JPH0448096B2

JPH0448096B2 -

Info

Publication number: JPH0448096B2
Application number: JP60055550A
Authority: JP
Inventors: Arata Kasai; Eiji Wakita; Keiichi Kato; Yutaka Kawaguchi
Original assignee: Nitto Boseki Co Ltd
Current assignee: Nitto Boseki Co Ltd
Priority date: 1985-03-19
Filing date: 1985-03-19
Publication date: 1992-08-05
Also published as: JPS61213142A

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野本発明はコンピユーターまたは各種通信機器に
使用するプリント配線用基板に関するものであ
る。従来の技術近年コンピユーターまたは各種通信機器の発達
に伴いガラス繊維−エポキシ樹脂系のプリント配
線用基板の需要が増えつつあり、通信機器の高性
能化、小型化によりプリント配線用基板に要求さ
れる特性も一段と高度なものとなつている。プリント配線用基板に用いられているガラス繊
維の形態としては、織布，不織布（ペーパー状の
ものを含む）、チヨツプドストランドマツトまた
は長繊維マツト等の各種があり、使用目的に応じ
て前記素材を適宜組合せて使用しているが、最も
一般的な素材として織布であつて、第３図に示す
ように、織布３１を６〜８枚積層し、これに樹脂
を含浸させ、さらにその最外側表面の少なくとも
一方に金属箔３２を載置し、加熱加圧して基板と
する。ガラス繊維織布の場合ガラス繊維の含有率を高
くすることができることと、ガラス繊維織布の有
する機械的強度が大きいためこれを用いた基板は
優れた補強効果を有する大きな利点がある。しか
し、ガラス繊維織布を積層してプリント配線用基
板とする場合、織布固有の要因から表面平滑性の
点で問題があり、また層間剥離を発生しやすいと
いう欠点がある。すなわち、織布を形成しているガラス繊維は通
常フイラメント径が５〜9μのモノフイラメント
でこのフイラメントを数百本集束し、さらに糸の
形態を維持するために軽く撚りを加えたものを経
糸、緯糸としている。従つて織布を形成するガラ
ス繊維フイラメントは撚り加工および織成により
著しく自由度が拘束されている。すなわち、従来
のプリント配線用基板は、第４図に示すように、
ガラス繊維織布３１は、樹脂３２によつて結合さ
れているが、織布３１を形成している経糸３３お
よび緯糸３４は密に集束されており、また経糸３
３，３３との間にも間隔がある。この場合、樹脂
３２は主としてガラス繊維織布３１間に存在し、
ガラス繊維織布３１は樹脂を介して積層接着した
状態を形成するとともに、積層体表面に載置して
おり金属箔３５が、最上面のガラス繊維織布３１
の経糸３３および緯糸３４の交絡部によつてミク
ロ的な凹凸を形成し、表面平滑性が充分でない。かかる表面平滑性の問題は、機器の高性能化、
小型化に伴ないプリント配線の配線密度の向上お
よびパターンの微細化に伴なう回路の信頼性の大
きな要因であり、これの解決が、プリント基板業
界の課題となつている。現在、標準両面板（1.6
mm厚）の場合で表面平滑性が７〜9μ程度である
が、これを更に3μ程度とする要望が高まつてい
る。また、第４図に示すように、ガラス繊維織布３
１を形成している経糸３３および緯糸３４は、数
百本のガラス繊維に撚りを加えて束ねているた
め、樹脂３２が該経糸３３、緯糸３４の内部まで
含浸することが困難である。このように樹脂３２
の含浸が進み難いということは、ガラス繊維織布
３１を積層した基板の樹脂の不均一を生じ、基板
の機械的特性、熱的特性さらには電気的特性に悪
影響を及ぼすばかりでなく、基板の製造速度に直
接影響し、非能率である。そればかりでなく経糸３３および緯糸３４に対
する樹脂３２の含浸が充分でないことは、積層さ
れているガラス繊維織布３１の接着が不充分であ
り、従つて層間剥離を生ずるおそれもある。またプリント配線用基板に要求される重要な特
性として穴あけ加工性がある。この穴あけ加工
は、基板に取付ける部品を固定する穴および各層
の回路を接続するための穴を穿設するための重要
な工程である。この穴あけ加工には通常打抜き加
工とドリリングによるドリル加工との２つの方法
があり、加工コストとしては、当然打抜く加工の
方が安い。前者は主として紙フエノール系の基板
で実施されているが、ガラス繊維織布を用いた基
板では型の摩耗が激しいことに加えて打抜き穴の
内壁面がきれいに仕上がらない等のため、一般的
にはドリル加工が行なわれている。しかし、前記ドリル加工でも、穴あけ時に異常
な割れ、欠けが生ずる場合がある。すなわち、ガ
ラス繊維織布ではフイラメントが開繊されておら
ず、樹脂の含浸が不充分となり、積層体のガラス
繊維織布と樹脂との組成の不均一を生じ、ドリル
加工にとつて必ずしも好適ではなく、従つてドリ
ル加工時におけるドリリング速度を上げることが
できず、かつ、割れ、欠けが発生し易く、また穴
壁面もきれいに仕上げることができない。前記穴壁面の異常は、スルーホール部分の不完
全の原因となり、回路の信頼性の低下をもたら
す。このようにプリント配線基板における穴あけ
加工性は、プリント配線基板によつては回路の信
頼性の重要な要因であり、また生産性にも大きな
影響を与える。従来、前記表面や平滑性や含浸性を改善するた
め、織布の構成糸の形態を改良することまたは不
織布を用いること、更には織布にローラーで剪断
力を与える等の試みがなされており、またガラス
繊維織布の層間剥離を改善するため、織布にニー
ドルパンチ加工を施して起毛する方法等各種の方
法が試みられているが、不織布を使用する場合、
表面平滑性、層間剥離には効果が見られるが、不
織布はフイラメント相互にからみがなく拘束され
ておらず、接着剤で不織布の形態を維持してお
り、該接着剤が不織布に含浸する樹脂と適合する
必要があるほか、不織布はフイラメントまたは糸
が相互に拘束することがないため、ガラス繊維の
含有率は織布の半分以下（約30％程度）でしかな
いため、その補強効果も当然低下し、不織布の場
合には寸法安定性が悪いという欠点があり、織布
の構成糸の改良やローラーで剪断力を与える等も
前記問題点を解決するには効果の点で不充分であ
る。さらに層間剥離を改善するため織布にニードル
パンチ加工を施す場合には、織布の織成密度とニ
ードルパンチングの密度の隔差、ニードルパンチ
の形状を織布組成との大きな隔差およびパンチン
グの方式から、構成糸を完全に切断破壊したり、
目ずれを生じ、またニードルパンチングされない
織布の部分が多く残り、従つて均一な起毛，毛羽
密生加工は実際上不可能である。また構成糸の切
断破壊は織布の不均一をもたらす。またニードル
パンチ加工ではパンチ加工部分とパンチ加工され
ていない部分とからなるため表面平滑性の劣化を
生ずるおそれもある。また基板の穴あけ加工性を改良するために基材
としてガラス繊維ペーパーを使用したり基板の芯
部にガラス繊維ペーパーを使用しその両表面にガ
ラス繊維織布を重ねる等の試みがなされている
（CEM−３タイプ）。この場合穴あけ加工性は改
良され、打抜き加工もある程度は可能になるが前
述したようにガラス繊維ペーパーの場合も不織布
と同じで、ガラス繊維の含有量が高くならず補強
効果の点で不充分である。また、近年エレクトロニクス機器実装技術で
は、表面実装技術（SMT）が広まりつゝあるが、
SMT用のプリント配線基板の最大の特徴の１つ
は、小径（0.3mm以下）のバイアホールを多数有
しており、かゝるバイアホールを板厚の大きいも
の、即ちアスペクト比の大きいもので高精度、高
信頼性でしかも高能率の穴あけをいかにして確保
するがゞ重要な課題である。しかし、従来のガラス繊維織布を用いたプリン
ト配線基板では直径の小さいドリルによる穴あけ
の場合穴位置精度及び寸法変化に難点がありガラ
ス繊維の改良の必要がある。即ち、アスペクト比の大きいものに小径のドリ
ルで穴あけする場合、該ドリルの先端がガラス繊
維に衝突し、第６図中実線で示すように裏面の穴
が位置ズレを起し、垂直なバイアホールを形成し
難いという欠点がある。また、仮りにバイアホールを正確に形成できた
場合でも、エツチング、加熱処理等の後処理後、
基板に寸法変化を生じ、その結果精密なバイアホ
ールに狂いを生ずるおそれもある。本発明が解決しようとする問題点本発明は、ガラス繊維織布を用いたプリント配
線用基板において表面平滑性および層間剥離性を
改善するとともに穴あけ加工性に優れたプリント
配線用基板を提供することにある。問題点を解決するための手段本発明の第１の発明は、合成樹脂を含浸した複
数のガラス繊維織布積層体の少なくとも一方の最
外側表面に金属箔を載置し、加熱加圧したプリン
ト配線用基板おいて、前記ガラス繊維織布の経緯
糸が開繊しており、該開繊している繊維間に合成
樹脂が侵入し、該合成樹脂によつて互いに積層し
ている上下の開繊している繊維を含むガラス繊維
織布が一体に結合されているという構成からなる
プリント配線用基板であり、また第２の発明は合
成樹脂を含浸した複数のガラス繊維織布積層体の
少なくとも一方の最外側表面に金属箔を載置し、
加熱加工したプリント配線用基板において、前記
ガラス繊維織布の経緯糸は開繊され、かつ表面が
毛羽立てられており、該経緯糸が開繊し、かつ表
面が毛羽立てられている繊維間に合成樹脂が侵入
し、該合成樹脂によつて互いに積層している上下
の開繊している繊維および毛羽立てられている繊
維を含むガラス繊維織布が一体に結合されている
という構成のものからなるプリント配線用基板で
ある。作用本発明のプリント配線用基板に使用される織布
はフイラメント径が５〜9μのガラス繊維モノフ
イラメント数百本の集合体を構成糸として織成さ
れ、さらに何らかの機械的衝撃を与えることによ
り（例えば高圧のウオータージエツトを表面に噴
射する等）経糸，緯糸を構成しているフイラメン
トをばらけさせ、さらには微小な毛羽をほぼ均一
に密生させたものである。第１表に高圧のウオー
タージエツトを圧力を変えて、織布表面に噴射し
た場合の樹脂の含浸性の変化を示す。ここで使用
した樹脂は、次の組成からなるエポキシ樹脂であ
る。エピコート1001 （シエル化学株式会社製エポキシ樹脂
100重量部ジシアンジアミド２重量部ベンジルジメチルアミン 0.2重量部メチルオキシトール約100重量部なお、使用する高圧ウオータージエツトの発生
装置は特公昭57−22692号公報に示されているも
のを使用し、また使用したガラス繊維織布は何れ
も日東紡績株式会社で製造販売している商品であ
る。

【表】理していないガラス繊維織布
なお、樹脂含浸性の試験法は一定面積（10cm×
10cm）の織布上に一定量（10c.c.）の樹脂を垂らし
ストランド中の気泡が抜けるまでの時間を測定す
る。第１表に明らかなようにウオータージエツトを
噴射することにより経糸，緯糸のフイラメントが
開繊され著しく樹脂の含浸速度が改善でき、特に
噴射圧を高くすることにより含浸速度は大幅に改
善できるのが認められる。高圧のウオータージエ
ツト噴射の場合噴射圧が200Kg／cm²以上の場合に
表面の毛羽立ちが起る。また第２表は含浸性試験で使つたと同じガラス
繊維織布を用いた場合の樹脂コンテントの変化を
示すものである。これに使つたガラス繊維織布お
よび樹脂組成は含浸性試験に使つたものと同じで
ある。

【表】

【表】試験法はJIS R34205.3「ガラス繊維一般試験
法」による。第２表から明らかなように噴射圧を高くするこ
とによつて樹脂コンテントは増加しており、特に
噴射圧200Kg／cm²以上では経糸，緯糸の表面が起
毛するためブランクに比較して更に高くなること
が認められる。以上のように第１の発明は、ガラス繊維織布を
形成している経糸，緯糸がばらけて開繊される結
果、経緯糸内への樹脂の含浸が速く、かつ織布全
体に均一に行なわれ、硬化時の熱プレス効果が充
分に発揮され、また経糸，緯糸もばらけて開繊さ
れるため積層時の加熱加圧により平坦化し、同時
に経緯糸の交絡部も平坦化でき、従つて表面平滑
性が改善できる。さらに第２の発明のごとく経緯糸の表面を均一
に起毛することによつて前記第１の発明の樹脂の
含浸性、表面平滑性の改善に加えて、前記起毛さ
れた繊維が、積層されるガラス繊維織布間の樹脂
中に侵入し、これが被積層織布との間のアンカー
効果を発揮し、耐剥離強度が大幅に向上し、また
該起毛繊維によつて表面の樹脂含有率が高まり、
硬化成型によつて一段と表面平滑性が改善でき
る。また、本発明はガラス繊維織布に対する樹脂の
含浸が均一であるため、積層体の内部構造が均質
化されることにより剪断応力が場所によつて変化
せず均等であり、従つて寸法安定性に優れている
と共に、ドリル加工により形成される穴壁面もき
れいであり、またドリル加工のドリルの回転数や
送り速度を増加できるという利点もある。さらに
内部構造の均質化の結果打抜き加工によつても簡
単に穴あけ加工も可能である。実施例第１図および第２図は、それぞれ第１の発明お
よび第２の発明を示したものであるが、第１図に
基づいて第１の発明を具体的に説明する。第１の発明の基板１は複数のガラス繊維織布２
が積層されており、該ガラス繊維織布を形成して
いる経糸３および緯糸４がそれぞればらけて開繊
されてより扁平にされており、また経糸３同士も
近接している。また樹脂５はガラス繊維織布２間のみに介在す
ることなく、ガラス繊維織布２を形成している経
糸３および緯糸４の内部にも充分に含浸している
結果、基板１内における樹脂はほぼ均質である。従つて該積層体の表面は平滑であり、従つてこ
れに載置している金属箔６はミクロ的に平滑に保
持することができる。また、第２図は第２の発明を示したものであつ
て（第２図中第１図と同一符号は同一部材であ
る）、積層されているガラス繊維織布２を構成し
ている経糸７および緯糸８は、その表面が均一、
かつ密生している起毛糸９が形成されており、該
起毛糸９が積層されているガラス繊維織布２間の
間隙にある樹脂５によつて固定されており、従つ
てこれらの起毛糸９が積層されているガラス繊維
織布２間のアンカー効果を発揮し、剥離強度が一
段と向上できる。また、表面の起毛糸９が多数密生しているた
め、樹脂５の含浸量が増加し、硬化成形によつて
表面平滑性もさらに改善することができる。次に、第１の発明および第２の発明について、
その表面平滑性、層間剥離性およびドリル加工性
ならびに打抜き加工性について、従来品との比較
において説明する。 (1) 表面平滑性プリント配線用基板は、その表裏両面がガラス
繊維織布（WE18WBZ₂）に高圧ウオータージエ
ツト処理した表面を用い、その内側に高圧ウオー
タージエツト処理しないガラス繊維織布からなる
プレプレグシート６枚（計８枚）が積層されたも
のからなり（厚さ1.6mm）、さらにその表裏両面の
外側に、それぞれ銅箔（厚さ18μ）が積層された
ものである。ここにプレプレグシートに使用した
樹脂およびガラス繊維織布は、前記樹脂含浸性試
験に使用したものと同一のものを使用し、高圧ウ
オータージエツト処理されたガラス繊維織布は第
１表に記載されたものを使用し、また基板の成形
条件はプレス圧50Kg／cm²、プレスキユアー温度
170℃、プレスキユアー時間90分である。表面平滑性は、JIS B0601「表面粗さ測定法」
に準拠するもので、第５図に示すように、100cm
平方のサンプル表面内の各点線上の10箇所（合計
60箇所）で、１箇所の長さ10mmとし、万能形状測
定機（小坂研究所株式会社製、商品名SEF−IA
型）を使用して測定し、第３表の結果を得た。ま
た比較のため、高圧ウオータージエツト処理して
いない前記と同様のガラス繊維織布８枚を積層し
た従来品の結果を併記した。

【表】第３表から明らかなように高圧ウオータージエ
ツト処理された織布を使用したプリント配線用基
板の表面平滑性は従来品と比較して改善され、特
に高圧ウオータージエツトの噴射圧が300Kg／cm²
のガラス繊維織布を使用したものでは、基板の表
面平滑性は3μ以下で従来品の半分以下と大幅
に改善できる。 (2) 層間剥離性ガラス繊維織布（WE18WBZ₂）は、高圧ウオ
ータージエツト処理された各ガラス繊維織布を用
い、これに前記樹脂含浸性の試験において用いた
エポキシ樹脂を含浸したプレプレグシートをそれ
ぞれ積層し、前記表面平滑性の試験と同一成形条
件で基板を形成する。ただし、試料厚みは測定法
の関係から３mmとする。層間剥離性の試験はASTM Ｄ−2344に準拠し
たシートビーム３点支持によつて測定し、第４表
の結果を得た。なお、測定方法、サンプルサイズ
は次の通りであつた。測定方法スパン 12mm 荷重速度２mm／分サンプルサイズ厚さ約3.0mm 幅約10mm 長さ約40mm

【表】第４表から明らかなように、噴射圧100Kg／cm²
の織布を用いた場合は、従来品に対し約５％、
300〜500Kg／cm²の織布では約30〜40％層間剪断力
が向上しており、ウオータージエツトの噴射で起
毛した繊維が層間剥離性に寄与していることが認
められる。 (3) ドリル加工性Ａ第１表のNo.４およびNo.５のガラス繊維織布お
よびウオータージエツト処理をしていないガラ
ス繊維織布（第１表のブランク）でプレプレグ
レシートを作り、それぞれ８枚づつを積層し、
更にその上下に18μの銅箔を重ねて加熱加圧し
厚さ1.6mmの基板を作る。なお、プレプレグレシートのレジンコンテント
は約40％に調整する。使用樹脂の組成は下記の通
りである。エピコート1001 100部ジシアンジアミド４部 BDMA 0.2部メチルオキシトール約100〜150部また基板の成形条件は、下記の通りである。プレス圧力 50Kg／cm プレスキユアー温度 170℃ プレスキユアー時間 90分使用ガラス繊維織布よび基板のレジンコンテント
は、第５示す。

【表】前記３種類のプリント配線用基板のドリル加工
性の比較をする。下記のドリル加工条件の下に、ドリル回転数と
ドリル送りの変化による穴壁面の粗さ（μ）を測
定する。穴壁面の粗さの測定は断面顕鏡による。ドリル加工条件 NCドリリングマシン：エクセロンマーク
（エクセロンKK製）ドリル加工方法基板各々３枚重ねスペードドリル直径１mm使用０〜7200ヒツト当板上側0.8mm、下側1.6mm紙フエノール板前記条件でドリル加工をおこなつた結果の穴壁
面の粗さを第６表に示す。

【表】以上の結果より本発明品はドリル加工時におけ
る切削性が良く、内壁の荒れがきわめて少ないこ
とが判る。このことから本発明品を使用すれば現
在採用されている標準的なドリル加工条件よりも
高回転数、高速送りでも良好な仕上りとなるので
穴あけ加工の低コスト化が図れる。 (B) 第１表中No.５のガラス繊維織布のプレプレグ
シート６枚を積層し、その上下に厚さ18μの銅
箔を重ねて厚さ1.6mmの基板とする。比較のた
めに、ガラスペーパー（日本バイリーン株式会
社製、商品名EP−4075）のプレプレグシート
４枚とその上下に、第１表中WE18WBZ₂ブラ
ンクのガラス繊維織布各１枚（計６枚）の上下
に前記と同様銅箔を重ね、厚さ1.6mmの基板と
作成する（CEM−３タイプ基板）。作用樹脂お
よびプレス条件は、前記(A)と同じである。ガラ
ス繊維織布プレプレグシートおよびガラスペー
パーのプレプレグシートのレジンコンテントは
第７表の通りである。

【表】得られた基板のガラス基材構造およびレジンコ
ンテントは、第８表の通りである。

【表】前記２つの基板についてドリル加工性の比較を
行なつた結果第９表の通りである。

【表】第９表に示すごとく本発明品は、現在使用され
ているCEM−３タイプの積層板と同等以上のド
リル加工性を有している。本発明品はCEM−タ
イプの積層板のガラスペーパーにおけるプレプレ
グシート製造時の加工性形性の欠点を考えると、
ガラス繊維織布を基材とした積層板の特性を有し
なおかつCEM−３と同等以上のドリル加工性を
有する積層板とすることができるという利点があ
る。 (4) 打抜き加工性 (3)(B)におけるNo.５使用品および比較品からなる
基板と、さらウオータージエツト処理していない
ガラス繊維織布（第１表中WE18WBZ₂のブラン
ク）のみからなる基板について、下記の条件で打
抜き加工試験を行なう。打抜き加工性の試験方法 (i) ASTM評価基準による外観目視判定方法イ打抜き加工性試験金型 ASTM D6177−44による。ロ打抜き加工性評価基準 ASTM法による外観目視判定 (ii) 打抜き抵抗および引抜き抵抗の測定イ試験条件：ピン径直径１mm （金型内容）クリアランス0.1mm（片側）ロ測定機：万能試験機Type RH−100 （島津製作所株式会社製）打抜き加工性の試験結果を第10表、第11表に示
す。

【表】

【表】以上の結果より本発明品は、現在一般的に使用
されているCME−３タイプ積層板と同等以上の
打抜き加工性を有しており、従つて打抜き加工も
可能であることが認められる。 (5) SMTの適用 (A) バイアホールの穴位置精度供試基板（特定発
明における実施例のみを示す）

【表】ドリル加工条件 NCドリリグマシ：エクセロンマークＶ
（エクセロンKK製）ドリル加工方法ドリル径：0.3mm、送り：40μ／回転、板厚：
1.6mm×２枚、当板：上50μアルミニウム
箔、下160μ紙フエノール板、回転数
80000rpm、ビツト数6000ビツト測定方法穴位置精度は、第７図に示すように試料基板
（MCL）表面における穴（H₁）、（H₂）及び第８
図の裏面における前記穴（H₁）、（H₂）を夫々原
点とし、第７図の表面からヒツトした複数の穴の
表面座標（x₁，y₁）と、第８図の夫々の穴座標
（x′₁，y₁′）を、三次元座標測定機（三豊製作所株
式会社製）を用いて、表裏の穴の座標から位置ズ
レを算出する。測定結果

【表】第13表の結果から、特定発明におけるバイアホ
ールの位置ズレは明らかに改善できることが認め
られる。 (B) 寸法変化バイアホールの穴位置精度で使用したもの
と同様の供試基板を用いた第９図に示すよう
にタテ、ヨコ各300mmの間に夫々５ケのバイ
アホールを形成した後エツチングし水洗した
ものと、170℃、30分間加熱したものとの基
板の寸法変化を前記と同様三次元座標測定機
で測定した。尚この場合第９図のようにタ
テ、ヨコ方向５ケ所づゝ300mm間の寸法変化
をMCL2枚について行い、計10ケ所を測定し
た。測定結果

【表】

【表】発明の効果以上のごとく本発明の第１の発明はガラス繊維
織布を形成する経緯糸をばらけて開繊させたもの
を使用しているため、樹脂の含浸は均一であり、
表面平滑性を改善できるとともに、層間剥離性が
改善できるほか、ドリル加工性に優れたプリント
配線用基板とすることができる。さらに第２の発明は経緯糸の表面を毛羽立てる
ことによつて層間剥離性は一段と改善され、起毛
繊維により樹脂の含浸量を増加でき、表面平滑性
も一層改善できる。また、本発明は基板全体を均質化できるため、
ドリル加工も簡単であり、従つて生産性の向上、
コストの低減が図られるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は第１の発明の１実施例の要部拡大断面
図、第２図は第２の発明の１実施例の要部拡大断
面図、第３図はプリント配線用基板の説明図、第
４図は従来品の要部拡大断面図、第５図は表面平
滑性の試験における測定方法の説明図、第６図は
従来品におけるSMTの裏面におけるバイアホー
ルの位置ズレの説明図、第７図はMCL表面のバ
イアホールの位置座標、第８図は第７図のMCL
裏面のバイアホールの位置座標の夫々平面図、第
９図は寸法変化測定用のMCL表面のバイアホー
ル位置座標の平面図である。１…基板、２…ガラス繊維織布、３，７…経
糸、４，８…緯糸、５…樹脂、６…金属箔、９…
起毛糸。

Claims

【特許請求の範囲】１合成樹脂を含浸した複数のガラス繊維織布積
層体の少なくとも一方の最外側表面に金属箔を載
置し、加熱加圧したプリント配線用基板におい
て、前記ガラス繊維織布の経緯糸が開繊してお
り、該開繊している繊維間に合成樹脂が侵入し、
該合成樹脂によつて互いに積層している上下の開
繊している繊維を含むガラス繊維織布が一体に結
合されていることを特徴とするプリント配線用基
板。２合成樹脂を含浸した複数のガラス繊維織布積
層体の少なくとも一方の最外側表面に金属箔を載
置し加熱加圧したプリント配線用基板において、
前記ガラス繊維織布の経緯糸が開繊され、かつ、
表面が毛羽立てられており、該経緯糸が開繊し、
かつ、表面が毛羽立てられている繊維間に合成樹
脂が侵入し、該合成樹脂によつて互いに積層して
いる上下の開繊している繊維および毛羽立てられ
ている繊維を含むガラス繊維織布が一体に結合さ
れていることを特徴とするプリント配線用基板。