JP2017152493A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017152493A JP2017152493A JP2016032381A JP2016032381A JP2017152493A JP 2017152493 A JP2017152493 A JP 2017152493A JP 2016032381 A JP2016032381 A JP 2016032381A JP 2016032381 A JP2016032381 A JP 2016032381A JP 2017152493 A JP2017152493 A JP 2017152493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core layer
- flexible region
- region
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 40
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 40
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 4
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-(4-chlorophenyl)-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC(CN)C1=CC=C(Cl)C=C1 JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
この印刷配線板は、従来のリジッド基板とフレキシブル基板とを印刷配線板の製造中に連結したものであり、装置を容易に組み立てることができるため、ノートパソコン、デジタルカメラ、小型の通信端末など高集積回路の設計が要求される装置において幅広く用いられる。
しかしながら、プレス成形すると、フレキシブル領域となる外側コア層とプリプレグをくり抜いた箇所は凹む。これにより、リジッド領域の端部側面は、プリプレグがむき出しになるため、プレスで押し出された溶融樹脂が、くり抜かれたフレキシブル領域の方へ流れ出て、樹脂流れ過多が起こる。
樹脂流れ過多が起こると、リジッド領域の端部の樹脂が不足して、リジッド領域端部の板厚がやや薄くなり、リジッド領域の表面が平滑でなくなる。また、リジッド領域端部に樹脂かすれが発生し、プリプレグと外側コア層との密着不足による積層不良も発生する。
さらに、リジッド領域端部の板厚薄により、ドライフィルムの密着不足でエッチング液の染み込みや、ドライフィルムへのマスクフィルム密着不足で露光ボケが発生し、回路形成不良が発生することがある。
(1)内側コア層の少なくとも片面に回路パターンを形成し、この回路パターン表面をカバーレイフィルムで被覆したフレキシブル領域と、このフレキシブル領域に隣接し、前記カバーレイフィルムの表面にプリプレグを介して少なくとも1層の外側コア層が積層されたリジッド領域とを備えた印刷配線板の製造方法であって、前記カバーレイフィルムの表面にめっき層を形成する工程と、前記フレキシブル領域以外の前記めっき層を除去する工程と、前記リジッド領域およびフレキシブル領域の前記カバーレイフィルムの表面に、プリプレグおよび外側コア層を積層する工程と、前記フレキシブル領域端にレーザを照射し、前記フレキシブル領域の前記カバーレイフィルムの表面のめっき層までの前記プリプレグと前記外側コア層を除去する工程と、前記フレキシブル領域の前記めっき層を除去する工程とを含む印刷配線板の製造方法。
(2)前記めっき層を形成する工程の前に、カバーレイフィルムの表面をジェットスクラブで粗化する工程を含む(1)に記載の印刷配線板の製造方法。
(3)前記フレキシブル領域の前記プリプレグと前記外側コア層を除去する工程の前に、前記リジッド領域の表裏面を貫通し、内部の前記回路パターンと接続するスルーホールを設ける工程を含む(1)または(2)に記載の印刷配線板の製造方法。
リジッド領域Bは、表裏面の内側コア層1、外側コア層10およびプリプレグ4を貫通するスルーホール6が設けられる。スルーホール6の内壁面には、内層コア層1の回路パターン2と電気的に接続する導体層5が設けられる。
また、リジッド領域Bの最外層には、ソルダーレジスト7が設けられる。
さらに、外側コア層10は、絶縁性を有する絶縁性布材11を含有しているのがよい。絶縁性布材11は、導体層5を形成する導体材料(めっき)が通過しないように、隙間の無いものが好ましい。このような絶縁性素材としては、例えば、ガラスクロスやガラス不織布などがよい。ガラスクロスとしては、例えばガラス繊維から作られるHigh densityガラスクロス、高開織クロスなどが挙げられる。絶縁性布材11を含有した外側コア層10は、厚み30〜200μmの層であるのが好ましい。
プリプレグ4を形成する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル(PPE)樹脂、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)樹脂、ケイ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂、ポリフェニレンオキシド(PPO)樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は2種以上を混合してもよい。これらの樹脂には、上述の補強材や無機充填材、フェノール樹脂やメタクリル樹脂からなる有機充填材が含まれていてもよい。
スルーホール6は、積層体8を、レーザ加工またはドリル加工により貫通させた貫通孔であり、内壁面およびその開口部周縁にかけて導体層5を有し、内側コア層1および外側コア層10に形成された回路パターン2と電気的に接続する。
なお、積層体8にはスルーホール6だけでなく、ビアホール(図示せず)を形成してもよい。
リジッド領域Bの積層体8の表面には、ソルダーレジスト7が設けられている。このソルダーレジスト7は、スルーホール6およびその開口部周縁の導体層5の周囲に設けられる。
(i)絶縁体からなる内側コア層の表面に回路パターンを形成し、この回路パターンを形成した表面の全面にカバーレイフィルムを積層し、熱プレスで加熱・加圧する工程。
(ii)カバーレイフィルムの表面にめっき層を形成する工程。
(iii)フレキシブル領域以外のリジッド領域のめっき層を除去する工程。
(iv)リジッド領域およびフレキシブル領域のカバーレイフィルムの表面にプリプレグと、表面に回路パターンを形成した外側コア層を積層し、熱プレスで加熱・加圧して積層体を形成する工程。
(v)リジッド領域の積層体にレーザ加工またはドリル加工により、表裏面を貫通したスルーホール形成用のスルーホール下孔を設け、デスミア処理を行う工程。
(vi)スルーホール下孔の開口周縁部および内壁面に、導体材料にて導体層を形成(めっき処理)した後、エッチングレジストを露光および現像し、導体層の回路パターン以外の部分をエッチングして、回路パターンとスルーホールを形成する工程。
(vii)フレキシブル領域端にレーザを照射し、フレキシブル領域のカバーレイフィルムの表面のめっき層までのプリプレグと外側コア層を除去する工程。
(viii)フレキシブル領域に残っためっき層を除去する工程。
この積層体8の表面には、一方に回路パターン2を形成し、他方は導電性金属箔51とした外側コア層10を、最表面が導電性金属箔51となるように積層し、熱プレスで加熱・加圧されて形成される。導電性金属箔51の材料は、例えば、銅箔または薄銅箔などを用いるのがよい。
なお、必要があれば、積層体8に、さらにプリプレグ4と外側コア層10または導電性金属箔51を順次積層(レイアップ)し熱プレスで加熱・加圧したビルドアップ基板としてもよい。
この時、デスミア処理で用いられる強アルカリの液剤や酸化剤は、フレキシブル領域Aにかかることがあるが、フレキシブル領域Aの内側コア層1のカバーレイフィルム3は、表面がリジッド領域B同様にめっき層9、プリプレグ4、外側コア層10により被覆されているので、カバーレイフィルム3の主成分であるポリイミドが溶出することはない。
このとき、レーザLを樹脂加工用の出力にすれば、金属であるめっき層9はレーザLによる切除の境界となるので、めっき層9はレーザLにより除去されない。
2 回路パターン
3 カバーレイフィルム
4 プリプレグ
5 導体層
6 スルーホール
6a スルーホール下孔
7 ソルダーレジスト
8 積層体
9 めっき層
10 外側コア層
11 絶縁性布材
51 導電性金属箔
100 印刷配線板
A フレキシブル領域
B リジッド領域
Claims (3)
- 内側コア層の少なくとも片面に回路パターンを形成し、この回路パターン表面をカバーレイフィルムで被覆したフレキシブル領域と、
このフレキシブル領域に隣接し、前記カバーレイフィルムの表面にプリプレグを介して少なくとも1層の外側コア層が積層されたリジッド領域とを備えた印刷配線板の製造方法であって、
前記カバーレイフィルムの表面にめっき層を形成する工程と、
前記フレキシブル領域以外の前記めっき層を除去する工程と、
前記リジッド領域およびフレキシブル領域の前記カバーレイフィルムの表面に、プリプレグおよび外側コア層を積層する工程と、
前記フレキシブル領域端にレーザを照射し、前記フレキシブル領域の前記カバーレイフィルムの表面のめっき層までの前記プリプレグと前記外側コア層を除去する工程と、
前記フレキシブル領域の前記めっき層を除去する工程とを含む印刷配線板の製造方法。 - 前記めっき層を形成する工程の前に、カバーレイフィルムの表面をジェットスクラブで粗化する工程を含む請求項1に記載の印刷配線板の製造方法。
- 前記フレキシブル領域の前記プリプレグと前記外側コア層を除去する工程の前に、前記リジッド領域の表裏面を貫通し、内部の前記回路パターンと接続するスルーホールを設ける工程を含む請求項1または2に記載の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016032381A JP6588844B2 (ja) | 2016-02-23 | 2016-02-23 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016032381A JP6588844B2 (ja) | 2016-02-23 | 2016-02-23 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017152493A true JP2017152493A (ja) | 2017-08-31 |
JP6588844B2 JP6588844B2 (ja) | 2019-10-09 |
Family
ID=59739777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016032381A Active JP6588844B2 (ja) | 2016-02-23 | 2016-02-23 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6588844B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200106342A (ko) * | 2019-03-04 | 2020-09-14 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
WO2023005497A1 (zh) * | 2021-07-27 | 2023-02-02 | 生益电子股份有限公司 | Pcb的制备方法及pcb |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004031682A (ja) * | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Sony Corp | プリント配線基板の製造方法 |
JP2008034433A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Cmk Corp | リジッドフレックスプリント配線板の製造方法及びリジッドフレックスプリント配線板 |
JP2012204749A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | リジッドフレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
US20150027627A1 (en) * | 2012-02-24 | 2015-01-29 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing rigid-flexible printed circuit board |
-
2016
- 2016-02-23 JP JP2016032381A patent/JP6588844B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004031682A (ja) * | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Sony Corp | プリント配線基板の製造方法 |
JP2008034433A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Cmk Corp | リジッドフレックスプリント配線板の製造方法及びリジッドフレックスプリント配線板 |
JP2012204749A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | リジッドフレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
US20150027627A1 (en) * | 2012-02-24 | 2015-01-29 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing rigid-flexible printed circuit board |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200106342A (ko) * | 2019-03-04 | 2020-09-14 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR102776272B1 (ko) * | 2019-03-04 | 2025-03-07 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
WO2023005497A1 (zh) * | 2021-07-27 | 2023-02-02 | 生益电子股份有限公司 | Pcb的制备方法及pcb |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6588844B2 (ja) | 2019-10-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2004066697A1 (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
TWI565374B (zh) | 印刷佈線板及製造方法 | |
JP2011119501A (ja) | 多層基板の製造方法 | |
CN106332438A (zh) | 软硬结合电路板及其制作方法 | |
JPH1154934A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2004327510A (ja) | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法 | |
CN105409334B (zh) | 使用可去除覆盖层形成具有电镀透孔的层叠结构的方法 | |
JP2007042666A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
TW201347639A (zh) | 多層配線基板之製造方法 | |
TWI459879B (zh) | Method for manufacturing multilayer flexible printed wiring board | |
JP6588844B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JP2007288055A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
JP5485299B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2001251054A (ja) | 多層プリント配線板用回路基板の製造方法 | |
JP2010016335A (ja) | 金属積層板及びその製造方法 | |
TW517504B (en) | Circuit board and a method of manufacturing the same | |
TW200814893A (en) | Multilayer circuit board having cable section, and manufacturing method thereof | |
JP2016213446A (ja) | 銅張積層板及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法 | |
KR101167422B1 (ko) | 캐리어 부재 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP2000269647A (ja) | 片面回路基板、多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JP6502106B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JP2014082490A (ja) | 多層配線基板 | |
JP2001015919A (ja) | 多層プリント配線板用回路基板とその製造方法および多層プリント配線板 | |
JP2017011188A (ja) | 印刷配線板の中間体および印刷配線板の製造方法 | |
JP2011082429A (ja) | キャビティ部を有する多層配線板とその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20160509 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180810 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190514 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190521 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190704 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190820 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190913 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6588844 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |