JPH05198945A - 多層積層板の製造法 - Google Patents
多層積層板の製造法Info
- Publication number
- JPH05198945A JPH05198945A JP4010287A JP1028792A JPH05198945A JP H05198945 A JPH05198945 A JP H05198945A JP 4010287 A JP4010287 A JP 4010287A JP 1028792 A JP1028792 A JP 1028792A JP H05198945 A JPH05198945 A JP H05198945A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- prepreg
- layer circuit
- layer
- glass cloth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内層回路板の内層回路パターンとプリプレグ
の間に樹脂層が生じるガラス布を用いた多層積層板でピ
ンクリングの発生を阻止する。 【構成】 予め片面又は両面に回路パターン２を形成し
た内層回路板１の１枚以上のそれぞれの両面に絶縁接着
層となるプリプレグ３、４を配し、この絶縁接着層を介
して外側に銅箔５又は外層基板を配し積層体を構成し、
この積層体を積層成形して一体化する多層積層板の製造
法において、縦糸及び横糸の偏平度が３以上の平織ガラ
ス布を基材とするプリプレグ３を内層回路板１の回路パ
ターン２と接して積層体を構成し、２次積層成形する。
の間に樹脂層が生じるガラス布を用いた多層積層板でピ
ンクリングの発生を阻止する。 【構成】 予め片面又は両面に回路パターン２を形成し
た内層回路板１の１枚以上のそれぞれの両面に絶縁接着
層となるプリプレグ３、４を配し、この絶縁接着層を介
して外側に銅箔５又は外層基板を配し積層体を構成し、
この積層体を積層成形して一体化する多層積層板の製造
法において、縦糸及び横糸の偏平度が３以上の平織ガラ
ス布を基材とするプリプレグ３を内層回路板１の回路パ
ターン２と接して積層体を構成し、２次積層成形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に用い
られる多層積層板の製造法に関するものである。
られる多層積層板の製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の小型化、プリント配線
の高密度化、さらにプリント配線板を使用する電子機器
類のコンパクト化などを目的にし、プリント配線板の多
層化が図られている。その多層化は、所定の回路パター
ンが形成された内層回路板を、プリプレグなどの絶縁接
着層を介して積層し、加熱加圧積層成形してなる製造方
法によって得ることはよく知られている。
の高密度化、さらにプリント配線板を使用する電子機器
類のコンパクト化などを目的にし、プリント配線板の多
層化が図られている。その多層化は、所定の回路パター
ンが形成された内層回路板を、プリプレグなどの絶縁接
着層を介して積層し、加熱加圧積層成形してなる製造方
法によって得ることはよく知られている。
【０００３】また、多層積層板の表面に形成された回路
パターンと内層回路パターンとを接続する方法として多
層積層板にスルホールを形成し、デスミア処理、無電解
メッキ、電気メッキの手順で行うスルホールメッキ法が
周知である。このスルホールメッキ法では、スルホール
をドリル加工で形成した後、上記メッキ工程においてス
ルホール周囲の銅回路パターンがメッキ液により侵食さ
れるピンクリング現象が発生し、回路パターンとスルホ
−ルとの導通信頼性を低下させる問題を有していた。
パターンと内層回路パターンとを接続する方法として多
層積層板にスルホールを形成し、デスミア処理、無電解
メッキ、電気メッキの手順で行うスルホールメッキ法が
周知である。このスルホールメッキ法では、スルホール
をドリル加工で形成した後、上記メッキ工程においてス
ルホール周囲の銅回路パターンがメッキ液により侵食さ
れるピンクリング現象が発生し、回路パターンとスルホ
−ルとの導通信頼性を低下させる問題を有していた。
【０００４】多層積層板の高密度配線が進展し、スルホ
ール径は0.4 mm以下が多く採用されるようになってい
る。そのため、従来の平織ガラス布にエポキシ樹脂ワニ
スを含浸させたプリプレグを用いて２次積層成形を行っ
た多層積層板において、特にピンクリングが発生する。
原因は、プリプレグを構成するガラス布が内層回路板の
内層回路に接し、内層回路とプリプレグの間に樹脂層が
存在しない箇所ができ、この箇所に微細なスルホールが
形成され、プリプレグのガラス布と内層回路との界面に
メッキ液が侵入することによる。
ール径は0.4 mm以下が多く採用されるようになってい
る。そのため、従来の平織ガラス布にエポキシ樹脂ワニ
スを含浸させたプリプレグを用いて２次積層成形を行っ
た多層積層板において、特にピンクリングが発生する。
原因は、プリプレグを構成するガラス布が内層回路板の
内層回路に接し、内層回路とプリプレグの間に樹脂層が
存在しない箇所ができ、この箇所に微細なスルホールが
形成され、プリプレグのガラス布と内層回路との界面に
メッキ液が侵入することによる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、内層回路板の
内層回路とプリプレグの間に樹脂層が形成できるガラス
布基材を用いた多層積層板の製造法を提供することにあ
る。
内層回路とプリプレグの間に樹脂層が形成できるガラス
布基材を用いた多層積層板の製造法を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は前記の問題点に
鑑みなされたものであり、その特徴は、予め片面又は両
面に回路パターンを形成した内層回路板の１枚以上のそ
れぞれの両面に絶縁接着層となるプリプレグを配し、こ
の絶縁接着層を介して外側に銅箔又は外層基板を配し積
層体を構成し、この積層体を積層成形して一体化する多
層積層板の製造法において、縦糸及び横糸の偏平度が３
以上の平織ガラス布を基材とするプリプレグを内層回路
板と接して積層体を構成し、２次積層成形する多層積層
板の製造法ことにある。
鑑みなされたものであり、その特徴は、予め片面又は両
面に回路パターンを形成した内層回路板の１枚以上のそ
れぞれの両面に絶縁接着層となるプリプレグを配し、こ
の絶縁接着層を介して外側に銅箔又は外層基板を配し積
層体を構成し、この積層体を積層成形して一体化する多
層積層板の製造法において、縦糸及び横糸の偏平度が３
以上の平織ガラス布を基材とするプリプレグを内層回路
板と接して積層体を構成し、２次積層成形する多層積層
板の製造法ことにある。
【０００７】本発明の平織ガラス布は、通常電気用積層
板に用いられているものでそのガラス布を構成するガラ
ス糸がより偏平である必要があり、具体的には偏平度が
３以上、好ましくは５以上の偏平度である。なお、偏平
度は、図２のガラス糸の断面図に示したように、ガラス
繊維６を多数収束して構成したガラス糸７において、ガ
ラス糸の幅（ａ）／ガラス糸の厚さ（ｂ）で求めた値で
あり、偏平度の数値が大ほどその糸はより偏平であると
いえる。
板に用いられているものでそのガラス布を構成するガラ
ス糸がより偏平である必要があり、具体的には偏平度が
３以上、好ましくは５以上の偏平度である。なお、偏平
度は、図２のガラス糸の断面図に示したように、ガラス
繊維６を多数収束して構成したガラス糸７において、ガ
ラス糸の幅（ａ）／ガラス糸の厚さ（ｂ）で求めた値で
あり、偏平度の数値が大ほどその糸はより偏平であると
いえる。
【０００８】プリプレグに含浸する樹脂としては、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ＰＰＯ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、フェノ−ル樹脂の単独、これ
らをベース樹脂とした変性樹脂など、及びこれらの樹脂
の組み合わせ樹脂などを用いることができる。また、こ
れら樹脂にアルミナ、シリカ、炭酸カルシュウム、タル
ク、クレー、硫酸バリウム、水酸化アルミなどの無機フ
ィラ−を充填して用いることができる。
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ＰＰＯ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、フェノ−ル樹脂の単独、これ
らをベース樹脂とした変性樹脂など、及びこれらの樹脂
の組み合わせ樹脂などを用いることができる。また、こ
れら樹脂にアルミナ、シリカ、炭酸カルシュウム、タル
ク、クレー、硫酸バリウム、水酸化アルミなどの無機フ
ィラ−を充填して用いることができる。
【０００９】本発明の多層積層板の製造法は、次のよう
にして行うものであり、図１に示した本発明の製造法の
中間製品である積層体の断面図を使って説明する。 予め片面又は両面に回路パターン２、２を形成した内
層回路板１、１の１枚以上のそれぞれの内層回路板１、
１の両面の内層回路パターン２、２、２、２に接するＡ
プリプレグ３、３、３、３としては、そのガラス布基材
が平織ガラス布の偏平度が３以上、好ましくは５以上の
Ａプリプレグを配し、このＡプリプレグ３、又は偏平
度が３未満の平織ガラス布を基材とするＢプリプレグ４
を介して外側に銅箔５又は外層基板を配し積層体とす
る。この積層体を２次成形して一体化し、多層積層板
を得る。
にして行うものであり、図１に示した本発明の製造法の
中間製品である積層体の断面図を使って説明する。 予め片面又は両面に回路パターン２、２を形成した内
層回路板１、１の１枚以上のそれぞれの内層回路板１、
１の両面の内層回路パターン２、２、２、２に接するＡ
プリプレグ３、３、３、３としては、そのガラス布基材
が平織ガラス布の偏平度が３以上、好ましくは５以上の
Ａプリプレグを配し、このＡプリプレグ３、又は偏平
度が３未満の平織ガラス布を基材とするＢプリプレグ４
を介して外側に銅箔５又は外層基板を配し積層体とす
る。この積層体を２次成形して一体化し、多層積層板
を得る。
【００１０】
【作用】平織ガラス布の偏平度を偏平度３より大きくす
ることによって平織ガラス布と内層回路板の内層回路パ
ターンとの接触面積が増える。したがって、加熱加圧積
層成形時に平織ガラス布から回路パターンへ加わる圧力
は従来の集中圧力から分散され個々の接触場所では圧力
は小さくなる。その結果、加熱加圧積層成形中に流れ出
したプリプレグ中の含浸樹脂は、平織ガラス布と回路パ
ターン間にも侵入し易く、樹脂層を形成し易い。この樹
脂層はスルホール壁面に露出したガラス布と内層回路パ
ターン間に常に存在し両者を接着する絶縁接着層の役目
をすると伴に酸やアルカリ性のメッキ液がこれらの界面
に沿って侵入するのを阻止する。したがって、内層回路
部とスルホールの接続部分に生じるピンクリングの発生
を阻止することができ、内層回路とスルホールの導通信
頼性の低下を防止することができる。
ることによって平織ガラス布と内層回路板の内層回路パ
ターンとの接触面積が増える。したがって、加熱加圧積
層成形時に平織ガラス布から回路パターンへ加わる圧力
は従来の集中圧力から分散され個々の接触場所では圧力
は小さくなる。その結果、加熱加圧積層成形中に流れ出
したプリプレグ中の含浸樹脂は、平織ガラス布と回路パ
ターン間にも侵入し易く、樹脂層を形成し易い。この樹
脂層はスルホール壁面に露出したガラス布と内層回路パ
ターン間に常に存在し両者を接着する絶縁接着層の役目
をすると伴に酸やアルカリ性のメッキ液がこれらの界面
に沿って侵入するのを阻止する。したがって、内層回路
部とスルホールの接続部分に生じるピンクリングの発生
を阻止することができ、内層回路とスルホールの導通信
頼性の低下を防止することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。
する。
【００１２】実施例１〜３と比較例１ 実施例１〜３と比較例１は下記の内層回路板と内層回路
板及び銅箔を接着するプリプレグすなわち、仕様2116タ
イプの平織ガラス布の偏平度を表１のようにそれぞれ替
えた。その他、使用した構成材料は共通である。低ブロ
ム型エポキシ樹脂８０重量部、ノボラック型エポキシ樹
脂２０重量部、ジシアンジアミド３重量部、2E4MZ 0.1P
HRでなるＦＲ−４の樹脂を仕様7628タイプのガラス布と
仕様2116タイプの平織ガラス布の各々に含浸乾燥してそ
れぞれレジンコンテント５０％、５４％のプリプレグを
得た。
板及び銅箔を接着するプリプレグすなわち、仕様2116タ
イプの平織ガラス布の偏平度を表１のようにそれぞれ替
えた。その他、使用した構成材料は共通である。低ブロ
ム型エポキシ樹脂８０重量部、ノボラック型エポキシ樹
脂２０重量部、ジシアンジアミド３重量部、2E4MZ 0.1P
HRでなるＦＲ−４の樹脂を仕様7628タイプのガラス布と
仕様2116タイプの平織ガラス布の各々に含浸乾燥してそ
れぞれレジンコンテント５０％、５４％のプリプレグを
得た。
【００１３】レジンコンテント50％の仕様7628タイプの
ガラス布基材のプリプレグ１枚の両面に厚さ70μｍの銅
箔を配して内層材を形成し、その表面の銅箔に内層回路
パターンを形成した後、内層回路パターン表面を黒化処
理して内層回路板とした。この内層回路板２枚の間とそ
の上下にレジンコンテント54％の仕様2116タイプの平織
ガラス布基材のプリプレグを２枚ずつ配し、最外層に厚
さ18μｍの銅箔を配して積層体とし、積層成形条件は13
0 ℃、圧力 5ｋｇ／ｃｍ2 で５分間、圧力２５ｋｇ／ｃ
ｍ2 で25分間、更に170 ℃、圧力25ｋｇ／ｃｍ2 、60分
間で成形し、６層多層積層板を得た。
ガラス布基材のプリプレグ１枚の両面に厚さ70μｍの銅
箔を配して内層材を形成し、その表面の銅箔に内層回路
パターンを形成した後、内層回路パターン表面を黒化処
理して内層回路板とした。この内層回路板２枚の間とそ
の上下にレジンコンテント54％の仕様2116タイプの平織
ガラス布基材のプリプレグを２枚ずつ配し、最外層に厚
さ18μｍの銅箔を配して積層体とし、積層成形条件は13
0 ℃、圧力 5ｋｇ／ｃｍ2 で５分間、圧力２５ｋｇ／ｃ
ｍ2 で25分間、更に170 ℃、圧力25ｋｇ／ｃｍ2 、60分
間で成形し、６層多層積層板を得た。
【００１４】内層回路パターンと表面に形成した回路パ
ターンをスルホール加工法によって接続するためのスル
ホール加工をドリル径φ0.35mm、回転数80000rpm，送り
速度25μm/rev の条件で行い、その後１０％塩酸水溶液
に１０分間浸漬した。プリプレグを剥がし内層回路パタ
ーンを露出させて、内層回路のスルホールランド部を倍
率１０倍の顕微鏡で１０ヵ所観察し、ピンクリングの最
大値を測定した。その結果を表１に示した。
ターンをスルホール加工法によって接続するためのスル
ホール加工をドリル径φ0.35mm、回転数80000rpm，送り
速度25μm/rev の条件で行い、その後１０％塩酸水溶液
に１０分間浸漬した。プリプレグを剥がし内層回路パタ
ーンを露出させて、内層回路のスルホールランド部を倍
率１０倍の顕微鏡で１０ヵ所観察し、ピンクリングの最
大値を測定した。その結果を表１に示した。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】本発明によって、内層回路板の内層回路
とプリプレグの間に樹脂層を有する多層積層板が得ら
れ、この多層積層板においてはスルホールメッキ法の導
通加工を行ってもピンクリング現象を低減することがで
きる。
とプリプレグの間に樹脂層を有する多層積層板が得ら
れ、この多層積層板においてはスルホールメッキ法の導
通加工を行ってもピンクリング現象を低減することがで
きる。
【図１】本発明の一実施例を示す積層体の断面図であ
る。
る。
【図２】ガラス布を構成する糸の断面図である。
１ 内層回路板 ２ 回路パターン ３ Ａプリプレグ ４ Ｂプリプレグ ５ 銅箔 ６ ガラス繊維 ７ ガラス糸
Claims (1)
- 【請求項１】 予め片面又は両面に回路パターンを形成
した内層回路板の１枚以上のそれぞれの両面に絶縁接着
層となるプリプレグを配し、この絶縁接着層を介して外
側に銅箔又は外層基板を配し積層体を構成し、この積層
体を積層成形して一体化する多層積層板の製造法におい
て、縦糸及び横糸の偏平度が３以上の平織ガラス布を基
材とするプリプレグを内層回路板と接して積層体を構成
し、２次積層成形することを特徴とする多層積層板の製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4010287A JPH05198945A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 多層積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4010287A JPH05198945A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 多層積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198945A true JPH05198945A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=11746097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4010287A Pending JPH05198945A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 多層積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05198945A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111121676A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-05-08 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种层压机工装检测方法 |
-
1992
- 1992-01-23 JP JP4010287A patent/JPH05198945A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111121676A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-05-08 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种层压机工装检测方法 |
| CN111121676B (zh) * | 2019-12-24 | 2021-07-06 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种层压机工装检测方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |