするに従いさらに
含浸速度は大巾に改善でき、WE116EBZ2のガラ
スクロスの含浸速度を上回つているのが認められ
る。 第２表は、第１表と同一のガラスクロス及び樹
脂を用いた場合のガラスクロスプリプレグの樹脂
コンテントの変化を示したものである。
以下実施例によつて本発明の具体的構成を説明
する。 実施例 １ 第２表で作成したWE18WプリプレグNo.１〜No.
３を第１図に示すように夫々２枚宛積層したもの
１，１の間に電子回路２をサンドイツチ状に挾ん
だ基板を作成する（ガラスクロスプリプレグNo.
１、No.２及びNo.３に対応して夫々サンプルNo.４、
No.５及びNo.６とする）。また、比較のために、第
２表のブランクであるWE116Eプリプレグを第２
図に示すように夫々４枚積層したもの３，３の間
に電子回路２をサンドイツチ状に挾んだもの（現
行スタンダード品）、また第３図に示すように前
記と同様のWE116Eガラスクロスプリプレグ２枚
とブランクのWE18Wプリプレグ１枚とを積層し
たもの42枚の間に電子回路２をサンドイツチ状に
挾んだもの及び第４図のようにブランクの
WE18Wプリプレグ２枚を積層したもの52枚の間
に電子回路２をサンドイツチ状に挾んだものを作
成し（第２図乃至第４図のサンプルを夫々No.７、
No.８及びNo.９とする）、前記No.４〜No.９のサンプ
ルについて表面平滑性、板厚精度、寸法安定性、
耐熱性及び成形性の各項目について比較テストを
行い第３表の如き結果を得た。尚、前記サンプル
の成形は、すべて下記の条件による（但し、成形
性のテストを除く）。 プレス圧 40Kg／cm2 プレスキユアー温度 170℃ プレスキユアー時間 90分
する。 実施例 １ 第２表で作成したWE18WプリプレグNo.１〜No.
３を第１図に示すように夫々２枚宛積層したもの
１，１の間に電子回路２をサンドイツチ状に挾ん
だ基板を作成する（ガラスクロスプリプレグNo.
１、No.２及びNo.３に対応して夫々サンプルNo.４、
No.５及びNo.６とする）。また、比較のために、第
２表のブランクであるWE116Eプリプレグを第２
図に示すように夫々４枚積層したもの３，３の間
に電子回路２をサンドイツチ状に挾んだもの（現
行スタンダード品）、また第３図に示すように前
記と同様のWE116Eガラスクロスプリプレグ２枚
とブランクのWE18Wプリプレグ１枚とを積層し
たもの42枚の間に電子回路２をサンドイツチ状に
挾んだもの及び第４図のようにブランクの
WE18Wプリプレグ２枚を積層したもの52枚の間
に電子回路２をサンドイツチ状に挾んだものを作
成し（第２図乃至第４図のサンプルを夫々No.７、
No.８及びNo.９とする）、前記No.４〜No.９のサンプ
ルについて表面平滑性、板厚精度、寸法安定性、
耐熱性及び成形性の各項目について比較テストを
行い第３表の如き結果を得た。尚、前記サンプル
の成形は、すべて下記の条件による（但し、成形
性のテストを除く）。 プレス圧 40Kg／cm2 プレスキユアー温度 170℃ プレスキユアー時間 90分
【表】
【表】
評価方法及び評価基準
評価方法：
(1) 表面平滑性：銅箔面の表面粗さを、万能形状
測定機（小坂研究所株式会社製）で測定。 (2) 板厚精度：パターン内外をマイクロメーター
（三豊製作所株式会社製）で測定。 (3) 寸法変化：Ｘ方向、Ｙ方向の寸法変化を三次
元座標測定機（三豊製作所株式会社製）で測
定。 (4) 耐熱性： (イ) 赤外フユージング：エツチングした板を赤
外フエージング装置（リサーチ株式会社製）
に１及び２回処理した後、目視にて判定す
る。 (ロ) 煮沸半田：エツチングした板を40×40cmに
切断して、１時間及び２時間煮沸後、260℃
の溶融半田浴に20秒及び40秒浸漬したものを
目視にて判定する。 (5) 成形性：前記成形プレス圧を40、50、60Kg／
cm2の３条件で行つたものにつき、スリツプ発生
の有無により比較判定する。 評価基準： (1) 耐熱性（赤外フエージング、煮沸半田も同
じ） ○ 異常なし △ ミーズリング発生 × ブリスター発生 (2) 耐熱性以外はすべてサンプルNo.４（現行スタ
ンダード品）を基準にした。 ○ サンプルNo.４と同等 △ 〃 より若干劣る × 〃 より劣る 第３表から明らかな如くサンプルNo.４〜No.６
は、サンプルNo.７（現行スタンダード品）と同様
に前記諸特性をほゞ維持できることが認められ
る。 実施例 ２ 第４表の如く、夫々従来品、No.10、No.11及びNo.
12の配線基板を作成し、小径ドリルによる穴開け
後の穴位置ズレを測定した。
測定機（小坂研究所株式会社製）で測定。 (2) 板厚精度：パターン内外をマイクロメーター
（三豊製作所株式会社製）で測定。 (3) 寸法変化：Ｘ方向、Ｙ方向の寸法変化を三次
元座標測定機（三豊製作所株式会社製）で測
定。 (4) 耐熱性： (イ) 赤外フユージング：エツチングした板を赤
外フエージング装置（リサーチ株式会社製）
に１及び２回処理した後、目視にて判定す
る。 (ロ) 煮沸半田：エツチングした板を40×40cmに
切断して、１時間及び２時間煮沸後、260℃
の溶融半田浴に20秒及び40秒浸漬したものを
目視にて判定する。 (5) 成形性：前記成形プレス圧を40、50、60Kg／
cm2の３条件で行つたものにつき、スリツプ発生
の有無により比較判定する。 評価基準： (1) 耐熱性（赤外フエージング、煮沸半田も同
じ） ○ 異常なし △ ミーズリング発生 × ブリスター発生 (2) 耐熱性以外はすべてサンプルNo.４（現行スタ
ンダード品）を基準にした。 ○ サンプルNo.４と同等 △ 〃 より若干劣る × 〃 より劣る 第３表から明らかな如くサンプルNo.４〜No.６
は、サンプルNo.７（現行スタンダード品）と同様
に前記諸特性をほゞ維持できることが認められ
る。 実施例 ２ 第４表の如く、夫々従来品、No.10、No.11及びNo.
12の配線基板を作成し、小径ドリルによる穴開け
後の穴位置ズレを測定した。
【表】
評価方法
(1) ドリル加工装置
NCドリリングマシン：エクセロンマークＶ
（エクセロン株式会社製） (2) ドリル加工方法 ドリル径0.3mm、送り40μ／回転 板 厚 1.6mm 当 板 上 50μアルミニウム箔 下 160μ紙フエノール板 重ね枚数 ２枚 回転数 80000rpm ヒツト数 6000ヒツト (3) 測定方法 穴位置精度は、第５図に示すように試料基板
（以下MCLという）表面における穴H1及びH2
及び第６図の裏面における前記穴H1及びH2を
夫々原点とし、第５図の表面からヒツトした複
数の穴の表面座標x1、y1と、第６図の夫々の穴
座標x′1、y′1を、三次元座標測定機（三豊製作
所株式会社製）を用いて、表裏の穴の座標から
位置ズレを算出する。 (4) 測定結果
（エクセロン株式会社製） (2) ドリル加工方法 ドリル径0.3mm、送り40μ／回転 板 厚 1.6mm 当 板 上 50μアルミニウム箔 下 160μ紙フエノール板 重ね枚数 ２枚 回転数 80000rpm ヒツト数 6000ヒツト (3) 測定方法 穴位置精度は、第５図に示すように試料基板
（以下MCLという）表面における穴H1及びH2
及び第６図の裏面における前記穴H1及びH2を
夫々原点とし、第５図の表面からヒツトした複
数の穴の表面座標x1、y1と、第６図の夫々の穴
座標x′1、y′1を、三次元座標測定機（三豊製作
所株式会社製）を用いて、表裏の穴の座標から
位置ズレを算出する。 (4) 測定結果
以上の如く本発明は、従来汎用のガラスクロス
の経緯糸を織物構造の全域に亙つてフイラメント
の切断がなく、かつ糸の内部まで開繊し、撚りを
かけられている集束糸がバラけるため、充分に樹
脂を含浸させたガラスクロスプリプレグを使用す
ることにより、複数枚のプリント配線基板を重ね
てなる多層プリント配線基板に使用し、しかも高
いレベルで表面平滑性、板厚精度、寸法変化、耐
熱性を維持でき、さらに小径のバイアホールの穴
位置精度に優れた多層用プリント配線基板を安価
に提供することができる。また、本発明によれ
ば、WE116Eガラスクロスに開繊処理したものを
厚さ50μ以下の極薄物に置換えて使用することも
できる。
の経緯糸を織物構造の全域に亙つてフイラメント
の切断がなく、かつ糸の内部まで開繊し、撚りを
かけられている集束糸がバラけるため、充分に樹
脂を含浸させたガラスクロスプリプレグを使用す
ることにより、複数枚のプリント配線基板を重ね
てなる多層プリント配線基板に使用し、しかも高
いレベルで表面平滑性、板厚精度、寸法変化、耐
熱性を維持でき、さらに小径のバイアホールの穴
位置精度に優れた多層用プリント配線基板を安価
に提供することができる。また、本発明によれ
ば、WE116Eガラスクロスに開繊処理したものを
厚さ50μ以下の極薄物に置換えて使用することも
できる。
第１図は本発明による多層プリント配線基板の
一例の説明図、第２図乃至第４図は夫々従来法の
多層プリント配線基板の説明図、第５図はバイア
ホールの位置精度を求めるための表面座標、第６
図は同裏面座標、第７図はバイアホールの穴ズレ
の説明図である。 １……開繊されたガラスクロスプリプレグ、２
……電子回路。
一例の説明図、第２図乃至第４図は夫々従来法の
多層プリント配線基板の説明図、第５図はバイア
ホールの位置精度を求めるための表面座標、第６
図は同裏面座標、第７図はバイアホールの穴ズレ
の説明図である。 １……開繊されたガラスクロスプリプレグ、２
……電子回路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 合成樹脂を含浸したガラスクロスプリプレグ
の複数を積層し、外側表面に金属箔を載置し、加
熱加圧したプリント配線基板に於て、ガラスクロ
スの経緯糸が織物構造の全域に亙つてフイラメン
トの切断がなく、かつ糸の内部まで開繊され、該
開繊している繊維間に合成樹脂が含浸されてお
り、該合成樹脂によつて互いに積層されているガ
ラスクロスプリプレグが一体的に結合されている
ことを特徴とする多層用プリント配線基板。 ２ 多層用プリント配線基板が複数枚重ねられ、
加熱加圧されていることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の多層用プリント配線基板。 ３ 多層用プリント配線基板が複数枚重ねられ、
加熱加圧されている多層用プリント配線基板にお
いて、内層に重ねられている多層用プリント配線
基板表面に、電子回路が形成されていることを特
徴とする特許請求の範囲第２項記載の多層用プリ
ント配線基板。 ４ 多層用プリント配線基板が複数枚重ねられ、
加熱加圧されている多層用プリント配線基板にお
いて、複数枚重ねられている多層用プリント配線
基板間にガラスクロスプリプレグが介在している
ことを特徴とする特許請求の範囲第２項又は第３
項記載の多層用プリント配線基板。 ５ ガラスクロスプリプレグのガラスクロスの経
緯糸が織物構造の全域に亙つてフイラメントの切
断がなく、かつ糸の内部まで開繊されていること
を特徴とする特許請求の範囲第４項記載の多層用
プリント配線基板。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60244444A JPS62104196A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 多層用プリント配線基板 |
| US06/840,149 US4707565A (en) | 1985-03-19 | 1986-03-17 | Substrate for printed circuit |
| KR1019860002039A KR900000707B1 (ko) | 1985-03-19 | 1986-03-19 | 인쇄회로용 기판 |
| DE8686103712T DE3686896T2 (de) | 1985-03-19 | 1986-03-19 | Traeger fuer gedruckte schaltung. |
| EP19860103712 EP0196008B1 (en) | 1985-03-19 | 1986-03-19 | Substrate for printed circuit |
| HK97101896A HK1000336A1 (en) | 1985-03-19 | 1997-10-07 | Substrate for printed circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60244444A JPS62104196A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 多層用プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62104196A JPS62104196A (ja) | 1987-05-14 |
| JPH0243357B2 true JPH0243357B2 (ja) | 1990-09-28 |
Family
ID=17118742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60244444A Granted JPS62104196A (ja) | 1985-03-19 | 1985-10-31 | 多層用プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62104196A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3600916B2 (ja) * | 1993-08-04 | 2004-12-15 | 庸良 落合 | ビックバンコード読み取り器 |
| JP4075673B2 (ja) * | 2003-04-22 | 2008-04-16 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法 |
| WO2009057216A1 (ja) | 2007-11-01 | 2009-05-07 | Shikoku Electric Power Company Incorporated | ルースパーツ監視方法及び装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4926380A (ja) * | 1972-07-05 | 1974-03-08 | ||
| JPS5050667A (ja) * | 1973-09-08 | 1975-05-07 | ||
| JPS59231895A (ja) * | 1983-06-14 | 1984-12-26 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造法 |
| JPS6256140A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-11 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
-
1985
- 1985-10-31 JP JP60244444A patent/JPS62104196A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4926380A (ja) * | 1972-07-05 | 1974-03-08 | ||
| JPS5050667A (ja) * | 1973-09-08 | 1975-05-07 | ||
| JPS59231895A (ja) * | 1983-06-14 | 1984-12-26 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造法 |
| JPS6256140A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-11 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62104196A (ja) | 1987-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5965245A (en) | Prepreg for printed circuit board | |
| US7416972B2 (en) | Method of making same low moisture absorptive circuitized substrave with reduced thermal expansion | |
| US4707565A (en) | Substrate for printed circuit | |
| JP3116341B2 (ja) | 積層板および積層板基材用ガラス織布、ならびに積層板の使用法 | |
| JPH0243357B2 (ja) | ||
| US6117516A (en) | Laminate and process for producing the same | |
| JPH1037054A (ja) | 回路基板用基材とプリプレグ及びそれを用いたプリント回路基板 | |
| JP2007277463A (ja) | 低誘電率プリプレグ、及びこれを用いた金属箔張積層板及び多層プリント配線板 | |
| JP2612129B2 (ja) | 積層板 | |
| JPH0448096B2 (ja) | ||
| JPH03227B2 (ja) | ||
| JPH036892A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP4092862B2 (ja) | プリプレグの製造法及びプリプレグ、ならびにプリント配線板及び積層板 | |
| JP3343722B2 (ja) | 複合プリプレグ及び積層板の製造方法 | |
| JPS63132044A (ja) | 金属箔張積層板 | |
| EP0797378A2 (en) | Copper-clad laminate, multilayer copper-clad laminate and process for producing the same | |
| JPS59109346A (ja) | 積層板 | |
| JP3013500B2 (ja) | 金属箔張り積層板 | |
| JPH0564857A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS61174796A (ja) | 多層回路板の製造法 | |
| JPH02172729A (ja) | 熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法 | |
| JPH08197680A (ja) | 金属箔張り積層板の連続製造方法 | |
| JPS59109347A (ja) | 積層板 | |
| JPH09199859A (ja) | 多層プリント配線板用プリプレグ | |
| JPH05198945A (ja) | 多層積層板の製造法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |